封測
」 台積電 半導體 日月光 輝達 AI
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
台北電子展登場！結合AIoT、TPCA、光電展四合一 逾700廠商參展
2024年「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」攜手「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show Taipei)」及「國際光電大展(OPTO Taiwan)」，於23日以「台灣國際電子製造聯合展覽會」形式呈現，計共有超過700家參展商、使用超過2,250個攤位；外貿協會秘書長王熙蒙指出，臺灣出口成長10.2％，須歸功於ICT資通訊產業，並期許產業透過AI創新發展，帶動下一個更精彩的50年發展。電電公會理事長李詩欽指出，TAITRONICS將持續轉型，並全力支持臺灣資通訊電子產業。在過去50年中，臺灣的資通訊產業已成為日不落的行業，從進口零組件加工到自製，從硬體製造到軟硬體的完整整合，最終從臺灣走向全球。期待未來50年能再創台灣ICT產業的奇蹟。經濟部部長郭智輝提到，臺灣科技業以及資通訊產業技術領先全球，晶圓代工封測全球市占率第一，新世代科技創新動能將在未來持續扮演關鍵的角色。經濟部已在9月成立台灣卓越無人機海外商機聯盟，同時在AI技術迅速推進的時代，規劃在國內外培養二十萬名AI人才，並鼓勵企業投入AI設備以及AI應用投資，以協助產業升級轉型。今年展覽延續AI物聯熱度，邀集到凌群電腦、鈺創科技、群創光電、奇翼醫電等指標性廠商展示前端技術。如鈺創科技展出用於物聯網、智慧穿戴、終端AI系統之記憶體解決方案及3D感測AI晶片，顯示其創新研發技術與能量。群創光電發展可進行體感互動遊戲的裸眼3D影音牆及浮空投影3D魚缸，成為實現智慧生活的潛力技術。為呼應近年備受矚目的無人機產業，TAITRONICS ＆ AIoT Taiwan攜手嘉義縣亞洲無人機AI創新應用研發中心共同設立「Drone Taiwan 無人機專區」徵集24家無人機業者，大秀臺灣無人機國家隊最新研發實力，包括雷虎科技、中光電智能機器人、智飛科技、其昜科技及臺灣希望創新等，並於無人機試飛區實際演示無人機作業情形。同時太空衛星科技快速發展，為全球衛星通訊產業帶來了一場革命，吸引Sony semiconductors、繁晶科技、誠釱科技等國內外頂尖衛星通訊業者展出在家用、車用、海事及航空4大終端設備系統整合及衛星通聯實測相關解決方案。首度推出的「Big Bang Startup」新創展區，匯聚來自日本、韓國、加拿大、匈牙利以及英國之新創企業，展示出各項潛力AI驅動的創新應用及解決方案，同時舉辦Big Bang Startup Demo Day ＆ Networking，提供新創企業絕佳的發表機會，促進與國內外業者交流，拓展合作商機。
台積電法說前股價軟腳！ 台股先上後下23000點保衛戰
ASML財報提前暴雷，拖累16日台股表現，終場跌281.06點，以23010.98點作收。台股今天早盤一度大漲147點，但隨後拉回，維持5日均線約23028點附近震盪，盤中陷入23000點保衛戰。台積電（2330）即將於盤後召開法說會，早盤以1050元開出，一度拉高至1055元，不過盤中翻黑一度下滑至1030元。電子權值股漲跌互見，聯電（2303）、聯發科（2454）、大立光（2008）力守平盤震盪，台達電（2308）、日月光投控（2711）壓在盤下整理；鴻海（2317）盤中小漲至207元、相對有撐。台塑四寶表現強勁，其中台化（1326）上漲超過3%，台塑化（6505）、南亞（1303）、台塑（1301）也都上漲超過2%；貨櫃三雄方面，萬海（3036）漲幅接近4%，長榮（2303）和陽明（2309）則漲約2%。此外，其他傳產股如中鋼（2002）和水泥雙雄也展現相對穩定的表現。台積電法說會下午登場，投顧看好台積電法說有望上修營運展望及資本支出，供應鏈當中高階封測、檢測分析，再生晶圓、測試介面延續強勢，建議投資人可趁拉回時擇優布局。觀察美股表現，終場四大指數全數上漲，道瓊工業指數上漲337.27點，或0.78％，收在43077點；標普500指數上漲27.21點，或0.46％，收在5842.47點；那斯達克指數上漲51.49點，或0.28％，收在18367.0點；費半指數上漲10.64點，或0.20％，收在5155.85點。另外，外電報導，美國正在討論可能限制NVIDIA、AMD、INTEL等美企出售高階AI晶片給部分特定國家（主要可能為中東國家），外界擔憂不利相關美企拓市，連帶影響台灣相關廠商。
