庫存回補
」 TrendForce 聯發科 集邦科技 三星![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/43/345343/sm-0595fab0827de0486a84734dbc8cfabc.jpg)
連3紅!AI熱潮推升 工業與製造業生產指數連3月正成長
連3紅!經濟部統計處24日發布5月工業與製造業生產指數分別年增16.06%、16.7%,主要受惠AI、高效運算需求暢旺,不過機械、汽車則從正轉負,傳統產業仍受景氣回升步調緩慢影響,經濟部產發署表示,針對傳產持續關懷協助,同時設有產業競爭力發展中心,提供單一窗口讓企業諮詢,並提供轉型輔導。展望未來,6月製造業生產指數增幅可望拉大,較去年同期成長12.5%至17.3%,第2季增幅約14.7%至16.3%,上半年增幅則在10.4%至11.2%。台廠軍容壯大,也吸引海外大廠爭相來台設資料中心,Google、亞馬遜、微軟後,傳出蘋果也有來台設置資料中心的打算,可望在年底前宣布這項投資計畫。5月工業生產指數較去年呈現雙位數成長,其中5月電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業,各年增29.31%、31.84%,兩者皆因AI、HPC需求,帶動12吋晶圓代工、主機板持續成長,以及DRAM、晶圓測試、IC設計等產品訂單續升而增產,以及手機鏡頭訂單成長、半導體檢測設備、零組件等生產上揚。至於基本金屬業受業者庫存回補需求增加以及比較基期低,因此年增7.24%;化學材料及肥料業因下游客戶回補庫存,以及塑膠需求回穩,加上去年因廠商產業檢修導致比較基期較低,因此年增4.87%。統計處指出,機械設備業受景氣回升步調緩慢影響,年減0.26%,企業對設備投資持保守觀望態度,導致其他通用機械、零組件等相關產業的訂單遞延或者縮減,不過半導體大廠擴增產能抵銷部分減幅。汽車及其零件業年減9.09%,則因為燃油小車受電動車款銷量提升排擠,部分汽車零件則受歐美客戶庫存去化不一減產,但因為電動轎車受惠新車款熱銷增產抵銷部分減幅。5月工業生產指數主要受AI需求強勁拉抬成長動能,傳產除比較基期低的產業呈現正成長,其餘多為負成長;產發署官員表示,針對傳產持續關懷及協助,只要企業有需求可以與產業競爭力發展中心聯繫,會以單一窗口協助,同時提供品牌、品質的輔導,以及諮詢、訪視、診斷的方式進行協助。產發署指出,為鼓勵傳產可以持續研發出比競廠更好的產品,同時提供傳產技術開發計畫,成果都相當亮眼,另外傳產也有許多隱形冠軍,產發署2年會選拔1次,希望找出更好的隱形冠軍作為借鏡。
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全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示,今年第一季消費性終端進入傳統淡季,動能稍顯疲軟,僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點,第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元,第二季產值也可能僅有低個位數的增幅;值得注意的是,中芯國際受惠於IC國產替代趨勢,第一季營收季增4.3%至17.5億美元,反而優於同業,市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電,躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價,常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際,儘管外媒不斷唱衰,認為美國實施晶片出口管制,打壓中國半導體產業發展,但最新數據顯示,其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動,中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢,第一季排行超過格羅方德(GlobalFoundries)與聯電躍升至第三名;格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊,滑落至第五名。