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世界先進新加坡12吋晶圓廠4日動工 估2027年量產5年營收倍增至千億
世界先進（5347）正式踏入12吋晶圓代工領域！世界先進12月4日表示，與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月成立之VSMC合資公司，今日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，預計在2029年月產能達到5.5萬片12吋晶圓，也會評估興建第二座晶圓廠。恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略相符，新廠將確保成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。先前世界先進公告曾提到，新加坡12吋廠相關機器設備與廠務設備預計投入241.18億元，主要供應鏈廠商包括ASML、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司，30年的合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。世界先進董事長方略日前表示，預期12吋廠5年後滿載，營收將從目前的500億元倍增至1000億元。新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳表示，這項合作肯定新加坡作為跨國企業開拓先進製造產業活動所具備的吸引力，也鞏固我國作為半導體全球關鍵樞紐的角色，新廠不僅創造約1500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。法人表示，美國擴大管制中國大陸的晶片，新一波針對陸企設限的實體清單，以華為、中芯國際相關勢力為主，像是芯聯集成，前身是中芯國際2018年獨立出來的中芯集成公司，除了有比亞迪、小鵬等大陸近90%電動車客戶，也吸引不少歐洲車用零件廠下單。若芯聯集成遭美國列入黑名單，客戶可能轉單，同樣具備車規晶片生產能力的晶圓代工廠可望受惠，像是台灣晶圓代工廠和Infineon、NXP、Renesas、及STMicroelectronics等國際重量級車用晶片都已合作多年，台灣的成熟製廠有望迎來轉單。世界先進日前表示，第4季業績展望不變，晶圓出貨量季減約10%至12%，產品平均售價上揚3%至5%，毛利率介於27%至29%之間。4日股價收在93.6元、漲2.86%。
華為找白手套拖累同行 傳美國禁止台積電向「中國客戶」提供AI晶片
先前傳出華為疑似透過第三方公司充當白手套，向台積電下訂類似華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」的訂單，被台積電發現後，台積電已主動向美國方面報告此事。而目前有消息指稱，美國商務部目前已向台積電下令，除了華為外，要求台積電停止向「中國廠商」出口用於人工智慧的先進晶片，其中包含7奈米或更先進製程的晶片，推估會對原本在禁令外的小米、阿里巴巴等中國廠商造成嚴重影響。根據《路透社》報導指出，整起事件是源自於科技研究公司TechInsights，他們拆解華為的Ascend 910B晶片時，從中發現了台積電的7奈米晶片。後續TechInsights通知台積電，台積電除了通知美國商務部外，同時也發布聲明，強調自2020年9月中旬後，台積電已經停止向華為供應晶片。後續台積電也循線調查，發現中國的「廈門算能科技（Sophgo）」有在當中充當華為白手套的嫌疑。而報導中也提到，目前美國商務部已經去信給台積電，要求台積電停止向中國廠商供應7奈米及更先進製程的AI晶片。而台積電也在第一時間向受影響的中國客戶進行聯繫，表示自11日起將會停止供應晶片。目前台灣經濟部發表聲明強調，台積電已多次與政府進行出口管制對話，會遵守所有國內及國際規定，具體問題交由台積電自行回應。而台積電發言人則表示，公司將依規遵法，承諾符合所有適用法規。報導中提到，這封美國商務部給台積電的信件屬於「知會（is informed）」類型，該類型的信件可以跳過冗長的規則制定程序，快速對特定公司施加新的出口許可要求。其實早在2022年，美國商務部就曾對Nvidia及AMD發出「知會」信函，限制其向中國出口高階AI晶片的能力，並限制蘭姆研究公司（Lam Research）、應用材料公司（Applied Materials）及科磊公司（KLA）向中國出口製造先進晶片的設備。而根據香港《Yahoo科技》的報導指出，目前與台積電有7奈米、5奈米晶片合作關係的中國廠商，有阿里巴巴、百度等傳統大廠，而新能源車廠的蔚來、小鵬也是合作客戶，推估如果這項禁令屬實的話，將會對中國廠商造成嚴重的影響。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
9月降息好消息「股市卻重挫」 美失業率創近三年新高嚇壞投資人
