封裝技術
」 台積電 半導體 先進封裝 輝達 CoWoS
黃仁勳現身華府力挺「美國優先」 但警告：切斷中國將嚴重自傷
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）本週現身華盛頓，向川普政府傳達明確訊息，他表示，若全球人工智慧的開發基礎都建立在美國的技術堆疊上，美國就能贏得AI戰爭。根據《路透社》（Reuters）報導，黃仁勳宣布，輝達將為美國能源部建造七台AI超級電腦，協助核武與替代能源研究，並透露公司已獲得高達5,000億美元的先進晶片預訂。消息發布後，輝達股價於28日收盤上漲5%，報201.03美元。黃仁勳在輝達首屆華盛頓開發者大會（GTC Washington）發表主題演講時，一方面呼應川普的「美國優先」（America First）政策，稱該策略推動了國內製造與AI投資；另一方面則提醒，若美國在政策上封鎖中國市場，將導致「失去全球一半AI開發者」。他直言「我們希望全世界都建立在美國技術之上，但同時也需要立足中國市場，否則長遠來看，美國自身會受傷。」他指出，由於中國政府明確排除輝達產品，公司目前未申請出口許可，無法將最新晶片銷往中國。這項言論凸顯美中科技角力下的微妙局勢。川普此刻正展開亞洲巡訪，預計30日與中國國家主席習近平會面，中國是否恢復採購輝達晶片可能成為談判焦點之一。輝達此次宣布的七台超級電腦將服務於美國能源部（Department of Energy），部分用於維持核武庫運作，部分則支援核融合等替代能源研究。其中規模最大的機組將與甲骨文（Oracle）共同建造，搭載10萬顆Blackwell晶片。黃仁勳稱這是「全國力量推動能源創新的象徵」，並向川普致謝，表示若無政策支持，「我們可能陷入困境」。《路透社》報導指出，市場分析師估算其中一台名為「Solstice」的超級電腦，僅輝達晶片價值就高達30億至40億美元；雖然政府採購通常享有折扣，但整體合約規模仍極為可觀。除能源計畫外，輝達還發布一系列跨界合作，包括與芬蘭諾基亞（Nokia）建立電信夥伴關係，投資10億美元取得對方2.9%股份，共同開發6G基地台AI節能技術；並宣布推出專為通訊設備設計的「Arc」產品線。黃仁勳表示：「這項技術可讓全球數以百萬計的基地台升級，提升能源效率。」他同時揭露與帕蘭提爾科技（Palantir Technologies）合作的企業AI平台，用於提升企業物流效率；以及與優步（Uber）共同開發自動駕駛計程車（robotaxi）網路的新平台「Hyperion」。分析師吉爾・盧里亞（Gil Luria）認為，這些合作展現輝達拓展至資料中心以外市場的企圖心。黃仁勳談及製造布局時指出，輝達晶片目前於亞利桑那州的台積電（TSMC）廠房生產，在德州組裝伺服器，加州製造網路設備。他回憶川普首次會面時「要求把製造業帶回美國」，並透露台積電將於未來幾個月把最先進的封裝技術引進美國。輝達長期被視為AI熱潮的核心推動力，股價兩年來漲幅驚人。黃仁勳表示，公司要維持創新優勢，必須重新打入中國市場，因當地潛在銷售額高達500億美元；這筆收益不僅支撐美國研發，也影響技術領先的持續性。《路透社》先前報導指出，儘管北京施壓企業採購華為（Huawei Technologies Co.）晶片，但許多中國開發者仍偏好輝達產品。
輝達斥資50億美元入股英特爾 台積電仍穩坐關鍵角色
AI晶片大廠輝達（Nvidia）宣布以50億美元入股英特爾（Intel），雙方並將基於各自核心技術共同開發產品，此舉震撼半導體產業。但兩家公司同時澄清，合作範圍不包括英特爾晶圓代工業務，而是專注於CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）與先進封裝的結合。根據合作內容，英特爾將為輝達客製化設計x86架構的CPU。《華爾街日報》18日引述知情人士指出，CPU的晶圓製造主要仍由台積電負責生產，再送往英特爾代工廠完成封裝。輝達執行長黃仁勳與英特爾執行長陳立武18日共同召開線上記者會。黃仁勳表示，雙方合作重點在於資料中心和個人電腦等CPU客製化領域。陳立武則強調英特爾具備先進封裝技術。被問及未來是否可能為輝達提供晶圓代工服務時，陳立武僅表示會持續提升良率與效能，並稱「台積電一直是輝達和英特爾長期且重要的合作夥伴。我們會繼續保持這樣的合作關係。」摩根大通在最新報告中指出，輝達與英特爾的結盟，意在重塑資料中心與AI PC市場格局，此舉對台積電的短期直接風險有限，不過，隨著英特爾的加入，聯發科與輝達在PC領域的合作關係將不再是獨家，聯發科的長期發展潛力可能受到衝擊。輝達宣布將入股英特爾後，外界認為將衝擊台積電，不過台積電看來老神在在，雖然下殺尾盤，但盤中仍以1290元再創歷史新高。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，輝達入股英特爾，雙方合作關係聚焦在晶片設計領域，台積電先進製程、良率都遙遙領先，輝達短期內不太可能釋單給英特爾，「台積電現在仍是輝達最重要合作夥伴」，衝擊比較大的是超微（AMD）與安謀（Arm）。不過，劉佩真認為，輝達投資英特爾，應該是來自美國總統川普的壓力，目的是達成未來半導體在地化製造的可能性；值得後續注意的是，英特爾不缺資金，欠缺的是半導體先進製程技術與晶圓廠的管理，台積電正是外部協助最佳人選，未來美國政府是否會施壓，要求台積電也入股英特爾，將是我國後續要觀察的重點。受輝達入股英特爾消息影響，聯發科19日收盤挫跌4.63％。台積電則受到富時指數調整生效影響，尾盤下殺15元，終場跌20元、約1.56％。而台股最後5分鐘撮合爆出逾1200億大量，指數瞬間下殺127點，終場收在25578點，下跌190點。
史上最強8月！台積電營收3357億元+台股飆高 侯永清：現在是摩爾2.0
