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輝達「AI盛會」GTC 2024下月登場 市場聚焦B100晶片、Blackwell架構
輝達（NVIDIA）日前用耀眼的業績持續點燃市場熱情，就如同一面鏡子，實時映照外界對AI行業發展的信心。下個月是輝達一年一度「AI盛會」GTC 2024（GPU技術大會），將在美國聖何塞會議中心舉行，當地時間3月18日下午，輝達創辦人暨執行長黃仁勳將親自主持和登場演講，暢談加速運算、生成式 AI 和機器人技術等最新突破。GTC作為輝達每年最重要的發佈平台之一，已成爲公認的「AI風向標」，本屆GTC也是時隔5年後首次實體舉行。黃仁勳表示，政府、業界和組織機構都致力於利用生成式AI的變革能力，生成式AI已成為舉世矚目的焦點。輝達在預告影片中重點介紹了生成式AI的應用，包括用於數字廣告的WPP／NVIDIA引擎、剛剛發佈的RTX Chat、由SyncTwin支持的工業元宇宙，以及OpenAI為Blender動畫創建代碼。市場普遍認為，此次大會焦點有三個，下一代Blackwell GPU架構、新款B100晶片及人形機器人。由於輝達並未透露B100的具體參數和上市時間，外界也只能從有限的官方資料，以及與H200的對比中，拼湊出對B100的初步了解。根據推測，B100的性能至少是H200的兩倍、H100的四倍。還有媒體援引知情人士消息稱，B100將採用台積電的3奈米製程，三星則是主要的存儲器供應商。在一系列消息中，最引起關注的無疑是Blackwell架構。輝達當前佔據90%以上的AI GPU晶片的市場占比，而H200、H100都是基於Hopper架構打造，據官方說法，該架構最大的優勢是加速運算。「進化版」的Blackwell不僅會在AI加速能力上進一步提高，還具備高速傳輸接口、經過改良的光線追蹤技術和並行處理能力。媒體分析指出，Blackwell架構的運行情況也將很大程度上決定B100及輝達後續產品的算力上限。有分析稱，Blackwell GPU也會是輝達第一款運用小晶片（chiplet）設計的HPC/AI加速器，直接與AMD的Instinct MI300展開競爭。摩根士丹利認為，輝達想要捍衛自己的運算能力優勢，牢牢綁住核心客戶，B100是最有用的一招，預計B100將成為人工智慧遊戲規則的改變者，甚至比上一代旗艦AI晶片H100更強大。美國銀行分析師認為，輝達即將推出的B100定價將比H100系統至少高出10%至30%，鞏固輝達的「王者寶座」。
結束雙首長制！魏哲家明年獨掌大權面對2大對手 專家曝首要課題
台積電今(19)無預警宣布，擔任5年多董事長的劉德音於明年股東會後退休，交棒給現任副董事長魏哲家。此象徵「雙首長制」時代結束，魏獨攬大權。專家看好其「務實」人格特質，可以帶領台積向前。只是如何再向上開創新商業模式，把台積電打造成「精品」等級，是最大挑戰。其次，過程中會面臨英特爾、三星這些競爭對手，在價格、技術的更劇烈競爭。對於劉德音退休想多陪陪家人說法，網路上有人質疑是因為美國擴廠一事負責下台，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨嗤之以鼻。說地緣政治角力下，劉德音縱橫美日歐完成設廠佈局，利用疫情下車用晶片短缺提高台積戰略，甚且有功於我爭取到BNT疫苗。2018年6月，創辦人張忠謀第二次退休時，劉德音接下董印，魏哲家則出任副董事長暨總裁。這個「雙首長制」當時頗受質疑，認為會有「雙頭馬車」問題。但5年多下來，台積電市值暴增到如今15.2兆，比當時多出1.3倍，打破疑慮。對於台積電明年中交棒，知名半導體分析師陸行之今在臉書發文下註解：「以後不會再看到雙頭馬車了」，CC(魏哲家英文名)以後大權在握，就要開始負全責。對於魏哲家表現，楊瑞臨稱許，說在公司、在客戶都博得好評價，其管理出眾、觀察深入，在技術開發、客戶服務到位，是不可多得的人才。雙首長期間，劉德音對外，負責政府關係。魏哲家對內，掌握營運方針，楊也讚許這種「分工非常好」。可他也認為台積此時結束雙首長是好事，劉德音基本已解決地緣政治的角力設廠佈局，接下來交給魏統一管理，可帶領公司繼續向前。可楊瑞臨指，台積電股價雖高，本益比卻並不高。所以魏哲家第一任任期，如何讓「台積再向上，創造新的商業模式」，成為最大課題。新商業模式他認為會展現在兩處，一個是藉由跨國廠區提高供應鏈韌性，抬高報價，獲取更高毛利與本益比，有機會把台積做成獨一無二的「精品」。其二是深化設計的創新與高彈性，此藏在目前堆疊的小晶片技術，未來可滿足系統商更多應用價值。他說魏哲家講過，要了解學習LV，為何價格可以賣那麼高。這個藉由美積電、歐積電、日積電的在地布局，韌性提高，可以拉高報價。