台積電再次擊退三星！獨吞高通4奈米製程新驍龍
高通（Qualcomm）宣布推出新一代頂級行動平台Snapdragon（驍龍）8 Gen 2，這回晶圓代工訂單全數獨家由台積電拿下，採用4奈米製程，這也是台積電連續兩度獨家拿下高通頂級手機晶片大單。高通於美國夏威夷舉行一年一度的技術高峰會，由高通總裁暨執行長Cristiano Amon揭開序幕並宣布與Adobe擴大合作，讓開發者在驍龍及XR等平台都能使用Adobe軟體，緊接著進入本次技術高峰會重頭戲，宣布推出新一代頂級行動平台驍龍8 Gen 2。高通本次在頂級行動平台驍龍8 Gen 2將使用台積電4奈米製程打造，且全數晶圓代工投片訂單將會由台積電獨家拿下，打破過往三星獨拿或至少拿下一半訂單以上的情況，這也是高通繼上一代驍龍8 Gen 1+之後，再度獨家委由台積電生產旗艦手機晶片。據了解，三星與高通除了在手機晶片的晶圓代工有所合作之外，同時三星在旗下手機品牌也會採用高通行動平台，可見雙方合作關係不僅有半導體領域，在手機領域更是合作夥伴關係。業界更盛傳，高通在三星投片價格成本相比台積電低上不少，且三星採用高通晶片更有所折扣，雙方互惠互利。不過，本次為何高通全數採用台積電的4奈米製程，而非使用三星4奈米製程？供應鏈推測，由於三星在推進到4奈米製程後，生產良率僅剩下5成不到，就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產，對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準，加上相同製程生產效能又是台積電勝出，多數客戶自然會轉投台積電。事實上，台積電在4奈米（N4）製程主要為5奈米（N5）的效能強化版，且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片，因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證，使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。雖然高通行銷長Don McGuire在本次活動中透露，未來公司仍會持續採用雙晶圓代工政策，不過供應鏈指出，高通過去一向皆採取相同說法，主要目的為制衡兩家晶圓代工廠，並取得議價權，因此明年量產的3奈米製程高通手機晶片當前仍將由台積電再度拿下，但進入3奈米以下後，是否回歸三星仍未成定局。
11月17日, 2022
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遭爆多名員工確診…營運受影響？ 聯發科回應了
聯發科（2454）於23日傳出多名員工確診，新竹辦公室將進行環境消毒，目前有多名員工居家隔離當中，聯發科對此不回覆，僅表示本公司疫情相關處理措施，均依中央疾管局相關防疫規定及本公司營運持續管理計劃（BCP）運行，目前疫情對本公司營運無重大影響。不過，業界認為，聯發科早已進行員工分棟辦公，代表員工不能跨棟辦公，因此就算員工染疫，影響程度也可望降到最低。台灣新冠肺炎正大規模爆發，多數企業雖然早已啟動防疫措施，但仍難以抵擋疫情延燒。據了解，聯發科在防疫政策上相當嚴謹，除了員工啟動分棟上班、不得跨棟辦公之外，另外餐廳、健身房等公共設施也已經關閉，以降低員工染疫的風險。
04月23日, 2022
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全球大廠都來搶！台灣半導體人才超夯 傳聯發科工程師被蘋果挖角
台灣半導體人才超夯，不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手，美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出，聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司，加上亦有消息指出，聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠，顯示台灣工程師優質，全球大廠都來搶。全球半導體產業需求火熱，舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁，為因應公司營運規模持續成長，全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰，這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業，台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。業界近期傳出，聯發科工程師主管被蘋果挖角，不僅如此，先前在華為尚未被美國祭出禁令時，華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手，且挖角薪水至少是現有薪水的一倍，顯示台灣半導體工程師的優質，全球半導體大廠都搶著挖角。