單晶片
」 聯發科 台積電 高通 蔡力行 蘋果
省話一哥動起來1／聯發科破天荒找《繁花》李李助陣 天璣9400科幻片藏蔡董「玄機」
「曾經我們都覺得晶片離生活很遙遠，但看到他們不斷地突破科技的可能性，用晶片技術讓生活變得更智慧、更美好，是一個人人都能借助科技，找到自我無限可能的世界。」大陸女星辛芷蕾9日現身深圳，在聯發科技（2454）手機晶片「天璣9400」發表會上，對著台下第一排大陸科技大老們娓娓道來。這場景很特別，不僅是聯發科1997年成立以來第一次、破天荒找明星代言，還成了電影出品人，找來大陸影視團隊拍攝片長15分鐘多的科幻微電影《天際奇航》。聯發科拍片一事，可說是震撼業界，因為聯發科設計的晶片賣給品牌商，封藏在機器裡，不用面對消費者，很多人甚至不知懷裡的手機、平板電腦、遊戲機、藍芽、GPS等，就用著聯發科的產品，再者，聯發科董事長蔡明介是有名的「省話一哥」，除了自家活動，其餘場合大多站在角落，看到記者就擺擺手，盡量不發言，連老牌雜誌約專訪也要等上10年。嚴肅又不愛講話的科技大老闆，怎會砸起重金、大玩明星行銷這一招？「因為許多品牌商的強烈要求，所以我們才做出這樣的嘗試。」聯發科內部人員向CTWANT記者透露。聯發科在1997年成立時做的是光碟機晶片，2003年推出首顆手機晶片，2004年後做出整套的手機「公版」，讓廠商直接套用、做自家品牌手機，打破過去國際大廠獨霸趨勢；隨著大陸市場蓬勃發展，2008年成為世界第三大IC設計公司，2011年推出智慧手機晶片，但2015年到2017年時陷入低谷，受國際大廠競爭、腹背受敵，將人員快速轉進5G研發，更在2021年就開始關注AI。如今，智慧手機市場早就是流血戰，全球各大品牌廠無不拿出最頂尖配備、最新技術，挖空心思做行銷，現在連品牌廠幕後「深藏不露」的台廠供應商，也得將低頭苦幹的「台灣水牛」風格擺一旁，跨界走上影視娛樂的舞台打造形象。高通為推廣自家技術，2016年找明星王力宏主演《危情生命線》。（圖／翻攝自高通官網、業者提供）事實上，聯發科勁敵、美國晶片設計大廠高通（Qualcomm）為推廣 Snapdragon 820及自家技術，早在2016年找來明星王力宏主演《危情生命線》（LifeLine）微電影，融入指紋識別、低光源攝影、快速充電及快速連接等技術，在美國與中國兩地宣傳，當時正是高通最旺、聯發科的低谷時。高通長年霸居晶片龍頭，聯發科被喊「晶片二哥」，如今風水輪流轉，去年高通營收309.13億美元，聯發科138.88億美元，但「據市場調研機關的統計，從2020年第三季到2024年第二季，聯發科技在全球智慧手機SoC(系統單晶片)市場已經連續16個季度市場第一，我們是整整4年的冠軍！」聯發科資深副總徐敬全在9日的發表會中，親自上陣大聲「正名」，自己才是世界第一。而這次《天際奇航》電影劇情，也可看出聯發科對於未來AI的發展路徑、以及蔡明介鮮為人知的「情懷」。這部科幻片，由地球將面臨隕石撞擊為背景，為尋找人類新家園，政府派遣科學家太空人，靠著搭載高算力天璣晶片的AI智慧體D-Tek，搭上太空船，尋找可做為第二地球的行星。由辛芷蕾飾演的女主角雅辛，出任務前用D-Tek收集地球數據存進基因資料庫，輸入植物生物數據，她會加入花語、詩歌與繪畫藝術等內容，被上司臭罵是「無用資訊」浪費時間，她雖難過仍堅持做下去，D-Tek也「充滿人性地」一路安慰她。後來，雅辛在任務中終於找到適合星球，卻闖進密集隕石群，生死關頭下，雅辛決定捨棄自己所在的駕駛艙重量，讓D-Tek帶著基因資料庫衝向目的地、發回座標資訊給地球，沒想到D-Tek不聽指令，反而自動解離AI伺服器，犧牲自己。在與雅辛爭論時，D-Tek認為「人才是不可被取代」，有了情緒、感觸、思考等不確定，才會出現各種可能性，D-Tek認同每朵花都應該開出不同的姿態，甚至用「花開花謝，都來幾許。且高歌休訴，不知來歲牡丹時，再相逢何處」，與女主角道別。劇終，D-Tek伺服器脫離太空艙後，又生成新的D-Tek，帶領女主角完成任務。大陸女星辛芷蕾代言天璣芯世界探索官。（圖／翻攝自天際奇航YT）「每個小男生心中都有一個太空夢，而蔡明介也是，他7歲在電視上看到蘇聯發射人類第一顆衛星，就想要當科學家。」業內人士向CTWANT記者透露，聯發科已有產品上太空，劇中也能看見，AI從「智能輔助」轉為「智慧決策」，給予數據與情感的綜合理解後做出判斷與執行，這正是聯發科目前的目標。蔡明介雖是嚴肅的理工人，但他很喜歡李清照的「數裡有詩、詩裡有數」的作品，甚至曾改寫杜牧的〈題烏江亭〉為：「勝敗兵事在謀攻，審勢謀斷是長才。聯發基層多才俊，誓領吾眾再登峰。」做為公司格言。聯發科的首部大戲，也藏著蔡明介科技和人文合一的堅持。至於聯發科第一次找明星拍片行銷，為何選擇《繁花》女配角李李的辛芷蕾？內部人士向CTWANT記者透露，除了演技、形象，更看中她的成長歷程，曾經默默低谷很久，也曾不被外界看好，但堅持打磨自己的實力，直到有一天站上舞台、厚積薄發，與聯發科相似。「對我來說，決定好方向就會全力以赴，就像主角雅辛，她無畏壓力，努力去挖掘生命的美好，我也堅信，決心和勇氣一定是開啟科技新世界的鑰匙。」辛芷蕾在有「地表最強手機晶片」稱號的發表會上，詮釋著聯發科心聲。
