半導體展
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外資單周狂掃近1600億元神助攻 專家：台股短線過熱避免追高
台股上周多頭氣勢如虹，12日大盤雖未改寫歷史新高，仍創下收盤新高點位25474.64點； 加權指數周漲980.06點，漲幅達4.0%，週線連3紅。專家提醒，由於市場期待美國聯準會可望降息，外資大量湧入，恐導致短線過熱風險上升，應避免過度追高。上週外資大舉買超新台幣1587.45億元，改寫台股史上單週最大買超金額；自營商回補254.22億元，僅有投信調節176.73億元，三大法人單週合計狂掃台股1664.94億元。PGIM保德信高成長基金經理人廖炳焜表示，台股資金行情推升強勢多頭，不僅外資單週買超金額創史上新高，最新公布上市櫃8月營收數據也驚豔市場，上市櫃8月總營收突破4.15兆元，不僅創下史上最旺8月，且改寫史上單月營收歷史次高佳績。蘋果新機發表、國際半導體展等題材點火，加上市場期待本周聯準會將宣布降息，挹注市場資金動能，多方強勢表態。廖炳焜表示，在美股科技指標股大漲帶動下，本週台股由科技權值股領軍，AI伺服器與零組件等族群表現相當強勢。永豐投顧指出，市場預期17日 FOMC 可望達成降息 1 碼的決議，有利資金環境，但利多實現後市場恐有震盪。永豐投顧進一步表示，上周台股在短暫高量和下殺後都能穩住，未來還是要小心籌碼的浮動，首要注意台積電（2330）價量變化。
SEMI全球總裁讚台灣是生態中心 卓榮泰：半導體越強台灣越安全
「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」在9月10日正式開幕，國際半導體產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，不少業者跟他說「台灣是全球最小，但也是最受歡迎的國家」，已是半導體生態中心，雖有地緣政治問題，但相信這些都會被解決；行政院長卓榮泰表示，台灣半導體業產值已達5.3兆新台幣，「我們越被重視，就會有越合理的關稅對待。」國際半導體展今年是30周年，從9月10日至12日在南港展覽館一館與二館盛大開展，今年以「世界同行 創新啟航」為主軸，有來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展，還有17個國家館參與，創下歷史新高，主辦單位預期觀展人數將上看10萬人。開幕典禮因卓榮泰遲到而延遲舉行，卓榮泰笑說，就是因為半導體展人氣旺，所以過來的路上都在塞車。而全球正在面臨的關稅談判，他說，複雜的232談判跟大家都有關係，但是台灣過去在國際間的合作關係，以及在產業中展現出的重要性，有望獲得合理的關稅對待，台灣越被需要，就有更大的力量獲得國際重視，讓我們更安全與和平。Ajit Manocha表示，他一直在見證台灣的半導體製造，自己在1980年代任職於貝爾實驗室，也在1987年見證台積電的創立，當時有不少同事加入這家公司，對台積電做出卓越貢獻。他說，目前台積電、日月光、聯電等企業，都已成為半導體產業最不可或缺的一部份，尤其台積電現在正在向歐洲、美國和日本擴張，更說明世界有多麼依賴台灣，雖然面臨地緣政治問題，但相信這些問題都會一一解決，邁向半導體下一個30年。
TEL社長河合利樹抵台密會魏哲家 疑為2奈米洩密案「向台積電賠罪」
