半導體製程
」 台積電 半導體 晶片 劉德音 美國
晶圓二軍求生2／全球搶半導體供應鏈支票滿天飛 業者海外投資憂被「套牢」
10月26日、在熱鬧且炎熱的台積電運動會上，創辦人張忠謀稱讚員工們讓今年再創紀錄後，話鋒一轉，連講兩次「全球化已死」，因「最嚴峻挑戰就在眼前」。果然，美國總統候選人川普再度在Podcast節目上重申「台灣偷了我們的晶片生意。」「美國也有人問我們要不要去設廠，我說，等11月6日後再說吧！」跟晶圓廠到海外布局的半導體設備廠商向CTWANT記者說，美國總統大選的政治問題恐讓產業一夕翻盤，連護國神山都憂心忡忡，其他業者不得不停看聽。台灣深耕半導體產業多年，難得遇上眾星捧月、各國爭搶時刻，連缺水的阿拉伯、缺電的菲律賓都放話邀請設廠；經濟部數據顯示，今年1到9月核准的對外投資為539件、年增30.19%，投資金額415.6億美元，更暴增137.75%，就是因半導體業海外設廠。但CTWANT記者採訪多位廠商，他們檯面上樂談國際化布局，但私下抱怨，現在是到處畫大餅、亂開支票滿天飛，到當地才發現，要人沒人、要錢沒錢，缺零件還要坐飛機運來。像是美國在2022年罕見提供千億美元的優惠補助，想發展半導體，但據英國金融時報調查，各國企業投資案中，有4成延後進度或暫停，連三星都想打退堂鼓。台積電量產時程不斷延後，跟著去美國的第一波供應商苦哈哈，成本、人員都卡在那，還沒去的緊急煞車，「我們不是台積電，說話沒人理！」一材料供應商向CTWANT記者說，法規批准慢，更不用說美國工人不足、相關能力也不夠等問題無法解決。「美國的勞工意識很強，不加班、意見多，不一定服從指令，是台灣廠商很不習慣的事，」歐洲半導體業者向CTWANT記者說，「我們樂見台積電到德國設廠，但是，歐洲人的勞工意識更強！」他露出諱莫如深的表情，「只能祝福了。」力積電在日本案子破局，董事長黃崇仁認為是政府態度強硬導致。（圖／黃威彬攝）「勞工一直都是政府的大問題！」設備廠商透露，台積電熊本廠進度比美國快，但日本政府效率「只對台積電『開綠燈』，蓋完後就恢復正常」，日本擔心台灣人搶白領的飯碗，最近派員工到日本監工或管理，都卡在簽證過不去，更不用說銀行、住房等都沒配套，「但日本脫離這產業很久，在地招不到懂半導體的主管。」「這情況誰敢承擔？不是誠信問題，是日本政府態度非常強硬！」近期日本合作案破局，遭日商指控沒誠信的力積電董事長黃崇仁，10月22日在法說會上表示，日本政府要求這案子要有晶圓廠加入擔保，且要十年量產，才給予補助，但補助是日本SBI拿走，力積電沒拿到錢還要負責10年量產，「我們做不到、也不能做」。「雖然台積電在日本做的還不錯，但是日本整個架構、IC設計並不成熟，我們在苗栗蓋新廠花400億元，但日本至少1200到1400億元，成本嚇死人！」黃崇仁還加碼爆料，印度總理莫迪很重視，且能號召全球頂級工程師回印工作，但「在日本，全部都是空的。」台灣本土電子產業鏈完整，但到海外設廠就有不少變數。（圖／黃威彬攝）這次黃崇仁對印度改觀，也讓其他業者詫異，「我們上次有個零件問了半天都買不到，只好專門請同事坐飛機拿來。」一半導體設備廠跟CTWANT記者訴苦，因為半導體製程設備跟一般不同，電子產業鏈還不完整，更別說水電網路等基礎建設了，地方政府各自為政，司法公正性、財務透明性，還有種姓制度和社會治安問題多。也有設備廠向CTWANT記者提到，到新加坡設公司後，看不見東南亞的訂單在哪，但「頭洗了一半」，只好改去馬來西亞看看。「懷璧其罪」反被套牢，恐成隱憂。
HUNDR.首間體驗店盛大開幕！林哲熹、王棠云新裝上身，詮釋今年秋冬最流行的極簡時尚風！
台灣又有厲害的時尚品牌誕生了！「HUNDR.」這個以半導體科技技術為基礎，並將設計團隊於世界各地的不同生活經歷巧妙融合，服裝風格追求舒適性與時尚性兼具的MIT品牌，首店就在誠品生活松菸！走進HUNDR. 專櫃，妳會發現櫃位的空間設計可說是完美體現品牌對「簡約」與「自然」的詮釋，主調是清新氛圍的柔白色x木頭色，更衣室則是選用綠色襯出重點，細節處並點綴上銀色金屬增添了一絲理性與現代感，使得整體風格在優雅中不失前衛感。為歡慶首店開幕，HUNDR.特別推出限時優惠活動:加入會員即享最高300元折扣、 累積消費滿額還可成為VIP會員，享受終身95折的尊榮禮遇。（圖／品牌提供）而HUNDR. 2024 秋冬系列「Primal Revival」也正是以"自然"為靈感，設計師們選用美麗諾羊毛、天絲、蠶絲等天然材質，透過精緻柔軟的編織工藝，為服裝提供極致的親膚感和保暖性，寬鬆繭形輪廓設計則可提供身體更為自由的活動空間。開幕日當天擔任出席嘉賓蒞臨現場的林哲熹與王棠云，就穿上了HUNDR.的秋冬系列新裝，可看到不論是襯衫、針織外套或長褲，都是採用天然材質與繭形設計的款式，像這樣簡約感的減法穿搭，為消費者提供另一種更回歸服裝本質的穿衣選擇，滿足現代人的多樣需求。林哲熹身上的輕量鋪棉襯衫外套，可說是本季的亮點單品！運用獨家半導體製程的「Air-coating」濺鍍技術，為纖維覆蓋上一層金屬分子鍍膜，達到輕量升溫的特性，突破服裝設計框架，讓科技也能成為時尚的神助攻。（圖／品牌提供）灰、棕、米的大地色系配色，讓王棠云展現氣質溫柔的一面。（圖／品牌提供）
致力提高水回收率！台積電亞利桑那州廠將加蓋再生水廠
台積電位在美國亞利桑那州的第1座晶圓廠將在2025年初量產，目前在台水回收率最佳的廠區為88％，為了讓美國廠水回收率達90％，將加蓋工業用再生水廠，預計在2027年完工，估計將從原本每日用水475萬加侖減少至100萬加侖。半導體製程從平面架構，逐漸進步為立體式的三維鰭式場效電晶體，各類化學品的應用持續增加，為洗淨化學品，水就成其中關鍵角色，相關半導體廠都持續致力提高水回收率，盡可能地節約水資源。台積電預計在亞利桑那州興建3座晶圓廠，其中第1座晶圓廠將在2025年上半年量廠，預計生產4奈米晶片，同時也是在美國本土最先進的半導體晶圓廠，但當地民眾擔心原本就稀缺的水資源會遭到排擠，因此台積電決定進一步提升水回收率。台積電預計新的工業水回收廠預計在2027年底完工，該廠可將原本475萬加侖的日用水，降至100萬加侖，相當於當地3000戶家庭的日用水量，不到鳳凰城日供水的1％。英特爾在亞利桑那州有4座廠房，其中2座正在興建，據統計2023年每日用水約860萬加侖，其中80％的水在利用後進入再生水廠淨化，一部分用於冷卻，另一部分則是注入地下補充含水層，因此每天仍消耗150萬加侖的水資源。