9月降息，對股市而言是好消息，但台股2日收盤失守二萬二千點、台積電大跌57元收在903元、美股主指皆墨恐慌性拋售潮等。法人從歷次Fed降息背景進一步分析指出，8月為降息前夕，應不是股市多頭的結束。美股四大主指2日全面收黑，科技股天王Meta、Alphabet、微軟、輝達、高通、AMD等皆跌，亞馬遜、美光、應用材料暴跌7～9％；蘋果上漲 0.69%；日月光ADR跌幅6.20%，台積電ADR跌5.26%，聯電ADR也跟跌；中華電信ADR則上漲 2.21%。道瓊工業指數大跌610.71點，或1.51%，以39,737.26點作收，失守四萬點大關。標普500指數下跌100.12點，或1.84%，以5,346.56點作收。那斯達克指數下跌417.98點，或2.43%，以16,776.16點作收。費城半導體指數暴跌 251.83 點，或5.18%，以 4,607.76點作收。台積電2日收在903元，台股大跌1004.01點，收在21638.09點；美股則受到非農就業報告差，連續兩天出現恐慌拋售潮，四大主指全收黑，道指失守四萬點大關。由於美國勞動部公布7月非農就業人數從上月的17.9萬人大幅調降至11.4萬人，遠低於市場預期的17.5萬人，失業率連續四月攀升，達到4.3%，為近3年來最高水平。而該數據遠低於市場預期，失業率創近三年新高，加劇了投資者對美國經濟衰退的擔憂。永豐投顧分析，歷次Fed降息循環背景因素不同，多因景氣下滑而降息，故市場對於降息印象是股市隨著降息腳步而走下坡，如2001年科技泡沫、2007年金融海嘯，在降息後12個月分別下跌15及19％。但1995年為Fed 降息且成功軟著陸，S＆P500指數在降息後12個月為上漲的，其降息背景與此次雷同，加上2025年美股及台股企業獲利都是增長局面，8月為降息前夕，應不是股市多頭的結束。看觀察美國總統選舉行情，根據歷史經驗，近四次（2008、2016、2012及2020年）美國總統大選前一個月，投資人避險情緒升溫，美股多於10月初呈現走弱趨勢，此次因川普言論激進，對沖基金已先行逃竄。尤其在7月16日川普發言認為台灣搶了美國所有的晶片生意且台灣應該付保護費一說曝光後，市場對利空反應激烈，外資賣超傾洩而下，大盤迅速下挫已跌至季線位置。對照今年4月22日大盤跌至季線時，當時外資期貨淨空單僅2萬餘口，而今外資淨空單高達36,000餘口，顯示外資心態依舊偏空。雖然8月即將公布的美股重量級財報及上市櫃舉辦的法人說明會業績趨向樂觀，預期展望越發明朗，但因為摻雜了政治的不確定因素，行情顯得越發施展不開來。川普興起貿易戰時期，股市震盪激烈，雖說當時證實台灣受利，長線趨勢向上，但期間的震盪，令投資人無法預測行情起落，況且底部在哪也無法確認，故外資趁股市仍在高檔時率先獲利了結。
「三巫日」美股3大指漲跌不一 輝達週跌逾4％止步連8紅、微軟谷歌續創新高
本週五（21日）是美股「三巫日」，為指數、股票和ETF選擇權這三種金融衍生工具的合約在同一天到期的日子，發生在每年3、6、9和12月的第三個星期五，會增加交易量與波動，並導致標的資產價格異常變化。本次將有約5.5兆美元期權到期，規模史上最大。其中，輝達相關期權到期價值是所有標的資產中第二大的，僅次於標普500。美股週五僅道指高開且最高漲122點，標普大盤最深跌0.4%，納指跌超百點或跌0.6%。午盤前道指一度轉跌，標普納指嘗試轉漲但未果，羅素2000小盤股跌0.5%後轉漲。盤初半導體和AI股跌幅居前，費城半導體指數跌超2%，輝達一度跌約5%，比特幣跌穿6.4萬美元拉低區塊鏈概念股，但生物科技指數ETF漲超1%，金銀礦業股和銅礦股先漲後跌。截至收盤，標普500指數在九天中第三天下跌並進一步脫離新高，那指和那指100也連續兩日跌離新高，此前曾連續七日破紀錄，道指連漲四日站穩四周高位：標普500指數收跌8.55點，跌幅0.16%，報5464.62點，全週累漲0.6%。道指收漲15.57點，漲幅0.04%，報39150.33點，全週累漲1.5%創5月份以來最佳單週表現。那指收跌32.23點，跌幅0.18%，報17689.36點，全週漲幅不足0.01%。有分析稱，近期技術面和流入科技股的資金都顯示，科技股在短期內被超買、可能已經過度上漲，短期內出現回調並不意外。推動輝達股價上漲的動力可能在本週五期權到期後減弱。在美股「科技七雄」中，輝達市值兩天蒸發超2200億美元，並結束連漲八週的趨勢，本週累跌4%，微軟則本週累漲1.6%並連漲三週。蘋果本週累跌2.4%，特斯拉累漲2.8%，亞馬遜累漲約3%，谷歌A累漲1.6%。晶片股也連續兩日回調，盤中跌幅收窄。費城半導體指數收跌1.3%連續兩日脫離歷史新高，行業ETF SOXX跌1%進一步脫離最高。博通跌超4%，連續三日跌離最高；ARM跌0.3%，高通跌超1%，台積電ADR跌近1%，應用材料跌近2%，美光科技跌超3%，均連續兩日脫離新高；AMD跌0.3%脫離近兩週高位，英特爾漲1.5%至四周最高。AI概念股也跌多漲少。CrowdStrike跌0.4%連續三日脫離新高，甲骨文跌約1%連續兩日脫離新高，SoundHound ai跌超1%，BigBear ai漲超7%，C3 ai跌近1%，Snowflake漲1%仍徘徊17個月最低，Palantir跌6.7%，Adobe漲2%刷新三個月最高，戴爾跌超2%，超微電腦跌6%後收跌超1%。