Q4大廠出貨需求拉升 法人：「這類股」走高迎旺季
十一假期後的陸股未如預期走高，不過台股及美股的重要科技大廠近期都有活動、發表會或法說會登場。投信法人表示電子類股表現好於傳產，半導體供應鏈、AI 概念股表現較佳。PGIM 保德信科技島基金經理人黃新迪表示，近期台股呈現類股輪動，再度推升指數往24000點邁進，加上晶圓龍頭大廠CoWoS-L的量能產出，以及美國對中國半導體管制趨嚴預期，讓AI晶片、HBM、設備等出現拉貨需求，成為第四季支撐台股走高的助力。選股方面，黃新迪建議，看好第四季旺季於美國大選後再起，可增持基本面佳、評價面合理類股，包括封測、先進製程半導體材料等，整體配置以半導體、電腦周邊、電子零組件等科技族群為主。展望後市，安聯投信台股團隊表示，隨著第四季到來，除景氣回升情形、各國政策動向外，電子業股價動能主要變數在於GB200在第四季下旬開始出貨後的拉升狀態，傳產業則以陸股表現為依歸。安聯投信表示，9月美國CPI報告讓市場讓Fed減碼幅度有所下降，後續經濟數據的動向仍需留意對降息預期的影響；而中國將持續擴大寬鬆政策略，陸股的表現仍須留意。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
iPhone新機「蘋概股兩樣情」 台積電小漲、大立光跌掉2.96％
蘋果產品發布會10日凌晨以「閃耀時刻」（It's Glow time）為題登場，最新iPhone 16系列導入Apple Intelligence功能為全場焦點。由於上週美國最新非農就業指數不如市場預期，重挫科技股，美股四大指數齊跌，台股9日躺平補跌，今天小跌80.36 點收盤21,064.08點，市場擔憂AI是否被過度看好？而這一波的換機潮，可否帶動台股「蘋概股」供應鏈表現？台股10日終場收在21,064.08點，下跌80.36點，跌幅達0.38％。台積電以904元作收，上漲了5.00元，漲幅達0.56％；鴻海收在169.0元，下跌3.00元，跌幅為1.74％。大立光收在2,620元，下跌80.00元，跌幅為2.96％。國泰基金經理人蘇鼎宇表示，蘋果與Open AI合作推出的Apple Intelligence為蘋果的AI時代拉開序幕，顯示AI發展已從基礎設施朝向終端設備普及化發展，現有機種中僅有iPhone15 Pro以上規格可體驗，應會有一波換機潮。蘇鼎宇指出，第三季本就是台股淡季，但AI產業基本面無虞，加上台灣半導體業實力堅強，待短期雜音沉澱後，第四季訂單將回流。加上今晨蘋果舉辦最新產品發布會，為股市提供上漲動能，此時遇股市回檔，可考慮分批加碼，靜待第四季股市高點重現。本次蘋果發布會後，有望帶動台系供應鏈在下半年季報中交出亮眼成績單，台積電與鴻海兩大權值股將是最大受益者。其中，台積電負責最新A18系列晶片，蘋果是第一家大量採用第二代N3製程與後端先進封測的客戶，鴻海則負責組裝，當蘋果訂單挹注後，兩大權值股上漲，有望帶動台股走揚。以00881國泰台灣5G+這檔ETF來說，卡位「蘋概股」上漲行情，成分股中除台積電、鴻海外，還有鏡頭零組件龍頭大立光，以及欣興、臻鼎及華通三家PCB大廠分別在8月時創下21個月、9個月、10個月營收新高。
機器仁來瘋1／老黃沒來小夥伴們不漏氣 「今年AI不一樣」產線數百工時3分鐘搞定
「聽說這個展，黃仁勳會來！」這消息在台股發酵了一周多，直到8月21日「台北國際自動化工業大展」正式在南港展覽館開幕時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳好端端地在美國總部，才證實烏龍一場。不過，包括所羅門（2359）、羅昇（8374）及廣運（6125）等老黃機器人概念股在展覽中亮出的新實力，都與AI搭上線。過去兩年掀起的AI大浪，在3月輝達GTC大會、6月台北國際電腦展COMPUTEX，黃仁勳不斷提到「未來AI與機器人」、「AI中心在台灣」，而有了新趨勢，與輝達有合作的相關機械與供應鏈台廠，全成了機器人概念股而大漲一波。「其實我不是做機器人的啦！」所羅門董事長陳政隆22日在台北國際自動化工業大展上跟廠商們無奈地笑說。