全球半導體產能向上 掌握半導體黃金十年
2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，衡量全球經濟榮枯的重要指標-美銀美林Global Wave指標目前正開始反轉向上，該指標一旦觸底反彈後，全球股票未來半年之報酬率及上漲機率均優，而其中半導體股票更將會是領先表現的板塊之一；因此短線半導體類股如遭遇震盪或進入整理，反而將會是較佳的中長線進場布局時機。觀察1988～2024年迄今Global Wave指標走勢，一旦美銀美林Global Wave指標觸底反轉之後，按照統計經驗顯示，一般全球股票後續一季、半年及一年的報酬率可達4.9％、8.4％和16.1％不等，且上漲機率逾80％、甚至90％，表現優異。若統計12個月累計報酬率表現，半導體類股以40.9％的漲幅居所有類股之冠，顯示在股市回彈過程中，半導體類股以高利基性、長天期的優勢引領表現。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊指出，展望2024年全球半導體庫存調整接近尾聲，終端產品需求可望逐漸回溫，車用、高效能運算（HPC）及AIoT等長期需求支持下，半導體市場預期可回復成長軌道，觀察目前全球半導體製程由上至下的每個環節如：邏輯IC、晶圓代工、NAND Flash及DRAM記憶體等，整體產業資本支出規模皆是受惠於客戶訂單動能強勁。由於半導體明星隊主要分布於全球美、歐、亞洲地區，建議投資人可透過投資全球半導體主動型基金，抓住半導體黃金起飛期的投資機會。
「石化業陷入前所未有低迷」 台塑董座：布局半導體產業鏈+與輝達合作AI
台塑四寶股東會最後一棒的台塑（1301）在20日舉行，董事長林健男將交棒給總經理郭文筆、改任台塑公司最高顧問；因去年全球需求萎縮、加上中國大陸的擴產導致嚴重的供過於求與低價競爭，「石化業景氣陷入前所未有的低迷」，林健男向股東們表示歉意，更忍不住哽咽；不過台塑將攜手輝達(NVIDIA)共同研發，做生成式AI在石化產業的應用，讓工廠順利運轉並維持高稼動率，期望共渡難關。台塑2023年合併營業額僅1991億元，比前一年衰退21％，合併稅前利益額69億元，比前一年衰退84％，稅前每股盈餘1.1元。林健男表示，去年表現不好，而今年第1季因大陸房地產市況低迷，加上美歐維持高利率影響，石化行情未見好轉，產品利差縮小，台塑合併稅前利益3億元，比去年同期衰退85%；但第2季進入石化產品需求旺季，且大陸持續有刺激內需政策，將帶動產品需求，可望比第1季成長，也不看淡下半年的營運展望，相信在持續努力下，今年的業績會比去年好。林健男表示，台塑有多項產品具有世界第一的品質與技術，接下來會加速分散市場，並與台塑美國公司聯合行銷；像是PVC銷售大陸占比已自2021年23%，降至10%以下，而印度市場由2021年的25%提升至34%。創新研發及公司轉型方面，近年來在總裁王文淵的領導下，AI及量子計算已完成241案，下半年將持續進行187案，預估每年效益11.7億元，像是運用量子計算開發VCM製程用抑制劑，大幅縮短約90%的研發時間。也與客戶策略結盟共同開發，朝科技與醫療產業轉型發展，已申請近百件專利；自產的氫氣能發展清潔能源及應用，也參與半導體產業鏈的布局，像是台塑勝高公司12吋新廠即將投產，台塑德山公司目前電子級IPA品質為世界第一，已廣泛用在半導體的先進製程，台塑大金公司已完成電子級氫氟酸大發廠擴建，為半導體先進製程的主要供應商，並擁有半導體製程用的化學品原料，已評估發展半導體級的化學品與氣體。台塑化(6505) 在14日的股東會後完成董事改選，推選總經理曹明任新董事長，原董事長陳寶郎轉任最高顧問；台塑這次也交棒給年輕一輩，林健男表示，因應外在環境快速變化，陸續提拔優秀年輕幹部加入經營團隊，目前員工平均年齡已降為43歲。
一滴現形1／台南囡仔勇闖美國FDA 瑞磁自創全球唯一液態晶片「病毒無所遁形」
「每個醫生聽到我的點子後，都說要做、這對病人來說非常重要，但科學家朋友們都叫我不要做，因為實在太難了！」今年70歲的瑞磁生物科技集團ABC-KY (6598)創辦人何重人說。在一個陽光耀眼的午後，何重人在內湖的辦公室接受CTWANT記者專訪，內湖的辦公室很簡約，大螢幕投射的是他所發明的數位生物條碼（BMB）的介紹，一般人可能不太容易聽懂，他耐心解釋，就像個大學教授；他成功在美國拿到FDA認證的多元診斷試劑，已可驗出78種疾病，但他不滿足於年年擴增的「產品菜單」，想要挑戰下一步，就是由一滴血液，來判讀癌症患者是否會復發。瑞磁生技美國子公司Applied BioCode 於2008年在美國洛杉磯成立，2015年在台北設點，創辦人何重人是不折不扣的台灣人，1954年在台南出生，自中興大學化學系畢業後，到美國亞利桑那州立大學念生化碩士、物理化學博士，當過紐約哥倫比亞大學博士後研究員。他笑說，就是讀書讀太久，後來找工作總想找符合專業和喜好，挑來挑去選不到喜歡的，幸好美國創業風氣盛，只要有新點子就能獲得啟動資金，他在2008年成立Applied BioCode，經過十年研發和打磨，終於在2018年取得FDA（美國食品藥物管理局）自動化分子診斷系統的上市許可，同年還取得17項腸炎檢測試劑，2019年則拿到呼吸道20項體外診斷試劑的上市許可。瑞磁2018年取得17項腸炎檢測試劑、2019年拿到呼吸道20項體外診斷試劑的FDA上市許可。（圖／瑞磁提供）自嘲在「在學校待太久」的何重人，在化學、物理、光學與生物技術等跨領域累積豐富知識，加上出自半導體強國台灣，因此想到半導體製程技術，採用6吋晶圓切割成300萬個磁珠，打造出細如塵埃的微小晶片，以QR code的形式黏在生物探針上，放置在特製的溶液試劑中，若檢體中出現相對應的細菌或病毒，就能被晶片上的生物探針抓住，在專門的機器拍攝下呈現不同色彩，這組BMB就可得知這次生病的「確切兇手」。