晶片戰
」 台積電 張忠謀 晶片戰 美國 晶片法
拆解華為新機Mate 70曝真相 專家：晶片製程落後台積電6年
根據外媒報導，晶片戰爭（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受外交政策視訊專訪表示，華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。「晶片戰爭」一書作者米勒指出，華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。」TechInsight先前拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。這也證實了中芯在技術方面落後台積電約5年左右。台積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。目前台積電已開放至3奈米製程，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有強大影響力。
美大選辯論提到台灣不多？ 學者分析民主黨欲刻意降低北京疑慮
針對昨天（11日）落幕的美國總統辯論會，「美中台議題」所佔的比例並不高，與原先外界預期有落差，台大政治系副教授唐欣偉分析，可能是執政的民主黨為降低北京疑慮，因此不在辯論主動提及台灣，暫時與北京降溫。 可能是美國總統大選選前唯一一場的總統辯論會，台灣時間11日上午9點登場，美國副總統、民主黨總統候選人賀錦麗（Kamala Harris）與共和黨總統候選人、前總統川普（Donald Trump）在鏡頭前唇槍舌劍，根據外媒報導，這場辯論吸引美國約5,750萬名觀眾收看，比先前總統拜登（Joe Biden）與川普6月27日的電視辯論，多了約600萬名觀眾收看，顯見美國選民對這場辯論的重視。唐欣偉在網路節目《志聖鮮思》受訪時指出，美國國會近期許多立法將台灣、烏克蘭、以色列三者並提，但這次總統辯論會卻單獨講烏克蘭、以色列，成為辯論會中少數外交政策焦點。之所以忽略台灣，應在於民主黨近期希望暫時與北京降溫，避免大選出太多亂子。民主黨在今年競選黨綱中放入一法（台灣關係法）、三公報、六保證也是為了降低北京疑慮。同時參與討論的清大兼任助理教授何志勇表示，台灣民眾多以為美國總統在提中國大陸時必提台灣，但此次辯論會僅有雙方討論晶片問題時提到過台灣一次，內容則是賀錦麗批川普賣晶片給中國大陸，而川普甩鍋稱是「台灣賣的」。何志勇感嘆，美國主流媒體對晶片戰爭引發的美中台三角爭議，毫不關注，反觀台灣媒體卻大肆報導，會不會有些反應過度？何志勇同時表示，賴清德總統日前宣稱中國大陸不應只想收復台灣，應把《璦琿條約》割讓之失土一併向俄羅斯拿回一事，隔天（4日），美國在臺協會（AIT）新任處長谷立言立刻在記者會重申「一中政策」，回顧兩個月前，7月10日谷立言會見賴清德時，也提「一中政策」，他認為美方近期提「一中政策」的頻率「實在有點高」，值得賴政府重視。唐欣偉則表示，拿台灣跟《璦琿條約》失土比較會有一項差別，因台灣是《馬關條約》割讓予日本，然而二戰日本是戰敗國，但中俄都是二戰戰勝國，兩者情況有所不同。此外，二戰後中俄雙方曾重新確認領土邊界，因此要北京要回《璦琿條約》失土，本身有矛盾。況且，當前「中」俄是共同對抗美國的之唇亡齒寒關係，不可能交惡。即使交惡，也不一定對台灣是好事，他提醒外界注意，「中」俄1970年關係緊張，而台灣正是當時被迫退出聯合國。至於綠營推聯大第2758號決議不涉及台灣，唐欣偉說，2758號決議內容是指「我們」在聯合國代表是「蔣介石的代表」，是否涉及台灣，必需回溯當時時空環境下世界的認知。但回顧上海公報、「一中政策」等，美國的態度，都是已經了解世界上只有一個中國、反對兩個中國或一中一台，因此在當時國際環境脈絡下，世界主要國家恐怕已經認同台灣涉及2758號決議文。前立委陳學聖則提醒，執政黨似乎還不懂國際政治的現實，他說，馬政府執政期間，台灣雖然看起來有些委屈，但兩岸有和解，就有許多國際組織參與機會，反觀賴政府連中華台北名義都要放掉，未來只會讓台灣更不能參與國際賽事。至於美國大選選前後的台美關係，陳學聖認為應該觀察賴清德總統過境美國之規格。目前看來，賴清德外交路線是「蔡規賴不一定隨」，蕭美琴能影響的很有限。他說，依照過去在國會與賴清德共識之經驗，賴總統很固執，如果該固執未來應用在台灣外交政策方面，需要「很小心、很小心、很小心」。
川普稱台灣「偷走晶片業」 CNN打臉：「3關鍵要素」無法複製
美國前總統川普（Donald Trump）日前受訪時，砲轟台灣「偷走美國的晶片業」，然而產業專家向《CNN》表示，是台積電創辦人張忠謀靠著精準眼光創造「晶圓代工」先河，才改寫了全球半導體版圖。而「頂尖的一流工程師、相對低廉的勞動力成本、較其他地區更長的工時」更是其他地區無法複製的關鍵要素。川普日前接受《彭博商業周刊》採訪時，，台灣偷走美國價值5000億美元晶片生意。不過，若干產業專家向《CNN》分析指出，台灣之所以能坐擁晶片江山要歸功於遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說。《CNN》指出，連台灣的小學生都知道，舉世聞名的「晶片產業之父」是93歲的張忠謀，他在美國工作多年後返台，1987年創辦台積電（TSMC）時，當時的半導體業界巨頭還是英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）和德州儀器公司（Texas Instruments，TXN）。