1973年以代理歐美電子零組件起家的所羅門，近年聚焦在AI及3D視覺辨識軟體，進一步提供AI視覺應用開發平台，因公司名稱出現在黃仁勳3月的GTC大會演講背板上，被市場視為機器人概念股的領頭羊，股價從3月的40元、一路漲到8月最高超過180元，因此在公開場合上常被同業「虧一下」。CTWANT記者前往台北國際自動化工業大展，所羅門視覺事業處協理李佳運說：「今年的AI真的不一樣了！」今年橫跨南港展覽館一、二館，來自台灣一流與德國、日本等1200家廠商參展，使用攤位數4500個，改寫歷年新高，而每條大街小巷、每個人的嘴裡，見面第一句話，就是「你有AI嗎？」所羅門在今年台北國際自動化工業大展上非常熱門。（圖／黃威彬攝）業內人士向CTWANT記者透露，過去這種機械展就像是「大拜拜」，廠商花錢布置展場，只為了來這「打卡」，跟其他同業宣告「我還活著」，但沒人預期能在這得到什麼新業績，畢竟工具機是耐久財、且相對重資本，不是三言兩語就能採購的新商品，而且一台機器可以用很久，在經濟不景氣時，第一個被縮減開支的，就是設備。但今年展覽現場則活力十足，除有學生校外教學、地方工會組織參訪團，也可看到不少個體戶，穿梭攤位間詢問，「如果我想要引進這個設備，需要找誰？」甚至連學校老師的攤位都有人在詢問怎麼購買，最主要的差別就是，不少工具機業者都將自家的機械增加了視覺系統、以及AI平台，大部分用在物流、或是產品檢測。走進南港一館四樓內側最大的一區，向著人最多的地方走，就是所羅門的專用舞台，定時展示機器狗「魯夫」跳舞與辨識貨架物品能力，現場擠得水洩不通，李佳運向記者展示，所羅門近期主打的「即學即用，快速落地」，用少量的樣本，幫助客戶直接導入AI系統，提升整體效益，全球大約已有300至400個落地的應用案例。除了工廠製造，用在服務業也可以，李佳運舉例，最近中秋節要到了，店家會推出不同的月餅或商品，以過去的程式來說，產品外觀不同後、要再花時間去登錄更新品項，現在有了AI，就算是幾百種的產品，拍一張照片就能新增。現在所羅門的智慧零售系統，就算是各種不同形狀的麵包，用機器一掃就算好價錢，李佳運說，店員不用花時間去記各種麵包的價格結帳，可花更多時間去跟客人互動，算價錢這種硬梆梆的事就交給AI，「讓人的價值提升，去做有溫度的服務。」所羅門董事長陳政隆成了老黃概念股的主角。（圖／陳曼儂攝）走傳統風格的羅昇展場，各種機械手臂正在轉來轉去地工作著，「看你的需求，是要選『協作型』還是『工業型』機器人，」羅昇的產品專員正在介紹與達明機器人(4585)合作的TM AI COBOT 2.5D Tray盤取放掃碼解決方案，適用於不固定位置的取放作業，還可以堆疊容器，最重要的是安全性考量，過去工業型機器人因為速度快，所以要留空間做圍籬，而協作型只要有一點點碰撞就會停下來，就能跟人一起工作，且可直接用手拉動機器，到你想要的工作位置，不像過去要工程師逐一輸入精準的座標才能工作。加入AI後，可以教育機器判斷零件的好壞，「很多是人的眼力、或是仰賴AOI（自動光學檢查）判斷不出來的瑕疵，過去要精準告訴程式什麼是NG狀態，就是零與一的差別，沒有模糊地帶，所以不可能百分之百正確，但在AI用照片學習後，就能分辨些微不同，有人就會為提升這0.1%的良率去升級AI系統」羅昇的員工說。自從被黃仁勳5月在台大演講點名後，羅昇5月底連9天漲停、6月底再吞連6漲停、8月再來7漲停，股價從5月的33.9元暴增，8月28日盤中一度衝上153元，漲了4倍。廣明（6188）旗下的達明機器人則預計9月提出興櫃申請。達明機器人近來業績明顯增溫。（圖／報系資料照）CTWANT記者往中間展區走，看到了巨大的智慧搬運、揀貨、製造與儲能區，半導體後端封測廠所用的高空物料搬運天車，還有一張明亮的綠色卡片，寫著英文字「輝達夥伴」。「我們現在是輝達合作夥伴，過去大型專案要有平面與3D設計圖，工程師要花很多時間去設計系統，但現在只要有2D圖，以往花300小時的工作把2D轉3D，現在只要3到5分鐘，用輝達的數位孿生平台，自動生成虛擬的世界去驗證，還沒實際建造，就能知道哪裡有問題。」廣運員工開心地介紹著。1976年成立的廣運主要業務是整廠自動化物流系統整合工程，廣運執行長謝明凱表示，廣運的無人搬運車（AMR）、天車（OHT）已接獲半導體後段廠訂單， AI系統整合部分，有液冷系統和水、弱電及監控系統等多方AI應用系統整合能力，未來可分到AI資料中心及伺服器布建商機。「這個輸送設備已經跟以往不一樣了，過去是用長長的輸送帶，要改機移機很麻煩，但我們把他模組化，像是樂高積木一樣組合，依照客戶需求去拼，且不用另外加光學感測器，內建到機組裡，可隨時定位。」，向來賓熟練地講解最新物流機器的廣運員工，講起技術來就像是科技廠一樣酷炫。廣運股價在5月的黃仁勳來台熱潮，也從87元一度衝上140元，儘管8月28日收盤股價已回到97.5元左右，但黃仁勳與AI概念帶來的，是更多機械的靈活度與想像空間，就看製造業要怎麼應用了。