「我們用QR code便宜又準確的優勢，縮小100萬倍來做，」何重人說，過去做生物檢測，一次只能一個人做一種，答案出來發現錯了，才能再試別種，所以大部分的人都不想花精力在這上面，然而他的創新作法，一次可確認或排除10多種病毒，一台機器更可在3.5小時，同時完成96人的檢體，可說是又快、又好、又便宜。以一個正在打噴嚏的病人為例，過去只能戳一次鼻子、驗一種病毒，就像我們平常驗新冠肺炎的方式，根本就不符合時間與成本效益，所以大部分都靠瞎子摸象，吃一般感冒藥去壓症狀，運氣好就見效，運氣不好反而延誤治療，現在有了這項新技術後，用棉花棒戳鼻子、放進試劑、拿去機器拍照，短時間內就能知道，到底是A型、B型流感、呼吸道融合病毒、人類間質肺炎病毒，還是新冠、腸病毒，甚至是百日咳桿菌、肺炎黴漿菌等都能測出，讓醫生對患者用藥做出正確判斷。瑞磁生技副總陳祐寧表示，目前有腸胃道檢測、呼吸道檢測、新冠與流感檢測等診斷試劑產品，均拿到美國FDA核可，最新推出的是多元真菌檢測，則是將傳統耗時2周以上的真菌培養再檢測，縮短到5個小時就能完成；接下來每年將陸續推出新品項，像是性傳染病與抗藥性基因檢測、泌尿道感染結合抗藥性基因檢測等。用瑞磁的技術，做一次鼻腔採樣，就能有7種不同的病毒檢測。（圖／翻攝自Applied BioCode官網）先前研究也發現，瑞磁的新冠加流感七合一檢測，一次上機做96個檢體僅23分鐘，而業界龍頭大約要花50分鐘，但檢測結果差異不大，所以在疫情期間瑞磁順利取得美國 FDA 緊急使用授權（EUA），且一次鼻腔採樣就能做到7種不同的病毒檢測，比業界龍頭更強。陳祐寧透露，美國當地醫院目前幫病人做檢測，大多採用亞培、羅氏等巨頭企業產品，雖然一次做一種，但在醫療保險支應下，美醫療業者不太容易改用新產品，不過，最近美國保險業開始有降低給付趨勢，台灣產品因性價比相對高，能提供醫院或實驗室彈性挑選檢測與出報告的項目，以符合保險給付上限，有望受到更多的青睞。由於傳染病、過敏原等檢測開發產品已上軌道，已交由團隊研發，何重人告訴記者，他現正研究如何透過血液變化、而非開刀取檢體的方式，探討癌症復發的可能性，進而做到早期發現、早期治療，「定時扎個血做檢查，就不需時時提心吊膽。」他期待地說。儘管沒有前例可循，科學家朋友也認為太過困難，不過何重人說，「在醫院看到很多患者與家屬，為了這難以根治的癌症腫瘤在憂慮，感覺很沉重。」如果這技術做出來能幫助很多人，讓他有持續做下去的動力。
一滴現形3／「一台破車看中我」金主識英雄 科學老頭不服輸年年跑臨床檢驗盛會
繼6月4日啟動的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024），眾多科技AI大咖登台，推動台股創下歷史新高，20日即將登場的台灣國際醫療暨健康照護展，也讓沉寂多時的生技股開始活蹦亂跳，其中，搶先在17日亮燈漲停、收在23元的ABC-KY (6598)，是少數能以科技事業申請第一上市的生技公司。瑞磁生技去年合併營收為3.95億元，和2022年營收3.90億元相當，但產品組合優化，數位生物條碼(BMB)與檢測試劑(IVD)等高毛利耗材的銷售大幅增加、超過9200萬元，取代了2022年銷售主力的光學分析儀BioCode 2500，全年度毛利率達到68%。從創業到真正拿到美國FDA許可，也花了十年，這段時間靠著美國機構鼓勵創新的經費，以及慧眼識英雄的金主，好不容易媳婦熬成婆，目前最大外部股東為泛宏碁集團的智基、智融基金，以及緯創資通合計持股約20％，而最大股東為李家榮家族，持股約30％。李家榮也是瑞磁的董事長，他是美國Amkey Venture (美科創投)的合夥人，專門投資生物醫藥領域，管理近一億美元的基金，先前成功在美國創辦了數家生物製藥公司，也參與許多新藥的研發和上市。李家榮在ABC-KY上市前曾跟記者回憶起這段故事，他說，十幾年前，他與何重人第一次見面時，看著他拿著燒杯、裡面放著玻璃珠轉動，然後說要做出比這個更小的條碼，「我跟研究團隊都認為這是個寶，想要一起把這個寶挖出來。」瑞磁不斷研發新的產品線。（圖／記者方萬民攝）研發的過程當然非常艱難，李家榮說，當他們決定用半導體製程來做生物科技的檢測時，帶回台灣「大家應該會認為這是一個很smart的做法。」最後果然在台灣受到不少貴人相助，把這個想法成功產品化。「我是台大農化系畢業，然後去美國拿的化學博士，後來有機會在美國生物科技界工作，一直都想對台灣業界有貢獻，以過去的創投經驗來說，若能在台灣掛牌，可以讓這個領域給更多人看見。」李家榮說起為何選擇上市的原因。「我覺得當時他會投資我，是因為我開了台破車去見他，他覺得我應該不會亂花錢吧！」瑞磁生技執行長何重人開玩笑地說。何重人是40多歲才創業，自嘲過去的確只會乖乖念書、在學校待太久，不過也因此深入學習物理、光學、化學、生物等專業領域，再去研發，才能做出這種跨領域的新產品；開發新技術、特別是生物醫藥產業，真的很燒錢，但也因為入行時年紀不小了，行銷自己、四處找錢對他來說真的很困難。不過還好他選擇的是檢測業，而非新藥開發，不會出現花很多錢和時間後才發現沒效的「一翻兩瞪眼」；生物檢測賣的是耗材，就像印表機一樣，機構買了印表機後，後續會有源源不絕的墨水匣需求和收入，「這是我們比較幸運的地方，可以穩定有收入後，再投入研發。」再加上有美國、歐盟等地的專利，以及美國FDA流程交手的經驗，讓他們可以順利築起自己的專業護城河。瑞磁參加美國的博覽會。（圖／翻攝自Applied BioCode官網）「以創業來說，我真的很老了吧！」70歲還在公司負責研發的何重人笑著說，他說，在美國舉辦的、全球最大臨床實驗室產品及服務的AACC博覽會（2024年更名為ADLM），是檢測領域的年度盛會，從1980年代開始他每年都會去看展。「年輕的時候是去看熱鬧，但有一次碰到個朋友，他說他是特別來找『一根螺絲』，以解決他目前的研發瓶頸，我才驚訝到，原來大家是有目的地來看展，且能真正得到幫助，」何重人說，後來他很認真地每一個業者攤位都去研究，然後思考目前的產業趨勢，了解很多知識且獲得啟發。「後來看著看著，就覺得我也應該要有個公司能去擺攤，過了十幾年，好不容易占一個位子，就想著下次要兩個、四個，後來看著國際大品牌廠做了整片區的華麗攤位，又覺得『好羨慕呀』，整個動力都來了！」，今年7月28日到8月1日在芝加哥盛大舉辦的AACC，至少也要有4個攤位；何重人笑著，就像個熱血的年輕小夥子。
