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」 半導體 SEMI 台積電 曹世綸 國際半導體產業協會
全力推動「經濟外交」、「榮邦計畫」 林佳龍：新國際雁行聯合艦隊已成形
外交部長林佳龍今年5月與帛琉惠恕仁總統、施振榮先生一同出席保利馬壹號下水典禮，今（23）日於臉書貼出合照並指出，自己接任外交部長後，秉持賴清德總統「價值外交」與「經濟日不落國」的指導原則，全力推動「經濟外交」與「榮邦計畫」。對自己來說，這不只是一個口號，而是一套能夠驅動台灣整體國力，並與友邦攜手共好的外交戰略。林佳龍指出，政策向來知易行難，如何具體落實才是關鍵。也因此，自己積極建構「Team of Teams」協作聯隊，透過各個公協會和法人機構，將外交政策與產學研力量相互鏈結，形成彼此支援、資源共享的合作網絡。林佳龍再指，攜手打造經濟日不落台灣的「新國際雁行聯合艦隊」，其特色有四：公私協力、以大帶小（供應鏈）、軟硬兼施（系統整合）、內外循環（市場）。並透過總合外交的三鏈戰略：全球民主價值鍵、印太第一島鏈、非紅民主供應鏈，提升台灣成為世界上的中等強國。林佳龍表示，一年多來，理念得到全國工總、電電公會、台商總會、大肚山產業創新基金會、全國創新創業總會 等公協會的支持，再加上外交部的國合會和國經協會，以及經濟部所屬的工研院、外貿協會，還有財團法人台灣智庫及SEMI國際半導體產業協會等，聯合艦隊已經成型。林佳龍說，多次組團到友邦考察投資環境，例如巴拉圭、史瓦帝尼、帛琉、美國德州、菲律賓、中東歐國家等。經由這些台灣國家隊隊友的協作，挖掘了許多潛在市場和商機，讓「榮邦計畫」正一步一步地實現中。林佳龍提到，仍記得兩週前，出席工業節慶祝大會時，工總潘俊榮理事長當著賴總統的面開玩笑說，企業願意配合外交部出訪友邦，「但是不是可以補貼一點經費？以前李登輝總統時代都有喔！」全場笑聲四起，讓人感受到企業家的真性情。施振榮刻體會台灣企業家既可敬又可愛。常常是自己掏腰包、默默相挺，只為挺政府、挺外交、挺台灣！林佳龍說，就像近期剛獲得李國鼎獎的施振榮，也在臉書分享他於大肚山產創基金會的演講中，闡述如何從王道的思維出發，以「共創價值、利益平衡」的精神，協助友邦國家產業發展，落實榮邦計畫。林佳龍表示，施振榮不管在企業界或民間都有極高的聲望，更獲得帛琉總統惠恕仁（Surangel Whipps Jr.）親聘為「高級經濟顧問」，也因此在他的號召之下，大肚山基金會的會員們和各界也相繼追隨他，加入支持「榮邦計畫」的八大旗艦方案行列，並在「零碳船」及「物流電動車」等計畫中扮演關鍵角色。林佳龍指出，台灣的外交處境特殊，時常面對中國無理打壓；但同時，台灣也擁有讓世界無法忽視的經濟能量與堅韌意志，而這也是台灣最重要的社會資本。林佳龍說，如今的國際情勢及複雜性已非傳統外交單一工具所能因應。這套由政府制定政策與願景，企業提供創新與動能的合作模式，將為友邦帶來實質的進步，更將為台灣創造更大的國際空間。林佳龍謝謝所有與外交部並肩合作的公協會、產學研與企業家們。因為有你們相伴而行，讓台灣的外交更加堅定且踏實。謝謝你們，台灣有你真好！
SEMI全球總裁讚台灣是生態中心 卓榮泰：半導體越強台灣越安全
「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」在9月10日正式開幕，國際半導體產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，不少業者跟他說「台灣是全球最小，但也是最受歡迎的國家」，已是半導體生態中心，雖有地緣政治問題，但相信這些都會被解決；行政院長卓榮泰表示，台灣半導體業產值已達5.3兆新台幣，「我們越被重視，就會有越合理的關稅對待。」國際半導體展今年是30周年，從9月10日至12日在南港展覽館一館與二館盛大開展，今年以「世界同行 創新啟航」為主軸，有來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展，還有17個國家館參與，創下歷史新高，主辦單位預期觀展人數將上看10萬人。開幕典禮因卓榮泰遲到而延遲舉行，卓榮泰笑說，就是因為半導體展人氣旺，所以過來的路上都在塞車。而全球正在面臨的關稅談判，他說，複雜的232談判跟大家都有關係，但是台灣過去在國際間的合作關係，以及在產業中展現出的重要性，有望獲得合理的關稅對待，台灣越被需要，就有更大的力量獲得國際重視，讓我們更安全與和平。Ajit Manocha表示，他一直在見證台灣的半導體製造，自己在1980年代任職於貝爾實驗室，也在1987年見證台積電的創立，當時有不少同事加入這家公司，對台積電做出卓越貢獻。他說，目前台積電、日月光、聯電等企業，都已成為半導體產業最不可或缺的一部份，尤其台積電現在正在向歐洲、美國和日本擴張，更說明世界有多麼依賴台灣，雖然面臨地緣政治問題，但相信這些問題都會一一解決，邁向半導體下一個30年。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
