化合物半導體
」 半導體 環球晶 化合物半導體 徐秀蘭 碳化矽
去中化商機！ 格棋攜中科院＋日商闖碳化矽市場
台灣本土化合物半導體產業再添生力軍，碳化矽（SiC）長晶廠格棋23日宣布，斥資6億元興建的中壢新廠落成，將與中科院合作、強化在高頻通訊技術領域的應用，也與日本三菱綜合材料商貿株式會社簽合作協議，邁向日本民生用品和車用市場。格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發，是鋰電池廠格斯科技(6940)的關係企業，股東部分重疊，但沒有相互持股，專注在各自領域發展。格棋董事長張忠傑表示，中壢新廠預計2024年第四季滿產，其中6吋碳化矽晶片月產能可達5000片，2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，因客戶需求大增，預計2025年8吋長晶爐擴產將達到200台規模。格棋也將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋也負責整合台灣資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。格棋技術長葉國偉表示，碳化矽半導體有高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有廣泛應用，隨著技術日益成熟，成本下降，市場需求快速增長。儘管中國大陸積極發展碳化矽，產量大、品質高、成本又低，還有各種多元化在地應用發展，未來免不了硬碰硬，但葉國偉表示，在去中化的浪潮下，就是台灣產業發展的機會，外國廠商陸續發現，雖然使用台灣的產品貴一點點，但可一次解決很多問題；儘管近期電動車市場有些低迷，但電動化仍是大趨勢，過程會用到更多更高階的電池，這就是台廠的優勢。格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。
鬆綁法規迎AI浪潮 政院盼連結世界人才共促科技發展
行政院長卓榮泰4日出席「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」開幕儀式時表示，順應半導體及AI產業的迅速發展，政府未來將持續政府持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式，望建立具有台灣元素的AI時代；同時也積極培育大量優秀AI人才，打造優質的生產與投資環境，以接軌國際。「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」聚焦先進製程、化合物半導體、智慧移動等產業熱門議題。該展覽將匯聚超過1,100間廠商，並規劃多元主題專區與創新館，其中包含綠色製造概念區、半導體設備零組件國產化專區、人才培育特展等。卓榮泰表示，為迎接AI浪潮，總統賴清德上任後，延續前總統蔡英文所揭示的發展方向與策略提出「五大信賴產業」，其中半導體及AI為最重要的兩項產業。現今台灣已有非常良好的AI發展基礎，政府未來將持續學習更多AI應用，以導入政府部門及民間之中，與世界接軌。卓榮泰指出，政府於2025年度總預算已編列充足預算持續推動科技發展計畫，並且將持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式，希望建立具有台灣元素的AI時代。除打造優質的生產與投資環境，政府亦運用各種政策工具，培育大量優秀AI人才。其中「百億青年海外圓夢基金」鼓勵優秀台灣子弟出國學習更高深的科技知能，期盼學成返國後投入國家重大建設。同時也積極延攬全世界青年好手來到台灣，吸引世界知名大廠在台設廠，一起為AI產業發展共同努力。卓榮泰強調，中華民國台灣人民深知我國在世界供應鏈上的責任重大，而全球半導體產業即將進入「黃金20年」，不論未來的時間有多長，只要世界需要台灣，政府一定會擔負起重責大任，與國人一起努力迎接AI浪潮，並與世界各國建立更多連結與合作，共同培訓人才、研發新科技、促進產業發展。
繼黃仁勳全台颳旋風 AMD蘇姿丰與陳俊聖6／7台南AI世紀對談
繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期在台灣趴趴走，逛夜市、宴請台灣AI供應鏈夥伴，為研華站台，成為中職史上最高身價開球，參加2024台北國際電腦展等，美國半導體超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士也將於6月7日出席台南一場半導體論壇，與宏碁（Acer）董事長暨執行長陳俊聖，並由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸擔任主持。2024台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月4日開展，今年包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）都將來台，鎖定「AI PC」，正式宣告「AI PC」元年將正式啟動。據《富比世》（Forbes）報導，超微半導體執行長蘇姿丰於去年5月登上富比世雜誌封面時，她的財富為7.4億美元。從那時候算起，AMD股價已飆升超過 75%，今年年初以來更是上漲逾24％；更是美國第26位白手起家的女性億萬富豪，主要多因於她持有大量AMD股票。