封測
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AI中下游組裝利潤不如預期? 鴻海14日法說聚焦GB200、iPhone 16
台股一周以來震盪,其他電子類股跌7.2%,AI中下游組裝利潤不如預期,鴻海周跌9.7%,9日收盤價168.50元,漲幅達3.06%;8月14日登場的法說,市場預期會聚焦在輝達GB200、蘋果iPhone 16備貨等進度。法人分析,面對反彈後局面波動幅度應會縮小,搶短應謹慎淺嚐。科技股焦點還是在AI,關鍵個股是輝達,輝達上週曾跌破100美元價位,回補了跳空缺口,後續要觀察八月下旬的財報。近期最火熱的話題即是,大型科技公司巨額投入AI,到底是「未來投資」,還是「要股東買單的賬單」。美股「七巨頭」輝達 NVDA、META、特斯拉TSLA、亞馬遜AMZN、谷歌GOOG、微軟MSFT和蘋果AAPL,股價在2023年大漲,而在同一時期,標準普爾500指數則只整體上漲了24%;現在在AI的資本上共投入了千億美元。AI涉及供應鏈廣,整個AI產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游,以及軟體服務公司的下游。AI概念股上游供應鏈(AI技術研發及硬體製造)來說,GPU的Nvidia輝達、AMD超微、Intel英特爾。CPU的AMD超微、Intel英特爾。DRAM的三星、SK海力士、Micron美光。晶圓代工的台積電、矽智財IP的世芯-KY、創意、M31、智原;網通的聯發科、智邦;管理晶片BMC的信驊、新唐;高速傳輸的譜瑞-KY;封測的日月光。電源供應器為台達電、光寶科、群光。還有散熱部分有奇鋐、雙鴻、超眾、建準。伺服器電路板(PCB)則為金像電、博智、健鼎。銅箔基板(CCL)的台燿、台光電、聯茂。伺服器機殼的勤誠、偉訓、營邦。CPU插座的嘉澤。AI概念股中游供應鏈(伺服器製造及組裝),包括伺服器品牌廠的HP、戴爾、聯想、技嘉。伺服器代工廠的鴻海、廣達、緯穎、英業達。下游供應鏈(軟體服務及AI應用)有大型雲端服務業者的亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud、Meta。AI公司的OpenAI、DeepMind。算力服務的台智雲(華碩旗下)。永豐投顧表示,儘管美股出現止跌反彈,但是市場會開始嚴格檢驗AI投資的成效、景氣狀況,本週有美國CPI數據公布,能否營造景氣穩定、利率看跌的環境,值得留意;還要繼續觀察美國總統大選中,川普將會繼續申述他的關稅政策,民主黨也可能繼續推出科技戰的措施,也會引發相關產業波動。
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AI浪潮帶動產線壓力大 新竹封測廠女員工遭男同事「一拳KO」倒地
網路傳出位於竹東的1家封測廠,31日下午有男員工在廠區內出貨區揮拳打女員工,造成對方倒地昏厥,過程都被監視器拍下來。但有內部員工爆料,女員工長期言語霸凌男員工,才導致男員工突然情緒失控暴走。發文網友還向科技業大老喊話,表示最近因為AI和扇形面板封裝技術帶動下,使得相關的公司產能需求大增,再加上天氣炎熱,員工情緒不穩定,希望各科技業高層能注重基層產線員工的心理壓力問題。有網友在網路論壇Dcard科技版上傳監視器影片,表示在新竹某二線封測廠發生了揮拳暴力事件。從影片中可見,一名女員工因不明原因對身邊經過的男員工不斷講話,男員工疑似被女員工言語激怒,舉起手臂作勢要揮拳,然而女員工並不害怕,嘴上不停,同時下巴一抬。男員工疑似被激怒失去理智,於是重重一拳打在女員工臉上。女員工當場倒地昏厥,而揮拳男員工似乎自己也嚇傻了,好半天一動不動。事發後,有員工將監視器畫面上傳網,並呼籲公司重視,該名爆料員工指出,近期因AI及扇形面板封裝技術帶動需求、產能大增,加上夏天天氣炎熱,使得封測廠員工容易情緒不穩,呼籲公司高層應重視、敦促職場暴力問題,重視員工身心平衡。據《自由時報》報導,有業界人士推測,該封測廠應是矽字輩的公司,但封測廠總經理未接手機,發言人也未接電話,總機回應「要採訪發言人要先寫郵件」,公司似乎不願對外說明此事。事實上,這起事件並非近期唯一的科技廠區失控暴力事件,在今年7月,苗栗竹南鎮一家上市科技公司的2名無塵室作業員,也曾因發生口角,一人竟直接抄起鋼椅往同事頭上狠砸7下,導致受害人的頭部縫了5針,而手部也因為傷勢問題縫了2針。事後施暴員工已遭公司解職,並坦承是自己情緒失控,才對同事暴力相向。
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台經院上修全年GDP至3.85% 孫明德:經濟成長「內外皆溫」
