半導體晶圓廠
」 台積電 半導體 德國 設廠
致力提高水回收率！台積電亞利桑那州廠將加蓋再生水廠
台積電位在美國亞利桑那州的第1座晶圓廠將在2025年初量產，目前在台水回收率最佳的廠區為88％，為了讓美國廠水回收率達90％，將加蓋工業用再生水廠，預計在2027年完工，估計將從原本每日用水475萬加侖減少至100萬加侖。半導體製程從平面架構，逐漸進步為立體式的三維鰭式場效電晶體，各類化學品的應用持續增加，為洗淨化學品，水就成其中關鍵角色，相關半導體廠都持續致力提高水回收率，盡可能地節約水資源。台積電預計在亞利桑那州興建3座晶圓廠，其中第1座晶圓廠將在2025年上半年量廠，預計生產4奈米晶片，同時也是在美國本土最先進的半導體晶圓廠，但當地民眾擔心原本就稀缺的水資源會遭到排擠，因此台積電決定進一步提升水回收率。台積電預計新的工業水回收廠預計在2027年底完工，該廠可將原本475萬加侖的日用水，降至100萬加侖，相當於當地3000戶家庭的日用水量，不到鳳凰城日供水的1％。英特爾在亞利桑那州有4座廠房，其中2座正在興建，據統計2023年每日用水約860萬加侖，其中80％的水在利用後進入再生水廠淨化，一部分用於冷卻，另一部分則是注入地下補充含水層，因此每天仍消耗150萬加侖的水資源。
勞資爭議有解達共識 台積電美廠有條件聘外籍員工
台積電亞利桑那建晶圓廠遭遇當地建築勞工反彈聲浪，歷經多次協商，7日宣布已與亞利桑那州建築業委員會（AZBTC）達成4項合作協議，未來雙方攜手人員培訓、每季定期溝通、致力聘請美國籍員工，但在「情況需要時」（circumstances may require），可雇用具「專業經驗」的外籍員工。勞資爭議正式「告一段落」，台積電表示接下來全力衝刺建廠事務，對2025年上半年完工更具信心。這項協議是台積電與AZBTC協商數月的成果。AZBTC在亞利桑那廠工地擁有3000名會員，約占台積電該廠建築工人總數的四分之一。AZBTC會長巴特勒（Aaron Bulter）說：「今天達成的協議，讓亞利桑那勞工和台積電建廠進度實現了雙贏。」台積電亞利桑那廠總裁哈里森（Brian Harrison）說： 「AZBTC工會成員擁有幫助我們完成2座先進晶圓廠的關鍵技術，我們期待雙方共同開啟合作新篇章。」台積電共投資400億美元在亞歷桑那州鳳凰城建置2期晶圓廠，第一期4奈米廠原定2024年完工，但因為熟練安裝設備的專業人員不足，延至2025年，第二期3奈米廠則預定2026年投產。AZBTC的建築業委員不滿，認為是資方藉故要引進低薪外籍勞工，加上兩邊文化、勞工法令認知不同，工會還發起請願書要阻擋台灣技術人才簽證。台積電踢到鐵板後，也積極與工會展開協商。美國亞利桑那州長霍布斯9月來台參訪時，就曾提到州政府有協助兩邊在談判桌協商。此次協議，共達成4項合作事項，包括工會培訓、溝通管道以及駐場人員配置。首先是「強化人員培訓及發展」，AZBTC將試著招募足夠有經驗人員，支持該廠承包商的人力需求，雙方還會攜手合作開發人員培訓計畫和課程。其次「共同承諾維護廠區安全」，在安全評估、稽核、事故記錄，以及改善計畫方面保持交流。「業界領先的全球人力布局」上，亞歷桑那廠將專注在美國招聘當地員工，但「在某些情況下」，台積電有需要雇用具有特殊經驗的外國施工人員。最後是「開放且定期的溝通」，雙方將成立一個委員會，成員由AZBTC附屬工會、台積電與承包商共同組成，每季召開會議。台積電表示，過去所發生誤解是溝通不足，經過協商後，已取得共識進展，此事已「告一段落」，接下來就是專心建廠事務。台積電亞利桑那州廠與當地工會長達數月的勞工爭議似乎有化解趨勢，分析師解讀，這將有利於台積電亞利桑那州的建廠計畫，未來也有機會拿到美國政府補貼。不過，台積電股價7日卻小跌4元、收在566元；分析師表示，台積電11月從近530元漲到逾580元，目前呈漲多拉回，長期趨勢仍看好，急單至少延續到明年首季。對台股後巿，永豐金控首席經濟學家黃蔭基表示，龍年將呈「N型」走勢，第1季跟第4季是高點，預測指數區間為1萬6000點至1萬8800點。