為慶祝臺南400並推動南台灣科技產業邁向新高峰，將於2024年6月7日在大臺南會展中心共同舉辦的「2024南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，聚焦討論南方半導體產業的創新與未來，其中這場AI世紀對談更邀請到全球半導體界重量級人物和臺南有淵源的AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與會，與多名業界翹楚將探討科技、人工智慧（AI）與半導體生態鏈的新機遇，並分享他們的卓越領導經驗與洞見。本次論壇由臺南市政府、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、SEMI國際半導體產業協會、集思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦；上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」，分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張士杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙智慧綠能科學城辦公室副主任蔡松伯及南科管理局代表簡報世界臺南與科技臺南的政策發展方向；隨後則是重量級講者蘇姿丰博士和陳俊聖進行令人翹足企首的「AI世紀對談」。最後一場壓軸的論壇則以「人才永續，前進大南方」為主題，由104人力銀行副總經理兼職涯教育長王榮春博士主持，並與半導體業界先進們深入探討人才發展與永續議題。臺南市（人口約188萬）作為南台灣重要科技基地，近年來憑藉半導體產業規模與持續增強的投資力度，吸引了眾多半導體大廠進駐，為台灣發展AI提供重要基礎，並完善半導體產業擴大串連聚落，強化供應鏈韌性，持續提升台灣矽島在全球半導體市場的競爭力。
台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠：向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上，宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，向全球科技人才發出英雄帖，歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示，去年通過的晶創台灣方案，也適用於全世界各國，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強支柱，勢必得走出去。國科會表示，將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查，獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示，他在1989年提出的「科技島」已經實現，台灣正在邁向世界公民，讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家，然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地，矽創新在全球已無所不在，台灣應該要有自己的創新，並繼續扮演全世界的最強分工，服務全世界的市場需要。曹世綸表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局，前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業的競爭力，也為台灣下個50年規劃更好的願景。
2024投資「八個機會」看美日墨 法人：聚焦科技防禦控糖減重製藥
由於全球總體經濟增長放緩，金融市場震盪，台北富邦銀行副總經理蔡玉惠28日指出，全球資產配置重點可多留意在美國、日本、墨西哥股市，掌握8個機會。台北富邦銀行副總經理蔡玉惠表示，隨著2024年的到來，升息循環將近尾聲，地緣政治仍有高度不確定性且金融市場持續震盪，投資人可以留意五大投資趨勢，包含「製造回流，美國經濟正向循環」、「改革題材帶動錢進日股」、「美國友岸外包政策，墨西哥搶占先機」、「半導體庫存縮減，邁向復甦」與「控糖減重商機，開拓生技製藥新藍海」。2024富邦財經趨勢論壇28日登場，蔡玉惠預估美股2024年EPS將增長達12.2％，高於MSCI世界指數（扣除美國）盈餘的增速6.9％，以過去經驗來看，當美股盈餘成長快過其他區域時，美股表現通常較全球股市來得好。展望回流體現在企業獲利上，美股盈餘動能重回成長，可觀察到第一個機會是「大型權值股獲利展望佳」，由EPS來看，資訊科技、通訊服務類股領軍的前十大權值股，2024年EPS增長引擎仍由大型股發動。日股部分，日本首相岸田文雄為了提高日本家庭投資收益，2024 年1月1日起將實施新NISA制度，取消個人儲蓄帳戶的股息稅和資本利得稅，使用方式更彈性、額度更高，以此鼓勵民眾進行投資，目標為未來5年內讓日本家庭金融資產收益成長一倍。展望個人投資帳戶修法及加薪有望推動投資買盤，可觀察到第二個機會是「負利率有機會走入歷史，日本銀行股PBR長其低迷，表現可期」與第三個機會是「日本試圖重拾昔日輝煌」，可見到2022年日本半導體銷售額達492億美元，正在追回失去的35年。蔡玉惠並進一步提到可觀察到的第四個機會，是「日本企業掌握關鍵材料，長期保持國際競爭力」，日本半導體優勢在於半導體產業鏈最上游的設備、材料，後者日本企業擁有約五成的全球份額，進而可看到第五個機會「化合物半導體專利數日本領先」，主要是近幾年美、日、中、韓及歐洲等國，都在積極發展第三代半導體，化合物半導體成為全球發展趨勢，其高功率、高頻且低耗電的特色，已成為5G、電動車等產業提升產品效率的關鍵材料。