在上述所有公司工作的張忠謀知道，台灣當時在研發和積體電路設計方面不具優勢，唯一可能擁有的優勢，甚至還只是潛在優勢，就是半導體製造。於是他決定採用在當時還是全新營運模式的晶圓代工（pure-play foundry），即根據客戶提供的設計製造晶片。《CNN》指出，正是這套嶄新的方式重塑全球電子產業格局，奠定台灣成為半導體龍頭的基礎。《晶片戰爭：矽時代的新賽局》（Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology）作者克里斯多福米勒（Christopher Miller）認為：「正因為這套方式，台積電才能專注於製造，並且非常擅長，更重要的是，它可以為多個不同的客戶製造，擴大公司規模。」米勒表示，擴大規模對於台積電的成功至關重要，正因為規模夠大，才有更多收入用於改進晶片生產技術，並降低製造成本，使營運更有效率。如今，台積電擁有世界先進的晶片生產技術，並計劃繼續在該領域進行投資。而根據半導體行業協會（Semiconductor Industry Association），目前全球90%以上的先進晶片均由台灣生產。專家表示，台灣在晶片之前已在紡織和消費性電子產品等其他行業嘗試過「合約製造」模式，不過晶片業表現尤為出色。台積電前研發總監楊光磊則向CNN分析：「頂尖的一流工程師、相對低廉的勞動力成本、較其他地區更長的工時，這些因素提高了台積電的生產力。而這些因素在其他地方幾乎無法複製。」楊光磊指出，目前台積電在美國亞利桑那州建設3座工廠，但由於不同的勞動法和工作文化等原因，使其在量產上面臨阻力。楊光磊說：「台積電得找到一種方法，建立適合廠區在地的製造文化，台積電才能真正成為全球化公司。」
AI熱潮加持運算晶片熱銷！NVIDIA市值突破2兆美元 外媒評「第四次工業革命由台灣領導」
由於AI熱潮的關係，負責協助AI訓練、運算模型所用的晶片可以說是供不應求，這也連帶地讓供應AI晶片的大廠NVIDIA市值突破2兆美元（約新台幣63.1兆元），打破過去半導體史上的紀錄。而美國商業雜誌《執行長》旗下電子報「總裁簡報」也表示，由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命，居然是海外華人引領的，而且他們都來自台灣。而這些企業家分別是台積電的創辦人張忠謀、英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐等人。根據《富比世》報導指出，NVIDIA在23日開盤後，股價上漲超過4%，連帶帶動市值突破2.01兆美元，是繼蘋果（Apple）及微軟（Microsoft）之後，第三個擠身進入2兆美元市值的公司，同時也是全球第一家達到2兆市值的半導體公司。根據《BBC》報導指出，NVIDIA在2023年的營業額達到600億美元以上，執行長黃仁勳也表示，目前全球對於AI相關晶片的需求量還在激增中。而在此之前，NVIDIA的是植在一年前還不到1兆美元，如今卻已經成為足以比肩微軟、蘋果和沙烏地阿美的巨型公司。NVIDIA之所以能在這次的AI晶片戰中獲得如此驚人的成績，主要是仰賴其在多年前，就開始將自家的顯示晶片技術中導入了一些機器學習的運算功能，而在AI的運算需求提升之前，早在加密貨幣熱門的時代，NVIDIA的晶片很多都被用來做於加密貨幣在挖礦時的運算。而《執行長Chief Executive》的「總裁簡報」（CEO Briefing）則發文表示，由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命，居然是海外華人引領的，而且他們都來自台灣，除了台積電的創辦人張忠謀之外，目前世界最熱門的AI企業家(從左到右)，英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐，這些人全部來自台灣。文章中也提到，華為任正非去搞中醫大模型之後，中國離人工智慧(AI)的世界前沿愈來愈遠。（圖／翻攝自社群網站X）
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
IC設計決戰2026年1／台廠心知肚明「外商卡位矽島另有目的」 組團自救入校園拚育才
「美中晶片戰不僅是半導體製程技術大戰，更是一場人才爭奪戰。」一位IC設計廠高層告訴CTWANT記者，「IC設計台廠內要面對人才供給不足，外要面對美國及中國廠商銀彈挖腳。」尤其全球IC設計龍頭高通海外首座研發大樓設在新竹，更令台灣IC業焦慮，「是應該要大聲地正式告訴政府，大家不能再忽視了！」這也是美國科技大廠從去年下半年來持續裁員，台灣半導體廠卻沒有跟進的關鍵，因為當前台廠人才供給嚴重不足。對此，台灣各家IC設計廠早已示警，尤其是今年三月間。美國IC設計大廠高通（Qualcomm）3月17日啟用該公司在美國本土以外的首座自有建築，資深副總裁暨首席營運長陳若文指出，高通去年在台灣半導體採購達2400億元，預期明年可望進一步達3000億元，此外，「台灣相較於其他國家，半導體人才庫算是非常齊全的。」高通擴大來台投資，台灣半導體業者一則以喜一則以憂，喜的是高通在台灣要增加下單，憂的是高通擴大在台灣的據點，對於台灣人才的吸引力將會提升。「另一個目的就是要挖人才。」台灣IC設計業者心知肚明。