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美中貿易戰升級 台股11日開盤暴跌200點成2萬3千點保衛戰
投資人等待美國新經濟數據，猜測美國聯準會下周是否再度降息，加上指標性科技股疲弱，美股主要指數連日走跌，道瓊更連續四個交易日收黑，讓台股11日開盤就急摔，以23108.36點開盤後，直接重挫到22880.57點，下跌超過240點，更摔破2萬3千點大關，台積電（2330）一度大跌20元，後續跌勢稍緩，成2萬3千點保衛戰。因傳出中國官方對美國AI晶片龍頭輝達展開反壟斷調查，被認為是美中貿易戰升級的反制行動，台股10日一度跌逾200點，最低曾至23071.43 點，終場跌148.17點或0.64%，以23125.08點作收，失守5日線，成交量3248.46億元。11日再度開盤即下挫，主要電子股大多下跌，但光電、電子組件，以及水泥、玻陶類股逆勢上漲。不過也有分析師認為，科技股作為美中貿易戰影響最大的產業，在川普第一次執政時，當時股價也曾劇烈波動，但因產業成長趨勢不變，讓半導體及電子零組件類股報酬率高達272.35％及138.67％，就算是水泥、電器電纜及資訊服務等類股，也在景氣帶動下，報酬率分別達到81.88％、81.28％及80.8％。電子權值股方面漲跌互見，在9點45分左右，台積電跌10元、在1055元；鴻海（2317）在平盤192元上下；台達電（2308）漲6元、在409元；廣達（2382）跌2.5元、在290.5元。高價股方面，聯發科（2454）跌25元、在1325元，大立光（3008）漲45元、在2490元。但其實聯發科10日剛公告的11月營收為452.42億元，儘管月減11.49%，年增5.04%，創下同期新高，累計前11月營收4889.02億元，年增25.43%表現強勢，受惠於旗艦晶片需求穩健，今年第四季表現將優於預期，外媒更加碼爆料，蘋果將改變部分Apple Watch型號的內部配置，將首次採用聯發科開發的數據晶片，降低對英特爾的依賴。谷歌母公司Alphabet前一日大漲5.59%至每股185.17美元，主要是因傳出新晶片在量子運算領域出現重大突破。但其他科技大老則沒這麼幸運，輝達遭中國發動反壟斷調查，股價再跌2.69%；傳出可能被那斯達克100指數剔除，美超微股價下殺8.20% 至每股40.54美元，但美超微執行長梁見後出面表示，他有信心公司不會從那斯達克下市。美股10日主要指數表現，道瓊工業指數下跌154.1點，或0.35%，收在44247.83點。那斯達克指數下跌49.45點，或0.25%，收在19687.24點。S&P 500指數下跌17.94點，或0.3%，收在6034.91點。費城半導體指數下跌124.14點，或2.47%，收在4894.70點。
告別高通？ 外媒：蘋果明年推iPhone SE傳搭載自家晶片
路透社今（7）日引述彭博報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的自研行動數據機晶片系列，取代過去長期採用的高通晶片。行動數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止採用高通晶片。然而蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於，其技術和效能上仍不及高通，例如不支援 mmWave，也僅具備四載波聚合。蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。自研晶片和蘋果自家A系列晶片有深度整合，有助於打造更纖薄的機身。據悉，iPhone 17 Air將比iPhone 16 Pro薄2mm，意味縮減至6.25mm的機身薄度。蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室，也砸 10 億美元收購英特爾 (Intel) 的數據機晶片部門，並從其他晶片公司招聘數百名工程師。據外媒報導，蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片「Ganymede」，並搭載於iPhone 18系列；到了 2027年，還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面，蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。
CES搶商機3／半導體、電動車主流趨勢持續 台積電法說領軍 鴻海、裕隆蓄勢待發
美國消費電子展落幕，大家都在觀察哪些產品有機會成為接下來的熱銷產品，法人指出，不過整體來看，像是AI相關的半導體、電動車還是市場主流，預料包括台積電（2330）、聯發科（2454）、信邦（3023）、貿聯（3665）、鴻海（2317）及裕隆（2201）都值得觀察。台積電10日公布2022年12月營收為1925.6億元，月減13.5%，年增 23.9%；累計2022年營收為2兆2638.9億元，年增42.6%。由於台積電12日將舉行法說會，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，台積電今年的資本支出應還會再降，一般預料降幅約20%。香港聚芯資本管理合夥人陳慧明受訪時表示，台積電今年的資本支出應還會再降。（圖／陳慧明提供）半導體產業分析師陸行之日前多次強調，半導體廠刪減資本支出有利於營運落底反彈，而台積電近期股價似乎也已經先行反映資本支出可能下修的利多，接連站上半年線及季線等中長期居線，同時也收復了約460元的巴菲特防線。聯發科今年在CES首次展示全球端到端Wi-Fi7生態系統，持續把5G、AI、WiFi等技術導入現有產品線，並拓展商機至各場域的應用上。而在車用部分，聯發科5G數據晶片也已跨入車載資通訊系統領域。分析師李蜀芳指出，鴻海（2317）跟MIH聯盟連接推出新車，當然就會用裕隆的品牌發表，不過要注意的是，裕隆去年因為有產險的風險，因此建議短線先要避開年報可能的利空，等到年報公布之後，再來介入。