接著看墨西哥市場，展望勞動成本低廉，美加墨貿協加持，吸引車廠、科技大廠進駐，可以觀察到第六個機會「墨西哥股市估值低，後市可期」，墨西哥股市股市估值面具優勢，預期本益比遠低於10年均值，亦低於MSCI新興市場及MSCI全球指數。對於半導體庫存縮減的復甦前景，蔡玉惠認為展望AI將成為下一個十年科技主流，可以觀察到第七個機會「設備出貨週期顯示，2024年半導體將迎來復甦擴張階段」，2023下半年全球半導體處於終端需求的復甦階段，衰退幅度已連續三個月收窄，預計至2024年有望轉為擴張階段（增速>0）。至於降血糖藥兼具顯著減重效果，帶動大型藥廠積極研發生產血糖藥及減重藥龐大商機，蔡玉惠表示，受惠於控糖減重商機，主導全球慢性體重管理市場的歐系、美系兩大寡占製藥廠商近來股價大漲，帶動追蹤全球製藥大廠為主的MVIS 製藥25指數表現亮眼，展望全球慢性體重管理市場將迎來高速成長，觀察到第八個機會「製藥產業將乘風再起」。
半導體新關鍵字1／AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI（人工智慧）顛覆了全球科技產業，從2022年11月底ChatGPT問世之後，短短不到一年，當大家都還在關注AI伺服器將吃大單，但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字，除了展會首度舉辦矽光子國際論壇，包括台積電（2330）以及日月光（3711）均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說，「矽光子」其實不是一個新技術，IBM在20年前就已投入研究，英特爾也投入超過10年，它是用光來傳輸，比起現在的電子訊號，不只傳輸效率高，也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子，多是屬於個別廠商的客製化需求，並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）也在8日成立光通訊與矽光子SIG（Special Interest Group），盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上，使其能夠進行複雜的運算，但線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。（圖／翻攝自Wiki）「矽光子」從字面上來說，其實就是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路，由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路，光就在這些線路中傳來傳去，最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量，但目前在光電結合上，還牽涉到諸多光電訊號的轉換，因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠，業界傳出，台積電已投入逾200人的研發團隊，與博通、輝達等大客戶共同開發，最快2024年下半年完成，2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出，台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出，預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加，帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升，矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示，矽光子還沒有產業標準，台灣應該爭取喊話權。（圖／工研院提供）隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮，讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸，矽光子利用光傳輸的優勢就出現了，但也因為之前多是客製化設計，沒有建立產業標準，對於台廠來說，這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出，「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。
工研院「創新50 洞見新未來」國際論壇 攜手國際六大廠針對挑戰提出解方
