成熟製程
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台股29日盤中跌逾480點 失守2.3萬點大關
本周是美國第3季財報最熱烈的時刻、不少經濟數據即將公布，還有11月5日的美國總統大選在即，讓美股漲多跌少，然而台股29日開盤卻下跌百點，以23048.45點開出，隨後跌勢擴大，10點左右一度觸及22711.10點，跌逾超過480點，失守2萬3千點大關，所有類股都走跌，盤中下跌家數超過900家。台積電（2330）有華為晶片疑雲，加上川普再度放話加關稅威脅，台積電ADR前一日挫逾4%，導致29日再度領跌，9點半左右跌15元、在1035元。摩根士丹利證券示警，大陸晶圓代工廠持續擴張產能，使成熟製程供過於求，二線晶圓代工廠必須跟進降價以保市占率，因而降評聯電（2303）與GlobalFoundries至「中立」，維持世界（5347）「劣於大盤」投資評等，讓聯電29日成交量大增，10點前破2.9萬張，下跌1元、在48.25元。台股28日開高走低，加權指數終場大跌150.38點，以23198.07點作收，跌幅0.64％，成交量3282.75億元，近期觀望氣氛轉濃，讓29日以下跌開場，後續跌勢擴大，半導體、電機機械、電子組件、塑膠工業等全都跌逾2%。投顧表示，本周美國有許多經濟數據公布，還有日銀利率決策、美股七雄等企業公布財報，都會影響投資情緒，加上美國選舉，觀望氛圍使台股短期技術面轉弱，操作上建議分批布局。其他電子權值股方面，10點之前，鴻海（2317）跌5元、在210元；台達電（2308）跌4元、在401元；廣達（2382）跌6元、在304元。高價股方面，聯發科（2454）跌35元、在1300元，大立光（3008）跌10元、在2320元。宣布引入統一(1216)成大股東的網家(8044)再度開盤即漲停鎖死，在45.45元，也帶旺宅配通（2642）也開盤即漲停在45,45元。美國多家重量級科技股將於本周公布財報，包含Google母公司Alphabet、微軟、臉書母公司Meta、亞馬遜、蘋果、AMD、英特爾等。美股28日表現，道瓊工業指數上漲273.17點，或0.65%，收在42387.57點；那斯達克指數上漲48.58點，或0.26%，收在18567.19點；標普500指數上漲15.4點，或0.27%，收在5823.52點；費城半導體指數下跌1.17點，或0.022%，收在5211.67點。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
晶圓二軍求生2／全球搶半導體供應鏈支票滿天飛 業者海外投資憂被「套牢」
10月26日、在熱鬧且炎熱的台積電運動會上，創辦人張忠謀稱讚員工們讓今年再創紀錄後，話鋒一轉，連講兩次「全球化已死」，因「最嚴峻挑戰就在眼前」。果然，美國總統候選人川普再度在Podcast節目上重申「台灣偷了我們的晶片生意。」「美國也有人問我們要不要去設廠，我說，等11月6日後再說吧！」跟晶圓廠到海外布局的半導體設備廠商向CTWANT記者說，美國總統大選的政治問題恐讓產業一夕翻盤，連護國神山都憂心忡忡，其他業者不得不停看聽。台灣深耕半導體產業多年，難得遇上眾星捧月、各國爭搶時刻，連缺水的阿拉伯、缺電的菲律賓都放話邀請設廠；經濟部數據顯示，今年1到9月核准的對外投資為539件、年增30.19%，投資金額415.6億美元，更暴增137.75%，就是因半導體業海外設廠。但CTWANT記者採訪多位廠商，他們檯面上樂談國際化布局，但私下抱怨，現在是到處畫大餅、亂開支票滿天飛，到當地才發現，要人沒人、要錢沒錢，缺零件還要坐飛機運來。像是美國在2022年罕見提供千億美元的優惠補助，想發展半導體，但據英國金融時報調查，各國企業投資案中，有4成延後進度或暫停，連三星都想打退堂鼓。台積電量產時程不斷延後，跟著去美國的第一波供應商苦哈哈，成本、人員都卡在那，還沒去的緊急煞車，「我們不是台積電，說話沒人理！」一材料供應商向CTWANT記者說，法規批准慢，更不用說美國工人不足、相關能力也不夠等問題無法解決。「美國的勞工意識很強，不加班、意見多，不一定服從指令，是台灣廠商很不習慣的事，」歐洲半導體業者向CTWANT記者說，「我們樂見台積電到德國設廠，但是，歐洲人的勞工意識更強！」他露出諱莫如深的表情，「只能祝福了。」力積電在日本案子破局，董事長黃崇仁認為是政府態度強硬導致。（圖／黃威彬攝）「勞工一直都是政府的大問題！」