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台股29日盤中跌逾480點 失守2.3萬點大關
本周是美國第3季財報最熱烈的時刻、不少經濟數據即將公布，還有11月5日的美國總統大選在即，讓美股漲多跌少，然而台股29日開盤卻下跌百點，以23048.45點開出，隨後跌勢擴大，10點左右一度觸及22711.10點，跌逾超過480點，失守2萬3千點大關，所有類股都走跌，盤中下跌家數超過900家。台積電（2330）有華為晶片疑雲，加上川普再度放話加關稅威脅，台積電ADR前一日挫逾4%，導致29日再度領跌，9點半左右跌15元、在1035元。摩根士丹利證券示警，大陸晶圓代工廠持續擴張產能，使成熟製程供過於求，二線晶圓代工廠必須跟進降價以保市占率，因而降評聯電（2303）與GlobalFoundries至「中立」，維持世界（5347）「劣於大盤」投資評等，讓聯電29日成交量大增，10點前破2.9萬張，下跌1元、在48.25元。台股28日開高走低，加權指數終場大跌150.38點，以23198.07點作收，跌幅0.64％，成交量3282.75億元，近期觀望氣氛轉濃，讓29日以下跌開場，後續跌勢擴大，半導體、電機機械、電子組件、塑膠工業等全都跌逾2%。投顧表示，本周美國有許多經濟數據公布，還有日銀利率決策、美股七雄等企業公布財報，都會影響投資情緒，加上美國選舉，觀望氛圍使台股短期技術面轉弱，操作上建議分批布局。其他電子權值股方面，10點之前，鴻海（2317）跌5元、在210元；台達電（2308）跌4元、在401元；廣達（2382）跌6元、在304元。高價股方面，聯發科（2454）跌35元、在1300元，大立光（3008）跌10元、在2320元。宣布引入統一(1216)成大股東的網家(8044)再度開盤即漲停鎖死，在45.45元，也帶旺宅配通（2642）也開盤即漲停在45,45元。美國多家重量級科技股將於本周公布財報，包含Google母公司Alphabet、微軟、臉書母公司Meta、亞馬遜、蘋果、AMD、英特爾等。美股28日表現，道瓊工業指數上漲273.17點，或0.65%，收在42387.57點；那斯達克指數上漲48.58點，或0.26%，收在18567.19點；標普500指數上漲15.4點，或0.27%，收在5823.52點；費城半導體指數下跌1.17點，或0.022%，收在5211.67點。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
時代雜誌「AI百大人物」揭曉！黃仁勳連莊 魏哲家、蘇姿丰首上榜
美國《時代》（TIME）雜誌6日公布2024年「人工智慧領域百大影響力人物榜」（TIME 100AI），輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳連莊，台積電董事長魏哲家、超微半導體（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰首次上榜。榜單分成領導人（Leaders）、創新者（Innovators）、塑造者（Shapers）及思想家（Thinkers）四大類，魏哲家和黃仁勳名列「領導人」類別，蘇姿丰歸類為「創新者」。《時代》雜誌報導，魏哲家自2018年起擔任全球最大半導體晶圓代工廠執行長，今年6月出任董事長，領導台積電。人工智慧崛起讓台積電重要性大增，成為全球唯一能生產AI系統所需晶片的企業，市值在過去6年成長近3倍。報導指台積電的製造能力與生產重要戰略性物資，在美中緊繃關係下處境困難，《時代》並盛讚魏哲家謹言慎行。《時代》雜誌視總是一身皮衣、今年在「領導人」類組蟬連上榜的黃仁勳，是科技界搖滾明星級執行長。有美女粉絲在今年6月台北國際電腦展上，請他在胸前簽名，只是掀起台灣「仁來瘋」（Jensanity）浪潮的現象之一。報導稱，入選「創新者」的蘇姿丰，非常清楚科技界致勝祕訣，關鍵在於正確抉擇，擔任超微執行長之際，專注企業強項與策略性交易，帶領超微實踐矽谷最具代表性的走向復甦治理之路。今年榜單上其他知名人物，有特斯拉執行長馬斯克、Meta執行長兼臉書創辦人祖克柏、Google（谷歌）執行長皮查伊、微軟執行長納德拉、OpenAI執行長阿特曼等。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
