先進封裝
」 台積電 台股 AI 嘉義 半導體
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
PCB重返8千億1／載板產業大病初癒 三雄加碼投資560億樂喊「明年營運拚新高」
川普將二度入主白宮，市場憂慮地緣政治恐衝擊台灣科技產業。「不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續。」PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳11月8日受訪時淡定地說。日前台灣電路板協會（TPCA）發布數據，台灣PCB業海內外總產值今年將達8337億元，年增8.3％，這是從2022年攀上9000億元高峰，隔年衰退跌落8000億元後的一大觸底反彈喜訊。今年十月底登場的第25屆「TPCA Show2024」，CTWANT記者採訪PCB三雄，臻鼎、欣興（3037）、景碩（3189）董座齊喊「2025年挑戰營運新高」，初估三雄今年資本支出約560億元，前二家前進泰國，景碩則評估中。回顧2023年， TPCA數據顯示，PCB產業在手機、電腦、半導體3大主力應用市場表現皆不振，全年衰退16.7%，產值7698億元，PCB台廠也各自經歷低谷，例如臻鼎去年營收1515.57億元，出現2017年以來首度年減，幅度達11.6%，同期間欣興為1040.36 億元，年減 25.9%，景碩則是268.3億元，年減36.8%。PCB產業面臨的終端市場庫存壓力，今年終獲緩解，依TPCA統計，今年上半年海內外PCB產值3722億元年增6％，展望下半年，在AI、衛星通訊及車用市場持續增長下，估全年可望成長8.3％，重返8千億元關卡。「臻鼎各類的產品線都在擴，目前One-ZDT（臻鼎一站式購足的產品服務）的策略下，各種產品多元發展，明年目標營運挑戰新高。」作為PCB行業領頭羊的臻鼎董事長沈慶芳10月底受訪時開心地告訴記者。早在年中，沈慶芳就毫不諱言地說，「去年到今年是『大病初癒』，今年營運會好很多，各個產品領域『全面回溫』。」臻鼎最新財報顯示，第三季營收達506.09億元，年增20.73%，創下歷年同期新高，前九月營收1155.31億元，年增19.10%，則創次高。沈慶芳還確認「2024年的資本支出比去年多」，「按部就班推動泰國投資」。市場推估臻鼎今年資本支出約265億元。第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」10月23日舉辦，今年展出攤位超過1600個破紀錄。（圖／翻攝自TPCA臉書、方萬民攝）另一家PCB廠欣興7月就追加今年的資本支出達254億元，用於光復廠投資、PCB製程優化及增加對泰國廠投資等，並通過2025年資本支出達186億元的預算。「就整體景氣，下半年第三季起來逐季成長，2025年更樂觀。」董事長曾子章5月股東會上就提前預告。曾子章10月底受訪時也說，「PCB整體大環境正緩步脫離谷底，預計明年下半年明顯好轉，尤其載板需求回溫速度會比整體市場提早3、4個月好轉。」欣興第三季財報顯示，單月營收均破100億元，前九月累計營收859.92億元，年增9.76%。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達（Nvidia）認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。景碩發言人穆顯爵10月底受訪說，「公司營運已在2023年觸底，今年營收、稼動率表現上逐季成長，優於前一年度，預期2025年也將逐季成長，表現超越今年，幅度上看15％。」景碩財報顯示第三季營收81.91億元，年增35.58％，全年預計資本支出約50億元。PCB產業升溫上游材料供應商也跟著受惠，例如載板樹脂供應商台光電（2383）表示，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下，產能已接近「全產全銷」。玻纖及玻纖布廠富喬（1815）11月1日公布最新財報，前三季稅後虧損7661萬元，較去年同期虧損2.91億元大幅收歛。法人估計，富喬2024年下半年業績表現更將優於上半年，因為富喬開發的Low DK高階材料進度超前，高階材料占比拉升，有望帶動下半年優於上半年。臻鼎規劃全球化生產佈局，泰國新廠預計2025年上半年試產。