颱風攪局+傳產復甦慢 國發會7月景氣燈號「紅轉黃紅燈」
國家發展委員會27日公布7月景氣概況，7月景氣對策信號綜合判斷分數為35分，比上個月減3分，燈號從6月象徵熱絡的紅燈降為黃紅燈，景氣熱絡僅是曇花一現？國發會解釋，因為凱米颱風影響部分生產及出貨遞延，傳產復甦也較慢，不過資通訊產品仍強，未來景氣展望偏向樂觀。7月景氣分數為35分，9項構成項目中，因凱米颱風影響部分生產及出貨遞延，導致海關出口值由紅燈轉呈綠燈，工業生產指數由紅燈轉呈黃紅燈，分數減少1分；其餘7項燈號維持不變。 傳產方面，中國大陸的產能過剩，尤其是鋼鐵、石化等傳統貨品低價競爭，仍衝擊業者競爭力。國發會表示，隨全球貿易緩步成長，加上AI、高速運算等應用持續熱絡，以及消費性電子產品進入年底鋪貨旺季，將挹注出口動能；投資方面，國內半導體廠商積極擴增先進製程及高階封測產能，國際大廠陸續宣布來臺設置研發或資料中心，加上企業因應數位與淨零轉型持續投入相關設備，可望激勵投資動能。消費方面，國內就業市場維持穩定，景氣回溫帶動企業調薪，有助消費動能延續；但餐飲業受到去年高基期，以及觀光旅宿走弱情勢，還需要持續觀察。國發會也提到，接下來要注意主要國家大選及利率政策動向、主要經濟體貿易保護措施、國際地緣政治情勢變化等不確定因素。
「碳數據電子資料交換標準」產業示範團隊啟動大會 助臺灣產業打造淨零時代競爭力
在錯綜複雜的產業價值鏈內，驅動上下游成員落實減碳作為，關鍵不只是碳盤查，還有盤查後的資訊透明揭露，特別是臺灣產業在全球電子供應鏈扮演重要角色，面臨政府法規、國際碳稅以及大型品牌客戶要求，想繼續保持優勢競爭力，勢必得運用符合國際標準的碳管理平臺，循序漸進做到盤查、揭露以及資料串連，最後形成供應鏈協同合作的減碳機制。為了建構接軌國際的碳數據交換標準框架，協助臺灣產業加速投入減碳行動，財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院於8月21日偕同記憶體品牌大廠華邦電子，以及力成科技、台星科、京元電子、菱生機密、南茂科技、華東科技、超豐電子、群雅電子、福懋科技等華邦電子臺灣全體封測廠商，加上成創永續、信星資訊、雷技資訊、倍力資訊、希達數位、綠易、叡揚資訊等數位工具業者，於臺北國泰萬怡酒店舉辦「碳數據電子資料交換標準」產業示範團隊啟動大會。AI與淨零碳排已是兩大國際發展趨勢，產業界也有「不做淨零，訂單歸零」的深刻體悟，因此近年來除了政府透過「以大帶小」模式，輔導臺灣產業與供應鏈，從碳盤查、製程改善、能源監控等多重面向，進行低碳轉型並掌握綠色商機，在推動碳數據交換標準化與透明化的過程中，還有數家電子大廠願意攜手供應商參與實證計畫，藉此完善範疇三減碳路徑，加速打造淨零產業生態系，更能突顯臺灣邁向永續發展的企圖心。基於臺灣百工百業的碳管理需求日益殷切，渴望了解更多具體作法與協助資源，這場啟動大會規劃四場專題演講，邀請資策會主任蔡明宏、中華民國對外貿易發展協會副秘書長周秀隆、今周刊研發長王之杰與臺灣科技大學資訊管理系專任特聘教授盧希鵬，先剖析邁入淨零時代的各種減碳策略與治理解方，再以「跨界對話：碳管理與數位轉型」為題，探討企業如何將雙軸轉型的挑戰，轉化成未來永續經營的競爭力。包括蔡明宏主任表示提升碳數據質量，是落實淨零碳排的重要一步，當每個產業及供應鏈，都建立可互通互信的的計算準則，有助於提高盤查效率、降低管理成本並取得商業平衡，加快節能減碳進程；周秀隆副秘書長表示在下游品牌商「不減碳就砍單」壓力下，台灣產業深刻了解提升碳管理能力的急迫性，應該善用外部資源，進行碳健檢、制定減碳計畫，甚至掌握最新國際規範，才能打造綠色引擎增添成長動能。王之杰研發長提及前進COP29會前會時，看到新加坡政府攜手兩大國際碳權核發機構，致力研究並制定全球自願性碳權的交易框架，希望減少成本並健全市場機制，這也印證臺灣政府推動跨產業的碳數據交換標準框架，是永續實踐最佳路徑之一；盧希鵬教授則強調時代正在改變，企業經營思維也該轉變，透過擁抱創新數位科技、提升數據管理韌性，能讓「碳覺醒」成為永續經營關鍵助力，開啟邁向碳中和的良性循環。
AI中下游組裝利潤不如預期？ 鴻海14日法說聚焦GB200、iPhone 16
