數據晶片
」 聯發科CES搶商機3/半導體、電動車主流趨勢持續 台積電法說領軍 鴻海、裕隆蓄勢待發
美國消費電子展落幕,大家都在觀察哪些產品有機會成為接下來的熱銷產品,法人指出,不過整體來看,像是AI相關的半導體、電動車還是市場主流,預料包括台積電(2330)、聯發科(2454)、信邦(3023)、貿聯(3665)、鴻海(2317)及裕隆(2201)都值得觀察。台積電10日公布2022年12月營收為1925.6億元,月減13.5%,年增 23.9%;累計2022年營收為2兆2638.9億元,年增42.6%。由於台積電12日將舉行法說會,香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出,台積電今年的資本支出應還會再降,一般預料降幅約20%。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明受訪時表示,台積電今年的資本支出應還會再降。(圖/陳慧明提供)半導體產業分析師陸行之日前多次強調,半導體廠刪減資本支出有利於營運落底反彈,而台積電近期股價似乎也已經先行反映資本支出可能下修的利多,接連站上半年線及季線等中長期居線,同時也收復了約460元的巴菲特防線。聯發科今年在CES首次展示全球端到端Wi-Fi7生態系統,持續把5G、AI、WiFi等技術導入現有產品線,並拓展商機至各場域的應用上。而在車用部分,聯發科5G數據晶片也已跨入車載資通訊系統領域。分析師李蜀芳指出,鴻海(2317)跟MIH聯盟連接推出新車,當然就會用裕隆的品牌發表,不過要注意的是,裕隆去年因為有產險的風險,因此建議短線先要避開年報可能的利空,等到年報公布之後,再來介入。展望今年的裕隆,目前法人普遍預估全年EPS 6元,以此推算,本益比10倍的話,大概股價接近60元附近可以低接,觀察裕隆線型,應該是屬於60-70元附近的區間操作為主。分析師認為,裕隆短線會有年報的利空影響,投資人可等到年報公布之後,再來區間操作。(圖/報系資料照)至於鴻海,近期股價失守百元大關,但從月線角度來看,其實也沒有破底,因此對於長線投資人來說,是可以長期佈局的價位。李蜀芳認為,主要還是因為蘋果iPhone 14銷售不如預期,加上之前的疫情影響,另一個關鍵是MIH對於鴻海的貢獻也不如外界預期。展望今年,電動車的相關營收貢獻還是推升鴻海股價的關鍵,但是就市場預估,要出現大幅成長的機率不高,除非接到其他車廠的訂單,或是電動巴士有更多的訂單湧入,不然預期鴻海在110-120元附近仍有相對大的套牢區間。至於信邦及貿聯-KY則是電動車零組件線材供應商,信邦2022年營收首度突破300億元大關,來到308.86億元,年增20%。信邦表示,公司主要五大產品中,去年營收以汽車產業成長47.5%居首位。貿聯-KY是特斯拉(Tesla)線材主要供應商,法人指出,特斯拉Model Y在中國、日本及韓國降價促銷,應有機會拉升出貨量。
半導體供應鏈去台化? 聯發科反駁:每年投資逾3千億對台依賴深
全球第四大IC設計公司聯發科執行長蔡力行,遭外電報導「供應鏈漸進式去台化」說法,引發市場憂慮,聯發科今日澄清此為遭到誤解,大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈,高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係,每年在台灣投資金額高達3000億元。蔡力行週末在聯發科海外高峰論壇接受媒體採訪,指出美中關係緊張,不少製造業者正在考慮將其部分供應鏈轉向台灣以外地區,但同時強調「要晶片業完全脫離台灣這個全球最重要的先進晶片製造重鎮,想法不切實際」。聯發科表示,公司全力投資台灣,致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科技業務擴張,公司會持續在更多領域持續投資。聯發科表示,作為全球第四大無晶圓半導體設計公司,向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求,除近期與英特爾在成熟製程的合作外,高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係,同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科強調公司長期深耕台灣,每年在台投資及採購金額近新台幣3000億元,未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎,積極拓展全球客戶與業務。聯發科近期發佈高速、高能效T800 5G數據晶片解決方案,擴展5G應用,據悉採台積電4奈米製程,在台灣製造。
布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員,今(2)日正式發表全新的5G數據晶片M80,支持超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達7.67 Gbps,上行速率最高為3.76 Gbps,是目前最業界快速的技術,同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。聯發科最新5G數據晶片M80,具備完整的規格支援設計,包括毫米波 (mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段,在獨立組網(SA)和非獨立組網 (NSA)下都可以覆蓋使用。對此,聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「依據5G市場發展,聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移,毫米波市場在北美逐步成長,聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 (MiFi)、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外,聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取(FWA) 和移動熱點的T750。
高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員,高通(Qualcomm)在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片(SoC)Snapdragon 888,產品特色在整合了5G數據晶片、支援 mmWave(毫米波)和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外,也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用,搭載這款晶片的智慧型手機,預計在明年第1季就會上市。高通行動事業部副總裁卡圖森(Alex Katouzian)在大會中表示,Snapdragon 888以內建方式搭載第三代 X60 5G 數據機晶片,採用的是三星(Samsung)5奈米製程,除了5G的性能強悍外,晶片內的第6代AI引擎、第3代的Elite Gaming Platform遊戲平台,都大由提升相關的性能表現跟功耗。攝影功能更有1200萬畫素解析度下支援每秒120張拍攝,速度較前一代提高了35%,更多的細節及數據,則會繼續公布。不同於競爭對手聯發科5G晶片以Sub-6頻段為優先的策略,高通強調Sub-6與mmWave毫米波2個頻段並行,能實現5G高頻寬、高網速的特點得靠mmWave,並舉例全球5G商轉系統中,採用mmWave的英國, 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍,美國則有11倍。未來2年可以看到更多的mmWave對於台灣的5G先行發展的是Sub-6,高通認為主要是看頻譜的本質,不同國家有不同做法,Sub-6一開始達到的覆蓋率比較快,但是真正可以帶來大頻寬、低延遲度等5G傳輸服務優點的,還是需要mmWave的加入。更舉例,智慧工廠、私有網路等,就是很適合使用mmWave,像是中華電信與日月光共同合作的智慧工廠,就是採用mmWave技術。這場技術高峰會中,出席的手機品牌包括華碩、小米、OPPO、聯想、LG、vivo、中興、夏普、OnePlus、realme、摩托羅拉、魅族、黑鯊科技及努比亞共14家。其中已經得皓小米11與OPPO 新一代的Find X都將採用這顆最新的5G晶片。