晶圓產能
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避地緣風險！京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子（2449）昨（26日）宣布，考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。此外，同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示，由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊，加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響；而近幾年中國積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段業者仍持續大動作擴產，預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻，市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權，預計交易金額為人民幣48.85億元（約為新台幣217.15億元），出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司，估處分利益約為新台幣38.27億元，挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易，交易金額扣除相關稅賦等，預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上，京元電子為因應人工智慧（AI）晶片、HPC需求強勁，決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，加碼在台灣投資高階測試研發與擴產，今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元，上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果，將提撥新台幣36.68億元，分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求：量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元（約新台幣2714億元）的JASM熊本一廠24日正式開幕，將導入12（16）和28（22）奈米成熟製程，創辦人張忠謀致詞表示，近期與眾多AI人士討論到產能，未來幾年在AI助力下，晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片，而是要3間、5間甚至10間晶圓廠，台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀，與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充，透過人工智慧協助，未來半導體一定會有更多需求，台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持，吸引近400位科技及政治重磅級人物與會，包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福，並正式宣布對台積電提供補助，強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計，台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓，帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工，兩年內興建完成，將於今年第四季量產，月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建，台積電占股5～7成，日本索尼半導體（SSMC）約2成、豐田集團的電裝（DENSO）1成，未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露，3年前原本是要與台積電洽談採購合約，不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠；他提到，Sony已派駐JASM 200名員工，學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席，強調熊本廠開幕有兩個重要意義，第一就台積電而言，可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考，台日合作，全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展，去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