川普關稅未爆彈襲向半導體 「這家龍頭」訂單大減4成
全球關注17日即將舉行的晶圓代工龍頭台積電（2330）的法說會，而全球微影設備龍頭艾司摩爾ASML在16日公布的2025年第一季財報，新增訂單僅39.36億歐元，相較前季的70.88億歐元大減45%，也讓ASML在歐股開盤即重挫6%，市場認為，是因川普關稅政策，導致客戶採購相對保守。近期對半導體利空消息不斷，中美關稅掐喉戰延燒，導致輝達為了出口中國而特製的降規版AI晶片H20再遭美國管制，預計會在第一季認列55億美元損失，讓台積電16日股價下跌2.51%，收在855元。而ASML在16日公布最新財報，第一季淨營收達24億歐元、約新台幣887.52億元，毛利率為54%，執行長Christophe Fouquet表示，雖然AI仍是推升長期需求的關鍵驅動力，但短期內來自部分客戶的訂單不確定性，恐使全年營收落在預估區間下緣。ASML目前預估2025年全年營收將介於300億至350億歐元之間，但若關稅戰進一步升級，高昂的EUV設備投資恐怕會更加保守。美國商務部產業安全局於官網上預告，預計於台灣時間17日發布進口半導體及半導體設備國家安全調查，半導體關稅政策已倒數計時，市場對台積電、三星、英特爾這些半導體企業，接下來的高階設備採購與投資產生疑慮。不過韓媒報導，面對美國可能開徵新一輪晶片關稅與中國半導體業的快速追趕，南韓政府宣布將半導體產業總支援額從去年的26兆韓元提升至33兆韓元、約232.5億美元，增幅達27%，成為歷來最大規模的產業扶持行動。SEMI國際半導體產業協會16日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1063億美元，增長10%，來到1171億美元，創下歷史新高，主要受惠於人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求，其中晶圓製程設備銷售額成長9％，其他前段設備類別成長5％。數據顯示，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較前一年增長35%，穩居半導體設備市場領先地位。第二大市場是韓國，設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。
全球半導體設備去年銷售1171億美元 台灣排第三「這國」居冠
國際半導體產業協會（SEMI）今（16）日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元（約新台幣3.8兆元）。其中，中國穩居半導體設備第一大市場，年增35%，台灣則維持第三名，年減16%。SEMI指出，2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，年增35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。
淨零預算凍刪衝擊大 部會擔心減碳力道受影響
總統賴清德今召開氣候變遷對策委員會第三次委員會議，拋出減碳新目標，希望相較於2005年，台灣2032年能夠減量百分之32加減2、2035年減量百分之38加減2。不過立法院大幅砍刪或凍結業務費，對淨零衝擊很大，每個部會都叫苦連天，擔心減碳力道受到影響。對於立法院大幅砍刪預算對淨零影響，環境部長彭啟明說，原本在委員會時環境部預算經過溝通，被砍200萬而已，算是部會模範生，但到了院會二讀時，氣候變遷署的業務費凍結39％，經費砍了1成，產業的自主減量計畫推動一定會受到影響，我們也在傷腦筋怎麼辦；另資源循環署業務費被凍結86％，也不知道要怎麼運作，2030年28％加減2，可能要建議加減5％了，這是很大的變數，不可能淨零不用花錢，總預算被刪凍對國家和產業的減碳勢必受到很大的影響。經濟部次長連錦漳也說，淨零預算150億被刪10％，較以往多刪了7~8％，會減少5000家企業的輔導減碳，節能經費凍結20％，未來大家來申請就卡卡的，不知道什麼時候要斷炊，大家都來申請了，如果來不及解凍，4500戶來申請後就沒有額度了。農業部長陳駿季表示，農業減碳跟其他一樣，自主減碳和旗艦計畫，自主減量是114年預算，農業部執行114年預算沒有辦刪減，但是驅動這個執行面所需要的差旅費，國際合作等，所有淨零不是政府的責任，是公私協力要跟下鄉跟農民企業溝通時會受到影響。業務費也牽動很多執行補助，相關水電，資訊平台維護都會受到影響，跟其他經費一樣都會受到影響，內政部次長董建宏說，有關淨零建築部門，一航所熟知的租金補貼，民生之外，淨零還在前瞻預算裡面，前瞻目前也還沒有審查，很多程度上是支持前瞻預算有關。淨零修繕老宅、綠建築推動，因立院還沒有審議相關預算，沒辦法執行，懇請立委儘速審查，讓我們可以加速推動。