台股一周以來震盪，其他電子類股跌7.2％，AI中下游組裝利潤不如預期，鴻海周跌9.7％，9日收盤價168.50元，漲幅達3.06％；8月14日登場的法說，市場預期會聚焦在輝達GB200、蘋果iPhone 16備貨等進度。法人分析，面對反彈後局面波動幅度應會縮小，搶短應謹慎淺嚐。科技股焦點還是在AI，關鍵個股是輝達，輝達上週曾跌破100美元價位，回補了跳空缺口，後續要觀察八月下旬的財報。近期最火熱的話題即是，大型科技公司巨額投入AI，到底是「未來投資」，還是「要股東買單的賬單」。美股「七巨頭」輝達 NVDA、META、特斯拉TSLA、亞馬遜AMZN、谷歌GOOG、微軟MSFT和蘋果AAPL，股價在2023年大漲，而在同一時期，標準普爾500指數則只整體上漲了24％；現在在AI的資本上共投入了千億美元。AI涉及供應鏈廣，整個AI產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游，以及軟體服務公司的下游。AI概念股上游供應鏈（AI技術研發及硬體製造）來說，GPU的Nvidia輝達、AMD超微、Intel英特爾。CPU的AMD超微、Intel英特爾。DRAM的三星、SK海力士、Micron美光。晶圓代工的台積電、矽智財IP的世芯-KY、創意、M31、智原；網通的聯發科、智邦；管理晶片BMC的信驊、新唐；高速傳輸的譜瑞-KY；封測的日月光。電源供應器為台達電、光寶科、群光。還有散熱部分有奇鋐、雙鴻、超眾、建準。伺服器電路板（PCB）則為金像電、博智、健鼎。銅箔基板（CCL）的台燿、台光電、聯茂。伺服器機殼的勤誠、偉訓、營邦。CPU插座的嘉澤。AI概念股中游供應鏈（伺服器製造及組裝），包括伺服器品牌廠的HP、戴爾、聯想、技嘉。伺服器代工廠的鴻海、廣達、緯穎、英業達。下游供應鏈（軟體服務及AI應用）有大型雲端服務業者的亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud、Meta。AI公司的OpenAI、DeepMind。算力服務的台智雲（華碩旗下）。永豐投顧表示，儘管美股出現止跌反彈，但是市場會開始嚴格檢驗AI投資的成效、景氣狀況，本週有美國CPI數據公布，能否營造景氣穩定、利率看跌的環境，值得留意；還要繼續觀察美國總統大選中，川普將會繼續申述他的關稅政策，民主黨也可能繼續推出科技戰的措施，也會引發相關產業波動。
AI浪潮帶動產線壓力大 新竹封測廠女員工遭男同事「一拳KO」倒地
網路傳出位於竹東的1家封測廠，31日下午有男員工在廠區內出貨區揮拳打女員工，造成對方倒地昏厥，過程都被監視器拍下來。但有內部員工爆料，女員工長期言語霸凌男員工，才導致男員工突然情緒失控暴走。發文網友還向科技業大老喊話，表示最近因為AI和扇形面板封裝技術帶動下，使得相關的公司產能需求大增，再加上天氣炎熱，員工情緒不穩定，希望各科技業高層能注重基層產線員工的心理壓力問題。有網友在網路論壇Dcard科技版上傳監視器影片，表示在新竹某二線封測廠發生了揮拳暴力事件。從影片中可見，一名女員工因不明原因對身邊經過的男員工不斷講話，男員工疑似被女員工言語激怒，舉起手臂作勢要揮拳，然而女員工並不害怕，嘴上不停，同時下巴一抬。男員工疑似被激怒失去理智，於是重重一拳打在女員工臉上。女員工當場倒地昏厥，而揮拳男員工似乎自己也嚇傻了，好半天一動不動。事發後，有員工將監視器畫面上傳網，並呼籲公司重視，該名爆料員工指出，近期因AI及扇形面板封裝技術帶動需求、產能大增，加上夏天天氣炎熱，使得封測廠員工容易情緒不穩，呼籲公司高層應重視、敦促職場暴力問題，重視員工身心平衡。據《自由時報》報導，有業界人士推測，該封測廠應是矽字輩的公司，但封測廠總經理未接手機，發言人也未接電話，總機回應「要採訪發言人要先寫郵件」，公司似乎不願對外說明此事。事實上，這起事件並非近期唯一的科技廠區失控暴力事件，在今年7月，苗栗竹南鎮一家上市科技公司的2名無塵室作業員，也曾因發生口角，一人竟直接抄起鋼椅往同事頭上狠砸7下，導致受害人的頭部縫了5針，而手部也因為傷勢問題縫了2針。事後施暴員工已遭公司解職，並坦承是自己情緒失控，才對同事暴力相向。
台經院上修全年GDP至3.85% 孫明德：經濟成長「內外皆溫」
