先進封裝
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白袍科技2／「機器人藥師」小房間調劑化療藥物 老面板廠養出全球X光感測金雞母
一個「機器人藥師」在完全密閉的小房間內，把藥劑抽出、調配、混合⋯⋯，有條不紊地工作，在12月5日登場的「2024台灣醫療科技展」上，意外成為主角，引來媒體和廠商瘋狂拍照。現場工作人員介紹，這隻「智能化療調劑機器手臂」是有特殊任務，「癌症化療藥物調配的過程，精準不容誤差，需仰賴專門訓練過的藥師，在特製的負壓空間中調配。然而，化療藥物具有毒性，要是調配的劑量不對，甚至殘藥處理出錯，對於病人或操作的藥師都有危險性。」這部台灣土生土長的第一套化療調劑自動化設備，來自老牌面板廠群創（3481）的智慧醫療事業，由4月成立的「智能及自動化解決方案事業中心（IAS）」負責，目前已在奇美醫院上線使用，有兩台銷售實績。「More than panel.（不只是面板）」群創董事長洪進揚5日在自家展區上語帶笑意表示，這是他近年瞄準的新賽道。台灣面板產業曾風光無限，2008年中國廠商崛起，市場供過於求，產業陷入困境，眾家廠商為脫困求存，紛紛尋找全新的應用戰場，智慧醫療就是其一。群創董事長洪進揚（右）和睿生光電董事長楊柱祥（左）在展區前受訪。（圖／鄭思楠攝）十五年前，奇美電子併入群創，原有的X光感測業務隨之整合為群創的一個事業部，2019年該部門分拆成立「睿生光電」，專注於醫療面板業務，以數位X光攝影系統為核心產品，將傳統醫學影像檢查過程數位化，拿下全球X光感測器市場的領導地位，連續3年賺逾半個股本，成為群創旗下「金雞母」，今年前三季每股稅後純益（EPS）達2.77元，幾乎追平去年全年水平。「睿生深耕逾20年的X光平板感測硬體製造實力，跨足AI影像學習、軟硬整合等應用，致力擴大智慧醫療市場。」睿生光電董事長楊柱祥直言，去年X光感測器持續去庫存，今年需求漸入佳境，預期今年營運表現將優於去年。而今年4月成立IAS，由群創兩位協理廖健宏、陳靜倩共同領軍，目前團隊共有200多人，專注於智慧製造、智慧醫療及AI加值應用三大產品線。廖健宏穿梭在日前的醫療科技展上，展示「智慧藥局」在不同醫療情境下的應用技術成果，「就是從自動化技術的基礎出發，解決醫護人員及病患就醫的痛點，提供更優化、防呆的加值功能。」比如「智慧調劑台」，就是整合AI數位軟硬體系統，結合電子標籤與引導提示燈，能協助藥師快速辨別與管理藥品，「藥流雙向櫃」則搭載數位顯示看板，可有效即時追蹤藥品的調劑進度，縮短病患取藥時間。群創近幾年積極轉型，智慧醫療就是公司瞄準的新賽道之一。（圖／鄭思楠攝）「從睿生光電到車用解決方案CarUX，以及先進封裝的FOPLP半導體事業部，群創都在鼓勵內部創業，現在也希望把這個精神導入醫療體系，發揮貢獻。」董事長洪進揚預估，2025年群創整體醫療事業將有雙位數成長，也將視市場狀況評估，不排除IAS未來循睿生光電模式IPO。與此同時，被視為「慘業」的面板產業，近期開始釋出正向展望。法人表示，面板市場正逐步走出庫存修正低潮，近期報價止跌回穩，群創第二、三季已連續兩季獲利，雖然仍無法弭平首季虧損，前三季稅後淨損25.52億元，每股稅後淨損0.29元，但轉機題材已現，市場對其前景抱有期待。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
台積電11月營收2760億元再創新高 市場期待12日「一日填息」秀
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布11月的自結合併營收為2760.58億元，雖較10月的歷史高點3142.39億元減少12.15％，但比去年同期成長高達33.99％，再創歷年同期新高；累計今年前11個月合併營收2.61兆元，較去年同期1.98兆元成長31.77％，持續改寫年度新高紀錄。研調機構TrendForce先前預估，先進製程將持續推升第四季前十大晶圓代工業者產值創高，但季增幅度會較第三季的9.1％略為收斂。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝供不應求。台積電先前曾提到，觀察下半年客戶對AI需求維持強健，第四季營運持續受惠先進製程需求，2024年美元營收將成長近3成，其中AI伺服器應用營收躍增3倍，占比約15％。近期業界也傳出，台積電2奈米試產良率超過6成、比預期更好。台積電也將於12日除息，每股配發現金股利4元，合計發送1037.34億元的年終紅包，已經連續六季上演「一日填息」好戲。不過10日因遇到AI巨頭輝達遭中國反壟斷調查的消息，台積電股價下跌10元，跌幅0.93%，收在1065元，跌破5日線。
「神盾大聯盟」接棒點火！這檔超旺亮燈攻頂 分析師曝買點