設備廠商透露，台積電熊本廠進度比美國快，但日本政府效率「只對台積電『開綠燈』，蓋完後就恢復正常」，日本擔心台灣人搶白領的飯碗，最近派員工到日本監工或管理，都卡在簽證過不去，更不用說銀行、住房等都沒配套，「但日本脫離這產業很久，在地招不到懂半導體的主管。」「這情況誰敢承擔？不是誠信問題，是日本政府態度非常強硬！」近期日本合作案破局，遭日商指控沒誠信的力積電董事長黃崇仁，10月22日在法說會上表示，日本政府要求這案子要有晶圓廠加入擔保，且要十年量產，才給予補助，但補助是日本SBI拿走，力積電沒拿到錢還要負責10年量產，「我們做不到、也不能做」。「雖然台積電在日本做的還不錯，但是日本整個架構、IC設計並不成熟，我們在苗栗蓋新廠花400億元，但日本至少1200到1400億元，成本嚇死人！」黃崇仁還加碼爆料，印度總理莫迪很重視，且能號召全球頂級工程師回印工作，但「在日本，全部都是空的。」台灣本土電子產業鏈完整，但到海外設廠就有不少變數。（圖／黃威彬攝）這次黃崇仁對印度改觀，也讓其他業者詫異，「我們上次有個零件問了半天都買不到，只好專門請同事坐飛機拿來。」一半導體設備廠跟CTWANT記者訴苦，因為半導體製程設備跟一般不同，電子產業鏈還不完整，更別說水電網路等基礎建設了，地方政府各自為政，司法公正性、財務透明性，還有種姓制度和社會治安問題多。也有設備廠向CTWANT記者提到，到新加坡設公司後，看不見東南亞的訂單在哪，但「頭洗了一半」，只好改去馬來西亞看看。「懷璧其罪」反被套牢，恐成隱憂。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
黃崇仁駁SBI誠信說！ 日要求力積電扛10年責任「不能做」
在日本宮城合作設晶圓廠案破局，近期遭日本金融集團SBI社長指控「無信不立」的力積電（6770）董事長黃崇仁，22日藉著法說會親上火線，駁斥這說法，他說，主要是日本政府要求這案子一定要有晶圓廠加入擔保，且要十年量產，才會給予補助，但補助是日本SBI拿走，力積電沒拿到錢還要負責10年量產，日本建廠成本又高到嚇死人，所以才終止合作，我們「做不到也不能做」。晶圓代工暨記憶體廠力積電22日舉行2024年第三季法說會，第三季營收為116.51億元，營業淨損為 28.79億元，淨損4.89億元，每股EPS淨損0.69元，累計前三季營收335.94億元，累計每股EPS虧損1.27元。力積電表示，持續虧損是因興建新廠，但近期營收顯示出微幅成長動能，財務結構也保持穩健，未來看好成熟製程和車用IC市場需求回升，黃崇仁也宣布投資20億元在3D AI Foundry設備，就是因為生意來了，「全世界沒有第二家公司達到這技術，世界級大廠好幾家已經跟我們在談」，下一代想用堆疊式，主要代工公司也有需求，所以正在進行探索，預計明年下半年開始就會成功進行。黃崇仁說，雖然傳統代工比較弱，但有了新的自研堆疊技術，力積的前途還是很看好的，客製化就是我們的商機，特別是FAB IP會成為四大主軸之一，「我們不再只是邏輯代工公司。」而法說會最重要的，還是要解釋日本與印度的FAB IP合作案，黃崇仁說，因為近來傳言很難聽，且公司同仁其實原本都對日本充滿期待，未來也還希望能在日本合作，所以他才親自出馬。力積電財務長卲章榮說，SBI去年就向日本政府申請補貼，但今年1月才告知力積電，力積電主管多次拜訪日本經濟產業省（METI），但日本政府要求力積電須擔保10年營運，才能申請1400億日元補助。黃崇仁表示，若簽訂合約，意味著跟日本政府確立行政關係，JSMC財報也要合併到力積電財報，且要求擔保建廠的5年、未來10年的營運，加上SBI至今拿不出具體籌資、行銷等營運計畫，因此董事會決定停止評估這項合作案。黃崇仁也透露，這次發現在日本建廠、營運成本遠高於台灣，尤其日本通膨嚴重，缺工又缺料，就算獲政府補助，營運壓力還是很大，加上新廠產能僅有2萬片，難以競爭。但印度的合作案是塔塔集團，他們就遵循著FAB IP的策略執行，力積電協助對方建廠、培訓員工並技術移轉，並依合約訂定的進度，在未來幾年分期收取服務、授權費，還有印度總理莫迪的高度支持，所以目前進展順利。
批台電購電合約大放水 郭國文盼郭智輝具體規劃海外綠電