南亞去年獲利創歴年第二低 董座：看好AI新機會「轉型以電子為主」
台塑四寶股東會進入第三場，由南亞(1303)董事長吳嘉昭19日親自主持，去年南亞合併營收為2597.5億元，比上一年衰退26.9%，稅後盈餘0.8元，創下近11年獲利新低，也是上市以來的第二低，他坦言「營運非常辛苦」，不過南亞會積極轉型，目前主力產品為電子材料，看好接下來有AI等四大動能，南亞已轉型為電子為主，「相信今年下半年會有更好的成績。」 台股19日創下盤中23275.3點的歷史新高點，不同於權值股與電子股高歌猛進，台塑四寶19日股價都力拼平盤，南亞盤中小跌0.6%、約在50元左右。吳嘉昭表示，南亞旗下包括塑膠加工、化工、聚酯和電子材料等4大產品事業，其中化工、聚酯皆因中國大陸新增產能、造成市場供給過剩，外溢到海外地區的價格戰，加上他們的房地產問題未解，排擠消費造成需求面萎縮，營運相當辛苦。不過吳嘉昭也表示，塑膠加工產品方面，南亞近年陸續跨入醫療、電子用材料、新能源車等新應用領域，拓展高階產品及具潛力的新興市場，獲利穩定，加上電子材料現在占公司營收比重已將近一半，接下來看到許多新機會。吳嘉昭表示，儘管去年消費性電子需求不佳，加上美中科技戰的負面影響，客戶觀望，僅以短急單因應，導致各項產品銷售量、價都低於前年，但今年電子產業迎來四個主要的發展機會，包括5G到6G等通信技術的升級，電動車和自動駕駛的快速發展，AI相關領域的廣泛應用，以及半導體先進封裝材料的需求，以上均需要更高端的材料支援，就會是南亞電子材料的機會。為求永續發展，南亞也將著重在導入新技術、開發新事業，包括發展高速通訊與AI創新應用材料、生技與醫療健康應用醫材、及低碳與綠色產品等領域。
錯過輝達、蘋果等科技七雄漲勢？ 富途：可靠「這些ETF」入場
據外媒富途資訊報導，得益於三家「3兆」科技巨頭不斷刷新歷史新高，標普、那指連日刷新高，市值加權的那斯達克100指數（NDX）更是大幅跑贏權重指數（NDXE）。隨著這些大型公司們你追我趕，越來越多的投資者正在尋找其他方式來押注人工智慧。事實上，除了直接投資相關公司外，還可以通過ETF來投資人工智慧。近期，科技巨頭們如輝達、博通接連業績超預期、官宣拆股；蘋果更是在WWDC大會後狂飆三日，重回「全球市值最高公司」寶座；包括輝達、博通、台積電等多數晶片巨頭在內接連創下歷史新高。這同時也顯示市場對AI的熱情遠未退卻。除了民眾耳熟能詳的那指100ETF-Invesco QQQ Trust（QQQ）、SPDR 標普500指數ETF（SPY）、標普500ETF-iShares（IVV）、iShares費城交易所半導體ETF（SOXX）等外，美股市場上還存在非常多與科技股相關的ETF。例如憑藉低費用率以及高收益率最受市場歡迎的，還有資訊科技ETF-Vanguard（VGT）、科技行業精選指數ETF-SPDR（XLK）以及富達MSCI信息技術指數ETF（FTEC）這三隻ETF。其中，VGT是市場上除了大盤指數型ETF以外，還是針對科技股發行規模最大的ETF，主要集中投資在美國的資訊科技產業，在股票型ETF中屬於投資於單一產業的ETF。該ETF十大持倉股包括微軟、蘋果、輝達這三家3兆巨頭，持股佔比均超過10%。此外，還包括了博通、賽富時、美國超微公司、Adobe、思科、埃森哲、甲骨文，且自年初至今漲幅累計達19.54%，去年至今升幅高達82%。而XLK ETF就是個科技股明星大集合，投資人通過它就能投資到許多頂尖的科技公司，投資範圍涵蓋了整個科技行業的生態系統，從軟體到硬體，生產到服務。這隻ETF持有最大的成份股來自蘋果和微軟，各自約22%，自年初至今已累計升超18%，去年至今升幅更是高達84%。此外，該ETF前十大持股還包括輝達、博通、美超微、高通 、賽富時、甲骨文、Adobe、應用材料。最後，FTEC ETF旨在跟蹤MSCI信息技術指數的表現。這個ETF的目標是提供與信息技術行業相關的股票的投資回報，其中包括硬體、軟體和服務等方面的公司。從成分股來看，微軟、蘋果、輝達、博通、美超微、高通、賽富時、甲骨文、Adobe、應用材料為前十大持股，且佔比高達61.65%；該ETF年初至今漲幅19.74%
美三大指數24日集體收漲 特斯拉扭轉跌勢、輝達續漲逾2％
美國密西根大學週五（24日）公佈的消費者調查數據顯示，5月消費者的未來一年通膨預期終值較初值回落至3.3%，低於預期3.4%，暫時緩和市場對高通膨黏性的擔憂。數據公佈後，三大美股指扭轉連日跌勢，週四盤中轉跌的晶片股和AI概念股總體反彈，在科技七巨頭中領漲的特斯拉藉助週五上漲扭轉全周跌勢。政經方面，本週美國聯邦儲備委員會理事華勒（Christopher Waller）等官員的講話一再表明不急於降息的立場。會議紀要顯示，聯準會決策者本月初會議認為，需要等待更多數據出爐、花更多時間確認是否降息；部分數據或顯示經濟和勞動力市場強勁，或顯示通膨有攀升跡象。市場的降息預期因此一再受創。週五三大美國股指集體高開，多數上漲。輝達由於公佈了業績和指引再度碾壓預期的財報，給美股上漲動力AI熱潮注入強心針，推動那斯達克指數大幅走高 1.1%，改寫新高紀錄。