2025年SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日於台北南港展覽館一、二館正式開幕，吸引全球產業目光。不過，外界關注的焦點之一，落在東京威力科創（TEL）社長兼執行長河合利樹的缺席。據了解，河合昨日下午未隨國際半導體協會（SEMI）成員一同前往總統府拜會總統賴清德，轉而前往新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家進行閉門會晤，為先前爆發的2奈米技術洩密事件親自道歉，並提出後續善後對策。據《自由時報》報導，東京威力科創是全球半導體設備的主要供應商，台灣為其關鍵市場，台積電更是其重要客戶。河合利樹過去每年均親自出席台灣半導體展，參與多場SEMI舉辦的論壇與活動，包含科技晚宴與總統拜會行程。然而，今年在2奈米技術疑似洩密案引發關注之際，他臨時缺席與總統的會面，由TEL其他日本高階主管代為出席。知情人士透露，河合利樹此行主要目的是向台積電表達歉意，針對TEL前陳姓工程師涉嫌洩露台積電2奈米技術機密一事，親自向魏哲家致歉，並提出公司如何善後的初步構想。由於雙方為閉門會談，具體內容尚不對外公開，目前仍待TEL方面進一步說明。今年展覽以「世界同行、創新啟航」（Leading withCollaboration. Innovating with the World.）為主題，展期至9月12日止。儘管TEL仍參與展覽，但因風波未歇，整體調性轉趨低調。與過往不同的是，TEL並未安排例行的媒體技術說明會，是否會對外公開回應2奈米事件，尚待觀察。
美股強勢表態＋半導體展給力！ 台股10日開盤衝破2萬5千點大關
因為美國就業數據下修，進一步鞏固聯準會可能會降息1碼的預期，讓美股9日收紅，台股10日有國際半導體展開幕加持，以上漲177.7點、25032.88點開盤，隨即衝上25154.88的新高點，漲近300點。台股9日加權指數收在24855.18點，大漲307.80點，刷新歷史新高，成交量4977.55億元。10日早盤各類股漲跌互見，仍以電子股相對強勢，電腦周邊漲逾2.4%，但生技醫療跌逾3.8%最弱。電子權值股方面，9點10分左右，台積電（2330）漲20元、在1220元；鴻海（2317）漲3.5元、在211元；台達電（2308）漲38元、在822元；廣達（2382）漲5元、在267.5元。高價股方面，聯發科（2454）跌10元、在1500元，大立光（3008）跌5元、在2375元。其他電子五哥漲跌互見。蘋果在10日凌晨舉辦秋季發表會，有新一代iPhone17系列等重點產品，但未能驚艷市場，蘋果股價震盪收黑1.48%至234.35美元，是NYSE FANG+指數中科技五大巨頭中唯一下跌的。美股9日主要指數表現，道瓊指數上漲196.39點，或0.43%，收在45711.34點。那斯達克指數上漲80.79點，或0.37%，收在21879.489點。S&P 500指數上漲17.46點，或0.27%，收在6512.61點。費城半導體指數上漲10.21點，或0.18%，收在5819.82點。NYSE FANG+指數上漲36.74點，或0.23%，收在15898.25點。
「日本人形機器人之父」來台找夥伴！ 石黑浩坦言：中國製造很難打
被譽為「日本人形機器人之父」的日本大阪大學教授石黑浩，9日出席SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，在微機電暨感測器論壇上演講，他表示，現在正是利用虛擬分身擬真技術和人工智慧機器人技術，再次改變世界的契機，這次來台交流，也不排除與台灣機器人業者洽談合作的可能性。石黑浩表示，關於人形機器人的相關市場需求和應用，可能還需要10年時間才會浮現，他也坦言，短期內，台灣和日本的確無法作出具低廉成本的整機產品，跟中國大陸的業者競爭，目前中國硬體製造成本低廉，是不可忽視的勢力。