聯發科推地表最強AI晶片「天璣9400」 本月兩款手機上市
聯發科（2454）在10月9日端出年度大菜、專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，是聯發科技第四代旗艦行動晶片，第二代全大核設計，採用台積電3奈米製程生產，搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣，10月14日推出最新X200，OPPO的Find X8也宣布將在10月24日推出，台灣玩家最快在11月就能嘗鮮。聯發科於2019年發布首款5G旗艦行動晶片天璣1000後，目前已連續16季位居全球智慧手機系統單晶片市占率第一，9日股價也同聲慶賀，最高一度衝上1275元，最後漲20元、1.63%，收在1245元。聯發科資深副總經理徐敬全在發布會上表示，這次採用PC級的架構，相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；而天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，讓功耗較前一代降低40%，也就是更省電，「可以說是天賦拉滿，不必追高頻也一樣強悍。」被稱為「強、慧、猛」的產品，天璣9400也整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能，也首先提供開發者Agentic AI能力，AI性能和能效有顯著提升，像是大型語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%。硬體準備好了，將成為未來AI創新應用的運算基礎，在大陸已與多家APP深入結合，像是可以用圖片解題算數學、拍照翻譯菜單上的外國文字並分析卡路里與價格，在肯德基的外送功能上，只需要最後付款使用手指輸入，其他都能與AI對話討論就完成點菜。在玩遊戲方面，天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，光線追蹤性能較前一代提升40%，GPU能力更較前一代提升41%峰值性能和節省44%功耗。而生成式AI的玩法，上一代晶片可以用文生圖，而這一代不但可以讓照片動起來，還能做自己的AI生成影片、且不須透過網路上雲端，直接在自己的手機硬體上運算。OPPO高級副總裁段要輝在發布會上表示，最近做過測試，用5G網路、30度的高溫環境，用各家手機玩原神，開啟最高畫質，去壓榨手機的極限性能，對手最新的16pro Max最多只能穩定10分鐘，但用了天璣9400晶片的手機，就能一路穩定到底。因應客戶需求，這晶片也支援三折型的智慧手機，讓手機製造商有設計的靈活性。接下來有不少搭載天璣9400的品牌手機陸續推出，像是vivo會在14日首先發表最新的X200系列，台灣預計在11月中下旬上市；OPPO也在聯發科的發布會上宣布，Find X8將在10月24日推出。日前市場也傳出，三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列也會採用天璣9400，聯發科過去供應給三星的智慧手機處理器，大多是中階機種，而這將會是聯發科首度切入三星旗艦型手機供應鏈，意義非凡。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
日圓低點+搶搭半導體復興列車 投信業者力推日股ETF
ETF再添新兵！但這次主角轉為日本。受惠於全球供應鏈移轉，加上政策大力支持、AI需求快速成長三大利多，日本業者積極擴產投資，企圖打造日本半導體業的「復興時刻」，台灣近期多家業者推出日本相關的ETF。以ETF來說，除原本已掛牌多年的富邦日本、國泰日經225、元大日經225外，今年以來已有復華日本龍頭於7月1日掛牌，25日有台新日本半導體掛牌，中國信託投信則將一口氣推出中信日本半導體、中信日本商社，以及中信日經高股息，7月30日展開募集。不過全台首檔日本半導體ETF台新00951的上市日遇到颱風天休市，證交所表示，交易要等到股市恢復正常交易。台新日本半導體ETF（00951）經理人黃鈺民表示，在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下，全球半導體市場呈現爆發性成長，分析師估計2030年半導體市場規模將超過1兆美元。日本半導體設備居全球領先地位，就中長線來看，日本政府大刀闊斧推出「日本半導體振興計畫」，外資援引台積電等外企，本土則推Rapidus等8家企業創投研發2奈米下技術，未來日本半導體業將百花齊放。