工研院今（12日）攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括美商應用材料（Applied Materials）、美國玻璃大廠康寧（Corning Incorporated）、德商默克（Merck）、英國牛津儀器(Oxford Instruments)、日本三菱電機（Mitsubishi Electric）和汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)等專家，共同探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。行政院院長陳建仁表示，工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色，而氣候變遷、人口老化、數位發展是全球未來共同面臨的挑戰，工研院已展開「2035技術策略與藍圖」，包括佈局智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大方向，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機。工研院董事長李世光表示，工研院已擬定「2035技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。工研院院長劉文雄表示，將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，以應用材料公司為例，在半導體領域持續拓展市場同時，也非常重視ESG永續發展，並已開發一套架構，目的是希望與整個產業生態系合作，創造一條實現淨零排放的道路。台灣康寧總經理何宜修表示，精密玻璃層在新興顯示技術進步中扮演著關鍵的角色。何宜修更強調康寧將繼續堅持運用其在材料科學和玻璃製造方面的專業知識，打造永續未來。台灣默克集團董事長李俊隆表示，企業想要長久經營，必須具備「永續創新」、「跨界創新」及「數位創新」等三個面向，如此才能在競爭激烈的國際市場突圍，掌握產業脈動創造新商機。牛津儀器董事總經理Matt Kelly表示，牛津儀器除了在高功率電子元件材料、光電元件材料及顯示照明設備材領域提供完整解決方案外，更透過化合物半導體材料導入，幫助客戶開發高效低耗能的產品與應用，以達到減碳之目的。三菱電機國際本部長大家正宏表示，身為日本百年企業的三菱電機，這幾年不斷從「成長」、「獲利能力／效率」、「健全」三個視角，積極提升企業價值，履行對社會、客戶、股東、員工和其他利益相關者的責任，並且共同成長茁壯。AVL李斯特公司策略長Reiner John表示，臺灣想要成為歐洲戰略合作的理想夥伴，必須在移動載具、能源和基礎設施等不同生態系統上進行整合，並積極以協作及開放的思維投入跨領域跨國境之合作。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
中國限鎵鍺1／中國8月限出口「一石三鳥之計」 爭取談判籌碼次次都見效
美中爭霸戰場來到半導體關鍵材料，中國限制鎵、鍺出口政策在8月1日正式生效，儘管中國對這兩個元素掌握度8成以上，專家與業者一致認為這招短期有效、長期影響有限，「中國意在爭取對手不要再次進逼、爭取談判籌碼」，至於美中科技戰火何時止息？「要等明年美國大選後才會明朗。」中國藉稀有元素或稀土爭取國際經貿情勢轉圜的作法，有前例可循，且國際次次都買單。中國對微量金屬及稀土的市占率有5成以上，中國「北方稀土」網站首頁跳出「中東石油，中國稀土」大字，足見大陸對手握關鍵材料籌碼的自信。2010年中日爆發釣魚台主權爭議，2017年起的美中貿易戰，中國祭出稀土配額限制或提高出口關稅，導致稀土價格震盪，令國際態度軟化。這次美中半導體大戰中，由於中國須自荷蘭、日本進口半導體先進製程所需設備，美國遂攜手荷、日共同圍堵中國矽晶圓發展、今年1月達成半導體設備出口管制協議，如今中國也開始反制，其商務部、海關總署8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施出口管制。鎵、鍺在元素週期表是三五族「非鐵金屬」，是稀有金屬元素、還稱不上稀土，但引發國際聯想中國會把禁令延伸到稀土。（圖／翻攝北方稀土公司官網、東方IC）前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦表示，這次限制的鎵、鍺在元素週期表是三五族「非鐵金屬」，是稀有金屬元素、還稱不上稀土，不過「原物料對半導體製程非常重要，出這招甚至比限機台更兇悍，所以中國選擇用這個來卡脖子」。 「會挑選鎵、鍺，中國經過一定思考」，工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨介紹，矽、鍺是第一類半導體所用的材料，鎵則是第二、三、四類「化合物半導體」材料；「第一類半導體主要用於運算，製造邏輯晶片用於電腦手機、HPC甚至AI，就像人的大腦；二、三、四類半導體則用於加速傳導，如人的感官，應用在手機與電信基地台、雷達、衛星等協助功率放大，以及幫助提升能源轉換效率的電力控制系統」。中國對鎵、鍺兩個元素掌握度8成以上，也因化合物半導體製程與供應鏈相較矽晶圓簡單、向歐洲技轉不少技術，中國二、三類化合物半導體發展腳步在世界前段。周孝邦指出，除了稀土與微量金屬原料被中國把持，還有光阻、光阻清洗劑等世界只有日、德、美少數百年大型企業掌握，台灣也有這種技術，但因規模經濟不足，自製不具效益。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨認為，中國這次對鎵、鍺限制，希望在化合物半導體發展保持領先，以及對美方陣營的進逼表態。（圖／取自工研院官網、包頭鋼鐵網站）「中國禁鎵鍺，有『一石三鳥』之效，首先確保在現今產業高速成長階段足以自用，二在反制要對手不要更過分，三是進一步爭取與美國談判。」楊瑞臨分析。楊瑞臨表示，稀土礦源分散、開採過程造成環境負擔，鎵、鍺則是鋅、鋁冶煉過程的副產品，對環境造成嚴重汙染，各國因此十多年前停止生產、令中國獨大，但中國斷貨潛在疑慮出現後，美國、日本、歐盟都建立安全儲量意識，也蓄勢重啟稀土及微量元素生產，不過是用「新科技環保製造、同時發展回收技術」，歐盟更重新准許境內開發、美國川普當政時甚至正面鼓勵，他評估發展新稀土供應鏈約需要兩年，這時間足以讓美國與中國開啟協商。儘管8月1日起中國鎵、鍺出口採逐單審批非全面禁運，業內人士解讀這是「仍對好朋友放行。」此外，美國開始派重量級官員國務卿布林肯、財政部長葉倫相繼赴中拜訪，ASML先進DUV被禁、但已出貨的DUV零件及設備維修仍可以賣中國，「美中雙方關係已見和緩」，楊瑞臨觀察；至於科技戰火何時止息，必須等到明年美國總統大選後才明朗。