受惠於全球AI熱潮，國內半導體廠商擴充先進製程和高階封測產能，製造業廠商對未來經濟前景維持樂觀，外需則有全球終端需求回升及新興科技應用產品需求，讓出口表現優於預期，台灣經濟研究院25日發布最新預測結果，對台灣2024年經濟成長模式維持「內外皆溫」的看法不變，預計2024年國內經濟成長率為3.85%，較上次預測上修0.56個百分點。2024上半年全球景氣維持擴張，隨著通膨持續下降，美國聯準會可望調降利率，有利歐美需求穩定成長；日本因日圓持續走貶，增加企業進口成本與民眾消費壓力；中國上半年經濟成長率雖達5.0%，但房地產市場疲弱且消費復甦緩慢，使官方維持寬鬆政策以維持經濟動能。台經院表示，台灣以外銷為主的製造業表現分歧，石化原料供過於求、半導體成熟製程競爭壓力仍大，僅高階晶片及人工智慧伺服器有所表現，令製造業生產指數與外銷訂單金額均較上月下滑，故製造業對當月景氣表現看法轉差。不過在內需部分，受惠於6月股市屢創新高，加上缺船、缺櫃和塞港推升運價，且旺季需求提前推升出口貨量增加，有助於金融相關服務業與運輸倉儲業看好當月景氣表現。預料今年經濟成長仍以民間消費為主要支撐，但因比較基期墊高，貢獻度不如 2023 年，預測全年民間消費成長率為2.92%。台經院景氣預測中心主任孫明德表示，明年全球經濟成長率會再往上走一些，因為美國選舉完畢，中國也將提出新的五年規劃，東南亞或南亞將有投資帶動，台灣的AI投資明年也將持續投入，經濟維持穩定擴張，但要注意「靠一個人的武林不是好事」，希望熱度能從高科技轉向傳產、服務業，讓產業發展能百花齊放會更好。因為展望未來，全球經濟仍面臨諸多挑戰，像是年底美國總統大選將對全球政經發展帶來關鍵性影響、綠色科技補貼競賽和中國產能過剩引發全球貿易摩擦升溫、AI需求是否如預期強勁等，這些因素都將影響台灣貿易與投資表現。
日月光加碼矽谷第2廠區 強化供應鏈擴大北美版圖
封測大廠日月光投控（3711）日前宣布，旗下日月光半導體ISE Labs於加州聖荷西開設第二個美國廠區，目前弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間，總面積超過15萬平方英呎，有助進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶，更有助於強化美國半導體供應鏈。日月光表示，ISE Labs新廠區將針對北美客戶的工程需求進行改建。服務對象涵蓋人工智慧／機器學習（AI／ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和高性能運算（HPC）等新興半導體應用領域。除了將現有團隊成員調往新廠區，ISE Labs 也正在為新廠區招募專業工程師和技術人員，有望今年下半年可開始貢獻營收。ISE Labs 執行長項世傑表示：「隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫，客戶對經過驗證的工程專業服務需求也同步增長。」並稱此次開設第2個廠區擴大營運，正是為了支持需要與公司緊密合作的客戶。加州南灣的交通便利性是其選擇新廠區地點的首要考慮因素。聖荷西廠區主要將負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放 （ESD）、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指，對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則將擴大其現有的強大測試服務能力，包括自動測試設備（ATE）測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。營運長吳田玉表示，持續投資矽谷有助於該地區重振半導體行業地位，且可以更廣泛支持地美國製造商，打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs作為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。
均豪先進封裝機台H2正式出貨 股價單週暴漲36％站上百元大關