台積電劉德音交棒：今年將是大成長年 輕鬆談競爭對手「不可能趕上」
台積電（2330）4日舉行股東會，台積電董事長劉德音於股東會後退休，此為最後一次主持股東常會，顯得相當輕鬆，跟小股東對話時更妙語連發；總裁魏哲家將接任下屆董事長，魏哲家表示，「今年將是台積公司健康成長的一年」。劉德音在去年底已預告今年股東會後退休，今年1月的法說會發表退休感言，他說過去30年，非常幸運能夠在台積電工作，過去30年是一趟非凡的旅程，期待退休後與家人共度更多時光，開啟人生的新篇章。而4日股東會的最後，他說「我對台積電的經營團隊給予最高敬意，我相信他們一定能帶領公司走向更高層次，我能帶領他們是我的榮幸。」「今天大家可以比較輕鬆一點，」劉德音4日表示，感謝股東們的大力支持，讓公司股價表現相對強勢。對於小股東詢問是否要股票分割，他笑說「股價還沒這麼高啦，我們還要努力」引發全場大笑；有小股東想讓劉德音在最後一場股東會留下幾句有智慧的話，劉德音笑說「買台積股票」。台積電4日股價開盤小漲慶賀，但隨後不敵大盤弱勢走跌，劉德音表示，台積公司今年又將是大大成長的一年，也是在去年基本較低的狀況下，我們看到全球人工智慧、伺服器的建置風潮持續升高，人工智慧的應用所造成先進半導體的需求，正是台積公司技術和製造方面的強項，對未來幾年成長深具信心，台積公司目前是半導體界公認的技術領先公司，但我們會加速研發、開發未來。 劉德音表示，目前人工智慧應用所需要的運算力，仍是我們遠遠無法滿足的，在全球製造布局方面，也正積極努力中，無論是在美國、日本，最近在德國，都必須用新的方法，在新的地方、新的社會文化中建立台積公司新的製造基地，當然會面對不少挑戰，但我們都在學習並一一克服中，這也是世界各地的客戶對我們有高度信任的原因。在小股東發言環節，不少人提到最近輝達和AMD執行長都在台灣，問他看法，劉德音大笑「你是要破壞我們跟客戶的關係嗎」對於華為的崛起，是否會被競爭對手趕上，他笑說「不太可能啦」，並透露台積電早在2019年就在廠裡大力推展AI，五奈米、三奈米的廠都有靠AI發展。其他問題大部分是擔心海外廠的營運，美國成本高、日本還有溝通問題，劉德音表示，這是國際產業鏈破碎化的必經過程，台灣各公司都面臨這問題，只是台積電比較早，但也像是30年前台積電在台灣建立第一個廠，是很多學習的過程，但都能一一克服。對於水電資源問題，劉德音表示，我們一向跟政府有通暢的溝通管道，用電用水都是透明的，就看政府如何克服，目前台積電用電是全台的8%左右，預計到2030年可能會高達12%左右，「但我們對台灣經濟貢獻度是同步增加，所以政府也會看到我們的成長、擴展所需的電」。魏哲家表示，去年全球半導體產業充滿挑戰，但我們也見證了生成式AI相關的興起，技術領先讓台積電去年表現優於同業，並處於有利位子，台積電將會持續掌握AI與HPC商機，投資半導體製程技術，支持客戶成長，有信心控制最小化海外晶圓廠成本差距，將股東價值最大化。以產業來看，預估今年整體半導體產值年增約一成，扣除記憶體，晶圓製造端的年增率可近二成。魏哲家表示，台積電第一季財務表現，營收5926.4億元、淨利2254.9億元，每股淨利8.7元。第二季展望營收會介於196到204億美元、毛利率51到53%，台積電今年也會逐季成長，以美金計算營收會年增20到25%。
台積電鳳凰城廠區驚傳爆炸 1人重傷搶救中
台積電（TSMC）位於美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）的工廠，於當地時間15日下午驚傳發生爆炸，疑似一名施工工人重傷，不過詳細的情況仍有待進一步了解。根據外媒《KPNX》的報導，這起事件發生在當地時間15日下午2時30分左右，美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）北部，接近北鳳凰城第43大道（43rd Avenue）和鴿子谷路（Dove Valley Road）附近的台積電工廠發生爆炸，導致一名工人受重傷，從當地媒體的空拍畫面也可以看到，現場有許多救援車輛抵達支援。據了解，鳳凰城、格倫代爾（Glendale）、雛菊山（Daisy Mountain）等地的消防部門獲報，緊急前往爆炸現場應對危險性物質（hazardous materials ）。鳳凰城消防局官員也出面表示，這次危險性物質通報是工廠發生爆炸導致，一名現場男性工人重傷送醫。台積電先前積極投資，在亞利桑那州設廠，今年4月時更宣布，已與美國商務部和TSMC Arizona簽署一份備忘錄，根據《晶片與科學法》，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，同時台積電計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以利用在美國的最先進半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。不過先前就傳出台積電在美國鳳凰城的設廠進度不順，第一期4奈米晶圓廠的量產時間從2024年推遲到2025年。當時台積電計畫從台灣派遣500名員工前往美國支援建廠，但遭到當地工會的阻撓。工會認為，如果美國政府批准台積電的簽證請求，將為美國勞工被「廉價勞工」取代奠定基礎。工會指出，台積電在設廠過程中尋求美國政府根據《晶片法》（CHIPS Act）提供數十億美元的補助，因此應優先雇用美國人。對此，台積電表示，新申請的台灣員工僅會支援建廠過程，不會威脅任何美國的就業機會。