中國限鎵鍺2／台廠高階產品轉嫁成本免擔心 兩大霸權較勁明年美總統選後才明朗
中國8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施管制，被視為逼拜登政府坐上談判桌，科技戰可望稍歇，不過鎵、鍺國際報價自中國7月宣布限制以來上漲6％、15％，由於鍺幫助強化矽晶圓特性、鎵是化合物半導體所需關鍵材料，對台灣科技產業是否有影響？對此經濟部長王美花及業者認為，「短期對科技業影響不大」。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨進一步分析，鎵目前應用為砷化鎵功率放大器，在整個電子產品BOM表（零件及組件的材料清單）占比微量，就算漲到2、3倍，不至於因此造成手機等終端產品價格大幅波動。而烏俄戰爭爆發時，晶圓微影製程所需的氖氣價格上漲數十倍。半導體檢測大廠閎康（3587）董事長謝詠芬表示，中國這招「掌風至、拳未到位」，目前半導體還在庫存去化階段，庫存用完時才知道誰被限制到。鎵、鍺是金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）過程的重要材料，「中國不賣，還能向日、德商拿，上有政策下有對策，供應鏈自有彈性。」美國開始派重量級官員國務卿布林肯赴中拜訪，「美中雙方關係已見和緩」。圖為2023年6月19日 中國國家主席習近平在北京，會見美國國務卿布林肯。（圖／新華社）台新投顧副總黃文清表示，中國世界鎵、鍺市佔率分別為83％、68％，但鎵、鍺過去沒有嚴重缺貨，甚至鎵曾因為供過於求價格暴跌。中國加大管制力度讓鎵、鍺相關產品供應受限，已受中國廠商競爭之產品可能因為中國內外材料價差受影響，但對技術門檻較高產品，例如穩懋的5G功率放大器，應有機會充分轉嫁成本予客戶，反而有利獲利表現。以稀土來說，對每個製程的成本佔比都不同，概括來說「越先進製程，材料成本佔比越低」。「這招殺不死人，但顯示『材料』問題獲正視」，前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦並觀察到6月29日到7月1日舉辦的Semicon China中國國際半導體展，能發現中國開始對材料奮起直追。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯對稀金及特殊材料對半導體製程的重要性與珍貴，各廠積極研發再利用或減少用量。封測大廠日月光（2371）高雄廠日前環境技術研究成果發表會主軸之一，即為探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案，建構回用於產業供應鏈，進一步導入半導體、印刷電路板等相關產業。同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性，目標實現關鍵金屬材料的循環再生。台積電（2330）先進製程機台供應商美商應用材料7月推出Vistara™晶圓製造平台，將在2030 年之前將同等能源減少50％、無塵室佔地面積減少30％，在良率優化情況下，能夠減少化學品用量。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯半導體製程對稀金及特殊材料的需要。（圖／ASML）
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」
中美過招！拜登擬限制陸企用美雲端運算服務 恐加劇緊張關係
美國財長葉倫訪問北京前夕，中國與西方科技戰升級！中國3日宣布，自8月1日起針對鎵、鍺相關物項實施出口管制。鎵（gallium）和鍺（germanium）是製造半導體產品的關鍵材料，中方祭出出口管制，被視為意在報復美日荷限制出口晶片製造設備。拜登政府4日又傳出準備限制中企使用美國雲端運算服務，此舉可能進一步加劇美中緊張關係。中國商務部和海關總署3日聯合發布公告說，為「維護國家安全和利益」，包括金屬鎵、氮化鎵、氧化鎵等在內的8種鎵產品，以及包括金屬鍺、區熔鍺錠、磷鍺鋅等在內的6種鍺產品，「未經許可，不得出口」。出口經營者應通過省級商務主管部門向商務部提出申請，並須說明出口的最終接收方和使用目的。美媒分析 中國藉此爭取談判籌碼全球80％的鎵和鍺由中國控制供應，這兩種稀有金屬在晶片製造、通信設備和國防領域有各式各樣的專業用途。鎵用於化合物半導體、電視和手機螢幕、太陽能電池和雷達等。鍺的用途則包括光纖通信、夜視鏡，大多數衛星也都使用鍺基太陽能電池。大陸外交部發言人毛寧4日稱，中國政府依法對相關物項實施出口管制，是國際的通行做法，不針對任何特定的國家。她又說，中國始終致力於維護全球產供鏈的安全穩定，始終執行公正、合理、非歧視的出口管制措施。此前，北京曾於5月宣布，其「關鍵國家基礎設施」禁用美商美光科技的存儲晶片。葉倫見謝鋒 對話坦誠且富有成效美國正聯手日、荷，擴大封鎖中國半導體產業。荷蘭政府6月30日公布加強半導體製造設備出口禁令，重點在阻止艾司摩爾（ASML）的更多先進曝光機出口到中國，新規將於9月1日上路。