標準普爾 500 指數週五收盤上漲約 0.7%，道瓊工業指數收盤變化不大。本週主要美股指多數累漲，標普微漲0.03%，那指和那斯達克100累漲1.41%，均連漲五週，而道指累跌2.33%，創去年3月以來最大周跌幅，終結連漲五週，連漲四周的羅素2000累跌1.24%。道指成份股中，漲超2%的英特爾週五領漲，週四重挫7.6%的波音收漲1.3%。標普500各大板塊中，週五僅跌0.3%的醫療收跌，Meta所在的通訊服務漲近1.3%領漲，輝達等晶片股所在的IT漲1.1%，公用事業漲約1%。包括微軟、蘋果、輝達、谷歌母公司Alphabet、亞馬遜、Facebook母公司Meta、特斯拉在內，科技「七雄」盤中齊漲。其中，特斯拉表現最佳，收漲近3.2%，走出週四兩連跌刷新的5月13日以來低點，憑藉週五反彈，本週得以累漲1%。至於週四盤中轉跌的晶片股，週五總體反彈，費城半導體指數和半導體行業ETF SOXX盤中均曾漲超2%，收漲近1.9%、2%，創收盤歷史新高，本週分別累漲近4.8%和逾4.5%。晶片股中，輝達收漲近2.6%，本週累漲15.1%，約為上週漲幅的五倍；收盤時高通漲超4%，AMD漲3.7%，英特爾、美光科技、邁威爾科技漲超2%，應用材料、Arm、台積電美股漲逾1%，博通漲約1%。AI概念股總體也呈現上漲，AI和機器人類股ETF Glb X Robotics & Afl Intelligence ETF收漲0.9%，本週累跌0.2%。收盤時，戴爾（DELL）、超微電腦（SMCI）漲4.3%，BigBear ai漲2.6%，SoundHound ai和Palantir漲1.4%，C3 ai（AI）漲0.4%。
專利申請數一馬當先 台積電「專利王」有望連霸9年
2024Q1本土專利申請排名今年首季專利排名出爐。晶圓龍頭台積電專利申請數一馬當先，以413件連5季登專利王。值得注意的是，全球電子代工龍頭鴻海時隔近2年，吊車尾重回前10大。外國專利王則是美商應用材料以250件續登，繼續在半導體及顯示器設備供應技術上卡位。第1季發明專利申請共1萬1989件，較去年同期少4％。其中，企業有3655件，本土第一名仍是台積電，413件足足比第二名的南亞科多出292件，可說遙遙領先。從去年第1季起至今，台積電也已連5季排名第一。面板大廠友達及群創均為84件，同登第三，宏碁71件居第五，六到十分別為聯發科、英業達、瑞昱、台達電、鴻海。尤其是鴻海，以47件登上第10名，是繼2022年第2季以來，重回前10大。前10大外國專利申請上，應用材料250件最多，維持第一，南韓三星電子240件緊追在後，第三名韓領175件，這家就是韓國電商品牌酷澎，也是前10大唯一非半導體業者，申請項目主要為倉儲專利。年度本土專利王台積電已經連8霸，今年連9應不成問題，但能否超越去年新高1956件還難說。經濟部智慧局專委高秀美表示，台積電今年首季就400多件，全年估應可達1000多件，是否能再創新高不確定。而鴻海在智慧局最早發布統計時曾年度12連霸，2015年淡出前10大，可能與策略改走營業祕密保護有關，再者鴻海子公司也多，統計上取第一掛名者，母公司件數就減少。她解釋，鴻海排名升，可能與布局電動車、智慧城市等四大事業有關，但後續仍要觀察。
美股上漲勢不可擋？3大指數齊創新高 輝達年內升幅84％成最大功臣
圍繞聯準會維持今年降息3次指引的樂觀情緒仍在延續，美國三大股指21日齊刷歷史收盤新高，據業內的統計，這已是標普500指數年內第20次刷新歷史收盤高位。隨著美股持續高歌猛進，越來越多華爾街投行也吹響看多的號角。而美股屢創新高背後的功臣，少不了以下這些個股。今年來，標普500指數升幅9.89%，跑贏那指、道指。背後的功臣莫過於AI寵兒、美股市值第三大公司輝達，年內升幅高達84%；七大科技巨頭之一Meta也在暗中發力，累計升幅超43%。此外，能源股也表現不俗，清潔能源巨頭Constellation Energy年內累升近50%，電氣巨頭通用電氣漲近40%，美國石油巨頭馬拉松原油、北美最大的煉油企業瓦萊羅能源均漲超30%。至於今年以來支撐那斯達克綜合指數走高的，莫過於AI行業，AI「新貴」超微電腦儘管近期表現不佳，但是年內累計升幅仍高達240%，Arm Holdings升近78%，阿斯麥、應用材料均漲超30%；道瓊工業平均指數中，迪士尼升幅近30%，市值重新站上2000億美金上方，此外，零售商行業中亞馬遜、沃爾瑪、家得寶升幅均超14%。法國興業銀行日前發佈報告稱，該行將標普500指數的目標點位從4750點上調至5500點，這是目前華爾街主流投行中最高的預測目標點，奪得華爾街最新一屆大多頭的桂冠。法興並提出，支撐美股繼續上漲的原因在於美國堅實的宏觀經濟基礎和強勁的企業利潤增長。該行認為，目前有三個宏觀經濟主題繼續支持這種說法。首先是「回遷熱潮」，指美國企業將業務或生產線遷回美國本土的趨勢。並促進了美國的再工業化。其次是「AI熱潮」，因為若沒有人工智慧潮流的推動，標普500指數可能僅能升至4400點左右。最後是「信貸改善」，隨著最近美國信貸環境和貸款標準的改善，法興對美國金融業持樂觀態度。不過，美股的這一漲勢也引發華爾街的分析師發出「泡沫警告」，比如美國銀行首席投資分析師Michael Hartnett和摩根大通首席市場策略師傅Marko Kolanovic。Hartnett表示，科技七雄和加密貨幣領域正在形成快速的價格升值和其他泡沫特徵。