受惠於全球AI熱潮,國內半導體廠商擴充先進製程和高階封測產能,製造業廠商對未來經濟前景維持樂觀,外需則有全球終端需求回升及新興科技應用產品需求,讓出口表現優於預期,台灣經濟研究院25日發布最新預測結果,對台灣2024年經濟成長模式維持「內外皆溫」的看法不變,預計2024年國內經濟成長率為3.85%,較上次預測上修0.56個百分點。2024上半年全球景氣維持擴張,隨著通膨持續下降,美國聯準會可望調降利率,有利歐美需求穩定成長;日本因日圓持續走貶,增加企業進口成本與民眾消費壓力;中國上半年經濟成長率雖達5.0%,但房地產市場疲弱且消費復甦緩慢,使官方維持寬鬆政策以維持經濟動能。台經院表示,台灣以外銷為主的製造業表現分歧,石化原料供過於求、半導體成熟製程競爭壓力仍大,僅高階晶片及人工智慧伺服器有所表現,令製造業生產指數與外銷訂單金額均較上月下滑,故製造業對當月景氣表現看法轉差。不過在內需部分,受惠於6月股市屢創新高,加上缺船、缺櫃和塞港推升運價,且旺季需求提前推升出口貨量增加,有助於金融相關服務業與運輸倉儲業看好當月景氣表現。預料今年經濟成長仍以民間消費為主要支撐,但因比較基期墊高,貢獻度不如 2023 年,預測全年民間消費成長率為2.92%。台經院景氣預測中心主任孫明德表示,明年全球經濟成長率會再往上走一些,因為美國選舉完畢,中國也將提出新的五年規劃,東南亞或南亞將有投資帶動,台灣的AI投資明年也將持續投入,經濟維持穩定擴張,但要注意「靠一個人的武林不是好事」,希望熱度能從高科技轉向傳產、服務業,讓產業發展能百花齊放會更好。因為展望未來,全球經濟仍面臨諸多挑戰,像是年底美國總統大選將對全球政經發展帶來關鍵性影響、綠色科技補貼競賽和中國產能過剩引發全球貿易摩擦升溫、AI需求是否如預期強勁等,這些因素都將影響台灣貿易與投資表現。
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日月光加碼矽谷第2廠區 強化供應鏈擴大北美版圖
封測大廠日月光投控(3711)日前宣布,旗下日月光半導體ISE Labs於加州聖荷西開設第二個美國廠區,目前弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間,總面積超過15萬平方英呎,有助進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶,更有助於強化美國半導體供應鏈。日月光表示,ISE Labs新廠區將針對北美客戶的工程需求進行改建。服務對象涵蓋人工智慧/機器學習(AI/ML)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和高性能運算(HPC)等新興半導體應用領域。除了將現有團隊成員調往新廠區,ISE Labs 也正在為新廠區招募專業工程師和技術人員,有望今年下半年可開始貢獻營收。ISE Labs 執行長項世傑表示:「隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫,客戶對經過驗證的工程專業服務需求也同步增長。」並稱此次開設第2個廠區擴大營運,正是為了支持需要與公司緊密合作的客戶。加州南灣的交通便利性是其選擇新廠區地點的首要考慮因素。聖荷西廠區主要將負責可靠性和驗證測試,涵蓋環境、機械、靜電釋放 (ESD)、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指,對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則將擴大其現有的強大測試服務能力,包括自動測試設備(ATE)測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。營運長吳田玉表示,持續投資矽谷有助於該地區重振半導體行業地位,且可以更廣泛支持地美國製造商,打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs作為北美最大的半導體測試服務供應商,對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。
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均豪先進封裝機台H2正式出貨 股價單週暴漲36%站上百元大關
設備廠均豪(5443)在先進封裝領域耕耘多年,下半年相關機台將正式出貨;此外,也與昇陽半(8028)合作,也跨足Carrier Wafer領域,營運迎來新一輪成長周期,在市場資金積極卡位下,近期股價大漲,單週上漲超過 36%,上週五(5日)收在109元,續創歷史新高。均豪、志聖(2467)、均華(6640)合組的G2C+聯盟,隨著檢測、量測與研磨技術到位,聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中,目前已與客戶有數個項目正在進行。其中,均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術,目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中,今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。除了先進封裝領域之外,均豪也往更上游發展,進軍矽晶圓領域,供應設備給環球晶(6488)、台勝科(3532)與合晶(6182)等大廠,同時藉由策略性投資昇陽半布局晶圓再生市場,除了讓設備在地化之外,也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需,一方面可降低昇陽半導體的成本,並藉此取代國際大廠,拓展新的設備應用領域。均豪今年除了半導體設備貢獻放大之外,,近期也感受在面板產業耕耘多年後,客戶投資有所回溫。相關設備預計今年下半年開始出貨,帶動面板設備營收有所成長。整體來看,均豪下半年營收成長動能看好。