（圖／臻鼎提供）多家業者皆給出「2025年將是PCB產業豐收之年」預期，然面對川普重返白宮，美中貿易戰與科技戰及兩岸關係等地緣政治風險，加上中國產業環境改變，業者則不約而同向CTWANT記者提起「新南向」布局，尤其已成PCB新熱土的泰國。TPCA數據顯示，泰國相對成熟的PCB及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力，2023年產值全球佔比約為3.8%，隨全球主要PCB廠持續布局，預計2025年成長至4.7%，其中包括臻鼎、欣興、華通（2313）、金像電（2368）等均積極前進泰國布局，預計2025年陸續開出產能，挹注營運。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
臻鼎看旺Q4！董座沈慶芳認川普2.0「變化不大」：海外投資持續執行
全球PCB龍頭廠臻鼎（4958）今（8）日召開法說會，看旺第四季表現，董事長沈慶芳指出，預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增率雙位數的目標，明年營收有望再創歷史新高。對於川普當選，沈慶芳也正面回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，這也是為何臻鼎到泰國進行投資。公布的2024年前三季合併財務報告顯示，臻鼎2024年前三季累計營收為新台幣1155.31億元，創歷年同期次高，稅後淨利為新台幣68.55億元，歸屬母公司淨利為新台幣48.16億元，每股盈餘為新台幣5.08元。沈慶芳表示，臻鼎前三季營收年增19.1%，四大應用營收皆年增雙位數，其中行動通訊、IC載板、及車載/伺服器/基地台同步創下歷年同期新高。在產品組合優化及產能利用率提升之下，前三季毛利率為18.2%，營業利益率達5.2%。由於第四季仍是客戶新品出貨旺季，臻鼎預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增雙位數的目標。沈慶芳預期，今年AI應用佔臻鼎合併營收比重將提升到約45%，明年將進一步攀高。隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。此外，臻鼎積極布局全方位AI應用，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品。另外，光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證。IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎IC載板營收自去年第四季以來，已連續四個季度創下單季新高，看好今年與明年皆可望保持快速成長。ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求，產能利用率持續提升，明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品。BT載板方面，明年在新客戶、新產品訂單放量之下，可望持續成長。沈慶芳認為，AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求，因此臻鼎規劃將高雄廠打造為AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能，支應日漸增加的全球AI產品需求。另外，泰國巴真府新廠第一期即將於年底裝機，1H25試產、2H25小量產，提供客戶高階伺服器/車載/光模塊相關產品。隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎明年營運表現可望再創新高。對於美國大選結果出爐後是否影響公司，沈慶芳回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續執行，這也是為何臻鼎推動泰國投資。對於公司未來佈局，沈慶芳表示，全球供應鏈的破碎化持續，臻鼎對此早有對應布局，可通吃產業各個需求，就電子產品展望來看，預期AI（人工智慧）仍有不錯成長，不過一般消費性電子產品受到不確定因素影響，但有錢人仍有錢，臻鼎要做有錢人生意，2025年發展將持續往好的方向走，今年來自AI產品占比已達40%，預期明年更高，並以高階產品為主，高階產品比重會持續提升。
5月動工挖到遺址！嘉義台積電廠區「文物搶救完畢」 面積逾4千平方米
