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搶攻先進封測商機 「這檔」興櫃股股價狂飆14倍
台股金蛇年大放異彩，不僅上市櫃AI題材熱，興櫃也搶搭順風車，統計興櫃市場共計21檔繳出翻倍佳績。其中，櫃買家族兩大主力為半導體、生技醫療族群，先進材料供應商山太士（3595）大啖先進封裝商機，股價全年飆漲逾14倍，成興櫃最大黑馬。櫃買中心統計，去年申請興櫃公司產業類別，以生技醫療業占比20％為最高，半導體業17％次之，生技醫療產業是興櫃市場長久以來最受關注的潛力族群，加上隨AI時代到來，半導體產業在櫃買市場中扮演的地位也更加吃重。山太士受惠產業轉型利多推動，於金蛇年股價飆漲逾14倍，達1432.41％，居興櫃漲幅冠軍。2025年全年營收來到4.95億元、年增197%。公司早期聚焦在LCD光學材料，現已轉型搶攻半導體材料，並有客製化產品開發實績，主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測廠(OSAT)及面板廠。其股價自金龍年封關日的34.5元，一舉突破500元大關，至金馬年封關的11日均價已衝高至528.68元，高居興櫃市場第七大高價股。統計興櫃市場金蛇年飆股，共計有高達21檔股價翻倍上漲，其中，期間漲幅前十強依序為山太士、仲恩生醫（7729）、聯純（6977）、圓祥生技（6945）、泰宗（4169）、恆勁科技（6920）、亞果生醫（6748）、和淞（6826）、仁新（6696）與昕力資*（7781），漲幅介於149.13％至1432.41％。
這七檔「高含積量」ETF近二周規模翻倍 績效表現超過60％亮眼
台股金蛇年台積電、台股皆創新高，全體ETF規模突破8兆元，小資族也持續挺進「高含積量」ETF，尤以台股原型ETF規模成長幅度倍增亮眼，績效表現前三檔為冨邦科技(0052)、元大台灣50(0050)、新光臺灣半導體30(00904)，持股台積電皆4成以上。績效表現超過60%者，又以野村臺灣新科技50(00935)、新光臺灣半導體30(00904)領先，還有台新臺灣IC設計(00947)、冨邦科技(0052)與中信小資高價30(00894)。根據CMoney統計，過去兩周至封關日止，有7檔台股原型ETF規模成長率逾100%以上，包括富邦科技(0052)、元大台灣(0050)、新光臺灣半導體(00904)、中信小資高價30(00894)、國泰台灣領袖50(00922)、FT臺灣永續高息(00961)，以及野村臺灣新科技50(00935)等。還有台新臺灣IC設計(00947)、兆豐台灣晶圓製造(00913)及富邦台50(006208)等，規模成長率也在81%至66%之間。新光ETF基金經理人詹佳峯表示，年後台股市場的機構法人將重新整隊，資金布局焦點，仍可望由AI引領全球產能供給出現缺口，短期仍無法補上，全年緊貼缺貨漲價題材的DRAM、NAND兩大記憶體族群。台新投信ETF投資團隊表示，整體半導體產業的成長曲線，也不再受限於AI單一產品循環，而是進入實體AI、代理AI階段具結構性上升的新成長紅利期，帶動台灣半導體產業鏈持續炙手可熱，相關企業獲利將迎來倍數成長的結構性成長潛力，值得年後啟動分批布局台股半導體型、科技型ETF。
台積董事會本週登場 傳移師熊本釋台日合作訊號
晶圓代工龍頭台積電（2330）將於本週召開董事會，市場聚焦多項關鍵議題。董事會除傳出首度移師日本召開外，例行審議財務與人事案、熊本廠布局、財報股利政策走向、今年資本支出調整等，將成為投資人關注重點。台積電董事長魏哲家6日拜會日本首相高市早苗後，證實目前正評估規劃熊本興建中的第二座晶圓廠，因成熟製程需求降溫未來不排除導入3奈米製程。市場認為，若董事會確實於熊本召開，象徵日本佈局進一步升溫。外媒分析，熊本二廠原訂2027年底前投產，近期因交通與製程重新規畫，時程可能再調整，原因在於AI需求暴衝。輝達執行長黃仁勳日前也表示，未來十年先進晶片產能將翻倍，間接替台積電日本投資方向背書。前國發會主委兼前台積電法人董事劉鏡清，曾於去年接受日媒訪問透露，台積電今年初將在日本熊本舉行董事會，並強調日本在台積電全球布局中的優先順序不會下降。財務方面，台積電董事會將審議2025年第四季財報與股利分派案。台積電去年第四季每股稅後純益達19.5元，創單季新高，是否延續前一季每股配發6元現金股利或進一步調高，成為股東關注焦點。
打入HBM供應鏈報喜！ 「這檔」獲美光訂單股價黑翻紅