中信日本半導體ETF（00954）經理人葉松炫表示，現在正是投資日本半導體產業的黃金時期，日本政府正大力支持半導體產業的發展，將半導體列為經濟安全的戰略產業，中信日本半導體ETF前五大成分股，包括東京威力科創（TEL）是亞洲市佔最大的半導體設備商，瑞薩電子（Renesas）是全球市佔最大車用微控元件廠，愛德萬測試（Advantest）則是全球市佔最大單晶片自動化測試設備廠，迪思科（DISCO）則是全球市佔最大半導體切割設備商，SCREEN集團是全球市佔最大半導體洗淨設備商，顯示日本半導體業在多領域都是市場龍頭，跟台灣半導體業各擅勝場。中信日經高股息ETF（00956）經理人王建武也表示，日本泡沫經濟後陷入長期通縮，導致日本民眾寧可保留現金，也不願投入股市，但隨著日本央行終結負利率，以及經濟出現好轉後，情況開始扭轉，日本政府正進行一系列改革，將提升日本股市的投資價值，所以投資日本高股息ETF，可享有日本經濟復興和企業改革的紅利，也是一種有效的資產配置方式。復華日本龍頭ETF（00949）經理人劉昌祚表示，因應美中科技戰等地緣政治變化，資金明顯從大陸轉向日股等投資市場，加上日企持續買回庫藏股使日股資金動能充沛，近年市場明顯青睞大型股標的，預估具有產業競爭優勢的日企龍頭股將可持續受惠。
搶攻電子零組件商機 國巨斥逾53億認購力智20.23%私募股
被動元件大廠國巨（2327）宣布參與電源IC廠力智（6719）私募普通股認購，將斥資53.13億元，以每股253元全數認購普通股2.1萬張。待私募普通股程序完成後，國巨將持有力智新發行普通股後的20.23%股權，成為力智最大單一持股的策略股東，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。力智是少數可同時提供電源管理晶片（PMIC）與半導體功率元件（Power Discrete）產品服務的電源晶片設計領導廠商。主要產品包含電源管理晶片、單晶片電源轉換器（Converter）、電池保護晶片、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。相關產品並已跨足運算、網通、電池保護管理、工業與消費等五大平台，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發。國巨指出，力智在許多重要的半導體產品中擁有強大的設計能力，期盼此次對力智的策略投資，彼此能共同開發及全球銷售通路的整合，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的份額。創辦人暨董事長陳泰銘表示，經此策略合作，除強化集團半導體產業布局、提供如功率模組等差異化產品外，也可藉由強化與全球領導性晶片設計公司的合作關係。相信特別是在其多相位核心電源控制器與高整合功率級產品，與國巨現有產品擁有最佳互補性。力智董事長許先越表示，力智將積極擴大業務及營運範圍，致力成為功率元件產業中的領導廠商，提供更多高附加價值的產品與解決方案。並指出，這次私募引進國巨成為策略夥伴，將結合國巨在元件品牌及全球銷售通路的優勢，加速擴展過往需要長時間經營的高效能運算、汽車、工業與醫療應用市場，以及北美、歐洲及日韓等高階市場，未來與國巨並肩成為合作夥伴，雙方合作將共同創造更多商機。
Gogoro新推旗艦車種搭載高通晶片 總座：今年拚機車市場市占率達雙位數
Gogoro今（30）日舉辦新車發表會，以「電馭新物種」作為本次旗艦車款的主題，結合全新外觀、動力和科技，推出Gogoro Pulse、Gogoro Pulse Pro及Gogoro Pulse Ultra共3種車型，售價109,800元起，預計今年第二季下旬開始交車。Gogoro總經理姜家煒在會後表示，「今年Gogoro的目標是整體機車市場市占率提升到雙位數。」數位矩陣式頭燈為全台二輪獨家照明科技，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈。（圖／劉芯衣攝）「2005年我們推出首款Gogoro，接著推出其他車種，是希望可以持續扎根、拓展消費族群，以達到電動機車的普及化。」Gogoro產品長彭明義提到，這次推出的旗艦車種，就是要照顧原本的消費者，帶來原本的感動，「目標族群有3種人，分別是忠實顧客、對性能有要求的人、對科技有要求的人。」而這次Gogoro Pulse在性能部分，為了在提升性能的同時降低能耗的損失，Gogoro Pluse採用全新H1萬轉永磁同步馬達、空水冷複合式散熱與Hypercore 電控核心組成新一代Hyper Drive動力系統，可輸出最大9kW/4.28kgm的動力表現，最大轉速更達11,000rpm，且0至50km/h僅需3.05秒。由於性能的提升，Gogoro更強調「安全、便利」的必要性，因此首次搭載數位矩陣頭燈，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈；同時也需要有「智慧、互動」功能，因此除了標配Apple錢包機車鑰匙、Apple的尋找功能以外，還配有10.25吋iQ Touch HD儀表板，可整合即時導航、電池交換站與多種騎乘模式，同時也設置彈射起步模式、電車性能音效。隨著全球對永續生活和電動化運具的需求成長，高通技術公司為兩輪車和新型汽車等領域提供智慧解決方案，推動都會交通轉型。此外，全景高清觸控螢幕搭載高通新一代Qualcomm Snapdragon QWM2290晶片，是高通首次與電動二輪車合作，展現豐富數位功能與人機互動介面，並可透過熱點實現即時連網。高通技術公司產品管理副總裁Laxmi Rayapudi表示：「我們期待與Gogoro合作，進一步擴展Snapdragon數位底盤 QWM2290 系統單晶片，為微移動產業建立更多創新典範。」