智慧局公布2023年專利百大 外國人冠軍居然是「這一家」
經濟部智慧財產局6日公布2023年專利申請及公告發證統計排序，在發明、新型、設計三種專利申請方面，本國人由台積電以1956件、遙遙領先對手奪得八連冠，外國人則由南韓三星電子以978件，打敗去年的冠軍美國應材、首次登上榜首之位，這兩家也都打破歷年最高紀錄；三種專利獲證方面，由台積電1040件及美國應材591件分居本國人及外國人第一。數據顯示，台積電自2016年起，三種專利申請量連續8年高居首位，排序第2的聯發科544件、第5的南亞科373件，申請量也都創下歷年新高，值得注意的還有第6的英業達，以330件創下近10年新高，年成長14%，排序第10的台達電也有270件，創近15年新高，年成長32%。這次也有6家銀行進入三種專利申請的前一百名，其中合作金庫以223件、連2年奪得銀行首位，創歷年所有銀行專利申請件數最高紀錄，兆豐銀行195件、中國信託144件緊接在後。在發明專利方面，合作金庫亦以35件躍居銀行第1。三種專利申請百大的24所學校中，城市科大以140件，連續4年排名冠軍，以新型專利為主。在發明專利方面，成功大學以114件申請居冠，其次是清華大學的98件、陽明交通大學的91件；排序學校第4的勤益科大有88件，為技專校院之首。在研究機構方面，工研院315件排名第8，他也是連續23年居各研究機構之冠，其次是金屬中心的101件排序第34，紡研所42件排序第90。南韓三星電子以978件首次榮登三種專利申請首位，年增45%；其次是美國應用材料779件、美國高通639件。前十大申請人中，南韓三星、第4的日本東京威力555件、第6的南韓韓領454件、排序第7的荷蘭ＡＳＭＬ309件、排序第10的美國蘭姆研究公司264件，三種專利申請件數均創歷年最高。外國代表大多以半導體科技產業為主，比較特別的是韓領，他是近來積極行銷台灣市場的電商公司酷澎（Coupang），主打韓國食品、美妝、生活日用品等。智慧局數據也顯示，外國三種專利申請前五大國家，以日本申請13504件穩居首位、年增3%，其次為美國7647件、中國大陸5002件、南韓3299件及德國1198件，其中南韓和中國大陸雙雙創下歷史新高。成長率方面，南韓年增19%為前五大最高，中國大陸亦成長13%，美國、德國則各減少10%、4%。以專利類型來看，發明專利及設計專利均以日本最多，新型專利則為中國大陸居首。
AI淘金熱還能炒？ 分析師：「這幾家」可望成為金鏟賣家
自從ChatGPT在近一年前推出以來，市場一直對生成式人工智慧（AI）著迷。雖然大部分投資者的注意力，都集中在超級大型科技公司上，但投資公司Redburn Atlantic表示，人工智慧的「淘金熱」還可以從其他地方獲得機會。據外媒報導，投行Redburn Atlantic分析師舒茲梅蘭德（Timm Schulze-Melander）表示，半導體公司應讓投資者在AI浪潮中獲得「良好多元化」的風險曝險回報，其中應用材料（Applied Materials）、ASM國際（ASM International NV）和科林研發（Lam Research）等公司可能受益最大，得益於它們的閘極全環電晶體（GAA）業務，以及背後的電力線網路和晶片混合鍵合。舒茲梅蘭德表示，垂直規模的採用，加上GAA和後置電源晶片架構，應有助於上述三家公司實現3至5年的卓越盈利增長。他在一份投資者報告中寫道，這些因素將鼓勵投資者度過充滿挑戰的2024年，並開始將2025年及以後更具吸引力的盈利前景納入定價。舒茲梅蘭德也表示，半導體行業可能會在2024年走出週期性低谷，他列舉了幾個原因，包括DRAM和NAND晶片價格的波動，有助於證實個人電腦和智慧手機市場的反彈。儘管如此，近期的數據像智慧手機銷量連續兩年下滑的趨勢結束，表明這種改善還處於「早期階段」；他預計，手機銷量今年將下降5.2%、明年將上升4.3%，建議記憶體晶片製造商可以在週期的早期提供一個具吸引力的投資機會。舒茲梅蘭德還指出，像英特爾和美國超微這樣的公司有能力提供推理硬體配備，並為CPU需求帶來驚喜，而那些在客戶晶片和應用領域採用Arm架構的公司應該會在未來兩年看到「非常強勁」的增長。然而，並非所有公司都是具有良好的投資機會，舒茲梅蘭德表示，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML Holding）明年可能面臨一些問題，包括其極紫外光微影工具的延遲；管理層變動也是問題之一，因執行長文寧（Peter Wennick）和首席技術長布林克（Martin van den Brink）的任期將於2024年4月到期。
工研院「創新50 洞見新未來」國際論壇 攜手國際六大廠針對挑戰提出解方