晶圓代工廠力積電（6770）法說報喜，除去年第4季毛利率轉正為6.6％，每股虧損縮小至0.16元，為近7季最低，加上記憶體供給缺口預期延續至下半年，今年起逐月調漲記憶體代工價格。隨著與美國晶片大廠美光合作深化，公司正式切入高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）供應鏈，成為本次法說最大亮點。受到美國科技股拖累，記憶體族群6日遭血洗，群聯（8299）、威剛（3260）遭打入跌停板；力積電（6770）開低走高，跌勢快速收斂在平盤附近，終場上漲1.11％，收在63.5元。總經理朱憲國表示，全球記憶體市場仍處結構性供需失衡，供給缺口預估延續至今年下半年。受AI伺服器排擠效應影響，中低階PC與手機應用產能縮減，帶動DDR3、DDR4等成熟製程價格持續上揚；同時韓廠退出SLC NAND市場後，網通、工控與消費電子需求仍強。力積電表示，與美光雙方已簽署合作意向書，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，預計帶來約18億美元資金挹注，用於降低負債與優化財務體質。同時，美光已預付部分產能，力積電將設置專線支援HBM後段製造，正式納入其先進封裝供應鏈體系，建立長期合作。富邦投顧表示，力積電第4季毛利率由前季的-7.7％轉為6.6％，主因記憶體晶圓價格改善及匯率利多，若排除售予美光的銅鑼P5廠，當季毛利率達到強勁的17％，每股淨損也從第3季的0.65元縮小至0.16元。
台股小揚收在32289點！力積電漲停 四檔ETF配息率破10%
台股4日收在32,289.81點、漲94.45點、漲幅0.29%，成交額6,863.30億元；台積電收在1,785元、跌15.00元；群創、力積電、友達、燿華等漲停，記憶體概念股回神。ETF族群，以凱基台灣TOP50（009816）的成交量領先，超過22.3萬張，昨天則逾36.8萬張；股價連二漲、今收在10.29元、0.02元、漲幅0.19%；其次為主動統一台股增長（00981A）成交超過8.7萬張，今收在18.58元、漲0.27元、漲幅1.47%。還有高股息型像是國泰永續高股息ETF（00878）、群益台灣精選高息（00919）、群益台ESG低碳50（00923）、元大台灣價值高息（00940）等的收盤股價跟成交量都雙揚。2月除息台股ETF 包括00923、00982A、00891、00913共4檔年化配息率飆破10% ，激勵各檔ETF表現。包括中信關鍵半導體(00891)、群益台ESG低碳50(00923)、兆豐台灣晶圓製造(00913)、主動群益台灣強棒(00982A)共4檔預估年化配息率超過10%。市值型群益台ESG低碳50（00923）本次預估每股配發金額為1.71元創新高，也是22檔中最高；主動式台股ETF主動群益台灣強棒(00982A)配息金額也是創新高。
力積電停止接單！晶相光急發重訊：尋找替代廠因應
IC設計廠晶相光於29日晚間召開記者會並發布重大訊息，表示已接獲晶圓代工夥伴力積電通知，因產能配置策略調整，自2026年第2季起，將停止接單生產晶相光部分主要產品。對此，晶相光已著手評估並尋找其他晶圓代工廠商作為替代方案。晶相光在重訊中指出，力積電承接訂單策略出現轉變，主因在於其內部產能配置調整。不過，晶相光目前已掌握的供應產能，仍可支應現階段營運所需，並有能力達成公司對2026年度的銷售目標。晶相光進一步說明，力積電為公司主要晶圓供應商之一，最近一年度的進貨金額占比高達58%。力積電於29日下午正式通知，自今年第2季起將停止接單生產晶相光部分主要產品，公司隨即啟動相關因應機制，以降低對營運的影響。針對供應結構的變化，晶相光表示，已全面展開多項應變措施，包括與現有及潛在晶圓代工夥伴密切洽談，加速既有產品的製程轉移與重新驗證作業，同時推進中長期技術路線圖布局。公司強調，將以確保產品品質、交期穩定及客戶權益為最高原則，並審慎評估供應鏈調整對整體營運可能帶來的影響。
黃仁勳抵台剪髮訪張忠謀與「水果攤阿姨」 澄清H200晶片相關假新聞
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（29）日抵達台灣，提到期待明天與台灣員工共度尾牙；他同時澄清，H200晶片已運抵中國大陸的假新聞，目前許可程序仍待官方最後決定，且尚未收到訂單。訪台首要行程為拜訪台積電創辦人張忠謀，隨後剪髮，並將探訪寧夏夜市「水果攤阿姨」。黃仁勳隨後證實，H200晶片出口中國大陸的許可已進入最後定案階段，他對未來結果抱持樂觀態度。面對媒體，他強調輝達與台積電、廣達、鴻海及緯創等台灣供應鏈夥伴緊密合作，以因應全球AI基礎建設的強勁需求。談及Rubin架構產能規劃，黃仁勳讚揚台積電為「世界最佳合作夥伴」，並指出「能源轉型」是AI新工業革命的共通挑戰，台灣、美歐等地須解決基礎建設擴張帶來的龐大電力需求，以利維持半導體與AI領先地位。至於與英特爾合作，雙方正開發X86處理器，雖評估所有晶圓代工廠，但台積電仍是首選。黃仁勳分享近期中國大陸行程，從上海、上海、北京、深圳展開，與員工舉辦才藝表演、共進晚餐及抽獎，並拜訪客戶、合作夥伴與政府官員，他形容「非常成功」。他在離開機場，親發養樂多與三明治給民眾，並在民眾拿的《黃仁勳傳》、桌球拍及棒球等物品上簽名，但提醒「不能拿去轉賣」。在全球AI布局，黃仁勳對OpenAI、xAI及Anthropic等頂尖公司展現高度投資意願，視為「定義時代的榮幸」，凸顯輝達透過資本與技術穩固AI生態系地位。