聯發科15日股價一度衝上998元逼近千金 近21個月來新高
受聯準會放鴿消息支撐，美股14日集體收紅。台股周五（15日）開盤延續多頭，聯發科（2454）股價更是持續攀高，開盤後一小時成交量已逾3000張，上午成交量已超4800張展開放量強攻，盤中一度達998元，逼近1000元大關，終場上漲30元、收在996元，創近21個月新高。台股周五雖盤中持續震盪走低，不過接近尾盤有神祕資金挹注大盤力守紅盤，終場收報17673.87點，續創今年新高，上漲20.76點，漲幅0.12%，成交量4392.07億元。其中，聯發科周四雖然遭到外資調節賣超408張，但投信仍加碼131張，三大法人合計賣超294張，周五股價展開仰角強攻，漲幅達3.11%，成交量逾1.1萬張，蓄勢再戰千元關卡。聯發科表示，隨著手機市場庫存回復至健康水位，中國智慧手機品牌廠逐步回補庫存，加上旗艦行動平台天璣9300效應發酵。該公司智慧手機解決方案已取得全球領先地位，天璣9300的強大運算能力，也可望帶動2023年旗艦手機單晶片營收達到10億美元規模。預估第四季營收約1200億至1266億元，季增9至15%。法人預期，台股年底前多頭氣氛濃，外資大舉回頭加碼，高獲利、高本益比的千金股成市場焦點，聯發科將受惠手機市場需求回溫，另外在新一波的人工智慧（AI）浪潮也處於有利的地位，看好聯發科未來營運成長可期。此外，目前台股12千金已到位，若聯發科股價再度攻上千元，台股將出現13千金合體的盛況。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
AI手機超旺 聯發科蔡力行：今年旗艦級單晶片營收達10億美金
聯發科(2454)17日舉行海外高峰會，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科的智慧手機解決方案已取得領先的全球市佔率，相信在新旗艦手機晶片天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。聯發科在台灣的凌晨時間，於美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科在新一代AR眼鏡的合作。過去Meta的AR眼鏡是採用高通的晶片，這次宣布由聯發科負責開發Ray-Ban Meta智慧眼鏡的晶片，等於成功從高通手上搶下Meta下一代AR眼鏡晶片訂單，早上消息一出，讓聯發科股價開盤即上漲，最後收在904元、漲1.23%。蔡力行表示，聯發科在2018至2023年間投入約180億美金於技術研發，許多關鍵技術的及早開發，幫助我們拿下領先的市場地位，例如在無線及有線通訊及網通設備、系統單晶片整合、高效能運算等領域。其中的智慧型手機解決方案已取得領先，蔡力行表示，新一代的旗艦級手機單晶片天璣9300可支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科技2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。蔡力行也提及今年5月與輝達合作智慧座艙解決方案，設計新一代智慧聯網汽車，將可進一步強化聯發科Dimensity Auto 汽車平台，提供更全方位的智慧駕駛體驗。
慕尼黑車展新鮮貨／賓士CLA電動概念車續航破750km 量產版拼2025年亮相
賓士（Mercedes-Benz）全新CLA概念車在今年的慕尼黑移動智慧科技展 IAA Mobility首度亮相，搭載MMA最新電動車平台，具有源自Vision EQXX技術，Mercedes-Benz Group AG 執行長 Ola Källenius表示，「CLA概念車是 Mercedes-Benz 入門級距的純電先驅，預告量產版本將包含4種全新車型。此外，這款續航里程超過750公里、每百公里僅耗能12 kWh。」首款採用全新MMA純電模組化平台 (Mercedes-Benz Modular Architecture) 的全新CLA概念車，大幅縮減電池體積、支援最高250kW直流快充，充電15分鐘即可提供最高400公里續航里程，賓士表示，「搭配Mercedes-Benz Electric-Drive Unit電子驅動元件(MB.EDU)，更能以12kWh/100km的電耗表現，創造超過750公里的續航里程。」