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看好半導體先進封裝需求 日月光攜手宏璟合建K28廠房
全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭,相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求。封測大廠日月光控股(3711)週五(21日)宣布,看好先進封裝需求並持續積極擴產,子公司日月光半導體經董事會決議,通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠,預計2026年第四季完工。日月光投控在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,約4735坪,將用於擴充封裝產能。如今為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求進行擴產,21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠。據悉,該建案由日月光投控旗下日月光半導體提供所持有大社土地6283.09坪其中之2660.98坪,並由宏璟建設提供資金,合建地下1層、地上7層之廠房,該K28廠房之樓地板面積約10883.62坪,雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體 22.24%、宏璟建設77.76%。K28 廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。日月光半導體於其所購入之大社土地分二期開發,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。市場法人看好未來AI晶片先進封裝產能,將是日月光重要營運動能。另外,宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺,是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保 K28 廠建廠進度符合目標時程。日月光投控強調,本案合建分配比例之訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構,出具之估價報告書,並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎,經日月光半導體董事會決議通過,相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。
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達發董座:今年終端需求回溫 「看好四大產品線藍牙有望創新高」
聯發科(2454)轉投資的「小金雞」達發(6526)在21日舉行股東常會,並在董事會通過由達發董事長謝清江兼任九暘電子董事長。謝清江在記者會上表示,今年終端需求已緩步回溫,營運表現開始恢復成長,四大產品線都有機會成長,其中以藍牙晶片業務增長最強勁,有機會創下歷史新高。達發科技去年營業收入為135.76億元,年減27.7%,稅後淨利為9.7億元,每股盈餘為6.47元。21日股價收在平盤的792元。謝清江表示,去年總體經濟受高利率、高通膨、國際局勢不穩定、疫後終端市場表現不如預期等因素影響,造成市場疲弱,所以營收衰退,但今年終端需求已緩步回溫,營運表現開始恢復成長,達發今年前5月營收累計70億元,年增33.14%。謝清江表示,達發選擇的產品都是投入時間很長、技術難度高,「很適合我們的領域」,目前四大產品線中,藍牙音訊最強勁、固網寬頻最穩定,這兩項就占八成營收,還有衛星定位晶片與乙太網產品;最近在積極擴大新產品布局,像是跟聯發科一起做車用平台與研發機頂盒領域,也在研究光模組器件,「都需要時間做技術的累積」,會持續專注基本面,並加重投入高毛利晶片,積極拓展歐美客戶,並布局迭代和高門檻技術。達發為強化網通布局,先前通過認購九暘私募普通股躍升為最大股東,謝清江表示,九暘過去規模較小,在晶圓投片與封測的成本較高,未來將結合集團資源,進行體質調整,讓其原本約30%的毛利率往達發靠近,公司長期毛利率希望維持48%到50%;短期目標是損益兩平並獲利,有機會在下半年合併報表。