立委郭國文16日再度針對台南天然氣電廠的爭議質詢經濟部長郭智輝，並提醒現在能源署於設置天然氣廠時，依舊陷入過去廣設光電的KPI導向迷思，將會帶領政策走向充滿爭議的光電政策後塵，郭智輝當場答應，會檢討備受爭議的台電購售電合約（PPA）標準。郭國文對於郭智輝在海外設綠電廠的想法持正面看法，但要求應做出具體規劃。郭國文表示，過去簽定PPA的時候，會要求提供供氣同意書、系統衝擊評估、土地同意書、環評核准函、以及地方政府同意函，但卻在2023年開始，卻將條件放水，變成簽約時不用環評與地方政府同意，引發許多爭議。郭國文指出，根據《電業登記規則》第三條，在籌設或擴建天然氣廠的部分明確規範需要環評文件與地方政府同意函，結果為了加速天然氣廠興建，竟然在跟台電簽約時放水標準，讓他直言，能源署就是「KPI組」，希望部長要看清狀況並檢討政策，郭智輝也很果斷表示認同，並會回去檢討。除此之外，對於郭智輝日前拋出到菲律賓蓋綠電廠的想法，郭國文表示，自己認同此方向規劃，如果電廠往外設，搭配部分成熟製程也外移，能為台灣減輕負擔，希望部長可以把天馬行空轉為具體規劃。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
總投資額達3600億！台積電今舉行德國廠動土典禮 德總理蕭茲出席
台積電德國德勒斯登廠（ESMC）20日舉行動土典禮，台積電董事長暨總裁魏哲家率團親自主持。德媒透露，德國總理蕭茲及歐盟執委會主席范德賴恩都將出席，並發表演講，德勒斯登所在的薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）與其內閣5位部長等官員都將出席，這是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案，備受當地期待。台積電在2023年8月宣布，在德國與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等合資設廠，共同在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，蕭茲和范德賴恩都會出席動土典禮，顯見德國高度重視台積電的投資，期望台積電投資後，能帶動周邊半導體的群聚效益。德媒《薩克森日報》19日報導，估計有150至200位嘉賓參加動土儀式，台積電的總投資額約100億歐元，幾乎一半來自德國政府。這一高額資金投入，得益於去年9月正式生效的歐盟《歐洲晶片法案》，該法案放寬了嚴格的補貼規定。該晶片工廠預計將創造2000個工作職位，自2024年起獲聘為ESMC總裁的克伊區（Christian Koitzsch）宣布，明年開始會有一項雙重任務培訓計畫，預計招收機電工程師和微技術專家，目前已組建一支20人的團隊，一半來自台灣的同事。劉佩真分析，歐洲的強項在於設備、車用供應鏈，原本英特爾也有意赴歐洲投資，但英特爾內部問題多，現在暫緩赴歐投資，歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7％，台積電設立ESMC後，可帶動群聚效益，歐洲期望2030年半導體自主製造占比，能一舉衝破20％，並藉此強化供應鏈的完整性。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示，德國廠規模相較於台積電其他廠並不算太大，且以成熟製程28奈米為主，但對台積電布局歐洲市場、擴大車用半導體版圖很有幫助。不過，由於投資金額不算高，預料台廠受惠有限。
六月製造業景氣燈號連3綠 廠商樂看下半年消費旺季備貨
台灣經濟研究院31日發布6月製造業景氣燈號續為持平的綠燈。儘管個別產業的復甦力道不同，但資訊電子表現強勁，下半年消費性電子進入新品備貨旺季，有助外銷接單動能，預期整體製造業景氣將持續轉好，不過台經院也提醒兩大隱憂，包括年底的美國總統大選，以及AI投資回報恐不如預期等問題。台經院表示，全球經濟緩步復甦，終端需求回溫，然而通膨、高利率、地緣政治風險等因素持續干擾全球製造業景氣。而石化原料供過於求、半導體成熟製程競爭壓力仍大，令製造業廠商對當月景氣看法較上月明顯轉差，然受惠於美國通膨數據低於市場預期，電子類股在AI需求擴增及美國科技類股走揚帶動下，6月台股屢創新高，推升經營環境面指標表現。因此6月製造業景氣信號值為14.10分，較上月修正後之13.64分增加0.46分，燈號續為代表景氣持平的綠燈。展望未來，年底美國總統大選將對全球政經發展帶來關鍵性影響，台經院表示，若川普贏得美國總統大選，美國政策可能會在外交、貿易、能源、移民、氣候變遷和對外援助方面發生重大變化，可能削弱全球對美國長期政策的信心，降低其作為合作夥伴的可靠性。據高德納諮詢公司(Gartner)預測，2024年全球IT支出將達到5.06兆美元，比2023年成長8%，主要推動力來自於生成式AI的需求，全球有越來越多的公司將注意力轉向業務營運數位化，不過AI是否能提供足夠的投資回報仍存在不確定性，若未達預期，需求可能降溫，進而衝擊國內相關產業的營收表現，都是要持續觀察的重點。