台積電德國設12吋晶圓廠 投審會點頭放行投資35億歐元
台積電赴德國德勒斯敦設廠26日獲經濟部投審會核准，經濟部強調，台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。投審會這次通過1件僑外投資案與6件對外投資案，其中最受矚目的為台積電以35億歐元投資德國歐洲半導體製造公司（EUROPEAN SEMICONDUCTORMANUFATURING COMPANY GMBH，ESMC）。投審會核准通過台積電以35億歐元（約新台幣1198億元）規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋晶圓廠，製程節點為16/28奈米成熟製程。根據經濟部表示，台積電為支持歐洲客戶及其下游廠商的需求，規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋半導體晶圓廠，製程節點為16/28奈米成熟製程，因此沒有半導體高階技術外流疑慮，考量台積電赴德投資案除能滿足業者與客戶建立更緊密關係外，亦有利於台灣半導體產業持續壯大以及加深供應鏈連結，經會議討論後，同意台積電德國投資案。台積電8月正式拍板宣布，與羅伯特博世、英飛凌和恩智浦計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司，目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（8日）宣布將攜手羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），預計合資超過100億歐元，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），其中台積電持股70%，另三家公司各10%，將由台積電營運，以提供先進半導體製造服務。台積電指出，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今（8）日宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先進半導體製造服務。台積電今（8）日召開董事會，除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元，也核准資本預算約美金60億5,950萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程；建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元（約美金38億8,490萬元）之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH，以提供專業積體電路製造服務，並核准於不超過美金45億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積電指出，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
鴻海與Vedanta印度合資設廠 12寸晶圓廠預計2025年啟用