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台灣大攜手富邦集團及泓德能源 投資「富邦能源」林之晨任董座
泓德能源(6873)旗下子公司星星電力與台灣大哥大(3045)續約綠電採購,目前已成台灣大哥大最大綠電供應商,每年轉供約6,700萬度綠電給台灣大哥大與台灣固網約1,300個據點。泓德能源與壽險及策略合作夥伴分別籌組綠能投資平台,由泓德提供穩定案源,從案件開發至營運管理提供一站式服務。目前4個綠能投資平台包含以地面型光電為主的「星泓電力」、以漁電共生型光電為主的「星鱻電力」、以表前儲能為主的「星德電力」,與包含光電與儲能的「富邦能源」,未來管理資產金額預計超過650億。其中,台灣大哥大也加入由泓德能源與富邦人壽共同投資的富邦能源綠能投資平台,總投資金額為110億,富邦人壽持股超過七成,泓德能源與台灣大哥大各持股10%,預計投資光電案場380MW與儲能案場354MW,並由台灣大哥大總經理林之晨出任富邦能源董事長。此外,星星電力針對商辦類客群首創綠色租賃「新型態彌補型」彈性契約,成功打入台北101與國泰人壽旗下商辦大樓,不僅加值商辦大樓(房東),也為房客、中小企業(承租戶)提供綠電來源。在綠電團購實績上,包括IC設計大廠聯發科技集團、晶圓製造龍頭台積電與封測大廠日月光投控,成為橫跨半導體產業上中下游的最佳綠電供應商。星星電力自2021年取得售電業執照至今年3月底止,合作企業容量超過136MW,轉供據點超過1,200個,總合約度數已達141億度。
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馬來西亞打造全球晶片重鎮 將花53億美元培訓6萬名半導體工程師
馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫,包含提供至少53億美元的財政支援,培訓6萬名半導體工程師,志在將馬國打造成全球晶片重鎮。東南亞第三大經濟體馬來西亞,周二公布的《國家半導體戰略》(National Semiconductor Strategy),未來5到10年將提撥至少250億馬幣(約53.3億美元),用以培養晶片人才及壯大本土企業,由「國庫控股」(Khazanah Nasional)等馬國主權財富基金注資。根據半導體戰略,馬國打算訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才,包括設計、封裝、測試,大學與企業將參與人才培訓,政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。安華透露,馬國擬成立至少10家本土晶片公司,專做設計及先進封測。馬國如果想吸引國際晶片大廠大舉投資,培養更多本土半導體人才至關重要,尤其馬國政府期盼提升國內先進晶片製造能力。馬國政府欲透過國內直接投資(DDI)及外國直接投資(FDI),引進起碼5,000億馬幣(1,065億美元)資金,投入晶片設計、先進封裝、製造設備等領域。中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下,全球企業尋求分散供應鏈,馬來西亞面對中美競爭,亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。CIMB Securities分析師亞薩姆(Mohd Shanaz Noor Azam)報告指出,全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能,供應美國和全球市場之際,馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施,能助它們一臂之力。馬國早在50多年前,就開始切入半導體產業。根據馬來西亞投資發展局(MIDA)資料,該國目前提供全球13%的晶片封裝、組裝、測試服務。2021年12月,美國晶片龍頭英特爾(Intel)宣布斥資逾70億美元,在馬來西亞蓋晶片封測廠,預計今年開始投產。去年德國半導體巨頭英飛凌(Infineon)宣布砸50億歐元,未來5年在馬國建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。
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潤弘大方配股利9.4元 李志宏:滿手大單擔心如何消化而已