神盾旗下特殊應用晶片（ASIC）廠安國（8054）近日捷報頻傳，不僅11月營收達2.84億元，刷新今年新高，月增79.1%、年增51.3%，更因攜手安謀（Arm）策略結盟，成功切入3、4、7奈米CoWoS先進封裝市場，預計明年起帶來實質業績挹注。受利多消息激勵，安國今日（9日）開高走高，直攻漲停136元，並跳空站上季線。安國近年積極轉型，今年成果初顯。去年收購星河半導體後，今年第3季再取得安謀軟體與矽智財授權，利用集團資源加速進軍AI市場。公司11月營收重返2億元大關，創下近11個月新高，累計今年前11月營收19.4億元，年增18.2%，更是近8年同期最佳表現。消息提振市場信心，安國今日以132元高價開盤，盤中快速漲停，刷新1個月高點並站穩季線。另外，「神盾大聯盟」其他成員今日股價也齊揚，安格（6684）一度觸及漲停，重返7字頭，終場收在70.7元，漲幅達6.32%。神盾（6462）漲逾6%，盤中最高站回200元關卡。芯鼎（6695）、迅杰（6243）一度漲逾半根。分析師指出，AI伺服器需求帶動神盾集團重新點火，短線選股可聚焦基本面展望良好族群，考量AI概念股仍為市場主流，股價回檔之際可把握布局買點，另AI伺服器需求強勁，帶動伺服器滑軌出貨量持續成長，相關個股營運有望同步成長。
全球10月半導體銷售569億美元創新高 台積電急擴產「這2家」受惠
根據美國半導體產業協會（SIA）最新統計，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，比同期月增2.8％、年增22.1％，創下歷史新高。預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。全球半導體市場已連續七個月增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前也調高2024年半導體銷售額展望，預期將成長19%高至6269億美元。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。根據TrendForce表示，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電仍以近65%市占率穩居第一名。根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片需求，估計明年底台積電的COWOS晶圓月產能將達7.5萬片。而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造COW產能，會加速將OS（ONSUBSTRATE）訂單委外給日月光和矽品，主要是前者利潤較佳。亞馬遜雲端服務 (AWS) 執行長 Matt Garman 表示:「AI 是一場沒有終點線的競賽，因為 AI 是一項不會消失的基礎技術」。各大科技公司不斷奔跑，AI軍備競賽沒有熄火的一天。台積電也積極在世界各地擴廠，正是因為看到未來需求。
蘋果向台積電下訂M5晶片！採3奈米製程 預計2025年底推出
韓國媒體The Elec報導，蘋果已向台積電訂購M5晶片，不過基於成本考量，採3奈米製程而非更先進的2奈米製程，最快將在2025年底推出。報導指出，儘管蘋果的M5晶片決定放棄台積電更先進的2奈米製程，不過該款晶片效能將較M4獲得顯著提升，特別是透過台積電的SoIC先進封裝。據稱，蘋果已擴大與台積電在新一代混SoIC先進封裝，傳已在7月份進入小規模試生產階段。蘋果即將推出的M5晶片預計將顯著增強各項設備的性能和效率，最快可能在2025年下半年投產，第一批配備M5的設備可能會在明年底或2026年初推出。這項消息顯見蘋果與台積電的合作夥伴關係更進一步。
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
PCB重返8千億1／載板產業大病初癒 三雄加碼投資560億樂喊「明年營運拚新高」
川普將二度入主白宮，市場憂慮地緣政治恐衝擊台灣科技產業。「不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續。」PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳11月8日受訪時淡定地說。日前台灣電路板協會（TPCA）發布數據，台灣PCB業海內外總產值今年將達8337億元，年增8.3％，這是從2022年攀上9000億元高峰，隔年衰退跌落8000億元後的一大觸底反彈喜訊。今年十月底登場的第25屆「TPCA Show2024」，CTWANT記者採訪PCB三雄，臻鼎、欣興（3037）、景碩（3189）董座齊喊「2025年挑戰營運新高」，初估三雄今年資本支出約560億元，前二家前進泰國，景碩則評估中。回顧2023年， TPCA數據顯示，PCB產業在手機、電腦、半導體3大主力應用市場表現皆不振，全年衰退16.7%，產值7698億元，PCB台廠也各自經歷低谷，例如臻鼎去年營收1515.57億元，出現2017年以來首度年減，幅度達11.6%，同期間欣興為1040.36 億元，年減 25.9%，景碩則是268.3億元，年減36.8%。PCB產業面臨的終端市場庫存壓力，今年終獲緩解，依TPCA統計，今年上半年海內外PCB產值3722億元年增6％，展望下半年，在AI、衛星通訊及車用市場持續增長下，估全年可望成長8.3％，重返8千億元關卡。