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均豪先進封裝機台H2正式出貨 股價單週暴漲36％站上百元大關
設備廠均豪（5443）在先進封裝領域耕耘多年，下半年相關機台將正式出貨；此外，也與昇陽半（8028）合作，也跨足Carrier Wafer領域，營運迎來新一輪成長周期，在市場資金積極卡位下，近期股價大漲，單週上漲超過 36%，上週五（5日）收在109元，續創歷史新高。均豪、志聖（2467）、均華（6640）合組的G2C+聯盟，隨著檢測、量測與研磨技術到位，聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中，目前已與客戶有數個項目正在進行。其中，均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。除了先進封裝領域之外，均豪也往更上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182）等大廠，同時藉由策略性投資昇陽半布局晶圓再生市場，除了讓設備在地化之外，也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需，一方面可降低昇陽半導體的成本，並藉此取代國際大廠，拓展新的設備應用領域。均豪今年除了半導體設備貢獻放大之外，，近期也感受在面板產業耕耘多年後，客戶投資有所回溫。相關設備預計今年下半年開始出貨，帶動面板設備營收有所成長。整體來看，均豪下半年營收成長動能看好。
先進封裝需求未來5年看漲 均華估2024年毛利率將突破40％
均豪（5443）旗下半導體設備廠均華（6640）周五（29日）舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好；並預期三大主力產品未來三年營收與獲利將逐年向上，以目前均華的營收加上在手訂單，今年毛利率可望超越2022年的4成。均華總經理石敦智補充道，去年全球半導體產業雖然有些趨緩，但隨著客戶擴大投資先進封裝，估計全球先進封裝營收2022至2028年年營收都會正成長，且年增幅都有10%以上水準；同時因受惠產品組合優化與營收規模擴大，未來三年毛利率也會比2022年的40%更高，獲利也將同步成長。石敦智指出，均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合，主要產品都應用於半導體業，其中，近年出貨快速成長的晶粒挑揀機（Chip Sorter）在先進封裝趨勢下，將變成重要的製程設備，目前在台灣市佔率已經超過70%，同時也將精密取放的技術延伸至黏晶機（Die Bonder）。黏晶機去年底已經用於客戶端量產，石敦智補充道，今年出貨將逐步成長，未來營收比重將超過挑揀機，也因其單價也更高、市場規模更大，對公司挹注會更顯著。另外，隨著Chiplet趨勢成形，且先進封裝造價昂貴，就需要更謹慎的檢測設備，因此均華也推出封裝切單揀選機（Jig Saw），期望成為未來營運的一大引擎。另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。產能配置方面，由於接單量快速增加，均華現階段產能已翻倍成長，且梁又文指出，均華在生產方面一直和母公司均豪做協調，均豪台中中科廠占地逾3000坪用於生產大型面板設備，可完全支持均華未來設備成長，預估短期內產能都足以因應。均華1、2月營收共達4.71億元，年增2.35倍，稅前淨利1.23億元，稅後淨利0.97億元，每股稅後盈餘3.43元，接近去年全年的每股稅後盈餘3.57元。