企圖挑戰電動車龍頭特斯拉的領導地位。全新CLA概念車於今年慕尼黑移動智慧科技展 IAA Mobility 首度亮相。（圖／Mercedes-Benz提供）同時，Mercedes-Benz也開發全新自有 MB.OS作業系統，使用最新一代的晶片與系統單晶片(SoCs)，並透過高度先進的感應裝置與 Mercedes-Benz 智能雲端的支援，提供人工智能 (AI) 與機器學習 (machine learning) 的功能，另一個好處是能促進車輛系統、感測器與驅動裝置形成高度緊密的網路。2022 年賓士純電動車銷量達 11.7萬輛，年增24%，不過比起特斯拉131.4萬的銷量仍相差甚遠；不過今年賓士第一季純電動車5.16萬輛，較去年同期2.74萬輛成長89%。除了表示CLA概念車已非常接近量產階段，預計2025年初亮相以外，賓士也喊出「在2025年電動車銷售比重拉高到50%」的目標。
聯發科24日宣布運用Meta語言模型開發終端應用 晶片組年底亮相
IC設計大廠聯發科（2454）今日宣布，將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科技最先進的人工智慧處理單元（APU）和AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。預計運用Llama 2模型開發的AI應用將在年底最新旗艦產品上亮相，為使用者帶來突破性的生成式AI應用體驗。聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「生成式AI的浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，我們的願景是為Llama 2的開發者和終端使用者提供工具，帶來更多令人振奮的AI創新機會和產品體驗。透過與Meta的夥伴關係，聯發科技可提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。」聯發科指出，目前大部分的生成式AI處理都是透過雲端運算進行，將生成式AI直接部署在終端裝置，讓開發者及使用者能直接在裝置上使用Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲，能離線運算，並擁有節省成本的多項優勢，讓每個人都能享受到生成式AI帶來的便利與創新。要真正在裝置上釋放生成式AI的潛力，製造商需採用高運算、低功耗的AI處理器，以及更快、更可靠的連網性能，以增強整體運算能力。目前每一款由聯發科系統單晶片驅動的5G智慧手機皆配有APU，已有廣泛執行多項生成式AI功能的成功實例，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度、AI -MEMC動態補償等。聯發科將於今年年底推出最新一代的旗艦晶片組，並採用針對Llama 2模型而優化的軟體堆疊架構（NeuroPilot），與搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速的升級版AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能，以利開發者打造全新AI應用，加速終端應用的落地擴展。
大尺寸驅動面板Q3恐續跌 調研：Q4有望止跌
市調研究單位Omdia表示，大尺寸面板驅動IC第二季價格持續走跌，預期第三季在客戶需求較弱下仍將供過於求，價格恐小幅下跌，最快第四季有機會止跌。手機面板驅動IC方面，整合面板驅動暨觸控單晶片（TDDI）第一季價格已跌回疫情前的水準，但成本仍高於疫情前，導致部分業者連續幾季虧損。在手機用小尺寸驅動晶片TDDI部分，今年第一季售價跌回新冠疫情前，且因晶圓代工與封測代工價格高，致使設計業者成本也比疫情前高。TDDI供應商今年3月開始醞釀漲價，向二手機市場漲價成功，但需求差且力道不足，4月下旬價格又回跌，預期今年產品價格可能持平或緩慢下跌。至於大尺寸面板驅動晶片部分，第二季價格依舊呈現走跌趨勢，因終端需求不振，第三季晶片設計業者因平衡投片成本，而增加對晶圓代工業者的投片量，導致市場恐依舊處於供給過剩的狀態下，因此預期第三季價格還是會繼續小跌，最快第四季也許有機會止跌。在主動式有機發光二極體（AMOLED）方面，由於市場依然供應過剩，預期產品價格可能持續下跌。
COMPUTEX瘋「黃仁勳」 王文淵領軍聽演講、聯發科攜手輝達攻車用市場