聯電設得來速 30日股東會湧排隊潮搶領「這一杯」
晶圓代工廠聯電（2303）今（30）舉行股東會，今年股東紀念品是有超高人氣的「咖波永續隨行杯」，而聯電也像去年一樣設置「領取得來速」，今早不到8點即湧現排隊潮。聯電在廠區外安排「汽機車股東紀念品領取得來速」，持有1張以上股票的人可以從得來速領取，或至聯電委託地點；零股股東則必須簽到出席股東會，或參加電子投票才能領取。聯電也表示，如果今年股東紀念品發完，會以歷年股東紀念品代替。而此次發放的股東紀念品有深藍、淺藍和淺綠以及「隱藏版」奶茶色，股民也拿到網路平台上販售，含運最低85元就可以買到，最高衝破千元。聯電去年營收2225.33億元，年減20.15%；毛利率34.9%，年減10.2個百分點，營業利益率26%，年減11.4個百分點，稅後盈餘614.4 億元，年減29.55%；EPS 4.93元，為歷史次高。在截稿以前，聯電30日股價漲幅0.18%，來到56元。
半導體業發展熱 產業用電量創近2年半來最大漲幅
台綜院21日公布最新4月份台灣EPI電力景氣指數，全國產業高壓以上用電量較去年同期成長3.35％，創近29個月以來用電量最大漲幅；台綜院分析，主要是受惠AI等新興應用持續熱絡，以及傳統產業需求逐步回溫，加上比較基期低，整體產業電力景氣燈號續呈穩定的綠燈。其中，最受矚目是半導體業發展，不僅影響全國產業用電成長創近2年半新高，也帶動外銷訂單年增逾1成；台綜院分析，AI、5G、高效能運算等應用快速擴展，帶旺半導體族群，尤其全球最熱門的生成式AI爆炸性成長且快速演進，我國半導體憑高階製程技術在全球居領導地位，振奮產業復甦力道，迎來景氣春燕。台綜院根據數據指出，半導體4月用電量較去年同期成長6％，因為晶圓代工、晶片通路、印刷電路板等接單增加，電子產品外銷訂單呈雙位數成長，從訂單、用電量兩者走勢來看，半導體業景氣復甦，有望迎來產業春燕。晶圓代工廠力積電21日舉行股東常會，總經理謝再居也表示，受惠AI強勁需求，力積電開發多年的WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊封裝技術，從伺服器、運算中心拓展到邊緣運算的AI小平台，商機有望擴大，看好下半年營收逐漸回升。謝再居提到，大陸積極擴充成熟製程晶圓代工產能，競爭狀況越發嚴峻，在農曆年後接單才有持穩跡象，目前僅記憶體代工業務回升，近2年也積極調整產品線及投資策略，希望迎接有OOC（Out of China）需求的大客戶。另聯電21日在新加坡舉行Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，共同總經理簡山傑赴星主持，聯電指出，擴廠計畫在2022年宣布，設定為新加坡最先進的半導體代工廠之一。
520行情熄火？電金傳齊弱台股早盤跌逾百點
美股主要指數20日漲跌互見，道瓊指數下跌196.82點，那斯達克指數上揚108.91點，收在新高16794.87點，台股21日開低起伏，盤中一度跌140點 ，最低在21131.62點，電金傳產類股齊弱，11點後跌勢稍緩，運輸、營建、觀光類股續跌超過1%，權值股台積電(2330)由黑轉紅，盤中漲0.5%力拼平盤。賴清德政府20日走馬上任，但台股開小高後多空一路對決，就職演說內容提到兩岸關係時略顯強硬，讓當時台股應聲跳水156點，最低在21102點、跌破5日線，後來由國家隊拉動金融股，終場再拉台積電收平盤，然而因未釋出兩岸明確利多，觀光股已連續兩日走弱，雄獅 (2731)盤中下跌逾2.7%失守160元，晶華 (2707)也跌逾3.2%。電子五哥則漲跌互見，英業達(2356) 、緯創(3231)盤中漲約1%，廣達(2382)、和碩(4938)力撐平盤，仁寶(2324)董事長許勝雄預計在5月底股東會宣布卸下董事長一職，盤中則小跌0.5%。晶圓代工廠力積電(6770) 選在21日舉行股東會，盤中小漲0.78%。總經理謝再居表示，近來雖然AI產業火熱，但手機及個人電腦市場呈現衰退，相關半導體產線如顯示器IC、影像感測器、電源管理IC都有衝擊，加上記憶體市場崩跌，也遇上中國市場疲弱與競爭激烈，2023年整體營收衰退42%，但已努力透過調整產品線與投資策略來改善，預估今年下半年到明年上半年，客戶庫存調整結束，再加上銅鑼廠產線下半年也會提供業務新機會，屆時公司營收將逐漸回升。儘管這兩天台股表現平淡，投顧分析，輝達NVIDIA即將公布財報，微軟有開發者大會，6月有Computex電腦展、蘋果WWDC大會接連舉行，接下來科技股仍有動能，目前台股在類股輪動下，多頭趨勢不變。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