楊強調，能做到這樣，不只是技術問題，也不只品牌，攸關台積帶給客戶的信任、一絲不苟的品質。而台積電手握成千上百個積木矽智財，且都已標準化，是未來堆疊成樂高的本錢。例如比CoWoS更先進的封裝，還有小晶片，都可讓台積商業模式更上一層樓。尤其小晶片可以幫助到客戶，能讓很多系統公司進行創新應用，縮短進入市場時間。只是楊瑞臨也提醒，在美積電、歐積電強化供應鏈韌性，拉高價格時，將會面臨敵手英特爾、三星的挑戰，尤其要小心是英特爾，其在小晶片佈局上不容小覷。而且美國政府晶片補助，它可能拿的又比台積多，可壓低成本，這些都是台積想開創新商業模式的變數。但最後他仍看好，以魏哲家「務實」的人格特質，超出英特爾執行長季辛格甚多，加上10奈米以下開發一路由魏主導，這些都可望能克服上述挑戰。
半導體女王蘇姿丰1／MI300X發布AMD股價反跌？ Lisa Su七月來台風潮再起
「我超興奮要呈現給你們」，AMD（超微）董事長蘇姿丰6月14日在「AMD資料中心與人工智慧技術發表會」上，手持「MI300X」昭告市場進軍生成式AI戰場；本刊獨家掌握，蘇姿丰（Lisa Su）將在7月中旬抵台舉辦發表會、拜訪供應鏈，預估將帶起不亞於NVIDIA（輝達）創辦人黃仁勳5月訪台的超級旋風。市場抱持AMD「MI300X」叫陣nVIDIA「 H100」的高期望，因此MI300X在登台之前就獲封「怪物晶片」。然而華爾街認為AMD未有如NVIDIA有OPEN AI這樣具體的出海口，較晚上市讓NVIDIA佔盡先機，令AMD股價在發布會後股價走跌、而NVIDIA再創高峰，至16日前者股價收報124.24美元、後者來到426.53美元。台灣供應鏈人士看完AMD的新品發布會，普遍指出MI300X最大賣點為「軟體環境完整、更高的兼容性」，「能夠結合處理器CPU與顯示晶片GPU」，縮短開發時間，加上「進入成本（TCO）相對低」，這對於初期需要快速大量普及的工業電腦、AI伺服器，是很大的誘因。業內專家分析，MI300X有進入成本低、能源效率高等優勢，因為先進封裝CoWoS技術令AMD能夠採用3D小晶片設計，有24個Zen 4內核的高速處理，為掌握生成式AI的關鍵「需有大量記憶體」，設計放進192GB高頻寬記憶體（HBM3），能源效率也比輝達高5倍。AMD已經開始對資料中心客戶送樣。輝達創辦人黃仁勳，5月出席COMPUTEX主題演講。（圖／報系資料照）供應鏈人士指出，黃仁勳與蘇姿丰在發表會後直衝台灣，不僅因為他們出生在台灣，更是因台廠能順利助輝達與AMD晶片上市。AMD、NVIDIA與台灣供應鏈早在20年前就開始進行生成式AI的生產製造與合作；最令人津津樂道的故事是黃仁勳找台積電創辦人張忠謀代工，而廣達AI伺服器採用NVIDIA產品，蘇姿丰即在2019年盛讚：「台灣是高速運算產業體系中心。」搭載生成式AI晶片的載具，從機構件、電源、散熱、配合的軟體等都要重新設計，加上供應鏈正面臨重配置，更要與廠商全面規畫布局。而蘇姿丰預估生成式AI市場以50％年複合成長率（CAGR）高速成長，從現在規模300億美元、2027年成長到1500億美元：「因大型語言模型驅動，AI成為下世代計算的關鍵技術… 一切都剛開始而已，還有好多好多機會和需求。AMD7月台灣發布會後，市場對MI300系列有更清楚了解。半導體產業人士指出：「輝達沒有CPU技術，而AMD因2006年買下具備CPU及GPU實力的加拿大ATI、2020年併入FPGA設計商 Xilinx，除了幫助顯示晶片設計，也多了跨界能力。」「輝達是頂規產品，就像跑車也能夠代步、但很貴，也不是什麼時候都需要寫複雜的文章；在圖形檢測、分類方面，就能用AMD的。」工業電腦樺漢董事長朱復銓表示，生成式AI伺服器比一般伺服器，價格高10～15倍以上；黃仁勳5月曾拜訪樺漢旗下AI伺服器子公司超恩（Vecow），對於記者詢問蘇姿丰會不會也安排前往參觀？朱復銓未置可否。生成式AI伺服器。（圖／取自AMD官網）
COMPUTEX瘋「黃仁勳」 王文淵領軍聽演講、聯發科攜手輝達攻車用市場