IC設計龍頭廠聯發科（2454）資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出警訊，「跟美國、歐洲及中國、韓國相比，台灣的理工人才不增反減。」陸國宏分析，主要有兩個原因，第一是少子化的影響，第二則是近年來台灣在主修工程及數學等學科的學生人數也有減少的趨勢所致。「台灣IC設計業市占率在全球位居第2，僅次於美國，因應未來的產業競爭需求，仍需要碩士以上學歷的高素質理工人才持續加入。」他說。究竟台灣IC設計產業人才需求及供給困境為何？據經濟部在2022年5月所發表的《2022-2024 IC設計產業專業人才需求推估調查報告》中指出，有三個產業趨勢影響IC設計產業人才需求，包括無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長、低碳政策加速車用半導體需求以及AI晶片新興應用走向多元發展。聯發科資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出台灣理工人才不增反減的警訊。（圖／國科會提供）報告中也預估，2022-2024年，台灣IC設計產業分別需要2530人、3900人及3500人，其中最缺的是韌體工程師、數位IC工程師及類比IC工程師，是業者最需要的人才。經濟部調查顯示，影響IC設計產業人才流失的前三大原因分別為，一、在職人員易挖角、流動率高；二、應屆畢業生供給數量不足；三、薪資不具誘因。而人才問題該如何解決？聯發科資深副總經理陸國宏建議，台灣應該重新檢視教育資源配置，向下從高中開始，鼓勵性向符合的學生能多往理工領域發展，同時大學及研究所也應該增加名額，並給予足夠的師資、設備與教學經費。至於外籍人才部分，也可以考慮開放引進，並鼓勵留外人才回台服務。知識力科技執行長曲建仲在接受本刊訪問時也指出，「少子化的問題難解，又不能引進大陸員工，吸引東南亞的人才也是一種選項！」而台灣的IC設計產業沒有跟晶圓代工相類似的領先地位，是因為晶圓製造比的是苦工，台灣的工程師做苦力是一流的，而設計比的是創意，外國人比我們有創意，不過這幾年台灣的設計公司也愈做愈好，像是聯發科的設計能力也慢慢要追上高通了！因應人才需求缺口，廠商也進入校園展開自救措施。例如師範大學今（2023）年就成立「跨域科技產業創新研究學院」，結合科技與工程學院、理學院的研究能量，第一期的8年計畫，就有包括元太科技、江陵機電、承德油脂、麗臺科技、中強光電、友達光電、康舒科技、瑞昱半導體、易晨智能、開酷科技、撼訊科技、趨勢科技參與，將招收52名碩博士生。研究機構TrendForce分析師曾冠瑋則建議，「人才的培育與發掘也相當重要，需仰賴政策引導、擴大業者與學校的合作、祭出吸引海外IC設計人才來台的條件，以持續推動台灣IC設計產業發展。」因應人才供給不足，師大成立「跨域科技產業創新研究學院」，與國內廠商合力培育人才。（圖／方萬民攝、翻攝自台師大官網）
IC設計決戰2026年3／去中化、去美化怎應對？ 法人：不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼，台灣廠商該如何應對？研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示，「夾在中國聯盟與美國聯盟間，要如何選擇，仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出，地緣政治將持續影響今年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持，因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響，工研院產科國際所日前預估，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%，而台灣半導體產值亦將衰退5.6%，至4.56兆元，其中IC設計業產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的次產業，相較之下，IC製造估將年減3.4%，IC封裝年減3.4%，IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高，加上中國在中低階IC的奮力追趕，台灣IC設計在各領域需持續耕耘，並加強手機SoC、網通IC、ASIC（用於Server、Edge Computing、IoT、AI）或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出，從IC供給端來看，各國將加速推動半導體供應鏈自主化，以求在晶片戰爭中，仍然保持自主性與彈性，以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看，美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化，將從IC設計業者的選擇以非中系為主，擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入，將有利於廠商提升競爭力。