CES搶商機1／AMD狂攻英特爾及輝達 鈺創、工研院各秀AI技術新應用
堪稱是每年全球科技趨勢前哨站的美國消費電子展（ConsumerElectronics Show，CES）1月5-8日於美國拉斯維加斯舉行，AI（人工智慧）再度成為科技大廠角逐重點，包括晶片大廠輝達（Nvidia）及超微（AMD）及台灣鈺創（5351）子公司帝濶智慧科技及工研院等都展現最新技術，AI大戰仍方興未艾。除了CES外，隨著疫情趨緩，主要的電子展也將陸續登場，接下來2月27日開始有在西班牙巴瑟隆那舉辦的全球通訊大會MWC，6月13日在美國洛杉磯將登場的全球最大電玩展E3，以及9月1日在德國柏林的歐洲消費電子展IFA。超微（AMD）執行長蘇姿丰（LisaSu）在CES展示公布代號為Instinct MI300的晶片，也是AMD首款資料中心/HPC級的APU，一顆晶片內塞入了1460億個電晶體，跟競爭對手英特爾（Intel）伺服器GPU Ponte Vecchio電晶體數量是1000億個以上，輝達（Nvidia）的H100則整合了800億個電晶體，明顯高出一截。AMD超微推出首款結合AI加速的筆電處理器Ryzen 7045，執行長蘇姿丰指出，在AI處理效能方面，比蘋果的M2處理器高出20%。（圖／翻攝自AMD臉書）這麼多的電晶體的優勢，讓MI300的AI訓練性能相較於前一款的MI250X，提高了8倍，因此能將ChatGPT等大型AI機器人的訓練時間，從幾個月縮短到幾週。蘇姿丰也點明，「這個晶片產業的下一個重大挑戰，是為接下來的功用提供更好的運算性能，也就是處理更多的數據，以支援下一代的高效能運算和AI。」另外超微也推出首款結合AI加速的筆電處理器Ryzen 7045。蘇姿丰指出，Ryzen 7045採用台積電（2330）4奈米製程，在AI處理效能方面，比蘋果的M2處理器高出20%。輝達則是公布NVIDIA Omniverse Enterprise的重大更新，並更廣泛開放 Omniverse DeepSearch功能，透過AI方式使用自然語言或2D圖像搜尋3D物件資料庫，以在龐大的3D物件資料庫更容易找到符合條件的物件。台灣記憶體廠鈺創旗下公司帝濶智慧科技自力開發的DeCloakFace混淆影像AI深度學習臉部辨識解決方案，拿下CES 2023創新獎（圖／翻攝自帝濶智慧科技臉書）台廠部分，帝濶智慧科技自力開發的DeCloakFace混淆影像AI深度學習臉部辨識解決方案，今年也拿下CES 2023創新獎，該解決方案可在不洩露個人資訊且無需透過硬體金鑰或帳號密碼情況下即可進行安全的人臉身份驗證。eCloakFace透過高效的雲端或邊緣計算只需要一張混淆人臉即可進行微秒等級的AI訓練登錄。在身份驗證過程中，也沒有人臉照片被儲存或傳遞，避免人臉隱私洩露。DeCloakFace也獲得CES 2023創新獎，鈺創科技創辦人暨董事長盧超群表示，DeCloakFace由帝濶智慧科技（DeCloak）所自力研發，是一家隱私計算公司，公司目標是在讓個人數據隱私變得容易及可管理。工研院的「我視AI魚缸」也獲得CES 2023創新獎，主要技術是克服攝影機角度、位置和水中折射等困境，利用AI人工智慧整合各種光線折射和水中景物，魚隻辨識準確率可高達98%，只要依據遊客注視方向，水族生物資訊即會呈現在顯示器上，直覺且即時的互動讓透明顯示器更加智慧，目前已導入基隆海洋科技館。工研院的「我視AI魚缸」依據遊客注視方向，水族生物資訊即會呈現在顯示器上。（圖／工研院提供）