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布8月營收3357.72億元，月增3.9%、年增33.8%，創下歷史次高、以及歷年同期新高，10日股價也再創新紀錄，收在1225元、漲2.08%，引領大盤收在25192.59點、大漲337.41點。台積電8月營收僅次於今年4月，累計今年1到8月的營收為2兆4319億元，年增37.1%。據先前的財測，第三季合併營收有望續創歷史新高。而10日舉行的SEMICON Taiwan 2025的大師論壇，台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清說，最近很多人說摩爾定律不管用了，但過去20年是著重在技術面，摩爾定律的確在放緩，但最近關於軟體、硬體優化，技術與系統優化等需求都在爆發，台灣半導體生態系統不是只有台積電，而是整個生態系都有很好的夥伴關係，跟客戶溝通時，覺得他們好像每周都有新想法，所以現在其實是摩爾2.0。侯永清也在論壇上幫台灣拉票，他說，台灣有個優點，就是北中南都有科學園區，法規非常友善，一小時車程就能取得任何東西，這優點在世界其他地方都找不到。而台積電的全球合作夥伴，去年年底有40家企業在台灣設立營運中心和研發中心，今年會有更多夥伴加入，侯永清說，可見台灣供應鏈強大的地方，在於我們擁有最堅強的夥伴，因為我們習慣協作，且對設計公司、新創公司想法都持開放態度。由台積電與日月光(3711)帶頭的3DIC先進封裝製造聯盟也正式成軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，與生態系緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
台積電組新聯盟！ 領軍3DIC先進封裝製造「搶客」
3DIC先進封裝製造聯盟9日舉行成立大會，由台積電（2330）、日月光（3711）帶頭，率領各家企業合作，台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，過去幾年因AI興起，導致客戶產品迭代幾乎是一年一代，「我們沒有時間按步就班，只能大家共同開發」。「在地化生態系絕對是重中之重」，何軍解釋，過去產品從設計定案（tape out）到量產的時程，大約花七季，但現在已逐漸縮短至三季，對客戶、對大家都是非常大的經濟壓力。何軍說，過去如果time to market是兩到三年的話，我們可以按部就班，研發、認證做完，然後建置產能，但現在要把時間壓縮到一年，現實的挑戰，就是在我們開發還沒有定案時就已經要下單、拉機台，所以最近常出現拉了機台後還要再改機台的困擾，這種事情層出不窮，所以供應鏈的在地化非常重要。何軍表示，我們跟日月光有共同的客戶，所以都被追趕地非常近。日月光資深副總洪松井表示，先進封裝的價值正迎來前所未有的高度，隨著晶片製程越來越進步，「晶片跟系統間這個GAP其實越來越大」，而封裝正是扮演那座關鍵的橋樑。
半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
新飆股一族2／切入CoWoS先進封裝材料市場 這三家化學廠獲利大增
打進台積電CoWoS先進封裝技術的特化股，除了從化學廠轉型為全方位材料供應商的長興材料（1717）之外，CTWANT調查，以2025上半年獲利成績來看，上品（4770）已賺逾半個股本，台特化（4772）則年增超過四成，新應材（4749）營收毛利皆創新高，雖受匯損影響獲利仍年增約34％。CTWANT在今年初報導《三類傳產股有題材》中，即包含「特殊化學材料」，台新投顧副總經理黃文清跟記者說，可觀察油價回檔有助於特殊化學股（特化股）毛利率提升之外，還因為切入半導體先進製程及材料國產化，提高特化市場商機。以台積電化學品供應鏈來看，像是上品（4770）、台特化（4772）、新應材（4749）等，近期股價持續爬升；上品來到288元，朝今年3月高點393元前進；台特化來到264.5元、新應材793元，雙雙皆創去年五月以來的新高。上品綜合工業本業生產氟素樹脂內襯、塗裝與材料等，2000年以「電子級內襯槽桶」前進面板與半導體業，推出TEFPASS自有品牌；現任董事長兼總經理侯嘉生四十多年前加入上品從業務員做起，2018年接任董事長，積極擴廠增加產能，上品蛻變成為亞洲鐵氟龍內襯設備冠軍。今年上半年，受惠於台灣半導體客戶先進製程擴建，在美國市場切入記憶體客戶建廠需求，加上大陸訂單迎來復甦，今年上半年營收22.78億元，雖年減25.74％，但獲利4.28億元，賺逾半個股本，每股稅後盈餘EPS為5.35元。展望後市，成熟製程已漸由大陸擴散到印度、東南亞泰國、越南，而先進製程建廠從去年至今狀況沒有改變，2、3奈米高階製程還加快腳步，加上下半年晶圓建廠還有十多座持續進行，預期下半年營運展望優於上半年。身兼環球晶、台特化董事長徐秀蘭表示，半導體製程所需氣體及設備清洗都是晶圓廠需要的。（圖／報系資料照）台特化生產半導體特氣SEG與半導體化學材料SEC，2013年成立，2018年獲中美晶投資，近年隨先進製程應用擴大、訂單穩健成長、稼動率拉升，營收獲利逐年攀升，今年上半年稅後純益2.19億元，年增40.62％，每股稅後盈餘EPS為1.49元。 台特化今年6月收購弘潔科技公司65.22％股權，身兼環球晶、台特化董事長徐秀蘭表示，投資弘潔科是因為半導體製程所需要的氣體及設備清洗，為晶圓廠所需，台特化是製程用到的氣體，弘潔科聚焦在有超潔淨清洗需求的客戶。新應材2003年成立，研發與製造「半導體及顯示器」應用之特用化學材料；2018年同時切入半導體前端光阻周邊材料市場，挹注營收與獲利動能，去年底董事長詹文雄說，新應材不僅累積多年來在面板光阻劑製造經驗，並每年投注近10%的營業額作為研發經費，開發複合配方材料，以配方材料為核心。新應材今年上半年合併營收21.12億元，合併獲利4.92億元，年增33.53％，每股稅後盈餘EPS為5.36元，均創同期新高；詹文雄在法說會上預期，將半導體產業產品年增率由原估的25％至30％，上修為年增35％。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