展望今年的裕隆，目前法人普遍預估全年EPS 6元，以此推算，本益比10倍的話，大概股價接近60元附近可以低接，觀察裕隆線型，應該是屬於60-70元附近的區間操作為主。分析師認為，裕隆短線會有年報的利空影響，投資人可等到年報公布之後，再來區間操作。（圖／報系資料照）至於鴻海，近期股價失守百元大關，但從月線角度來看，其實也沒有破底，因此對於長線投資人來說，是可以長期佈局的價位。李蜀芳認為，主要還是因為蘋果iPhone 14銷售不如預期，加上之前的疫情影響，另一個關鍵是MIH對於鴻海的貢獻也不如外界預期。展望今年，電動車的相關營收貢獻還是推升鴻海股價的關鍵，但是就市場預估，要出現大幅成長的機率不高，除非接到其他車廠的訂單，或是電動巴士有更多的訂單湧入，不然預期鴻海在110-120元附近仍有相對大的套牢區間。至於信邦及貿聯-KY則是電動車零組件線材供應商，信邦2022年營收首度突破300億元大關，來到308.86億元，年增20%。信邦表示，公司主要五大產品中，去年營收以汽車產業成長47.5%居首位。貿聯-KY是特斯拉（Tesla）線材主要供應商，法人指出，特斯拉Model Y在中國、日本及韓國降價促銷，應有機會拉升出貨量。
半導體供應鏈去台化？ 聯發科反駁：每年投資逾3千億對台依賴深
全球第四大IC設計公司聯發科執行長蔡力行，遭外電報導「供應鏈漸進式去台化」說法，引發市場憂慮，聯發科今日澄清此為遭到誤解，大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，每年在台灣投資金額高達3000億元。蔡力行週末在聯發科海外高峰論壇接受媒體採訪，指出美中關係緊張，不少製造業者正在考慮將其部分供應鏈轉向台灣以外地區，但同時強調「要晶片業完全脫離台灣這個全球最重要的先進晶片製造重鎮，想法不切實際」。聯發科表示，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。隨著聯發科技業務擴張，公司會持續在更多領域持續投資。聯發科表示，作為全球第四大無晶圓半導體設計公司，向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，除近期與英特爾在成熟製程的合作外，高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係，同時大部分的產能供給仍依賴台灣半導體供應鏈。聯發科強調公司長期深耕台灣，每年在台投資及採購金額近新台幣3000億元，未來將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。聯發科近期發佈高速、高能效T800 5G數據晶片解決方案，擴展5G應用，據悉採台積電4奈米製程，在台灣製造。
布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員，今（2）日正式發表全新的5G數據晶片M80，支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，是目前最業界快速的技術，同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。聯發科最新5G數據晶片M80，具備完整的規格支援設計，包括毫米波 （mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網（SA）和非獨立組網 （NSA）下都可以覆蓋使用。對此，聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 （MiFi）、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外，聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA） 和移動熱點的T750。
高通最新5G晶片Snapdragon 888以SoC現身 發表會14家手機品牌現身力挺
5G手機晶片再添新成員，高通（Qualcomm）在一年一度的技術高峰會中發表高階8系列第一顆系統單晶片（SoC）Snapdragon 888，產品特色在整合了5G數據晶片、支援 mmWave（毫米波）和Sub-6、獨立組網及非獨立組網外，也支援 5G載波聚合和動態頻譜共用，搭載這款晶片的智慧型手機，預計在明年第1季就會上市。高通行動事業部副總裁卡圖森（Alex Katouzian）在大會中表示，Snapdragon 888以內建方式搭載第三代 X60 5G 數據機晶片，採用的是三星（Samsung）5奈米製程，除了5G的性能強悍外，晶片內的第6代AI引擎、第3代的Elite Gaming Platform遊戲平台，都大由提升相關的性能表現跟功耗。攝影功能更有1200萬畫素解析度下支援每秒120張拍攝，速度較前一代提高了35％，更多的細節及數據，則會繼續公布。不同於競爭對手聯發科5G晶片以Sub-6頻段為優先的策略，高通強調Sub-6與mmWave毫米波2個頻段並行，能實現5G高頻寬、高網速的特點得靠mmWave，並舉例全球5G商轉系統中，採用mmWave的英國， 5G 網路和 4G 相比快了 6 倍，美國則有11倍。未來2年可以看到更多的mmWave對於台灣的5G先行發展的是Sub-6，高通認為主要是看頻譜的本質，不同國家有不同做法，Sub-6一開始達到的覆蓋率比較快，但是真正可以帶來大頻寬、低延遲度等5G傳輸服務優點的，還是需要mmWave的加入。更舉例，智慧工廠、私有網路等，就是很適合使用mmWave，像是中華電信與日月光共同合作的智慧工廠，就是採用mmWave技術。這場技術高峰會中，出席的手機品牌包括華碩、小米、OPPO、聯想、LG、vivo、中興、夏普、OnePlus、realme、摩托羅拉、魅族、黑鯊科技及努比亞共14家。其中已經得皓小米11與OPPO 新一代的Find X都將採用這顆最新的5G晶片。