儘管AI相關的HPC(高速運算)需求相當強勁,台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季,營收季減約4.1%,收斂至188.5億美元,不過其他同業也面臨消費淡季挑戰,因此市占得維持在61.7%;第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期,及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健,有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊,加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,營收季減7.2%至33.6億美元,市占維持11%;考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕,加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷,整體營運動能受到抑制,估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導,ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示,美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令,可能帶來意料之外的結果,因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片,反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況;且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國,讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
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聯發科Q1毛利率攻上52.4% 每股EPS達19.85元
IC設計龍頭聯發科(2454)昨(26日)召開法說會公布首季財報。首季表現優於財測,每股EPS達19.85元,毛利率一舉衝上52.4%。展望第二季,執行長蔡力行表示,因第二季手機出貨回到正常節奏,營收比上季約持平至下降9%;下半年旗艦級手機晶片將以更強之AI功能、大啖邊緣AI商機,天璣9400將大放異彩。聯發科第一季合併營收達1334.58億元,季增3%、年增39.5%,優於先前預期。毛利率為 52.4%,較2023年同期增加4.4個百分點;受惠客戶庫存回補需求及手機晶片延續,淨利達316.55億元,季增23.1%、年增87.4%,每股EPS來到 19.85元。至於營業費用,較2023年第四季略減,主要因銷售費用減少,但因研發投入費用增加,本季營業費用則是較 2023 年同期增加。聯發科表示,2024年第一季營收呈現季增、年增,主要來自優於預期的手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。今年營收目標為成長14至16%(mid-teens%),旗艦手機晶片成長年增逾50%。此外,多項AI相關重要的設計導入(design-wins)和新項目進展順利,有望自明年下半年開始貢獻營收。聯發科還指出,2024年第一季存貨淨額為492.12億元,存貨周轉天數為66日,與2023年第四季相同,低於2023年同期的128日,顯示庫存水位已經全面回到健康水準。基於第一季的成果及第二季的展望,有信心達成全年美元營收成長率及毛利率目標,對中長期成長前景的看法維持不變。蔡力行補充稱,目前全球排名前三的智慧型手機皆採用天璣9300晶片,本季將有更多搭載天璣9300及8300系列的智慧型手機上市,他更透露下半年推出之旗艦級晶片天璣9400,獲得客戶正面的反饋。展望第二季,聯發科預估第二季手機出貨回到正常節奏,整體營收將較去年同期強勁成長,不過適逢季節性因素及手機出貨恢復正常節奏,較2024年第一季則是持平至下降9%。而第二季的電視和運算裝置營收預期將持續較前季成長,整體營收規模將落於1214億元至1335億元之間,毛利率預估將達47%正負1.5%。
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聯發科Q1財報歷史第三高 全年營收預期曝光
聯發科26日舉行第1季法說會,首季財報合併營收1,334.58億元,季增3%、年增39.5%,高於預期的1,218億至1,296億元區間,每股純益19.85元,為單季歷史第3高;不過受到消費電子復甦不如預期,第2季將呈現季減9%至持平,不過仍維持全年營收中位數成長。聯發科執行長蔡力行指出,今年3大產品線都可望成長,智慧型手機出貨量預估年增1至3%,約為12億部,手機業務受旗艦晶片市占率增加會是主要成長動能,整體市場規模估年增11至13%。針對第2季展望,在手機庫存回補趨緩後,第2季手機出貨會回到正軌,同時電視、高效運算營收預期將優於前季,電源管理晶片在各領域應用需求也會在第2季復甦。蔡力行表示,受惠於AI應用,為聯發科帶來雲端、邊緣運算帶來商機,目前相關設計、項目進展順利,預期在2025下半年開始貢獻營收,也會是聯發科下個成長階段的開始。聯發科針對第2季的財測,以美元匯率32元計算,第2季營收會在1,214至1,335億元之間,與前季相比持平至下滑9%間,年增24至26%,毛利率則在45.5至48.5%,不過針對全年營收仍維持先前預期的中位數成長。