名媛貴婦的保養日常全是「最頂級」！Melody把「蘭蔻黑鑽精華」當成「肌膚的Mommy Juice」、YSL極萃精華油讓皮膚透亮不黏膩
在快節奏的生活裡，越來越多女性開始追求「高效又奢華」的保養體驗。名媛貴婦的保養日常全是這些超頂級系列：蘭蔻黑鑽奢燦超導活萃以永生玫瑰的修護能量締造極致澎彈光采，YSL金緻奢華極萃精華油將藏紅花能量濃縮於一滴輕盈精華油中，讓肌膚瞬間光澤飽滿；而瑞士頂級品牌La Colline極萃臻白光燦防護乳則守護肌膚年輕明亮。這些新品不僅是保養，更是一場專屬於肌膚與心靈的奢華饗宴，讓每一次護膚都成為日常中的頂級享受。蘭蔻 黑鑽奢燦超導活萃蘭蔻《絕對完美黑鑽奢燦系列》作為品牌最極致奢華護膚鉅作，這次歷時八年研發加上不斷優化打造出「黑鑽奢燦超導活萃」。透過多項專利封裝技術將整株永生玫瑰的再生力量以黃金比例封存精華與油兩種質地，形成獨特的雙相精華液，每一次按壓瞬間釋放珍稀玫瑰修護力，而且質地非常好推開，幫助皮膚變得更加緊緻、澎彈，讓每日護膚成為肌膚與感官的奢美饗宴。身為品牌愛用者的Melody也提到這瓶黑鑽精華就像「肌膚的Mommy Juice」。每天早晚她都一定要用才能安心，整個肌膚狀態與輪廓線都明顯被改善，好用的保養品就像是給肌膚的能量飲一樣不擦她就會焦慮。蘭蔻 黑鑽奢燦超導活萃 30ml／23,000元、補充瓶30ml /19,550元（圖／品牌提供）為慶賀新品上市，蘭蔻攜手台北寒舍艾美 Latitude 25北緯二十五，獻上8月1日至9月30日限定的《黑鑽奢華聯名午茶饗宴》。主廚靈感取自永生玫瑰、絲緞質地與寶石般璀璨瓶身，打造如珠寶工藝般精緻的法式甜點藝術，甜點部分如「芝麻甘納許達克瓦茲」、「午夜香頌馬卡龍」與「黑金瑪德蓮」，層層堆疊的質地與香氣彷彿精華中金緻微囊的釋放瞬間;「永生玫瑰金燦檸光塔」與「流金可可慕斯」則喚起水油雙相帶來的澎潤光采。鹹點設計延續輪廓雕塑的靈感，「黑鑽燻鮭起司球」柔嫩而飽滿、「魚子蛋沙拉」精緻雅致、「油醋冷麵佐蜂蜜芥末」則帶來輕盈緊緻感受。北緯二十五 x 蘭蔻黑鑽奢華聯名午茶饗宴套餐價格 每套1,980元+10%，另外附送限量品牌贈禮乙份。（圖／品牌提供、廖怡婷 攝）YSL 金緻奢華極萃精華油YSL BEAUTY最頂級的保養系列OR ROUGE推出「金緻奢華極萃精華油」，將來自北非摩洛哥花園的珍稀藏紅花成分完美升級，締造出獨家專利「藏紅花賦活極萃MCF™｣更能精準修護肌膚。擁有92%超高天然植萃比例的精華油，使用一滴就能感覺皮膚被深層滋養，膚觸變得更加平滑，尤其這款精華油不粘膩、超輕盈的特性即使是在悶熱的台灣使用也完全沒問題，建議在化妝水後、精華液前使用，加倍滋潤肌膚，日間則能加入粉底中，加速提亮肌膚，賦予一整天的光燦美肌。YSL 金緻奢華極萃精華油30ML／12,000元、補充瓶／10,450元（圖／廖怡婷 攝）作為頂級奢養的全新YSL BEAUTY【金緻奢華極萃精華油】將保養化做一場藝術饗宴，揉合多種清新植萃花果香與經典淡雅藏紅花氣息，每次塗在鼻息吸吐間喚醒身心平衡，輕潤如絲的透亮美容油迅速化開，融於肌底在表層形成透亮光澤，嶄新耀眼的奢金瓶身，漸層勃根地酒紅，打造如高級SPA般的養膚饗宴！（圖／品牌提供）La Colline 極萃臻白光燦防護乳瑞士頂級保養品牌LaColline推出全新防護乳，承襲品牌對肌膚亮白與抗老的極致追求，讓你無論搭配哪一種保養程序使用，這款質地輕盈、不泛白的防護乳，都是每日晨間護理的關鍵最後一步，SPF50 PA++++ 高防曬係數，為肌膚築起隱形防護網，全面抵禦外在環境侵害。為避免潛在刺激，所有產品皆不含矽靈、香精與納米粒子，使用上更輕盈親膚，適合長期穩定保養使用。La Colline 極萃臻白光燦防護乳 SPF50 PA++++ 50ML／15,500元（圖／品牌提供）
關稅變幻莫測！最壞情況已過 孫明德籲台廠備妥「這3套備案」
台灣經濟研究院今（25）日發布，上半年外需與民間投資表現優於預期，台灣2025年經濟成長將呈現「前高後低」的發展格局，全年GDP年增率預估為3.02%，較4月預測上修0.11個百分點。台經院景氣預測中心主任孫明德籲台廠學習日廠的應對之道，提醒台廠「關稅最重要的不是放榜，是後續的處理和再談判」。有關關稅議題，「川普關稅的衝擊，最壞情況已經過去了！」孫明德表示，最悲觀的是在4、5月份，但從多國關稅稅率放榜之後的經驗觀察，即使美國宣布稅率，「但並不是結束，而是新的起點。」他認為，相信政府已做好我方的底線，談判團隊在前線進行第四次實體諮商，肯定有收到美方要求台灣開放農產品、汽車進口關稅，這些都是不出意料，以川普目前的作法都是可以再繼續談。孫明德強調，「現在關稅也太難算了，不是初1、15不一樣，是每天早上、下午不一樣，對於台灣企業來說，我們已經等了三個月了，最後答案不管是不是滿意，都要做好準備。」他用日本供應鏈舉例，提及四成廠商提到「漲價」，三成業者提到「自己吃掉一部分」，「關稅出來以後，台廠要注意，有多少是可以自己吸收的？多少能作為供應鏈談判？又有多少能轉嫁消費者？」他提醒台廠，把上述方面算好，「不管什麼時候公布，台廠都可以做好預案準備，放榜了以後才來做，可能就為時已晚。」那《232條款》對台衝擊多大？台經院產經資料庫總監劉佩真表示，不論美國行動方案，或4大CSP業者的資本支出從去年2400億美元提高至3,100億美元，加上川普日前助輝達拿下中東主權AI訂單，「AI軍備競賽持續進行，這部分對於台灣是正面的效應，下半年出貨拉抬會繼續強勁。」她進一步指出，重中之重的業者就是台積電，先進製程和先進封裝技術在全球無可取代，台積電可能因《232條款》，或許會用轉嫁或4奈米從亞利桑那州廠出貨的方式，由美國出貨減緩衝擊，「整體來說，台灣在AI市場上半年業績一支獨秀，預估趨勢會延續至下半年。」