印度媒體報導，鴻海集團（2317）正與印度大型跨國集團Vedanta合作，共同投資半導體案。知情人士稱，鴻海有意牽線歐洲晶片大廠意法半導體（STM）作為其科技夥伴，共同參與鴻海在印度建造半導體晶圓廠的計劃，鴻海則對此表示，不回應相關市場傳言。據印度財經媒體經濟時報（The Economic Times）上周六（4日）引述消息人士報導，鴻海去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄，合資成立半導體晶圓廠，在印度生產製造半導體，響應印度政府成為全球晶片供應鏈的重要角色的目標，以及電子製造及生產獎勵計畫（PLI）。印度政府為了促進國內半導體制造，提升全球晶片供應鏈的角色，去年12月宣佈決定擴大獎勵投資半導體制造業的100億美元一攬子計劃，鴻海和Vedanta是尋求印度政府補助的五個申請者之一。知情人士稱，鴻海在印度投入了鉅額資金，印度政府相當看好鴻海此次的投資計劃。如果申請成功，印度政府承諾承擔項目成本的50%，並提供其他補助與獎勵，最終的項目批准可能會在3月中旬逐漸明朗。Vedanta公司發言人稱，這個複雜的項目需要與不同的利益相關者合作，Vedanta和鴻海集團正與幾個潛在的技術合作夥伴進行談判，以使這個項目不僅對雙方，對印度都將是一個巨大的成功。去年10月中旬，Vedanta集團高階主管透露，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28奈米12寸晶圓廠預計在2025年投入運作，初期產量為每月4萬個晶圓，隔年開始全速生產。Vedanta是印度一家跨國集團，以採礦及經營天然資源起家，旗下有逾兩百家公司，不僅擁有電信工程公司，還有具備璃基板（AvanStrate）及光纖（Sterlite）等電子零件製造能力，其中AvanStrate為全球前五大玻璃基板供應商。
庫存慘業露曙光？1／最慘恐將持續到2024 產業大老：「今年是中小企業現金流大考驗」
「2023年將是一個清庫存的一年，相較於2022年一開年的意氣風發，想要繼續大賺疫情紅利，卻不料市場急遽翻轉，終端市場需求因為俄烏戰爭、通膨等而減緩，甚至消失。如果需求持續不好，那可能就要清兩年，到2024年了。」一位產業大老這樣看庫存問題。成也疫情，敗也疫情，科技大廠2020、2021年才登上營收獲利雙增高峰，2022年就來個180度大翻轉，跌落滿倉庫存慘境。前安永聯合會計師事務所所長、現為大同（2371）總經理王金來告訴CTWANT記者，「幸好現在的狀況跟2008年的金融海嘯不一樣，只不過去化庫存需要時間，大概最快要到2023年下半年才會比較明顯。」腳踏車龍頭巨大（9921）12月中旬的一封延票公告，讓市場重新檢視庫存問題，巨大在公告中直接點明，目前市場庫存已創下1970年來以來至今所未見，而現金流量短缺，全球客戶幾乎同時要求延後票期到120天，但巨大本身壓力龐大無法獨自承擔，因此要求協力廠從今年12月起到明年3月出貨的貨款，一律展延45天付款。自行車龍頭廠巨大要求展延支付供應商貨款的公告，讓市場再度重視企業因為疫情所積壓的庫存問題。（圖／報系資料照）財訊傳媒董事長謝金河則直言，過去3年疫情受惠產業，正面臨景氣急速下滑壓力；反之受害產業則邁向復甦。而優等生巨大「砍單」震撼彈，預示全球產業庫存暴升的訊號，也是2023年最沉重的課題。2022年對於台灣廠商來說，堪稱是庫存問題連環爆的一年，從上半年開始，以歐洲市場為主台系電腦品牌廠，包括宏碁（2353）及華碩（2357）就率先感受到因為終端市場銷售出狀況，造成庫存開始積壓。曾經在英特爾及台積電（2330）任職的宏碁董事長陳俊聖，則是最早發現庫存問題，早在1月開始，就開始對供應鏈做示警動作，「尤其當研究機構紛紛調降個人電腦（PC）的銷售預估，半導體晶圓廠卻持續擴廠，這樣的狀況不正常。」陳俊聖也透露宏碁的因應策略，由於個人電腦產業預計要到2023年年中觸底，因此要「穩紮穩打」緊盯庫存金額和現金水位，目標是要將庫存降到400-500億元的正常水準才可以，至於現階段進度符合預期。 宏碁董事長陳俊聖最早發現下游需求轉弱，庫存將增加，並向上游半導體廠示警。（圖／報系資料照）華碩（2357）共同執行長胡書賓則透露，整體市場目前庫存水準約是疫情前的2倍，因持續跟供應商及通路商緊密合作降庫存，2022年第三季的庫存金額單季已下降約317億元，第四季希望再下降200-300億元，預計要到2023年上半年才會回到健康水位。