台經院上修全年GDP至3.85% 孫明德：經濟成長「內外皆溫」
受惠於全球AI熱潮，國內半導體廠商擴充先進製程和高階封測產能，製造業廠商對未來經濟前景維持樂觀，外需則有全球終端需求回升及新興科技應用產品需求，讓出口表現優於預期，台灣經濟研究院25日發布最新預測結果，對台灣2024年經濟成長模式維持「內外皆溫」的看法不變，預計2024年國內經濟成長率為3.85%，較上次預測上修0.56個百分點。2024上半年全球景氣維持擴張，隨著通膨持續下降，美國聯準會可望調降利率，有利歐美需求穩定成長；日本因日圓持續走貶，增加企業進口成本與民眾消費壓力；中國上半年經濟成長率雖達5.0%，但房地產市場疲弱且消費復甦緩慢，使官方維持寬鬆政策以維持經濟動能。台經院表示，台灣以外銷為主的製造業表現分歧，石化原料供過於求、半導體成熟製程競爭壓力仍大，僅高階晶片及人工智慧伺服器有所表現，令製造業生產指數與外銷訂單金額均較上月下滑，故製造業對當月景氣表現看法轉差。不過在內需部分，受惠於6月股市屢創新高，加上缺船、缺櫃和塞港推升運價，且旺季需求提前推升出口貨量增加，有助於金融相關服務業與運輸倉儲業看好當月景氣表現。預料今年經濟成長仍以民間消費為主要支撐，但因比較基期墊高，貢獻度不如 2023 年，預測全年民間消費成長率為2.92%。台經院景氣預測中心主任孫明德表示，明年全球經濟成長率會再往上走一些，因為美國選舉完畢，中國也將提出新的五年規劃，東南亞或南亞將有投資帶動，台灣的AI投資明年也將持續投入，經濟維持穩定擴張，但要注意「靠一個人的武林不是好事」，希望熱度能從高科技轉向傳產、服務業，讓產業發展能百花齊放會更好。因為展望未來，全球經濟仍面臨諸多挑戰，像是年底美國總統大選將對全球政經發展帶來關鍵性影響、綠色科技補貼競賽和中國產能過剩引發全球貿易摩擦升溫、AI需求是否如預期強勁等，這些因素都將影響台灣貿易與投資表現。
台股疾奔2萬4千點！ 法人：對焦台積電合作設備商
台股持續疾駛奔向二萬四千點！大盤8日開高走高，終場作收23,878.15點，上漲321.56點，台積電最高1050元，收盤價為1035元。美國11日將公布6月消費者物價指數（CPI）及PPI數據，為本周市場關注焦點，美國企業JPM、Citi等金融股、消費股百事可樂等，將開始發布財報。街口投信分析，今年來半導體漲勢已高，美股評價面來到較高檔水準，市場對美股企業獲利增長來到偏高預期，若財報不如預期，可能導致美股較大回檔空間，對類股進一步上行動能造成阻力，預計資金輪動情況仍將持續，建議可持續關注基本面良好、評價面處於較低基期的優質個股，例如應用軟體股等。受到美國聯準會主席鮑爾Powell對降息感到樂觀等相關鴿派言論，使得市場對降息預期持續提升，根據FedWatch數據顯示，九月降息機率已經上升至七成以上，也使得過去一週兩年期美債利率大幅下行15.0bps、十年期美債利率利率下行11.8bps，並提振美國大型科技股以及半導體類股等成長股的表現。包含Google、Meta、Microsoft、Apple、台積電ADR等紛紛創下新高，標普和那斯達克也持續創歷史新高，通週標普上漲2.0％、那斯達克上漲3.5％、道瓊上漲0.7％、費半上漲3.4％。街口投信表示，台積電登上千金股成為台股盤面最大焦點，綜合市場看法盤面第三季起，將聚焦台積電相關熱門主題包括台積電供應鏈、蘋概股等五大類別，而隨著類股快速輪動。台積電先進製程領先競爭對手，目前三星在先進製程的良率與客戶上均難以與台積電匹敵，而在CoWoS等先進封裝製程，也使得台積電在技術上如虎添翼，目前有多家國際大廠客戶紛紛來台下單台積電，除了既有的APPLE、INTEL客戶之外，之前曾經轉單至其他競爭對手的GOOGLE、高通，也多回到台積電生產先進製程的晶片。而AI的霸主NVDA則是與台積電合作密切，甚至傳出台積電將對NVDA漲價的訊息，都表示台積電在先進製程的領先程度，以及國際大客戶對於台積電的倚賴程度相當高，也顯示未來只要有先進製程需求的客戶，都必須與台積電緊密合作。而在台積電的帶動下，台積電供應鏈近期表現相當強勢，許多包含設備、耗材等個股紛紛竄出，街口投信表示，值得留意的是台積電領先競爭對手且擴廠的優勢多屬先進製程，在成熟製程方面台積電多屬利基製程，唯有與台積電在先進製程上具有合作的設備業者，才會有較佳的成長空間。