台積電好景不常？外媒：川普「晶片關稅」恐造成毀滅性影響
台積電（TSMC）毫無疑問在人工智慧（AI）晶片市場中蓬勃發展，這主要歸功於龐大的市場需求，但美國的「晶片關稅」可能會對台積電造成毀滅性影響。全球訪問量最大的科技媒體平台之一「Wccftech」在11日發文指出，台積電近年來表現非凡，特別是在滿足市場需求方面。從晶片製造到先進封裝技術，該家科技巨頭一直是AI市場需求的主要受益者。但若川普政府決定對台灣實施晶片關稅，這場「淘金熱」可能遭受重創，而且就目前的情勢來看，川普祭出關稅大棒的機率相當高。川普在競選期間就多次揚言要對台灣實施晶片關稅，並聲稱台灣竊取了美國的晶片技術。然而，台積電之所以在美國大舉投資，主要原因正是為了避開這些關稅，因為川普更傾向給予赴美生產的企業優惠。這家台灣科技巨頭已宣布在美國投資超過1000億美元，且即將建立新的晶片製造與先進封裝設施，使美國成為繼台灣之後的第2大生產基地。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）日前在談及藥品關稅時稱，最終決定權仍在川普手中。雖然這段聲明是針對製藥業，但同樣反映了政府對晶片關稅的基本立場：「總統將制定他的政策。我將等待他做出決定。他表示，如果你不在美國生產，就會面臨高關稅。但他可能會考慮，若企業正在美國建設產能，將給予緩衝時間，之後的關稅才會大幅提高。」對台積電和台灣而言，關稅政策可能會相對寬鬆，稅率或許遠低於川普過去威脅課徵的100%。但考慮到供應鏈的複雜性，即使10%的關稅也將嚴重衝擊台積電營運，因為該公司確實依賴台灣生產尖端製程晶片。不僅是台積電，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等客戶都可能被迫壓縮利潤或提高產品售價來吸收成本上漲。關於關稅實施時程，川普政府正計劃在8月1日截止日前正式推出，亦即未來數週內。報導直言，這項決策將如何影響台積電及其合作夥伴，值得後續觀察。
台積電股東會6／3重磅登場！ 股民緊盯焦點一次看
晶圓代工領頭羊台積電（2330）將於6月3日召開股東會，展望2025年，台積電樂觀看待AI相關需求持續強勁，2奈米製程將於下半年進入量產，進一步鞏固技術領先地位。近日傳出台積電前進中東設廠的消息，將成為股東會上受關注話題之一。台積電在AI浪潮持續推升下，公司去年繳出亮眼成績單，每股稅後純益45.25元再締歷史新猷。儘管總體經濟疲軟影響消費者信心，但先進製程與先進封裝技術的強勁需求，仍推升公司營收大幅成長，遠超晶圓製造產業6％之整體增幅。在地緣政治考量下，台積電加快海外擴展，3月初台積電董事長魏哲家於白宮宣布加大美國投資，將規模擴大自6座晶圓廠、2座先進封裝及1座研發中心；近期正評估在阿拉伯聯合大公國建設一個先進晶片制造基地，並就此與美國政府官員進行討論。台灣方面，目前台積電在高雄、新竹陸續建置產能，然下階段的埃製程的明確規劃及台灣電力是否足以支撐長期需求，仍受外界質疑。高層日前透露，位於台中的晶圓25廠預計年底動工，將於2028年生產比2奈米更先進的製程技術。另一方面，除了美國反覆的政策，還包括在台灣各廠區最先進製程如2奈米及A16／A14進度、股利政策、股價表現等。希望藉由台積電的領導地位，綜觀半導體產業全局，提供前瞻性的動向發展。
全球十大封測廠洗牌！陸廠入榜4家 台廠：「這技術」仍維持領先優勢
近年中國半導體成熟製程的擴產幅度高居全球之冠，封測領域快速崛起，在2024年全球前十大封測廠中，陸系封測廠有四家入榜。台灣封測廠表示，在地緣政治影響下，中國封測廠難以全面打入國際市場，台廠需以先進封裝保持技術領先，才能維持競爭優勢。根據TrendForce半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3％，日月光投控（3711）、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，而居首位的日月光全球市占率約44.6％。供應鏈業者指出，大陸前段以成熟製程晶圓生產及後段的傳統封裝技術，為發展方向。不僅是異質整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設備導入，AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對封測業者提出更高要求。值得關注的是，受惠於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠去年營收，皆呈雙位數成長，將對既有市場結構形成強大挑戰。其中，天水華天年成長26％，是去年全球前十大封測廠中，營收成長幅度最大的公司。展望未來，半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，封測業已從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向。目前台灣封測廠除了日月光營收規模居全球之首外，力成（6239）排名第五名，而京元電（2449）及南茂（8150）則分居第九名及第十名。
AI新狂潮／聯發科2奈米晶片要來了！ 蔡力行送「這包好物」逗樂黃仁勳