台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，今年5月才動工就挖到遺址，經趕工挖掘，目前所有文物已完成搶救，出土文物除陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類出土，另還有數具兒童及成年個體墓葬，目前文物已由考古團隊暫時保存，進一步鑑定中。台積電挖到疑似遺址後，依文資法停工並調整施工順序，並分3個敏感區域進行搶救發掘作業，9月23日辦理第1次分區移交現勘，經邀集專家學者現勘確認後，同意第1敏感區及第2敏感區東半部區域移交給台積電，昨4日下午再辦理第2次分區移交現勘，與會人員確認搶救發掘完成後，已將區域移交給台積電施工，而這次搶救面積合計約4124平方公尺。台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠才動工就挖到遺址，目前所有文物已完成搶救。（圖／嘉義縣文化觀光局）嘉義縣文化觀光局表示，台積電廠區遺址出土遺物以繩紋陶容器及其破片為大宗，另有少量石刀、箭鏃、貝殼、獸骨等，遺跡現象有灰坑大約90個，內含較為密集的陶容器破片，部分灰坑伴隨密集貝類出土，墓葬則有出土數具兒童及成年個體墓葬，不過這些出土物年代尚須進一步鑑定，暫不臆測。
Arm攜手台廠深耕AI Arm副總大讚：台灣是AI產業中心
全球矽智財龍頭Arm（安謀）今（29）日於台北召開Arm Tech Symposia2024（2024 Arm科技論壇），更與IC設計大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）展開全面合作座談。Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey親自來台，他發表演說強調，台灣是AI產業的中心，不僅全球90%晶片來自台灣，整個AI產業生態系與供應鏈也與台灣相連。Arm Tech Symposia2024論壇台北場開跑後，將接續在首爾、東京、上海、深圳舉辦。今年論壇以「重塑未來」為主軸，推動建構運算未來的AI革命。Arm北美業務副總裁曾志光表示，Arm Tech Symposia在台灣舉辦近20年，一直被視為科技界最重要的活動之一。Arm做為運算平台公司，致力將AI推向每個角落，並攜手合作夥伴釋放Al的潛力，為世界帶來嶄新的體驗。Arm資深副總裁登终端產品事業部總經理Chris Bergey本次以「建構人工智慧運算平台的未來」為題發表演講。他表示，AI正以前所未有的速度發展，其影響力將超越過往的網際網路和智慧型手機革命，為全球數十億人的生活帶來巨大改變。Chris Bergey引用Google提出的概念「Package is the new motherboard」，強調「台灣在先進封裝領域將扮演重要角色」。他說，台灣是全球科技的核心，「沒有台灣，科技就無法進入消費者手中。」Chris Bergey指出，全球90%的先進晶片都來自台灣，更在設計、硬體研究和軟體框架等方面擁有完整的產業生態系，這些都在推動全球的AI應用發展。展望未來，Chris Bergey預計到2025年，全球將有超過1000億台搭載AI功能的Arm裝置。他相信，透過與台灣合作夥伴的緊密合作，Arm將在AI發展浪潮中扮演領導角色，共同創造更美好的未來。本次活動也邀請Arm策略夥伴進行關鍵對話，暢談如何攜手生態系夥伴的先進技術，為使用者創造全新Al體驗。聯發科技通訊事業部副總經理陳一強以近期發表的天璣9400為例，說明如何在基於Armv9.2架構上強化效能、優化影像，協助OEM廠商、智慧型手機設計師和生態系合作夥伴，在未來實現更多AI功能。陳一強指出，這些在行動平台上的成果和成就，可以擴展到聯發科的整個產品線，為所有人帶來全新的智慧生活。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台股收盤上漲55點！玻璃族群一起嗨 「這檔」狂飆亮燈