半導體業發展熱 產業用電量創近2年半來最大漲幅
台綜院21日公布最新4月份台灣EPI電力景氣指數，全國產業高壓以上用電量較去年同期成長3.35％，創近29個月以來用電量最大漲幅；台綜院分析，主要是受惠AI等新興應用持續熱絡，以及傳統產業需求逐步回溫，加上比較基期低，整體產業電力景氣燈號續呈穩定的綠燈。其中，最受矚目是半導體業發展，不僅影響全國產業用電成長創近2年半新高，也帶動外銷訂單年增逾1成；台綜院分析，AI、5G、高效能運算等應用快速擴展，帶旺半導體族群，尤其全球最熱門的生成式AI爆炸性成長且快速演進，我國半導體憑高階製程技術在全球居領導地位，振奮產業復甦力道，迎來景氣春燕。台綜院根據數據指出，半導體4月用電量較去年同期成長6％，因為晶圓代工、晶片通路、印刷電路板等接單增加，電子產品外銷訂單呈雙位數成長，從訂單、用電量兩者走勢來看，半導體業景氣復甦，有望迎來產業春燕。晶圓代工廠力積電21日舉行股東常會，總經理謝再居也表示，受惠AI強勁需求，力積電開發多年的WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊封裝技術，從伺服器、運算中心拓展到邊緣運算的AI小平台，商機有望擴大，看好下半年營收逐漸回升。謝再居提到，大陸積極擴充成熟製程晶圓代工產能，競爭狀況越發嚴峻，在農曆年後接單才有持穩跡象，目前僅記憶體代工業務回升，近2年也積極調整產品線及投資策略，希望迎接有OOC（Out of China）需求的大客戶。另聯電21日在新加坡舉行Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，共同總經理簡山傑赴星主持，聯電指出，擴廠計畫在2022年宣布，設定為新加坡最先進的半導體代工廠之一。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
避地緣風險！京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子（2449）昨（26日）宣布，考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。此外，同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示，由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊，加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響；而近幾年中國積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段業者仍持續大動作擴產，預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻，市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權，預計交易金額為人民幣48.85億元（約為新台幣217.15億元），出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司，估處分利益約為新台幣38.27億元，挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易，交易金額扣除相關稅賦等，預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上，京元電子為因應人工智慧（AI）晶片、HPC需求強勁，決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，加碼在台灣投資高階測試研發與擴產，今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元，上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果，將提撥新台幣36.68億元，分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部：今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示，受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季基數相對偏低下，今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值躍居製造業各細行業之首；2022年產值3兆7431億元，創歷史新高。