封裝
」 台積電 台股 AI 半導體 輝達
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
光陽60跨時代2／Ionex銷量躍電動機車第二 低電池成本＋進軍海外拼「損益兩平」
電動機車龍頭Gogoro近期陷入營運低潮，從原本風光的新創獨角獸，如今將淪為美股「低價股」，也讓不少消費者對於電動機車的發展打上一個問號，不過光陽集團董事長柯勝峯認為，「新科技在發展過程中有起伏很正常，仍看好電動機車發展前景。」他也告訴CTWANT記者，「政府應該更努力推動電動機車。」2018年，光陽在東京發表電動機車品牌Ionex，推出換電型電動機車，切入電池交換系統的領域。柯勝峯自信地提到，「從一開始光陽就很在意電池的技術以及如何延長電池的壽命。」過去幾年與泰國、印尼、美國等多國企業合作，除了分析使用者行為，還與電池供應商研究電池封裝、充電管理等模式，每一次合作都設法讓電池壽命延長1%至5%，「每顆電池多用1年聽起來沒什麼，但是10萬顆電池多用1年，降下來的成本就非常可觀。」透過大數據資料，找到降低電池成本、提高電池壽命的方式，並且反映在最新資費方案，最低月付188元就能騎63公里。柯勝峯坦言，「其實有些資費是虧錢的，但整體來說可以打平。」光陽收集的大數據資料已成為集團堅強的後盾。柯勝峯也表示，隨著光陽電動車銷售量從3,000輛到1.2萬輛、市占率從3.1%到15.3%，「Ionex距離損益兩平已經不遠了。」光陽電動車銷量近年持續增長，市占率在2023年成長至15.3%，目前為市場老二。（圖／報系資料照）台灣2023年機車市場大賣87萬輛，但電動機車在傳統油車大戰擠壓下，年銷量反而衰退至7.95萬輛、年減9.11%。對於國發會公布的「至2040年新售機車將100%電動化」政策，柯勝峯強調，「我當然非常支持，但我覺得政府訂定這樣的目標後，就應該大力推動。」除了業者推出新產品外，政府也是背後推手之一，「我們車廠能做我們能做的事情，但有更多事情如果政府協助，就會事半功倍。」柯勝峯從補助的角度切入，「雖然終究要回歸市場機制，不過現在就取消補助，會感覺政府好像不支持，如果傳遞出錯誤的訊息，那影響就會很大。」柯勝峯解釋，「做電動車就如同任何新產業或新科技，譬如最初的Facebook，還有現代人愛用的Uber、Netflix，這些公司剛開始也要虧很多錢，而且都是被質疑。」「當一個新東西要進入一個舊世界裡，不可能一開始就能吸引所有目光，不可能每件事情都很有效率。」柯勝峯認為，今天油車很好賣，是因為有很多加油站，是一整個生態系，才能讓車廠扮演賣車的角色就好。「可是剛發展電動車時，這些生態完全不存在，就像特斯拉剛開始賣時也沒有充電站，當然會比較辛苦。可是反過來講，先進者就會有優勢，像現在如果說到電動車，大家都會想到特斯拉；說到電動機車，大家也都是提到Gogoro。」最早提出換電服務的Gogoro，在2023年積極擴大海外市場，觸角延伸至中國、印度、日本、印尼、南韓、以色列與菲律賓。而柯勝峯也不遑多讓，先是自2021年起，透過金庫資本，以資本合作的方式攜手東南亞叫車巨頭Grab、哈雷旗下電動機車子公司LiveWire，進軍印尼、新加坡市場，不過目前仍以B2B為主。光陽攜手東南亞叫車巨頭Grab、哈雷旗下電動機車子公司LiveWire，進軍海外市場。（圖／光陽提供）2023年8月，光陽與金庫資本、泰國國家石油集團（PTT）旗下子公司Arun Plus合資成立「Aionex」，要在東協打造電動機車生態鏈，提供換電服務與電動機車銷售。在持股部分，Arun Plus佔51%，光陽、金庫資本各出資29%及20%，公司資本額約6億泰銖。柯勝峯強調，「電動機車已在泰國正式落地，預估2025年銷售目標幾千輛可期。」而印尼可能會是下個要投入的海外市場，他解釋，以東南亞來說，泰國、印尼和越南是三個電動車比較容易發展的市場，不僅是因為政府支持，機車的使用率也非常高。「光陽本來就跟Grab在印尼合作，所以有一些基礎在，只是原本是以商用為主，接下來就要朝向全民發展。」提到競爭對手，柯勝峯表示，「電動機車的先行者優勢很大，但造成的負面印象也難以挽回，我們傳統品牌就算叫Ionex，其實骨子裡還是光陽，在品牌面怎麼打都輸，所以現在光陽電動機車ionex勢必要穩紮穩打，建立品牌形象及消費者信心。」Ionex雖然是國內電動機車的老二，不過2023年成長率達15.31%。今年前9月電動機車總掛牌數57,559輛，較去年同期增加1.5%；而Ionex前9月掛牌數為12,984輛，已超越去年整年12,186輛的表現。三陽目前僅推出E-Woo一款電動機車，以625輛的掛牌數排名第5，與光陽還有一大截的差距。對於電動機車，柯勝峯依然保持正向的想法，他認為永續綠能依然是未來的趨勢，電動機車的發展會越來越好。因為不管資費還是電動機車，未來一定會越來越便宜，換電站也會越來越多。柯勝峯樂觀地說：「所有事情的走向，都會往好的角度走。」在電動機車的部分，柯勝峯認為不論資費、換電站或車款，都會持續往好的方向發展。（圖／光陽提供）