台股觸及32996點！力積電衝第一超過26萬張 中鋼異軍突起爆大量
輝達NVIDA執行長黃仁勳預計29日來台，在記憶體基本面訊號轉強、市場關注先進製程需求回溫、AI機器人具體落地等進一步好消息催化，台積電29日領漲到1835元、聯發科漲到1785元，台股大盤目前最高32,996.03點；旺宏漲停。台股頻創新高，外資連續賣超轉為買超，態度轉進，法人喊進台積電3030元台股今日開盤走高，成交量仍是由熟面孔佔榜，力積電衝第一已超過26萬張，股價大漲近4％；群創、聯電、華邦電、燿華、華新緊跟在後；中鋼爆量成交超過11萬張，股價上漲超過6％。CMoney統計，2026年以來半導體ETF突出，績效前五強中，台新臺灣IC設計（00947）漲逾3成；新光臺灣半導體30（00904）逾25％。漲幅前三強為兆豐台灣晶圓製造（00913）、群益半導體收益（00927）、中信關鍵半導體（00891），今年來股價也至少上漲逾21％。以台新臺灣IC設計（00947）來說，唯一聚焦IC設計產業，搭上記憶體漲價題材及半導體結構成長趨勢，前7大成分股分別為華邦電（2344）、群聯（8299）、南亞科（2408）、台達電（2308）、聯發科（2454）、信驊（5274）及創意（3443），皆是今年來的強勢股，加上權重皆逾7％。
台積電漲30元飆到1810元！聯電差一步80元 帶動半導體ETF群揚
台積電28日領衝大漲30元、來到1810元；台股目前最高觸及到32,706.72點，現在來到32,672.48點、漲354.56點、漲幅達1.10%；旺宏、華邦電漲停，力積電、華新價量皆揚；群創、聯電成交出大量皆超過40萬張。聯電下午法說會備受關注。ETF族群則是群揚！主動統一台股增長（00981A）成交量超過7萬張，股價來到18.34元、漲0.19元、漲幅達1.05%；群益ESG投等債20+（00937B）成交量超過6萬張；元大台灣50（0050）緊跟在後，股價來到73.80元、漲0.75元、漲幅達1.03%。晶圓代工廠聯電（2303）今早開盤最高來到79.7元，挑戰2000年9月6日的80元高點。若以今年來績效表現來看，群益半導體收益（00927）上漲23.71%漲幅居冠最出色。81檔台股ETF中有49檔持有聯電，群益台灣精選高息（00919）擁有63.9萬張最多，其他包括群益半導體收益（00927）、群益科技高息成長（00946）、元大高股息（0056）在內共18檔台股ETF都有聯電萬張以上的持有，群益投信包辦前二漲幅的00946、00927。
台積成熟製程減產將接棒？ 聯電法說將於28日登場
晶圓代工龍頭台積電（2330）股價頻創新高，帶動相關類股受市場關注。台北股市24日上衝至31961點，盤中一度上漲至32042點，收盤與盤中雙雙再寫歷史新高。在先進製程大廠產能滿載及優化營運結構下，成熟製程產能需求出現外溢，市場看好台灣成熟製程廠，營運相對有利，成熟製程大廠聯電（2303）將於28日進行法說會，將釋出的營運展望備受市場矚目。研調機構TrendForce指出，國際大廠將資源轉向12吋晶圓與先進製程，台積電、三星等大廠正不約而同地選擇關閉部分8吋晶圓廠，使8吋產能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化了代工廠對價格的議價能力。聯電2025年合併營收年成長2.26％，第四季合併營收並寫12季新高，顯示成熟製程與特殊製程需求，持續發揮支撐效果。展望2026年，地緣政治影響、特殊製程比重持續拉升，及成熟製程需求升高帶動下，聯電營運仍可望維持成長。聯電去年第四季合併營收為618.10億元，季成長4.54％，年成長2.36％；累計2025全年合併營收達2,375.53億元，年增2.26％。法人指出，12月營收表現反映年底部分客戶例行性拉貨與出貨節奏調整，全年營收小幅成長亦符合先前對成熟製程產業景氣復甦節奏的預期。此外，外媒傳出英特爾（Intel）將把下世代埃米級製程與先進封裝超級電容技術「Super MIM」獨家授權給聯電，該技術可用於解決先進製程電源噪聲與瞬時功率波動問題。對於合作傳言，英特爾方面未評論，有消息人士透露，聯電內部已有專案團隊啟動合作。
短短三周台新00947規模漲逾六成 前十名台股ETF榜單出爐
台股頻創新高，22日大漲逾617點，目前來到；台積電漲到最高1770元、漲30元；ETF的主動式、市值型、高股息型的「股價、成交量」雙漲；今年來才過三周，規模增幅前十名之台股ETF成長幅度皆高達二位數，台新臺灣IC設計（00947）受惠股價創新高及申購數大增，是今年唯一規模成長逾六成之台股ETF。群益半導體收益（00927）、主動台新優勢成長（00987A），規模也皆大幅成長超過五成；新光臺灣半導體30（00904）規模則增加43%。還有富邦科技（0052）、國泰台灣科技龍頭（00881）、主動安聯台灣高息（00984A）、兆豐台灣晶圓製造（00913）、主動群益科技創新（00992A）、野村臺灣新科技50（00935）。以00947來說，前十大成分股包括華邦電、群聯、南亞科等，記憶體權重高達3成。新光臺灣半導體30(00904)經理人詹佳峯表示，可優先鎖定績優台股半導體ETF，透過被動指數參與，可以完整涵蓋半導體產業上中下游潛力股作更全面布局，達到2026年追成長（產業）、降風險（個股資金輪動）、防波動（地緣政治干擾）。