日本的相關禁令則將在7月23日正式生效。而美國近日也擬對中國祭出人工智慧（AI）晶片出口新限制。《華爾街日報》4日還報導，拜登政府正準備限制中企使用美國的雲端運算（Cloud Computing）服務。如果新規實施，亞馬遜和微軟等雲端服務供應商將需尋求美國政府許可，才能向中國客戶提供這類服務。據稱，此舉可填補晶片設備出口限制政策上的「漏洞」。因為中國AI公司要使用先進晶片，可透過美國雲端服務供應商獲得，不需要直接購買晶片。葉倫將於6日至9日訪問北京，希望與中方重新建立對話，但此行料涉及美中多年來一直惡化的敏感問題。葉倫3日在華府會見中國大使謝鋒，雙方進行了「坦誠且富有成效」的對話。據美國財政部聲明，葉倫提出令人關切的問題，亦表達美中在全球挑戰，包括宏觀經濟和金融問題上合作的重要性。另據中國駐美國大使館消息，謝鋒也表明中方在經貿問題上的主要關切，要求美方高度重視，採取行動予以解決。歐盟外交首長 訪中行程遭取消歐盟發言人4日則表示，歐盟外交和安全政策高級代表波瑞爾（Josep Borrell）原訂下周訪問中國，但北京當局已取消該行程，未透露原因。北京正試圖說服歐洲採取比美國更溫和的立場，如今中國宣布將對鎵、鍺實施出口管制，歐盟對這兩種金屬和相關產品依賴很大。美媒分析認為，中國限制半導體材料出口，意在藉此增加談判籌碼，邊打邊談。比利時智庫Bruegel一名研究員指出，中國是在提醒人們，誰在這場遊戲中「占據上風」，而西方至少需要10年時間，才能消除對中國礦產供應鏈的依賴。多家中國鍺生產商的股價4日出現暴漲。美國半導體晶圓製造商AXT表示，其大陸子公司北京通美晶體技術公司將立即著手準備申請材料，以向中國購買鎵和鍺。
英國投資10億英鎊支持半導體產業 工研院啟動雙邊合作
英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業，成立「英國科學創新和技術部（DSIT）」，工研院電光系統所所長張世杰日前初步交流，建議台灣成為英國「可信任的國際夥伴」，工研院將擴大與英方合作，提供建置先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務，創造雙贏。張世杰表示，英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量，工研院則擁有深厚半導體技術研發試量產經驗，可協助英方建立相關封裝測試量產線，提供從設計、封裝測試到製造量產的雛型產線，進行量產前的顧問服務，減少英國對外部供應商依賴，創造更多就業和經濟效益。工研院並能提供英國更完整的解決方案，加快創新產品量產進入市場的時程與整體產業發展，也可透過與英國矽智財設計龍頭廠商合作模式，提升技術研發能量，帶領台灣產業向上提升，並擴展英國廠商在台灣的服務能量，共創台英互利雙贏。英國在台辦事處表示，英國化合物半導體應用創新中心已在2020年與工研院簽屬合作備忘錄，為台英雙邊長期合作鋪路。英國商業貿易部也將在台灣透過數位貿易網絡的部署，加強支持英國與台灣在半導體產業的雙邊貿易與投資。英國在台辦事處將持續致力促成台英雙邊在半導體方面的更多互動與交流，創造出更多技術創新、供應鏈協作與夥伴關係。
友達董座彭双浪接手富采 領供應鏈全力搶攻MicroLED市場
LED大廠富采投控（3714）今（31）日宣布高階人事異動，經董事會決議，李秉傑將卸任董事長暨總經理職務，並由富采最大股東友達（2409）董事長及集團策略長彭双浪接任。另外富采子公司隆達電子董事長蘇峯正也將卸任，交棒予唐修穆。富采表示，彭双浪接任富采董事長暨總經理一職後，將發揮其敏銳的市場洞察力及產業鏈管理能力，帶領富采集團持續以「最佳化合物半導體投資平台」為目標，深耕「次世代顯示」、「車用」、「感測」、「特殊照明」以及「新一代化合物半導體」等應用領域。其中，台灣供應鏈在Micro LED市場中具備絕對優勢，富采為供應鏈中不可或缺的重要角色，相信在Micro LED步入量產的關鍵時期，彭双浪將強化整體供應鏈的整合性與緊密度，並引領富采與供應鏈夥伴更快速地邁向成功之路。除了技術與市場發展外，富采也將參考友達成功整合經驗，以「One Ennostar」的精神，加速推動集團資源與平台整合，強化集團運作效率，實現集團整體效益的最大化，邁向集團共同的發展目標。富采表示，2021年在全球高度競爭下，晶電與隆達雙方進行資源整合，共同成立富采控股，為客戶提供完整且彈性的解決方案。在富采成立的第三年，雙方已完成集團發展的階段性任務，考量世代交替與產業發展需求，李秉傑與蘇峯正正式卸下重職，交棒予新任經營團隊，未來在集團中仍將以顧問角色給予建議與協助，齊心為集團發展努力。
全球景氣尚未明顯復甦…外銷訂單恐現連8黑 王美花回應了
