封測業
」 日月光 台積電 矽品 半導體
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
IC設計決戰2026年2／教父蔡明介見美國「這動作」心急 下海催生首份「IC設計產業白皮書」
聯發科是台灣IC設計廠龍頭，理當對人才有不錯的虹吸效應，儘管如此，人才問題仍是董事長蔡明介「心頭大患」，不但從2021年起開始投書媒體，今年一月更接受台灣半導體產業協會邀請出任「總諮詢顧問」，預計28日發表首本《台灣IC設計產業政策白皮書》，「『低調老蔡』真的是急了！」一位資深半導體業者說。73歲的蔡明介是工研院電子所首批派往美國取經的19位菁英之一，結訓後回台負責IC產品開發工作。當時，蔡明介就深刻體認，技術是電子產品成功關鍵，研發能力就是核心競爭力，「如果只靠技術移轉，沒有自己的基礎，產業就無法持久，也就不會有競爭力」。1980年聯電成立後，蔡明介所設計的產品也由聯電生產，但因為聯電需要向工研院支付授權金，因此蔡明介就在當時聯電總經理曹興誠的鼓勵下進入聯電。為了企業轉型，1997年聯電將IC設計部門分割成立聯發科，2004年就成為全球前10大廠。被友人及老聯電同事私下稱呼為「老蔡」的蔡明介，個性相當低調，這次願意親自出馬擔任白皮書總諮詢，「應該是美國的晶片法案中，關於研發及人才培育的費用高達137億美元，佔整體預算527億美元的25%，美國的IC設計已經是全球最強了，還投入如此高的金額培育人才，讓蔡明介真的是急了」一位資深IC設計主管告訴CTWANT記者說。依美國商務部規劃的晶片法補助內容，其中「美國晶片基金」共500 億美元，規劃將390億美元製造補貼，110億美元用於晶片研發補貼；另外「美國晶片勞動力和教育基金」規劃投入2億美元，以培育半導體行業人才。在全球晶片大戰中，已是IC設計強國的美國，還傾國家之力撥款培育人才，大陸則是將無上限的補助特定企業，試圖突破美國的封鎖。 聯發科贊助舉辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，讓許多團隊運用科技發想創新點子，突破重重考驗期許家鄉更美好。（圖／聯發科提供）台灣半導體產業協會在白皮書發表前做了一番說明，IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節。鈺創科技董事長盧超群20日更指出，台灣產業目前半導體獨大，缺乏環境發展其他科技產業，應該透過半導體的成就與政策輔助，增加可協調產業間的「指揮家」，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。一名資深IC設計主管指出，「台灣最大的產業問題，是政府的政策基本上多是以減稅等優惠措施為主，但是缺乏整體的國家策略，儘管常常聽到所謂的國家隊，但是相較於不管是美國、中國等國的國家級半導體產業策略，基本上可以說是連框架都沒有，更遑論具體應對方法，這也讓蔡明介的憂慮越來越深。」據研究機構TrendForce公布的2022年第三季全球前十大IC設計業者營收前10大排名，依序為高通、博通、輝達、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、思睿邏輯、韋爾導體，聯發科雖然位居第5，但單季營收約46.5億美元、市佔率12.5%，跟高通的99億美元及26.5%相比，都僅是對手的一半不到。這次由蔡明介擔綱總諮詢顧問的《台灣IC設計產業政策白皮書》，直接道出一新變局，根據白皮書執行單位電子時報資料顯示，2022年全球IC設計業以美國最具規模，市佔率高達63%，台灣佔比為18%，位居全球第二；中國IC佔比則近15%，市佔率居全球第三。「當中國廠商全力布局中低階產品下，台灣IC設計市佔率的優勢，在2026年將被中國超越。」據此，《台灣IC設計產業政策白皮書》從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面，提出民間版的六大建言，包括擘畫與推動國家層級的半導體戰略；採取積極性的預算編列以強化推動力道；擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；重新檢視外商來台設立研發中心政策；強化IC設計核心技術掌握與佈局；協助業者整併與國際化以促進產業升級。台灣雖在半導體供應鏈居要角，但面對晶片爭戰新局勢，迄今仍未端出應戰大計，尤其是IC設計產業。「台灣最大的優勢在於產業鏈完整，但是最大的問題則是少子化，加上國外廠商也進來台灣搶才，希望透過白皮書的提出，能讓政府有關單位通盤統整出完整的產業策略，而不是讓廠商單打獨鬥。」一位IC設計廠資深主管說。鈺創科技董事長盧超群認為，台灣產業應該透過半導體的成就與政策輔助，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。（圖／黃耀徵攝）
