北美技術論壇
」 台積電只有頭髮直徑的1.87萬分之一!半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出,AI造就了巨大的運算需求,製程技術也愈來愈貴,需持續投資確保帶來最先進製程技術;在2023年台積電的N3製程開始量產,今年更推出更強的N3E,以及針對高性能運算的N3X製程,未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本,確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調,A16是非常重要的節點,象徵結束晶圓的奈米(N)時代,進入到埃米(A)時代,未來命名慣例將從N轉為A,相比N2P效能最高提升10%,功耗最多降低20%,晶片密度最多提高10%。路透援引魏哲家表示,AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者,該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快,且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋,所謂2奈米、16埃米,指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度,在電路板上的晶片裡,遍布相當多的電晶體,電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度,尺寸越小電晶體密度就越高,效能可以提升,頭髮的直徑約為3萬奈米,把頭髮分1.87萬份,就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小,至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出,台積電已開始量產3奈米製程的晶圓,明年還會有2奈米製程開始量產,但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透,台積電公布A16技術後,可能會讓人質疑2月時Intel的說法,即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電,打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析,Intel從未說明閘極長度,推測應該是2奈米製程,而14A只是製程的代號。
台積電北美技術論壇點名矽光子 概念股逆勢強彈
台積電(2330)今(25日、美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,其中更點明矽光子技術研發時程,預計2026年導入CoWoS,激勵包括上詮(3363)、訊芯-KY(6451)漲停,波若威(3163)、台星科(3265)、聯鈞(3450)也維持紅盤,成為今天台股的強勢族群。台積電表示,公司正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電指出,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。台積電也公布研發進度時程,包括預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合於CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics,CPO),將光連結直接導入封裝中。法人指出,台積電正式宣告矽光子研發時程,也讓市場更加明朗,接下來的產業趨勢,台系光通訊廠商也有機會搭上台積電在矽光子的商機。
台積電兩論壇25日登場!鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦,由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起,美國發布更嚴格的華為禁令,業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法,同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果,以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行,但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷,當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行,並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過,7月以來全球疫情再起,台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦,並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃,本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說,再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管,針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外,台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇,並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線,預期2021年下半年試產,2022年上半年開始進入量產,與5奈米製程相較,不僅晶片中的電晶體密度將提升70%,在同一功耗下的運算速度可提升10~15%,在同一運算速度下可降低功耗25~30%。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環(GAA)電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者,隨著先進製程晶片朝向小晶片(chiplet)設計發展,先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝(InFO WLP)及基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等2.5D封裝已量產多年,採用零凸塊接合(bumpless bonding)的晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統整合單晶片(SoIC)等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸,明年下半年將開始進入量產階段。