交通部次長陳彥伯則說，交通部相關預算公路局鄉下編列公共運輸、電動巴士推動補助預算，分別刪減10億、6億元，對整體運輸部門自主減量力道受到影響。此外，六大部會也依序提出減碳行動，展現公部門以身作則的減碳決心。會中多位委員對此表達高度肯定，認為此次各部會提出減碳目標與行動，為整個國家打造架構與策略相當完整的淨零路徑，同時強調政府應加強社會溝通，一來強化民眾對政府政策韌性的信心，二來也讓社會理解淨零轉型與人民生活的息息相關。地球公民基金會董事長李根政也表示，在前總統蔡英文、總統賴清德兩位任內，是台灣最積極減碳時刻，此次六大部會提出減碳行動，看出「在總統意志下，提出積極減碳作為，過去沒有看過」。李根政表示，因此，在這種情況下，做到資訊公開、獲得社會廣泛支持，是相當重要的事情。「因為如果無法做到這件事情，整天質疑政府到底做的是真的還是假的？會對台灣未來往下推進，造成重重阻礙」。對此，台灣綠能公益發展協會創會理事長陳惠萍也說，政府提出旗艦計畫，看得出政府已經找出能源政策的平衡槓桿點，強調應擴大政策溝通影響力，「否則我們做得這麼好，提出NDC（國家自定貢獻）3.0，社會大眾可能並不清楚跟我們日常和生活願景有什麼連結」。至於國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，現行委員會所提報告，已經對整個國家的淨零路徑有相當完整的架構與策略。但更重要的是如何定期查核、進度追蹤？假設中間有窒礙難行之處，是否有其他補強措施？這都是後續需要討論的部分。但現行國家整體減碳方向，業界是相當肯定，認為政府推動的二次能源轉型，其中包含新興綠色多元採購方案有相當彈性，業界十分支持。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
神山痛腳1／台積電超強法說會竟暗藏「這風險」 業者：缺電會讓台灣經濟崩盤
「很少看到神山法說能夠在一個小時解決的，表示分析師不知道該問什麼。」知名分析師陸行之這句話，象徵台積電「一人救全村」的氣勢，全球科技業、投資人注目的晶圓龍頭台積電10月17日法說會，超標業績驚艷全場。2024年前3季營收2.02兆元、大賺7985.88億元，加上台積電董事長魏哲家數度提到「AI需求真實且瘋狂」，讓在場提問的外資分析師們，過往經典題目如競爭對手、產能利用、甚至連地緣政治都拿不出手，美股與台股同步大漲，一片歡騰下，其實法說會中有一段很短、卻「不容忽視」的對話，成為護國神山腳下的定時炸彈，那就是電。法說會上，外資分析師提問，台灣面臨能源不足的挑戰，特別是台積電將推出2奈米製程技術，未來新竹與高雄新廠量產，擔憂電力供應問題，並提到世界大廠紛紛轉用核電，包括微軟、谷歌、亞馬遜，他甚至問，台積電是否也考慮過自己設核電廠。「這的確是個不可忽視的問題，」魏哲家表示，台積電確實在台灣建設許多新廠，需要大量水電資源，所以我們與政府保持非常密切的溝通，並告知他們需求和計劃，「核能、綠能都是電力選項之一，雖然我們現在還沒準備好揭露用電計劃，但我們有政府的保證。」這話也讓大家想起台積電前董事長劉德音在去年股東會上的名言：「台灣的政府認為我們電是夠的，我們只能相信他」。因AI產業極度耗能，連比爾蓋茲都創辦起核電公司。（圖／翻攝自TerraPower官網）缺電問題像「定時炸彈」，是因台積電去年9月宣布，將提前10年、於2040年達成100%使用再生能源目標，而2030年由40%提升為60%。經濟部能源署數據顯示，2023年全台灣總用電量為2765億度，其中台積電一家就花了247.75億度，台積電用的再生能源是25.92億度，11億度是在台灣發的，若以2030年台積電要用300億度電、還要RE60的目標，等於是要打造180億度的再生能源。台積電用電量約占台灣整體8％，預期2030年將會達到11到12％，「8%是真的超高，要是缺電，台灣經濟直接崩盤」，業者說。「我上次去台積電開會，他們說現在的問題不是缺電，是『大缺電』！」一光電業者跟CTWANT記者表示，「台積電說要在2030年達到RE 60，但現在才RE 12，這根本就是沒辦法的事，說要蓋電廠，但問題是臺中以北沒有地，地、電、水這3個條件都達不到，才會連屏東都傳出來要設廠。」全台綠電已用到最緊繃，就連水庫都要「斤斤計較」，知情人士向CTWANT記者表示，雖然今年因雨量大增，各大水庫有超高的蓄水量，但「台電不敢任意放水，因為晚上用電吃緊，要做好準備隨時上場救援發電。」因能源問題，經濟部長郭智輝在立法院常被立委圍剿。（圖／黃威彬攝）為挺「全村希望」台積電，經濟部早已火燒眉毛，甚至不惜推翻過去政策，早在法說會前一個月，風電業者就因放鬆國產化政策一事狀告行政院，但能源署立場堅定，副署長李君禮跟記者說，「現在最重要的，就是如期併網，因為半導體、AI都需要綠電，如果國產化會影響風電的建設進度，那就可以不做國產化」最迫切的目標：把缺的電補齊。經濟部長郭智輝10月14日、15日出席活動時，一席「將在菲律賓設置電廠，把綠電輸回台灣」言論，讓他16日在立法院經濟委員會被連番砲轟而道歉。