569億現金入袋！ 黃崇仁自曝「這原因」力積電晶圓廠售美光
力積電（6770）17日發布重訊表示，宣布與美國AI晶片巨頭美光(Micron)簽署獨家合作意向書(LOI)，美光將以18億美元（約569億元台幣）現金收購力積電位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，此意向書旨在建立美光與力積電在美光DRAM晶圓後段組裝製程（post-wafer assembly processing）的長期合作關係，並協助力積電精進其既有利基型DRAM產品線，交易預計於第2季完成。力積電董事長黃崇仁發給員工信件表示，美光不僅以預付貨款方式預約我們的HBM後段晶圓製造（PWF）產能，將力積電正式納入其HBM供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。此收購案包含1座現有300mm（12英吋）晶圓廠無塵室，面積約30萬平方英尺，將進一步強化美光的定位，以因應全球對記憶體解決方案日益增長的需求。力積電總經理朱憲國表示，汰換新竹廠區老舊設備的同時，逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴。力積電除藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊 (WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，還將在通過美光認證後，被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進現有的利基型DRAM製程，對力積電強化營運體質助益頗多。黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，「此次策略性收購現有無塵室，將與美光目前在台灣的營運互補，使我們提升產能。銅鑼廠區與美光台中廠區相鄰，也將促進我們在台灣營運的整體綜效。」
台積電擴大在美投資成「美積電」？ 經濟部急聲明：像在開分店
晶圓代工龍頭廠台積電近期遭傳因擴大美國投資，恐成為「美積電」，經濟部昨天（17日）傍晚於臉書發文澄清，台積電是「TaiwanSMC」，陸續至各國設廠就像是在開分店，是企業發揮實力的自然展現。經濟部表示，台積電佈局全球仍是「TaiwanSMC」，且先進製程領先全球，到2036年的佔比台灣80%，美國佔比20%。針對近期「台積電加大美國投資會變美積電」的傳言，經濟部指出，台灣的公司在各國開分店，是企業發揮實力的自然展現；如同台積電因應客戶需求，到中國、日本、美國設廠，美國記憶體大廠「美光」到了台灣投資設先進封裝關鍵據點，也不會變成「台光」。經濟部強調，台積電的全球研發中心也設在竹科外，近期台積電董事長魏哲家也向外界重申，「台積電所有的決策都基於客戶的需求，海外布局並非取代台灣」。
台積電法說會報喜！股價大漲至1735創新高 台股破31300點
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）15日召開法說會，繳出亮麗成績單，加上台美關稅談判結束總結會議，美股15日全面收漲。帶動台股今（16）日同步走高，指數大漲528.81點，來到31339.39點；台積電開盤大漲45元至1735元，創下新天價。16日權值股開盤紛紛上揚，鴻海（2317）上漲1.5元至235元；聯發科（2454）上漲10元至1500元；廣達（2382）上漲3元至286元。美股主要指數在前一交易日全面收漲，道瓊工業指數終場上漲292.81點或0.6％，收49442.44點；S&P 500指數上漲17.87點或0.26％，收6944.47點；那斯達克指數上漲58.27點或0.25％，收23530.02點；費城半導體指數上漲135.83點或1.76％，收在7837.3點。台積電美國存託憑證（ADR）15日一度攀升至351.33美元，創下新高，終場收341.64美元，上漲14.53美元。
美台敲定協議！川普降關稅換「台半導體投資數千億美元」