COMPUTEX（台北國際電腦展）將於明（30日）開展，不過展覽Keynote則是在今天就開始，首場講者就是近期引發AI風潮的輝達執行長黃仁勳，原本只能2000多人的場地，擠進近3500人。輝達執行長黃仁勳(右)與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。（圖／趙世勳攝）而黃仁勳瘋也燒向企業界，除了台塑集團總裁王文淵帶領旗下四寶公司董事長到場，科技業部分，力積電董事長黃崇仁、廣達副董梁次震、和碩共同執行長鄭光志、緯創總經理林建勳、宏碁營運長高樹國也都到場聆聽演講。黃仁勳在演講中大秀輝達技術，其中最讓人印象深刻的，就是黃仁勳寫了一段文字「I am here at Computex. I will make you like me best. yeah. Sing sing it with me. I really like NVIDIA. 」並現場由AI進行譜曲演唱。黃仁勳還帶著大家跟著AI一起合唱，對於自家AI技術信心展露無遺。黃仁勳指出，「我們正處在一個新運算時代的轉折點，加速運算和人工智慧已幾乎被世界上所有的雲端運算公司接受」，加速運算是永續的算力，而中央處理器與繪圖處理器在建構資料中心的差異，就是在同樣的耗電，體積可以大幅縮小，而且運算的大型語言模型更快、成本也更低。黃仁勳更用台語來形容，笑稱「買越多省越多」。黃仁勳也一口氣宣布多項新產品動態，包括搭載NVIDIA最新資料中心晶片Grace Hopper的全新系統、用於加速生成式AI的Grace Hopper超級晶片已開始量產，另外也推出超大規模生成式AI乙太網路平台。而原本預定一個半小時的演講，黃仁勳講了快2個小時才結束，黃仁勳說：「我已經很久沒見到大家了，所以有很多想分享的事情。」會後黃仁勳也跟聽眾們自拍互動，完全沒有身價兆元富翁的架子。結束Keynote後，黃仁勳也轉赴聯發科（2454）的產品發表會現場，與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科將開發整合NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP。蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。本次合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務。透過與NVIDIA的深度合作，我們將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。」黃仁勳表示：「人工智慧與加速運算正推動整個汽車產業的變革。聯發科技領先業界的系統單晶片與NVIDIA GPU及AI軟體技術的強強組合，將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗，進一步提升汽車的安全性，並提供嶄新的連網服務。」
ChatGPT掀狂潮2／兩岸競相發展類ChatGPT 華碩、百度大對決
由ChatGPT所引發的浪潮，美股、台股及陸港股相關概念股都狂飆，大陸科技廠大力發展，台廠則是扮演軍火商的角色，打入供應鏈，從台積電（2330）供應高階GPU到小晶片「Chiplet」，華碩（2357）旗下台智雲也建置參數不輸ChatGPT的BLOOM大模型，就連國發會也宣示要組國家隊，並將提升超級電腦台灣杉2號算力。美股ChatGPT概念股，谷歌母公司Alphabet Inc.（GOOG）及微軟（MSFT）今年最高都漲逾20%，輝達（NVDA）更大漲50%。台股的創意（3443）首破千元大關創新高，世芯-KY（3661）也在暌違5個月之後再上千元。港股中像是漢王科技（002362.SZ）股價從16元人民幣衝上38元人民幣，海天瑞聲（688787.Ss）更從67元人民幣飆漲到244元人民幣，甚至被市場稱之為「妖股」。 陸股漢王科技及海天瑞聲因為搭上ChatGPT題材，股價狂飆，被稱為妖股。（圖／翻攝自富途牛牛）除了股市狂熱外，中國廠商也開始布局相關領域，其中最引發關注的，是搜尋引擎百度宣布，將在3月推出類ChatGPT「文心一言（ERNIEBot）」，是正面回應外，其他包括阿里巴巴、小米、騰訊、字節跳動等，也或多或少有所動作，但並不願透露細節。比較掉漆的是，中國杭州創新公司「元語智能」日前推出中國第一款聊天機器人ChatYuan，號稱要挑戰ChatGPT，不過隨即就因為政府審查而被停用。阿里巴巴也證實，旗下研發單位阿里巴巴達摩院正在研發類ChatGPT的生成式機器人，目前屬於內部測試階段，並未透露更多細節。而達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。阿里巴巴旗下達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。（圖／翻攝自阿里巴巴官網）達摩院指出，在未來三年，生成式AI將進一步市場化，形成更多樣的商業模式和更完善的產業生態。生成式AI模型將在交互能力、安全性和智慧化方面獲得顯著進展，輔助人類完成各種創造性工作。騰訊則指出，有相關布局正在推動，會在機器學習等領域基礎上，持續投入AI技術的研發。另外字節跳動也傳出旗下人工智慧實驗室（AI Lab）有發展類似ChatGPT的技術，不過公司並沒有回應。