不具名的業者跟CTWANT記者提到，「這是缺電缺到，要把能源議題，上升到外交軍事層級了，先不論海底電纜光是耗損率就超過三成，把發電命脈放在一個跟我們沒邦交的國家，電纜更是在領海衝突頻發地區，隨便一艘漁船就能讓我們斷電！」為此，一向標榜「民不與官鬥」的企業界也坐不住了，電電公會近期聯合產業界，拜會經濟部、行政院，就是要談電力和碳費問題。「綠電在台灣發展肯定遇到很多瓶頸，畢竟地這麼小。」業者表示。南臺灣的魚塭已被設置大量光電設施。（圖／報系資料照）「台積電沒辦法靠魚電、農電共生去匹配，也沒辦法買發展最快的屋頂型發電，因為他用電量太大。」光電業者跟CTWANT記者說，台積電美國廠陽光充足，日本九州廠綠電過剩，「只有台灣的綠電是沒ready的，今年新的綠電併聯量，大家很清楚會比去年少，如果沒有大型地面站開出，明年還會比今年更少！」國際半導體產業協會能源合作組織最新的白皮書也提到，去年全台灣的再生能源僅7%由企業直接購買，若維持現有趨勢，2030年只能提升至約35%，台灣製造業對綠能缺口170到390億度，若半導體業與電子業配合1.5°C路徑調整目標，缺口還會擴大至360到700億度。電力問題，已成新政府的「阿基里斯之踵」。
半導體新綠能2／「電不綠、企業臉就要綠了！」新技術加持光電成晶圓廠稱霸世界靠山
經濟部宣布10月16日開始，產業用電平均調漲12.5%、每度電來到4.29元，創下歷史新高。「漲電價不是最大的問題，對半導體業者來說，買不到綠電比較麻煩。」國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸跟CTWANT記者語重心長地說，「萬一業者因此把工廠搬走，台灣要付出的代價更大！」 CTWANT記者實地觀察，因颱風延後到10月4日舉行的「2024台灣國際智慧能源周及台灣國際淨零永續展」，雖有大量廠商參展設攤，還有超過700位國際買家，但和月前半導體展的火熱積極氛圍比起來，能源展上，記者聽到不少業者私下唉聲嘆氣，簡直是冰火兩樣情。「我們有半導體、電子產業等再生能源最大的採購使用者，也有提供綠色能源、節能減碳解決方案的供應者，平台能讓兩邊需求直接對接。」曹世綸說，太陽能電池本身就是半導體產業，為此國際半導體產業協會及旗下、去年剛成立的「 GESA綠能暨永續發展聯盟」，今年共同辦能源周的活動。半導體產業撐起台灣經濟半邊天，經濟部9月24日發布8月外銷訂單數據，金額502.2億美元，年增9.1%，連六紅，主要就是受惠於AI、高效能運算及雲端產業需求強勁所帶動。半導體產業是推動對外出口、投資興業、以及上市櫃公司營收屢創新高的主因，AI時代要更多的半導體、同時也要更多的電。然而，當各國政府爭相砸大錢發展AI及綠能減碳措施，以台積電目前國際佈局的美國、日本和歐洲，都提供了充足的綠電選項，反倒是台灣自家不夠。台積電在全球多國設廠，在台灣的廠卻要煩惱綠電不夠（圖／CTWANT資料照）。擔任台灣太陽光電產業協會（TPVIA）理事長的環球晶董事長徐秀蘭曾直言，「台灣不僅是電要足夠，更要夠綠；電不綠、企業臉就要綠了，因為貨就出不去。」甚至連標準普爾最新報告也提出警訊，台積電作為台灣的用電大戶，隨著先進製程與產量大增，預計2030年用電量將占台灣總用電量的23.7%，但台灣發電量成長緩慢，恐導致台積電的供電風險。「以台積電2030年需要RE60的綠電需求來說，先前主要寄望在離岸風電，但目前距離目標還有很大一段差距，需要靠太陽能來補上。」寶晶能源董事長蔡佳晋向CTWANT記者表示。值得注意的是，今年的能源周上，國內重量級光電業者都不約而同看淡今年市場，茂迪總經理葉正賢和友達光電能源事業群總經理林恬宇都提到，今年台灣太陽能裝置量將約1.6GW至1.7GW，較去年減少逾3成，甚至預見明、後年的展望保守，各廠商開始努力拓展外銷市場。事實上，以聯合再生、元晶、茂迪等光電三雄為例，今年前八月營收分別年減60%、42%、24%，不若以往強勢。為何半導體產業綠電需求孔急，光電業卻成長急遽放緩？業者們私下告訴記者，「主要是政策出現轉變，不像過去有行政院副院長的層級親自主掌，甚至審核時間開始放慢。」對於十月中產業用電電價大漲，外界將電價成本上漲元兇算在光電業者頭上，業者認為是背黑鍋。「其實台灣的太陽能大型電站已不靠台電的躉售電價在生存，幾乎都是直接賣給半導體為主的大企業，不會增加全民負擔。」蔡佳晋解釋。元晶董事長廖國榮認為太陽能電池效率會越來越好（圖／報系資料照）。太陽能電池模組大廠元晶董事長廖國榮跟CTWANT記者透露，在太陽能電池的光電轉換效率大幅提升，及設備成本不斷下降，「太陽能發電在歐洲，已經比火力發電便宜了。」廖國榮還報了個好消息，過去以P型矽晶片作為基板的鋁背面電場太陽能電池，有光衰減問題，近期已發展到新型、以N型矽晶片為主的穿隧氧化鈍化接觸太陽能電池（TOPCon），相比於傳統的電池效率、10年前產品的17%，大幅提升至24.5%，而下一世代TOPCom+鈣鈦礦堆疊的電池模組，更可提升電池轉換效率到39.5%。