天璣系列
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AI手機元年2／台系供應鏈大立光鏡頭、聯發科天璣穩吃訂單
隨著各手機品牌大廠在MWC大秀AI手機，各調研機構推估，2024年全球AI手機元年，出貨量6千萬到1億支不等，Counterpoint更預測，到2027年，內建生成式AI（AIGC）功能的手機出貨量將超過5億支，其中兩大關鍵零組件晶片處理器及鏡頭的需求，將挹注聯發科（2454）、大立光（3008）等台廠營收。集邦科技指出，對消費者而言，相機規格升級與否才是重要的換機誘因，有不少品牌著重提升高階機種之相機規格，例如三星S24系列上搭載新AI相機應用，透過全新的ProVisual Engine演算法，使照片中的物體進行個別優化處理，進一步提升畫面清晰度與降低噪點，拉升像機規格需求。集邦科技也預估，2024年全球智慧型手機相機鏡頭（Smartphone Camera）出貨量年增3.8%，約42.2億顆。而2023年蘋果iPhone 15 Pro Max搭載獨家的四稜鏡式（Tetraprism）望遠長焦鏡頭模組，不僅帶動其他品牌廠增加潛望式鏡頭模組的搭載率，預期蘋果自家也會擴大搭載到iPhone 16 Pro上。值得注意的是，有「老實樹」之稱的大立光董事長林恩平在1月法說會上也難得透露，「有些客戶對於高階機種的信心比較好了！」法人認為，這應該就是指AI手機等高階旗艦級手機。聯發科的天璣系列晶片也成為AI手機處理器的市場領頭羊。（圖／翻攝自聯發科臉書、報系資料照）法人也在法說會後的研究報告中調高對大立光的財測，相較之前的報告預估，新的報告2024年平均調幅約為8%，2025年則調高10%，目標價部分，3000元的數字也陸續出現，目前多家外資所給予的目標價，約來到3200-3500元不等。「晶片部分則看好聯發科的天璣9300系列，這是有史以來跑分軟體超過200萬分的第一顆，當然以後其他廠商應該也會有，但目前只有他一顆，搭載天璣9300的vivo新手機X100，就有以文字快速產生圖片的AI功能。」分析師謝明哲說，聯發科2023年每股盈餘為新台幣48.51元，法人圈預估今年可到50-55元左右，本益比約20倍左右，以聯發科的產業龍頭地位，這樣的本益比並不高。。謝明哲認為，其他有機會受惠的台廠供應鏈，首推蘋果主要產品所需晶片的代工廠台積電，隨蘋果跨入AI，台積電仍是要角；市場法人預估，台積電2024年每股稅後純益約37-38元，高於2023年的32元，也有機會挑戰40元。台積電第一季財測，以1美元兌換新台幣31.1元計算，首季營收估180~188億美元，季減6%，預估毛利率52~54%，符合市場預期。本土法人指出，台積電2024年產能利用率回升及AI佔比上修，預期今年營收將呈現季季高，預估全年營收年增20~25%，優於2023年的年減5%。隨著手機設備開始需要越來越大的AI邊緣運算功能，對於功率放大器（PA）的需求也增溫，目前WiFi 7對PA數量需求，大約是8-10顆，較WiFi 6倍增，預料全新（2455）也將受惠。手機AI邊緣運算功能也帶動功率放大器需求，法人看好全新亦將受惠。（圖／報系資料）
聯發科填息首日虎頭蛇尾 執行長蔡力行看好天璣系列AI晶片
IC設計大廠聯發科（2454）今（4日）除息2023年上半年股利24.6元，早盤一度大漲19元，填息幅度達77%，氣勢相當強盛，不過受到大盤轉弱拖累，聯發科股價翻黑，終場則是拉回到平盤，以928元作收。聯發科在12月下旬因為反應旗下首款AI晶片天璣9300終端產品銷售超乎預期，股價順利攻上1000元大關，成為台股第12家千元俱樂部公司。聯發科執行長蔡力行日前獲頒潘文淵獎時也表示，2024年當然會比2023年好，這是一定的！蔡力行也指出，聯發科旗下首款AI晶片天璣 9300 性能與對手高通不相上下，搭載晶片的vivo終端產品銷售也超乎預期，天璣 9300 的成功不會是一個段落，未來還會有天璣 9400、9500、9600 等。