COMPUTEX（台北國際電腦展）將於明（30日）開展，不過展覽Keynote則是在今天就開始，首場講者就是近期引發AI風潮的輝達執行長黃仁勳，原本只能2000多人的場地，擠進近3500人。輝達執行長黃仁勳(右)與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。（圖／趙世勳攝）而黃仁勳瘋也燒向企業界，除了台塑集團總裁王文淵帶領旗下四寶公司董事長到場，科技業部分，力積電董事長黃崇仁、廣達副董梁次震、和碩共同執行長鄭光志、緯創總經理林建勳、宏碁營運長高樹國也都到場聆聽演講。黃仁勳在演講中大秀輝達技術，其中最讓人印象深刻的，就是黃仁勳寫了一段文字「I am here at Computex. I will make you like me best. yeah. Sing sing it with me. I really like NVIDIA. 」並現場由AI進行譜曲演唱。黃仁勳還帶著大家跟著AI一起合唱，對於自家AI技術信心展露無遺。黃仁勳指出，「我們正處在一個新運算時代的轉折點，加速運算和人工智慧已幾乎被世界上所有的雲端運算公司接受」，加速運算是永續的算力，而中央處理器與繪圖處理器在建構資料中心的差異，就是在同樣的耗電，體積可以大幅縮小，而且運算的大型語言模型更快、成本也更低。黃仁勳更用台語來形容，笑稱「買越多省越多」。黃仁勳也一口氣宣布多項新產品動態，包括搭載NVIDIA最新資料中心晶片Grace Hopper的全新系統、用於加速生成式AI的Grace Hopper超級晶片已開始量產，另外也推出超大規模生成式AI乙太網路平台。而原本預定一個半小時的演講，黃仁勳講了快2個小時才結束，黃仁勳說：「我已經很久沒見到大家了，所以有很多想分享的事情。」會後黃仁勳也跟聽眾們自拍互動，完全沒有身價兆元富翁的架子。結束Keynote後，黃仁勳也轉赴聯發科（2454）的產品發表會現場，與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科將開發整合NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP。蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。本次合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務。透過與NVIDIA的深度合作，我們將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。」黃仁勳表示：「人工智慧與加速運算正推動整個汽車產業的變革。聯發科技領先業界的系統單晶片與NVIDIA GPU及AI軟體技術的強強組合，將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗，進一步提升汽車的安全性，並提供嶄新的連網服務。」
蘋果憂台積電美國廠2025年產能僅滿足15％需求 彭博：將尋三星、英特爾救急
根據彭博行業研究分析內容顯示，蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，以降低中期半導體供應風險。分析指出，台積電亞利桑那州晶圓廠第一期項⽬預計2024年開始生產5奈⽶節點晶片，但產能太⼩且投產時間太晚，使蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險。彭博分析指出，蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片，⽽為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。預估到2025年底，蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43% 。據彭博分析，2025年蘋果可能將獲得台積電美國廠的12萬⽚晶圓產能，僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和輝達等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源，才能降低中期半導體供應風險。該分析指出，由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的元件。分析指出，在最壞情景下，蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾，三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大，且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片，三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。值得注意的是，蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星，如果三星在蘋果供應鏈中的份額越來越高，可能會讓其獲得更高的定價權。