台積電估全年營收降幅擴大至10％ 外資券商：AI增長無法彌補需求衰退
中國證券公司華泰證券發布研究報告表示，通過台積電（2330）近日公布的業績可看出，當前AI相關需求佔比偏低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑；且去化庫存進度低於市場預期，庫存調整可能持續到年底。台積電本週四（20日）公布2023年第二季財務報告及未來展望，第二季營收為156.8億美元，季減6.2%、年減13.7%，單季毛利率為54.1%，均符合彭博預期。展望第三季，台積電預期合併營收將介於167億美元到175億美元之間，約季增6.5至11.6%，略較市場預期低。至於外界先前預估可能下修全年展望，也公告確定二次下修全年美元營收，認為衰退幅度將從衰退1至6%擴大到10%。華泰證券指出，通過這次業績看到當前AI相關需求目前佔比還較低，無法完全彌補手機、PC、服務器等下游應用的需求下滑；去庫存進度低於市場預期，庫存調整可能持續到年底。報告中指出，台積電第二季的高效能運算（HPC）收入仍然同比下降11.5%，季減6.2%，佔整體收入比44%。公司指出，儘管GPU等AI相關需求保持強勁增長，但無法完全抵消PC、傳統服務器需求疲軟的影響，GPU對CPU替代作用開始顯現。至於台積電第二季AI相關收入（包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等）佔比6%，公司預計未來5年將保持近50%的年複合成長率（CAGR）營收增長，並最終收入佔比將達到低雙位數。台積電表示，當前7奈米、5奈米等晶圓產能足以滿足短期AI需求，但CoWoS先進封裝產能較為緊缺，計劃將CoWoS產能擴充1倍，並預計明年封裝產能供不應求狀態將緩解。由於AI需求難以抵消終端需求疲軟，再加上美國工廠進度不及公司預期，台積電預計去化庫存週期將推遲至第四季，放緩全年資本開支計劃至320億美元。且因設備安裝人員不足使得安裝過程緩慢，台積電推遲美國亞利桑那廠N4製程工藝量產計劃至2025年。
蘋果憂台積電美國廠2025年產能僅滿足15％需求 彭博：將尋三星、英特爾救急
根據彭博行業研究分析內容顯示，蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，以降低中期半導體供應風險。分析指出，台積電亞利桑那州晶圓廠第一期項⽬預計2024年開始生產5奈⽶節點晶片，但產能太⼩且投產時間太晚，使蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險。彭博分析指出，蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片，⽽為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。預估到2025年底，蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43% 。據彭博分析，2025年蘋果可能將獲得台積電美國廠的12萬⽚晶圓產能，僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和輝達等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源，才能降低中期半導體供應風險。該分析指出，由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的元件。分析指出，在最壞情景下，蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾，三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大，且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片，三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。值得注意的是，蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星，如果三星在蘋果供應鏈中的份額越來越高，可能會讓其獲得更高的定價權。
環球晶新全球化2／張忠謀大嘆「全球化已死」 徐秀蘭以3年投資1千億行動論述「全球在地化」