潤泰集團營造廠潤弘(2597)16日召開股東會,去年EPS 10.28元,會中承認發予現金股利5.4元、股票股利4元,合計9.4元。近期營建股大漲,潤弘董事長李志宏表示,「各個營建公司大單不是少數,是很多,現在要緊張的是如何消化完。」潤弘總經理莫惟瀚、董事長李志宏表示,現在各營造廠都是滿手訂單。(圖/林榮芳攝)潤弘去(2023)年合併營收225.15億元,較前一年245.83億元減少8.46%;未合併營收為171.59億元,較前一年度205.21億元減少16.38%;歸屬母公司業主之淨利為19.22億元,較前一年度20.61億元少7.68%。2023年因承攬數個大型建案處於驗收階段,新增業務正開始執行,使得營收較前一年度減少,故2023年歸屬母公司業主之淨利較2022年減少7.68%。不過因為寫下EPS 10.28元的好成績,表現優於預期,因此共配發現金及股票股利共計9.4元,盈餘配發率維持9成以上。目前潤弘完工工地,包含永冠台中港廠新建工程等7案;持續施工中之工地,含T專案南科封測C廠等30案;新承攬之工地,含F22P1 FAB shell package預鑄工程等8案。潤弘總經理莫惟瀚表示,最近營建股漲不少,總體市場來說,需求面滿多,像是一、政府對於公宅的大力推動;二、政府在土木工程上有很大量體,像是軌道工程,金額都很大;三、各主要城市都有大型開發案;四、危老都更還在繼續盛行,尤其地震後都更意願更強,整體需求很大。反而是外商這塊,本來有很多計畫,但現在趨向保守,因為中美對抗投資不明顯,他所得知的訊息都是在520賴總統就職後,各國要看中國反應在做決定。潤弘董事長李志宏表示,現在各個營造公司大部分單子都很滿,對營造公司來說,不擔心接不到單。市場面不錯,惟工料上漲,缺工現象繼續存在,「公共工程動輒就200億元,幾家營造廠訂單存量都可觀驚人,大單不是少數,是很多,現在是單多,施工者少,緊張的是如何消化完。」莫惟瀚也提到潤弘致力增加價值鏈,不是純粹做施工,從工法研發到前端設計、提供服務,潤弘可以倒過來告訴業主怎麼做更好、更有利,是一個顧問的概念。靠勞力做事很辛苦,就算移工的加入,也是盡量想辦法用機器取代人力,所以買各式各樣設備,跟人力搭配產生綜合效果。展望2024年,雖然全球通膨趨緩,各國央行升息周期亦逐漸接近尾聲,全球景氣復甦仍略顯蹣跚。惟政府持續擴大公共建設力道,顯示土木工程市場成長動能仍強勁,在廠辦方面之資本支出也有增加趨勢,另外半導體廠商持續投資先進製程,佐以綠能與減碳設備,投資情勢看好,因此公司仍將營運目標維持較高成長,加大與同業間品質的差距。
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台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠:向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上,宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略,啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案,向全球科技人才發出英雄帖,歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示,「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示,去年通過的晶創台灣方案,也適用於全世界各國,晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心,未來各國對晶片的需求將大幅增加,台灣是全球半導體產業最強支柱,勢必得走出去。國科會表示,將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人,以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案,並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查,獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外,更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助,讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽,矽都在台灣,」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示,他在1989年提出的「科技島」已經實現,台灣正在邁向世界公民,讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家,然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地,矽創新在全球已無所不在,台灣應該要有自己的創新,並繼續扮演全世界的最強分工,服務全世界的市場需要。曹世綸表示,各國都把半導體拉成國家級戰略,台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局,前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域,此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方;台灣半導體產業過去以硬體製造居多,IC製造和封測領先,但IC設計業前有強敵、後有追兵,透過晶創台灣計畫,結合各行各業甚至各國政府的資源,可提升IC設計業的競爭力,也為台灣下個50年規劃更好的願景。