工研院今（12日）攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括美商應用材料（Applied Materials）、美國玻璃大廠康寧（Corning Incorporated）、德商默克（Merck）、英國牛津儀器(Oxford Instruments)、日本三菱電機（Mitsubishi Electric）和汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)等專家，共同探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。行政院院長陳建仁表示，工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色，而氣候變遷、人口老化、數位發展是全球未來共同面臨的挑戰，工研院已展開「2035技術策略與藍圖」，包括佈局智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大方向，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機。工研院董事長李世光表示，工研院已擬定「2035技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。工研院院長劉文雄表示，將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，以應用材料公司為例，在半導體領域持續拓展市場同時，也非常重視ESG永續發展，並已開發一套架構，目的是希望與整個產業生態系合作，創造一條實現淨零排放的道路。台灣康寧總經理何宜修表示，精密玻璃層在新興顯示技術進步中扮演著關鍵的角色。何宜修更強調康寧將繼續堅持運用其在材料科學和玻璃製造方面的專業知識，打造永續未來。台灣默克集團董事長李俊隆表示，企業想要長久經營，必須具備「永續創新」、「跨界創新」及「數位創新」等三個面向，如此才能在競爭激烈的國際市場突圍，掌握產業脈動創造新商機。牛津儀器董事總經理Matt Kelly表示，牛津儀器除了在高功率電子元件材料、光電元件材料及顯示照明設備材領域提供完整解決方案外，更透過化合物半導體材料導入，幫助客戶開發高效低耗能的產品與應用，以達到減碳之目的。三菱電機國際本部長大家正宏表示，身為日本百年企業的三菱電機，這幾年不斷從「成長」、「獲利能力／效率」、「健全」三個視角，積極提升企業價值，履行對社會、客戶、股東、員工和其他利益相關者的責任，並且共同成長茁壯。AVL李斯特公司策略長Reiner John表示，臺灣想要成為歐洲戰略合作的理想夥伴，必須在移動載具、能源和基礎設施等不同生態系統上進行整合，並積極以協作及開放的思維投入跨領域跨國境之合作。
中國限鎵鍺2／台廠高階產品轉嫁成本免擔心 兩大霸權較勁明年美總統選後才明朗
中國8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施管制，被視為逼拜登政府坐上談判桌，科技戰可望稍歇，不過鎵、鍺國際報價自中國7月宣布限制以來上漲6％、15％，由於鍺幫助強化矽晶圓特性、鎵是化合物半導體所需關鍵材料，對台灣科技產業是否有影響？對此經濟部長王美花及業者認為，「短期對科技業影響不大」。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨進一步分析，鎵目前應用為砷化鎵功率放大器，在整個電子產品BOM表（零件及組件的材料清單）占比微量，就算漲到2、3倍，不至於因此造成手機等終端產品價格大幅波動。而烏俄戰爭爆發時，晶圓微影製程所需的氖氣價格上漲數十倍。半導體檢測大廠閎康（3587）董事長謝詠芬表示，中國這招「掌風至、拳未到位」，目前半導體還在庫存去化階段，庫存用完時才知道誰被限制到。鎵、鍺是金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）過程的重要材料，「中國不賣，還能向日、德商拿，上有政策下有對策，供應鏈自有彈性。」美國開始派重量級官員國務卿布林肯赴中拜訪，「美中雙方關係已見和緩」。圖為2023年6月19日 中國國家主席習近平在北京，會見美國國務卿布林肯。（圖／新華社）台新投顧副總黃文清表示，中國世界鎵、鍺市佔率分別為83％、68％，但鎵、鍺過去沒有嚴重缺貨，甚至鎵曾因為供過於求價格暴跌。中國加大管制力度讓鎵、鍺相關產品供應受限，已受中國廠商競爭之產品可能因為中國內外材料價差受影響，但對技術門檻較高產品，例如穩懋的5G功率放大器，應有機會充分轉嫁成本予客戶，反而有利獲利表現。以稀土來說，對每個製程的成本佔比都不同，概括來說「越先進製程，材料成本佔比越低」。「這招殺不死人，但顯示『材料』問題獲正視」，前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦並觀察到6月29日到7月1日舉辦的Semicon China中國國際半導體展，能發現中國開始對材料奮起直追。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯對稀金及特殊材料對半導體製程的重要性與珍貴，各廠積極研發再利用或減少用量。