美股市場強勁走高的影響下，台股今（21）日也呈現明顯的上漲趨勢，上午以大漲115.71點開出，指數開高走高，盤中最高達23678.51點，最低23480.06點，加權指數終場上漲55.26點，以23542.53點作收，漲幅0.24％，成交量3521.75億元。今天漲幅前五名的個股為，景碩（3189）、晶彩科（3535）、晶恩德（1528）漲幅都達10%。川飛（1516）漲幅接近10%（9.97%），祥碩（5269）上漲9.97%。跌幅前五名的個股則是，金萬林-創（6645）下跌逾6%，劍麟（2228）下跌為4.9%，愛山林（2540）下跌4.38%；百達-KY（2236）下跌4.3%；台灣精銳（4583）下跌3.89%。台積電股價今日未能強勢上漲，但信驊（5274）等高價IC設計股則發揮帶動作用，助力指數上行。中小型股同樣表現亮眼，多家公司的股價大幅上漲，其中包括景碩（3189）、微端（3285）等，顯示市場對於科技股的持續熱情。今日盤中，玻璃基板概念股因先進封裝需求上升而全線上揚，其中，悅城（6405）因切入3D封裝領域，今日漲停鎖在44.15元，台玻（1802）則大漲7%，股價攀升至18.65元。摩爾投顧分析師指出，台積電法說會提到的CoWoS及FOPLP技術需求，使玻璃基板的需求預期將持續增長。其次是光電類股及航運類股，分別上漲1.89%及1.7%；表現較差者為塑膠類股、金融類股及居家類股，其中塑膠類股下跌2.2%，金融類股下跌1.65%，居家類股下跌1.62%。此外，光通訊相關公司上詮（3363）也受到市場關注，股價今日上漲12元，漲逾7%。據悉，上詮主要負責光纖被動元件及光纖相關模組的生產，在矽光子領域，處理光纖與矽光子晶片連接的連接器，是台積電公開唯一生產夥伴，將跟隨台積電腳步，提升CPO研發進度。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI相關需求強勁！台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會，將報告第4季業績展望，市場預期第4季將延續成長趨勢，季營收突破歷史新高。分析師強調，受惠AI相關需求強勁，將會是最強第3、4季；不過消費性PC旺季不旺，記憶體模組廠平均庫存過高，將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元，預估營收區間在新台幣7280至7540億元，季增7.6至11.4；累計7、8月營收為5077億元，9月營收僅需約2203億元即可達標；市場預期，台積電在下半年旺季可望逐季創高，預估9月營收成月減態勢，但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，對消費性電子供應鏈來說，第2、3季是旺季，今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估，全年成長3至5％，所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右，比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨，讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載，因此預期會有最強下半年的營收表現，而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風，消費性PC產品旺季不旺，半導體分析師陸行之貼文指出，金士頓傳出啟動降價策略，原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月，一旦價格反轉認列損失將成常態，高階記憶體存儲器合約價何時鬆動，將是未來觀察重點。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商，近年來積極找尋轉型之路，聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域，為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型，在矽光子(Micro LED)光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察，Micro LED受惠於技術更加成熟，整體成本可望大幅下降，甜蜜點在3年至5年之內一定會發生，現在中國廠商的進度未及台廠，短中期樂見參與其中的廠商數量增加，以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來100至200億元的營收。另外，梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術，成功進入半導體先進封裝市場，過去已投入開發Fanout設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。