矽品導入AMRA助攻 日月光智慧封測目標對營收貢獻2成
半導體封測大廠日月光（3711）旗下矽品精密是首家採用AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者，廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，將助日月光智慧工廠對封測營收貢獻比重從去年的15%、今年提升至20%。日月光投控的系統級封裝（SiP）產線高度集中中國，對於供應鏈移轉趨勢，公司正在中國以外進行新建或擴建，如越南和馬來西亞、新加坡、南韓等，並同時尋求穩定的晶圓來源；最終目標25%系統級封裝產能將轉到中國之外。矽品精密自2018年起，積極投入AMR（Autonomous Mobile Robot）自主移動機器人於半導體封裝智慧製造產線。活用AMR不受場域、路線與行走範圍的優勢，使得舊生產線蛻變為關燈工廠，累積超過數十萬小時的維運實績，2022年9月獲邀成為第1個半導體封測業使用者代表、參與AMRA技術委員會，共同訂定AMR技術標準，可加速AMR導入取代人工作業，並且可以將既有場域、升級為關燈工廠，減少新設備與資源的投入、進一步達到節能減排的效果。此外，日月光對土耳其強震災民表達人道關懷及協助, 將透過衛生福利部賑災專戶或駐台土耳其貿易辦事處進行捐贈新台幣1000萬元，以期能幫助災民修復傷痛並重建家園。
半導體產業成長放緩 資策會：2023年全球年增0.5%台灣1.7%
資策會產業情報研究所（MIC）表示，展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率0.5%，產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。資策會MIC舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，針對半導體產業，2022年全球半導體延續2021年成長動能，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。回顧2022年，資策會MIC表示，臺灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期臺灣半導體產業2023年仍能維持正成長。觀測半導體產業營運，資策會MIC提出四個關鍵議題。一，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。二，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。四，晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，資策會MIC產業分析師楊可歆表示，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3到5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
聯發科慘了？預估下半年營收衰退 外資示警
