台灣BB Call成遙控炸彈？ 經部與廠商忙澄清：非台灣製造
黎巴嫩真主黨成員使用的通訊呼叫器（台灣稱BB Call）於當地時間17日傳出「同時爆炸」，導致上千人受傷，外媒報導稱該批傳呼器製造商為「Gold Apollo」（金阿波羅），是位於新北市汐止的公司，事關恐怖攻擊事件，金阿波羅董事長許清光18日緊急出面表示，呼叫器不是台灣製造，是歐洲經銷商BAC授權後所生產的。許清光表示，這批黎巴嫩真主黨所採購的呼叫器，雖然掛上金阿波羅的名字，卻是一家歐洲經銷商在取得金阿波羅的授權後所生產的，跟對方已經合作兩年，代理商在黎巴嫩的工廠做的，代理商Tom好像是奧地利人，代理他的公司很多產品，大多是賣到非洲國家。許清光表示，Tom說找了一批工程師設計呼叫器，就是這次案件的AR924，但因為他們公司已代理金阿波羅，所以想用金阿波羅這個品牌名去推廣，許清光也提到，合作過程中其實問題重重，支付款項時也經常拖延很長時間才結清，他也無法判斷這次呼叫器是如何變成炸彈，現在他們的主力產品都是餐廳用的傳呼機。美國媒體報導，前美國國家安全局 (US National Security Agency) 情報分析員肯尼迪 (David Kennedy) 認為，這可能是在製造或運輸過程中遭到竄改、被植入炸藥，並在接收到特定訊息後被引爆。經濟部表示，向廠商了解，該呼叫器僅有接收功能，內裝電池容量約為一般三號電池，無爆炸造成死傷可能，該公司檢視媒體及圖片後，判斷呼叫器應遭改裝。經濟部查閱出口資料顯示，從2022年到2024年8月，該公司出口26萬套呼叫器；今年1到8月出口40929套，主要出口對象為歐美國家，相關產品並沒有媒體報導的爆炸情況，也沒有直接出口到黎巴嫩的紀錄，經濟部會持續協助業者，進行後續調查了解。
09月18日, 2024
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待美降息結果 台股秋節後權值股走跌失守21800點
市場等待週四凌晨公布的美國聯準會降息結果，美股漲跌互見，讓台股18日的中秋節後開盤，以跌36.54點的21813.54點開出，指數開低走低，後續一度跌約百點，指數失守21800點、最低到21749.11點，10點左右站回21835點左右，成平盤保衛戰。法人表示，接下來要留意聯準會利率決策消息對盤勢影響，因觀望氣氛濃厚，短線台股指數可能會在月線21810點和半年線的21697點區間震盪。分析師則認為，若美國降息1碼、比預期少，美股容易走跌，台股跟著美股下跌的機率高一點，但日幣貶了、日股反而會漲，預計要等聯準會宣布後的二、三天，趨勢才會比較明朗。電子權值股幾乎全面小跌，10點之前，台積電（2330）跌2元在945元左右，鴻海（2317）跌4元至177元，台達電（2308）跌1.5元在384元，廣達（2382）跌2元在252元；聯發科（2454）跌20元至1110元，大立光（3008）跌105元、至2520元，跌幅高達4%。被網友不斷唱衰的台塑四寶近期逆勢翻身，每天緩步收復失土，台塑（1301）漲1.35元至49.6元；台化（1103）漲0.55元至41.2元，南亞（1303）漲0.55元至42.7元，台塑化（6505）漲0.9元在52.1元。美國聯準會在17日開始為期兩天的貨幣政策會議，預計在會議結束後宣布降息，市場目前對降一碼或兩碼仍無共識，但有零售銷售數據提振，美股盤初全線走高，但衝高回落，最後道瓊工業指數下跌15.9點，跌幅0.04%，收41606.18點；那斯達克指數上漲35.93點，漲幅0.2%，收17628.06點；S&P500指數上漲1.49點，漲幅0.03%，收5634.58點；費城半導體指數上漲1.66點，漲幅0.03%，收4912.1點。
09月18日, 2024
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全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
09月17日, 2024
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全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
09月17日, 2024
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全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
09月17日, 2024
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全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
09月17日, 2024
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一年誕生7萬件新發明！ 台灣最多專利出自「這一行」