不過，2023年前3季，受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑；一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元，年減12.9%；產值仍為歷年次高。經濟部表示，我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成；12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，去年產值2兆2181億元，占比68.0%，在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，不過2023年在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長、年減8.4%，但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，去年產值6954億元，占比21.3%，產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，但IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%，第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工，2023年產值2027億元，占比6.2%。經濟部表示，由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致去年產值年減30.3%。DRAM方面，去年產值464億元，占比1.4%，也是自2022年第3季起明顯走跌，但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示，台灣的積體電路以出口為導向，去年直接外銷比率高達88.1%，出口金額1666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長，扺銷部分減幅。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
神盾布局IP領域連併台、日廠 股價再度叩關300大關
2024年堪稱是神盾（6462）轉型IP年，繼於1月15日宣布斥資47億元併購台灣IP廠乾瞻科技後，3月29日又宣布將以發行新股方始，總價金約5.25億元，取得日本Curious已發行60%股權，也代表神盾將正式搶攻IP市場。股價也隨即反映，今（2日）盤中最高來到299元，距離300元大關僅一步之遙。神盾主要業務為生物辨識感測IC、資料安全防護及其應用，生物辨識的技術發展逐漸成熟與各項應用日趨蓬勃，除既有業務的領導地位外，近年來全面布局各式感測器、傳輸技術到影像處理器及AI應用，打造IP/ASIC平台，更搭配Intel、AMD、Microsoft 主導AI PC 在NPU及硬體架構上的布局，推出完整端到端 (End to End)AI PC 解決方案。至於Curious是專注於開發和設計類比及混合IC，主要提供用於積體電路、大型積體電路之傳輸介面及相關IP授權，包括：索尼半導體解決方案SLVS-EC、相機PHY介面IP（包括SER/DES）、平面顯示器（LCD/Plasma）介面IP、影像感測器IP、影像處理IP、ASIP/ASIC（客製化IP/IC）。神盾董事長羅森洲指出，隨著併購完成，將可讓神盾在高速傳輸介面的IP布局完整化，在結合Curious在拓展日本業務多年所累積之客戶實績，以及神盾聯盟內原有IP/ASIC Design Service及後段APR從先進製程從到成熟製程皆有豐富經驗的團隊，以及先進製程端到端(End to End) 的IP / ASIC平台，將可提供日本客戶更加完整的整合與解決方案。