聯發科(2454)執行長蔡力行20日在台北國際電腦展COMPUTEX演講，提到首款採用2奈米(nm)製程技術的高階系統單晶片（SoC）將於2025年9月進入量產，具備高效能、低功耗與強大AI處理能力，可望成為AI時代的核心運算引擎。輝達執行長黃仁勳也親自站台，蔡力行送上貼心禮物、通化夜市的水果大禮包，包括芒果青、芭樂與番茄等他最愛吃的。前一天黃仁勳在自家演講中提到，可以把跟聯發科合作的DGX Spark當作今年的耶誕禮物，蔡力行演講時提到這產品，就把這位超級巨星請出來。蔡力行詢問黃仁勳是如何完成這麼多新產品，黃仁勳說「我不知道怎麼做，我只知道要做到」，黃仁勳也說，他喜歡和聯發科合作，盛讚聯發科的AI基礎設施規模。黃仁勳表示，之前要享受AI的唯一模式，就是連結到雲端，因此輝達決定設計DGX Spark，其中一個重大構想是NVLink Fusion，NVLink能擴大電腦的運算規模，而輝達決定要做的，就是開放基礎設施， 讓輝達的生態系能和其他生態系相聯，達成雙贏局面。黃仁勳表示，輝達現在要做的是為地球打造AI基礎建設，現在打造半客製化AI基礎建設，蔡力行說黃仁勳是「AI基礎建設人」（AI infrastructure guy），黃仁勳則自稱是「營建工人」。蔡力行提到，他3月參加GTC大會時，有被黃仁勳招待美味的餐點，為了回報，這次他送上通化夜市的鄭阿姨水果攤的水果，說這是台灣的「夜市方案」（night market package），讓黃仁勳相當驚喜。蔡力行的演講從聯發科28年歷史談起，從通訊起家、永遠走在創新技術尖端，現在與台積電密切合作，發展2.5D、3D封裝，另外也加入輝達、Arm生態系，蔡力行表示，聯發科已成功跨足2奈米領域，預計今年9月Tape-out(流片)，未來更先進的製程A16、A14都會投身其中。他表示，聯發科產品目前已支持超過540種AI模型，像是天璣（Dimensity）9400晶片與9400+晶片，還有能協助強化裝置上的AI推理能力，物聯網晶片也正與機器人公司合作。雲端AI產品方面，有為資料中心客戶所設計的ASIC、以及為雲端開發者設計的AI超級電腦。蔡力行表示，ASIC晶片尺寸愈來愈大、組成愈來愈複雜，運用先進封裝技術，聯發科以強大的智慧財產組合、協同生態系及策略性的互動模式打造這些產品。
川普中東行撈AI大單 台供應鏈跟著龍頭輝達大進補
美國總統川普本周出訪中東期間，簽署一系列人工智慧（AI）合作協議。根據彭博資訊報導，川普團隊已協助沙烏地阿拉伯與多方達成協議，購買輝達（NVIDIA）與超微（AMD）數萬顆AI晶片，並宣布與阿聯達成總值2000億美元交易，協議在AI方面加強合作，興建美國以外全球最大AI資料中心園區。而同樣結束中東行程的AI龍頭輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳，16日晚上與台積電（2330）董事長魏哲家共進晚餐，17日接續與供應鏈夥伴「兆元宴」。供應鏈消息指出，中東訂單有望為年初下修的訂單帶來及時雨。輝達B300晶片5月開始生產，由台積電操刀、採5奈米家族及CoWoS-L先進封裝技術。供應鏈業者透露，GB300沿用GB200設計後，學習曲線可延續，組裝更順暢，對組裝業者如鴻海（2317）、廣達（2382），散熱業者如雙鴻（3324）、奇鋐（3017）等有利。川普拜訪中東國家期間簽訂了多項科技業合作案，讓本週的美國科技股狂歡，輝達和特斯拉 一周分別累計上漲至少16、17%；超微股價上漲近14%，其他科技股如台積電ADR、Palantir，本周都上漲超過 10%。黃仁勳表示，中東正投入巨資打造AI基礎建設，支持中東購買美國技術的AI設備。而台灣有太多聰明、有創意和活力的公司，仍是科技生態系中心。至於輝達台灣總部的地點，黃仁勳僅表示會在19日COMPUTEX 2025主題演講中透露。
龍山寺首創軟式太陽能板 蔣萬安：三年內導入十大減碳方案
台北市艋舺龍山寺、台北市商業會及台北市政府環保局今（28）日在龍山寺正門廣場共同舉辦「台北淨零101－艋舺龍山寺太陽能啟用揭幕典禮」。台北市長蔣萬安致詞說，龍山寺作為指標性宮廟，率先在全國使用軟式太陽能板，每年可以節省超過3600公斤的碳排放，讓傳統公廟融入永續的新思維；「台北淨零101」計劃主持人曾冠智表示，台北市透過公私部門合作，未來除了加速更多宮廟、場域進行綠能轉型外，還會在六月推出氫能發電，成為全國首例。龍山寺外牆建置可撓式太陽能板與儲能系統，這種採用特殊PET封裝技術，適用於曲面、立面或不規則表面。（圖／趙世勳攝）今天出席典禮包括蔣萬安、艋舺龍山寺董事長黃書瑋、環保局長徐世勲、台北市商業會秘書長柏幼林及「台北淨零101」計劃主持人曾冠智等人。蔣萬安指出，台北市是全台第一個有「淨零排放管理自治條例」地方政府，市府也積極推動綠運輸，Ubike前30分鐘免費、1200交通月票也收到效果讓25%轉換使用大眾運輸，未來包含6條捷運正興建，年底更要在公有停車場建置1600座電動車充電樁，讓過去使用的私人運具的民眾，據統計有25％都轉到綠運輸，未來持續朝淨零碳排目標邁進。蔣萬安說，為推動淨零碳排，北市府推動「台北淨零101」3年計畫，預計在3年內在14大類場域導入十大減碳方案，打造101個淨零示範點，推進城市永續治理，展現台北在氣候行動與城市韌性建設上的具體成果，並盼透過公私協力方式，讓淨零減碳落實在生活中，龍山寺作為全國最具代表性的宮廟，創全國之先，首度使用軟式太陽能板，可以說是極具意義。黃書瑋表示，龍山寺從2000年就開始推動「不燒金」，在2020年全面實施，此次啟用太陽能板更是傳統的寺廟跟科技智慧結合，希望透過這樣的舉動，讓2030年能減碳到40%，讓大家一起為社會環境永續做出努力。曾冠智說，艋舺龍山寺作為台灣最具代表性的國定古蹟，率全國之先，在行政大樓外牆建置可撓式太陽能板與儲能系統，這種採用特殊PET封裝技術，適用於曲面、立面或不規則表面，具備高柔性、超輕量、抗反光、耐磨損等特性，由於是直立式太陽能板，一早太陽斜射時就能發電，可與屋頂光電板互補。曾冠智透露，「台北淨零101」計畫的重要推手莫比綠電將以松山文創園區及台北大巨蛋等指標場域，作為下一步淨零轉型目標，並特別在大巨蛋導入創新的氫能發電系統，用太陽能發電產生氫氣，再以氫能發電，讓成為台北成為展示綠色轉型成果的國際級名片，讓來訪台北的各界人士都能親身感受台北在全球淨零行動中的強大能量。