全球最大的戰場，莫過於地緣政治風險掀起的美中半導體產業大戰。去年12月6日，供應全球9成先進製程晶片的台積電美國廠移機典禮上，創辦人張忠謀大嘆「全球化幾乎已死」掀議論；《晶片戰爭》作者米勒（ChrisMiller）不認為「已死」而是變化中；新加坡韓禮士基金會研究員卡普利（Alex Capri）則提出，世界正經歷半導體｢再全球化」。 面對這場半導體產業「全球化」新戰役中，位居上游的矽晶圓材料供應商環球晶董事長徐秀蘭有另一番新見解，「在我們來看，就是全球化的腳步更夠，跟過去的全球化不一樣這是新全球化－『全球在地化』。」事實上，台積電亞歷桑那新廠移機典禮前五天，環球晶在12月1日興建12吋矽晶圓新廠，這也是睽違20多年、美國本土自有最大規格矽晶圓。徐秀蘭這番全球在地化的新論述及行動，其來有自。去年伊始，徐秀蘭接到一通電話，「環球晶併購德國世創案失敗！」她隨即啟動「3年（2022-2024年）千億資本支出」計畫，展開美國布局。併購世創失敗，環球晶得到重新定義自己的機會。徐秀蘭在1月4日的媒體餐敘中解釋，「我們要的不是世創、我們要的是成長，取得世創是方法一，另一個方法是我們自己建廠」，此後亞洲、美洲、德國，都有環球晶的矽晶圓生產基地，「這比在某個國家有一個超大生產基地，是不一樣的感覺，希望客戶會覺得，我們是『本土』公司」。環球晶圓美國德州新廠，在2022年12月舉行動土典禮，新建12吋矽晶圓產能。（圖／翻攝自環球晶圓官網）更重要的是，去年俄烏戰爭及大陸清零防疫政策等變數下，全球晶片缺貨及供應斷鏈，使得與大陸為鄰的半導體重鎮台灣，成了歐美口中頭號「地緣政治風險」，傾全力要分散半導體全球供應鏈中的風險。置身其中的徐秀蘭自然也緊盯此一大趨勢，「我們看到GEOPOLITICAL（地緣政治）問題壓力越來越大，發覺競爭力要放在如何DIFFERENTIATE（差異化）環球晶圓、跟已經做的很棒的同業差異化，就是把供應韌性最大化，不管從疫情氣候地緣政治戰爭哪一個面向，都必須做一個新的全球化，環球晶這個名字所賦予的『環球』經營能力。」徐秀蘭接著說，「我們本來在9個國家就有17個半導體工廠，加上美國GREENFIELD是18個，跨三大洲都能直接供應12吋矽晶圓，韌性更強。」至於投資人最關切的在美設廠能拿到多少補助？「還沒有最後定數，聯邦、州政府都會申請」。」徐秀蘭回答。半導體產業業內人士與專家告訴CTWANT記者，「環球晶率先響應，發揮『在美製造』的示範效應，高度配合政策，客戶與訂單相對明朗，能拿到的補貼應優於預期。」台經院產經資料庫總監劉佩真。（圖／報系資料照）美國為要振興半導體產業，去年八月端出的《晶片法》，預計今年春季開始啟動補助程序。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，《晶片法》補助總額527億美元，半導體製造業者能申請額度僅330億美元，且由台積電、環球晶、英特爾、美光、三星等依新建產能規模分食，「因為額度有限，要盡早開始動作，實際成果有利申請國家補助。」台積電、環球晶已移機、動土。由於晶圓廠赴美製造成本，比在亞洲高出50～30％，因此如何節省成本至關重要。一位半導體工程師向CTWANT記者解釋：「12吋矽晶圓能夠有效幫助晶圓廠提升生產效率、較8吋增加125％，換個角度就是減少成本。」環球晶的美國廠擁有12吋、最大矽晶圓產能，因而握有台積電、英特爾等客戶長約訂單。環球晶及台積電赴美設廠會否侵蝕獲利？「兩家公司在美產能，對總產能占比在3％以內，且有一年的長約保護、在短時間優化學習曲線和優異的成本撙節能力，獲利情況應不會太差。」一位半導體業內人士說。環球晶高層則透露：「經比較，美國的水、電、土地成本，是最便宜的。」美國設廠主要挑戰在於人力，尤其在施工營建工人及後續廠務人員的招募工作上，公司坦言有難度：「不過，延遲2、3個月，也配合半導體景氣修正的節奏。」接受《晶片法》補貼的先進技術公司10年禁赴大陸設廠的禁令，是否影響環球晶？「這對晶圓廠會限制製程、影響大，對矽晶圓產業影響很小，矽晶圓對政策敏感度相對低。」徐秀蘭解釋。台版《晶片法》才剛通過，環球晶的中國、日本廠也都能申請補貼。看來全球在地化的新秩序中，徐秀蘭已提前站穩有利位置。
晶片供應問題短期難獲解 資策會產業所評估：2023年才會穩定
資策會產業情報研究所（MIC）今發表台灣半導體產值預估，可達4.36兆新台幣，成長率17.5％，可望優於全球的10.4％。不過從去年開始的晶片供不應求問題，MIC認為要到2023年才能趨於穩定。MIC觀測2022年全球半導體產業趨勢，預估市場規模可達6135億美元(約18.4兆)，成長10.4％，但台灣半導體可達4.36兆台幣，有更優的17.5％表現。以次產業來看，我國仍以「IC製造」全年營收成長25％最高。「IC設計」則約成長10到15％，產值兆元以上。「IC封測」全年營收成長最低，約5到10％，僅6765億。資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，即使今年上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，他表示，2022年將持續，隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，預估到2023年供需可望趨於穩定。