臻鼎看旺Q4！董座沈慶芳認川普2.0「變化不大」：海外投資持續執行
全球PCB龍頭廠臻鼎（4958）今（8）日召開法說會，看旺第四季表現，董事長沈慶芳指出，預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增率雙位數的目標，明年營收有望再創歷史新高。對於川普當選，沈慶芳也正面回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，這也是為何臻鼎到泰國進行投資。公布的2024年前三季合併財務報告顯示，臻鼎2024年前三季累計營收為新台幣1155.31億元，創歷年同期次高，稅後淨利為新台幣68.55億元，歸屬母公司淨利為新台幣48.16億元，每股盈餘為新台幣5.08元。沈慶芳表示，臻鼎前三季營收年增19.1%，四大應用營收皆年增雙位數，其中行動通訊、IC載板、及車載/伺服器/基地台同步創下歷年同期新高。在產品組合優化及產能利用率提升之下，前三季毛利率為18.2%，營業利益率達5.2%。由於第四季仍是客戶新品出貨旺季，臻鼎預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增雙位數的目標。沈慶芳預期，今年AI應用佔臻鼎合併營收比重將提升到約45%，明年將進一步攀高。隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。此外，臻鼎積極布局全方位AI應用，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品。另外，光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證。IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎IC載板營收自去年第四季以來，已連續四個季度創下單季新高，看好今年與明年皆可望保持快速成長。ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求，產能利用率持續提升，明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品。BT載板方面，明年在新客戶、新產品訂單放量之下，可望持續成長。沈慶芳認為，AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求，因此臻鼎規劃將高雄廠打造為AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能，支應日漸增加的全球AI產品需求。另外，泰國巴真府新廠第一期即將於年底裝機，1H25試產、2H25小量產，提供客戶高階伺服器/車載/光模塊相關產品。隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎明年營運表現可望再創新高。對於美國大選結果出爐後是否影響公司，沈慶芳回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續執行，這也是為何臻鼎推動泰國投資。對於公司未來佈局，沈慶芳表示，全球供應鏈的破碎化持續，臻鼎對此早有對應布局，可通吃產業各個需求，就電子產品展望來看，預期AI（人工智慧）仍有不錯成長，不過一般消費性電子產品受到不確定因素影響，但有錢人仍有錢，臻鼎要做有錢人生意，2025年發展將持續往好的方向走，今年來自AI產品占比已達40%，預期明年更高，並以高階產品為主，高階產品比重會持續提升。
5月動工挖到遺址！嘉義台積電廠區「文物搶救完畢」 面積逾4千平方米