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3月外銷訂單翻紅!首季仍年減2.1% Q2拚正成長
近年來外銷訂單概況經濟部統計處22日公布外銷訂單統計,3月金額471.6億美元,年增1.2%翻紅;惟前3月外銷訂單總額1333.2億美元,仍年減2.1%,第7季負成長,雖然電子產品、光學等製品呈正成長,但其餘基本金屬、機械、塑橡膠製品及化學品較去年同期下滑2.2%至13.9%。展望未來,經濟部預估4月接單前景看好,金額約在430億至450億美元間,年增1.2%至5.9%。經濟部統計處長黃于玲表示,3月訂單轉為正成長的跡象來看,代表廠商庫存去化已經改善,甚至有庫存回補的情況,若中東衝突不再擴大,其他不確定因素不再加入,庫存調整就會告一段落,在終端需求開始回溫,訂單也會有向上的態勢。檢視3月主要接單貨品狀況,資通、電子、光學3種貨類都為正成長,其餘基本金屬、機械、塑橡膠製品、化學品依舊呈現負成長;黃于玲解釋,從季度數據來看,受惠新興科技商機,以及台灣的半導體先進製程、AI供應鏈等優勢地位,目前已經支持電子業回溫,電子產品也結束連5季衰退。但目前全球終端需求沒有明顯回溫,傳產領域的4種貨類還是呈現負成長,目前廠商還是以急單、短單為主,顯示客戶持續控管庫存,未來需求不明朗。至於傳產何時才能復甦,黃于玲表示第2季有望正成長,但傳統貨品復甦還在等市場復甦的信號,因為目前大陸、香港接單轉正,但復甦信號還是相當微弱,主要是大陸CPI仍在0附近震盪,成長動能不足,加上美中科技角力存在,復甦的不確定性仍相當高。台積電法說會,下修對全球半導體市場成長率的看法,引發台灣經濟成長無法保3%的疑慮。財政部長莊翠雲昨日在立法院財委會回應立委質詢時表示,第1季出口達1103億美元,創歷史同期最佳成績,年增率12.9%,在AI動能需求強勁、出口暢旺、民間消費回溫,國內外預測機構預估今年經濟成長率皆有3%以上,中經院近期上修至3.38%,主計總處也會在5月發布最新預測,她認為,今年的景氣「不必那麼悲觀」。
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2023全年產11.66億支智慧手機 集邦:「這品牌」面臨極大挑戰
集邦科技(TrendForce)研究報告顯示,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8季的年衰退、第四季終於走穩,年成長12.1%,約3.37億支,2023全年產量約11.66億支,年減2.1%,預計今年的AI手機會逐步普及;在產量排行榜部分,在去年第四季時,蘋果(Apple)仍是第一名,全球市佔率23.3%,亞軍是三星(Samsung),而第三名是中國品牌小米,接下來的Oppo、Transsion、Vivo等來勢洶洶,且都是中國品牌。集邦表示,受惠於新機iPhone 15系列發表,蘋果第四季產量季增58.6%,約7850萬支,位居第一名;全年產量2.23億支,年減4.2%。由於蘋果與華為在中國內需高階客群市場重疊,面對華為捲土重來,未來在中國的銷售市場將面臨極大挑戰。三星第四季介於旗艦機的銷售過渡期,故產量季減11%,約5350萬支,排名第二;全年產量2.29億支,年減11.3%。值得注意的是,三星智慧型手機去年的市占率也下滑至19.6%,儘管蟬聯市占首位,但與第二名的蘋果的差距縮小至僅剩0.5%。接下來第三名是小米(包含Xiaomi、Redmi、POCO)第四季產量約4310萬支,季增0.7%,位居第三;全年產量1.47億支,年減6.1%。第四名Oppo(包含Oppo、Realme、OnePlus)第四季產量約4000萬支,季增3.4%,位居第四,全年產量1.39億支,年減4.1%。Vivo(含Vivo、iQoo)第四季產量約2550萬支,季增4.1%,位居第六,全年產量9350萬支,年減2.9%。集邦表示,中國作為全球最大的消費市場,如今面臨消費力低迷的挑戰,加上華為復甦後積極搶食中國的市占率,對於高度仰賴中國市場的智慧型手機品牌而言,將面臨更嚴苛的市場競爭。第五名是正在插旗印度、南美市場的Transsion,第四季產量約2950萬支,季增11.3%,全年產量首度突破9000萬關卡,年增46.3%,除了受惠通路庫存回補、產品跳脫低階框架,也朝向多元發展。