在哪間科技業公司上班最厲害？ 7千人票選「台積電」竟墊底
台灣科技業蓬勃發展，成為許多年輕人嚮往的高薪工作之一。對此就有網友在網路上發起投票，詢問眾多的科技業中，在哪家公司上班「會讓人覺得最厲害？」吸引了7000多人參與投票。一名網友在Dcard中發起一個投票，提問「在科技業上班，（在哪裡）會讓人覺得最厲害？」調查提供了4個選項，分別是「一線台廠IC（聯發科，聯詠，瑞昱等）」、「一線外商IC（高通、輝達等）」、「一線軟體外商（Google、微軟、亞馬遜等）」以及「半導體製程台積電」。截至15日，吸引了7088人參與投票。根據投票結果可以看到，得票率最高的是「一線外商IC」，得票率36％，第二名是「一線軟體外商」，得票率29％；第三名是「一線台廠IC」，得票率22％；最後一名則是「半導體製程台積電」僅獲的13％。而這樣的結果也引起網友熱議，指出其實台積電的排名雖是最後一名，但以知名度來說，仍是位居第一「要看對象吧，一堆親戚只聽過台積電，之前一個堂弟在台積電的外包廠商做就被覺得很屌」、「說真的，長輩幾乎100%知道GG（台積電），妹子沒在科技業的也只知道GG」、「過年時舅公問我在哪上班，我說我在R（瑞昱），被我舅公問說那間有上市嗎，怎麼不去台積電」、「你舉一堆台積以外的科技龍頭那些長輩和沒接觸科技業的朋友也聽不懂，他們眼裡台積大於所有科技業」。
終獲拜登政府66億美元補助 台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元
台積電（2330）將在18日舉行法說會，但8日宣布，已與美國商務部簽署備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示，這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會，以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會，其他14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。台積電表示，目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠則持續建設中，而第三座晶圓廠的設立計畫加入，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」台積電總裁魏哲家表示，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。」台積電表示，TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。
中鋼集團開發超高真空艙體用鋁合金 布局高階半導體設備產業鏈
中鋼自去年與集團旗下中鋼鋁業(以下簡稱：中鋁)開發一系列烘烤硬化型6000系鋁合金，採鋼、鋁分進合擊的加乘效益策略順利打入北美汽車供應鏈後，中鋼近期再攜手中鋁開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」，不僅符合半導體製程真空艙體所需之表面優、強度高與平坦度佳等三大品質指標，也力助中鋼集團鋁合金材料切入高階半導體設備產業鏈，目前在國內外都有成功應用實績，中鋁持續向下游業者積極推廣使用。中鋼為一貫化作業鋼廠，為國內各項基礎建設、產業發展及各項民生產品供應及開發所需的鋼鐵材料，歷經多角化及國際化發展後，已成為擁有鋼鐵、工程、工業材料、物流投資、綠能事業等5個事業板塊的集團事業體，也從原本的鋼鐵材料製造者轉變成為多元材料的供應者。台灣半導體產業在全球居於領先地位，半導體製程作業多需要在真空艙體(VacuumChamber)內完成，另真空艙體本身需具備質量輕、導熱性佳與易加工等特性的材料來加工製作，使得鋁合金成為材料首選。惟國內真空艙體用的鋁板長期仰賴美國及日本的鋁廠供應，新冠疫情後受到全球供應鏈重組影響，中鋼攜手中鋁積極投入技術及產品研發，近期成功開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」產品。一般民生用6061系鋁合金雖具備中高強度及良好銲接性等優勢，但無法滿足半導體先進製程對超高真空艙體之嚴苛品質要求，故國外大型鋁廠採用低液位澆鑄與水平淬火等新式設備來改善鋁板組織均勻性與提升其強度，中鋼與中鋁組成的研究團隊考量相關設備造價昂貴且無法短期內建構完成，決定以現有設備為基礎，發揮巧思共同研發出「析出物尺寸調控」、「分段淬火」及「高速淬火」等關鍵技術，讓中鋁產出的6061系鋁合金不但品質媲美由最新式水平式淬火爐製程生產出的鋁合金，也可避免鋁板加快冷卻速率產生殘留應力而導致之平坦度不佳問題，同時免除購置新式水平淬火設備與土木興建等建置成本。中鋼攜手中鋁開發的「超高真空艙體用6061系鋁合金」，除了生產技術已取得多項專利外，產品也獲得多家國內半導體設備商認證，目前中鋁積極向下游業者推廣使用。展望未來，中鋼將持續秉持「產業升級，材料先行」的理念，積極與國內下游產業合作，配合國家產業發展進行各項關鍵材料之開發及供應，也將與中鋁持續投入更高強度鋁合金的研發應用，發揮高品級鋁合金更大的價值，實現「中鋼與客戶價值共創」願景。
英特爾爭取美政府逾100億美元補助 21日大秀半導體製程新技術