台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，今年5月才動工就挖到遺址，經趕工挖掘，目前所有文物已完成搶救，出土文物除陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類出土，另還有數具兒童及成年個體墓葬，目前文物已由考古團隊暫時保存，進一步鑑定中。台積電挖到疑似遺址後，依文資法停工並調整施工順序，並分3個敏感區域進行搶救發掘作業，9月23日辦理第1次分區移交現勘，經邀集專家學者現勘確認後，同意第1敏感區及第2敏感區東半部區域移交給台積電，昨4日下午再辦理第2次分區移交現勘，與會人員確認搶救發掘完成後，已將區域移交給台積電施工，而這次搶救面積合計約4124平方公尺。台積電位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠才動工就挖到遺址，目前所有文物已完成搶救。（圖／嘉義縣文化觀光局）嘉義縣文化觀光局表示，台積電廠區遺址出土遺物以繩紋陶容器及其破片為大宗，另有少量石刀、箭鏃、貝殼、獸骨等，遺跡現象有灰坑大約90個，內含較為密集的陶容器破片，部分灰坑伴隨密集貝類出土，墓葬則有出土數具兒童及成年個體墓葬，不過這些出土物年代尚須進一步鑑定，暫不臆測。
華為積極挖角台積電工程師 「白手套公司」3倍薪資覽人才內幕曝光
近日，有台灣半導體人才頻頻受到大陸公司的挖角。據《法國世界報》報導，華為正積極通過獵人頭公司，試圖挖角台積電等台灣半導體公司的人才，吸引他們前往大陸工作。前台積電工程師Chloe Chen透露，自己經常收到來自大陸招聘機構的邀約，幾乎每3個月就有人詢問她是否願意到大陸工作，這些招聘信函都是華為授權的招聘機構發出。對此，Chloe Chen表示，她選擇不回應這些邀約，因為她仍偏好為台灣和美國企業效力。據日媒報導，隨著美國對華為的制裁，台積電已停止供貨給至少2家與華為有潛在聯繫的晶片開發商。不過華為仍可能透過其他途徑，採購到台積電的先進晶片技術。華為「昇騰910B」處理器就被發現內建台積電的7奈米製程產品，這表示華為可能通過「白手套」代購方式繞過禁令，取得台灣先進晶片技術。隨著半導體技術的發展，半導體開發工程師的價值也越來越重要。Chloe Chen是一位專精於微晶片封裝的專家，曾在台積電任職的她，目前受聘於一家在台生產的美資公司。儘管大陸的競爭對手頻頻向她拋出橄欖枝，Chloe Chen仍然認為在台灣和美國企業工作更具吸引力。《法國世界報》指出，如果Chloe Chen選擇赴大陸工作，可能面臨無法再受聘於台灣或美國企業的風險。台灣法務部調查局已加強調查，防範商業機密流失。特別是針對一些以數據分析公司名義，實則挖角台灣科技人才，這些企業提供的薪資有時高達台灣的3倍，調查人員懷疑這是為了大陸的利益，要竊取前雇主的商業機密。台積電雖然用高薪留住人才，但面對大陸的強力招攬和工程師的高壓環境，如何鞏固本土人才成為重大挑戰。台灣業界也開始向印度招募工程師，應對本地技術人力不足的問題。例如一位來自印度的工程師Suchandra Chakraborty已在新竹工作超過15年，Suchandra Chakraborty表示自己剛來的時候外國人很少，新竹只有一家印度餐廳，但現在印度餐廳已經開了7、8家了。這也說明台灣正在逐步加強與印度的技術合作，保障台灣在半導體領域的國際競爭力。美國和歐洲也在加速推動半導體供應鏈的多元化。目前台積電已在亞利桑那州設廠，德國政府也補助台積電50億歐元在當地建設新廠。
全球關注美國大選 電子股領軍台股4日盤中漲逾百點
進入11月第一周，全球股匯市本周關注兩大事，5日美國總統大選，以及7日的FOMC會議，台股上市櫃業者也進入第三季財報密集發布期，美股四大指數全面反彈，讓4日台股以22839.18點開盤，隨後漲勢擴大，主要是電子權值股拉抬，9點半左右最高曾上衝22935.64點，分析師認為，大盤或個股波動將更劇烈。摩根士丹利最新報告指出，AI晶片供不應求，台積電（2330）計畫在明年漲價，3奈米製程最多可能上漲5%，CoWos封裝價格漲幅約在10%至20%。台股在上周五的11月1日開低走高，終場僅小跌40點，收在22780點，半年線與季線失而復得，但外資持續向聯電（2303）提款，已連13賣，買超則回補海運三雄，周一的4日開盤航運股漲多跌少。其他電子權值股方面，9點半前，台積電漲10元、在1035元；鴻海（2317）漲2元、在210元；台達電（2308）漲0.5元、在391元；廣達（2382）漲5元、在310元。