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選後開盤台股強漲百點站回17600 台積電漲6元至590
2024總統及立委選舉上周六(13日)落幕,周一(15日)選後行情展開。大選後第一個交易日台股開盤小漲28.43點,以17541.26點開出,隨後漲勢擴大至逾百點,站回17600點大關,台積電(2330)上漲6元至590元。台股今在台積電、廣達、緯創、英業達、宏碁等電子股,及航運、軍工等傳產股開盤上漲,指數開盤漲28.43點,以17541.26點開出,在電金傳齊揚下,指數開高走高,漲逾百點,指數來到17632點。台積電今日開盤590元,上漲6元;鴻海開101元,上漲0.5元;大立光開2640元,上漲40元。法人指出,大選前市場避險情緒濃厚,盤勢區間震盪,美七大科技股重啟漲勢(除特斯拉外)、日股權值股大漲7~12%,都是在反映資金行情。選後結果符合預期、回歸基本面,但在中東地緣風險下美元維持相對強勢,外資大舉回補權值股偏中性,台股資金元月行情還是偏向中小股、選後受惠股、與AI相關族群。大選不確定因素去除,法人也指出,歷史統計總統大選結束隔日後,上漲機率僅五成,但選後20日上漲機率超過八成,政治變數淡化,有助提升多方進場意願,外資也有望陸續歸隊。有美系外資預估,今年台股企業獲利年增將上看18%,加上產業庫存回補驅動,以及台股內資和ETF市場蓬勃,應可重燃對台股的興趣,帶動台股重新評價,本周觀察美零售銷售、企業財報及台積電法說會展望。
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11月外銷訂單終結14黑...估仍衰退1成5 明年迎三大利多復原在望
11月外銷訂單金額506.3億美元,年增1%,終結從去年7月開始的連續14黑。不過經濟部統計處預估,第四季結算後可能還是負成長,全年外銷訂單金額計算落在5652億左右,仍將較去年衰退1成5。不過展望2024年,經濟部統計處長黃于玲看好在三大利多因素,將催動外銷訂單擺脫今年低迷,恢復過往成長動能。首個利多是「庫存去化告一段落」,黃于玲說明年回歸正常,廠商將有庫存回補動作,此將直接挹注訂單動能。其次是「新興科技應用增溫」,像是車用電子與AI需求持續擴大,這需要倚靠先進製程,恰恰又是台灣的優勢,會推動半導體更多接單。第三是「通膨趨緩央行降息」,黃于玲指出,國際貨幣基金(IMF)已上調2024年全球貿易量由0.9%到3.5%,這對出口導向的台灣自然是利多。預期明年在通膨趨緩下,各國央行將有一波降息,可望推升消費需求。在這三大利多因素下,2024年台灣外銷訂單持續可望擺脫今年低迷,恢復過往元氣。疫情後的2022年,全年接單金額666億,年減1.1%,今年如果續減15%,會是連二年黑。
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原料上漲+年底旺季需求升 豐興本週調價鋼筋、廢鋼各漲300、200元
鋼筋大廠豐興(2015)今天(27日)開出本週國內鋼筋盤價。近期因國際原物料價格上揚,加上下游客戶端因應年底旺季庫存回補需求,國際廢鋼連續多週上漲,豐興盤價重啟漲勢,國內廢鋼收購價每公噸上漲200元、鋼筋基價上漲300元,型鋼則維持平盤。國際廢鋼走揚,過去一週來看,美國大船廢鋼無報價,日本2H廢鋼每公噸上漲10美元至380美元,美國貨櫃廢鋼每公噸上漲5美元至375美元;澳洲鐵礦砂由每公噸130.25美元漲至134.85美元。觀察近期市場對價格反應變化,由於鐵礦砂、廢鋼價格走揚推升成本,加上年底旺季需求,客戶回補庫存意願轉趨強勁,本週鋼筋漲勢再起,業界預期農曆年前,鋼筋、廢鋼價格可望維持一定榮景。此次豐興盤價調漲後,本週廢鋼收購價每公噸在11200元,鋼筋每公噸19700元,型鋼基價維持每公噸26300元,鋼筋與廢鋼價利差維持在8500元。豐興說明,近期國際廢鋼走強,除了冬季效應支撐,下游客戶端因應年底旺季庫存回補需求,11月陸續加大採購力道,也推升國際廢鋼行情。法人指出,目前下游端庫存水位已低,在國際原物料價格上漲推動之下,客戶端進場追價意願轉趨強勁,加上進入年底工地施工旺季可望拉抬型鋼、鋼筋的需求。
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2024年半導體產業關鍵字「甦」 研調:產值成長12%
研調單位DIGITIMES研究中心黃銘章總監今(15日)揭露,2024年度半導體產業關鍵字選為「甦」,意表庫存回補和景氣復甦,上游零組件的庫存水準將逐步邁向正常區間,全球半導體市場2024年有望較低迷的2023年成長12%,重回成長軌道。2022年關鍵字「鏈」,反映供應鏈管理與佈局在動盪時代下的重要性;2023年的「變」,表示技術迭代帶來的正向改變,亦隱含著地緣政治、供需轉變等諸多不確定因素帶來的變化。其中就各項市場預估,高階AI伺服器2023年出貨約17.41萬台,年增415.1%,2024年上看37.28萬台,年增114.1%;生成式AI應用將從雲端向邊緣端推進,將有利PC、手機市場回升。電動車市場部分,預期市場仍將維持40%成長,中國業者持續開拓海外商機;另外,印度擁有多項有利條件,是ICT產業布局新重點,而雲服務及數位轉型驅動,資安市場也可望維持雙位數年成長。