晶片大廠英特爾（Intel）將在周三（21日）於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體製程新技術，並積極爭取美國政府補助。本次大會與晶圓代工大廠台積電（2330）日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天，與其隔空較量的氣氛濃厚。據彭博引述知情人士說法，英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模式，包辦晶片設計和製造，半導體產業有領導地位。美國政府正在討論補助英特爾超過100億美元（約新台幣3135億），包括直接撥款和貸款，是拜登政府上任以來推動半導體製造後最大筆補助。不過，近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片發表時間，市場呼籲分拆設計與製造部門的聲音也越來越高。英特爾自去年6月宣布拆分晶圓代工服務（IFS）為獨立事業體以來，積極對外宣示先進製程與先進封裝的新技術。IFS Direct Connect大會除了展示半導體新技術，英特爾也邀請眾多供應鏈夥伴、合作廠商站台，展現生態圈軟實力。外界也關心AI聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）將現身，與英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）對談，從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。季辛格日前揭露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉象徵英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。英特爾IFS大會結束後，接著台積電於24日舉行熊本廠開幕活動，是該公司近年建廠進度最快的海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都會出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時刻。
半導體業界名聲響叮噹 台灣「晶片魔術師」梁孟松助攻中芯
美國媒體報導指稱，華為Mate60 Pro新手機無線速度可與iPhone 14匹敵，可能再逼美國對大陸制裁出重手；而備受矚目的華為旗艦新機，成功挑戰晶片禁令，因搭配的是中芯晶片，也讓有「台灣晶片魔術師」封號的中芯執行長梁孟松再度受到外界關注。梁孟松在半導體業界是響叮噹的人物，但其名聲卻是「毀譽參半」，梁孟松登上媒體版面總是與半導體製程推進有關，曾助三星超車台積電，被業界人士視為「台積電叛將」，也曾帶領中芯從28奈米推進入到14奈米製程，如今又助攻中芯衝到7奈米，讓他享有「晶片魔術師」的封號，而產業競爭、媒合，沒有誰對誰錯，就看是站在哪個利益的角度。台積電出身的梁孟松，擔任資深研發處長，曾是台積電前共同營運長蔣尚義、業界人稱「蔣爸」的愛將，因為他是當年台積電最被看好的研發人才之一。梁孟松於2009年初離開台積電後，率領多名技術團隊投效韓國三星，擔任三星研發副總經理，主因傳聞是三星向梁孟松開出，在三星3年可賺到台積電10年薪酬。台積電因此對梁孟松涉嫌洩漏營業祕密而提告，法院判決梁孟松於2015年結束前禁止使用、洩漏台積電的營業祕密及人事資料；梁孟松在競業禁止期限結束後，短暫返回三星任職，之後又被中芯國際挖角。台積電創辦人張忠謀過去接受媒體專訪時，提到對梁孟松的看法；張忠謀坦言，原本對梁孟松印象很好，讓他覺得好感打折的原因，是梁孟松跑來跑去（三星、中芯），他語帶惋惜表示，知道梁孟松要離開台積電時，他曾努力挽留，最終卻沒有留住。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
碳焦慮上身2／台廠最怕「時尚憲章RE100」 公會特訓班從0開始教＋大廠出錢請供應商去上課
「環保署、金管會、客戶要公司做碳盤查，就像提交財報一樣」，節能科技公司顧問師林建志以財務報表做比喻讓業者秒懂，8月10日他應絲綢印染公會邀請為紡織業者講解，什麼是碳（溫室氣體）排、如何進行盤查，到做出一份溫室氣體盤查報告書。台灣碳盤查總動員從去年3月開始，金管會發布「上市櫃公司永續發展路徑圖」，2023年開始118家資本額超過百億以上的上市櫃公司和45家鋼鐵、水泥業者，依法要盤查碳排放資訊、強制揭露於年報中，並提出溫室氣體管理計畫，目前國內有51％上市公司、25％上櫃公司發展永續路徑圖揭露碳排情況，自今年到2029年以資本額100億元、50億元分階段，逐步擴大強制揭露對象。與此同時，環保署要求2023年起事業範疇一「直接排放」、範疇二「間接排放」相加大於2.5萬公噸CO2e者需要登錄，目前第一批有287家碳排大戶，規劃將在明年下半年開徵「碳費」（排碳要收費）。「減碳成為今年供應鏈新考題！」林建志提醒，碳盤查後，更重要是碳排減量，「儘管不是碳排大戶、也不在歐盟名單裡，但品牌要求最讓人緊張。時尚憲章宣告2050年達成時尚產業淨零排放RE100，LULULEMON、ADIDAS都跟供應鏈要求。」絲綢印染公會祕書長李惠敏指出，「碳」議題對紡織業並不陌生，因為品牌早就開始要求，工業局在10年前就開始跟業者一起準備，到今年更是紡織供應鏈絲織、皮革、包包等公會等全面對碳開課。「碳」議題對紡織業並不陌生，因為品牌早就開始要求，工業局在10年前就開始跟業者一起準備，到今年更是紡織供應鏈絲織、皮革、包包等公會等全面對碳開課。（圖／陳柔蓁攝）一位紡織業者向CTWANT記者表示，以歐盟碳邊境稅CBAM來說，10月試行的是水泥、鋁、電力、肥料等212項輸歐產品，不含紡織業，但不少台廠是「把碳盤查做起來等」，更有不少產業供應鏈採打群架，例如半導體大廠出錢補助每家供應商上課，盤查碳排狀況。做碳盤查、碳足跡不只是應付客戶或是為碳費、碳稅準備，「現在越來越多銀行放款，開始把企業碳風險、氣候風險、環保違規次數納入考慮。」林建志認為這會是個趨勢。為了解如何做碳盤查，25位紡織業者8月10日在絲綢印染公會舉辦的碳盤查課程中，專心聆聽林建志解惑碳盤查三部曲，步驟一「要先知道數據給誰」，因為環保署、金管會、客戶要求三者有點不一樣，「就像一份財報，給外面股東、給公司內看不一樣。進一步講求數據正確性、接軌國際、給國際客戶數字，就要外部第三方查證」。步驟二，依預期使用者的需求進行溫室氣體盤查，因為「環保署以工廠為邊界，金管會以公司為邊界」，給金管會的報告就是整個公司的辦公室與工廠全加起來、給環保署的則是「以工廠登記證為主」。