高價股方面，聯發科（2454）漲15元、在1305元，大立光（3008）跌5元、在2285元。包括廣達的電子五哥也相對強勢，仁寶（2324）漲0.15元、在36.25元；英業達（2356）漲0.1元、在45.8元；緯創（3231）漲1.5元、在116.5元、和碩（4938）則是在平盤100元。美國進入冬令時間，美股交易將從4日開始延後1小時，改為台灣時間晚上10點30分至次日凌晨5點。負責經營道瓊工業指數的S&P Dow Jones Indices也在1日宣布，加入25年的英特爾將被從指數刪掉，改納輝達為成分股。上周收盤的美股四大指數，道瓊工業上漲288.73點或0.69%，收在42052.19點。S&P500上漲23.35點或0.41%，收在5728.80點。NASDAQ上漲144.77點或0.80%，收在18,239.92點。費城半導體上漲54.68點或1.11%，收在5001.43點。
Arm攜手台廠深耕AI Arm副總大讚：台灣是AI產業中心
全球矽智財龍頭Arm（安謀）今（29）日於台北召開Arm Tech Symposia2024（2024 Arm科技論壇），更與IC設計大廠聯發科（2454）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）展開全面合作座談。Arm資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey親自來台，他發表演說強調，台灣是AI產業的中心，不僅全球90%晶片來自台灣，整個AI產業生態系與供應鏈也與台灣相連。Arm Tech Symposia2024論壇台北場開跑後，將接續在首爾、東京、上海、深圳舉辦。今年論壇以「重塑未來」為主軸，推動建構運算未來的AI革命。Arm北美業務副總裁曾志光表示，Arm Tech Symposia在台灣舉辦近20年，一直被視為科技界最重要的活動之一。Arm做為運算平台公司，致力將AI推向每個角落，並攜手合作夥伴釋放Al的潛力，為世界帶來嶄新的體驗。Arm資深副總裁登终端產品事業部總經理Chris Bergey本次以「建構人工智慧運算平台的未來」為題發表演講。他表示，AI正以前所未有的速度發展，其影響力將超越過往的網際網路和智慧型手機革命，為全球數十億人的生活帶來巨大改變。Chris Bergey引用Google提出的概念「Package is the new motherboard」，強調「台灣在先進封裝領域將扮演重要角色」。他說，台灣是全球科技的核心，「沒有台灣，科技就無法進入消費者手中。」Chris Bergey指出，全球90%的先進晶片都來自台灣，更在設計、硬體研究和軟體框架等方面擁有完整的產業生態系，這些都在推動全球的AI應用發展。展望未來，Chris Bergey預計到2025年，全球將有超過1000億台搭載AI功能的Arm裝置。他相信，透過與台灣合作夥伴的緊密合作，Arm將在AI發展浪潮中扮演領導角色，共同創造更美好的未來。本次活動也邀請Arm策略夥伴進行關鍵對話，暢談如何攜手生態系夥伴的先進技術，為使用者創造全新Al體驗。聯發科技通訊事業部副總經理陳一強以近期發表的天璣9400為例，說明如何在基於Armv9.2架構上強化效能、優化影像，協助OEM廠商、智慧型手機設計師和生態系合作夥伴，在未來實現更多AI功能。陳一強指出，這些在行動平台上的成果和成就，可以擴展到聯發科的整個產品線，為所有人帶來全新的智慧生活。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台股收盤上漲55點！玻璃族群一起嗨 「這檔」狂飆亮燈