他說，無論美國、日本、台灣，想徹底擺脫中國供應鏈是不太可能的，反而該更專注自己國家擅長的技術加以結合，像是台灣在半導體和關鍵零件具有優勢，可以發揮創造力，在既有人形機器人整機基礎上，搭配電子、感測或是關鍵零組件，布局人形機器人多元市場應用。石黑浩25年前就開始使用AI在人形機器人的研究，透過類人形機器人模擬情感與意識，現在則透過虛擬分身擬真（Avatar）技術，實現不受身體、空間、時間限制的社會應用，預估5至10年後，相關技術可落實在現實社會。石黑浩表示，日本政府推出「登月計畫」（Moonshot Project），其中一個目標就是在2050年實現虛擬分身擬真應用，要打造不受身體、空間、時間限制的未來虛擬分身社會，可應用在學校教育、醫療及偏鄉諮詢、超市服務、心理諮商、壽險及房地產服務等。他介紹日本已開始利用Avatar，因為很多日本人不喜歡與真人討論隱私問題，像是有一家便利商店，就在推動「虛擬化身經營者」，店裡主要採用自動化收銀機系統，但出現問題時，就會有真人在遠端幫忙服務，但是是以虛擬化身的形象出現。因為可遠端控制，所以老闆可在不同地點、同時經營多家24小時便利商店，甚至外國人也可以擔任員工，例如住在巴西的員工，就可利用跟日本的時差上班，讓24小時營運的成本變得更低。石黑浩表示，透過虛擬化身，就能重塑工作方式，開發全球性的勞動市場，並藉此改變整個世界，也可利用AI技術來培訓初學者，進行模擬練習，透過AI的協助，也能提升與他人溝通與銷售技巧。不過石黑浩也提到，目前還有許多技術挑戰尚待克服，像是AI的自主決策能力仍需大幅提升，需要更高層次的理解與適應能力；第二是感知技術，像是視覺、聽覺和觸覺感測器的精確度、反應速度要更穩定；第三是能源供應與管理技術也是一大挑戰，預計2050年的機器人要長時間自主運作，所以需要新的能源解決方案。
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
蘋果秋季新品+半導體展話題多！ 台股8日早盤漲逾230點創新高
上周公布的美國8月非農就業數據爆冷，引發經濟衰退擔憂，美股上周五收低，但本周有一系列經濟數據、重大活動與新品發表，台股周一8日以上漲116.27點、24610.85點開盤後漲勢擴大，直接衝上24729.96點、漲逾235點，再創盤中新高，9點半左右漲勢收斂。本周將舉辦SEMICON Taiwan 2025國際半導體展、摩根士丹利AI論壇，蘋果也將於台灣時間10日凌晨舉行秋季新品發表會，預計會有新iPhone系列、手錶及其他裝置，法人表示，AI資本開支循環仍在軌道上，指數有望挑戰新高。台股上周五5日開高走高，上漲314.73點，收在24494.58點，成交量4163億元，上周共上漲261.48點，周線連2紅。周一8日早盤則以電子相關類股較為強勢，半導體、資訊服務、電子通路等類股漲逾1%，傳產方面漲跌互見，汽車、生技醫療等漲約0.8%，但電器電纜、化學工業、建材營造等跌逾1%。電子權值股方面，9點半左右，台積電（2330）漲15元、在1195元；鴻海（2317）在平盤205元；台達電（2308）漲8元、在734元；廣達（2382）漲3元、在261.5元。高價股方面，聯發科（2454）漲10元、在1445元，大立光（3008）漲25元、在2430元。其他電子五哥漲跌互見。美股5日主要指數表現，道瓊指數下跌220.43點，或0.48%，收在45400.86點。那斯達克指數下跌7.306點，或0.03%，收在21700.388點。S&P 500指數下跌20.58點，或0.32%，收在6481.5點。費城半導體指數上漲93.543點，或1.65%，收在5761.40點。NYSE FANG+指數上漲107.25點，或0.69%，收在15708.37點。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