例如半導體公司或水泥業，有幾座晶圓廠、幾座水泥廠要分開算；金融業銀行有300家分行則一起算。如果是預期使用者（品牌客戶）為了跟上淨零碳排趨勢，也需要提供工廠溫室氣體排放量、再計算分配到個別產品中。搞清楚是誰要看這份報表後，就可以開始進行盤查了！來到步驟三，「碳盤查是在調查『溫室氣體』，計算人類經濟行為造成的排放量」。林建志表示，現在有7種氣體被歸類為溫室氣體－「CO2、CH4、N2O」三種主要是燃燒行為造成的排放，「PFC」從光電半導體製程產生，「HFC」從冰箱、冷氣、除濕機、汽車空調、空壓機冷凍乾燥機、恆溫恆濕櫃、有冰水的飲水機等設備中冷媒所逸散排放。「SF6」是氣體絕緣設備逸散，還有「NF3」。金管會發布「上市櫃公司永續發展路徑圖」，自今年到2029年以資本額100億元、50億元分階段，逐步擴大管制對象；圖為金管會主委黃天牧。（圖／黃鵬杰攝）因為二氧化碳佔溫室氣體佔9成以上，因此溫室氣體盤查簡稱碳盤查，「如此計算出二氧化碳當量CO2e，像匯率換算成同一幣值，算好後再讓稽查員簽核。」林建志以財報方式解說。碳盤查之外，還有一個名詞「碳足跡」，「碳盤查是算整間公司的碳，碳足跡是計算個別產品生命週期各階段排放量。兩者的標準分別是ISO 14064-1/CNS 14064-1、ISO 14067/CNS 14067。」盤查邊界是大門內生產活動造成的碳，碳足跡則是產品從原物料開採到廢棄處理。
亞利桑那缺工推「10天速成班」 學成有望進台積電年薪近200萬
美國政府積極推動晶圓製造在地化，亞利桑那州成為全美半導體重鎮，但人力缺口難以解決，赴當地設廠的台積電就因熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間由2024年底延至2025年。據美媒報導，當地已有社區學院提供半導體技術員速成計畫，學生只需要10天就能取得認證，沒有半導體理工背景的人也可參加，完成培訓後有機會獲台積電、英特爾等錄取，年薪近200萬元。在亞利桑那州鳳凰城所在的馬里柯帕郡（Maricopa），台積電、英特爾等晶片製造商正與3所社區學院合作，提供半導體技術員「快速入門」（Quick Start）計畫。據《Axios》報導，「埃斯特拉山社區學院」（EMCC）有些課程由台積電員工教授，結業的學生都可獲得台積電的首次面試機會。自去年7月以來，已約有150位完成課程。EMCC甚至以「在10天內改變你的人生」當作宣傳標語。《商業內幕》（Business Insider）也採訪36歲的失業、單親媽媽斯特拉瑟斯（Lisa Strothers）。斯特拉瑟斯自曝求學時毫無科技業背景，但去年6月參加「馬里柯帕郡社區學院」（MCCC）提供10天培訓課程，結業後成功在英特爾找到半導體製程技術員工作。她未透露薪資，不過MCCC網站上介紹，亞利桑那州半導體製程技術員平均時薪接近30美元（約新台幣951元），或年薪6萬2370美元（約新台幣198萬元）。台積電表示，該公司與社區學院合作推動半導體技術員快速入門計畫，課程包括半導體製造的基礎概念、基本技能與工作內容；透過此計畫，將可幫助當地有興趣投身半導體產業的人們，有系統性地了解工作內容，但最終聘用與否仍須經過公司招募規定與面試通過後，才具備錄用資格。德國《商報》7日援引政府消息稱，台積電董事會8日會決定支持公司在德勒斯登設廠，而德國政府將提供50億歐元支持台積電建廠。消息人士說，台積電將與合作夥伴博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資經營那間工廠。
中國限鎵鍺1／中國8月限出口「一石三鳥之計」 爭取談判籌碼次次都見效
美中爭霸戰場來到半導體關鍵材料，中國限制鎵、鍺出口政策在8月1日正式生效，儘管中國對這兩個元素掌握度8成以上，專家與業者一致認為這招短期有效、長期影響有限，「中國意在爭取對手不要再次進逼、爭取談判籌碼」，至於美中科技戰火何時止息？「要等明年美國大選後才會明朗。」中國藉稀有元素或稀土爭取國際經貿情勢轉圜的作法，有前例可循，且國際次次都買單。中國對微量金屬及稀土的市占率有5成以上，中國「北方稀土」網站首頁跳出「中東石油，中國稀土」大字，足見大陸對手握關鍵材料籌碼的自信。2010年中日爆發釣魚台主權爭議，2017年起的美中貿易戰，中國祭出稀土配額限制或提高出口關稅，導致稀土價格震盪，令國際態度軟化。這次美中半導體大戰中，由於中國須自荷蘭、日本進口半導體先進製程所需設備，美國遂攜手荷、日共同圍堵中國矽晶圓發展、今年1月達成半導體設備出口管制協議，如今中國也開始反制，其商務部、海關總署8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施出口管制。鎵、鍺在元素週期表是三五族「非鐵金屬」，是稀有金屬元素、還稱不上稀土，但引發國際聯想中國會把禁令延伸到稀土。（圖／翻攝北方稀土公司官網、東方IC）前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦表示，這次限制的鎵、鍺在元素週期表是三五族「非鐵金屬」，是稀有金屬元素、還稱不上稀土，不過「原物料對半導體製程非常重要，出這招甚至比限機台更兇悍，所以中國選擇用這個來卡脖子」。 「會挑選鎵、鍺，中國經過一定思考」，工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨介紹，矽、鍺是第一類半導體所用的材料，鎵則是第二、三、四類「化合物半導體」材料；「第一類半導體主要用於運算，製造邏輯晶片用於電腦手機、HPC甚至AI，就像人的大腦；二、三、四類半導體則用於加速傳導，如人的感官，應用在手機與電信基地台、雷達、衛星等協助功率放大，以及幫助提升能源轉換效率的電力控制系統」。中國對鎵、鍺兩個元素掌握度8成以上，也因化合物半導體製程與供應鏈相較矽晶圓簡單、向歐洲技轉不少技術，中國二、三類化合物半導體發展腳步在世界前段。周孝邦指出，除了稀土與微量金屬原料被中國把持，還有光阻、光阻清洗劑等世界只有日、德、美少數百年大型企業掌握，台灣也有這種技術，但因規模經濟不足，自製不具效益。