台積電季配4元創新高！分析師：9/12能否填息市場情緒成關鍵
台積電(2330)將於9月12日進行除息，每股配發現金股利自3.5元上調至4元，並發出總金額1,037億元股息。這次除息再次證明台積電穩健的營運成果，也是該公司調整股利政策改為季配息以來的新高，顯示作為全球晶圓代工龍頭的強勁現金流營運成積。台積電受惠先進製程領先享有紅利，法人看好台積電大客戶蘋果9月推出的iPhone 16系列新機，有助激發果粉新一波換機潮，加上今年iPhone 16系列新機全面導入最新處理器，台積電為新機處理器獨家供應商，相關訂單將成為三奈米家族的最大出海口。台積電三奈米製程於今年正式成為智慧型手機廠商晶片主流，明年繼續推進二奈米，先進封裝、特殊製程產能，廠房興建除了自建擴充外，更透過直接購買群創南科廠房快速部署，預估持續提升封裝能力滿足客戶需求。有別於以往台積電除息，遭遇8月股災一度回落800元，近日雖在900元震盪，但多方資金頗有鬆動跡象，市場高度關注台積本次是否能順利展開填息行情。多數市場分析師對該公司未來股價表現保持樂觀，預計股價隨市場情緒恢復有望回升。此外，海外投資者對台積電興趣濃厚，台積電將陸續展開海外券商受邀業積說明，預計將吸引資金關注。特別是台積電完成美國亞歷桑那(TSMC Arizona)與日本熊本建廠(JASM)的動作後，日前也宣布在德國德勒斯登啟動建廠，創造亞、美、歐的日不落帝國，讓市場對該公司在全球布局的影響力備受矚目。這些投資不僅有助於台積電鞏固其全球市場地位，進而提升長期股東的收益。
經部將在日本設「台灣科學園區」 郭智輝透露：可能落腳九州還有「這些城市」力邀
SEMICON TAIWAN國際半導體展將於9月4日到6日在台北南港展覽館開展，先前從事半導體業的經濟部長郭智輝2日參加展前記者會時提到，經濟部將在日本設台灣科學園區，提供一站式服務，經濟部會先設立服務公司，他透露可能會在九州，目前包括長崎、大分、宮崎、北九州等縣市都力邀台廠前去投資，給予不同的優惠，所以還在選擇。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，這次國際半導體展在南港1館、2館，海外參展廠商來自56個國家，有12個國家專屬館，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，包括先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。郭智輝表示，台灣的半導體實力在AI世代扮演至關重要的角色，經濟部除了透過產業條例租稅優惠措施以及新創計畫協助業者外，也會強化半導體人才培訓，並透過跨國合作，解決人才短缺的問題，像是從海外吸引優秀僑生到台灣求學、然後進入產業工作，目前正推動2年學習加上4年工作實習的方案，確保國家未來20年在世界上的高度競爭力。而這次展覽預期有超過8.5萬人看展，郭智輝指出，這次有特殊作法，會請經濟部相關單位協助，提供台北市大型百貨公司的購物優惠，以及知名餐廳的優惠活動，也會開設接駁巴士等，以此歡迎來自海外的朋友。由於日前郭智輝接受日媒訪問時提到，台積電將在2030年在日本蓋第3廠，他這次表示，沒辦法替台積電回答建廠問題，重申為了協助台灣企業在海外快速落地，打算在九州設立服務中心，目前很多縣市都歡迎台灣的企業去投資，不過給的條件都不一樣。而記者會上有許多外國記者，他們詢問針對德國極右派認為補助台積電太多錢，醞釀減少補助，郭智輝表示，台積電獲得補助在歐洲設廠，應該是三贏的局面；針對美國前總統川普提到台灣偷走美國的晶片市場的議題，郭智輝表示，台灣是在幫助美國的晶片業者，從設計、製造上互補，以毛利率來說，最高的還是美國的晶片業者。
卡台積電進雲林？ 農業部：縣府須先提符合法令規定開發計畫
農業部16日晚間反駁雲林地方官的說法，並強調「農業用地應作農業使用」，對於有意吸引半導體龍頭台積電進駐的虎尾產業園區，主事者雲林縣政府應提出符合法令規定的完整開發計畫，正式申請農地變更案、並釐清諸多問題，在此之前都不該以政治觀點解讀、卸責中央。隨著台積電生產線往南設廠，西部科技廊道逐步成形，台積電先進封裝廠去（2023）年決定進駐嘉義科學園區，雲林縣府自主啟動「虎尾產業園區計畫」，位置緊鄰中科虎尾園區，積極邀請台積電落腳雲林。行政院今年第一季因此召開會議協調，了解環評、國土計畫變更、都市計畫變更等問題，並預估要三至五年才能開始整地建廠。農業部指出，依據土地使用管制規定，農業用地應作農業使用。對於產業發展所需土地，可有兩個階段的處理：其一，依全國國土計畫的土地使用指導原則，應優先使用既有閒置、未利用的產業用地；其二，如因產業發展確實需要變更農地、作為非農業使用時，應依法提出使用農地的必要性、合理性及無可替代性等評估分析，並以不影響農業生產環境完整及兼顧農民權益的方案辦理。農業部強調，虎尾產業園區申請農地變更案仍有諸多問題，例如產業園區污水排放、隔離綠帶或設施配置、周邊農業生產環境及地主權益影響等，尚待釐清補正。建議雲林縣政府應該優先思考，如何提出符合法令規定的完整開發計畫。