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庫存清報喜訊2/復甦剛開始 分析師指上游IC先受惠可觀察這兩家
就近日品牌廠及供應鏈法說會及財報釋出的訊息來看,消費性產品已出現回暖跡象。「投資人仍須留意兩大重點,首先是品牌客戶的庫存回補,若回到平均水位就可能放緩回補力道,連帶地,上游零組件及IC公司營收也將降溫。第二,產業復甦回溫,訂單和營收呈緩步向上趨勢,因此投資人需具備長期抗戰的預期。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者說。范振鴻指出,近期多家重量級巨頭公司,包括台積電(2330)、聯發科(2454)、聯電(2303)、英特爾(INTEL)、超微(AMD)等,都相繼提到消費性需求已經有初見回暖的跡象。另外從手機或者是筆記型電腦及桌上型電腦的供應鏈營收來看,確實也應證了這樣的論點。電商是最早感受終端消費回溫的第一線。(圖/MOMO提供)不過,「目前大部分的品牌客戶仍以短單或急單的方式回補庫存,也意味著這目前的高利率環境之下,品牌客戶似乎還未明顯回到過去兩年之前的信心。」范振鴻提醒投資人,也要有長期等待的心理準備。仲英財富投資長陳唯泰觀察終端市場說,「正所謂春江水暖鴨先知,消費性電子需求回溫狀況,近期可以先行觀察的指標,就是電商的雙11購物節表現,根據法人預期,富邦媒(8454)今年11月營收在雙11的推波助瀾下,單月營收占全年營收占比有機會達到14%,而全年營收也將衝破1100億元大關,再創新高。」在處理器大廠高通以及蘋果陸續發表搭載AI加速器的新處理器之後,AI PC成了目前市場最熱門的話題,「AI PC在明年推出的可能性又大增了不少。」范振鴻表示,在台股PC供應鏈,投資人可以留意近期表現較強勢的鈺太(6679)及義隆(2458)。法人預期消費性NB觸控IC設計廠義隆電將受惠產業需求回升。(圖/報系資料照、CTWANT資料照)范振鴻說,鈺太是MEMS麥克風IC設計大廠,在全球筆電市占率高達6成,而聯發科在2022年底認購鈺太私募成為最大單一股東,並取得兩席董事後,雙方也開始進行技術及產品開發,目前有超過5個專案進行中,產品範圍涵蓋了智慧型手機、無線藍芽耳機、智慧電視等。而鈺太8、9月營收年增率已轉正,加上英特爾也將推出新處理器平台,有利於筆電出貨增溫。至於義隆則是全球最大的消費性NB觸控IC設計廠,隨著商用需求回升、Windows 10停止更新以及新處理器的規格升級,都將有助於帶動市場換機氣氛。「包括鈺太及義隆兩家公司皆為NB相關IC全球市占最高的一線大廠商,所以在NB/PC消費性產業需求回升之際,將會是優先受惠的公司。」
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聯發科天璣9300出貨旺 Q4營收季增上看15%近5季新高
IC設計大廠聯發科(2454)周五(27日)召開法說會。展望第四季,副董暨執行長蔡力行表示,智慧裝置平台業績將呈現季減,不過受惠新一代旗艦晶片天璣9300出貨,帶動手機營收較第三季強勁,抵銷智慧裝置平台季節性下滑;整體第四季營收將季增9至15%,約在1200至1266億元間,為五季來新高。蔡力行說明,聯發科最新一代旗艦晶片天璣9300在CPU、GPU的性能上都有所提升,新一代晶片並配備可運行生成式AI大型語言模型的強大AI處理單元(APU)。而首款搭載該晶片的手機將在今年底前上市,聯發科預期,天璣9300出貨將帶動第四季手機營收繼續成長,增幅再優於第三季。若以美元兑新台幣1比32匯率計算,第四季營收1200至1266億元,季增9至15%,年增11至17%,毛利率45.5至48.5%,費用率預估28至32%,可望為第四季營收挹注強勁成長動能。蔡力行表示,手機業務第三季營收季增19%,佔整體營收49%,主要受惠於客戶回補庫存,以及推出4G、5G新產品。聯發科明年更規劃將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片,旗下首款採用台積電(2330)3奈米製程生產的天璣旗艦晶片預計2024年底前出貨。其他產品線而言,智慧裝置平台受季節性淡季影響,蔡力行指出,由於第四季為傳統季節性及消費電子市場謹慎,智慧裝置平台營收估較上季減少,預期第四季營收將呈季減;電源管理IC方面,手機及PC的電源管理IC受惠於庫存回補,在第三季有較好的表現,預期營收在第四季約略持平。關於WiFi領域的佈局,除了WiFi 6的出貨量表現良好,聯發科的WiFi 7解決方案已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用,預期明年將有更多WiFi 7新品。蔡力行表示,聯發科將持續投資先進運算、下一代無線及有線連結、高速數據傳輸,以及邊緣AI等關鍵技術,冀提升獲利能力,並更佳掌握持續成長的市場機會。