觀測2022年半導體產業動態，資策會MIC表示，上半年的消費性電子需求疲軟，反而緩解了供應鏈缺料問題，電視與PC面板需求下滑，衝擊驅動IC（DDI）需求，大型面板驅動IC（LDDI）陸續傳出砍單，使8吋晶圓產能出現鬆動，有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺。不過後兩者仍是市場較為緊缺的元件，短期仍解供貨不足現象。美中競爭加速區域半導體供應鏈變化，資策會MIC表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80％，即使北美與歐洲已規劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是，中國大陸持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，是全球產能增長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如台灣產能占比已由2019年20％下降至2021年18.9％。鄭凱安指出，台灣晶圓代工廠目前仍以本土為主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。
雲端王者3／伺服器需求強、晶圓產能續增 外資法人按讚
台股股王輪替反映市場局勢變化，而疫情爆發觸發遠端生活需求下，整個科技業連同股王都陷入嚴酷大考驗，兩年內就出現三代股王，先是2021年5月，電源管理IC廠矽力-KY（6145）擠下蟬聯8年的股王光學鏡頭廠大立光（3008），今年4月矽力-KY有了新勁敵，信驊（5274）一度奪冠。2022年開年第一個交易日，信驊股價飆出3675元新高後，隨即遭大盤拉回拖累，一路回檔到1965元，跌幅達47%，但在美系及日系等多家外資眼中，信驊仍是小而美的科技成長股，不但看好信驊營收、獲利成長，還喊出目標價最低2100元，最高到3300元。「信驊最大的優勢，就是只做利基型產品，不像其他廠商，是看到別人成功了之後，再衝進去做，因此就算其他廠商加入，信驊因為持續走在前端，競爭對手也無法超越。」仲英財富投資長陳唯泰表示。目前，外資持有信驊股票約19456張，持股比重約56.6%，投信近期則是連續8個交易日買超信驊，累積持股約7.2%。「對一般投資人來說，操作高價股的成本較高，如果真想持股信驊，可透過購買基金，像是摩根新興科技基金、瀚亞菁華基金、華南永昌永昌基金等，都是持有信驊較多的基金標的。」陳唯泰說。信驊日前公告5月營收，衝高到4.65億元，月增率2.52%，年增率更達52.71%，也是連續3個月營收創新高；累計前5月營收20.71億元，較去年同期增加54.81%。信驊表示，主要是受惠主力產品BMC業績成長，目前整體伺服器市場需求依然強勁，加上晶圓代工產能有望提升，下半年營運表現將較上半年佳，全年營收成長率也從原先預估的30%，上修到成長逾45%。不自滿於伺服器晶片的霸主地位，信驊也切入全景影像專用處理晶片，打造營運第二隻腳。（圖／信驊提供）野村證券在報告中指出，信驊近期股價急速修正，但信驊已從伺服器遠端管理晶片（BMC）領域，拓展到新伺服器上的CPU附加卡的微型BMC主板設計（BIC）、RoT安全晶片市場，將有利於整體市場規模在未來二、三年加速擴張，因此調高投資評等到「買進」，目標價則給予3300元。一家美系外資則表示，信驊股價修正幅度高於大盤，主因是市場擔憂伺服器需求有疑慮，但信驊5月營收略高於市場預期，而4、5月營收也已達到市場預期第二季營收的72%，且公司更將上修年度成長預估，換言之，市場雜音並未出現，也呼應信驊公司上修營運目標的預期。另一家美系外資表示，信驊上修全年營收成長目標，由原先的30%調升到45%，主要還是因為伺服器市場仍然強勁，且信驊下半年可望拿到更多的晶圓產能，因此繼續維持優於大盤評等，目標價2100元。還有一家美系外資表示，信驊5月營收數字相當強勁，預料6月營收仍有機會持續成長，推估信驊第二季單季營收有機會較第一季成長5-10%，因此維持中立評等，目標價2400元。
全球8吋晶圓5年增設25條生產線 SEMI：2022年營收可達49億美元
SEMI（國際半導體產業協會）於今 (12) 日發布的全球8吋晶圓廠展望報告 ，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用。SEMI最新公布的全球8吋晶圓廠展望報告 （Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，製造商將增加的8吋晶圓生產線產品，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工佔總支出54%，接著為離散/功率20%和類比19%。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。
美再大動作開鍘 列雙黑名單制裁中企