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨認為，中國這次對鎵、鍺限制，希望在化合物半導體發展保持領先，以及對美方陣營的進逼表態。（圖／取自工研院官網、包頭鋼鐵網站）「中國禁鎵鍺，有『一石三鳥』之效，首先確保在現今產業高速成長階段足以自用，二在反制要對手不要更過分，三是進一步爭取與美國談判。」楊瑞臨分析。楊瑞臨表示，稀土礦源分散、開採過程造成環境負擔，鎵、鍺則是鋅、鋁冶煉過程的副產品，對環境造成嚴重汙染，各國因此十多年前停止生產、令中國獨大，但中國斷貨潛在疑慮出現後，美國、日本、歐盟都建立安全儲量意識，也蓄勢重啟稀土及微量元素生產，不過是用「新科技環保製造、同時發展回收技術」，歐盟更重新准許境內開發、美國川普當政時甚至正面鼓勵，他評估發展新稀土供應鏈約需要兩年，這時間足以讓美國與中國開啟協商。儘管8月1日起中國鎵、鍺出口採逐單審批非全面禁運，業內人士解讀這是「仍對好朋友放行。」此外，美國開始派重量級官員國務卿布林肯、財政部長葉倫相繼赴中拜訪，ASML先進DUV被禁、但已出貨的DUV零件及設備維修仍可以賣中國，「美中雙方關係已見和緩」，楊瑞臨觀察；至於科技戰火何時止息，必須等到明年美國總統大選後才明朗。
中國限鎵鍺2／台廠高階產品轉嫁成本免擔心 兩大霸權較勁明年美總統選後才明朗
中國8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施管制，被視為逼拜登政府坐上談判桌，科技戰可望稍歇，不過鎵、鍺國際報價自中國7月宣布限制以來上漲6％、15％，由於鍺幫助強化矽晶圓特性、鎵是化合物半導體所需關鍵材料，對台灣科技產業是否有影響？對此經濟部長王美花及業者認為，「短期對科技業影響不大」。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨進一步分析，鎵目前應用為砷化鎵功率放大器，在整個電子產品BOM表（零件及組件的材料清單）占比微量，就算漲到2、3倍，不至於因此造成手機等終端產品價格大幅波動。而烏俄戰爭爆發時，晶圓微影製程所需的氖氣價格上漲數十倍。半導體檢測大廠閎康（3587）董事長謝詠芬表示，中國這招「掌風至、拳未到位」，目前半導體還在庫存去化階段，庫存用完時才知道誰被限制到。鎵、鍺是金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）過程的重要材料，「中國不賣，還能向日、德商拿，上有政策下有對策，供應鏈自有彈性。」美國開始派重量級官員國務卿布林肯赴中拜訪，「美中雙方關係已見和緩」。圖為2023年6月19日 中國國家主席習近平在北京，會見美國國務卿布林肯。（圖／新華社）台新投顧副總黃文清表示，中國世界鎵、鍺市佔率分別為83％、68％，但鎵、鍺過去沒有嚴重缺貨，甚至鎵曾因為供過於求價格暴跌。中國加大管制力度讓鎵、鍺相關產品供應受限，已受中國廠商競爭之產品可能因為中國內外材料價差受影響，但對技術門檻較高產品，例如穩懋的5G功率放大器，應有機會充分轉嫁成本予客戶，反而有利獲利表現。以稀土來說，對每個製程的成本佔比都不同，概括來說「越先進製程，材料成本佔比越低」。「這招殺不死人，但顯示『材料』問題獲正視」，前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦並觀察到6月29日到7月1日舉辦的Semicon China中國國際半導體展，能發現中國開始對材料奮起直追。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯對稀金及特殊材料對半導體製程的重要性與珍貴，各廠積極研發再利用或減少用量。封測大廠日月光（2371）高雄廠日前環境技術研究成果發表會主軸之一，即為探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案，建構回用於產業供應鏈，進一步導入半導體、印刷電路板等相關產業。同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性，目標實現關鍵金屬材料的循環再生。台積電（2330）先進製程機台供應商美商應用材料7月推出Vistara™晶圓製造平台，將在2030 年之前將同等能源減少50％、無塵室佔地面積減少30％，在良率優化情況下，能夠減少化學品用量。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯半導體製程對稀金及特殊材料的需要。（圖／ASML）
多因素加持DUV現拉貨潮 ASML上季毛利率51.3%優預期
電動車、潔淨能源、半導體在地化等趨勢令半導體製程需求孔急，加上美國對中國深紫外光機（DUV）限制令將在9月生效，拉貨潮湧現，推升半導體設備商荷蘭艾司摩爾（ASML）第二季營收來到69億歐元，落在財測上緣，毛利率51.3%則優於財測。ASML總裁暨執行長 Peter Wennink 表示，因當季浸潤式DUV營收增加。對於未來，他認為總體經濟不確定性依舊持續，不同終端市場的客戶目前更加謹慎，也預期其市場將較晚開始復甦，復甦的速度也尚未明朗。然而，在手訂單金額約380億歐元，需求基礎堅實，可應對這些短期的不確定性。半導體設備廠財務狀況為產業景氣指標，ASML今（19）日發佈2023年第二季財報，銷售淨額（net sales）69億歐元，淨收入（net income）19 億歐元，毛利率（gross margin）51.3%，第二季訂單金額為 45 億歐元，其中16億歐元為極紫外光機（EUV）。ASML預估第三季銷售淨額約65億到70億歐元，毛利率約 50%。預估研發成本約為10億歐元，銷售與管理費用（SG&A）約為 2.85 億歐元。儘管不確定性增加，但DUV營收強勁，因此ASML預估2023年全年成長強勁，相較於2022年，營收成長率預估逼近30%，毛利率亦可望小幅提升。