經濟部今日將公布4月外銷訂單統計，外界擔心全球景氣看不到曙光，國際接單不佳，恐出現連8黑，經濟部長王美花昨日表示，國際經濟局勢確實看起來尚未明顯復甦，預估要到下半年以後，甚至要到第4季才會回暖。其看法較日前主計長朱澤民「出口緩步回溫預計落在第3季」更保守。景氣低迷，衝擊終端需求，業者持續去化庫存，促使3月外銷訂單金額僅465.8億美元，年減25.7％，連7黑，中國大陸及香港、美國、歐洲及東協等地接單都呈現衰退。其中，美國年減20.7％，為近14年以來最大減幅；歐洲較去年同月減少33.8％，更是39年來最大；中國大陸與香港年減幅度也逾3成以上。累計首季接單金額1362.2億美元，較去年同期下滑21.3％，寫下逾13年半來最大下滑幅度。經濟部對4月接單展望持續看壞，預期金額僅410至430億美元，年減21％至17％。外銷訂單依過去經驗，都是逐季成長，但經濟部對4月的預估，卻認為終端需求仍然偏弱，第2季要有所翻轉，須視去化庫存速度，以及終端需求是否改善。值得注意的是，上月公布的受訪查廠商預期4月接單狀況比3月還差。王美花昨日出席「2023金點新秀設計獎頒獎典禮」時，對國際經濟局勢也表示至今尚沒有看到明顯復甦。不過對於日前與英國前首相特拉斯會談，討論議題包含支持台灣加入《跨太平洋夥伴全面進步協定》（CPTPP）、強化與盟友國家合作確保半導體供應鏈的韌性等事宜，王美花指出，英國加入CPTPP，特拉斯表示支持台灣加入，後續這部分政府會與CPTPP會員，爭取支持台灣加入的力量。雙方也談到半導體合作發展，王美花說，英國政府日前發布半導體經費補助方案，發展當地半導體，半導體設計和化合物半導體是他們的強項，台灣有很多學研單位也都在積極研發當中，台灣與英國在半導體合作方面有滿多的空間。
環球晶擬合併兆遠換股比例0.02比1 法人分析三好處
環球晶（6488）今日宣布發行新股為對價，以換股方式取得兆遠（4944）百分之百股權；每1股兆遠換發環球晶0.02股普通股，暫訂今年11月1日為股份轉換基準日。法人解釋，兆遠從2018年連年虧損迄今，若是現金減資彌補虧損，則淨值從4.39億元縮水至1000多萬，如此便需要大股東中美晶（5483）與國發基金等注資；環球晶此舉讓大股東們不必拿出現金，同時正好能趁兆遠股價12.25元、成本相對較低時將私有化，並鞏固發展第三代半導體關鍵原料。為此，環球晶將增資發行普通股878,004股。公司指出，產品技術的創新需要高品質的先進晶圓，環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啟動擴產計畫，先進製程專用的優質晶圓在產品占比將大幅增加，為抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。今年2月環球晶已斥資逾4億元收購兆遠子公司。兆遠是台灣首家硬脆材料基板專業製造廠，為藍寶石基板供應商，然而在大陸供應商以低價搶佔市場，使產品價格快速崩跌，國內同業廠商在不堪長期虧損下已全數退出此市場。在苦撐多年後，亦因不堪虧損，於去年停止藍寶石基板生產，並積極推動產品轉型，朝砷化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓市場發展，以謀求公司永續經營。環球晶指出，雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦，全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險，導致2023年景氣成長遲緩，但可望於2024年回春。環球晶表示，2023年，汽車產業、伺服器、資料中心與工業電子等市場驅動力持續支持半導體營收。為了實現淨零排放的目標，政府政策、企業承諾與消費者行為帶動全球電動車滲透率急遽上升。此外，先進駕駛輔助系統（ADAS）和車輛電動化也將增加每輛車半導體含量，預計到2030年可貢獻更高的整體產業價值。電動車/油電混合車是碳化矽功率元件最大的應用市場，在電動車/油電車的蓬勃發展下，碳化矽亦成為引領化合物半導體產業快速成長的重要推動力。於此同時，對高效能運算（HPC）和AI晶片的長期需求促進全球資料中心的建設，而 AI 硬體加速器以及如 ChatGPT 等生成式AI 應用預期將繼續成長。在產業長期基本面不變的情況下，全球半導體市場將持續穩步上升。環球晶今日召開董事會，會中通過2023年第一季財務報告，合併營收186.2億元，年增14.2%；營業毛利75.5億元，年增8.7%，營業毛利率為40.6%；營業淨利61億元，年增3.6%，營業淨利率為32.8%；稅後淨利為50億元，年增186.4%，稅後淨利率為26.9%；稅後每股盈餘為11.49元。2023年首季營收與3月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄。環球晶今日董事會亦通過2022年下半年度的現金股利發放案。2022年下半年擬配發每股9.5元現金股利，配發總金額為 41.3億元，若計入上半年已發放的每股6.5 元、總金額28.3 億元之盈餘暨資本公積發放現金股利，全年共將發出每股16元（包含盈餘分配每股14.765元及資本公積配發每股1.235元）、總金額69.6億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於6月20日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
台灣化合物半導體去年總產值791億元年減4.5% PIDA：2023重返成長軌道
財團法人光電科技工業協進會（PIDA）產研中心指出，由於全球經濟成長趨緩等因素，使得全球消費市場萎縮，台灣化合物半導體產業成長也遭受逆風。台灣化合物半導體產業（不含LED部分）在2022年度總產值達新台幣791億元，較2021年度總產值828億元，年成長率小幅衰退4.5%。儘管台灣化合物半導體在2022年時產值遇到逆風而呈現下滑狀態，不過由於電動車、充電樁、伺服器以及5G基地台等需求持續成長，且政府單位也持續推動化合物半導體專案計劃，所以台灣化合物半導體廠商均看好這個未來仍會持續蓬勃發展，所以主要廠商如環球晶、台積電、盛新材料、嘉晶、漢磊以及穩懋等均從2021年開始陸續進行擴廠規劃以增加產能，新的產能預計在2023至2024年間會陸續開出，屆時台灣化合物半導體產業將會有爆發性的成長。圖台灣化合物半導體季產值趨勢。（圖／PIDA提供）以產業鏈來看，臺灣化合物半導體2022年度在上游設計、中游製造與下游封測的產值分別為新台幣141億元、501億元及149億元，年增率分別為-5.7%、-7.5%及8.3%，其中將製造部份再細分，可以發現功率元件與基板因電動車及節能減碳等需求帶動仍成長，但通訊元件則是因為手機市場需求衰退等因素，而呈現減少趨勢。