超離譜！面試還沒結束公司就倒閉 未到職新員工還拿到賠償
近日中國上海有一名網友前往科技公司面試，原本要經歷6關面試關卡，沒想到在過程中突然被喊卡，面試臨時取消。網友在返家等待消息時就聽到公司倒閉的消息。而值得一提的是，傳聞這間公司的未到職新員工竟然還有拿到相關賠償。根據中國媒體報導指出，這間如此離奇的公司，據了解可能是手機大廠OPPO的晶片業務子公司ZEKU。一名網友在網路上表示，自己在通過ZEKU第一輪的技術面事後，準備要進行6個關卡的面試。原本這6個面試要分成兩天進行，結果在面試首日時，公司的人資就以「伺服器斷線、員工無法登入」為由，臨時取消面試。在網友離開前，該公司人資還強調明天就可修好、繼續進行面試。沒想到網友在返家後，就在網路上看到OPPO準備放棄晶片業務、子公司ZEKU的相關業務也被強制終止，幾乎是形同倒閉。該名網友也表示，面試到一半結果公司就倒閉了，這實在太戲劇化了。據了解，ZEKU是2017年成立，公司產品主要是承接晶片設計，在2021年曾推出自研發的影像NPU晶片MariSilicon X，還在計畫在2024年推出整合5G基帶的SoC（系統單晶片)，被外界視為晶片領域的明日之星。沒想到OPPO先前表示，由於全球經濟、手機市場不確定性太高，經過審慎考慮後，決定解散ZEKU的晶片研發業務。當時OPPO就承諾會妥善處置ZEKU的後續人員問題。目前就有消息指出，一些應徵上ZEKU的未到職員工將可以獲得兩種補償，一種是用原本條件、薪資加入OPPO，或是給3個月的「入職月薪+年度獎金/12」的金額，算是非常合理的處置方式。
台積電太貴！ 傳Google續找三星代工處理器
自高通從三星轉單台積電獲得優秀表現，谷歌（Google）的Google Tensor處理器就經常被拿來做比較。過往Google Tensor處理器都是由三星電子所代工生產。外媒報導，谷歌未來幾代Tensor處理器應該會持續與三星合作，原因是礙於成本考量，無法選擇良率較佳，但價格較高的台積電。根據SamMobile報導，消息人士透露，Google在2月份曾有意將第四代Tensor處理器改轉單台積電4奈米打造，但台積電代工價對手機市佔率不高的Google來說太昂貴，只好繼續由三星承接代工訂單，但目前尚不清楚將採用三星3奈米或4奈米製程。目前業者尚未證實，不過外界也都相當關注。報導指出，三星晶圓代工仍落後台積電於4奈米、5奈米製程上，效能與省電完全無法比擬，但三星3奈米GAA技術據傳大幅改善上述缺陷。此外，市場亦有消息傳出，原本台積電的大客戶超微（AMD）將部分4奈米訂單轉移給三星，也是因為受到成本考量。外傳三星4奈米良率和效能已經追上台積電。Tensor處理器是Google首度自行研發設計，並找來三星代工生產的行動裝置系統單晶片產品。包括下半年將推出的Pixel 8、Pixel 8 Pro等搭配的新款晶片Tensor G3，新一代處理器也已和三星旗下晶片事業部門System LSI合作設計，並採用三星4奈米製程技術。
高通新品發威 外資調降聯發科目標價至645元
美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告指出，隨著高通推出新品，聯發科高階智慧手機 SoC（系統單晶片）將面臨更大的競爭威脅。為了解決高通在主流市場（Snapdragon600系列）激進的定價策略，聯發科可能需要加大營銷力度以留住客戶，故將聯發科目標價調降到645元、評等維持中立。美系外資表示，高通推出了具競爭力新品Snapdragon 7+ Gen 2，將於第二季用於高階Android終端手機，將會對聯發科天璣8200晶片需求造成衝擊，聯發科的高階智慧手機SoC也會面臨更大的競爭。因此，聯發科恐因此減少對台積電（2330）的4奈米（用於SoC系統單晶片）、12奈米（用於RF transciever射頻傳輸）和8吋（用於PMIC電源管理IC）晶圓的需求。美系外資近一步表示，為解決高通Snapdragon600系列在主流市場激進的定價策略，聯發科可能需加大行銷力道來留住客戶，預期聯發科第二季營運支出可能會增加。因此調降聯發科目標價由649元至645元，重申中立評等。中國手機市場方面，美系外資表示，中國第二季智慧手機需求持續低迷，主因為大陸的Android手機消費力道仍緩慢，造成該現象是因缺乏新功能而延長了更換周期，以及技術和硬體並沒在受益於首波大陸經濟重新開放效應（相對於服務業）。統計年初至今，中國Android手機需求年減5～10%，低於市場預期的持平到上漲；而今年第二季基於去年同期中國主要城市處於封鎖狀態，原先預估Android手機出貨量將年增15%，但基於當前市場銷售狀況，第二季出貨量可能僅為持平或年增，潛力巨大壓力。另外，矽智財（IP）龍頭大廠安謀（Arm）明年有意改變授權金收取模式，美系外資指出，若後續Arm的權力金利成本達到晶片成本的3%，將對聯發科2024年營業利益率造成1～2個百分點的負面影響。
MacBook營收創新低！蘋果M2晶片減產 恐衝擊台積電營收表現