美國與台灣於美東時間15日敲定了1項貿易協議，內容包括調降多項台灣輸美商品的關稅，並引導新的投資流向美國科技產業，這項協議在關鍵時刻深化了川普政府與台北之間的關係。據《路透社》報導，根據這項歷經長時間談判的協議，像台積電（TSMC）這類在美國擴大生產的台灣晶片製造商，將能以較低的稅率，將其半導體產品進口至美國。此外，美國也將把適用於大多數台灣輸美商品的整體性關稅，從20%下調至15%。美國商務部補充，學名藥、航空器零組件，以及「無法在美國取得的天然資源」將適用0%關稅。另根據協議，來自台灣的汽車零件、原木、木材與木製品關稅，最高不會超過15%。台北方面表示，該協議仍須送交台灣立法院審查。作為交易，包括台積電等台灣科技公司，將在美國投資至少2,500億美元，用於擴大半導體、能源及人工智慧相關產能。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，其中包含台積電已於2025年承諾的1,000億美元投資，未來還將投入更多。川普政府也宣稱，台灣將再提供2,500億美元的信用保證，以促成進一步投資。晶片產能投資的提升，預料將為台積電的主要供應商帶來更多商機，其中包括重要的晶片製造設備商，如艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Research）以及應用材料（Applied Materials）。同時，也可望帶動較小型的化學品與材料供應商，例如日本住友商事（Sumitomo Corp）及杜邦分拆出的啟諾迪（Qnity Electronics）。其中許多企業早已因英特爾（Intel）在亞利桑那州的主要營運而進駐當地，並隨著台積電的到來進一步擴充設施。根據協議內容，在美國擴建產能的晶片製造商，於核准的建廠期間內，可免除額外關稅，進口相當於其新增產能2.5倍的半導體與晶圓，且超出該配額的晶片仍享有優惠待遇。至於已在美國設立晶片生產工廠的製造商，則可免除額外關稅，進口相當於其新增美國產能1.5倍的產品。美國總統川普（Donald Trump）於14日對部分人工智慧晶片課徵25%關稅，例如輝達的H200人工智慧處理器，但目前暫未波及大多數其他晶片。仰賴台積電代工的晶片公司輝達（Nvidia）15日股價上漲逾2%，大致維持當天稍早的漲幅。台積電稍早於15日公布第4季獲利年增35%，大幅優於市場預期，並正加速既有擴產計畫，以因應台灣與亞利桑那州2地的需求。在亞利桑那州，執行長魏哲家表示，公司正申請許可，準備動工興建第4座晶圓廠及首座先進封裝廠，並已在當地購入額外土地。他在1場記者會中表示，台積電美國掛牌股票在公布財報後上漲5%。台灣亦提出協助美國複製其在專屬科學園區周邊建立科技產業聚落的成功經驗。然而，在美國，打造此類產業聚落的努力，長期面臨勞動力與技能短缺的問題。此外，美國最高法院預計將於近期就總統是否有權在未經國會授權的情況下廣泛課徵關稅作出裁決。若法院認定多項關稅違憲，目前尚不清楚川普所敲定的台灣或其他貿易協議，將因此出現何種變化。
陸半導體設備「國產化率突破35%」遠超預期
中國大陸推動半導體製造設備自給自足的進程遠超預期，截至2025年底，國產半導體設備的佔比已達到35%，較2024年的25%大幅提升。據《南華早報》援引《界面新聞》的報導，這一比例甚至高於北京在2025年初設定的30%目標。當時的目標旨在鼓勵中國半導體產業在設備採購上優先選擇國內供應商，而非美國企業，如應用材料公司（Applied Materials, Inc.）、科林研發（Lam Research Corporation）和科磊（KLA Corporation）。在關鍵領域的進展尤為顯著，例如蝕刻（etching）和薄膜沉積（thin-film deposition）等環節，國產設備的採用率已突破40%。這一成就得益於國內製造商如北方華創（Naura Technology Group）和中微半導體（Advanced Micro-Fabrication Equipment）的技術突破。報導指出，中微半導體生產的5奈米級蝕刻機（5-nanometre-grade etching machine）已進入台積電（TSMC）先進製程線的驗證階段。北方華創提供的氧化爐（oxidation furnaces）和擴散爐（diffusion furnaces）在中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）28奈米生產線的使用率已超過60%，相關訂單更排到2027年第1季度。此外，拓荊科技（Piotech）在長江存儲科技（Yangtze Memory Technology）的「3D NAND」生產線上，等離子增強化學氣相沉積設備（plasma-enhanced chemical vapour deposition equipment）的採用比例更成功翻倍，從15%提升至30%。自美國自2022年對中國施加出口限制以來，中國一直致力於降低對進口半導體設備的依賴。新的半導體生產線開發者被明確要求，至少50%的設備必須由國內採購。根據「半導體產業協會」（SEMI）的預測，中國將在2027年前保持全球最大半導體設備市場的地位，這得益於對傳統與先進製程節點的持續資本投入。中國投資者也正積極注資半導體設備的關鍵供應商。過去1年中，拓荊科技在上海的股價翻漲了150%，北方華創飆升75%，而中微半導體則飆漲85%。中國政府透過中國集成電路產業投資基金（China Integrated Circuit Industry Investment Fund，俗稱「大基金」）提供融資支持，鼓勵國產晶片設備的研發。大基金第3期最近宣布向該領域投資20億元人民幣，重點針對蝕刻機和光刻系統核心元件的研發。此外，大陸工業和信息化部（Ministry of Industry and Information Technology）也提供高達15%的採購補貼，鼓勵企業在晶圓製造生產線中採用國產設備。中國的半導體設備自給自足之路正以驚人的速度前進，從政策支持到市場需求，再到資本推動，形成了完整的國產化生態鏈，為全球半導體產業格局帶來深遠影響。