鴻海崛起印度中2／進軍半導體尋找新江湖地位 「蔣爸在我們這裡」盼發揮魔獸效應
在2月1日鴻海土城總部的開工祭典上，主祭董事長劉揚偉右後方站著加入集團不久的半導體策略長蔣尚義。消息來源向CTWANT記者透露，「蔣爸的加入，可發揮如籃球洋將霍華德加盟雲豹的『魔獸效應』，作為一個醒目的招牌，負責幫離開中國的鴻海，建立鮮明的半導體製造形象。」同時招募半導體上下游供應鏈，一起到印度打拼；目前歐洲晶片大廠意法半導體（STM）蓄勢加入。隨疫情、地緣政治、通膨等變數爆發，全球供應鏈重整之際，鴻海也急於參與定義新的半導體供應鏈，尤其疫情間爆發晶片荒之後，鴻海更下定決心要自製車用半導體，不只是「為喝牛奶養一頭牛，更建立一個農場」，該公司高層透露。鴻海朝半導體業挪移，尋求新的江湖地位歷程上，不少顛簸。15年前，鴻海創辦人郭台銘就有意進軍半導體產業，因鴻海組裝的電子產品樣樣都要晶片，但隔行如隔山未能如願，鴻海一度參與東芝半導體競標案，最後在2017年郭台銘一句「那是叫鴻海去抬轎的世紀騙局」落幕，去年中，鴻海欲透過投資紫光集團股權，但在美國封鎖中國半導體發展的情勢下，迫使鴻海在同年底出清紫光持股。劉揚偉2019年接下鴻海董事長大位，隔年便公布MIH（電動車開放平台），要號召供應鏈全面進軍電動車產業，電動車需要大量晶片，而鴻海只有夏普日本的8吋廠，這使得劉揚偉大催油門，加快自建半導體產能腳步。2021年8月，鴻海買下旺宏竹科8吋廠簽約儀式，正式進軍車用半導體。（左起）旺宏電子董事長吳敏求、旺宏電子總經理盧志遠、鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘、鴻海科技集團董事長劉揚偉。（圖／鴻海提供）2021年5月，鴻海先是與國巨合作投資國創半導體做車用IC，6月在透過子公司與馬來西亞攜DNeX合蓋12吋、28奈米廠，兩個月後，購入旺宏6吋廠，作為鴻海半導體人才與研發、小量產基地，並建立充電關鍵的化合物半導體「碳化矽（SiC）」。去年更與印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）簽下備忘錄，要在印度蓋28奈米12吋晶圓廠，目標2025年投產。這樁投資案引起業界重視，知情人士指出，「馬來西亞有台灣封測大廠日月光投資，對半導體並不陌生，但印度的半導體供應鏈要從零開始建立。」因為印度沒有晶圓廠，鴻海也沒蓋過晶圓廠，一切等於從「零」開始。因此，去年11月蔣尚義的加入，對鴻海集團的半導體新事業猶如「神隊友」。自從他加入之後，鴻海對外場合時常提及「蔣爸在我們這裡」，言談間頗為自豪。2022年鴻海科技日，大動作發表電動車款，以鴻華先進為LOGO。（圖／鴻海提供）今年76歲的蔣尚義，早年在美國史丹佛大學讀完博士後，先後在德州儀器及惠普工作，1997年返台加入台積電，曾是張忠謀接班人選之一，最為半導體產業津津樂道的是，作為台積電研發大將，他加速台積電世代推進，使得台積電「完成不可能的任務」超越英特爾、成為半導體製造龍頭，2006年，蔣尚義為照顧家人第一次從台積電退休，第二次退休在2013年，2016年底他赴中芯國際擔任獨立董事，2019年轉往武漢弘芯擔任執行長，但不久後爆發財務危機，2020年底回鍋中芯國際擔任副董事長及執行董事，但不到一年就離開，外傳因「中芯內鬥」。蔣尚義在美國「電腦歷史博物館」紀錄片訪談中曾言：「加入中芯，是人生錯誤、是一生最愚蠢決定。」重回台灣的蔣尚義，被劉揚偉與昔日台積電部屬、鴻海半導體「S事業群」總經理陳偉銘找上門，幾經三顧茅廬，蔣尚義在去（2022）年10月18日鴻海科技日首度露面，被鴻海聘為半導體策略長。對自己在鴻海的新工作，蔣尚義下了一個註解：「以前是從半導體去看應用，現在是從應用端反過來看半導體。對我來說是新的挑戰。」
環球晶斥資逾4億元收購兆遠子公司 強化特殊晶圓攻5G商機
環球晶（6488）今（3）日宣佈，其中國子公司昆山中辰矽晶有限公司(昆山中辰)將與兆遠科技股份有限公司(兆遠科技)簽訂股權買賣意向書，以不超逾人民幣一億元 (相當於新台幣4.45億元)向兆遠科技收購其子公司上海召業申凱電子材料有限公司(上海召凱)之100%股權。本案需待兆遠科技召開臨時股東會決議。上海召凱成立於2000年，主力產品是鉭酸鋰及鈮酸鋰晶圓，可應用於無線通訊及衛星產業中關鍵元件的聲波濾波器，擁有從長晶到拋光的一貫製程並通過客戶認證。環球晶有完整的半導體晶圓生產線，產品技術橫跨CZ及FZ製程。此次兆遠科技因為財務因素而擬出售上海召凱全數的股權，而環球晶圓在傳統矽晶圓及化合物半導體領域表現穩健，透過此次收購可藉由在半導體晶圓的成功經驗跨足鉭酸鋰及鈮酸鋰晶圓的寡佔市場，在全尺寸、全規格、全應用的產品光譜之外新增特殊晶圓的業務板塊。環球晶指出，隨著5G商業化速度增加，電信業者持續布建5G設備、深化滲透率、除了智慧手機的效能表現要求，資料傳輸量也增加，新興國家也持續發展LTE，加上各國的衛星太空競賽，可廣泛應用在各種無線通訊系統、全球衛星定位系統接收器與導航系統上的濾波器之整體市場也將持續成長，對於其關鍵材料的鉭酸鋰及鈮酸鋰晶圓需求也將進一步增加。