「臻鼎各類的產品線都在擴，目前One-ZDT（臻鼎一站式購足的產品服務）的策略下，各種產品多元發展，明年目標營運挑戰新高。」作為PCB行業領頭羊的臻鼎董事長沈慶芳10月底受訪時開心地告訴記者。早在年中，沈慶芳就毫不諱言地說，「去年到今年是『大病初癒』，今年營運會好很多，各個產品領域『全面回溫』。」臻鼎最新財報顯示，第三季營收達506.09億元，年增20.73%，創下歷年同期新高，前九月營收1155.31億元，年增19.10%，則創次高。沈慶芳還確認「2024年的資本支出比去年多」，「按部就班推動泰國投資」。市場推估臻鼎今年資本支出約265億元。第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」10月23日舉辦，今年展出攤位超過1600個破紀錄。（圖／翻攝自TPCA臉書、方萬民攝）另一家PCB廠欣興7月就追加今年的資本支出達254億元，用於光復廠投資、PCB製程優化及增加對泰國廠投資等，並通過2025年資本支出達186億元的預算。「就整體景氣，下半年第三季起來逐季成長，2025年更樂觀。」董事長曾子章5月股東會上就提前預告。曾子章10月底受訪時也說，「PCB整體大環境正緩步脫離谷底，預計明年下半年明顯好轉，尤其載板需求回溫速度會比整體市場提早3、4個月好轉。」欣興第三季財報顯示，單月營收均破100億元，前九月累計營收859.92億元，年增9.76%。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達（Nvidia）認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。景碩發言人穆顯爵10月底受訪說，「公司營運已在2023年觸底，今年營收、稼動率表現上逐季成長，優於前一年度，預期2025年也將逐季成長，表現超越今年，幅度上看15％。」景碩財報顯示第三季營收81.91億元，年增35.58％，全年預計資本支出約50億元。PCB產業升溫上游材料供應商也跟著受惠，例如載板樹脂供應商台光電（2383）表示，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下，產能已接近「全產全銷」。玻纖及玻纖布廠富喬（1815）11月1日公布最新財報，前三季稅後虧損7661萬元，較去年同期虧損2.91億元大幅收歛。法人估計，富喬2024年下半年業績表現更將優於上半年，因為富喬開發的Low DK高階材料進度超前，高階材料占比拉升，有望帶動下半年優於上半年。臻鼎規劃全球化生產佈局，泰國新廠預計2025年上半年試產。（圖／臻鼎提供）多家業者皆給出「2025年將是PCB產業豐收之年」預期，然面對川普重返白宮，美中貿易戰與科技戰及兩岸關係等地緣政治風險，加上中國產業環境改變，業者則不約而同向CTWANT記者提起「新南向」布局，尤其已成PCB新熱土的泰國。TPCA數據顯示，泰國相對成熟的PCB及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力，2023年產值全球佔比約為3.8%，隨全球主要PCB廠持續布局，預計2025年成長至4.7%，其中包括臻鼎、欣興、華通（2313）、金像電（2368）等均積極前進泰國布局，預計2025年陸續開出產能，挹注營運。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
臻鼎看旺Q4！董座沈慶芳認川普2.0「變化不大」：海外投資持續執行
全球PCB龍頭廠臻鼎（4958）今（8）日召開法說會，看旺第四季表現，董事長沈慶芳指出，預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增率雙位數的目標，明年營收有望再創歷史新高。對於川普當選，沈慶芳也正面回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，這也是為何臻鼎到泰國進行投資。公布的2024年前三季合併財務報告顯示，臻鼎2024年前三季累計營收為新台幣1155.31億元，創歷年同期次高，稅後淨利為新台幣68.55億元，歸屬母公司淨利為新台幣48.16億元，每股盈餘為新台幣5.08元。沈慶芳表示，臻鼎前三季營收年增19.1%，四大應用營收皆年增雙位數，其中行動通訊、IC載板、及車載/伺服器/基地台同步創下歷年同期新高。在產品組合優化及產能利用率提升之下，前三季毛利率為18.2%，營業利益率達5.2%。由於第四季仍是客戶新品出貨旺季，臻鼎預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增雙位數的目標。沈慶芳預期，今年AI應用佔臻鼎合併營收比重將提升到約45%，明年將進一步攀高。隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。此外，臻鼎積極布局全方位AI應用，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品。