美股市場強勁走高的影響下，台股今（21）日也呈現明顯的上漲趨勢，上午以大漲115.71點開出，指數開高走高，盤中最高達23678.51點，最低23480.06點，加權指數終場上漲55.26點，以23542.53點作收，漲幅0.24％，成交量3521.75億元。今天漲幅前五名的個股為，景碩（3189）、晶彩科（3535）、晶恩德（1528）漲幅都達10%。川飛（1516）漲幅接近10%（9.97%），祥碩（5269）上漲9.97%。跌幅前五名的個股則是，金萬林-創（6645）下跌逾6%，劍麟（2228）下跌為4.9%，愛山林（2540）下跌4.38%；百達-KY（2236）下跌4.3%；台灣精銳（4583）下跌3.89%。台積電股價今日未能強勢上漲，但信驊（5274）等高價IC設計股則發揮帶動作用，助力指數上行。中小型股同樣表現亮眼，多家公司的股價大幅上漲，其中包括景碩（3189）、微端（3285）等，顯示市場對於科技股的持續熱情。今日盤中，玻璃基板概念股因先進封裝需求上升而全線上揚，其中，悅城（6405）因切入3D封裝領域，今日漲停鎖在44.15元，台玻（1802）則大漲7%，股價攀升至18.65元。摩爾投顧分析師指出，台積電法說會提到的CoWoS及FOPLP技術需求，使玻璃基板的需求預期將持續增長。其次是光電類股及航運類股，分別上漲1.89%及1.7%；表現較差者為塑膠類股、金融類股及居家類股，其中塑膠類股下跌2.2%，金融類股下跌1.65%，居家類股下跌1.62%。此外，光通訊相關公司上詮（3363）也受到市場關注，股價今日上漲12元，漲逾7%。據悉，上詮主要負責光纖被動元件及光纖相關模組的生產，在矽光子領域，處理光纖與矽光子晶片連接的連接器，是台積電公開唯一生產夥伴，將跟隨台積電腳步，提升CPO研發進度。
台積電輝達30年合作關係緊張？ 外媒：全因Blackwell
輝達（NVIDIA)與台積電（2330）的合作始於1995年，近30年來緊密的合作關係。隨著AI熱潮的興起，輝達已成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶，不過這段看似堅不可摧的關係似乎出現了裂痕。根據科技媒體《The Information》爆料，台積電與輝達因Blackwell晶片出貨延遲問題陷入互相指責的境地，甚至傳出輝達可能拋棄台積電轉投三星（Samsung），但分析師認為即使兩家科技巨頭鬧憋扭，也不意味著輝達會改選三星。《The Information》在報告中引述消息人士說法，指稱輝達工程師在晶片發表幾週內測試發現，Blackwell晶片在資料中心的高壓環境下無法正常運行，輝達部分工程師認為，問題可能源於設計缺陷，但也有部分認為是台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的晶片整合封裝，進而影響生產進度。報告提到，輝達與台積電為此事互相指責，台積電認為是輝達倉促生產才導致晶片缺陷，Nvidia認為是台積電的封裝技術所造成，雙方關係也變得緊張。Blackwell早在今年8月就爆出因設計缺陷，導致該系列AI晶片推遲3個月才會發布，大量出貨還可能延至明年Q1，同樣也是來自《The Information》更進一步透露，當時台積電的投資者關係部門就把責任歸咎Nvidia。如今傳出Nvidia可能捨棄台積電，改找三星商討生產新一代遊戲晶片，不過分析師認為機率不高，理由是台積電仍然是比三星更好的合作對象，不僅擁有更先進的工藝，對輝達來說也不用隱藏自家技術避免被複製。
AI需求很瘋狂 台積電董座：明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行，台積電董事長魏哲家表示，過去幾年成長非常健康，今年因AI的強勁需求，包括智慧型手機等，3奈米需求非常大，將轉移部份產線去因應，預計第四季也會持續成長，產能利用率提高，整體半導體產業都在復甦，2025年會是健康成長的一年，且「關鍵客戶說，現在AI需求很瘋狂，且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實，魏哲家表示，「答案是Real」，現在所有的AI創新者都和台積電合作，台積電自己也在研發、並在廠區使用AI，就算效率只提升1%，就相當於10億元的提升，影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題，魏哲家表示，晶圓代工已經進入2.0版本，市場規模大、還有很多工作要做，包括封裝、測試等，這樣算進去，講壟斷還為時過早，且我們是資本密集行業，毛利高才能持續發展，跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題，魏哲家表示，台灣電費今年以來已上漲兩次，的確是不容忽視的問題，電價跟過去比起來已經漲了一倍，看起來明年在台灣的電價，是我們於全球經營中最高的，電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