（圖／聯發科提供）曾冠瑋指出，中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化，但高階IC產品因製造受限故仍難以達成，因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說，也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化，對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者，也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計，台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家，合計營收為1兆1689.89億元，而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元，比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調，公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備，所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠，尤其是美國要從20奈米以下都禁，所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出，去中化及去美化的效應之下，對於台廠來說，關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令，能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單，但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為，台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。（圖／翻攝自財經新報官網）
宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
台晶片突圍戰2／美中自我防衛戰中 宣明智：台灣快發揮「這兩大強項」讓對手看不到未來
夾在美中晶片大戰中，台灣如何維持競爭優勢？宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智告訴CTWANT記者說，「台灣半導體產業有兩個強項，一是連接力，產業需要甚麼，就可以找到方法來實現它，二是橫向技術產業鏈整合，連結和整合，台灣很厲害。」而居中合縱連橫的關鍵就是IC設計。1952年出生的宣明智，曾在工研院任職，因認識學長曹興誠，1980年曹興誠創辦聯電，也邀請宣明智加入，1991年升任總經理，曾主導聯電五合一案，為僅次於台積電的台灣第二大晶圓代工廠，2009年金融海嘯期間，全球記憶體產業陷入困境，日本廠爾必達退出台灣，台灣產官企圖整合DRAM產業為「台灣創新記憶體公司（TIMC）」，雖失敗告終，但首任董事長宣明智，顯見市場對其倚重。台灣半導體之所以強大，就是因為有完整的產業鏈平台。（圖／報系資料照）如今，台灣成全球半導體產業重鎮，反成美中晶片大戰的主戰場，對於眼前複雜的局勢及困境，有40載半導體產業經驗的宣明智以「平台」來形容，中美半導體競爭是基於自我防衛，「台灣的能力跟發展平台，比他們完整也優秀更多，所以現在的選邊站，就好像小學生在班上搶朋友一樣。」「對於美國來說，是要技術發展跟應用平台建立起來，而台灣則是已經花了50年的時間，美國花個5-10年是一定要的，重點是還有找到願意工作的人，幫助體系運作的人。」宣明智點出美國處境，台積電把先進製程帶到美國，那邊會做的比台灣好嗎？那邊會比台灣便宜、有效率嗎？更關鍵的問題是，那邊能研發新技術嗎？這些都是問號。 至於中國，「發展半導體不是搞運動可以搞出來的，花錢建了廠也不是一定有用。」宣明智直言，「美國把台積電弄去，要的是想要補上過去的缺口，他估計沒有5-10年是做不到的；中國也是一樣，不是只建一個廠就說我有我有，但是那個是沒有競爭力的。」就大國急著自建半導體產業的現狀，宣明智以幽默口吻說，「就像是要開一間米其林餐廳，要把餐廳弄的金碧輝煌，只要花錢就可以辦的到，但是菜色品質、服務品質能有米其林的水準嗎？當然去請一個米其林廚師是好的宣傳，但是主廚跟其他的工作人員，能有好的合作嗎？」而台灣在美中晶片戰中該如何自處？宣明智說，「平常心」，我們是做生意的，現在IP觀念已經很清楚，你要甚麼樣的技術服務，就是要付錢，不會有IP被搶走的問題，客戶要會用，而且要用的比我們好，才有可能搶走。台灣汽車供應鏈應該要多用台灣IC設計產品，讓IC設計產業持續成長。（圖／黃威彬攝）但科技產業的進步很快，是不能休息的，要一直往前跑，讓後面的人落後的越來越遠。台積電到美國，最好的狀況，是自我發展（指台灣先進技術研發）不要被耽誤，幫助別人的（指美國廠）也讓賺錢，幫助自己持續發展。「台灣最重要的，就是要發展更新更好的技術，他們搶看的到的東西，我們發展他們看不到的未來。」宣明智認為，在其他國家追趕的5-10年之間，台灣要繼續往前跑，特別是IC設計技術，「等對手跑到我們現在的水準時，我們技術已經更高了。同時加強IC設計跟應用當成一個重點發展，全方位的來去使用它。」
談晶片戰／張忠謀贊成美對中晶片禁令 楊應超嚇到：2奈米恐難堅守台灣「不要美國說什麼都好」