另外，光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證。IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎IC載板營收自去年第四季以來，已連續四個季度創下單季新高，看好今年與明年皆可望保持快速成長。ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求，產能利用率持續提升，明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品。BT載板方面，明年在新客戶、新產品訂單放量之下，可望持續成長。沈慶芳認為，AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求，因此臻鼎規劃將高雄廠打造為AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能，支應日漸增加的全球AI產品需求。另外，泰國巴真府新廠第一期即將於年底裝機，1H25試產、2H25小量產，提供客戶高階伺服器/車載/光模塊相關產品。隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎明年營運表現可望再創新高。對於美國大選結果出爐後是否影響公司，沈慶芳回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續執行，這也是為何臻鼎推動泰國投資。對於公司未來佈局，沈慶芳表示，全球供應鏈的破碎化持續，臻鼎對此早有對應布局，可通吃產業各個需求，就電子產品展望來看，預期AI（人工智慧）仍有不錯成長，不過一般消費性電子產品受到不確定因素影響，但有錢人仍有錢，臻鼎要做有錢人生意，2025年發展將持續往好的方向走，今年來自AI產品占比已達40%，預期明年更高，並以高階產品為主，高階產品比重會持續提升。
5月動工挖到遺址！嘉義台積電廠區「文物搶救完畢」 面積逾4千平方米
台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，今年5月才動工就挖到遺址，經趕工挖掘，目前所有文物已完成搶救，出土文物除陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類出土，另還有數具兒童及成年個體墓葬，目前文物已由考古團隊暫時保存，進一步鑑定中。台積電挖到疑似遺址後，依文資法停工並調整施工順序，並分3個敏感區域進行搶救發掘作業，9月23日辦理第1次分區移交現勘，經邀集專家學者現勘確認後，同意第1敏感區及第2敏感區東半部區域移交給台積電，昨4日下午再辦理第2次分區移交現勘，與會人員確認搶救發掘完成後，已將區域移交給台積電施工，而這次搶救面積合計約4124平方公尺。台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠才動工就挖到遺址，目前所有文物已完成搶救。（圖／嘉義縣文化觀光局）嘉義縣文化觀光局表示，台積電廠區遺址出土遺物以繩紋陶容器及其破片為大宗，另有少量石刀、箭鏃、貝殼、獸骨等，遺跡現象有灰坑大約90個，內含較為密集的陶容器破片，部分灰坑伴隨密集貝類出土，墓葬則有出土數具兒童及成年個體墓葬，不過這些出土物年代尚須進一步鑑定，暫不臆測。
Arm攜手台廠深耕AI Arm副總大讚：台灣是AI產業中心
全球矽智財龍頭Arm（安謀）今（29）日於台北召開Arm Tech Symposia2024（2024 Arm科技論壇），更與IC設計大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）展開全面合作座談。Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey親自來台，他發表演說強調，台灣是AI產業的中心，不僅全球90%晶片來自台灣，整個AI產業生態系與供應鏈也與台灣相連。Arm Tech Symposia2024論壇台北場開跑後，將接續在首爾、東京、上海、深圳舉辦。今年論壇以「重塑未來」為主軸，推動建構運算未來的AI革命。Arm北美業務副總裁曾志光表示，Arm Tech Symposia在台灣舉辦近20年，一直被視為科技界最重要的活動之一。Arm做為運算平台公司，致力將AI推向每個角落，並攜手合作夥伴釋放Al的潛力，為世界帶來嶄新的體驗。Arm資深副總裁登终端產品事業部總經理Chris Bergey本次以「建構人工智慧運算平台的未來」為題發表演講。他表示，AI正以前所未有的速度發展，其影響力將超越過往的網際網路和智慧型手機革命，為全球數十億人的生活帶來巨大改變。Chris Bergey引用Google提出的概念「Package is the new motherboard」，強調「台灣在先進封裝領域將扮演重要角色」。他說，台灣是全球科技的核心，「沒有台灣，科技就無法進入消費者手中。」