至於半導體產業部分，研究機構TrendForce表示，IC產業來看，目前各業者庫存水位仍高，正常情形庫存金額占營收五成以下較健康，庫存對於廠商而言，若滯銷就會是呆料，主動面必須降低向晶圓代工廠的投片量，被動面則是僅能等待需求回溫。面板產業部分，TrendForce表示，友達（2409）的電視面板與IT面板庫存均在健康的水位，群創（3481）的電視面板庫存水位健康，IT面板庫存水位則稍微偏高。電視面板部分，由於面板廠稼動上會因應需求來調整，預估明年上半年會持續保持在健康的水位；IT面板部分，2023年第一季面板廠會維持在相對低的稼動率，庫存有望往健康水位接近，若2023年第二季需求回溫，有望能夠讓庫存更進一步回到健康水位。「現在廠商最重要的工作，當然就是要清庫存。但是清庫存的同時，還要兼顧到應收帳款能不能順利收回來，維持穩定的現金流，否則當現金周轉出現問題，最嚴重的狀況，可能就會出現需要裁員，不過目前應該還不至於。」王金來說。王金來強調，企業需要穩定的現金流來維持營運，對於大型企業來說，客戶端一時遞延付款，或許還可以應付一下，但是對於小型廠商來說，財務能力無法跟大型公司相比，如果現金流一旦出現乾枯，影響程度當然不同，因此對中小企業的衝擊。至於清庫存的手段也有竅門，降價固然是清庫存的其中一項手段，但是當市場需求出現急凍時，降價可能也無法刺激需求，就要考驗廠商的應變智慧了。王金來說。
劉德音：有人在囤積晶片！ 馬斯克6月發過不爽文
汽車晶片大缺貨問題究竟何在？台積電（2330）董事長劉德音點出有人在囤晶片，而電動車龍頭創辦人馬斯克（Elon Musk），早在4個月前就在推特（Twitter）上貼文給答案，口徑一致的把造成汽車晶片缺貨原因對準供應鏈上。對於汽車晶片缺貨的問題，電動車龍頭特斯拉創辦人馬斯克早在今年6月就給了答案。馬斯克發文指出，「最大的挑戰在供應鏈為，特別是微控制晶。」並強調「從未看過這樣的事情發生。」馬斯克分析，「由於業者擔心用光庫存，因此都超額下單（overorder），就像擔心沒衛生紙而囤貨一樣，並以「史詩級」的嚴重等級來看。馬思克在今年6月2 日推特貼文中就點出汽車晶片缺貨問題卡在供應鏈的環節，過度下單搶晶片就像鬧衛生紙荒一樣。（圖／翻攝Twitter）早在9月下旬，美國商務部邀請半導體業者、科技大廠及汽車業者等討論供應鏈上晶片缺貨的問題，美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）急迫想解決汽車晶片斷鏈的問題，並要求包括台積電等半導體晶圓廠得交出供應鏈資料，引發產業界及國人一片譁然。對於全球晶片「缺貨」的問題，劉德音在接受美國媒體訪問時表示，「幾過對數據多重檢核，肯定有人在囤積晶片。」劉德音說明，對這些車廠來說，是我客戶的客戶的客戶，我們怎麼可能不給你們晶片，而優先給其他人。調查後發現，晶片大多是流入工廠，而非用於產品，意味著在供應鏈的某個環節上，一定有廠商在囤積晶片。
黃崇仁帶領力晶集團浴火重生 力積電銅鑼12吋晶圓廠動工鎖定成熟製程
總投資金額2,780億元的力晶積成電子（力積電）銅鑼12吋晶圓廠，今（25）天正式動土，規劃產能每個月10萬片，預計自2023年起分期投產，滿載年產值600億元，鎖定25～55奈米成熟製程，並以創新技術的經營模式建立產業鏈上下游利潤共享，風險分擔；力積電預計銅鑼廠將為苗栗帶來3,000個工作機會。包括蔡英文總統、行政院副院長沈榮津、經濟部長王英花、苗栗縣長徐耀昌、美國在台協會處長酈英傑等中央及地方首長都出席力積電銅鑼廠動土典禮。蔡英文表示，從護國神山到護國群山都證明半導體商業有愈來愈多廠商具備國際競爭力，可以強強聯手，上下游一起合作，打產業的國際盃。力積電董事長黃崇仁表示，車用電子、5G、AIoT等晶片需求興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟晶片的需求大爆發，未來供不應求的情況將更嚴重，過去以推進製程技術來降低成本賺錢的摩爾定律必需修正。