深夜強震後「往竹科路上紅爆」！工程師急衝回廠 網：護國神山守護者
宜蘭縣外海昨天（27日）深夜11時05分發生芮氏規模7.0強震，多地更觀測出最大震度4級，全台明顯搖晃。而在地震發生後，有網友發現新竹科學園區周邊道路呈現「紅爆」塞車狀態，大批工程師紛紛衝回竹科，讓不少民眾感嘆「護國神山的守護者respect！」根據氣象署資料顯示，這起地震的震央位在北緯24.69度、東經122.08度，即宜蘭縣政府東方32.3公里，位於台灣東部海域，震源深度72.8公里，屬於中層地震。地震發生後，有網友立即查看Google Maps，發現新竹科學園區附近多個路段呈現「紅通通」壅塞狀態，台灣道路即時影像也能看見大量人車正在朝園區方向移動。還有民眾在Threads分享，「竹科工程師地震的第一個念頭：超巨大地震，明天台積電要人滿為患了！」對此，不少網友紛紛感嘆，「已經一堆人在路上了，寶山路那邊超多車」、「什麼明天！當地震停下來的時候！就是出門進公司的時候。懂？」、「應該是馬上回公司吧！機台應該會一直alarm啊，當班工程師三字經到停不下來」、「現在所有的計程車都出動支援台積電工程師了吧」、「晚上11:45，我男朋友已經被叫回去了」、「剛剛搭火車，車上一堆在接電話說『在路上』的工程師」、「留言區完全台積電工程師崩潰現場，護國神山的守護者respect」、「第一次知道原來一個地震可以呼喚出工程師」。也有人指出，「地震會影響到半導體製程上的在製品（Work in Process, WIP），停機或者機台位移，台積電晶圓曾經地震破損6萬片」、「不是工程師也知道，測不完的機呀，不用run貨了，量測機台排整天，直接測到下班，參數不對就一直打電話，一定要測到一台動起來」、「老師以前在台積電上班，在家只要發現電壓不穩，燈光有閃爍，他就知道今天上班又要調整損失金額」、「之前苗栗跳了一下電……隔天高科技產業都悲劇」、「以前待科技廠的時候真的是這樣，每次只要地震了我就會開始哀嚎，代表有一堆X-ray跟重工在等著我們」、「作為配合廠商：喔X下週一定接到TSMC超多校正維修訂單（先裝死）」。另外，台積電也在今天（28 日）凌晨發布聲明，少數達到疏散標準的竹科廠區，台積電已依據緊急應變程序（ERP），第一時間將線上員工疏散至廠房外安全地帶，同時清點人數，確保全員平安。台積電表示，目前各廠區的工作安全系統、水電供應及防震監控設備運作均正常，並未傳出火警或重大受災報告；雖然人員一度撤離，但精密機台通常具備自動保護機制，各廠正進行詳細的巡檢與校正，以評估是否對半導體產線造成零星晶圓損耗。疏散人員皆已回歸。
台股累漲20%僅排亞洲第7 分析師：年底仍有表現空間
台股19日隨美股反彈，終場上漲227點、漲幅0.83%，收在27696點。台股大盤今年累計上漲20.24%，若以整體亞洲股市表現比較，台灣只能勉強擠上第７名，遠遠落後韓國、越南及香港等亞洲鄰近市場。台股上周週線收黑跌1.78%，平均日均量5089.67億元。外資大賣1709.68億元，創今年以來單週第二高；投信買超105.51億元，自營商回補70.86億元。三大法人單週共賣超台股1533.31億元。亞洲主要股市今年以來的表現，由高至低依序是韓國累計大漲67.56%，遙遙領先其他市場；越南累計上漲34.54%；第三是香港28.07%、第四為日本上漲24.10%；印尼為第五漲21.61%，新加坡第六漲20.65%，台灣排名第七、漲20.24%。台新主流基金經理人黃千雲指出，聯準會12月如預期降1碼，明後年將各降一碼，同時上調明年經濟成長預期、下修通膨預期，明年經濟有望「軟著陸」，資金行情有望延續。PGIM保德信金滿意基金經理人郭明玉指出，年底前指數仍有表現空間，目前市場普遍看好台股明年在AI加持下仍有創高機會。投資主軸可持續聚焦晶圓代工、AI伺服器等電子零組件，以及封測、設備、光通訊等。
日本科技股重挫！華爾街AI前景憂慮擴散至亞洲