半導體產業專家、科克蘭資本董事長楊應超，被昨（16）日張忠謀一句「贊成美國限制中國半導體發展」首度公開表態嚇到，他認為張忠謀洞悉產業發展、晶圓製造成本與政治風向，立場會隨晶片戰爭「動態發展」，應該是在去年底赴亞歷桑那州廠移機後，有不少新發現，因此調高了對在美製造晶圓的成本預估，以及選邊站在美國那邊。張忠謀昨日與《晶片戰爭》作者Chris Miller進行「半導體世紀對談」，楊應超讀了該書英文、中文版，是第一個在台灣媒體發表書評者，他並在線上全程收看。對張忠謀表態支持美國對中國祭出禁運限制、實體清單等做法，他分析：「做生意應該是中立、不能選邊站。尤其這樣得罪中國，所以他的太太張淑芬在台下也頻頻揮手，叫他不要講太多。」楊應超說，他去年就提出台積電赴美設廠，非商業規畫，而是出於政治壓力，「不是對的決定」，事實也是「原本說先進製程會留在台灣，現在5、3奈米已經過去，2奈米是否能堅守台灣『很難說』。」目前90％高階晶片都在亞洲生產，美方為建立國防力量，一定要掌握產能和算力。楊應超表示，1998年台積電在華盛頓就建立過一座8吋晶圓廠，張忠謀那時遭遇文化與人的問題，「去年亞歷桑那州廠動工、移機後，發現在美製造成本不只高台灣製造5成，今天更說成本翻倍，將放慢晶片產業成長速度，半導體產業進入完全不同賽局。」因電子產品的銷售狀況跟價格有關，如iPhone越來越貴，消費者換機週期就從以前2-3年、延長到4-5年，這也影響經濟發展。至於各國都在用補貼自建本土半導體製造能量，楊應超認為那些補貼「只是杯水車薪」，美國仍然是世界上的科技霸權，因純科學pure science底子深厚，同時用大量印鈔造就強悍的資本市場，發動戰爭但戰場都不在本土、令兩百多年來的建設與發展都被完整保留，並且吸納了全世界的菁英。美國掌握半導體、航太大部分專利，創新每每顛覆市場，「連中國阿里巴巴也是抄亞馬遜，百度是學GOOGLE」，還有現在的Chat GPT。楊應超直言，除了半導體，台灣還沒有可以跟國際競爭的產業了，「政策使然」，這也是張忠謀會重複提到李國鼎的原因，現在連供應鏈相對單純的蛋都缺，基礎能源電、水也不足；生技醫療、製藥、幹細胞產業有前景，還需面臨認證問題。楊應超認為，未來的局勢很難設想，但晶片仍是主戰場，5G、6G、電動車產業發展也是用晶片，他奉勸台灣主政者，「不要美國說什麼都好、台積電什麼製程都應要求移過去」，要制定長期發展國策。
談晶片戰／張忠謀認同：晶圓代工「台積電跟400個夥伴共舞，英特爾是獨舞」
在美國積極補貼之下，現在英特爾也將重返晶圓代工領域，張忠謀指出，很多公司嘗試要跟台積電競爭，但台積有經濟規模優勢，供應鏈管理也是問題，因複雜且分散在不同國家，他引用台積電的客戶、輝達執行長黃仁勳的說法：「台積電已經學會跟400個夥伴共舞，英特爾是獨舞，我蠻認同這評論。」張忠謀今日在《半導體世界對談》中表示，現在要建立晶圓廠不容易，1976年蓋晶圓廠僅需2000萬、現在要上百億，半導體設計沒那麼複雜也沒標準化，IP設計公司才出現。《晶片戰爭》作者Chris Miller認為，未來晶片產業走向兩極分化、中國與非中國兩派，美日會對中國進行出口管制，設備銷售也有限制。美國、日本、歐洲、印度政府，都開始強調對半導體產業投資，晶片投資規模越來越大，以往「記憶體晶片在韓國、邏輯晶片在台灣」，未來集中化程度慢慢降低，「半年後的半導體產業，或有很大改變。」
談晶片戰／張忠謀：台積電成立時「政府不是心甘情願，只有李國鼎相信我」 一上市政府就賣股48%
半導體教父、台積電創辦人張忠謀，今日出席《半導體世界對談》，作為領導世界晶片產業發展人物之一，張忠謀說他是場上打仗的兵，「是一場硬仗」，在台積電成立之初，僅有時任行政院政務委員的李國鼎「幾乎是政府裡唯一相信我的人」，「他是我的朋友」。張忠謀在今日被問對於《晶片戰爭》一書的看法，他給予最高評價「真希望這本書是我寫的，但我來寫，不會寫這麼好」，他英文版、中文版都讀了，書裡出現的許多人都是他的舊識，勾起他滿滿的回憶，「我想起盛田昭夫（SONY創辦人）.... 一半的人都過世了，我可說是最後一個還在書裡名單的人。」《晶片戰爭》作者Chris Miller發現一份德州儀器的檔案，是請德州大學在1976年3月所做的策略規劃，已經出現晶圓代工概念，與晶片設計分開，這個新的商業模式讓台灣，成為晶片地圖上重要一員。然而張忠謀認為，Chris Miller過於強調政府在台積電成立過程扮演的角色，「政府當年不是心甘情願，不是李國鼎，政府不會投資。政府投資55億元、台積電成立，7年之後、我們1994年在台灣上市，我們公開上市後政府立刻賣掉48％持股，後來繼續賣到剩6％」，除了政府之外，張忠謀自己找來的投資者飛利浦，後來也將持股悉數出脫。張忠謀指出，政府提供了其他形式支持，尤其工研院裡的IC研究團隊，1975年開始有120位工程師的加入，為台積電打下基礎。1987年建立台積電遇到困難，但1991年起成長速度飛快，「10年間年複合成長率高達10％。我當時只是想活下來、不想讓出資一半的政府失望，91、92、93年，我開始有越來越高的期待，我有預料到台積電有現在的規模和重要性。2000、2001年後，我對台積電寄予厚望，有預料到台積電成長到現在樣貌。」
談晶片戰／張忠謀贊同美阻中半導體發展 但「無法理解為何美國堅持製造晶片」