TPCA新理事長出爐 燿華董座張元銘：推「大廠帶小廠」深化美日歐技術合作
台灣電路板協會（TPCA）今（19）日宣佈，新任理事長由燿華（2367）董事長張元銘出任，他表示，全球經濟局勢變化劇烈，台灣電路板產業正處於關鍵轉折點，未來將強化供應鏈韌性，推動「大廠帶小廠」合作模式，還將積極拓展國際市場，深化美日歐技術合作。台灣電路板協會今天發布新聞稿，說明18日舉行第12屆理監事選舉，由燿華董事長張元銘擔任理事長、宇泰和總經理游新基擔任常務監事。前任理事長李長明表示，兩屆任期中，產業從疫情衝擊到地緣政治、從淨零碳排到國際布局，展望未來國際情勢發展，要對應跨國投資的各項衝擊，持續強化產業在海外布局韌性。張元銘表示，全球供應鏈與經濟局勢變化劇烈，台灣電路板產業正處於關鍵轉折點，面對地緣政治風險升高，衝擊全球產業布局、全球市場對低碳製造等要求，未來肩負的任務更加沉重與艱辛，但相信新團隊將展現台灣韌性的精神，突破困境。他進一步表示，未來有3大重點工作，第一是強化供應鏈韌性，推動「大廠帶小廠」合作模式，深化台灣產業鏈的競爭優勢，透過產業整合與資源共享，提升競爭力，確保台灣在全球供應鏈中維持關鍵角色。張元銘說到，第二是積極拓展國際市場，深化美日歐技術合作，台灣PCB產業不能只侷限於既有市場，必須積極參與國際競爭，舉辦美日歐高階技術研討會，與國際企業、學術機構及市場龍頭深度對話，提升台灣企業在高階應用端的實力，如高頻高速材料、AI運算、先進封裝等領域的技術能量，並促成更多跨區域合作機會。第三，張元銘強調，加強技術研發與資訊安全，推動產業升級技術創新，是維持競爭力的關鍵，協會將積極爭取政府資源，促進產業技術研發合作，推動智慧製造、低碳製程、先進封裝技術等關鍵領域發展。
半導體新兵1／面板老兵搶攻FOPLP！洪進揚打出「2大引擎」領著群創轉型
台美股市在台積電（2330）CoWos「砍單」及川普要求加碼千億美元設廠下，攪得七上八下中，仍有2大巨頭報明牌，一是台積電證實開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，二是封測一哥日月光投控（3711）2月中下旬宣布設立FOPLP量產線，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。隨AI高效能（HPC）晶片需求暴增，先進封裝技術除了CoWos（晶片堆疊封裝在基板上），FOPLP也成了新顯學。「當越來越多大廠進入，意味著這個方向正確。」群創（3481）董事長洪進揚接受CTWANT專訪時，底氣十足。根據Counterpoint研究團隊DSCC去年底發佈報告，FOPLP與玻璃基板封裝未來將以29%的年複合成長率（CAGR），至2030年成長至29億美元。目前已有台積電、英特爾、三星、日月光、友達（2409）與群創等進行投資，其中，群創握有業界最大尺寸FOPLP，預計今年上半年量產，訂單來自消費性（手機相關）、RFIC（射頻IC）、車用等客戶，其中不乏國際半導體大廠。「群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。」洪進揚這樣強調。事實上，群創早在2017年便與工研院合作研發FOPLP技術，持續加碼投資，全力搶攻半導體封裝的新時代。群創原為全球知名的面板大廠，2018年洪進揚接下董事長時，面板廠早已淪為「慘業」，股價跌剩個位數，洪進揚上位時提出「666（三個6年）」轉型大計，第一個六年（2018年-2024年）專注內部改革與組織優化，力求穩定獲利，第二個六年（2025年-2030年）突圍轉型、拓展觸角，而FOPLP成了他力推轉型的殺手鐧。「我們不能只是一家面板廠，不當低頭耕田的水牛，也要抬頭看路，未來更靈巧。」洪進揚指出，FOPLP技術與群創原來就會的有「高度雷同」，相似性達到60%，能有效運用原有的設備與人才，加速轉型。群創原為全球知名的面板大廠，如今成功切入半導體封裝市場。（圖／報系資料照）FOPLP技術，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率。白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，這不僅提高了封裝效率，也降低了成本，成為採圓形基板的CoWoS技術之外的重要替代方案。隨全球AI浪潮推升先進封裝需求，群創順勢加碼投資，將南科3.5代廠轉型成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT（薄膜電晶體）設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。洪進揚表示，「我現在把公司定位為『大面積玻璃精細化處理的方案解決商』，所謂的大面積玻璃，對面板算是小，但對wafer（晶圓）來講是大，所以就是針對半導體產業。」從面板走入半導體產業，洪進揚笑說，這條路一開始並不好走，「面板做了這麼久，已經習慣一個相對舒適的環境，順順走大家都會，但要讓每個人跳出框架思考，挑戰自己的舒適圈，真的很辛苦。」為此，他親自走訪觀察每一座工廠的運作模式，和中高階主管交流，在團隊間取得理解及信任，同時在內部實行組織輪調，鼓勵員工走出舒適圈，從「專才」走到「通才」，進一步觀看整體面板趨勢，「看的廣，路就會比較廣，現在是FOPLP，將來也有可能有別的。」「封裝行業其實比較像是一個服務業」，洪進揚鮮活地形容，「不像是那麼純粹的製造業，所謂的製造業就像，假如你賣蛋糕，買麵粉、草莓，做壞了自己承擔成本，而封裝業則不同，晶圓是客戶提供的，如果封裝出錯，損失得由我們賠償」，這就更考驗技術與精密控制能力。洪進揚強調，群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。