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鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今(113)年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議,會中通過3項計畫,著眼於電動車產業應用,分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級,預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進(2258)與鴻海精密(2317)共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰,鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」,帶動國內產業技術升級,並以國產電動車型(Model C)作為實車驗證平台,經濟部補助金額新台幣1.4億元,計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等,垂直整合國內產業鏈帶動產業升級,預計開創3萬套/年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題,搶進高階封裝市場,包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM(Integrated Device Manufacturer)等,未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統,導入AI以非破壞性方式辨識缺陷,有效縮短長晶檢測時間,預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
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避地緣風險!京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子(2449)昨(26日)宣布,考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。此外,同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示,由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊,加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響;而近幾年中國積極發展半導體產業自主,目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩,但現階段業者仍持續大動作擴產,預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻,市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權,預計交易金額為人民幣48.85億元(約為新台幣217.15億元),出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司,估處分利益約為新台幣38.27億元,挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易,交易金額扣除相關稅賦等,預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上,京元電子為因應人工智慧(AI)晶片、HPC需求強勁,決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果,將提撥新台幣36.68億元,分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠(IDM)加大委外代工的訂單,目前銅鑼一、二廠已在營運中,銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出,將創造營收及獲利的更高成長空間,未來產能滿載後,銅鑼四廠也將很快動工建置。
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年霸榜永續模範生!日月光「4支箭」加速永續共好未來