20年前的太陽能電池，每公頃土地只能裝置0.8MW的太陽能系統，現在太陽能系統進步到1.4MW，預估10年後，可裝置2.25MW，「等於只要花全台灣土地面積4.1%，就能供應台灣約5千億度、且百分之百的太陽能。」廖國榮說，比被列為「廢耕地、休耕地及不利耕作區」約6%的土地，還要少。寶晶能源董事長蔡佳晋認為綠能是護國神山的靠山（圖／方萬民攝）。台灣再生能源發展走多元化，包括太陽能、風能、氫能、地熱、海洋能等，在時間、成本分析下，「太陽能是近十年來均化能源成本下降最多的能源，2023平均每kwh LCOE相較 2010年下降了90%，是目前最具競爭力的電力來源。」蔡佳晋說，「台積電是臺灣的護國神山，綠能業者則是台積電的靠山！當務之急，是滿足台積電RE100的要求，這對於台灣半導體根留台灣至關重要。」
櫃買再添半導體新兵 銳澤跟著台積電等衝刺海外布局
高科技廠房氣體供應系統工程商銳澤（7703）預定11月由興櫃轉上櫃掛牌，銳澤總經理周谷樺16日舉行媒體茶敘時表示，因記憶體客戶資本支出不斷延遲影響，銳澤今年營運將力求與去年相當，而配合半導體業者到海外設廠，銳澤也加快日本、新加坡據點的腳步，除了服務當地客戶，也希望藉此引進外國技術、設備與人才。銳澤成立於2007年，主要業務為高科技產業用氣體主系統工程和二次配工程，客戶包含台積電、美光、力積電、南亞科、世界先進、台亞、台勝科等。2024年上半年整體營收8.49億元，稅後淨利達1.03億元，每股盈餘3.27元；今年上半年旗下氣體供應主系統、二次配工程營收占比分別為38%與45%。因半導體生產製程中，運用到的氣體種類繁多，從設備機台連接到廠房管路的「氣體二次配」工程量大且複雜度高，有時一台設備就有上百個接口，僅有少數業者能做到，目前台灣主要廠商包括漢唐轉投資的漢科系統、聚賢研發等，而銳澤在2021年加入聖暉集團，聖暉工程為無塵室機電工程整合商，旗下朋億聚焦水氣化系統整合、銳澤則專攻氣體二次配。銳澤創辦人、總經理周谷樺表示，台灣這20、30年來積極發展半導體產業，所以訓練出大量成熟有經驗的供應商，台灣半導體業者建廠時有很多廠商可以選擇，採業主主導發包的方式，但海外就不同，廠商傾向統包，所以集團作戰很有優勢。周谷樺表示，主系統工程業務規模較大，不過因競爭因素，毛利率較低，二次配工程較貼近客戶生產端，毛利率較高，公司計畫近期以取得主系統工程訂單為重點，並開發新式設備。因為跟半導體業者天天接觸，知道廠商的困擾，最近開發「半導體粉塵氣固分離裝置」，利用主動式氣旋分離粉塵，避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題，原型機預計明年第1季至客戶端展示，並於明年上半年通過國際半導體產業協會（SEMI）認證，最快可在第4季貢獻業績。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
「矽光子產業聯盟」成立 台積電日月光領軍帶動半導體再下一城
為推動矽光子技術發展，國際半導體產業協會（SEMI）、工研院及30多家業者攜手成立「SEMI矽光子產業聯盟」，9月3日舉行成立大會，業者包括台積電、日月光、聯發科、廣達、鴻海、友達等眾星雲集，目標是推動技術突破、強化產業鏈合作關係，並制定產業發展標準，經濟部產發署長楊志清表示，全球對矽光子技術高度關注，預期在2025年市場達到30億美金，台灣有完整的矽產業聚落，產業未來可期。日月光執行長暨 SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，隨著AI升級，半導體從業人員面臨40多年來未見的壓力，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已經研發很多年，雖然有技術但很貴，一直停留在研發和少量生產階段，不過因為AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。台積電副總經理徐國晉表示，整個半導體產業歷經60、70年發展，從不同的元件設計，逐漸聚焦CMOS（互補式金屬氧化物半導體）元件技術開發應用，這也是矽光子所利用的製程技術。徐國晉表示，目前光學元件、矽光子元件還在初期百花齊放階段，但隨著AI時代需要的巨量運算、資料傳輸大量需求，耗能成為重要議題，矽光子的導入成為重要趨勢，台灣已有很好的半導體產業基礎，在聯盟成立後，將推動技術規格協議、整合上下游發展，隨著研發能量放大，加速台灣在矽光子產業的發展，將使節能達到新里程碑，讓台灣有機會成為AI科技產業的基地。
半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍
SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會，SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示，目前只是AI的起手式，台灣半導體將扮演關鍵角色，但回顧過去40年的半導體發展，這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」，呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣，運用團體力量致勝。由台積電(2230)與日月光(3711)領頭，邀請30家以上的廠商，3日將組成矽光子產業聯盟，希望共同合作、制定產業標準，也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。吳田玉透露，雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨，但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口，硬體成為新瓶頸，全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的，但台灣已經缺人、缺時間、缺錢，在機會、責任上面臨挑戰，是個前所未有的巨大壓力。吳田玉表示，現在也需要全方位的解決方案，軟體需求遠超過硬體研發能力，不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決，加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，這跟過去的競爭態勢很不一樣。
全球半導體產能向上 掌握半導體黃金十年
2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，衡量全球經濟榮枯的重要指標-美銀美林Global Wave指標目前正開始反轉向上，該指標一旦觸底反彈後，全球股票未來半年之報酬率及上漲機率均優，而其中半導體股票更將會是領先表現的板塊之一；因此短線半導體類股如遭遇震盪或進入整理，反而將會是較佳的中長線進場布局時機。觀察1988～2024年迄今Global Wave指標走勢，一旦美銀美林Global Wave指標觸底反轉之後，按照統計經驗顯示，一般全球股票後續一季、半年及一年的報酬率可達4.9％、8.4％和16.1％不等，且上漲機率逾80％、甚至90％，表現優異。若統計12個月累計報酬率表現，半導體類股以40.9％的漲幅居所有類股之冠，顯示在股市回彈過程中，半導體類股以高利基性、長天期的優勢引領表現。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊指出，展望2024年全球半導體庫存調整接近尾聲，終端產品需求可望逐漸回溫，車用、高效能運算（HPC）及AIoT等長期需求支持下，半導體市場預期可回復成長軌道，觀察目前全球半導體製程由上至下的每個環節如：邏輯IC、晶圓代工、NAND Flash及DRAM記憶體等，整體產業資本支出規模皆是受惠於客戶訂單動能強勁。由於半導體明星隊主要分布於全球美、歐、亞洲地區，建議投資人可透過投資全球半導體主動型基金，抓住半導體黃金起飛期的投資機會。
繼黃仁勳全台颳旋風 AMD蘇姿丰與陳俊聖6／7台南AI世紀對談
繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期在台灣趴趴走，逛夜市、宴請台灣AI供應鏈夥伴，為研華站台，成為中職史上最高身價開球，參加2024台北國際電腦展等，美國半導體超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士也將於6月7日出席台南一場半導體論壇，與宏碁（Acer）董事長暨執行長陳俊聖，並由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸擔任主持。2024台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月4日開展，今年包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）都將來台，鎖定「AI PC」，正式宣告「AI PC」元年將正式啟動。據《富比世》（Forbes）報導，超微半導體執行長蘇姿丰於去年5月登上富比世雜誌封面時，她的財富為7.4億美元。從那時候算起，AMD股價已飆升超過 75%，今年年初以來更是上漲逾24％；更是美國第26位白手起家的女性億萬富豪，主要多因於她持有大量AMD股票。