台股9月驚驚漲勢？四大利多一次看 法人：大盤挑戰24.6K大關
台股上周加權指數盤中創下歷史新高24570點，終場指數收在24233.10點，法人看好台股多方陣營，進入9月有望延續多頭氣勢，指數續創高可期。上周外資賣超105億元、投信賣超39.4億元，均為連3賣，其中，外資主要賣超金額較大者依序為台達電（2308）51 億元、廣達（2382）41億元，富邦金（2881）和研華（2395）均超過30億元，致茂（2360）和國巨 （2327）逾20億元。進入9月，蘋果即將於美國時間9月9日舉行「AweDropping」新品發表會，市場預料推出iPhone17手機系列等新品，有望激勵蘋概供應鏈表現。永豐投顧表示，可留意接下來「SEMICON Taiwan 2025」半導體展將在9月10日登場，聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、矽光子等前沿技術。9月18日台北國際航太暨國防工業展也備受關注，隨著台灣國防預算創新高，軍工概念股仍具潛力。不過，永豐投顧提醒，題材股爆量上漲且漲幅驚人，對投資人具有致命的吸引力，然而追逐熱點需要承擔較高的風險，一旦市況轉冷，常常套牢，就算攻勢再起，能否解套也是機率各半，建議投資人基本面選股較穩妥。永豐投顧表示，9月17日FOMC會議將是頭號焦點，目前市場普遍預期聯準會（FED）將降息，市場可能出現短線利多，放長線來看，在AI熱潮帶動下，看好股市震盪後仍有望延續上漲趨勢。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
「機器人大腦」商機發燒 所羅門連拉2根漲停、類股齊揚
自動化與AI視覺大廠所羅門（2359）受惠於台北國際自動化大展，加上輝達（NVIDIA）再度炒熱AI機器人話題，繼昨（25）日攻上漲停後，今（26）日盤中股價爆量勁揚，收盤報漲停價166.5元，成交量5萬3127張。所羅門26日帶領慧友（5484）、昆盈（2365）、維田（6570）連秀兩根漲停。慧友飆漲9.95%，報市價5484元；昆盈勁揚9.96%，收報49.1元；維田飆升10%，收至46.2元。所羅門上周在自動化大展釋出整合輝達平台所開發的人形機器人模擬系統，以及新一代輪型雙臂機器人，加上輝達執行長黃仁勳日前在社群平台預告「機器人新大腦」，與所羅門展出題材相互呼應，激勵股價連袂走強。所羅門率先導入NVIDIA Jetson Thor平台與開源VLA模型Isaac GR00T N1.5，打造以自然語言操作的人形機器人模擬系統，可望加速訓練效率。該公司也展示以穿戴式感測器進行動作學習的新技術，取代傳統MR眼鏡，優化實務應用效能。所羅門長期聚焦軟體開發與平台整合，攜手多家國內外機器手臂廠商合作。旗下AI業務成長動能強勁，預期今年相關營收將較去年翻倍。展望後市，9月有半導體展及台北航太暨國防展，相關題材有助類股良性輪動，可聚焦AI概念股、蘋概股、PCB供應鏈、機器人概念股等。
關稅大刀恐衝擊藥品 醫示警「自費醫材恐斷貨」：台灣缺乏先天優勢
美國總統川普（Donald Trump）預告將對藥品增加關稅，醫界擔憂製藥成本上漲導致售價提高，國內健保價若太低，藥品恐退出台灣，甚至引發缺藥潮。對此，北市聯醫中興院區整合醫學主治醫師姜冠宇直言，台灣藥品供應大程度依賴進口，不可能不受全球藥價提升影響，若生物製劑或癌症標靶門檻更高，很多非健保給付的自費醫材自然就會斷貨。姜冠宇今天（15日）在臉書粉專發文稱，美國保護主義形成之後，對藥品醫材的供應將是惡夢，川普正在對藥品和半導體展開調查，「當然比起半導體，美國藥品價格提升，川普會真的下台，所以他應該不敢任意沒準備之下就宣佈，看他有啥法寶。