IC設計大廠聯發科將於29日舉行法說會，公告第二季財報並釋出第三季展望，然內外資大型研究機構提前示警聲浪不斷，不僅預估第三季營收季減幅度6～12％，第四季甚至要再衰退8～10％，推測合理股價最低只有520元。外資對聯發科財務預測。■目標價最低只有520元聯發科股價近期從597元低點反彈，最高曾超越700元大關，然反彈過後，隨法說會腳步逼近，市場對電子零組件庫存調整、Android陣營智慧機銷售疲軟的擔憂並沒有消散，第三季旺季不旺預期升溫。■Android智慧機需求傷神摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻估計，智慧機供應鏈下半年要為了降低庫存傷腦筋，聯發科第三季營收有可能季減8～12％、毛利率48～50％，影響所及，聯發科經營管理階層或許必須調降全年營收年增20％的高預期。摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，因Android智慧機需求持續下滑，在大陸618購物節後砍單也未曾停止，虛弱的消費需求衝擊到物聯網領域，推斷聯發科下半年財測恐不盡如人意，同時，5G循環高峰應已過去，將使聯發科2023～2024年成長受限。■5G晶片價格可能下滑海通國際證券電子研究主管蒲得宇認為，Android智慧機需求疲軟不只傷害聯發科，連高通也難以倖免，海通國際考量系統級晶片（SoC）過度建立庫存，將聯發科5G智慧機晶片今年出貨量預估由1.95億套，下修1.88億套。市場關心的晶片定價變化上，蒲得宇進行供應鏈調查發現，因來自智慧機OEM廠的成本壓力，推估到了第三季下旬時，5G SoC價格可能下滑5～9％。針對避免庫存過度堆積狀況，凱基投顧研判聯發科嚴控供應鏈庫存，可能已經採取措施，包括：下修對台積電投片，預估第三、第四季投片量分別季減15％與30％；以及縮減封測業者與其他委外廠之訂單。保守派外資所做財務預測顯示，聯發科單季每股純益將從現在開始下滑，逐季降至明年第二季；以年度來看，2022年每股純益77.99元為近年高峰，推估2023年每股純益將衰退1成以上，降至69.05元。
2月景氣調查3大產業下滑 電子、鋼鐵未來半年看好
俄烏衝突與通膨隱憂使得近期國際經濟預測機構皆下修全球2022年經濟成長表現。台灣經濟研究院近期也發布2月製造業、服務業與營建業景氣動向調查，發現均呈現下滑走勢。不過，在電子機械、鋼鐵基本工業5成以上業者看好未來半年市場。儘管消費性電子產品需求逐漸趨緩，但車用電子拉貨強勁，國內晶圓代工業者訂單能見度仍佳，漲價效應持續發酵，且封測業者則受惠於5G、AI、電動車、物聯網等創新驅動需求加速，促使廠商產能利用率維持滿載，故有5成左右的電子機械業廠商看好未來半年景氣表現。在鋼鐵基本工業方面，受惠下游產業外銷訂單維持成長，帶動產業用鋼需求，加上公共工程及廠辦營造用鋼需求熱絡，同時預估因中日韓等主要產鋼國減產、俄烏戰爭導致當地鋼鐵生產及出口減少，有助於全球鋼材供需平穩，且鐵礦砂及廢鋼等原料報價明顯漲升，帶動國內鋼材報價調漲，故有超過6成以上的鋼鐵基本工業廠商看好未來半年景氣表現。在零售業方面，俄烏戰火加劇全球通膨壓力，致使民生物價漲勢未減，民眾對於漲價感受越見強烈，連帶排擠民眾對其他耐久財之支出，故有接近7成的零售業者持平看待未來半年景氣表現。在銀行業方面，儘管金融市場震盪為金融業投資收益帶來不利影響，不過預期美國升息次數及幅度大於我國央行，故核心放款業務將受惠於海內外利差擴大，挹注利息收入增加。在保險業方面，升息有助於保險子公司提高保單宣告利率，有助於增加保單銷售，減緩商品轉型調整造成保費收入衰退之局面，亦有利於減少對過去高利率的舊保單利差損，故金融業看好未來半年景氣的廠商比例明顯高於看壞。在營造業方面，因營造廠尚等待處理工料採購相關事宜，加上短期內施工人力缺口也不易填補，故2022年2月景氣表現未如預期。展望未來，雖短期內工料、人才問題尚難以完全解決，但因政府機關將陸續投入各期計畫並撥付經費，且大型廠辦與地上權開發相繼動土，後續所衍生工程機會相對增多，故未來半年營造業景氣將以持平視之。不動產業方面，2月五大不動產仲介業者交易量多較1月下滑，反映連續假期多、各政府單位打炒房措施全面升級、買方觀望心態濃厚等現象的影響；而2月六都建物買賣移轉件數月增率為-34.9%，主要是季節性因素，1月底2月初適逢農曆春節假期使得工作天數較少，加上政府陸續推出打炒房政策抑制投機炒作初步獲得成效所致。展望未來，央行升息一碼，時間點與幅度均高於原先市場預期，進而影響購屋者的心理層面，加上政策尚無鬆綁的空間，以及買賣雙方對於價格認知差距擴大的緣故，房市景氣看法將趨向謹慎。
5G、IoT及AI題材加持 全球十大封測業營收年增逾三成達2,474億元