為慶祝臺南400並推動南台灣科技產業邁向新高峰，將於2024年6月7日在大臺南會展中心共同舉辦的「2024南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，聚焦討論南方半導體產業的創新與未來，其中這場AI世紀對談更邀請到全球半導體界重量級人物和臺南有淵源的AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與會，與多名業界翹楚將探討科技、人工智慧（AI）與半導體生態鏈的新機遇，並分享他們的卓越領導經驗與洞見。本次論壇由臺南市政府、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、SEMI國際半導體產業協會、集思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦；上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」，分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張士杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙智慧綠能科學城辦公室副主任蔡松伯及南科管理局代表簡報世界臺南與科技臺南的政策發展方向；隨後則是重量級講者蘇姿丰博士和陳俊聖進行令人翹足企首的「AI世紀對談」。最後一場壓軸的論壇則以「人才永續，前進大南方」為主題，由104人力銀行副總經理兼職涯教育長王榮春博士主持，並與半導體業界先進們深入探討人才發展與永續議題。臺南市（人口約188萬）作為南台灣重要科技基地，近年來憑藉半導體產業規模與持續增強的投資力度，吸引了眾多半導體大廠進駐，為台灣發展AI提供重要基礎，並完善半導體產業擴大串連聚落，強化供應鏈韌性，持續提升台灣矽島在全球半導體市場的競爭力。
AI大趨勢半導體超旺！ 高股息+科技ETF吸金「這檔」近三月漲逾10%
台股20日適逢總統就職，股價上下震盪，最後收在21271.63點、小漲13.16點，台積電（2330）也力守平盤在835元，不過其他像是凌通（4952）則是漲停在66.2元，聯發科（2454）、創見（2451）等也都有超過2%的漲幅，顯示科技與半導體股仍是市場主流；投信法人表示，統計目前市場上五檔台股半導體ETF，近期表現不俗，且規模、受益人數成長多，近三月績效以群益半導體收益（00927）表現最佳，累積漲幅近10.39%。半導體業好消息頻傳，據日前國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，多項指標顯示全球半導體製造業景氣好轉，包括電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等等，加上AI邊緣運算需求提升，預估全球半導體產業下半年有望全面復甦，且近日OpenAI新模型GPT-4o問世，意味著AI科技大勢將持續引領全球科技發展，其背後所需的高速運算能力和資料處理能力則仰賴台灣半導體業，因此投資人善用台股半導體ETF來卡位AI行情轉趨積極。投信法人觀察五檔台股半導體ETF，近期都有不錯表現，近三月績效以群益半導體收益（00927）表現最佳，累積漲幅近10.39％，其次為新光臺灣半導體30（00904）上漲8.57％、兆豐台灣晶圓製造（00913）則以8.34％緊追在後。這期間規模與受益人數變化來看，群益半導體收益ETF近三個月規模成長42.61％、受益人數成長24.77％，推測台灣投資人除偏好半導體科技股外，對於高息投資也青睞有加相關。投信法人分析，受惠AI大趨勢，相關應用逐步兌現，AI應用商機與需求擴大提振半導體產業復甦力道，台灣半導體相關廠商也跟著受惠，主因台灣是全球極少數擁有完整的半導體上、中、下游產業鏈之地，在AI晶片的製造與封裝為全球重要指標，整體半導體產業成長動能可期，因此預期下半年台股ETF不再由高股息獨領風騷，科技主題ETF吸金力道可望轉強。
520強強滾1／熱錢翻轉「五窮六絕」台股飆新天價 歷屆總統就職行情熱上三個月
熱錢湧入，520行情已提前發威！台北股市5月以來屢創新高，16日盤中一度上衝至21515.52點的歷史新高，17日因美股表現不佳，收在21258.47元、小跌0.21%。台股進入第二季後，因5月是報稅季及電子業傳統淡季，被市場人士形容為「五窮六絕」，「但只要遇到520總統就職，台股有絕大機會出現慶祝行情！」法人表示。CTWANT記者整理歷年520總統就職後的台股行情，除遇上國際局勢大變動，幾乎一個月內都能漲一波，以1996年為例，第一周漲2.14%、第一個月累計漲了10.06%。而2000年遇到網路泡沫、2008年的金融海嘯，外資把台股當提款機，導致股價波動，但在2012年後，台股的520行情至少能延續三個月左右，像是2012年520的後三個月漲了3.33%，2016年漲10.46%，2020年漲13.34%。法人統計2010年來歷任總統就職後60日漲率達64%，最高漲幅分別是2016年、2020年總統上任的後60日，平均漲幅達17.31%與12.04%，主因是新政府會有政策利多加持。