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輝達Q2營收擠下高通、博通全球居首 集邦:IC設計Q3營收季增2位數
TrendForce表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(輝達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。展望第三季,儘管各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱,對於下半年展望趨於保守。值得注意的是,全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現,預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯,且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此,TrendForce預期,第三季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度,且產值有望創新高。從各家營收表現來看,NVIDIA受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外,遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長,第二季整體營收達113.3億美元,季增68.3%,整體營收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設計公司龍頭。Qualcomm第二季受Android陣營智慧型手機需求不振,以及Apple modem已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,第二季整體營收季減9.7%,約71.7億美元。Broadcom雖部分受惠於生成式AI催化的高階交換器、路由器銷售,網通業務季增約9%,然而在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後,第二季整體營收大致與前季持平,約69億美元。AMD(超微)由於第二季遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體第二季營收大致與前季持平,約53.6億美元。MediaTek(聯發科)經歷幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康,加上電視急單出現,手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動第二季營收成長至32億美元。Marvell(邁威爾),儘管資料中心受惠AI應用部署加速,帶來新訂單,但受到企業On Premise Server(地端伺服器/企業私有雲)下跌相互抵銷。同時,受部分客戶仍處庫存修正期,及終端需求仍疲弱等衝擊,導致第二季資料中心、電信基礎建設、與企業網通等主流領域營收均下滑,影響第二季營收季減1.4%,約13.3億美元。台系IC設計公司Novatek(聯詠)主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨(如OLED DDI);Realtek(瑞昱)則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存,分別季增24.7%與32.6%。然而,由於整體終端銷售並無全面回暖跡象,庫存回補支撐動能不足,下半年成長動將因此受壓抑。第九名與第十名則分別為Will Semiconductor(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS,前者第二季營收5.3億元、季減約1.9%;後者第二季營收4.4億美元、季減約2.2%。
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傳音Q2擠下Vivo首登全球手機前五大 蘋果市占緊追龍頭三星