封測大廠日月光（2371）高雄廠日前環境技術研究成果發表會主軸之一，即為探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案，建構回用於產業供應鏈，進一步導入半導體、印刷電路板等相關產業。同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性，目標實現關鍵金屬材料的循環再生。台積電（2330）先進製程機台供應商美商應用材料7月推出Vistara™晶圓製造平台，將在2030 年之前將同等能源減少50％、無塵室佔地面積減少30％，在良率優化情況下，能夠減少化學品用量。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯半導體製程對稀金及特殊材料的需要。（圖／ASML）
美對中晶片出口限制將升級？ 多家晶片巨頭收入恐重創將赴華盛頓遊說
圍繞對中國半導體出口，美國可能又將祭出新招。美國財富雜誌《Fortune》週日（16日）報導稱，該國幾家最大的半導體公司的CEO將奔赴華盛頓，希望能阻止美國政府對中採取進一步措施。因中國市場佔據了這些半導體公司收入的至少一半，出口限制一旦升級，這些企業的收入將遭受沉重打擊。報導稱，美國三大晶片巨頭英特爾、高通、輝達的高管都將前往華盛頓進行遊說，討論對中政策。知情人士透露，還有其他半導體公司的首席執行長也可能前往，這些高管們計劃與美國官員舉行會議，討論市場狀況、出口管制等話題。知情人士稱，「這些公司不指望政府放棄所有限制，但它們認爲有機會讓拜登政府意識到，擴大限令或許能限制中國發展，但最終將損害美國利益。」去年10月，美國發布禁令，禁止半導體設備製造商向中國出售某些設備，和出口一些用於人工智慧應用的晶片。日前彭博社更報導，美國還考慮禁止荷蘭半導體設備供應商在未經批准的情況下向大約6家中國工廠出售更舊的DUV設備，其中就有中芯國際運營的一家工廠。消息人士表示，晶片公司擔心，這個在中國擁有大量業務的行業將永久失去銷售收入。據彭博社報導，美國晶片公司並不願意切斷與其最大市場的聯繫。高通向小米等中國智慧型手機制造商供應零星組件，其中國市場收入佔公司總收入的60%以上。英特爾的中國市場銷售額佔其銷售總額的25%。而對輝達來說，中國提供了該公司約20%的收入晶片行業高管們擔心，政府的限制將削減銷售額，導致他們用於研發的資金也相應減少。他們的擔憂並非空穴來風。中國海關總署上週四（13日）公佈的數據顯示，中國大陸集成電路進口量降至2277億塊，而去年同期爲2796億塊，晶片進口總額下降22.4%至1626億美元。目前爲止，美國半導體和顯示設備供應商、應用材料公司等晶片設備製造商的收入受到的打擊最大。這些公司也擔心美國政府的限制將擴大到其他類別的晶片。在美中緊張關係升級之際，英特爾就宣佈將面向中國市場推出一款全新的人工智能晶片。憑藉這些爲中國量身打造的產品組合，英特爾降低了人工智慧的進入門檻。
應材㩦手科教館設「半導體未來館」 晶圓設備始祖P5000全都露
「台灣是半導體產業的代表、半導體對台灣也已經是不可或缺的產業」，美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，16年來與國立台灣科學教育館合作推廣科普教育，在今（6）日揭幕的《半導體未來館》進一步打開單晶圓設備始祖P5000，這個讓晶圓實現量產的劃時代秘密武器，新機價值將近5000萬元，從產線退役後能讓大小朋友近距離觀看，把相關基礎知識變得平易近人，應材希望藉此種下科普的種子，把台灣的半導體優勢延續下去。美商應用材料是美國上市公司（NASDAQ：AMAT），是全球頂尖半導體製造裝置和服務供應商，台灣應材與台灣科教館共同合作半導體科普教育已有16年，2007年與2015年推出體感互動遊戲以及半導體編年史的《半導體初體驗》與《半導體零極限展》。本次展覽新增了更多元的創意題材，閎康董事長謝詠芬捐贈半導體影像、聯電前研發處長周孝邦親審內容。《半導體未來館》是一座未來半導體科技的創新研發中心「MR01研發中心」，從入口的迎賓櫃台出發，觀眾將依序走過研發中心的「展示廳」、「物料室」、「製造區」，再來到最後的「未來實驗室」。台灣應材和國立台灣科學教育館今年升級策畫成立「創新！合作！半導體未來館」展區。左起教育部終身教育司簡任秘書魏仕哲、應用材料台灣區總裁余定陸、科教館館長劉火欽、台灣應用材公司幕僚長陸藍珠、教育部青年發展署署長陳雪玉。（圖／劉耿豪攝）常在新聞上聽到「某某企業在製程上又突破了多少奈米」，到底是什麼意思？在製作生產積體電路晶片的核心生產基地 「製造區」，有趣的逐格動畫短片〈電路微縮與半導體材料〉了解電路微縮的關鍵挑戰與歷程，也特別介紹現實中的半導體產業，除了產業鏈的上中下游與分工版圖，「摩爾定律與工藝節點」對於近年來關鍵突破的工藝節點也有詳盡的介紹，同時收錄了半導體領域時下最熱門的四大關鍵字，包含：立體化（鰭式電晶體FinFET、閘極全環電晶體Gate-all-around）、新材料（石墨烯、砷化鎵、氮化鎵）、量子運算等。
台化洪福源：油價每桶80美元上下 Q2轉盈「樂觀看待下半年」