白宮在美東時間16日宣布多項制裁中國企業的措施，一舉將無人機巨頭大疆創新、AI新創曠視科技等八家科技企業，列入禁止投資黑名單，還將34家中企列入出口管制實體清單。中國方面對此提出警告說，美方的制裁行動，將威脅到全球供應鏈安全。至於美方是否對中芯國際加碼出口限制，路透引述16日與會相關人士說法，拜登政府還沒做出最終決定，但與會官員提出，可與盟國共同討論，一起合作制定嚴格政策的可能性。華爾街日報引述知情人士指出，在討論中芯的會議上，白宮國安會議、國務院、能源部支持國防部提出的加強限制措施，但商務部官員反對。此前市場預期，美國加大限制會打擊中芯成熟製程，但也將讓全球晶圓產能更加緊張，且不利美企銷售設備。美國財政部網站16日公布，將八家中國企業列入禁止美國實體投資的涉解放軍黑名單，理由是這些企業利用技術，協助解放軍侵犯少數民族人權，與商湯並列中國AI四小龍的曠視科技、依圖科技、雲從科技均被列入，此外還有大疆創新，以及四家陸股上市公司。實體清單方面，美國商務部16日公布，以協助解放軍、影響美國國安為由，新增37家企業進入實體清單，其中多達34家為中國公司或機構，另外三家則為馬來西亞、土耳其、喬治亞的機構。被列入的34家中國機構，包括前身為華為海洋的華海通信、海康威視旗下杭州海康微影傳感科技、上市公司景嘉微與航天晨光、晶片公司愛信諾航芯電子科技、中國軍事醫學科學院及其下屬研究所共12家單位等，涉及領域主要涵蓋海底電纜、通訊光纖、安控晶片等。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在一份聲明指出：「我們不能允許支援醫學和生物技術創新的美國商品、技術和軟體，被轉用於違反美國國家安全的用途。」中國外交部17日表示，將採取一切必要措施，維護中國機構和企業的合法權益。中國駐美大使館認為，美國以新疆議題為由對中國實體採取的行動根本毫無根據，美方行動已違反自由貿易規則，並威脅全球供應鏈安全。
聯電華麗轉身3／外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年
由於5G應用、電動車市場興起，全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元，年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測，2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高，年成長18.1%，優於全球水準。在需求強勁帶動下，全球晶片大缺貨，外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利，9月初外資對台積電（2330）、聯電（2303）評等維持「買進」不變，美系則將目標價從877元、102.8元，上調到1014元、119元，另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。美系外資預估，聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期，明年毛利率還可進一步提升到44.6%，每股盈餘（EPS）上看6.25元，因此上調聯電目標價。全球晶圓需求起飛，工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高，年成長達18%。圖為聯電廠房。（圖／黃耀徵攝）聯電在日前法說會上表示，第三季晶圓出貨季增約1~2%，晶圓平均美元價格增加6%，平均毛利率將提升至35%；而此波結構性需求可望延續，晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。其中，8吋成熟製程受惠於微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等持續訂單湧入，22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。法人預估，聯電第3季合併營收將介於545~550億元，季增約7~8%，可望再創歷史新高，第4季可望跟隨台積電腳步，調漲價格，挹注獲利，「至於明年度能否逐季調漲，則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」
漲聲響起3／陸行之豪語：半導體迎來30年來最大一次通膨
今年以來，5G、物聯網（IoT）及車用電子等強力需求下，半導體代工訂單爆棚，格羅方德（GlobalFoundries）執行長Tom Caulfield表示，未來5至10年間，全球對半導體晶片的需求將會倍增。全球晶片爆缺，也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言，「半導體的需求大增，已經點燃半導體30年來最大一次的通膨，未來長達20～30年的半導體大有可為，持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術，近年皆由台積電代工生產。