日本科技股今（18日）出現明顯回落，主因是華爾街對人工智慧基礎建設支出前景的憂慮擴散至亞洲市場，導致與AI相關的股票普遍下挫。軟銀集團（SoftBank Group Corp）成為日經225指數（Nikkei 225）中跌幅最大的成分股之一，盤中一度下跌7.25%，也使該指數成為亞洲主要市場中跌幅最深者，下跌1.23%。隨後軟銀集團收斂部分跌幅，最新交易仍下跌約3%。此一跌勢出現在科技股權重極高的那斯達克綜合指數（Nasdaq Composite）前1交易日下跌1.81%之後，市場跌勢主要受到甲骨文（Oracle）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）及其他AI概念股走弱的拖累。甲骨文股價走低，原因在於《金融時報》（Financial Times）17日報導藍貓頭鷹資本（Blue Owl Capital）原計畫為甲骨文位於密西根州、規模達100億美元的資料中心提供融資，但該計畫已陷入停滯。甲骨文上週曾駁斥1則《彭博社》報導，該報導稱公司將為AI巨頭OpenAI所執行的部分專案延後至2028年。以科技投資為核心的軟銀集團，在過去1個月股價出現劇烈波動，反映市場對AI相關支出前景的擔憂持續升溫。年初時，軟銀集團曾揭露，將與OpenAI、甲骨文及其他合作夥伴共同在美國投資5,000億美元，用於AI基礎建設；並於9月宣布，在名為「星際之門」（Stargate）的OpenAI整體AI基礎建設平台架構下，將新增5處美國AI資料中心據點。其他日本科技股同樣承壓。半導體設備供應商愛德萬測試（Advantest）盤中一度下跌5%；雷射（Lasertec）、瑞薩電子（Renesas Electronics）與東京威力科創（Tokyo Electron）則下跌約3%至4%。總部位於東京的金融服務公司滿地可證券集團（Monex Group）專家董事柯爾（Jesper Koll）表示，資料中心、電力中心以及AI硬體關鍵元件中，有相當大一部分是「日本製造，而且只能在日本製造」。這使得日本科技股，特別是AI相關股票，對於美國科技支出放緩的任何疑慮顯得更加脆弱。日本17日公布的貿易數據顯示，電機設備出口年增7.4%，與半導體相關的出口更年增13%。柯爾指出，由美國主導的科技投資熱潮，正轉化為對高度專用機械與設備出口的持續成長。相較之下，南韓晶片巨頭三星電子（Samsung Electronics）跌幅相對有限，下跌0.93%；SK海力士（SK Hynix）則由跌轉升，上漲0.73%。全球最大的晶圓代工廠台積電（TSMC），股價僅小幅下滑。
《路透》揭中國版「曼哈頓計畫」！深圳實驗室成功打造EUV原型設備 分析師大驚
據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行了逆向工程（Reverse Engineering）。EUV設備可說是美中「科技冷戰」的核心競爭領域。這類設備利用極紫外光束，在矽晶圓上蝕刻出比人類頭髮細上數千倍的電路，而這項能力目前由西方國家壟斷。電路愈小，晶片效能就愈強。知情人士表示，中國的這台設備已能運作，並成功產生極紫外光，但尚未製造出可運作的晶片。今年4月，艾司摩爾執行長福凱特（Christophe Fouquet）曾表示，中國仍需要「很多年」才能發展出這項技術。然而，這台首次由《路透社》揭露的原型機顯示，中國實現半導體自主的時間可能比分析師預期的更早。即便如此，中國仍面臨重大技術挑戰，尤其是在複製西方供應商所生產的高精度光學系統方面。2名知情人士指出，透過二手市場取得舊款艾司摩爾設備的零組件，使中國得以打造國產原型機，政府設定的目標是在2028年前利用該原型機製造出可用晶片。不過，接近該計畫的人士認為，2030年才是較為現實的時程，即便如此，仍比分析師原先認為中國需要10年才能追趕西方的預期來得更早。對此，中國官方未回應《路透社》的置評請求。這項突破標誌著中國1項歷時6年的半導體自給自足計畫達到關鍵里程碑，這也是中國國家主席習近平最優先的政策目標之一。儘管中國的半導體發展目標早已公開，但知情人士指出，深圳的EUV計畫一直在高度保密下進行。該計畫隸屬於中國的半導體戰略體系，中國官媒指出，此一體系由習近平的親信、同時也是中共中央科技委員會主任的丁薛祥主導。2名知情人士與第3名消息來源表示，中國科技巨頭華為在其中扮演了關鍵的協調角色，串聯全國數以千計工程師所屬的企業與國家研究機構。知情人士將此計畫形容為中國版的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project），即美國在二戰期間研發人類首枚原子彈的祕密軍事計畫。其中1名知情人士表示，該計畫目標是讓中國最終能在「完全由中國製造」的設備上生產先進晶片，「中國希望把美國百分之百踢出其供應鏈。」對此，華為、中國國務院、中國駐美大使館，以及中國工業和信息化部均未回應置評請求。迄今為止，全球僅有1家企業掌握EUV技術，即總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的艾司摩爾。其設備單價約2.5億美元，是輝達（Nvidia）與超微（AMD）等公司設計、並由台積電（TSMC）、英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶圓代工廠生產最先進晶片時，不可或缺的關鍵設備。