事實上，台灣半導體產業聚落相當完整，從最上游的矽智財（IP）、IC設計產業，一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備，當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠，因此台灣半導體產業的人才為數眾多。不過，半導體大廠高層認為，半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事，除了代表台灣人才獲得國際認可之外，更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會，因此無須全然負面解讀。但為防堵人才出走，加上公司營運規模持續擴充，舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施，並強化招募人才措施，同時聯發科更在公司內部設立幼兒園，並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度，以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。至於聯詠為強化留才措施，也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼，讓家中有0～6歲孩童的員工，每月可領到5,000元津貼，同時也啟動結構性調薪，加薪幅度達到雙位數水準。
03月24日, 2022
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半導體人才極度匱乏 各大廠爆發搶人作戰
半導體產業人才荒在2021年全面浮現，台積電、聯發科、聯詠等大廠，陸續祭出各式結構性調薪方案，除了鞏固優秀人才留任，也透過高額簽約金及多項福利措施，向人才招手。而群聯不僅有上述措施，更以執行長潘健成為模範，積極爭取來台念書的華僑投效。半導體產業在2021年全面迎來難得一見的缺貨潮，甚至更讓半導體廠開始全面擴張營運規模，同時也掀起的半導體產業人才荒，台積電在2021年擴大招募9,000名員工，創下歷史新高，且2022年隨著後續2奈米新廠及美國、日本等新廠需求，招募需求將可望持續看增。聯電在南科擴增的新產能，正進入新建廠房階段，預期2023年前將分階段開出產能，聯電在2022年將為此招募1,500～2,000名新進員工，且將進行結構性調薪，確保薪資水準保持在半導體產業的前段班。聯發科除目光瞄準2022年畢業的碩博士生，更積極向已有資歷半導體人才招手，預計招募超過2,000名好手加入團隊，人數可望創新高，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇。至於薪資結構部分，聯發科副董事長暨執行長蔡力行曾指出，在台的員工人數於過去五年，從6,000多人成長至超過1萬人，預計2022年徵才規模將超越2,000人，且會替現有員工加薪，「並將會是不錯的加薪幅度」。聯詠身為驅動IC產業大廠，薪資福利上沒有手軟，結構調薪上平均調幅近兩成，且2022年將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，更傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸納新血加入。群聯徵才手段上一向積極，且潘健成身為馬來西亞僑生，在台創業有成，因此目光瞄準來台念書的馬來西亞僑生，更曾親自以視訊方式，對馬來西亞旅台同學會講解群聯的人才招募計畫，向僑生招手。
01月02日, 2022
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群聯高層異動 潘健成辭任董事長轉任執行長
NAND Flash控制IC廠群聯（8299）宣布，董事長潘健成主動辭任董事長暨董事職務，潘健成說明，其於2016年所發生的財報事件尚在訴訟階段，縱其依法繼續擔任本公司董事長資格不受任何影響，潘健成仍期符合公司治理的高標準，因此經審慎考量以及公司長期發展規劃後，主動辭任本公司董事長暨董事職務。本公司董事會為此表示惋惜並尊重潘健成的決定。群聯表示，潘健成對於本公司營運發展具有重大貢獻，本公司董事會仍一致支持並要求潘健成繼續在執行長的崗位上領導本公司。為此潘健成承諾並願以執行長的身分繼續帶領本公司。群聯指出，公司董事會受理潘健成辭任書後，依法召開臨時董事會並推舉董事顏暐駩擔任董事長。顏暐駩畢業於國立交通大學電機與控制工程學系，自2001年起即任職本公司，歷任產品工程暨測試部經理，研發暨生產處長等職務，現任本公司產品營運事業群副總經理，學經歷完整。群聯表示，本公司體質健全，不僅集團營運不受影響，公司業績亦穩健中持續高速成長。而群聯電子將在董事會、新任董事長顏暐駩、執行長潘健成、總經理歐陽志光及全體同仁的共同努力下，邁向未來千億營收里程碑。
11月18日, 2021
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威盛4日重磅宣布 英特爾擬砸近35億接收旗下子公司員工