傳統第四季為傳統旺季的終端市場，今年在疫情打亂供應鏈海運延遲、運費高漲及長短料影響，整體出現旺季不旺的現象，但在手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍優於第二季情況下，推升封測大廠業績增長，預估今年第三季全球前十大封測業者營收年增超過三成。根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）調查，今年上半年部分零組件價格因受到海運延遲、運費高漲及長短料漲幅因素衝擊，價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，整體市場出現旺季不旺狀況，僅有部分終端產品如手機、筆電、液晶監視器出貨表現優於第二季，進而帶動全球前十大封測廠營收上看88.9億美元（約新台幣2,474億元），年增31.6%。第三季封測龍頭日月光（3711）及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩家同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因大陸蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機處理器晶片、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。矽品（2325）考量短期內難填補華為手機處理器晶片訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%。京元電（2449）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（2454）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（6239）本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於西安廠合作協議也將於2022年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。大陸封測大廠江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。面板驅動IC晶片封測大廠南茂（8150）與頎邦（6147），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使觸控面板感應晶片（TDDI）及顯示驅動晶片（DDI）等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。TrendForce分析，9月底大陸江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度已相當小，故仍看好第四季封測產業表現。
半導體帶旺 封測龍頭日月光Q2營收增3成5
半導體晶圓代工訂單滿載，也帶動封測業者業績暢旺，根據市調機構集邦科技（TrendForce）調查，2021年第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元，年增26.4%。 TrendForce表示，雖然今年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但在市場面上因有東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事帶動大尺寸電視產品、遠距教學及居家辦公也維持資訊產品需求量，車用半導體持續供不應求等多樣的需求，更有資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價。第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元中，前三大廠分別是日月光（ASE）營收18.63億美元、市占23.7%、年增率35.1%排名第一；艾克爾（Amkor）營收14.07億美元，市占17.9%、年增率19.9%，排名第二；第三名是江蘇長電（JCET）營收10.99億美元、市占14%、年增率25%。全球前十大封測業者營收排名。