力，會跟政府繼續討論需求和規劃，水和電已獲得政府「某種程度的保證」，但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告，合併營收約為新台幣7596.9億元，年增39.0%、季增12.8%，稅後純益約3252.6億元，年增54.2%、季增31.2%，每股盈餘為12.54元，毛利率為57.8%，營業利益率為47.5%，稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%，5奈米製程出貨佔32%，7奈米製程出貨則佔17%。總體而言，先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收，達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望，包括合併營收預計261億美元到269億美元之間；若以新台幣32.0元兌1美元匯率，毛利率預計介於57.0%到59.0%之間，營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技（TrendForce）預測，由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁，預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長，而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
馬來西亞8大地產商組團來台 向半導體廠招商
搶發地緣政治財！包括10年前有意收購「台北101」股權而名噪一時的IOI集團在內的馬來西亞8大地產商，組團來台，向台灣半導體廠招商。瑞普萊坊指出，馬來西亞晶片封裝、組裝和測試服務領域，在全球市佔率達13％；台灣在台積電、AI題材的推波助瀾下，儼然成為國際間最重要的晶片製造基地，也帶動半導體供應鏈蓬勃發展，更成為馬來西亞積極拉攏的招商目標。台灣面臨地緣政治的壓力，加上美中貿易戰牽動供應鏈多元化，使得台灣半導體大廠已成為馬來西亞房地產開發的新寵。瑞普萊坊與萊坊馬來西亞聯手合作，安排包括Sunway Property、Ideal Property、IOI Properties、NCT Alliance、Sime Darby Property、SP Setia、Gamuda、Seri Pajam，等8大房地產開發商，本周來台針對半導體產業，積極招商。萊坊馬來西亞執行董事Allan Sim表示，此次來台招商的8家馬來西亞地產開發商，來頭不小，規模都排名馬來西亞地產商前十大，招商工業區地點大多是極具開發潛力之地，希望為台灣大廠提供馬來西亞的投資商機與重點工業區。瑞普萊坊顧問暨市場研究部總監江珮玉表示，美中貿易戰促使供應鏈多元化，企業在保留或縮減中國大陸業務的同時，將生產設施擴展到其他國家，以降低地緣政治對供應鏈的影響。此波全球供應鏈重組的趨勢，不僅台商回台，也吸引包括Nvidia輝達、AMD超微等AI晶片大廠，把亞太成品物流運籌中心設置在桃園遠雄航空自貿港區(保稅倉)，讓台灣成為AI產業的重心。另外台灣在面臨地緣政治、美中貿易戰改變產業鏈布局之際，近年也有不少台廠紛紛插旗馬來西亞設廠。瑞普萊坊總經理蘇銳強指出，台商將布局擴展到具有近岸(nearshoring)與友岸(friend-shoring)的東南亞地區，可利用東南亞和印度等具備低成本、貿易便利、鄰近中國等優勢，將可降低製造中斷風險，以及可與東協經濟體共同成長。例如緯穎科技在2024年9月決定增資6,000萬美元、約合新台幣19.24億元，擴充大馬雲端資料中心產線，成為亞太區最主要的出貨地。矽品2024年5月決定投資馬幣60億元、約合12.74億美元，在檳城州桂花城科技園區興建半導體廠房。毅嘉科技為因應全球供應鏈的重組及客戶需求，也將投入新台幣30億元，擴建馬來西亞新的生產基地。另外，近年國際半導體大廠布局馬來西亞的腳步，也很積極，包括英特爾、英飛凌，已在北馬設廠，以縮短生產週期、提高半導體產業的效率與競爭力。江珮玉表示，對半導體廠商來說，多元佈局以分散生產風險，將會是接下來必須思考的課題，這也是這次馬來西亞地產開發商來台招商的原因，好的設廠地點，可以擴大群聚效應、降低生產成本。瑞普萊坊指出，目前馬來西亞晶片封裝、組裝和測試服務領域的全球市佔率，已達13％，但這些是半導體製造後段領域，未來在台招商目標，將鎖定前段的晶片生產。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