但是我查了台灣藥品醫材資料一直很擔心，某種程度我們要學習日本有自給自足系統」。姜冠宇指出，日本儘管面臨人力成本上升壓力，原料藥進口比例仍低於5％，主要限於專利保護期內的創新藥原料，「我們卻大程度依賴進口。你說健保和非健保不受全球藥價提升影響是不可能的，到時候風濕免疫打的生物製劑，或癌症標靶門檻更高，很多非健保給付的自費醫材也就斷貨了」。醫師認為，如果相關問題沒辦法改善，國內產業與醫療體系恐怕準備動作要比政府還快，本來政策對藥品醫材零關稅就還不夠，還要重點補助投資「設廠、原料進口」，畢竟設廠是降低成本最好的方式，原料進口則是搶資源大作戰，因為台灣就是原料沒有先天優勢。姜冠宇強調，自己不走安民心路線，「你準備沒有具體做好，安民心就會變成失信，所以做事追求實務，策略具體才是最重要的。別的領域我不知道，但是在健康照護這一塊，要啟動二線與東亞及南向這種亞太區域結盟，互相支援技術分享保護，不然大家以後生病就只好『願付價格提升』。」
邱德馨減碳再升級 台灣氣凝膠助攻高耗能產業
隨著全球對於「淨零排放」目標的關注不斷升高，台灣也在積極應對碳排放挑戰。記者近日深入高耗能產業，發現環境部計劃自2026年起實施碳費徵收政策，已成為推動台灣企業轉型的重要催化劑。多家產業龍頭已率先採取行動，致力於節能減碳，展現對永續發展的承諾。記者觀察到由邱德馨領軍的國喬石化正以能源轉型、製程優化和循環經濟為核心策略，積極推進永續目標。不僅如此，該公司更創設「永續長」一職，專責推動相關計劃，顯示出對綠色未來的高度重視。面對即將到來的碳費政策，國喬石化希望透過創新應用來降低碳足跡，進一步與國際永續標準接軌。另一方面，記者在台灣氣凝膠科技材料公司發現，該公司正專注於開發具有卓越隔熱與保溫性能的氣凝膠產品，為高耗能產業提供減碳解決方案。這些氣凝膠材料因其無數微奈米孔洞結構，能有效減少熱輻射、熱傳導及熱對流，不僅在石化與冶煉領域表現亮眼，亦被廣泛應用於建築、軍工及新能源產業。減碳再升級，台灣氣凝膠助攻高耗能產業。（照片來源／網路擷取）日前台灣氣凝膠董事長陳建宏接受記者採訪時指出，氣凝膠是目前最前沿的節能減碳材料之一，擁有龐大的市場潛力。他透露，公司已投入大量資金與技術力量於創新研發，並透過自主專利技術，持續參與國際展示活動，積極擴展市場版圖。目前，公司規劃在台灣建設氣凝膠量產設施，以回應未來碳費政策帶來的需求。記者也了解到，台灣氣凝膠已於台北半導體展及中國國際工業博覽會中成功吸引國內外客戶的廣泛關注，未來更計劃前往日本、新加坡等地推廣氣凝膠產品，進一步開拓國際市場。面對全球減碳大勢，台灣高耗能產業正在迅速調整步伐，展現出創新與永續並行的堅定決心。記者將持續追蹤相關發展，為讀者呈現台灣企業如何在淨零排放趨勢下，化挑戰為機遇的最新動態。
徵更多關稅！拜登對中國傳統晶片發起「301條款」調查
路透23日報導，拜登政府當日宣布對中國製造的「傳統」半導體展開「最後一刻」的貿易調查，美國可能會對來自中國的晶片徵收更多關稅。這些晶片為汽車、洗衣機和電信設備等日常用品提供動力。拜登政府官員表示，「301條款」調查是在當選總統川普1月20日就職前四個星期啟動的，將於1月移交給他的政府完成。報導指出，這項努力可能為川普提供一個現成的途徑，開始對中國進口產品徵收他威脅要徵收的60％的高額關稅。即將離任的總統拜登已宣布從明年1月1日開始對中國半導體徵收50％的關稅。同時將中國太陽能和多晶矽的稅率提高到50％。即將展開最新調查的美國貿易代表辦公室（USTR）表示，其目的是保護美國和其他市場的晶片生產商免受中國政府主導的大規模國內晶片供應增加的影響。