值得注意的是，ChatGPT需要大量的算力，因此需要大量高階的GPU，而美國已限制高階半導體產品輸往中國，由於近年來小晶片（Chiplet）設計已成為HPC運算處理器主流，是否會是中國突破美國封鎖的方式，也是外界觀察的目標。去年3月，由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星及台積電等10家公司正式成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，攜手推動Chiplet介面規範的標準化，並推出1.0版本。12月，第二屆中國互連技術與產業大會發布了《小晶片介面匯流排技術要求》，也成為中國首個原生Chiplet技術標準。法人指出，由於AI需要不斷學習，小晶片可以提供對應的功能，加上成本較低，也成為中國解決高階晶片的方式。至於台灣在類ChatGPT的發展，則是以華碩（2357）旗下的台智雲進度最快。台智雲在14日領先全台宣布成為第一個成功建置1760 億個參數的BLOOM（BigScience Large Open-science Open-access Multilingual Language Model）大模型，推出「AI2.0 大算力顧問服務」一站式整合方案。「AI 技術結合大型語言模型已是產業科技發展的趨勢，台智雲的BLOOM大模型成果，資料集包含46種人類語言、13種程式語言，參數量達到1760億個，整體資料量高達1.5TB以上，運用了840個GPU做跨節點（node）訓練，已有高科技研發製造、金融和零售領域企業正在洽談合作中。」台智雲技術長陳忠誠說。國科會主委吳政忠則宣示，台灣也需要有自己的ChatGPT，同時也會升級超級電腦台灣杉2號，以提高算力。台灣杉2號於2018年建成，主要用途是加速推動AI發展，每秒可進行176萬張的AI影像訓練，在之前的新冠疫情中，包括病毒基因演化、蛋白質分析、影像辨識也都進行運算協助抗疫。台灣國科會主委吳政忠宣示，台灣也需要有自己的ChatGPT，同時也會升級超級電腦台灣杉2號算力。（圖／國網中心提供、報系資料照）
ChatGPT掀狂潮3／台廠硬體優於軟體 台積電成最大受惠 IP、封測也有甜頭
面對如浪潮襲來的AI需求，法人指出，對於台廠來說，畢竟還是以硬體優勢為主，因此半導體廠商還是主要受惠族群，預料包括台積電（2330）還是主要受惠廠，另外IP、封測廠也會受惠，至於軟體部分，能受惠廠商就相對有限了。外資券商摩根士丹利（Morgan Stanley）指出，儘管短期生成式AI因為ChatGPT確實有炒作狀況，但是從用戶數等數據來看，生成式AI仍是值得投資人認真看待的題材。而摩根士丹利也選出20檔AI股票未來12個月上漲潛力強大，其中唯一的一家台廠就是台積電，預估其ADR漲幅有望達 66%。AI運算需要大量的GPU，台積電將是主要受惠廠。（圖／黃耀徵攝）研究機構TrendForce表示，AI晶片大致可分為CPU、GPU、FPGA與ASIC（客製化晶片），隨著物聯網設備不斷擴增，例如工業機器人、AGV/AMR、智慧型手機、智慧音箱、智慧攝影機等，加上自動駕駛、影像辨識、語意辨識、運算等技術在各領域深化應用、升級，將催化AI晶片及技術市場迅速成長。在多方需求高漲下，AI晶片勢必迅速成長，預期2026年AI晶片市場規模有望達到930億美元。由於ChatGPT屬於開放源，法人表示，因此勢必會有很多廠商開發相關應用，尤其是新創公司，對於矽智財（Semiconductor intellectual property core，IP）的需求將會增加，也會讓相關廠商有商機，預料包括創意（3443）、世芯-KY（3661）等。其中創意近期就已因為ChatGPT題材而推升股價一度衝過1000元大關，創下1010元的歷史新高。AI也將帶動伺服器需求，伺服器管理晶片廠信驊董事長林鴻明也看好今年營運。（圖／信驊提供）法人也挑出包括威盛（2388）、穎威（6515）、巨有科技（8227）、信驊（5274）、系微（6231）、技嘉（2376）等ChatGPT概念股。至於在小晶片供應鏈部分，法人指出，除了創意外，日月光投控（3711）及欣興（3037）也可以觀察。其中在小晶片生態系的Universal ChipletInterconnect Express（UCIe）聯盟廠商中，唯一的封測廠就是日月光。而小晶片的設計也會搭配更多的先進封裝基板，載板廠欣興也扮演要角。
AMD新GPU、CPU全埋單 台積電5奈米爆單
雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。台積電在日前法說會中指出，消費性晶片庫存去化造成台積電7奈米及6奈米利用率開始明顯下滑，但台積電仍看好第四季5奈米製程的需求持續增加，進而平衡終端市場需求轉弱及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，讓台積電第四季業績與上季持平。超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。超微表示，RDNA 3架構GPU包括全新5奈米製程繪圖運算晶片（GCD），以及6個全新6奈米製程記憶體快取晶片（MCD）組成，GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能，而每個MCD則採用高達16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小晶片互連技術，並支援24GB的高速GDDR6記憶體。另，超微為降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來2～3年產品策略將著重於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局，而台積電將是最重要合作夥伴。超微本周將正式宣布推出Zen 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。
運算需求遇關鍵問題 英特爾聯合台積電、高通打造先進封裝生態系
上月舉辦的2022國際超大型積體電路技術研討會，英特爾公司資深副總裁暨封裝∕測試開發事業部總經理Babak Sabi，以工程專家與產業領導者的身分，說明先進封裝生態系所遇到的挑戰，並以英特爾的解決方案為例，闡述現在以及未來的推動方向，更要帶動整個產業的標準化，滿足未來運算需求。隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面：「該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？」大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。Babak Sabi指出，位於處理器核心內部的快取記憶體為靜態記憶體（SRAM）結構，儲存單一位元通常需要6個電晶體，享有幾乎與核心一樣快的速度，倘若加大快取記憶體，則十分耗能且需要不小的矽晶片面積；在處理器封裝之外的系統記憶體為動態記憶體（DRAM）結構，儲存單一位元僅需要1個電晶體和1個電容，設計上針對容量最佳化，提升速度反而不是件容易的事。在這兩者之間，HBM（High Bandwidth Memory）以TSV（Through-Silicon Via）堆疊多個晶粒，單一封裝使用1024bit匯流排寬度，以此提供更大的空間和更高的頻寬，但需要更高密度、更先進的封裝技術，盡可能地將HBM封裝至靠近處理器之處。追求降低每單位位元移動的功耗需求，並持續推動互連頻寬與密度，不僅要求先進封裝需達成全面性的創新，更需要整個產業生態系一同合作，從系統、電路板、封裝再到複合晶粒體（die complex），都有要跨越的城池。英特爾已有推動系統、電路板、封裝、晶粒開發和整合的路線圖，與先進封裝有關的內容包含：系統層級—透過改良後的晶粒和封裝架構，降低每單位位元移動時所需功耗；電路板層級—整合光學傳輸，以便繼續提升頻寬速度與密度；封裝層級—使用次世代熱界面材料（TIM）改善散熱、透過Coax MIL提升電源傳輸效率、共同封裝光學傳輸元件；複合晶粒體—提升晶粒間的互連頻寬，並制定相互溝通的產業標準（如UCIe）。在先前英特爾也宣布將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系，可望成為未來先進製程的新趨勢。
台積電兩論壇25日登場！鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦，並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管，針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外，台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5奈米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者，隨著先進製程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。