艾司摩爾於2001年打造出首台可運作的EUV原型機，並向《路透社》表示，他們在歷經近20年與數十億歐元的研發投資，才在2019年推出首批可商用晶片。艾司摩爾在聲明中表示：「企業希望複製我們的技術是可以理解的，但這絕非易事。」目前，艾司摩爾的EUV系統僅供應給美國盟友，包括台灣、南韓與日本。自2018年起，美國開始施壓荷蘭，要求阻止艾司摩爾向中國出售EUV系統。限制措施於2022年進一步擴大，當時的拜登政府實施全面出口管制，旨在切斷中國取得先進半導體技術的管道。艾司摩爾向《路透社》表示，從未向中國客戶出售過任何1台EUV設備。這些管制措施不僅針對EUV，也涵蓋較舊的深紫外光（deep ultraviolet，DUV）微影設備，後者用於生產如華為使用的成熟製程晶片，其目的在於讓中國在晶片製造能力上至少落後1個世代。美國國務院表示，川普政府已強化對先進半導體製造設備出口管制的執行力度，並與夥伴合作，「隨著技術進步持續堵住漏洞」。荷蘭國防部則表示，正研擬政策，要求「知識機構」進行人員審查，以防止「意圖不良或可能遭受施壓」的人士接觸敏感技術。知情人士指出，出口限制多年來拖慢了中國實現半導體自主的進程，也限制了華為的先進晶片生產。由於計畫具高度機密性，消息人士均要求匿名。其中1名曾在艾司摩爾任職、被招募加入該計畫的資深中國工程師，對自己豐厚的簽約金竟附帶1張假名身分證感到震驚。知情人士表示，他進入設施後，認出了其他同樣使用假名工作的前艾司摩爾同事，並被指示在工作中必須使用化名，以維持機密性。另有1名人士獨立證實，新進人員確實配發假身分證，以避免其他員工得知其真實身分。2名知情人士指出，指示十分明確：此計畫被列為國家安全機密，園區外的任何人都不得知道他們在做什麼，甚至不知道他們的存在。團隊成員包括近期退休、具中國血統的前艾司摩爾工程師與科學家，他們是理想的招募對象，因為他們掌握高度敏感的技術知識，且離職後受到的職業限制較少。2名在荷蘭工作的中國籍艾司摩爾現職員工也向《路透社》表示，自至少2020年起便曾接獲華為獵人頭（Headhunting）接觸。歐洲隱私法限制了艾司摩爾追蹤前員工的能力。儘管員工簽署保密協議，但跨國執行相當困難。2019年，艾司摩爾曾在1宗商業機密竊取案中勝訴，獲判賠8.45億美元，但被告隨後聲請破產，並在中國政府支持下持續於北京營運。艾司摩爾表示，公司「高度警戒」以保護商業機密，並強調即使無法限制前員工的就業去向，所有員工仍受合約中的保密條款約束，公司也曾「成功採取法律行動回應商業機密遭竊」。《路透社》無法確認是否已有針對參與中國微影計畫的前艾司摩爾員工採取法律行動。荷蘭情報機構於4月發布的報告警告，中國「透過廣泛的間諜計畫，試圖從西方國家取得先進技術與知識」，包括招募「西方科學家與高科技企業員工」。知情人士指出，正是這些艾司摩爾老將，使深圳的突破成為可能；若沒有他們對技術的深入理解，幾乎不可能完成逆向工程。這波招募是中國自2019年啟動的半導體人才計畫的一部分。根據《路透社》查閱的政府文件，簽約金起跳價為300萬至500萬人民幣（約合新台幣1,347萬至2,245萬元），並提供購屋補貼。招募對象包括艾司摩爾前光源技術負責人林楠。根據專利資料，他所屬的中國科學院上海光學精密機械研究所，在18個月內已申請8項與EUV光源相關的專利。艾司摩爾最先進的EUV設備約是1輛校車的大小，重量達180公噸。2名知情人士表示，在嘗試複製原尺寸失敗後，深圳實驗室內的原型機被打造得更為龐大，以提升功率。儘管與艾司摩爾設備相比仍顯粗糙，但該原型機已具備足以進行測試的運作能力。其最大差距在於光學系統，尤其是來自德國蔡司公司（Carl Zeiss AG）等供應商的精密元件。設備運作時，每秒向熔融錫滴發射雷射5萬次，產生溫度高達20萬攝氏度的電漿，再由需耗時數月製造的反射鏡聚焦光束。中國頂尖研究機構在替代技術開發上扮演關鍵角色。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所成功將極紫外光整合進原型機的光學系統，使其於2025年初得以運作，但仍需大量精進。為取得所需零件，中國正拆解舊款艾司摩爾設備，並透過二手市場向其供應商取得零組件，部分交易透過中介公司掩蓋最終買家身分。受出口管制的日本尼康（Nikon）與佳能（Canon）零件也被用於原型機。此外，約100名應屆大學畢業生組成團隊，專責拆解與重組EUV與DUV設備零組件。每位工程師的工作桌皆設有攝影機，全程記錄其操作過程，成功重組者可獲得獎金。儘管該EUV計畫由中國政府主導，但4名熟悉華為內部運作的人士指出，華為幾乎參與了從晶片設計、設備、製造到最終產品整合的每1個環節。華為執行長任正非會定期向中國高層簡報進度。2019年，美國將華為列入實體清單，禁止美國企業在未取得許可下與其往來。華為派遣員工進駐全國各地的辦公室、晶圓廠與研究中心，部分半導體團隊成員需在現場過夜，工作期間不得返家，且涉及敏感任務者手機使用受到限制。1名知情人士表示，即使在華為內部，也只有極少數人知道整個計畫的全貌，「各團隊彼此隔離，以確保機密性，他們不知道其他團隊在做什麼。」