半導體教父、台積電創辦人張忠謀，今日再度高呼「全球化已死」、「自由貿易沒死透但瀕危」。他個人支持美國持續對中國祭出禁運限制、實體清單等做法，但 「美國製造比台灣製造，成本高50％以上」，晶片成本下降趨勢無法延續、將放慢晶片成長速度，半導體產業進入完全不同賽局。張忠謀今日出席《半導體世界對談》，與《晶片戰爭》作者Chris Miller共論晶片作為美中科技戰指標產業，牽動地緣政治發展。張忠謀表示，他到現在還是無法理解，美國堅持要在本地製造半導體的原因，「是把製造比例拉到30％嗎？維持供國防用的量能嗎？」「算上設計、設備、智財權，美國已經掌握39％以上半導體能量。」張忠謀指出，在半導體製造，中國落後台灣5、6年，他個人支持美國持續對中國祭出禁運限制、實體清單等做法。另一方面，還有國安因素、製造業回流本土及供應鏈韌性等問題影響供應鏈變動，一但成本上升，晶片成長速度趨緩，進入完全不同賽局，恐不利晶片業發展。張忠謀說，晶片製造基地正移到美國，這直接導致成本上升，美國製造比台灣製造50％以上。若半導體業無法延續成本下降趨勢，甚至使成本翻倍，半導體能全面應用在人類生活，是因其便宜的特性，若成本上升，一定對現在半導體應用無所不在的趨勢造成影響。Chris Miller認為，這是製造「效率」與「多元化」間的取捨，他也聽到日本製造成本沒有比台灣高很多，若有些地方經濟規模做起來、有生態系統、或政府支持，成本可能不會那麼高。Chris Miller說，「有很多公司會看到政府強調對半導體產業投資，美日歐印度，我覺得晶片投資規模越來越大，我也認為晶片產業：記憶體晶片在韓國、邏輯晶片在台灣，集中化程度慢慢降低。半年後半導體產業或有很大改變。」Chris Miller提出，或許「國際化」較適合形容現在的晶片產業，每個國家都需要晶片，但不是每個國家都有晶片製造能力，在多元、分散產地的趨勢下，以國為單位的晶片市占率將發生變化。張忠謀指出，現在生產集中某幾國，因當地具競爭優勢，美國在設計、服務有優勢，因「接近終端市場」；台灣、日本、南韓的競爭優勢主要在製造，則因其獨特「工作文化」。張忠謀舉例，晶片業機台需要24小時不斷運作，很貴的機台不能隨便停工：「一個設備半夜一點故障，在美國隔天早上八點才有人來修好復工，如果在台灣半夜兩點就修好了，因工程技術人員會在睡夢中接到電話。就開始穿衣服，他太太知道是要去修機器也不會多說一句。」
環球晶新全球化2／張忠謀大嘆「全球化已死」 徐秀蘭以3年投資1千億行動論述「全球在地化」
全球最大的戰場，莫過於地緣政治風險掀起的美中半導體產業大戰。去年12月6日，供應全球9成先進製程晶片的台積電美國廠移機典禮上，創辦人張忠謀大嘆「全球化幾乎已死」掀議論；《晶片戰爭》作者米勒（ChrisMiller）不認為「已死」而是變化中；新加坡韓禮士基金會研究員卡普利（Alex Capri）則提出，世界正經歷半導體｢再全球化」。 面對這場半導體產業「全球化」新戰役中，位居上游的矽晶圓材料供應商環球晶董事長徐秀蘭有另一番新見解，「在我們來看，就是全球化的腳步更夠，跟過去的全球化不一樣這是新全球化－『全球在地化』。」事實上，台積電亞歷桑那新廠移機典禮前五天，環球晶在12月1日興建12吋矽晶圓新廠，這也是睽違20多年、美國本土自有最大規格矽晶圓。徐秀蘭這番全球在地化的新論述及行動，其來有自。去年伊始，徐秀蘭接到一通電話，「環球晶併購德國世創案失敗！」她隨即啟動「3年（2022-2024年）千億資本支出」計畫，展開美國布局。併購世創失敗，環球晶得到重新定義自己的機會。徐秀蘭在1月4日的媒體餐敘中解釋，「我們要的不是世創、我們要的是成長，取得世創是方法一，另一個方法是我們自己建廠」，此後亞洲、美洲、德國，都有環球晶的矽晶圓生產基地，「這比在某個國家有一個超大生產基地，是不一樣的感覺，希望客戶會覺得，我們是『本土』公司」。環球晶圓美國德州新廠，在2022年12月舉行動土典禮，新建12吋矽晶圓產能。（圖／翻攝自環球晶圓官網）更重要的是，去年俄烏戰爭及大陸清零防疫政策等變數下，全球晶片缺貨及供應斷鏈，使得與大陸為鄰的半導體重鎮台灣，成了歐美口中頭號「地緣政治風險」，傾全力要分散半導體全球供應鏈中的風險。置身其中的徐秀蘭自然也緊盯此一大趨勢，「我們看到GEOPOLITICAL（地緣政治）問題壓力越來越大，發覺競爭力要放在如何DIFFERENTIATE（差異化）環球晶圓、跟已經做的很棒的同業差異化，就是把供應韌性最大化，不管從疫情氣候地緣政治戰爭哪一個面向，都必須做一個新的全球化，環球晶這個名字所賦予的『環球』經營能力。」徐秀蘭接著說，「我們本來在9個國家就有17個半導體工廠，加上美國GREENFIELD是18個，跨三大洲都能直接供應12吋矽晶圓，韌性更強。」至於投資人最關切的在美設廠能拿到多少補助？「還沒有最後定數，聯邦、州政府都會申請」。」徐秀蘭回答。半導體產業業內人士與專家告訴CTWANT記者，「環球晶率先響應，發揮『在美製造』的示範效應，高度配合政策，客戶與訂單相對明朗，能拿到的補貼應優於預期。」台經院產經資料庫總監劉佩真。（圖／報系資料照）美國為要振興半導體產業，去年八月端出的《晶片法》，預計今年春季開始啟動補助程序。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，《晶片法》補助總額527億美元，半導體製造業者能申請額度僅330億美元，且由台積電、環球晶、英特爾、美光、三星等依新建產能規模分食，「因為額度有限，要盡早開始動作，實際成果有利申請國家補助。」台積電、環球晶已移機、動土。由於晶圓廠赴美製造成本，比在亞洲高出50～30％，因此如何節省成本至關重要。一位半導體工程師向CTWANT記者解釋：「12吋矽晶圓能夠有效幫助晶圓廠提升生產效率、較8吋增加125％，換個角度就是減少成本。」環球晶的美國廠擁有12吋、最大矽晶圓產能，因而握有台積電、英特爾等客戶長約訂單。環球晶及台積電赴美設廠會否侵蝕獲利？「兩家公司在美產能，對總產能占比在3％以內，且有一年的長約保護、在短時間優化學習曲線和優異的成本撙節能力，獲利情況應不會太差。」一位半導體業內人士說。環球晶高層則透露：「經比較，美國的水、電、土地成本，是最便宜的。」美國設廠主要挑戰在於人力，尤其在施工營建工人及後續廠務人員的招募工作上，公司坦言有難度：「不過，延遲2、3個月，也配合半導體景氣修正的節奏。」接受《晶片法》補貼的先進技術公司10年禁赴大陸設廠的禁令，是否影響環球晶？「這對晶圓廠會限制製程、影響大，對矽晶圓產業影響很小，矽晶圓對政策敏感度相對低。」徐秀蘭解釋。台版《晶片法》才剛通過，環球晶的中國、日本廠也都能申請補貼。看來全球在地化的新秩序中，徐秀蘭已提前站穩有利位置。