這兩檔ETF 16日「秒填息」 00891股價上漲2.69％
00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息兩檔ETF於16日除息，一開盤即填息，完成秒填息紀錄；00891今天收盤價18.33元，上漲了0.48元，漲幅達2.69％；00934則以19.54元作收，上漲了0.19元，漲幅達0.98％。00891此次每受益權單位實際配發金額為0.41元，創該檔ETF成立以來最高配息金額的紀錄，以8月14日收盤價18.37元換算當期殖利率2.23％，年化報酬率達8.92％。月月配息型的00934於8月5日納入收益平準金機制，其首次配息0.33元，年化配息率高達19％，被市場封為「暴力配息ETF」，本月配息為0.14元，以15日收盤價19.35元計算，年化配息率約逾8％。美股主要指數勁揚，台股16日站回22,000點大關。中信投信ETF經理人張圭慧表示，00891成分股囊括AI產業發展的兩大命脈：CoWoS製程與IP設計服務。目前CoWoS先進封裝預估產能強勁成長，仍處供不應求狀態，顯示相關業者營運依舊有向上空間；先進製程對IP的需求數量也加倍，台灣IP設計業者可望迎來一波榮景，這波台股修正，也可發現最快反彈甚至創高的公司，就是AI相關產業。在基本面良好、獲利展望佳的情況下，投資人可布局半導體ETF，掌握AI長線發展的投資契機。
美股收復「8月驚魂」台股16日漲逾400點 分析師：下波崛起關鍵看「這數字」
美股四大指數收高，主要指數大多回到8月5日全球股市崩盤前的水準，讓台股16日開盤就跳漲200點，最高一度上漲逾400點。分析師認為，過去兩周台股反彈量能大幅萎縮，下一步要看成交量能否擴增到5000億元以上，才有望突破震盪區間。台股15日開低震盪，加權指數失守22000點及月線約21980點，終場收在最低的21895.17點，下跌132.08點，跌幅0.6%。不過16日開盤跳漲219點，以22114.72點開出，後續漲幅擴大，早盤漲逾400點，10點前一度站上22374.94點，後續仍有逾1.8%漲幅。台積電（2330）15日傍晚發布重訊，將花171.4億元向群創（3481）購買南科廠房及附屬設施，為供營運與生產使用；市場看好台積電先進封裝供不應求，目前正積極擴充產能。台積電16日盤中股價漲約1.9%、約在961元左右。群創15日晚間也公告，預計處分利益約147億元，將用於挹注公司營運及未來發展動能，充實營運資金。因出售南科四廠，可望貢獻每股純益約1.84元，但先前宣布減資12%，每股退還股款現金1.2元，8月15日至23日停止市場交易。其他權值股也氣勢如虹，聯發科（2454）漲逾5%、約在1215元；大立光（3008）漲約3.5%、在2810元左右；鴻海（2317）漲逾2%、約185元。「2024台灣機器人與智慧自動化展」將於21日到24日在南港展覽館登場，傳出輝達創辦人暨執行長黃仁勳可能來台助威，相關機器人概念股表現強勢，所羅門（2359）盤中再漲1.52%、約166元，廣明（6188）漲近3%在98.2元左右，新一波妖股慧友（5484）則是漲停在81.9元。但由於前一日收盤跌破2.2萬大關，成交量縮至3308億元，是自農曆年的2月15日開盤以來最低，許多分析師認為量能不佳是隱憂。美國前一日公布7月零售銷售數據，顯示消費者支出仍然強勁，緩解市場對美國經濟體衰退的擔憂；2年期和10年期美國公債殖利率上升，市場預測聯準會降息半碼的機率再提高。美股道瓊指數上漲554 點、或 1.39%，收 40563.06 點。那斯達克指數上漲 401.89 點、或 2.34%，收 17594.50 點。S&P 500 指數上漲 88.01 點、或 1.61%，收5543.22 點，這是連續第六日上漲，距離其歷史高點不到3%。費城半導體指數也大漲240.04點、或4.87%，收5173.38點。