（圖／TrendForce）日月光及艾克爾兩者同樣受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺，加上日月光因支援京元電受疫情影響而導致測試產能降載，推升日月光營收攀升；而艾克爾也受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC晶片等產品需求挹注下，帶動第二季營收上升。江蘇長電（JCET）延續中國國產替代生產目標，為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給，推升營收。TrendForce分析，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備，以因應不斷增長的需求。然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態，故對於下半年封測產業仍存在不確定性。
沒趕上半導體列車不要急 法人看好這家公司將補漲
台股大反彈，加權指數15日躍上17,371點，半導體也在近期的討論聲量中慢慢漲回，綜觀其後續發展如何，各界法人皆有共識認為這波缺貨荒及漲價恐會延續至2022年末。除了法人及產業協會提出的數據外，也可從各大封測廠商積極採購測試機台的動作中有所感受，不僅封測龍頭日月光（3711）今年預計採購近3,000台打線機外，其中頎邦（6147）也被點名看好後續落後補漲。頎邦科技在業界中是許多人才不願去的「硬」公司，坊間求職版面也多為負評，它的基本面又是如何？頎邦科技為利基型半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，原在金凸塊的產能位居全球第一大，與飛信合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大驅動IC封裝公司，市占率達4成以上，市值達471.4億元。受惠於驅動IC（DDI）及射頻（RF）元件等非驅動IC封測需求旺盛，加上國際缺貨朝連帶的漲價效益，頎邦在去（2020）年合併營收達222.75億元，年增14.5%。而今年持續因兩者封測業務為營收帶來佳績，5月自結合併營收達到23.47億元，較去年同期成長45.54％，已連續3個月改寫新高。隨著面板驅動IC需求回溫，公司也正積極擴產，包含TDDI （觸控暨驅動整合晶片）高階測試機台，以及12吋金凸塊產能等。董事長吳非艱曾表示對於上半年營運持續樂觀看待，法人也看好第二季營運續強，除了預計今年營收可望提升至近30%外，因尚未站回各天期均線，法人表示未來可能成為落後補漲潛力股。
牛年誰的「錢景」大好？ 瑞銀點名這10檔
台股牛氣沖天，加權指數1月大漲2.75％，2月迄今再漲7.95％，漲勢居前亞股前段班。瑞銀集團對於台灣企業每股盈餘預估，由先前的年增18％，調升為增長21％，2022年每股盈餘將成長16％，對未來兩年的獲利感到樂觀。瑞銀看好十檔旺旺股，分別是台積電、環球晶、大立光、台達電、鴻海、中鋼、台塑、統一、富邦媒、中信金。其中，中信金是新增股，瑞銀認為，中信金評價便宜，且將獲益於放貸成長及淨利差擴大。瑞銀分析，台股2021年維持多頭走勢不墜，主要是由半導體產業所推動，大多數晶圓代工及封測業者對2021年上半年前景樂觀，半導體類股漲幅更勝於大盤。不過，外資在2021年1月轉為賣超1,130.8億元，鑑於以下情況，台股的評價日益受到投資人的關注，一是美國10年期債券殖利率在2月大幅上升至1.3％；二是如果經濟增長達到政府預期，資金則有可能開始緊縮。另據相關資料，散戶投資者總交易量已從高峰下滑，但是，證券帳戶中的存款仍處於歷史最高水平，顯示投資人目前荷包滿滿，但對於位處高檔的台股，態度已有遲疑。瑞銀集團預期，美國10年期債券殖利率，將從2020年的0.9％，上升到2021年、2022年的1.5％、1.8％。在企業獲利穩健增長和債券殖利率上升的情況下，瑞銀認為，金融、原物料、工業、消費等四大類股的表現，將優於其他類股，而高殖利率股及中小型股表現，也有望優於大盤。在貨幣政策方面，瑞銀預期，美國聯準會將在9月宣布資金緊縮。回顧前一次資金緊縮與台股表現的歷史經驗，2013年5月美國聯準會第一次談及緊縮，到12月聯準會正式宣布緊縮的這段期間，台股加權指數受到的影響，大於2014年實際執行資金緊縮的期間，不高，台股短線雖出現修正，但在不久後又會回復上升軌道。
6.7強震夜襲 台積電回報：一切正常