力積電董事長黃崇仁表示，力積電銅鑼廠規劃產能每個月10萬片，預計自2023年起分期投產，滿載年產值600億元。（圖／胡華勝）這個嚴重的狀況是結構性的不足，中價位（0.1至45奈米）這個區域全球的產能是固定的，今天車用電子要多一點其他類別的就要砍掉，全球幾乎這個區域的產能都沒有增加，汽車自動化、AI、IoT、5G需要這個區域的晶片，不用最新製程，開設銅鑼就是要解決這個結構性問題，把價格合理化，也讓大家願意投資。至於營運策略，黃崇仁提出反摩爾定律（Reverse-Moore’s Law）來說明，一條12吋晶圓廠投資金額高達千億台幣，一座3奈米12吋廠更要價6,000億元，晶圓廠承受龐大的財務、技術與營運風險，相對IC設計本小利厚，要透過反摩爾定律，讓晶圓製造與其他產業上下游建立利潤共享、風險分擔的合作模式，才能讓半導體產業健康活下去。蔡英文總統出席力積電銅鑼廠動土典禮表示，台灣半導體具備國際親身力的廠商很多，可以上下游合作強強聯手，打產業的國際盃。（圖／胡華勝）在藉由創新技術提升價值方面，力積電是全球唯一同時擁有記憶體及邏輯製程技術的晶圓代工廠，雖然技術不是最尖端，但是已經成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術，異質晶圓堆疊突破了晶片之間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率大幅躍進2、3個製程世代。黃崇仁表示，自25年前力晶在新竹科學園區興建第一座8吋半導體廠後，歷經全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、2012年力晶大虧下市、經營模式轉型、償還1,200億元鉅債、企業重組，如浴火重生般以力積電在銅鑼啟動新廠建設，對全體員工意義重大。
保護半導體、新藥等智財權 台美日視訊會議討論
為增進印太國家在營業秘密保護及數位侵權防制的能量，台灣、美國、日本，舉行三方視訊會議。AIT台北辦事處長酈英傑表示，吸引外國投資幾乎已是地球上所有經濟體的共同目標，因此只要有新半導體晶圓廠或製藥研發中心考慮設廠，競爭總是相當激烈。美國公司已透過親身經驗（有時是慘痛的教訓）學到，在進行此類的投資決定時，智財保護絕對是首要的考慮因素。台、美、日三方合辦「2020年全球合作暨訓練架構（GCTF）：營業秘密保護及數位侵權防制視訊研討會」，台灣會場由外交部政務次長田中光、法務部政務次長蔡碧仲、AIT台北處長酈英傑（Brent Christensen）、日本台灣交流協會代理代表橫地晃（Akira Yokochi）出席。田中光指出，智慧財產是各國經濟成長和競爭力的核心，尤其在全球5G競賽、數位轉型及貿易競爭形勢下，新型商業間諜及資安威脅將不斷浮現，各國應攜手合作，共同保護營業秘密並打擊數位侵權。酈英傑指出，在今天競爭激烈的全球體系當中，要促進經濟發展的良性循環，有四個「I」不可或缺：即互動（Interaction）、智財保護（IPR protection）、投資（Investment）和創新（Innovation），而智財保護就是其中的一大要素。他表示，與其他經濟體「互動」，是奠定經濟發展基礎的第一步，沒有經濟體能孤立發展。目前仍然有一些我們必須正視的「互動」障礙，包括部分經濟體仍合力設法將他人排除在全球體系之外。在這方面，美國尤其相信台灣能夠為世界貢獻良多，鼓勵大家都繼續延續像今天一樣的往來互動，一方面向台灣學習，同時也分享自己的經驗。第二個「I」是「智財保護」，這也是激勵本國發明家與創業家、並吸引跨國企業關注的關鍵要素。其中專利和商標當然是主要的考量議題，本次會議聚焦在著作權與營業秘密的保護。從藝術家到工程師，現代經濟的各個層面都依賴著充分且適當的智財保護第三個「I」：「投資」。酈英傑認為，吸引外國投資幾乎已是地球上所有經濟體的共同目標，因此只要有新半導體晶圓廠或製藥研發中心考慮設廠，競爭總是相當激烈。美國公司已透過親身經驗（有時是慘痛的教訓）學到，在進行此類的投資決定時，智財保護絕對是首要的考慮因素。而來自國內外的投資，則使得「創新」——也就是第四個「I」——能夠在經濟體中蓬勃發展，因為這讓新創者知道，他們的辛勤工作與獨特點子將能獲得回報。創新會帶來更多的創新，這也吸引了世界各地的人才前往矽谷、新竹和東京等地。