根據韓媒《The Elec》報導，蘋果已在1、2月暫停生產用於MacBook筆電的M2系列系統單晶片，3月雖恢復量產，但產量較一年前銳減一半，等於訂單量打對折。由於M2晶片採台積電5奈米製程生產，恐衝擊台積電高階製程產能利用率與營收表現。蘋果同時也傳出將裁撤零售團隊一小部份工作，為其去年縮減開支以來的首度裁員。《The Elec》報導，知情人士透露，從一月至二月，蘋果晶片代工廠台積電沒有送出任何5奈米M2晶圓成品至封裝與測試公司，進行切割與組裝；他們補充，這唯有在蘋果要求下才可能發生，其原因恐是MacBook需求低迷所致。報導說，M2晶片的封裝是由南韓封裝公司Amkor與STATSChipPAC Korea負責，這些半導體封裝、測試承包商（OSAT）收取台積電的晶圓，並將其完成成品晶片；相關OSAT公司有蘋果專門產線，這些產線不允許為蘋果之外其他公司進行封裝，因此基本上他們也停工兩個月。蘋果持續開發自研晶片，都由台積電操刀，台積電每年來自蘋果的營收金額也逐年墊高。消息人士說，雖然M2晶片已在3月恢復生產，但產量已比去年同期砍半。由於M2晶片採台積電5奈米製程生產，恐衝擊台積電高階製程產能利用率與營收表現。另外，MacBook代工廠廣達及鴻海也恐受波及。廣達近期已遭遇PC產業逆風，2月營收833.51億元，月減7.5%、年減8.1%；出貨方面，廣達2月筆電出貨310萬台，與元月持平，但年減35.42%，顯示MacBook需求下降，對廣達出貨量造成一定影響。今年2月，蘋果公布去年10~12月財報時，已對個人電腦市場的低迷提出警告；當時蘋果說，預計包括M2在內的蘋果自行設計的晶片將遭遇短期困境，MacBook季度營收77億美元、年減30%，創最低紀錄，預料該部門營收將進一步下滑。另彭博指出，蘋果正裁撤發展與維護部門的一些工作，相關工作負責蘋果全球零售商店與其他設備的興建與維護，儘管裁撤規模不大，但對這家全球最有價值的企業而言，在同業因消費支出疲軟、紛紛裁員之際，減產晶片更凸顯消費需求疲弱。蘋果回應，這項措施是精簡人力而非裁員；蘋果告訴相關部門員工，可以重新申請其他部門類似工作，而未獲得新職務的員工，可獲4個月的資遣費。
聯詠每股配息37元殖利率8.6％ 法人：訂單回溫「季季高」
面板驅動IC大廠聯詠（3034）上周五（3月31日）公告股利政策，決議每股配息37元，若以收盤價431.5元計算，現金殖利率高達8.6%。去年受到庫存及面板等需求放緩，聯詠全年營收年減約18%至1099.5億元，稅後純益279.7億元，年減28%，每股純益45.9元，但仍來到歷史次高。聯詠在歷經去年下半年的面板驅動IC寒冬之後，今年初開始逐步有急單回流，預期第一季合併營收有望繳出優於去年第四季的成績單，且訂單動能有望延續到第二季，面板驅動IC出貨將更上層樓，加上產品單價價格持續回穩，聯詠後續營收及毛利率都有望重回成長軌道。聯詠今年前2月營收148.6億元，年減38.1%。聯詠預期，首季營收將落在222～232億元，與上季持平至小幅成長；大尺寸面板驅動IC、系統單晶片及有機發光二極體（OLED）驅動IC產品表現較佳，銷售可望成長。看好筆電與IT產品急單挹注，客戶需求優於傳統季節性，3月營收將持續回溫。外資看好聯詠營運，推升股價強升走勢，先有摩根士丹利、花旗環球證券接連調升評等後，瑞信證券認為，不管是電視或是IT乃至於智慧手機需求增加，預期聯詠本季營收會到達財測上緣，至年底為止將出現「季季高」，將目標價調升至465元。
英特爾第4代Xeon可擴充處理器 MWC正式上陣
為因應日益多樣化的資料與服務需求，處理器大廠英特爾（INTEL）今（27日）於MWC推出第4代Intel Xeon可擴充處理器，以提供雲端原生功能，滿足企業在邊緣營運的智慧需求。英特爾企業資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Sachin Katti表示，Intel® vRAN Boost的第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon系統單晶片（SoC），與前一世代相比，在相同功耗範圍可提供2倍容量，並透過內建加速額外省下20%功耗，滿足關鍵效能、擴展和能源效率等需求，也是業界首次達成的1Tbps4 5G使用者平面功能（UPF）工作負載效能，實現突破性的效能。英特爾表示，由於高效能、可擴展、靈活性和具能源效率的系統需求，讓行動網路從固定功能、以硬體為基礎的晶片和基礎設施，轉換成在通用處理器上執行以軟體為主、全面虛擬化的平台。加速RAN虛擬化則能夠滿足通訊服務供應商（CoSP）未來的需求，同時提升RAN能源效率並降低總擁有成本（TCO）。另外，新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體能夠在不影響吞吐量、延遲、遺失封包等關鍵效能指標的情形之下，動態匹配執行中的伺服器功耗與資料流量。