股利助威！ 聯發科大漲逾9% 挑戰800元大關
IC設計龍頭聯發科（2454）今（1日）股價開高走高，受惠於現金殖利率達10.5%激勵，買盤湧入，盤中最高來到漲停價795元，終場仍大漲9.4%，以791元作收，成交量亦達15566張，創去年11月11日以來單日大量。聯發科在連假前夕（2月24日）公布將配發總數達76元的現金股利，包括盈餘配發股利62元及資本公積14元。而聯發科也在2023世界行動通訊大會（MWC 2023）以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的5G技術應用展示。其中，聯發科還首度展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術，首批採用該衛星通訊技術晶片的智慧手機是由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。聯發科與Bullitt合作，率先全球推出兩款採用3GPP NTN技術的商用智慧手機：摩托羅拉defy 2和CAT S75。這兩款智慧手機均採用聯發科技MT6825 3GPP NTN晶片組，支援Bullitt Satellite Connect衛星通訊服務。Bullitt的衛星通訊服務將為全球使用者提供雙向衛星簡訊傳輸、所在位置資訊分享、緊急救援服務功能。另外，聯發科還將分享下一代 5G 非地面網路技術，以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型5G應用，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
不畏疫情＋俄烏戰 聯發科Q1陸手機晶片市占41.2% 擊敗高通奪冠
根據市調機構CINNO Research日前所釋出最新手機晶片報告中指出，2022年Q1中國智慧手機系統單晶片（SoC）出貨量約為7,439萬顆，較去年同期下滑14.4%。其中，出貨量的增加來主要自於聯發科與高通的出貨增加。該份調查也提到，再受到疫情、俄烏戰爭等因素的影響之下，市場需求與消費者購買力出現下降的趨勢，因此，2022年Q1中國智慧型手機的市場呈現低迷狀態。若是從品牌市場市佔率來看，聯發科以41.2%市占率拿下2022年Q1市占冠軍，更是創下歷史新高水準，出貨量較2021年Q4明顯成長22.6%；市占率第2名則是由高通以35.9%拿下；第三則是蘋果，主要是受到出貨淡季影響。CINNO Research表示，聯發科的Q1營運表現亮眼是受惠於天璣9000及天璣8100等手機晶片出貨放量，且獲得品牌廠在中高階機種導入。因此在中國市場的5G手機系統單晶片市占率來看，聯發科第一季市占率達40.5％，高通則為36.8％。最後，CINNO Research說，雖說目前中國智慧型手機市場呈現疲弱，不過在聯發科所建構的天璣系列產品的之下積極進軍中高端市場，此舉也將對在安卓市場中的高通造成不小的衝擊，因此推估聯發科的中高端市場開始放量後，加上採用良率更高的台積電代工，預估未來市占率可維持上升態勢。
搶當5G話事人2／僅2020就出貨5千萬套 聯發科股價1年翻3倍
回顧過去4個月，聯發科已發動3次併購，聯發科這一連串的動作，引來外資青睞。外資圈中，包括里昂證券、高盛、麥格理、滙豐、摩根士丹利、瑞銀、大和、美銀、廣發及Aletheia資本等十家投資公司，一致將聯發科設定為「千金股」（股價上千元的個股），其中里昂證券更喊出聯發科股價上看1,350元。事實上，聯發科的股價，從去年3月股災低點273元一路拔高，今年2月17日衝破千元大關，站上1,010元歷史新高，與2月26日收盤價896元對照，近一年股價已翻漲兩倍。去年3月聯發科股價不到300元，其後一路攀高，衝上近千元大關。（圖／翻攝自奇摩股市）聯發科股價一路走揚，不是沒有原因。前年底，聯發科領先競爭對手高通，發表了第一款5G單晶片「天璣1000」，在全球5G元年先馳得點。