八吋晶圓
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大咖卡位富鼎1／國巨鴻海加速垂直整合車用半導體供應鏈 「不想脖子被人掐著走」
一家股本不到12億元、年營收大約40億元的中小型IC設計廠，先讓鴻海（2317）、國巨（2327）合資「國創半導體」在2022年斥資以近30億元拿下30%股權，今年股東會董事改選，國巨董事長陳泰銘等六位大咖更全面進駐。這間富鼎（8261）為何能讓大咖爭相卡位？「都是為了電動車！其實不管是個別公司，甚至國家，大家現在都在拚電動車，重點是這些關鍵零組件，必須要有自給的能力，如果都靠別人，就等於是讓自己的脖子讓別人掐著。」光寶科（2301）總經理邱森彬告訴CTWANT記者。法人指出，富鼎從消費性電子跨足車用市場，包括IGBT及碳化矽，完整技術佈局，正好補足鴻海及國巨在車用關鍵半導體元件所欠的一塊。電動車是鴻海3+3目標中的重點，2020年10月的鴻海科技日，宣布創立「MIH電動車開放平台」，正式跨足電動車領域，不到一個月的時間，就有超過90家廠商加入。截至今年4月，共有2624家會員。鴻海跟國巨合資成立國創半導體(原國瀚半導體)這次將成為富鼎新董事會的主要成員。（圖／鴻海與國巨提供）為加速自建車用半導體工應練，鴻海於2021年5月與國巨合資成立「國瀚半導體」（同年7月更名為「國創半導體」），初期鎖定平均單價2美元以下的功率、類比半導體產品，隔年10月鴻海科技日就亮出成績，展示碳化矽在內的半導體元件產品，令當時尚未加入鴻海的「蔣爸」蔣尚義為之驚艷，今年4月在｢智慧移動展」，國創也終於首度展示其產品「電動車散熱模組」。一位半導體廠主管告訴CTWANT記者說，「碳化矽第三代半導體具有大電流優勢，而富鼎所擅長的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）原本就是用在大電流的產品，像是家電等，因此切入電動車，是相當合適的，也符合鴻海跟國巨的發展藍圖。」1998年由鄧富吉所創辦的富鼎，主要生產高、中、低壓的MOSFET，應用在電子產品的電池控制系統，另外還生產IGBT（絕緣閘極雙極性電晶體），可用在電動車的馬達逆變器，公司最大優勢在於產品規格超過千種。富鼎也在碳化矽（SiC）應用完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1200V高壓MOSFET開發及投產，車用關鍵零組件布局完整。鴻海半導體事業群參加今年4月的智慧移動展，展示從長晶、IC設計到晶圓代工等產品。（圖／黃威彬攝）富鼎在2022年2月決定辦理35000張的私募，儘管一開始並沒有特定的應募人，不過因為富鼎在車用產品布局完整，讓市場就一度認為，鴻海有可能會去吃下富鼎私募，最後則是由國創認購富鼎私募。據了解，鴻海內部認為，以不到30億元能拿到第三代半導體的技術並不貴。至於國創半導體及富鼎的晶圓代工產能，鴻海也已布局好。「鴻海旗下的鴻揚半導體，就是之前併購的旺宏六吋廠，目前已轉型碳化矽晶圓廠，而由廣運及子公司太極所成立的盛新科技，鴻海也在2022年7月取得10%股權，目前六吋晶圓的長晶良率已穩定。」該半導體廠主管說。據了解，盛新的八吋晶圓也將在2年後推出。「國巨是全球第三大被動元件廠，加上之前併購的基美及普思，另外富鼎正式成為泛鴻海成員後，讓鴻海跟國巨在電動車關鍵半導體領域，等於有了從上游的IC設計、中游的晶圓長晶及代工，以及下游的MIH平台，兩年內就有了一條完整的垂直整合供應鏈。」一家電動車供應商高層這樣看。國巨董事長陳泰銘預料將成為富鼎的新任董事長。（圖／報系資料照）法人指出，富鼎新任的董事候選名單中，富鼎董事長鄧富吉仍在榜上，最關鍵的就是國巨董事長陳泰銘，根據過往經驗，2020年6月國巨入主同欣電，陳泰銘就親自擔任董事長，進行體質調整，原同欣電董事長賴錫湖也留在董事會裡面，這次入主富鼎也是如此。此外，國創半導體總經理張嘉帥也同樣列入董事名單，「這說明鴻海未來將以國創半導體加富鼎，做為集團車用半導體的領頭羊。」這名法人說。
砍單潮來襲 集邦：八吋晶圓稼動率H2面臨90%保衛戰
研究機構TrendForce（集邦科技）表示，根據調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC（驅動晶片）及TDDI（觸控面板感應晶片），下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90-95%，而部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，甚至可能面臨90%的產能保衛戰。TrendForce研究指出，八吋晶圓製程因為主要應用產品為Driver IC、CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）及Power相關晶片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最為劇烈。TrendForce表示，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部份八吋廠產能利用率開始下滑。TrendForce表示，儘管相同情形也發生在12吋成熟製程，但由於12吋產品更為多元，且生產週期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨於健康平穩，資源分配漸漸平衡。先進製程方面，TrendForce表示，終端應用仍以智慧型手機及高效能運算（HPC）為主，儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響，5G AP同樣出現訂單下修的現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，與其下半年7奈米產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95-99%，而5奈米在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。