IC設計廠威盛旗下子公司Centaur Technology與英特爾（Intel）簽署契約，英特爾將延攬部分Centaur員工加入公司，若交易案順利完成，屆時威盛將可獲得1.25億美元，折合新台幣34.83億元。威盛4日發布召開重訊記者會，宣布英特爾將延攬部分Centaur員工加入英特爾，該交易案並沒有包含任何無形資產及固定資產，代表矽智財（IP）及土地廠房等都沒有包含在本次合約當中。據了解，Centaur於1999年10月加入威盛，主要負責x86架構中央處理器（CPU）開發，現在員工數量大約100多人。若以200人來推算，每位員工含金量高達62.5萬美元，折合新台幣約1,742萬元。威盛表示，公司於4日下午才舉行董事會通過該合約案，因此現在才開始進行雙方細節談論，尚未確定會有多少員工加入英特爾。一切必須待雙方合約所訂的先決條件完成後才能底定，屆時金額將會對外公告，並於交割時一次付清，並按照一般公認會計準則認列。威盛表示，此次交易將為公司及集團帶來更多經濟及管理效益，威盛仍將繼續現行的業務，持續在雲端、AI及物聯網趨勢下，結合本公司既有之邊緣運算軟硬體整合能力及自有AI發展及感測器融合技術之能力，強化本公司競爭優勢，持續提升營運績效。事實上，威盛過去在x86架構的CPU市場表現相當亮眼，同時在PC主機板當中晶片組市場更拿下過半市占率，不過後續由於面臨英特爾訴訟案，因此逐步淡出CPU及晶片組市場。法人指出，由於威盛逐步退出CPU開發市場，並將營運觸角轉向人工智慧（AI）及智慧物聯網（AIoT）等相關市場，因此Centaur自然成為公司處分資產的首要目標，後續更可能有無形資產及固定資產可望認列。
11月05日, 2021
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高通晶片拉警報 聯發科搶市機會來了！
高通（Qualcomm）透露目前晶圓代工產能吃緊，恐影響到後續各項晶片供貨狀況，法人圈預期聯發科將可望因此受惠，藉機搶下大筆市占率。法人指出，聯發科目前擁有台積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援，將有助於手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品在上半年全力衝刺，助攻業績繳出逐季成長水準。高通於美國時間3日召開法說會，雖然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年會計年度第一季繳出年成長81％至65.33億美元的亮眼成績，不過高通也點出目前晶圓代工產能吃緊問題，可能影響到各項晶片的供貨情形。不過，聯發科在先進製程上，由於獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，雖然仍不以全面滿足客戶需求，但供貨情形將可望優於對手。法人指出，聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能，同時也在第一季躍升為台積電的第三大客戶，擠下輝達及高通，投片量提升至11萬片水準，將可望藉此延續後續出貨動能。至於力積電部分，法人表示，聯發科透過採購設備初租給力積電，藉此鞏固電源管理IC產能，且2021年出貨動能將有望相較2020年翻倍成長。據了解，由於進入5G世代後，智慧手機及基地台的天線模組都相較4G倍數成長，因此同步搭配的電源管理IC需求量自然也同步倍增，因此電源管理IC自然成為炙手可熱的產品。由於高通在新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產，受限於三星5奈米製程吃緊，且聯發科獲得台積電先進製程奧援。因此法人看好，聯發科將有望因此受惠，再度拓展智慧手機晶片市占率，且聯發科2021年上半年業績逐季成長可期。根據市調機構CINNO Research公布中國智慧手機晶片市占率概況，聯發科在2020年第三季市占率達到31％，超越高通的28％。隨著聯發科2021年將以天璣1200搶市，法人圈預期聯發科將有機會再下一城。
02月05日, 2021
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聯發科寫下驚奇 去年獲利414億創5年新高
聯發科（2454）公告第四季及2020年全年財報，其中第四季稅後淨利達149.57億元，創單季歷史新高水準，累計2020年全年稅後淨利為414.39億元，創下2015年以來新高。其中，聯發科2020年第四季營收為964.05億元、季減0.9％、相較2019年同期增加49.0％，本季營收較2020年第三季略減主要是因新台幣升值影響。不過聯發科受惠於4G／5G智慧型手機市佔率增加，以及WiFi、電源管理晶片與電視等消費性電子產品銷售提升，第四季合併營收不僅繳出淡季不淡成績單，更創下單季歷史次高。聯發科第四季毛利率為44.5％，較2020年第三季增加0.3個百分點，較2019年同期增加2個百分點，毛利率增加原因主要因有利的產品組合。累計本季本期淨利為149.57億元、季增11.9％、年增134.3％，創下歷史新高，每股盈餘為9.35元，高於2020年第三季的8.42元，以及2019年同期4.03元。累計聯發科2020 年全年營收3,221.46億元、年增30.8％，創下歷史新高。2020 年全年平均毛利率為43.9％、年成長2個百分點，2020年全年淨利為414.39億元、年加78.6％，創2015年以來新高，全年每股盈餘為26.01元，高於去年14.69元。