隨著全球極端氣候影響加劇,永續發展是當前全球首要目標,在2024年4月22日的「世界地球日」,更意味著永續發展刻不容緩。一家企業在永續領域獲獎是一種肯定,但能夠連年獲獎就是真實力。作為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司的日月光投控,以永續「4支箭」,不只是連續蟬聯永續的模範生,更透過由內而外的影響力,攜手上下游價值鏈,發展綠色供應鏈,打造一氣呵成的永續製造,並發揮永續軟實力,與環境及社會共好。「半導體產業已是國際經濟不可或缺的一環,台灣更位居關鍵地位。」日月光投控董事長張虔生堅信,面對未來的數位科技型態、淨零減碳挑戰、人才新型態等課題,日月光投控將持續努力與創新技術,為解決人類面臨的挑戰盡一己之力。真正的台灣之光 從「燈塔工廠」看日月光永續堅持每年享譽全球的「道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Index,DJSI)」,視為企業永續發展的最高榮譽之一。2023年最新成績揭曉,日月光從全球347家半導體及半導體設備公司中脫穎而出,整體成績為全球第一名。更驚豔的是,日月光是全球「半導體及半導體設備產業」及台灣所有產業別中,第一家連續8年獲得最高分的企業,也同時是台灣第一家連續8年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級的公司,堪稱永續圈的台灣之光。能獲亮眼成績的肯定,也絕非偶然。源於「低碳使命、循環再生、社會共融與價值共創」的四大永續策略,展現日月光的使命及決心,除了擁有全台灣唯4的「燈塔工廠」,更打造出全球第一座鑽石級低碳封測廠房。日月光攜手14家供應商參與2024年經濟部「日月光半導體永續供應鏈升級轉型計畫」專案,藉由全方位供應鏈溫室氣體管理機制的共同建立,訂定減碳行動,透過專案預計減碳1.7萬噸。(圖/日月光投控提供)「燈塔工廠」被譽為世界上最先進的工廠,目的是讓全球想要做到工業4.0、智慧製造、數位轉型的企業,能有像燈塔般的成功案例,讓更多企業可以借鏡及學習。日月光高雄廠不只成為全球首座5G mmWave智慧工廠,並獲選為世界經濟論壇全球燈塔工廠,展現企業的前瞻與魄力。事實上,從2012年開始,日月光從節能與能源轉型雙管齊下,布局智慧廠房、智慧電網等多項專案,發展綠色工廠為目標,持續優化綠色產品管理系統、進行廢水管控、導入循環經濟的營運模式,擁有至少28張低碳綠建築認證、12棟綠色工廠、36 座智慧工廠。擁有多項全球第一的指標、在眾多企業脫穎而出,是日月光成為永續企業的堅持。董事長張虔生認為,面對未來數位科技型態、淨零減碳挑戰、人才新型態與日益嚴苛的永續議題,「作為負責任的企業公民,我們責無旁貸,必須發揮正面的影響力」。目標打造淨零生態系 日月光以大帶小、實踐永續製造日月光也從自身做起,要發揮串連的影響力。面對全球2050淨零排放的目標,日月光透過「科學基礎減量目標倡議組織(SBTi)」認可,逐步實踐減碳承諾,而這樣的影響力,也延伸至價值鏈,一起共同低碳轉型。包括在各廠區舉辦多元面向議題的永續論壇及教育訓練、說明會,加深永續意識及思維,透過五大面向,以「碳權投資」、「再生能源」、「低碳運輸」、「低碳產品」及「供應鏈議合」展開的行動方案,驅動價值鏈履行低碳轉型,也與客戶合作採購再生能源,攜手價值鏈為全球帶來正向影響力。日月光辦理數位永續雙軸轉型論壇,邀請近80家供應商,並以數位轉型的關鍵驅動力,攜手上、下游價值鏈與同業夥伴共同議合,發展成綠色供應鏈,打造淨零產業生態系。(圖/日月光投控提供)2017年起,日月光首創「供應商永續獎」,表揚供應商在永續經營上的優異表現,2020年進一步與三大旗下子公司,日月光半導體、矽品、環電共同合作,聚焦「低碳使命」與「循環再生」主題,希望激發創新的合作模式,加深供應商夥伴的鏈結。日月光發揮以大帶小的精神,鼓勵供應商及合作夥伴,持續朝向永續經營,擴大循環經濟及減碳能力,打造貨真價實的永續供應鏈,最終目標是發展綠色供應鏈,打造一氣呵成的永續製造。
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台積電將釋出封測產能部份外包 日月光、矽品相對抗跌
晶圓代工龍頭台積電(2330)在18日法說會,釋出CoWoS的後段封測產能不夠,會委由OAST協助,代表封裝廠包括日月光投控(3711)、京元電(2449)有望接單,也讓這兩家公司在今天台股因台積電大跌逾6%之際,表現也相對抗跌。日月光今天下跌5元,收在146元,跌幅3.3%,京元電下跌3元,收99元,跌幅2.9%。法人指出,OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,外包封裝測試)隨著封測廠技術已到位,且加上價格優勢,當然也成為晶片大廠培育的第二供應鏈,甚至也能直接補上高階產品的需求。台積電總裁魏哲家昨在法說會上透露,由於AI帶動的CoWoS需求很強,就算公司今年產能會倍增,但也仍是不足以滿足需求,甚至到明年都還是不足以因應。而法人也認為,台積電對於封裝測試的布局,也不會全都以自行擴產為主,而是改由透過協力廠商來因應,才能讓台積電的資源能更有效應用。