台化（1326）今日召開股東會，董事長洪福源表示，若地緣衝突不再惡化，油價能穩定在每桶80美元上下，外貿需求與經濟可望回溫，石化產品價格將隨著需求而擺脫谷底，公司的營運第2季轉盈，有望逐季走高、漸入佳境，樂觀看待下半年。台化去年度歸屬母公司稅後利益為73億5,953萬元，EPS1.26元，股東會通過分配現金股利0.95元。洪福源認為，未來幾年，通膨、能源成本及區域經濟供應鏈重組，仍是影響經濟發展的主軸，而大陸的供、需不平衡矛盾，也需要較長時間來消化。洪福源指出，台化去（2022）年大陸市場仍占比40%，必須再壓縮，特殊級佔銷售量雖然已經達到43.2%，但還有努力空間，會朝拓展電動車、鋰電池、儲能等應用材料轉型。另將利用芳香烴廠產出的氫氣，研發氫能的新用途，開發中的微電網示範案場，今年底會正式上線。
日本首相邀半導體巨頭會談 台積電證實有受邀
日本媒體報導，為加強日本在半導體領域的競爭力和吸引海外企業對日投資，首相岸田文雄18日將在東京的首相官邸，會見包括台積電在內的海外主要半導體廠商高層主管。對此，台積電17日證實，董事長劉德音受邀參與會談。據日本共同社和《讀賣新聞》報導，全球半導體巨頭的負責人齊聚實屬罕見。日本半導體在80年代稱霸世界，近年來則落後於海外製造商。不過，在製造裝備和材料方面，依然有不少日企位於世界前列。在中國不斷擴大高科技領域影響力以及美中競爭不斷加深的大環境下，加強半導體供應鏈，成為全球企業眼下最緊迫的問題。日本政府發言人、內閣官房長官松野博一17日透露，岸田將在18日與半導體廠商高層們開會交流時，呼籲他們積極對日投資，並與日本企業開展合作，以推動加強日本在半導體領域的競爭力。根據報導，台積電將由董事長劉德音與會，三星則由半導體事業主管慶桂顯出席。另外，與會的半導體大廠負責人還包括國際商業機器公司（IBM）、比利時微電子研究中心（imec）、美國英特爾（Intel）、美光科技公司（Micron Technology）、應用材料公司（Applied Materials）等7位高層主管。日本政府方面，除岸田外，經濟產業大臣西村康稔和內閣官房副長官木原誠司也將出席會議。另外，該報導還提及，台積電與新力集團（Sony）等企業合資，正在日本熊本縣菊代町建設一座晶圓廠。日本政府已將國內生產和加強國際供應鏈定位為「國家戰略」，並通過補貼支持2家企業。相關人士還透露，英特爾也考慮在日本開設研發基地。
美國4月再祭對中半導體出口新禁令 荷蘭打算配合
據彭博社10日引述知情人士說法報導，美國總統拜登（Joe Biden）將進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制，並已向美國企業簡要介紹計畫內容，預計最快下個月就會宣布相關限制措施。根據報導，拜登政府已向美國企業簡報最新限制措施，並預告最快下個月推出最新限制措施，以目前17種製造先進半導體的設備受到出口管制來看，若是日本、荷蘭加入抵制行列，限制設備項目將會超過目前的項目兩倍，預計將對應用材料等美國半導體設備商造成影響。在進一步收緊半導體設備出口中國限制的同時，美國政府更是積極爭取盟友支持，已就此事與荷蘭、日本洽談協調配合。荷蘭政府上周表示，打算對半導體技術出口中國實施新限制，以保護國家安全。全球半導體製造設備由美國的應用材料、科磊（KLA）、科林（Lam Research）、日本的東京威力科創（Tokyo Electron）與荷蘭的艾司摩爾（ASML）主宰。美國去年底對中國實施一系列出口限制措施，包括阻止中國取得以美國設備在世界任何地方生產的某些半導體晶片，以限制中國發展超級計算機和半導體開發技術，避免中國透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統。中國外交部發言人毛寧9日說，這些限制是「干預限制中荷企業正常經貿往來」的行為。
《金融時報》：美商務部停止核發許可證 全面封殺關鍵技術出口華為
英國《金融時報》（Financial Times）於美東時間30日援引3名知情人士的說法指出，拜登（Joe Biden）政府已停止對美國企業核發向中國跨國科技公司華為（Huawei）出口商品和技術的許可證。報導稱，華為多年來一直面臨美國對其5G等技術項目的出口限制，川普（Donald Trump）政府在2019年通過將華為列入名為「實體清單」（entity list）的貿易黑名單，並對美國技術出口華為施加了嚴格的限制，以打擊華府認為對美國國家安全構成威脅的中國企業。但美國商務部先前仍繼續向高通公司（Qualcomm）和英特爾（Intel Corporation）等企業核發出口許可證，例如高通曾在2020年獲准向華為出售4G智能手機的晶片。如今，幾位熟悉政府內部的消息人士透露，商務部目前已通知部分企業，當局將不再核發許可證。這項舉措標誌著美國將全面封殺美方技術出口給予華為。先前，美國安全官員認為核發許可證的政策這有助於北京從事間諜活動，但華為一直以來否認指控。美國商務部、華為公司、高通公司，以及晶片設備製造商應用材料公司（Applied Materials）都沒有立即回覆媒體的置評請求。