台版晶片法三讀通過 「研發＋先進設備」抵減最高不超過50％營所稅
為強化產業國際競爭優勢，並鞏固我國產業全球供應鏈之地位，立法院會今（7日）三讀通過被稱為「台版晶片法案」的產業創新條例修法，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備，給與抵減租稅優惠，兩者抵減總額不得超過當年度應納營所稅額50%，創下我國最高的研發及設備投資抵減方案。立法院經濟、財政委員會去年12月聯席審查，今年1月5日經立院朝野黨團協商，因沒人持反對意見，結論均照行政院提案。行政院長蘇貞昌指出，此次修法對「在我國境內進行技術創新，而且位居國際供應鏈關鍵地位的公司」，符合一定條件者，提供史上最高的研發及設備投資的抵減，將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕台灣。其他三讀條文還包括，適用對象不限產業別，只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合研發費用及研發密度達一度規模；有效稅率達一定比率，112年度為12％、113年度起為15％（但113年度可報行政院核定調整為12％）；購置先進製程設備達一定規模，以上3要件均可適用。至於在修正條文施行期間，自民國112年1月1日起至118年12月31日止。行政院會於去年11月17日通過產業創新條例第10條之2及第72條條文修正草案。函請立法院審議。此外，修正案中第10條之2新增的規範特別提及，於境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，得享有前瞻創新研發投資抵減，當年度抵減率為25%；該公司購置供自行使用於先進製程的全新機器或設備，支出金額合計達一定規模者，當年度抵減率為5%，支出金額無上限。二者合計的抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。產官學界對「台版晶片法案」樂觀其成，中華經濟研究院WTO及RTA中心副執行長李淳認為「這是一個好的開始」，並提出兩點觀察：首先，在半導體逐漸變成國力發展指標的狀況下，各國都相當關切；不僅美國推出了「晶片與科學法案」，日本、韓國也相繼推出相關優惠措施，長期來看，很可能會造成大量的投資外移。因此，台灣勢必要推出自己的法案，留住資源。經濟部長王美花日前表示，修法不會獨厚特定產業，只要是國內技術創新並居於國際供應鏈關鍵地位，符合要件都可申請，也不侷限於半導體，包括5G或電動車等有發展潛力的產業，都有機會適用。美中晶片戰開打尚未停止，中國已針對美國實施晶片出口管制向WTO提起訴訟，台灣處於重要地位，除積極立法鞏固我國產業優勢，行政院經貿談判辦公室昨（6日）也公告，台灣作為全球半導體供應鏈關鍵一環，已於1月3日以第三國身分申請加入諮商，以確保國家戰略產業健全發展，但不代表台灣支持或反對當事國任何一方的立場。
電腦教父施振榮2／國際對台灣安全威嚇從921地震開始 大咖解密供應鏈新競爭力：「接近客戶」
2022年在美中科技戰下，台灣護國神山成了全球晶片戰爭主角。「1999年發生921地震，當時美國商業周刊《BUSINESSWEEK》的封面故事：Why Taiwan Matters，萬一因大地震台灣晶片不能生產，會影響全世界經濟停擺。」宏碁創辦人施振榮在大地震隔年，連續擔任台積電董事21年：「國際對台灣的安全質疑和威脅沒停過。」去年烏俄戰爭發酵，台海危機在美中科技戰下，升級為全球供應鏈地緣政治危機，促使台積電赴美投資：「這是國力的延伸、擴展影響力。」去（2022）年12月29日台積電南科廠舉行3奈米量產典禮這天，施振榮接受本刊視訊專訪。施振榮所帶領的宏碁（acer），與蘋果（Apple）同在1976年創立，早期從計算機買賣起家，後跨入中文電腦研發，1995年推出一款名為渴望（Aspire）電腦，成了世界上第一個將電腦成功量產的品牌，2006年施振榮因而被《TIME時代雜誌》選為商業界「亞洲英雄」，與政治界的新加坡總理李顯龍、中國國家主席鄧小平一同上榜。施振榮舉行宏碁國民電腦發布會。（圖／報系資料照）「選我其實是選台灣」，這位電腦教父謙虛地說。宏碁在施振榮掌理下，建立超群的供應鏈管理技術，讓電腦價格從1萬美元，變成1,000美元，如今只要100美元，不但打造出「台灣製造」的實力和「電腦王國」、「資訊王國」形象，在網路普及下，也消弭城鄉資訊與知識不對等社會問題。在智慧製造的趨勢下，電腦產品不僅要「功能提高、價格降低」，「能否就近市場，更攸關供應鏈的競爭力。」