據研調機構TrendForce研究顯示,第2季全球智慧型手機產量約2.7億支,年減6.6%。而在全球前5大手機品牌排行,最明顯變動是傳音擠下Vivo,首次進入全球第5;三星則持續蟬聯冠軍首位,不過與蘋果市占差距縮小,最終誰會成為2023市站龍頭都還很難說。繼第1季全球智慧型手機產量年減近20%後,第2季產量持續衰退約6.6%,僅2.7億支,合計2023上半年智慧型手機產量5.2億支,年衰退13.3%,創10年新低記錄。對於生產表現低迷,TrendForce分析原因,包含中國解除防疫限制後並未如預期帶動需求、新興印度市場人口紅利效應並未有效發揮優勢、2022年品牌受通路庫存過高拖累,原先預估隨著庫存去化,品牌將恢復生產水平,但如今受經濟疲軟影響,民眾消費意願更為保守,導致上半年生產表現不如預期。觀察第2季品牌生產排名,最明顯變動是傳音(Transsion;含TECNO, Infinix, itel)擠下Vivo,首次進入全球第5名,產量季增逾70%,達2,510萬支。TrendForce分析,通路庫存回補、新品上市、進軍中高階市場均為傳音高產的原因,預估這一波成長態勢將延續到第3季;而全球經濟下行,Vivo(含Vivo, iQoo)保守看待市場下半年需求,也反映在生產規劃,第2季產量2,300萬支,季增15%,掉至全球第6名。三星(Samsung)依舊蟬連生產排名首位,第2季生產總數達5,390萬支,受競爭對手和全球經濟逆風影響,加上三星上半年旗艦機的鋪貨光環消退,季減12.4%。第3季將發表折疊新機,不過因銷售規模相較Galaxy S系列小,對整體產量成長貢獻有限。至於蘋果則正值新舊機型交替,因此第2季為生產表現最低的一季,產量4,200萬支,季減21.2%。第3季新機iPhone 15/15 Plus受CIS(CMOS Image Sensor)良率不佳影響,將對該季生產表現造成影響。值得注意的是,三星與蘋果在全年的生產總數預測上相當接近,若iPhone 15系列有優於市場預期的銷售表現,有望擠下三星成為全球市占第一的品牌。小米(Xiaomi;含Xiaomi, Redmi, POCO)受惠通路庫存逐漸下降以及新機鋪貨帶動,第2季產量約3,500萬支,季增32.1%。相較其他品牌,小米通路庫存仍高,第3季生產規劃應會維持與第2季相同水準;Oppo(含Oppo, Realme, OnePlus)受惠東南亞等地的需求回升帶動,第2季產量約3,360萬支,季增25.4%。第3季受季節性需求帶動,產量有望再增加10至15%的季成長幅度,主要銷售區域包含中國、南亞、東南亞、拉美等區域,緊追小米。進入下半年,中國、歐美等消費市場需求尚未明顯回溫,即便印度市場的經濟指標出現好轉,但仍難翻轉全球智慧型手機生產總量下滑的局面。TrendForce預期,今年第4季智慧型手機市場恐因全球經濟狀況惡劣再經歷一波轉變,下半年生產量可能因此再度下修。展望2024年,目前經濟局勢不樂觀,TrendForce現仍維持全球產量年增2至3%的預估值,端看區域性的經濟走向,後續是否會再拖累生產表現仍待觀察。
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聯發科5月營收315億月增11% 蔡明介:積極搶攻車用市場
隨著消費性電子客戶庫存回補,新機拉貨啟動,IC設計大廠聯發科(2454)周五(9日)公告5月營收315.6億元,寫下今年來次高,月增11.3%、年減39.4%。累計4、5月營收已達599億元。聯發科先前法說公佈第二季財測,以美金對新台幣匯率1比30.3計算,營收將落在918至995億元間。毛利率估落在47%上下1.5個百分點,費用率預估為33%上下2個百分點區間。雖仍呈現年減近3成以上,惟季減幅度已收斂,6月營收可望延續、逐月增溫。聯發科持續推動產品組合多元化,減少單一產品對營運波動影響。今年亦宣布攜手輝達積極搶攻汽車市場。其中車用5G數據機晶片已經成功打入歐系、亞系汽車品牌供應鏈中。自成立Dimensity Auto平台後,即涵蓋智慧座艙、智慧駕駛以及關鍵元件,產品包括旗艦級SOC、Wi-Fi、ADAS先進駕駛輔助系統、PMIC與顯示驅動晶片等,為次世代智慧汽車提供解決方案,搶攻智慧座艙系統商機。聯發科目前手機營收占比為46%,今年出貨量下修至11億台。儘管手機需求依舊低迷,聯發科仍預計將在10月推出第三代5G旗艦晶片平台天璣9300,並搭載最新AI技術,吸引客戶採用。聯發科與客戶密切合作,推出旗艦款手機加大市場競爭力,雖然手機但隨著全球5G滲透率加大,仍有機會優於同業表現。展望下半年,法人認為,手機終端需求仍不明朗,但估計已不能再差;聯發科董事長蔡明介日前也指出,疫情和宏觀經濟影響下,未來2年手機市場將會逐漸恢復成長。蔡明介也強調未來與輝達合作的車用、以及聯發科擅長的運算產品加入後,2025年非手機業務將扮演重要角色。