10日晚間21點19分宜蘭縣政府東方27.2公里的台灣東部海域發生深度76.8公里、芮氏規模6.7級的地震，第一時間大家都憂心目前正在缺貨趕工的半導體與面板產業狀況如何？經查台積電回覆，由於北部的部分廠區所在地震度達到四級，因此有部分員工依規定疏散，但工安系統一切正常，對於正常的生產影響料無大礙。至於面板廠方面，群創表示，因為面板廠的機台都有地震防護，目前營運正常不受地震影響，友達也已緊急盤點各廠區，目前回報廠務系統正常運作並無影響。設備商指出，由於半導體與面板廠內的設備精度都非常高，因此對於廠房與設備的耐震要求也比一般的公司要高很多，不過因為半導體與面板的前段製程會使用較多的化學藥劑與氣體，泰半都屬於有毒物質，一旦發生較大的地震時，並不是擔心機台受損移位，而是怕設備管線發生滲漏，因此若是震度達到一定程度以上，即使地震未導致發生斷電使生產線中斷等狀況，但依照規定還是會將無塵室內的員工進行計畫性暫時疏散。業者指出，10日晚間地震，新竹市3級、新竹縣4級，竹科內半導體廠測的都是3級，依半導體廠流程，黃光製程要重新pilot run，曝光機回線會比較慢，爐管要重新重啟，測試運作（test run）大概要6小時，其餘機台相對正常。至於進一步細節需要11日才會較清楚。至於半導體相關供應鏈，封測業者回應，基本上封測廠要到震度五級以上才會有相關的反應，目前看來沒有斷電、較無生產上的問題。
跟著台積電吃香喝辣的 有這11檔
台積電創高 11檔概念股齊揚台股16日大漲逾200點，續創歷史新高，權王台積電（2330）發揮護國神山本色，受益於ADR 13日上漲3.7％，股價突破480元大關，助攻相關概念股股價大爆衝。除光罩（2338）股價攻漲停外，精材（3374）、旺矽（6223）等11檔個股表現亮眼，泛台積電概念股雨露均霑。晶圓代工龍頭台積電受惠各品牌5G手機聯發、高速運算（HPC）應用熱潮，四大客戶蘋果、高通、輝達、聯發科追單力道強勁，5奈米及7奈米等先進製程產能爆滿，股價16日跳空上漲4.76％，創逾半年來最大漲幅，股價更攻上484元歷史新高。概念股光罩同步亮燈漲停，出現爆量長紅K棒，成交量創逾兩年來新高。精材、旺矽、祥碩及創意等，漲幅則皆逾半根漲停板。光罩廠光罩受惠今年來5G應用、電源管理IC、指紋辨識等需求強勁，加上8吋晶圓產能吃緊。第三季營收11.51億元，季增4.8％，改寫歷史最佳，每股盈餘1.32元。隨營業規模擴大，法人預估，光罩今年營收可望締造歷史新高。封測廠精材則受蘋果新機拉貨挹注，加上封測業務成長，第三季營收創21.32億元新高。此外，更寫下營收、毛利率、營益率、稅後淨利及每股盈餘全數締造新猷的耀眼紀錄。法人指出，其相關業績增長可望延續至第四季，預期可望淡季不淡。統一投顧董事長黎方國分析，台積電明年將迎來三大重要客戶，包括英特爾、蘋果及高通，其中英特爾可望貢獻5,000億元月營收，相當目前台積電4～5個月營收額度；而蘋果內建M1處理器的新款Macbook，採用台積電5奈米先進製程；高通下一代5G旗艦型行動處理器驍龍（Snapdragon）875亦將回歸台積電下單。針對台積電，黎方國以「天長地久」形容其後續走勢，預期台積電明年獲利、毛利率將雙雙提升。此外，在三大客戶帶動下，台廠PC、蘋概及手機族群皆可望受惠，同時可望扮演加權指數創高大功臣。宏遠投顧副總經理陳國清則認為，當全球股市及個股股價皆已大漲創高，尤其高科技股漲勢結束，轉換至傳產股落後補漲後，市場目前近乎所有個股都經歷過輪漲。此時不僅須留意買盤停滯，甚至賣盤將開始浮現，屆時投資人需留意未來股市將因業績不若預期，出現較大幅度修正。
台積電 日月光 京元電 精測 雙手拿2強5G訂單
聯發科（Mediatek）與高通（Qualcomm）先後發布最新5G晶片產品，在兩家晶片業者在市場廝殺之際，後面最大的贏家確定是包括台積電等台灣半導體上下游廠商，因都承接兩家晶片的代工訂單而直接受益。高通日前在夏威夷舉辦最新5G晶片產品的發表會，會中證實旗艦處理器晶片驍龍（SnapDragon） 865 與數據機晶片 X55將交由台積電生產；數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試；垂直探針卡訂單由精測拿下。事實上，包括台積電、日月光投控、京元電及精測，也是聯發科發布5G單晶片天璣1000時，出席站台的產業鏈合作廠商也正是高通下單的合作廠商。由此看來台灣5G產業的腳步已經走出自己的路。