力積電銅鑼12吋晶圓廠啟用 黃崇仁：建構非紅色供應鏈要再蓋4個
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮，董事長黃崇仁表示，新廠月產能可達5萬片，目前已投入試產，將爭取大型國際客戶訂單，「我們要建構非紅色供應鏈需求」，且AI應用出現爆炸性商機，未來成長可能更大。力積電股價開高上漲，盤中一度來到23.75元，漲幅逾3%。黃崇仁表示，晶圓代工龍頭是台積電，但全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，現在已蓋完8個廠，未來還要再蓋4個甚至6個。黃崇仁表示，地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組，在各大國際半導體公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻，銅鑼新廠恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求。總統蔡英文出席典禮時表示，半導體產業是台灣的過去、現在和未來，隨著AI帶來的各項應用，全球產業將面臨快速變更，台灣半導體產業的地位也更加關鍵，政府會持續努力優化產業環境、培育人才，並且鼓勵國內外的企業在台投資合作，來提升台灣半導體技術的能量。銅鑼新廠於2021年3月動土興建，土地面積逾11萬平方公尺，耗資逾800億元，有28000平方公尺的無塵室，預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來若隨業務成長，可興建第二期廠房。銅鑼廠主要以邏輯IC為主，將切入先進封裝CoWoS和晶片堆疊等應用，主要為中介層（interposer）的市場，目前正在客戶的驗證，預期下半年月產能達千片。力積電在4月15日公布首季財報，首季虧損10.72億元，每股虧損0.11元，但已明顯收斂，力積電總經理謝再居表示，首季營運已接近損益平衡點，且稼動率及代工價格逐季提升可期，毛利率和整體營收可帶來正面效益。
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
老公進台積電變了「擺姿態亂發脾氣」 人妻淚訴：為小孩只能忍耐
台積電是全球知名的晶圓代工廠，業績獎金和分紅讓外界羨慕。不過，一名人妻卻抱怨，老公自從進入台積電後，瞬間變了一個人，自以為踏上了上流社會，把她當出氣包，讓她滿肚子委屈，為了孩子只能忍耐。原PO在《Dcard》論壇淚訴，老公自從進入台積電工作，就認為進入了上流社會，身邊都是高知識分子，「但其實他們根本不懂什麼是豪門！」因為老公即使年薪百萬，每天依然為錢煩惱，壓力大就對她惡言相向，語氣相當不客氣，讓她無法接受，「憑什麼以高姿態自居？沒能力的人才會亂發脾氣！」原PO指出，她和老公原本2人互相尊重，現在老公一副高姿態的模樣，只要有不滿就會大聲咆嘯，凡事都能理直氣壯，但根本就是強詞奪理，還禁不起別人講，她覺得根本是不可理喻，也感嘆自己當初沒房沒車，也沒有婚禮和婚戒，如今每天受盡委屈，但為了小孩只能忍耐，委曲求全繼續這樣的生活。據了解，台積電為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才，並將其獎酬連結股東利益與ESG（環境、社會、公司治理）成果，董事會核准2023年度員工業績獎金與酬勞，總金額1001億8106萬元。以去年底台灣員工人數約6.7萬人計，平均每人可得約149.52萬元，較2022年平均約186.77萬元下滑，但依舊是不小的數目，可想而知為何讓民眾趨之若鶩，都想進台積電工作。
一詮切入CoWoS供應鏈 股價周漲超18％最高達77.8元