（圖／劉耿豪 攝）儘管如此，洪進揚仍信心爆棚，他說，群創第一個競爭優勢在於「既有IP與技術壁壘」，群創在FOPLP技術上已累積超過300項專利，建立技術門檻，防止競爭對手輕易進入市場。「第二個就是我們原來的強項，就是面板上面的處理能力，已經學了二三十年的東西，是不會一下就不見了。」他進一步解釋，傳統半導體矽製程中，12吋晶圓的運送大多依賴人力推送，但當封裝技術轉向玻璃基板製程時，業界突然面臨大型且沉重玻璃基板的運輸挑戰，「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」此外，地緣政治也是不可忽視的影響因素。隨著全球供應鏈朝「No China」趨勢轉變，歐美市場對中國供應商的依賴逐漸降低，身為台廠的群創反而更具吸引力。洪進揚直言，「大家對於中國現在是有相對的擔憂的，你要把這麼高端的晶片的封裝，下到大陸去。」因此，昔日面板業的勁敵，今日反成群創突圍的助力。如今，台積電、日月光控股等半導體大咖紛紛投入FOPLP技術，面對市場競爭，洪進揚認為這不只是挑戰，更是機會。值得注意的是，群創不僅切入半導體封裝市場，去年更將南科四廠賣給台積電，進一步加強雙方合作關係。展望未來，洪進揚表示，「希望與台灣半導體供應鏈深度整合，建立完整Ecosystem，並將技術應用拓展至更多領域，如矽光子（Silicon Photonics）等。」隨FOPLP即將進入量產，群創在2月底啟動「半導體快軌計畫」，大舉徵才，計畫培養500位半導體專業人才，搶占市場先機。這個曾經的面板王者，如何寫下新篇章，拭目以待。
矽品「黃」袍加身！ 輝達黃仁勳：AI將成主流是台灣重要機會
第一次到台中的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳16日下午搭乘專機抵達清泉崗機場，第一場公開活動就是參加矽品精密潭科廠啟用典禮。輝達執行長黃仁勳。（圖／黃威彬攝）黃仁勳表示，矽品與輝達合作超過27年，輝達首次來到台灣、與台積電合作以來，矽品就是後段封裝測試重要夥伴，雙方在GPU、機器人、AI系統晶片封測長期合作，多年來一起成長，今年與矽品的合作規模將達到10年前的10倍，更是去年的兩倍以上。黃仁勳表示，從基本封裝技術、到需要無塵室環境的先進封裝技術，在計算領域變得越來越重要。現在輝達的晶片已是全球最大，需要先進的封裝技術將多個晶片組合成一個巨型晶片。有關CoWoS技術的需求，短時間內出現爆炸性增長，黃仁勳表示，這是台灣奇蹟的體現，台灣的企業和合作夥伴展現了令人驚訝的靈活性，在不到兩年的時間裡，CoWoS的產能增加了四倍。他也預期今年CoWoS整體產能可大幅增加。「剛剛黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，我們要全力以赴。」矽品董事長蔡祺文表示，現在整個環境改變，要的技術越來越複雜。潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速階段，會全力配合客戶需求。媒體詢問有關GB200 AI晶片過熱議題，黃仁勳表示，Blackwell系統是一項非常複雜的技術，包含約60萬個元件，重量相當於一輛汽車，所以這是非常正常的挑戰。現在他們已經克服了這些問題，進入全面生產階段，並將產品運送到全球客戶手中。也有記者問輝達的Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否代表CoWoS-S訂單將會減少，黃仁勳表示，輝達的Hopper架構會持續採用CoWoS-S製程技術，由於更高階複雜的CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題。黃仁勳也提到，台灣需要建立更多AI超級電腦，讓學生、研究人員和科學家充分利用這項技術的潛力，因為AI不再是小眾技術，已經進入主流，並應用於各個領域，比如醫療、運輸、製造業和教育，未來AI的下一波發展將是「實體AI」，像是機器人，對台灣來說是非常重要的投資方向，矽光子技術研發也是重點。黃仁勳雖然行程保密、但仍被媒體在機場堵到，熱情群眾包圍要合照，被問到輝達海外總部落腳何處？黃仁勳說還沒決定，有人問「可能在台中嗎？」黃仁勳回答「當然有啊」他就是來看看的，輝達需要更大的地方，如果有不錯的地點，請讓他知道，目前有很多好的提案。
ASIC王者1／世芯年末一雪前恥！神秘創始人抓住「這2大浪潮」 坐穩上市股王
2024年末台股最熱的話題，莫過分析師們口中「衰了一整年，年底一雪前恥」，重新奪回上市股王的世芯-KY（3661）。世芯去年3月衝上4565元問鼎股王，隨後就一路下跌，腰斬又續跌，10月跌到1805元，豈料龍年末竟上演甩尾秀，重返榮耀。深耕特殊應用IC（ApplicationSpecific IC, 簡稱ASIC）設計服務的世芯，截至1月3日收盤，市值上看2400億元，股本僅8億元，全球員工578人，散佈中國、日本及美國，總部隱身於台北內湖科技園區一棟大樓的9樓。除法說會與股東會外，鮮少曝光的世芯，由董事長關建英於21年前創辦。關建英自美國伊利諾大學電子工程學系畢業，1998年先在矽谷創業，成立IC設計服務公司Altius，三年後事業登巔峰時與Simplex Solutions合併上市，隔年再併入EDA（電子設計自動化）大廠益華電腦（Cadence）。關建英另起爐灶，2002年輾轉到香港、上海，創立Alchip（世芯），並在開曼群島註冊成立，Altius成員沈翔霖也加入，兩人領著矽谷技術團隊，創業初期即展露頭角，2004年獲得索尼PSP遊戲機晶片大單，一年後，世芯來台設子公司，在新竹設ASIC製造中心，總部設在台北。真正讓世芯一鳴驚人的是比特幣商機。