經濟部16日發布經濟統計簡訊表示，我國發明專利申請案前三大以「半導體」、「運算科技」和「電子機械能源裝置」為主，且半導體項目不斷成長，其他國家申請者也以半導體為最多；值得注意的是，日本和美國也在「高分子化學」及「藥物」方面表現突出。觀察近年專利新申請案件，2020年受COVID-19疫情衝擊，新申請專利案件數降為72238件，年減3.2%，2022年則最少，為72059件，不過後續開始小幅成長，2023年成長0.8%、為72607件，而今年1到7月已成長0.2%、為40415件。以型態別觀察，以「發明」占最大宗，2023年占比首度突破7成，今年1至7月則略降至69.4%，「新型」及「設計」占比則分別為20.3%、10.3%。經濟部表示，2022年我國發明專利申請前3大領域為半導體的14.5%、運算科技9.0%、以及電子機械能源裝置6.1%，均為我國製造業的優勢領域，其中半導體領域較2020年上升3.6個百分點最多。若以申請人國別觀察，外國申請人中，日本、美國、中國大陸及南韓也以半導體為最大宗，不過，日本及美國在高分子化學及藥物方面表現突出。來自外國的發明專利申請人，今年1至7月以日本人占25%居首，其次為美國占13.4%，中國大陸及南韓分別占6.6%、6.0%，為第三及第四。以先前經濟部發布的2024第二季發明專利統計數據，本國發明專利王第一名是台積電的308件，第二名為南亞科的136件，第三名是友達光電的114件。外國人發明專利王第一名是美商應材，再來是三星、高通、日本東京威力、和酷澎的韓國韓領。
09月16日, 2024
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超級央行週開跑 台股秋節前觀望氣氛濃16日成平盤保衛戰
本週超級央行週開跑，市場關注FOMC利率會議，看是否會降息2碼，這將顯示經濟衰退，台灣央行也將召開理監事會議，可能會祭出第七波信用管制措施，讓台股週一的16日開盤小漲64點，以21800點開出後，因觀望氣氛濃厚，10點左右一度跌到平盤之下。法人表示，近期全球都將呈現觀望量縮態勢。電子權值股方面，10點左右大多由小紅翻小黑，台積電（2330）小跌4元在943元左右，鴻海（2317）跌1元至175元，台達電（2308）跌3元在382元，廣達（2382）跌2.5元在252元；聯發科（2454）跌20元至1105元，大立光（3008）跌55元至2650元。同一時間，被網友不斷唱衰的台塑四寶近期反而谷底翻身，台塑（1301）漲1.55元至48.5元；台化（1103）漲1.15元至40.55元，南亞（1303）漲0.6元至42.3元，台塑化（6505）漲0.7元在51.4元。台股上周五上漲106.40點，收在21759.65點，成交值2435.67億。三大法人上週合計賣超402.50億元，外資賣超463.33億元，投信買超251.44億，自營商含避險賣超190.60億元。投顧認為，上週尾盤反攻站上半年線，讓台股低檔區出現支撐，可堅守21000點防線，不過交易仍降到3000億元以下，顯然市場信心不足，短期難以突破。不過本周全球焦點聚焦FOMC會議結果，包括降息幅度與速度為觀察重點，還有美國總統大選動態；繼上週歐洲央行宣布利率按兵不動，英國央行19日將召開例會，市場預估維持利率不變；日本央行則是19到20日討論利率政策，預料這次利率不會進行調整，但須關注官員對於日圓的看法。
09月16日, 2024
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金價一周暴漲逾80美元 銀樓飆出每錢10200元新天價「還沒到頂」
世界黃金協會日前指出，全球經濟不確定性不斷增加，促使各國央行對黃金儲備需求上升，今年以來大舉買入黃金，加上市場預期美國聯準會下周恐降息2碼，避險需求湧入，讓13日周五現貨黃金交易價格上漲0.9%，報每盎司2582.05美元，創下歷史新高，台灣銀樓公會公告的黃金牌價，回收價9100元，賣出價更飆出每錢10200元的新天價。本周現貨黃金價格大爆發，在周一時，金價剛回升至每盎司2500美元，隨後一連串美國經濟數據陸續公布，讓周五一度觸及2586美元、刷新歷史新高紀錄。這也連動臺灣銀行新台幣計價的黃金存摺，賣出牌價收在最高的每克新台幣2654元，台灣銀樓公會公告的黃金牌價賣出價更飆出每錢10200元。台北市金銀珠寶公會副理事長石文信表示，銀樓金價從年初每錢8000多元，現已漲到1萬多，是他看過有史以來的最高價，但應該還沒漲到頂，若美國接下來降息、美元回貶，上看每錢11000元也是大有可能。花旗銀行分析師也認為，因為有美國降息、強勁的ETF和場外實物需求的推動，預計到2024年底，金價可能達到每盎司2600美元，2025年年中可能達到3000美元。
09月14日, 2024
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房市Q4多空交戰？ 928檔期推案量直逼兆元創史上新高
中央銀行第3季理監事會將在19日登場，是否加碼打房、成市場關注焦點，因為即將登場的928檔期，今年推案量直逼兆元、年成長超過4成，但新青安嚴審和限貸令來勢洶洶，加上近期台股上沖下洗，還有美國大選等變數暗潮洶湧，專家提醒，第四季恐成多空決戰時刻，民眾最好降低槓桿、提高預備金等做好準備。從各大房仲業者的月報來看，8月房市買氣明顯降溫，永慶房屋交易量縮減了23％，中信房屋月減16.4％，業者表示，銀行自主升息和限貸，導致成屋交易量出現緊縮跡象。但根據591新建案調查，受惠於上半年房市買氣爆棚，建商還是「地照買、案照推、房照賣」，讓今年928檔期，六都及新竹地區推案量合計9776.5億元，直逼兆元，較去年大增3千億、年成長逾4成，更寫下單一檔期史上新高，2019至2021年的928檔期，推案量約5000億元。各縣市火力全開，台北、桃園及台中等地受惠百億大案點火，刷新區域新高紀錄，若再加上329檔期的7800多億元，今年這兩大檔期就累積近1.8兆案量，加上年底還有多檔指標案，讓今年全年可「保底2兆」。金融人士分析，上季貨幣政策明顯是「衝著房市來」，9月是否加碼要看三項關鍵指標，包括房貸餘額年增率、不動產貸款集中度，以及銀行第二戶購屋貸款的撥款金額。
09月14日, 2024
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