（圖／王永泰攝）美國半導體行業協會（SIA）調查，投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元，3奈米要200億美元，光是支出就增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上，全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。全球晶片缺貨議題，從今年初德國政府致函經濟部，請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題，正式引爆。為此，台積電調度其他產業客戶產能，來支援全球汽車產業MCU（車用微控制器）晶片產量，台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%，今年整體產量將較去年提升60%，預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。處理器大廠超微（AMD）藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品，圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。（圖／報系資料照）身為全球晶圓代工一哥的台積電，5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃，「3 年內投入1,000億美元（約2.8兆台幣）」，用於晶圓產能擴產與技術發展，包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動，甚至德國或日本的新投資案等，其中，今年資本支出約300億美元。資深半導體分析師陸行之認為，「製造商很辛苦，原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素，一環扣一環，台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢，為維持毛利率及股東報酬目標，台積電漲價有理。
劉德音「感同身受」呼籲國人齊心抗疫 魏哲家「客戶合作」加「技術領先」先進製程全球領先
台積電（2330）今舉行110年股東會，股東會中除了揭露2020的成長表現外，疫情推動數位轉型，帶動半導體產業大幅成長，董事長劉德音更呼籲國人一同抗疫，並以「感同身受」來表達立場。劉德音指出，2020年COVID-19疫情肆虐，是全球遭到重創的一年，加速了世界的轉變，生產的布局延伸到美國，看到5G及高速運算（HPC）的需求，在這些挑戰下，台積電逆勢營收成長達到31％，今年雖然疫情還在，預估今年還會成長20％。台積電總裁魏哲家指出2020年台積電12吋晶圓產能已達到1240萬片，先進製程占比已達58％。（圖／台積電）台積電總裁魏哲家表示，居家上班及遠距學習等應用推動了數位轉型，對台積電而言將也是挑戰的一年，但也是顯著成長的一年，台積電創下連續11年締造新高的紀錄，也將再進入另一個波段的高成長期。去年12吋晶圓產能達到1,240萬片，較前一年的1,010萬片成長許多，先進製程全球占比也由50％成長到58％，總客戶數510家。台積電的策略是「客戶合作」加上「技術領先」，保證同仁安全及廠區的正常營運。先進程式方面，N5／N7（5nm及7nm）項目上，前者已經占有全球31％的市占率，後者也達到10％。N5技術將主要放在5G、HPC等項目上，提供好效能及好好功耗的表現，台積電也會進一步擴大產品組合N7及N7＋製程，至今已經是第三年，也應用在在手機、HPC、車用電子等產品上。至於最新的N3（3nm）製程，魏哲家表示，這是全新世代的製程、有最佳的電晶體技術，並已經整合成一套3D IC系統解決方案。
黃鐵嘴搶晶圓財2／疫情助長半導體缺貨潮 力積電蓋新廠擴產線「捕」需求
這波半導體缺貨潮在疫情推波助瀾下，去年第4季正式引爆，除了電動車、5G等新產品需求，物聯網的興起，也加速了WFH（在家上班）、民生和育樂數位化需求。市調機構「國際數據資訊公司」（IDC）指出，去年原本僅PC面臨中央處理器短缺的問題，但今年以來，半導體成熟製程產能也供不應求，包含記憶體、面板、面板驅動IC、音頻管理IC、電源管理IC及功率半導體等均嚴重缺貨，使得車廠、組裝廠、代工廠無法出貨。今年是5G商轉的第二年，從基地台到手機換機潮，都帶動一波晶片需求。（圖／123RF）IDC還預測，零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季，才可望逐步緩解，明年上半年逐步恢復平衡。業界則普遍看壞，預期至少要到第4季或明年初才有機會紓解，尤其晶圓代工廠新增產能最快要等到2022年下半年之後，才會陸續開出。台積電先進製程產能持續滿載，客戶預先下單還不見得保證出貨，也讓力積電成熟製程晶圓價格水漲船高。（圖／王永泰攝）力積電的主要代工業務包括顯示IC、電源管理IC及消費性IC等，都是現階段市場最缺貨的品項。除了現有的5座晶圓廠，3月25日更在苗栗縣銅鑼鄉舉行新廠動土典禮，鎖定25至55奈米成熟製程，並預計在2023年投產，年產能達10萬片。此外，6月15日還完成120億元現金增資案，要將現有兩座8吋廠及3座12吋廠持續增加產能，分別達10.5萬至11萬片規模；力積電成了唯一在成熟製程蓋新廠、擴充產能的業者。在力積電3月25日銅鑼新廠動土典禮上，黃崇仁（右2）向總統蔡英文（左2）等出席者大膽分析，晶圓產能缺口仍大。（總統府提供）