受惠AI伺服器熱潮推升散熱需求，市場聚焦 CoWoS 先進封裝以及水冷、液冷散熱技術，LED導線架廠一詮（2486）旗下高階均熱片業務，傳出成功切入晶圓代工廠CoWoS供應鏈，激勵股價上周大漲18.17%，最高來到77.8元創歷史新高。 AI伺服器需求火熱，進而帶動散熱需求，加上CoWoS產能吃緊問題逐步緩解。一詮雖在LED方面遭遇市況不佳，但半導體均熱片方面適逢市場需求強勁，其中高階均熱片更切入CoWoS供應鏈。法人指出，一詮均熱片營收比重約19%，AI散熱需求顯著，可望帶動均熱片業務，持續帶動公司營運，挾帶AI題材，一詮本周股價漲勢凌厲，外資連三天敲進力挺下，股價拱上歷史新高價，上周三（3日）開高一度飆上77.8元，不過開盤不到一小時即翻黑整理，統計上周漲幅達18.17%。不過觀察三大法人近日籌碼動向，外資在連 3 天敲進1.5萬張後，於上周三轉為賣超獲利入袋。一詮日前公布3月營收4.14億元，年增1.14%、月增32.41%；今年第一季營收11.72億元，年增5.82%、季減18.67%。董事長周萬順曾指出，一詮近年積極部署半導體更小奈米製程的散熱需求，「千瓦級散熱方案」直接貼合在晶片上散熱，難度非常高，更是全球首創，將成為未來先進封裝的最佳解決方案。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
一年電費估暴增170億 專家估影響程度在1％以內
4月電價拿用電超大戶開刀，凡年用電5億度以上，漲幅就15％起跳，達150億度以上，幅度更是最高的25％。護國神山台積電將被納入，預估一年電費因此要多出170億，相當可觀。但專家認為影響其成本在1％以內，不至於轉嫁客戶影響競爭力。台積電單一家公司佔全國用電量就超過8％，但是國內工業用電僅3.38元，距離南韓4.5元有1塊多差距，吃電怪獸長期負擔過低電價，為人詬病。由於台電虧損累累，因此這次順勢一次大調其電價25％。對於台積電成本失血，資深產業顧問陳子昂指出，電價漲幅對科技業來說數字看似很大，但還在可接受範圍內。以台積電每季營業額逾6000億，影響程度在1％以內，應不致於轉嫁成本給客戶。至於神山競爭力是否打折？陳子昂認為，以台積電在半導體業有其不可替代性，應不會受影響，但該關注的是，下次電價是否還會繼續調漲。台積電2022年用電量就高達210億度，去年資料尚未出爐，但因訂單消化不完，估計用電量上看250億。即使以保守200億度看，這次電價被漲25％，每度平均電價就高出0.85元，至少一年就要多出170億電費。除了台積電外，晶圓代工廠世界先進董座方略也表示，用電大戶漲幅在15％，世界先進電價會上漲12％，對整體毛利率預估影響在0.5％左右，這次電價調漲，約影響接下來3個季度。對於電費被特別針對，台積電並未反彈，表示尊重政策決定，公司長期財務目標維持不變。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
聯電宣布與英特爾合作 攜手開發12奈米製程
聯電（2303）和英特爾今（25日）發布震撼彈，雙方宣布將長期合作並開發12奈米製程平台，主攻行動、通訊基礎建設和網路等市場。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann除稱讚台灣是亞洲及全球半導體生態系重要成員，也指這次合作為全球客戶提供更好服務、展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，同時是實現英特爾「2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步」。聯電共同總經理王石則就雙方在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，表示此舉是追求具成本效益的產能擴張，以及技術節點升級策略重要一環，同時延續對客戶一貫承諾。聯電除期待與英特爾展開策略合作，也希望利用雙方的互補優勢擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
台股AI小鏢客2／「台灣IC設計將進入大紅海」 這位矽谷創業人從美中大廠夾擊中闖出新路