01月27日, 2021
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聯電竹科廠「跳電」 恐波及8吋晶圓產能 法人這樣看
聯電力行廠區9日下午傳出跳電，聯電財務長劉啟東表示，可能會影響部分8吋晶圓代工生產狀況。法人表示，雖然該廠跳電，但緊急電源迅速啟動，因此雖然對產出有影響，但影響應相當輕微。聯電9日下午傳出跳電後，由於備用柴油發電機啟動後燃燒不完全發生黑煙，加上氮氣設備故障，使水氣凝結量增加產生煙霧，讓附近民眾誤以為發生火警，消防隊到場了解後，因未有人員傷亡及財物損失便收隊。法人指出，雖然聯電力行廠區受跳電影響，不過備用電源迅速補上、也沒有火災，以及爆炸等事故發生，因此受影響產能相當些微，就如同晶圓廠遇地震後的檢查。據了解，聯電力行廠區一共包含8AB、8C及8D等廠區，月產能達13.1萬片，已經超越聯電在台灣8吋產能的一半，製程包括90奈米～0.5微米等，多是成熟製程，生產產品包括電源管理IC及微控制器（MCU）等。聯電公告2020年12月合併營收達152.88億元、月成長3.8％，創單月歷史次高，累計2020年全年合併營收為1,768.21億元、年成長19.3％，創歷史新高水準。法人看好，聯電2021年營運將受惠於代工報價上漲效應，推動業績再度向上攀升。
01月10日, 2021
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終於超車高通！ 聯發科手機晶片封王
聯發科、高通（Qualcomm）持續衝刺5G智慧手機晶片市占率，成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座！根據研調機構最新報告指出，聯發科在第三季市占率達31％，勝過高通的29％，同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。智慧手機晶片市占率變化根據Counterpoint公布數據顯示，聯發科在第三季智慧手機市占率高達31％，躍居第一，原因在聯發科於第三季成功在100～250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機，並獲得中國、印度品牌大力導入，推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示，雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍，但高通依舊在高階市場勝過聯發科；不過，在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠，加上主打電競的4G手機晶片策略奏效，皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外，Counterpoint也提到，在美國對華為禁令效應下，華為僅能透過聯發科取得手機晶片，也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。不過對於第四季展望，分析師認為，由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機，將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機，並讓非蘋陣營板塊出現變化，由於高通依舊是5G手機晶片市占王，高通仍有機會搶回龍頭寶座。放眼2021年，Dale Gai認為，聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場，仍會積極進行價格戰，藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過，法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打，但由於晶圓代工產能吃緊，加上品牌端備貨積極，因此使價格戰影響層面降低，從目前看來，2021年晶圓代工產能持續吃緊下，價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長，聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市，有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。
12月26日, 2020
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