黃鐵嘴搶晶圓財3／擠身台灣第3大晶圓代工廠 黃崇仁頻說：「抱歉，沒有產能」
台灣3大晶圓廠中，台積電涵蓋成熟製程（出貨占比28％）及7奈米以下先進製程（出貨占比49％），聯電與力積電鎖定成熟製程，當全球晶圓代工廠以毛利較高的先進製程掛帥之際，力積電成了唯一在成熟製程蓋新廠、擴充產能的業者。黃崇仁透露，「我今年對客戶講最多的一句話大概就是『抱歉，沒有產能』，我過去從事半導體從來沒整天在跟客戶說抱歉的，現在每天都有客戶追著要產能。」在力積電3月25日銅鑼新廠動土典禮上，黃崇仁（右2）向總統蔡英文（左2）等出席者大膽分析，晶圓產能缺口仍大。（圖／總統府提供）「因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資成熟製程。」「全球沒幾家晶圓廠在建新廠！每1年晶圓產能雖可增加個位數百分比，但需求持續增加，蓋一個廠要兩年半，中間缺口就出來了。」黃崇仁在新廠動土典禮當天，向出席的總統蔡英文及美國在台協會處長酈英傑大膽分析。「黃董（黃崇仁）敢擴廠是相當『勇敢』，也有可能打破晶片廠間的平衡默契。」一位半導體分析師表示，「這波漲價是因全球晶片市場需求強勁，晶片供給有限，才帶動晶圓代工價格。但若未來供需趨於平衡，價格便會逐漸回穩，這是各廠不願意擴廠的主因。」DRAM當年相當風光，甚至因為DRAM價格波動大，牽動個人電腦組裝價格。（圖／報系資料庫）黃崇仁的家世背景雄厚，外祖父是新北市淡水富商、板橋林家大掌櫃許丙。取得腦神經外科醫學博士後，黃崇仁原是個教書仔，38歲那年決定從商，創立「力捷電腦」，1994年切入晶圓代工業，成立了「力晶」，8年後搭上政府推動的「兩兆雙星」（DRAM、面板LCD）計畫，力晶與茂德科技、華亞科技並列為「DRAM三劍客」，千禧年代的台灣股民，幾乎都曾買過這3檔熱門股票。
IC設計受惠虛擬貨幣挖礦熱表現亮眼 聯家軍表現可圈可點
2021年第1季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼，最值得注意的是虛擬貨幣帶動的全球挖礦熱潮，其中，輝達（NVIDIA）本季營收擠下博通，站上第2名，而排名第5的超微（AMD）以營收成長92.9％幅度最高，其次是聯發科營收成長也高達88％，皆大幅領先對手。2. 2021年第1季全球IC設計業前10大營收排名。（圖／TrendForce）集邦科技TrendForce，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能，以因應各類終端應用的訂單需求。高通（Qualcomm）第1季手機部門，偕同射頻前端、物聯網與車用部門皆有成長表現，營收達62.8億美元，年成長53.2％，穩居全球第1。而輝達受惠於加密貨幣與宅經濟帶動的市場需求，遊戲顯卡部門成為推動整體營收的關鍵，加上資料中心部門也有一定程度的貢獻，以51.7億美元的營收，超越博通（Broadcom）拿下第2名。博通第一季營收達44.9億美元，主要動能來自寬頻網路市場的帶動，像是被動式光纖網路、有線電纜資料傳輸等領域皆有成長表現。超微則是持續受惠於宅經濟等市場需求，以及在伺服器市場逐漸站穩腳步，市占率逐漸提升，以92.9％的年增率成為本季成長率居冠的業者。TrendForce提醒，由於加密貨幣市場波動極大，加上部分國家透過政策加以嚴密監管，這對於輝達或超微在遊戲顯卡的營收表現，或成為隱含的不確定性。聯發科旗下手機部門營收表現年成長高達149％，主因仍來自於陸系手機品牌業者對於搶占華為市占有相當高的積極度，拉貨力道強勁。其次，高通近期在中低階乃至中階手機市場表現仍然欲振乏力，因此聯發科在對客戶的供貨上，在大方向上盡可能以滿足手機客戶為首要目標，因此整體營收達38.1億美元，年成長高達88.4％，位居第4名。聯詠（Novatek）則是受惠於終端IT產品及電視、手機品牌廠拉貨力道強勁，面臨現下晶圓產能吃緊又漲價的情形，聯詠基於長期與晶圓代工廠穩定與彈性的合作策略，包括台灣的聯電、世界先進與台積電，同時與中國大陸的晶合（Nexchip）及韓國Samsung LSI也維持緊密的合作關係，因此在晶圓代工廠能吃緊的情況下，聯詠透過漲價以維持其穩定的供貨，進而帶動其第一季營收年增率達59.4％，超越邁威爾（Marvell）及賽靈思（Xilinx），上升至第6名。整體而言，由於晶圓代工漲價成本已經反映在晶片價格上，加上需求動能不減，儘管因印度第2波疫情衝擊，致使中國手機品牌廠下修生產目標，但在目前長短料的狀況未解，品牌廠仍需將庫存維持在安全水位的情形下，對於IC設計廠第3季的拉貨力道並不會產生太大改變。