「由於中國IC設計成本大降，加上中國已經公開的成熟製程晶圓代工廠投資計畫就有32座，2024年會有18座投產，美中競爭使得中國廠商無法輸出到國外，內部市場競爭激烈，導致台灣IC設計公司成熟產品很難在中國競爭。」在神盾科技日上，集團董事長羅森洲以一句「台灣IC設計產業將面臨大紅海時代」做了結論。66歲的羅森洲，從東吳大學電算系畢業就赴美深造，研究論文以當時晶片設計一哥英特爾的晶片設計為主，但他畢業後，沒有進入英特爾，而是留在美國創業，1988年加入NexGen，自行設計處理器晶片，與英特爾及AMD（超微）等主流不同，隨著1991年台灣PC產業崛起，羅森洲自願回台打開市場，儘管有技術，但規格問題難解，最後遭超微於1995年收購。2000年當網路泡沫後，羅森洲重出江湖，決定自行創業成立Intervideo（英特維），切入娛樂性影音軟體市場，研發Win DVD播放軟體，引來台灣科技及創投業大咖一起投資，包括聯發科董事長蔡明介，前精英董事長蔣國明、前精業董事長黃宗仁、富邦旗下迅邦創投、華新旗下漢友創投等均是股東，堪稱黃金陣容，2003年還到那斯達克掛牌，最後2006年被軟體大廠Corel以1.96億美元（約60億新台幣）收購，豐厚資金落袋，漂亮出場。「之前大家還在看VCD時，我就在看DVD的發展了，後來又有藍光，不過最後碟片市場就消失了。」羅森洲曾說過。英特維被收購後，羅森洲轉而看見指紋辨識，隔年又出手，在內湖成立京達，準備進入防偽科技領域，後又併購Egis，更精準的切入指紋辨識IC設計，苦熬六年，當iPhone搭載指紋辨識功能後，神盾順勢打入手機市場。羅森洲曾經創辦多媒體軟體廠英特維，也掛牌上市那斯達克，最後被Corel收購。（圖／報系資料）就在神盾從年營收不到億元的小廠，成為年營收70億元的台灣最大、全球前兩大的指紋辨識晶片廠時，中國廠商崛起，不只重創神盾營運，羅森洲也從危機中看到新方向。「我們三年前就開始投資AI了，要建立一個點、線、面、跨平台、可以多種應用的AI平台。AI最重要的感測器，就像人類的感官一樣，探知外在的環境，透過傳輸將資料傳給處理器，最後再輸出。」羅森洲說。在羅森洲眼裡，美中等國際IC大廠夾擊下，台灣眾多小型IC設計公司難以施展，研發人才少又貴、專業性不夠完整，缺乏先進製程經驗，產品開發及量產時間長，對客戶來說，產品市場競爭力不足，對供應商來說，也不具經濟規模。「我們想了一個方法，把IP、IC設計、產品分成三段，技術能力好的，就好好把IP做好；設計能力強的，就是專心設計產品；會賣產品的，就好好賣產品。這個模式這幾年運作下來，累積下來的成果還不錯。」羅森洲提出「神盾聯盟」，搭建共用平台，加速產品開發及量產，提高對客戶及市場的影響力，也能降低成本。神盾子公司芯鼎也積極卡位車用AI視覺駕駛監測系統（DMS）、數位座艙整合方案。（圖／方萬民攝）過去三年裡，神盾斥資近百億併購20多家上市櫃及未上市IC設計公司，對於這一條龍服務的IC設計團隊，羅森洲給出四大目標，一、要做產業先行者，抓緊市場跟技術趨勢，二、產品開發要有規格標準跟延伸性，三、找出台灣及中國沒有的產品，不要me too，避免紅海市場，四、破壞式創新，尋找成本更低、效能更好，取代既有產品。像是針對AI PC推出的Always-on AI就符合省電規格，也通過認證。另外也推出新一代車用傳輸介面標準，一台車有幾個鏡頭就要裝幾個。羅森洲也以輝達為例，他們就是做GPU，只要不斷提升產品算力，所以像是USB4、WIFI都是鎖定的方向，也都已經規劃新產品推出時程。縱身IC設計36個年頭，從最早期的電腦晶片處理器，到轉型軟體，再到指紋辨識，現在又鎖定AI浪潮的商機，總能找出下一個技術潮流所在，現在透過集團準備打團體戰，力抗龍頭大廠，為小廠打出另一片機會，羅森洲充滿信心。
神盾斥資47億元併購乾瞻科技 補足IP布局一站購足
IC設計公司神盾（6462）今（15日）宣布將發行新股及現金，總價金約47億元（現金對價約26億及股票對價21億），併購乾瞻科技，換股比例為乾瞻科技每1股普通股換發現金新臺幣179.48元以及神盾新發行普通股0.959341032股，暫定7月1日為股份轉換基準日，股份轉換完成後，乾瞻科技將成為神盾百分之百持股之子公司。乾瞻科技成立於2019年，專注於先進製程從3nm、5nm、7nm等設計、開發、銷售高速接口(High Speed Interface)、標準元件庫(Foundation IP)及特殊IO的矽智財(Silicon IP)設計公司。客戶包含歐美系AI / HPC大廠客戶、儲存系統廠、車用及國內外晶圓代工廠。神盾表示，乾瞻跟晶圓代工廠都有合作經驗，也跟集團公司安國有業務合作，未來也將以歐美客戶為主。神盾強調，乾瞻加入後，將可讓集團從IP授權開始，向下到設計、製造等一站購足服務。