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求：量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元（約新台幣2714億元）的JASM熊本一廠24日正式開幕，將導入12（16）和28（22）奈米成熟製程，創辦人張忠謀致詞表示，近期與眾多AI人士討論到產能，未來幾年在AI助力下，晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片，而是要3間、5間甚至10間晶圓廠，台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀，與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充，透過人工智慧協助，未來半導體一定會有更多需求，台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持，吸引近400位科技及政治重磅級人物與會，包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福，並正式宣布對台積電提供補助，強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計，台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓，帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工，兩年內興建完成，將於今年第四季量產，月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建，台積電占股5～7成，日本索尼半導體（SSMC）約2成、豐田集團的電裝（DENSO）1成，未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露，3年前原本是要與台積電洽談採購合約，不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠；他提到，Sony已派駐JASM 200名員工，學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席，強調熊本廠開幕有兩個重要意義，第一就台積電而言，可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考，台日合作，全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展，去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
貿聯-KY今年營運拚成長 董座：「HPC受惠AI應用」下半年優於上半年
連接器廠貿聯-KY（3665）董事長梁華哲今（16日）表示，2023年營收出現年減5%，主要是因為消費性PC市場從2022年下半年就有庫存問題，連帶影響公司營運表現。展望今年，梁華哲樂觀預估，整體營運可望呈現逐季成長態勢，「下半年優於上半年」，「今年會比去年好」。貿聯-KY總經理鄧劍華指出，2024年成長動能，包括高效能運算（HPC）、高階智慧家電次系統、資本設備以及機器人相關產品，其中HPC受惠於AI相關應用發展，預期成長將最為強勁。鄧劍華也說明，公司去年也透過提高營運效率、強化供應鏈運作，有效降低了庫存水位，2023年第三季比2022年同期降低13%，預期今年庫存調整將會回歸正常水平；另外2023年前三季就已有31億元的自由現金流，相比於2022年全年14億，已創下史上新高。鄧劍華表示，貿聯今年將持續擴廠，台南新廠將於第三季之前完工，打造高頻高速研發中心，海外部分，貿聯也進駐印尼Latrade產業園區，於巴淡島（Batam）興建新廠房，預計將於第三季完工，巴淡島跟新加坡相隔一個海峽，可支援新加坡當地開發的量產訂單，更與新加坡、馬來西亞廠搭配，形成東南亞區域從技術開發到成熟製程的高中低階完整系統。此外，貿聯也整合集團資源，強力聚焦AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化等市場，將原有的資通事業群重整為高效能運算事業部（HPC BU），並成立車用解決方案事業部（VS BU）、設備解決方案事業部（ES BU）及資訊週邊事業部（EP BU），串聯歐亞美中各區資源聯合作戰，為客戶提供全球夥伴、在地服務的最佳優勢。