設備廠均豪（5443）在先進封裝領域耕耘多年，下半年相關機台將正式出貨；此外，也與昇陽半（8028）合作，也跨足Carrier Wafer領域，營運迎來新一輪成長周期，在市場資金積極卡位下，近期股價大漲，單週上漲超過 36%，上週五（5日）收在109元，續創歷史新高。均豪、志聖（2467）、均華（6640）合組的G2C+聯盟，隨著檢測、量測與研磨技術到位，聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中，目前已與客戶有數個項目正在進行。其中，均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。除了先進封裝領域之外，均豪也往更上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182）等大廠，同時藉由策略性投資昇陽半布局晶圓再生市場，除了讓設備在地化之外，也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需，一方面可降低昇陽半導體的成本，並藉此取代國際大廠，拓展新的設備應用領域。均豪今年除了半導體設備貢獻放大之外，，近期也感受在面板產業耕耘多年後，客戶投資有所回溫。相關設備預計今年下半年開始出貨，帶動面板設備營收有所成長。整體來看，均豪下半年營收成長動能看好。
看好半導體先進封裝需求 日月光攜手宏璟合建K28廠房
全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭，相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求。封測大廠日月光控股（3711）週五（21日）宣布，看好先進封裝需求並持續積極擴產，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠，預計2026年第四季完工。日月光投控在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，約4735坪，將用於擴充封裝產能。如今為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求進行擴產，21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠。據悉，該建案由日月光投控旗下日月光半導體提供所持有大社土地6283.09坪其中之2660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體 22.24%、宏璟建設77.76%。K28 廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。日月光半導體於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。市場法人看好未來AI晶片先進封裝產能，將是日月光重要營運動能。另外，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保 K28 廠建廠進度符合目標時程。日月光投控強調，本案合建分配比例之訂定，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構，出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。
達發董座：今年終端需求回溫 「看好四大產品線藍牙有望創新高」
聯發科（2454）轉投資的「小金雞」達發（6526）在21日舉行股東常會，並在董事會通過由達發董事長謝清江兼任九暘電子董事長。謝清江在記者會上表示，今年終端需求已緩步回溫，營運表現開始恢復成長，四大產品線都有機會成長，其中以藍牙晶片業務增長最強勁，有機會創下歷史新高。達發科技去年營業收入為135.76億元，年減27.7%，稅後淨利為9.7億元，每股盈餘為6.47元。21日股價收在平盤的792元。謝清江表示，去年總體經濟受高利率、高通膨、國際局勢不穩定、疫後終端市場表現不如預期等因素影響，造成市場疲弱，所以營收衰退，但今年終端需求已緩步回溫，營運表現開始恢復成長，達發今年前5月營收累計70億元，年增33.14%。謝清江表示，達發選擇的產品都是投入時間很長、技術難度高，「很適合我們的領域」，目前四大產品線中，藍牙音訊最強勁、固網寬頻最穩定，這兩項就占八成營收，還有衛星定位晶片與乙太網產品；最近在積極擴大新產品布局，像是跟聯發科一起做車用平台與研發機頂盒領域，也在研究光模組器件，「都需要時間做技術的累積」，會持續專注基本面，並加重投入高毛利晶片，積極拓展歐美客戶，並布局迭代和高門檻技術。達發為強化網通布局，先前通過認購九暘私募普通股躍升為最大股東，謝清江表示，九暘過去規模較小，在晶圓投片與封測的成本較高，未來將結合集團資源，進行體質調整，讓其原本約30%的毛利率往達發靠近，公司長期毛利率希望維持48%到50%；短期目標是損益兩平並獲利，有機會在下半年合併報表。