（圖／報系資料照）這支名不見經傳的小公司，2009年便和IBM、東京大學合作，設計出全球最快的超級電腦晶片，逐漸打響名號。真正讓世芯一鳴驚人的是比特幣，世芯2014年，開發出全球首款28奈米比特幣礦機ASIC晶片，性能強大到「挖礦7天就回本」，營收一舉從前一年的25.8億元增長至46.9億元，10月順勢上市。然好景不長，比特幣2015年走低，世芯營收與股價跟著下滑，還一度退出礦機晶片市場。世芯火速將重心轉向高性能運算（HPC）與人工智慧（AI），搭上中國市場熱潮，2019到2020年間與天津飛騰資訊科技合作，營收、獲利再度大爆發，股價從低點64.2元一路飆升到700多元。豈料，美中貿易大戰開打下，2021年飛騰被美國列入實體清單，世芯躺著中槍，沒法閃躲，股價一個月內從近千元砍殺到364元。再度面臨大考驗的世芯，轉戰北美市場。在AI熱潮下，美系雲端服務業者（CSP）為降低對輝達依賴，轉而投入自研晶片，找上IC設計服務商助攻打造ASIC，來自亞馬遜及英特爾兩大巨頭的訂單，讓世芯賺得盆滿缽滿。這支無廠的IC設計公司，兩度遇大劫且能逢凶化吉，除了站穩浪尖上的領先ASIC技術，還有一獨特優勢，就是與台積電的緊密合作。世芯掛牌上市後的第一份年報揭露著，早在2004年便加入台積電設計中心聯盟（DCA），一年後才來台成立公司，2009年還獲選為台積電全球VCA(value chainaggregator)九大會員之一。這個「VCA」得來不易，世芯還是初生之犢時，「三年內就完成了0.13微米、90奈米到60奈米的技術跨度並付諸量產」，直白的說，就是世芯緊貼著台積電的最新製程，更新設計服務，二十多年來，一路做到今年正夯的3奈米製程技術全面量產，還採用先進封裝技術（如CoWoS與InFO），成了市場領先者。幾乎不受訪的關建英，八年前一次陸媒採訪中透露，「世芯受到台積電很大支持，世芯是一個Value chain aggregator(價值鏈集成者)，就是說可以透過世芯，帶一些生意給台積電，因為客戶都說世芯代表台積電，而不是台積電幫世芯找這個客戶進來，都是世芯帶進來的。所以世芯不但是合作夥伴，也是很重要的客戶，因為可以讓台積電的營收也會有成長。」也就是說，世芯不但是台積電的合作夥伴，還可以幫助「台積電營收成長」，因此備受台積電重視。世芯挖礦晶片一役，也離不開台積電，「曾經，我們是比特幣全球最大的軍火商！」沈翔霖曾透露，「當時花了不少唇舌」，才說服台積電把最新的製程應用，「後來台積電跨入之後，反而覺得很讚。」亞馬遜於去年5月參與世芯私募，投資約5.3億元認購約224張股票。（圖／報系資料照）連彭博專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）去年都發文提及，「世芯由於和台積電關係密切」，不僅能提供客戶5奈米等先進製程的設計，還能讓客戶獲得關鍵且稀缺的CoWoS產能。他也認為，亞馬遜去年5月以私募入股世芯5.35億元，「象徵對世芯的支持」，並意味著亞馬遜未來仍是世芯客戶。中信投顧分析師接受CTWANT記者採訪表示，「世芯在ASIC有豐富的經驗以及大規模量產的實績。」他進一步提及，就先進製程而言，世芯的產品組合，7奈米以下量產開得很多，明顯經驗比較好，「這就像學習曲線，不管是什麼產業，新的產品做越多就越熟，良率就越高，之後就有比較好的價格的調整空間。」而這一波ASIC熱潮，讓世芯再度坐上「上市股王」寶座。展望未來，啟發投顧分析師榮逸燊接受CTWANT記者採訪時直言，「今年下半年到後年，股價有機會衝上4000元。」不過，目前世芯股價已「過度反應」，提前反映到今年第一季，建議投資人靜待高檔出現爆量及籌碼異常時，考慮將資金分批轉移至創意（3443）或聯發科（2454）等ASIC個股。
陸積體電路前11月出口破4.6兆 年增2成
大陸海關總署10日發布數據顯示，大陸前11個月積體電路出口達1.03兆元（人民幣，下同，約4.6兆台幣），突破兆元大關，同比增長20.3％。而中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍11日表示，隨著外界封鎖越來越激烈，大陸在半導體晶片設計上必須提升技術水準，提升產品的核心競爭力，最終才能擺脫外在依賴的桎梏。根據大陸官方數據顯示，前11個月大陸機電產品占出口比重近6成，其中自動數據處理設備及其零組件、積體電路和汽車出口兩位數增長。大陸《證券時報》報導，有分析稱，全球終端市場需求增加，特別是智慧手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智慧、智慧汽車等產業的布局加快，都對大陸積體電路的出口產生拉動作用。東吳證券分析師蘆哲日前報告指出，在大陸國產化疊加政策支持背景下，從銷售額看，近10年中國晶片銷售額呈階梯式上升，高端核心晶片的替換環境也日趨成熟。平安證券認為，在大陸國家政策和資金扶持引導下，陸企自主創新能力會進一步提升。長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，大陸國內產業鏈企業國產化率提升意願較強，給大陸半導體企業更多機會。報導引述半導體研究機構KnometaResearch發布的報告預測，今年年全球晶圓廠總產能年增長率為4.5％，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2％和8.9％。預計，2025年大陸的產能市占率將達20.1％。此外，大陸電子工程專輯（EETimes China）報導，魏少軍在一場論壇上指出，大陸半導體產業發展的外部環境正在不斷地惡化，急需找到突圍之路。除了要對自身發展深具信心，還必須關注應用創新在晶片設計中的作用。魏少軍認為，有兩條技術路徑值得探索，一是架構的創新，之前業界已預見當前是電腦架構創新的黃金年代。再者是微系統集成，從封裝技術演進而來的3D 積體電路封裝技術正逐漸走向前台。