Chris Bergey指出，全球90%的先進晶片都來自台灣，更在設計、硬體研究和軟體框架等方面擁有完整的產業生態系，這些都在推動全球的AI應用發展。展望未來，Chris Bergey預計到2025年，全球將有超過1000億台搭載AI功能的Arm裝置。他相信，透過與台灣合作夥伴的緊密合作，Arm將在AI發展浪潮中扮演領導角色，共同創造更美好的未來。本次活動也邀請Arm策略夥伴進行關鍵對話，暢談如何攜手生態系夥伴的先進技術，為使用者創造全新Al體驗。聯發科技通訊事業部副總經理陳一強以近期發表的天璣9400為例，說明如何在基於Armv9.2架構上強化效能、優化影像，協助OEM廠商、智慧型手機設計師和生態系合作夥伴，在未來實現更多AI功能。陳一強指出，這些在行動平台上的成果和成就，可以擴展到聯發科的整個產品線，為所有人帶來全新的智慧生活。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台股收盤上漲55點！玻璃族群一起嗨 「這檔」狂飆亮燈
美股市場強勁走高的影響下，台股今（21）日也呈現明顯的上漲趨勢，上午以大漲115.71點開出，指數開高走高，盤中最高達23678.51點，最低23480.06點，加權指數終場上漲55.26點，以23542.53點作收，漲幅0.24％，成交量3521.75億元。今天漲幅前五名的個股為，景碩（3189）、晶彩科（3535）、晶恩德（1528）漲幅都達10%。川飛（1516）漲幅接近10%（9.97%），祥碩（5269）上漲9.97%。跌幅前五名的個股則是，金萬林-創（6645）下跌逾6%，劍麟（2228）下跌為4.9%，愛山林（2540）下跌4.38%；百達-KY（2236）下跌4.3%；台灣精銳（4583）下跌3.89%。台積電股價今日未能強勢上漲，但信驊（5274）等高價IC設計股則發揮帶動作用，助力指數上行。中小型股同樣表現亮眼，多家公司的股價大幅上漲，其中包括景碩（3189）、微端（3285）等，顯示市場對於科技股的持續熱情。今日盤中，玻璃基板概念股因先進封裝需求上升而全線上揚，其中，悅城（6405）因切入3D封裝領域，今日漲停鎖在44.15元，台玻（1802）則大漲7%，股價攀升至18.65元。摩爾投顧分析師指出，台積電法說會提到的CoWoS及FOPLP技術需求，使玻璃基板的需求預期將持續增長。其次是光電類股及航運類股，分別上漲1.89%及1.7%；表現較差者為塑膠類股、金融類股及居家類股，其中塑膠類股下跌2.2%，金融類股下跌1.65%，居家類股下跌1.62%。此外，光通訊相關公司上詮（3363）也受到市場關注，股價今日上漲12元，漲逾7%。據悉，上詮主要負責光纖被動元件及光纖相關模組的生產，在矽光子領域，處理光纖與矽光子晶片連接的連接器，是台積電公開唯一生產夥伴，將跟隨台積電腳步，提升CPO研發進度。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI相關需求強勁！台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會，將報告第4季業績展望，市場預期第4季將延續成長趨勢，季營收突破歷史新高。分析師強調，受惠AI相關需求強勁，將會是最強第3、4季；不過消費性PC旺季不旺，記憶體模組廠平均庫存過高，將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元，預估營收區間在新台幣7280至7540億元，季增7.6至11.4；累計7、8月營收為5077億元，9月營收僅需約2203億元即可達標；市場預期，台積電在下半年旺季可望逐季創高，預估9月營收成月減態勢，但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，對消費性電子供應鏈來說，第2、3季是旺季，今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估，全年成長3至5％，所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右，比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨，讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載，因此預期會有最強下半年的營收表現，而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風，消費性PC產品旺季不旺，半導體分析師陸行之貼文指出，金士頓傳出啟動降價策略，原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月，一旦價格反轉認列損失將成常態，高階記憶體存儲器合約價何時鬆動，將是未來觀察重點。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。