美國貿易代表戴琪表示，USTR發現的證據顯示，北京正在瞄準半導體產業，以實現全球主導地位，類似於其在鋼鐵、鋁、太陽能板、電動車和關鍵礦產領域的發展。她表示，「這使中國企業能夠迅速擴大產能，並人為地提供價格較低的晶片，這可能會嚴重損害並可能消除市場競爭。」傳統晶片採用較舊、成熟的製造工藝，廣泛應用於大眾市場。它們不包括用於人工智慧（AI）的先進晶片或複雜的微處理器。根據聯邦公報關於該調查的通知，拜登政府將於1月6日開始接受公眾對該調查的評論，並計劃於3月11日至12日舉行公開聽證會。目前還不清楚川普是否選擇由貿易律師、川普第一屆政府期間擔任USTR前負責人格里爾 （Jamieson Greer）領導 USTR；該人事案尚待美國參議院確認。這項調查是根據1974年「貿易法」第301條進行。川普在2018年和2019年引用該法對價值約3,700億美元的中國進口商品徵收高達25％的關稅，引發與中國之間近3年的貿易戰。如果川普啟動調查，則需要在啟動後一年內完成。
半導體新綠能2／「電不綠、企業臉就要綠了！」新技術加持光電成晶圓廠稱霸世界靠山
經濟部宣布10月16日開始，產業用電平均調漲12.5%、每度電來到4.29元，創下歷史新高。「漲電價不是最大的問題，對半導體業者來說，買不到綠電比較麻煩。」國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸跟CTWANT記者語重心長地說，「萬一業者因此把工廠搬走，台灣要付出的代價更大！」 CTWANT記者實地觀察，因颱風延後到10月4日舉行的「2024台灣國際智慧能源周及台灣國際淨零永續展」，雖有大量廠商參展設攤，還有超過700位國際買家，但和月前半導體展的火熱積極氛圍比起來，能源展上，記者聽到不少業者私下唉聲嘆氣，簡直是冰火兩樣情。「我們有半導體、電子產業等再生能源最大的採購使用者，也有提供綠色能源、節能減碳解決方案的供應者，平台能讓兩邊需求直接對接。」曹世綸說，太陽能電池本身就是半導體產業，為此國際半導體產業協會及旗下、去年剛成立的「 GESA綠能暨永續發展聯盟」，今年共同辦能源周的活動。半導體產業撐起台灣經濟半邊天，經濟部9月24日發布8月外銷訂單數據，金額502.2億美元，年增9.1%，連六紅，主要就是受惠於AI、高效能運算及雲端產業需求強勁所帶動。半導體產業是推動對外出口、投資興業、以及上市櫃公司營收屢創新高的主因，AI時代要更多的半導體、同時也要更多的電。然而，當各國政府爭相砸大錢發展AI及綠能減碳措施，以台積電目前國際佈局的美國、日本和歐洲，都提供了充足的綠電選項，反倒是台灣自家不夠。台積電在全球多國設廠，在台灣的廠卻要煩惱綠電不夠（圖／CTWANT資料照）。擔任台灣太陽光電產業協會（TPVIA）理事長的環球晶董事長徐秀蘭曾直言，「台灣不僅是電要足夠，更要夠綠；電不綠、企業臉就要綠了，因為貨就出不去。」甚至連標準普爾最新報告也提出警訊，台積電作為台灣的用電大戶，隨著先進製程與產量大增，預計2030年用電量將占台灣總用電量的23.7%，但台灣發電量成長緩慢，恐導致台積電的供電風險。「以台積電2030年需要RE60的綠電需求來說，先前主要寄望在離岸風電，但目前距離目標還有很大一段差距，需要靠太陽能來補上。」寶晶能源董事長蔡佳晋向CTWANT記者表示。值得注意的是，今年的能源周上，國內重量級光電業者都不約而同看淡今年市場，茂迪總經理葉正賢和友達光電能源事業群總經理林恬宇都提到，今年台灣太陽能裝置量將約1.6GW至1.7GW，較去年減少逾3成，甚至預見明、後年的展望保守，各廠商開始努力拓展外銷市場。事實上，以聯合再生、元晶、茂迪等光電三雄為例，今年前八月營收分別年減60%、42%、24%，不若以往強勢。為何半導體產業綠電需求孔急，光電業卻成長急遽放緩？