越南成東協第二大勞動市場 勤業眾信：台商須注意「這件事」
據越南統計局資料顯示，台灣2024年1至8月對越南出口金額達2600多億美元，年成長近16%，隨著電子產品和機械設備等關鍵出口項目表現亮眼，越南成為全球重要的製造與出口中心，不過勤業眾信表示，越南近年正在進行所得稅法、營業稅法與關稅法規的大修改，台商應留意稅務法令的改變，與投資優惠的發布。因為美中貿易戰，不少台灣製造業轉往越南投資設廠，越南政府也計畫自2024年起實施半導體產業國家戰略，目標在2030年成為半導體晶片設計、封裝和測試的中心。勤業眾信聯合會計師事務所14日舉辦「2024台越投資交流會」研討會，勤業眾信總裁柯志賢表示，供應鏈重新洗牌的局勢下，越南受惠於地緣優勢以及豐沛的勞動力資源，成為東協第二大勞動力市場，越南製造業也正在轉型，從傳統的勞動密集型模式、轉為技術密集型產業。儘管目前越南仍有技術勞工與專業人才不足的困境，但透過招商優惠政策和不斷成長的貿易缺口，仍帶動許多投資機會。柯志賢表示，台廠應留意稅務法令的改變與投資優惠，以及分析貿易結構的轉變，以填補新的貿易缺口，降低投資與營運風險。近來越南稅局之緝查力道逐漸加強，不可不慎。勤業眾信稅務部資深會計師李嘉雯建議，預計投資越南的台商需留意台灣CFC法令之規定簡化控股架構，並評估適用台越租稅協定。企業應注意企業所得稅、增值稅、外國人承包商稅以及移轉訂價等遵循及申報時程，若有外派人員至越南，須留意越南當地外派人員福利及員工個人所得稅相關問題。勤業眾信策略、風險與交易服務執行副總經理黃俊榮表示，就併購角度，主要有兩趨勢，第一為國際製造業進入越南市場多採自行建廠模式，或收購撤離之公司取得用地再進行投資；第二著眼越南之內需市場，日本和新加坡為首的外資表現活躍，主要聚焦於金融、醫療、房地產等消費產業。著眼越南未來消費力成長、支出提升，及消費信貸滲透率偏低的機會，預期越南市場將持續吸引多方關注，在全球經濟中扮演更重要的角色。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI相關需求強勁！台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會，將報告第4季業績展望，市場預期第4季將延續成長趨勢，季營收突破歷史新高。分析師強調，受惠AI相關需求強勁，將會是最強第3、4季；不過消費性PC旺季不旺，記憶體模組廠平均庫存過高，將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元，預估營收區間在新台幣7280至7540億元，季增7.6至11.4；累計7、8月營收為5077億元，9月營收僅需約2203億元即可達標；市場預期，台積電在下半年旺季可望逐季創高，預估9月營收成月減態勢，但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，對消費性電子供應鏈來說，第2、3季是旺季，今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估，全年成長3至5％，所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右，比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨，讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載，因此預期會有最強下半年的營收表現，而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風，消費性PC產品旺季不旺，半導體分析師陸行之貼文指出，金士頓傳出啟動降價策略，原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月，一旦價格反轉認列損失將成常態，高階記憶體存儲器合約價何時鬆動，將是未來觀察重點。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」