晶圓二哥聯電股價遭評估為40元 謝金河：外資疑欲進場而暗算
聯博（BERNSTEIN）日前開出半導體晶圓代工大廠降評首槍，並且將目標對準了國內晶圓二哥聯電，認為聯電的營運動能雖然還沒到極限，但各項利多已經反映在市場預期中，未來很難給投資人驚喜，將投資評等降為「劣於大盤」，合理股價下修至40元。為此財信傳媒董事長謝金河表示，聯博雖然評估聯電在2022年收益會相較2021短少78%，但並沒有清楚交代估算過程，質疑有影響股價、暗算聯電的疑慮。謝金河在臉書上以「外資暗算聯電，背後的算盤？」為題發文，內容中表示，聯博評估聯電2022年的獲利會比2021年少78%，但沒有清楚交代估算流程，有意圖影響股價之嫌。而他也去PTT看文章，發現有很多網友都認為外資可能是想要進資聯電，所以故意發布利空報告，將聯電的股價打下來。而謝金河認為，蹲了廿多年的聯電，去年才展現價值，市值一度衝上第七名。過去聯電毛利率約在11%左右，去年第四季拉升至23.9%，今年首季達26.53%，今年有機會朝30%的目標邁進。而聯電首季Eps0.85元，今年坐三望四機會不小。明年晶圓產能仍吃緊，謝金河質疑聯博「我不知道衰退78%的數字是怎麼出來的？」謝金河也表示，這兩個月，高盛出具的報告給台積電880元，聯電76.3元的目標價，另一半外資機構Aletheia說聯電最甜美的時光還沒有到來，給予聯電75元的目標價。聯電基本面沒有什麼變化，外資機構看法卻南轅北轍。同時他也提到，聯電有8家客戶在上個月集資千億給聯電擴充產能，並綁約六年，前兩年允許聯電漲價。謝金河最後也提到，Garmin主管曾告訴他，去年一顆電源管理IC報價0.6美元，年初漲到16美元，最近廠商報價一顆45美元，這也是矽力KY搖身變成股王的背景，由此可見晶片缺貨問題仍難解。最後他也呼籲，聯博極度悲觀報告，也許大家可以參考，「但基本面的探索，仍得靠自己努力做功課」。
全力衝刺！ 全球8吋晶圓廠產量創新高、設備支出倍數成長
國際半導體產業協會（SEMI）最新「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」指出，統計2020年到2024年8吋晶圓廠產量不僅提高，產能創下歷史新高，相較半導體設備支出也大幅成長到40億美元，半導體產業積極克服晶片短缺，全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位。 全球8吋晶圓廠已安裝產能和晶圓廠數量。（圖／SEMI）SEMI在報告中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17％，達到每月660萬片的歷史新紀錄。8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。SEMI說明，支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況；而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位，正全速運作中。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。報告中也分析，以以區域來看，2021年8吋晶圓產能則由大陸佔比大多數，占比達到18％，其次是日本和台灣，比例各有16％。SEMI指出，預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將佔總支出一半以上，接著依序為離散／功率，占21%、類比，占15％、微機電MEMS和感測器，占7％。
聯電新增資本支出23億美元擴產成熟製程 首創付訂金保產能新模式
面對全球半導體需求大爆發，以成熟製程為主力的聯華電子（聯電），也計畫擴大產能，預計將增加在台南等現在工廠每月逾2萬片28奈米晶圓產能，而此一擴產計畫也將讓聯電今年增加23億美元（約新台幣667億元）的資本支出。先前聯電宣布上調了今年資本支出23億美元，並將加碼1,000億元攜手客戶在南科 12A 廠區擴擴充P6廠區產能。這個擴產計畫，客戶將以議定價格方式預先支付訂金，確保取得P6未來產能的長期保障，對此，聯電表示將有助於兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。聯電簡山傑總經理指出，P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。聯電表示，第一季度的產能利用率為100％，目前都將維持在這個水平，若與2020年相比，晶片的銷售價格平均銷上漲10％；此次聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎的策略，兼顧業績跟獲利。Fab 12A目前的產能為每月約9萬片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機後，將增加1萬片的產能。P6擴建計畫裝機完成後，將為Fab 12A再增加27,500片的滿載產能。