據市調機構Counterpoint報告指出，聯發科自去年第3季起，連續兩季以市占領先，最高三一％拿下全球手機晶片市占龍頭。該報告分析，聯發科晶片的優勢是價格合理、由台積電代工製造，因此成為LG、小米、華為、OPPO、vivo、中興（ZTE）、realme等各大手機品牌與代工的第一選擇；「天璣1000」去年全年出貨5千萬套，占全球5G手機市場4分之1，今年出貨更可望增至1億5千萬套。聯發科董事長蔡明介在天璣1000產品發表會中，比出5的手勢象徵5G；天璣系列也是蔡明介找來蔡力行擔任執行長，雙蔡合作下最具代表性的產品。（圖／陳家欣繪、聯發科提供）光靠5G手機晶片，聯發科即可吃香喝辣，為何接二連三發動併購？一家系統業者告訴本刊記者：「從（聯發科）的收購項目來看，包括工業物聯網、寬頻通訊、雲端應用及電源管理IC，可見除了行動運算外，聯發科有了新方向，正換檔加速中。」包括realme、小米及華為等手機品牌都採用聯發科天璣1000晶片，讓聯發科在5G市場拿下話語權。圖為去年底realme 5G手機X7上市記者會。本刊調查，過去10年，聯發科投入的研發經費超過4,200億元，可蓋7座台北101，今年更預計投入700億元，為的就是掌握最新技術。5G上路後，帶動5G自駕巴士的發展，成為智慧交通服務的重要通訊橋梁。圖為北市5G自駕巴士。（圖／馬景平攝）
收編Intel電源解決方案 聯發科吃補布局多元業務
因應5G、高性能晶片及高效能電源管理發展需求趨勢，聯發科公告透過子公司立錡科技（Richtek）斥資8,500萬美元（約新台幣24億元）購買英特爾（Intel）旗下Enpirion電源管理晶片產品線相關資產，進一步厚實技術、產品等營運動能。市場業界認為，這些年來在物聯網、車用電子、5G及消費性電子等多元應用興起，對於電源管理IC需求大增，重要性愈來愈高，加上上游主要生產電源管理IC的8吋晶圓廠產能吃緊，聯發科這次透過子公司的方式取得英特爾Enpirion電源解決方案，不僅補足彈藥庫，對於聯發科在發展可程式邏輯閘陣列（FPGA）、系統單晶片（SoC）、中央處理器（CPU）、特殊應用晶片（ASIC） 和其他半導體設備產品，都有相當大的助力。除了手機晶片外，今年市場上已經看到愈來愈多聯發科的晶片產品出現在Chromebook、路由器、遊戲機、智慧電視、真無線藍牙耳機、智慧語音助理及健身器材等，聯發科產品深入生活領域，也正符合聯發科執行長蔡力行先前所說的多元業務組合及轉型平台策略。蔡力行在對歐美市場舉行年度高峰會中指出，預期今年全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台，其中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬，合作的品牌包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰（Peloton）等。對於2021年，聯發科表示繼2020年打入北美、歐洲及中國等地區市場後，將攻入南美、非洲及日韓等地區。
為何秋季發表的iPhone更便宜 2原因曝光
知名分析師Jon Prosser 30日在推特爆料，列出4款iPhone 12的價格，竟比iPhone稍微便宜，許多人都在疑惑，為何在搭載5G晶片後價格竟還略低一點，外媒指出原因有兩點。各國在2019年Q3開始，陸續建置5G行動網路，手機也正式進入5G價格戰，其中晶片大廠聯發科陸續發表天璣系列的5G晶片，受許多Android手機大廠青睞，與高通的S865互較高下。而iPhone知名分析師Jon Prosser指出，接收到可靠消息顯示，2020年秋季發表會的搭載5G晶片的iPhone 12價格並沒有比預期來的貴；外媒《MacWorld》指出，主要是iPhone都採用自家研發的A系列CPU，因此價格受控。再者另名分析師Chung-Hoon Lee也分析到，中國面板大廠京東方可能有望打入蘋果陣營，而其面板價格將會比目前LG、三星所提供的面板價格更低。