半導體業捐工業等級物資抗疫 高規格護具很透氣
過去3個多月面對新冠肺炎疫情考驗，超高量的醫護需求成為防疫最大的考驗，國內6家半導體業者在SEMI國際半導體產業協會號召下，捐贈工業用等級防疫物資給全台35家檢驗單位，讓前線檢驗單位在面臨遽增的檢驗數量，以及長時間承擔染疫高風險的壓力下，能有安全的防護裝備。以台積電慈善基金會、世界先進、旺宏電子、美光科技、聯華電子與3M台灣為主的半導體企業，捐贈內容包含淨氣面罩（PAPR）、頭罩、濾毒罐、半面罩與隔離衣等工業用等級防疫物資給全台35家檢驗單位，幫助醫檢師能以更安全舒適的方式執行防疫工作。SEMI國際半導體產業協會表示，本次捐贈的防護用具為半導體晶圓廠房實驗時所使用，並通過嚴謹的密合度測試，可以有效過濾病毒與維持動力供氧，使醫檢人員不用承受配戴口罩的不適也可完成採檢任務。由過去3個多月，因應防疫全台處理超過6萬件採檢量，而這些負責抽血、病毒檢驗工作的醫檢師，可以說深入病疫最前線，即便面臨遽增的檢驗工作及染疫的高風險，醫檢師也必須穿上密不通風的防護裝備。疾病管制署副署長暨中央流行疫情指揮中心發言人莊人祥指出：「新冠病毒的採檢需要防護等級較高的檢驗環境，從今年一月疫情爆發以來，每天執行檢疫工作的醫檢師必須要穿上密不通風的防護裝備超過8小時，且往往因材質太過悶熱，造成身體流汗濕熱。本次業界所提供的高規格淨氣面罩及相關防護裝備，即便整天穿戴也可保持透氣，同時因為高密合度的關係，大幅降低染疫風險。」圖說：SEMI國際半導體產業協會號召國內6家半導體業者捐贈防疫物資共同抗疫。圖從左至右為台灣美光董事長徐國晉、旺宏電子總經理盧志遠、台積電慈善基金會執行長蔡能賢、疾病管制署副署長莊人祥、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、醫檢師公會全國聯合會理事長蔡德龍、世界先進行政副總經理劉啟光、聯華電子人資長陳進雙、3M台灣董事總經理仝漢霖。（圖／SEMI國際半導體產業協會）
產線遭強徵「口罩送出國」 工業口罩庫存不足…想送都沒得送
政府徵調民間口罩工廠，全力拼產量，在日前宣布捐贈歐美1000萬片之後，前（7日）加碼再表示要再送「新南向國家」100萬片。於此同時，一般民眾不常使用，但對業界人士來說不可或缺的「工業口罩」卻被迫產能減半，爆出缺罩危機。政府5日在記者會上宣導民眾「蒸口罩」，一反2月時說乾蒸法恐破壞口罩結構說法；最新口罩實名制上路，成人14天也只能領到9片，但捐贈國外口罩卻持續加碼。台中市長盧秀燕表示2周上班日共10日，9片根本連出門上班都不夠；台北市長柯文哲也對此直言，難道假日就不用呼吸嗎？不過比起醫療口罩，工業口罩的產量更是遭到壓縮，已出現庫存危機。據《上報》報導，由於口罩工廠遭政府強制徵用，導致工業口罩產量銳減5成以上。一般民眾用不到工業口罩，但對於製造業、食品加工業、農業化學、半導體晶圓廠、電子零件製造、醫療實驗等，因為工作環境的不同，工業口罩對員工來說是「標準配備」，一定要戴上口罩才能安心工作。過去生產工業口罩的廠商，因為政府將不織布列為管制原料，所以供貨量銳減，單日產量只剩10至15萬片，產能銳減5成以上。中華民國工業區廠商聯合總會理事長秦嘉鴻表示，許多業者對於此事的反應相當激烈，他也自掏腰包送出16萬片應急，但現在連想送都沒得送了。秦嘉鴻同意政府以防疫為優先，但若醫療口罩已可日產1500萬片，甚至2000萬片，希望政府能讓從事相關行業的人員，有工業口罩可使用。只要能恢復部分的產線，就能讓已不敷使用的庫存量出現一絲曙光，讓國人能安心上工。