台灣大攜手富邦集團及泓德能源 投資「富邦能源」林之晨任董座
泓德能源（6873）旗下子公司星星電力與台灣大哥大（3045）續約綠電採購，目前已成台灣大哥大最大綠電供應商，每年轉供約6,700萬度綠電給台灣大哥大與台灣固網約1,300個據點。泓德能源與壽險及策略合作夥伴分別籌組綠能投資平台，由泓德提供穩定案源，從案件開發至營運管理提供一站式服務。目前4個綠能投資平台包含以地面型光電為主的「星泓電力」、以漁電共生型光電為主的「星鱻電力」、以表前儲能為主的「星德電力」，與包含光電與儲能的「富邦能源」，未來管理資產金額預計超過650億。其中，台灣大哥大也加入由泓德能源與富邦人壽共同投資的富邦能源綠能投資平台，總投資金額為110億，富邦人壽持股超過七成，泓德能源與台灣大哥大各持股10%，預計投資光電案場380MW與儲能案場354MW，並由台灣大哥大總經理林之晨出任富邦能源董事長。此外，星星電力針對商辦類客群首創綠色租賃「新型態彌補型」彈性契約，成功打入台北101與國泰人壽旗下商辦大樓，不僅加值商辦大樓（房東），也為房客、中小企業（承租戶）提供綠電來源。在綠電團購實績上，包括IC設計大廠聯發科技集團、晶圓製造龍頭台積電與封測大廠日月光投控，成為橫跨半導體產業上中下游的最佳綠電供應商。星星電力自2021年取得售電業執照至今年3月底止，合作企業容量超過136MW，轉供據點超過1,200個，總合約度數已達141億度。
馬來西亞打造全球晶片重鎮 將花53億美元培訓6萬名半導體工程師
馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫，包含提供至少53億美元的財政支援，培訓6萬名半導體工程師，志在將馬國打造成全球晶片重鎮。東南亞第三大經濟體馬來西亞，周二公布的《國家半導體戰略》（National Semiconductor Strategy），未來5到10年將提撥至少250億馬幣（約53.3億美元），用以培養晶片人才及壯大本土企業，由「國庫控股」（Khazanah Nasional）等馬國主權財富基金注資。根據半導體戰略，馬國打算訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才，包括設計、封裝、測試，大學與企業將參與人才培訓，政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。安華透露，馬國擬成立至少10家本土晶片公司，專做設計及先進封測。馬國如果想吸引國際晶片大廠大舉投資，培養更多本土半導體人才至關重要，尤其馬國政府期盼提升國內先進晶片製造能力。馬國政府欲透過國內直接投資（DDI）及外國直接投資（FDI），引進起碼5,000億馬幣（1,065億美元）資金，投入晶片設計、先進封裝、製造設備等領域。中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下，全球企業尋求分散供應鏈，馬來西亞面對中美競爭，亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。CIMB Securities分析師亞薩姆（Mohd Shanaz Noor Azam）報告指出，全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能，供應美國和全球市場之際，馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施，能助它們一臂之力。馬國早在50多年前，就開始切入半導體產業。根據馬來西亞投資發展局（MIDA）資料，該國目前提供全球13％的晶片封裝、組裝、測試服務。2021年12月，美國晶片龍頭英特爾（Intel）宣布斥資逾70億美元，在馬來西亞蓋晶片封測廠，預計今年開始投產。去年德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）宣布砸50億歐元，未來5年在馬國建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。