施振榮不改對市場的犀利觀察，例如蘋果找上立訊做iPhone15最高階機種，特斯拉在中國設廠，都是為了配合大陸消費市場所做出的解決方案，「台積電為大客戶蘋果、英特爾、輝達赴美設廠，也是如此。」施振榮說：「為接近客戶需求，台灣國際化製造業公司很多，電腦業在赴中國製造前，早就去東南亞和東歐、南美洲，在地製造能力都很強，但附加價值畢竟沒有半導體高，半導體製造能夠落地美國、未來到德國，正因為半導體的高附加價值，當地政府願意補貼。」對於台積電赴美設廠，「這是『台灣製造』優勢的延伸，台灣把美國科技與日本製造的高品質、ZERO DEFECT精神結合。」施振榮樂觀以對，不過，「要美國勞工像台灣人一樣勤勞謹慎非常難。」圖為去（2022）年12月29日台積電南科廠舉行3奈米量產典禮。（圖／台積電提供）對於台積電赴美設廠，「這是『台灣製造』優勢的延伸，台灣把美國科技與日本製造的高品質、ZERO DEFECT精神結合。」施振榮樂觀以對，不過，「要美國勞工像台灣人一樣勤勞謹慎非常難。」台積電3奈米正式量產，南韓三星先前也宣布3奈米進入量產，施振榮指出其中門道：「台積電量產的良率高達9成，是三星追不上的。」「在晶片製程上，台積電領先三星至少1、2年，在半導體製造規模，三星也沒辦法跟台積電比，量產就是經驗。」韓媒報導，台積電對2奈米蓄勢待發、甚至進軍1奈米，三星與台積電的差距，至少有十座以上的晶圓廠。
中美晶片戰持續升級 傳美最快本周將長江存儲列實體清單制裁
中美晶片戰持續升級，近日曾傳出有望躲過黑名單制裁的中國記憶體晶片大廠長江存儲，如今似已難逃一劫。傳美國政府最快將於本周將長江存儲等多家中企列入實體清單，或涉及部分半導體設備、雷射光學企業。英國金融時報等外媒20日引述知情人士表示，美國商務部最快將在本周把長江存儲和其他中企列入實體清單。該清單是美國政府主要制裁工具，禁止美企向清單內的實體提供產品以及服務，除非獲得商務部的出口許可證。■象徵科技戰火再次升溫報導稱，該事件象徵中美科技戰火再次升溫。就在一周前，美國商務部還曾經表示，經歷長期抵抗後，中國政府已允許美方對一些中國科企進行檢查與監督。當時市場觀點認為，中方已積極配合美方調查，確保美國技術不會被用於軍事行動中，甚至樂觀預期長江存儲等企業暫時不會被美國納入實體清單。美國在今年10月初將包括長江存儲、上海微電子裝備子公司、北方華創子公司等31家中國實體列入未核實清單，主要涉及記憶體晶片、半導體設備、雷射光學等領域，該清單中的企業面臨60天後轉入實體清單的風險，此前也還有另外50家實體被列入未核實清單。■長江存儲提前儲備設備由於目前已超過美方規定的60天期限，市場觀望美國最新一批實體清單的制裁規模。報導指出，為應對這波制裁，長江存儲近期已提前大量儲備晶片設備。實體清單是美國在科技戰中有效的制裁工具，此前最有名的是2019年5月將華為及海思等公司列入該清單，一舉重擊中國5G設備、晶片設計等產業發展。近年美國大量將中國半導體、監控、AI、航天航太等企業列入實體清單中。美方最新注意天津監控設備大廠天地偉業，或有相關制裁措施。■安謀確認出口中國路斷另一方面，在美歐國家持續加大晶片領域對中國的封鎖下，知情人士透露，安謀（Arm）已經確認美國和英國政府不會批准其向中國出口最新、高性能的Neoverse V系列，預計將衝擊阿里巴巴旗下「平頭哥」及其他中國晶片設計公司的發展。報導稱，因目前多數晶片都採取安謀的架構進行設計，這些中企僅能只用次一級的Neoverse N2，也有更多企業被迫轉而使用Risc-V架構設計晶片。
美國的巨大勝利還是台灣？拜登出席台積電移機典禮 美國科技業大老雲集
美國總統拜登（Joe Biden）於當地時間6日搭機前往亞利桑那州，出席台積電目前已耗資120億美元打造的鳳凰城工廠移機典禮，這個數字在未來2年還將上看400億美元，這將是台積電在台灣以外的最大投資，也是美國歷史上最大的外國直接投資之一。其中，一同出席該場移機典禮的還包括眾多台美科技業大老：台積電創辦人張忠謀、美光科技執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳、蘋果公司執行長庫克（Tim Cook）等。據《亞洲金融集團》（Asia Financial Hldgs）的報導，台積電亞利桑那州的第1座工廠預計將在2024年投產，量產4奈米。第2座工廠目前也進入動土階段，預計將在2026年開始生產3奈米先進製程。在拜登出席前，台積電已將總投資金額從120億美元提高至400億美元，這不僅是台積電在海外的最大一筆投資，同時也是美國歷史上外國直接投資金額最高的一次。報導稱，這項投資對美國發動的晶片戰至關重要，是拜登執政下的一項巨大勝利，尤其中國目前已成為世界上最大的半導體市場。對此，NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳在事先準備的講稿中指出，「將台積電引進美國是一步高招，也是改面半導體產業遊戲規則的一次發展。」台積電不僅是全球最大晶圓代工製造商，同時也是蘋果和NVIDIA的主要供應商。台灣作為全球領先的晶片生產基地，在包括手機、汽車和戰鬥機領域佔據主導地位，逐漸引發美國人對於過度依賴台灣的擔憂，尤其在美國以台灣牌制衡中國，使其加大軍事壓力維護其主權主張的情況下。白宮國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）也表示，「總統出訪台積電，標誌著一個美國重返最先進半導體產業的重要里程碑。」不過他並未提及台積電到美國設廠又為台灣帶來什麼利益。