業者們私下告訴記者，「主要是政策出現轉變，不像過去有行政院副院長的層級親自主掌，甚至審核時間開始放慢。」對於十月中產業用電電價大漲，外界將電價成本上漲元兇算在光電業者頭上，業者認為是背黑鍋。「其實台灣的太陽能大型電站已不靠台電的躉售電價在生存，幾乎都是直接賣給半導體為主的大企業，不會增加全民負擔。」蔡佳晋解釋。元晶董事長廖國榮認為太陽能電池效率會越來越好（圖／報系資料照）。太陽能電池模組大廠元晶董事長廖國榮跟CTWANT記者透露，在太陽能電池的光電轉換效率大幅提升，及設備成本不斷下降，「太陽能發電在歐洲，已經比火力發電便宜了。」廖國榮還報了個好消息，過去以P型矽晶片作為基板的鋁背面電場太陽能電池，有光衰減問題，近期已發展到新型、以N型矽晶片為主的穿隧氧化鈍化接觸太陽能電池（TOPCon），相比於傳統的電池效率、10年前產品的17%，大幅提升至24.5%，而下一世代TOPCom+鈣鈦礦堆疊的電池模組，更可提升電池轉換效率到39.5%。20年前的太陽能電池，每公頃土地只能裝置0.8MW的太陽能系統，現在太陽能系統進步到1.4MW，預估10年後，可裝置2.25MW，「等於只要花全台灣土地面積4.1%，就能供應台灣約5千億度、且百分之百的太陽能。」廖國榮說，比被列為「廢耕地、休耕地及不利耕作區」約6%的土地，還要少。寶晶能源董事長蔡佳晋認為綠能是護國神山的靠山（圖／方萬民攝）。台灣再生能源發展走多元化，包括太陽能、風能、氫能、地熱、海洋能等，在時間、成本分析下，「太陽能是近十年來均化能源成本下降最多的能源，2023平均每kwh LCOE相較 2010年下降了90%，是目前最具競爭力的電力來源。」蔡佳晋說，「台積電是臺灣的護國神山，綠能業者則是台積電的靠山！當務之急，是滿足台積電RE100的要求，這對於台灣半導體根留台灣至關重要。」
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
台股跌深反彈300點台積電返900大關 分析師：靜待美非農就業數據
美股回神，台股在4日崩近千點後也跌深反彈，5日早盤漲逾300點，最高曾到21488.81點，預估成交量 4300億元；台積電 (2330)漲逾2.5%、收復900元大關，不過其他權值股漲跌不一。分析師認為目前反彈力道不算強，比較像是籌碼換手，加權指數相對高檔時，對利多消息有反應鈍化的跡象。到10點左右，台積電漲2.5%、在912元左右，鴻海 (2317) 和廣達 (2382) 於平盤附近遊走，約179.5元和250元，聯發科 (2454)跌約2%、在1110元左右，台達電 (2308)漲1.7%、約378.5元；近期有國際半導體展加持能見度，日月光 (3711)漲1.39%、在145.5元左右，聯電 (2303) 漲 1.68%、在54.2元，穩懋 (3105)漲1.15%、在131元左右，半導體通路、特用化學品類股幾乎都上漲。美股市場在等今晚美國私人企業就業跟周五的非農就業數據公布，美股四大指數漲跌互現，道瓊指數上漲38.04點或0.09%，收40974.97點；那斯達克指數下跌52點或 0.3%，收17084.3點；S&P 500指數下跌8.86點或0.16%，收5520.07點；費城半導體指數上漲11.85點或 0.25%，收4770.85點。 台股4日開盤崩跌千點，收在21092.75點，跌999.46點，跌幅4.52%，成為台股第三大跌點，僅次今年8 月5日的1807.88點，以及8月2日的1004.01點。投顧認為，近期有國際半導體展、美國總統大選辯論、蘋果新iPhone發表會和FED利率決議等陸續登場，而8月上市櫃公司營收也將揭曉，若數字表現優異，但股價卻乏善可陳，顯示市場追價意願不足。