「今年還有美國總統大選行情與AI風潮，美股強勢、台股也不會落後到哪去，市場普遍認為，第3季到第4季台股表現會越來越好。」投顧表示，台股從4月22日的19411.22點的低點一路走來，不到一個月已上漲約9.5%，近期強勢類股包括電子、金融、傳產等，以及分析師點名賴清德選前的「政見股」，包括和平四大支柱、五大「信賴產業」、第二次能源轉型等。政府將半導體、AI作為現在的重點產業政策。（圖／報系資料照）五大信賴產業中，名列第一就是半導體，「護國神山」台積電（2330）就是最強勢的權值股；第二是人工智慧產業，近期AI概念股的漲勢已從伺服器產業鏈延伸到AI PC等終端產品類股，後市可期。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長曹世綸向CTWANT記者表示，不管是蔡英文或賴清德，兩人都是全球少數極度重視半導體產業的總統，「站在產業的角度覺得非常感激」。畢竟所謂的重點行業，在政府的計畫執行方面就會有資源分配的優勢。其他三類信賴產業則是軍工、安控及通訊等，預計未來都會有政府資金與政策加持，還有近期因漲電價而備受注目的氫能、重電等族群。前總統馬英九赴中國交流，兩岸局勢有效緩和。（圖／新華社）「520不僅是賴清德就任總統的大日子，也是建商推案重要時節，」房地產「代銷天王」愛山林建設（2540）總經理張境向CTWANT記者表示，目前房市有四大利多，包括通膨推升價格、股市大好、地震安全意識和科技建廠活絡周邊房市。 「賴清德內閣團隊看起來相當穩健，沒有不好，且近期馬英九與中國交流後，兩岸情勢也明顯緩和，但還要觀察520後政府動向。」張境表示。
台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠：向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上，宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，向全球科技人才發出英雄帖，歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示，去年通過的晶創台灣方案，也適用於全世界各國，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強支柱，勢必得走出去。國科會表示，將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查，獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示，他在1989年提出的「科技島」已經實現，台灣正在邁向世界公民，讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家，然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地，矽創新在全球已無所不在，台灣應該要有自己的創新，並繼續扮演全世界的最強分工，服務全世界的市場需要。曹世綸表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局，前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業的競爭力，也為台灣下個50年規劃更好的願景。
SEMI：半導體需求增＋庫存水位正常 全球矽晶圓出貨量2024年將成長8％
國際半導體產業協會（SEMI）上周五（27日）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋（MSI）達歷史高點，預計今年將減少14%至12512 MSI，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年重返成長、估將年增8.5%，2025年出貨量更可望進一步創新高。SEMI指出，2023年的出貨量有所下滑，主要是受到半導體需求持續疲弱，加上總體經濟條件仍面臨挑戰的影響，預期今年全球矽晶圓出貨量可能下滑至12512 MSI。不過，因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加的情況下，2024年的全球矽晶圓市場出貨量可望成長8.5%，達到 13578 MSI。同時預估2025年將持續成長，增幅上看12.9%，出貨量將進一步攀升至15332 MSI，改寫新高，反彈動能可望延續至2026 年，致使晶圓出貨量創下歷史新高。SEMI說明，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1到12吋，半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。