晶片法
」 台積電 美國 晶片 晶片法 半導體總投資額達3600億!台積電今舉行德國廠動土典禮 德總理蕭茲出席
台積電德國德勒斯登廠(ESMC)20日舉行動土典禮,台積電董事長暨總裁魏哲家率團親自主持。德媒透露,德國總理蕭茲及歐盟執委會主席范德賴恩都將出席,並發表演講,德勒斯登所在的薩克森邦總理克里契麥(Michael Kretschmer)與其內閣5位部長等官員都將出席,這是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案,備受當地期待。台積電在2023年8月宣布,在德國與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等合資設廠,共同在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司(ESMC),提供車用先進半導體製造服務。台經院產經資料庫總監劉佩真指出,蕭茲和范德賴恩都會出席動土典禮,顯見德國高度重視台積電的投資,期望台積電投資後,能帶動周邊半導體的群聚效益。德媒《薩克森日報》19日報導,估計有150至200位嘉賓參加動土儀式,台積電的總投資額約100億歐元,幾乎一半來自德國政府。這一高額資金投入,得益於去年9月正式生效的歐盟《歐洲晶片法案》,該法案放寬了嚴格的補貼規定。該晶片工廠預計將創造2000個工作職位,自2024年起獲聘為ESMC總裁的克伊區(Christian Koitzsch)宣布,明年開始會有一項雙重任務培訓計畫,預計招收機電工程師和微技術專家,目前已組建一支20人的團隊,一半來自台灣的同事。劉佩真分析,歐洲的強項在於設備、車用供應鏈,原本英特爾也有意赴歐洲投資,但英特爾內部問題多,現在暫緩赴歐投資,歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7%,台積電設立ESMC後,可帶動群聚效益,歐洲期望2030年半導體自主製造占比,能一舉衝破20%,並藉此強化供應鏈的完整性。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示,德國廠規模相較於台積電其他廠並不算太大,且以成熟製程28奈米為主,但對台積電布局歐洲市場、擴大車用半導體版圖很有幫助。不過,由於投資金額不算高,預料台廠受惠有限。
川普投顧1/「台灣要小心!」一句話掀翻全球股市 台股急摔千點台積電自貶市占避鋒頭
台股投資人7月搭了趟「雲霄飛車」,大盤上旬銳不可當,攀上2萬4新高峰,豈料美國總統參選人川普(Donald Trump)一席「要台灣交保護費」,讓大盤月中變天,五個交易日重摔7.83%,5兆元市值蒸發掉,如雪球滾落的頹勢,終於在美國聯準會主席鮑爾一句「9月可降息」,8月1日台股回神反彈,好不容易才收復季線,然後2日收盤狂瀉千點,收在21638.09點,市值再度蒸發3兆元、創下史上第一慘!7月底經歷凱米「穿心颱」的台灣科技廠及投資人,對川普這場「立威」祭旗,不敢掉以輕心。川普在彭博專訪時指出「台灣偷走美國晶片業」,此話在7月17日一出、全球譁然,甫創新高的台股立馬遭外資狂拋,以台積電為首的電子權值股最慘,儘管有小散戶接盤,颱風休市兩天,但光是5個交易日內大盤跌掉2千點,陷入22000點保衛戰,台積電從1005元摔到924元,市值蒸發2兆元。被川普點名的次日,正好是台積電魏哲家在接掌董事長後第一次舉行法說會,儘管繳出亮眼業績及展望,但在場法人不免問到地緣政治的擔憂,魏哲家說「台積電的策略及計畫並未改變,海外部分依然會持續於美國、日本及歐洲發展。」不願具名的業者向CTWANT記者提到,在法說會時,魏哲家突然提到的Foundry 2.0(晶圓製造2.0)概念,把晶圓代工包括封裝、測試和整合元件製造等全部納入,「讓台積電的全球市占率硬生生從6成降到28%,就是怕『樹大招風』,免得被川普拿來威脅。」尤其知名財經網站霸榮霸榮(Barron`s)引用美國半導體行業協會統計提醒川普,全球10奈米以下的先進半導體92%由台積電製造。儘管魏哲家端正視聽,短短30秒的發言,被外界解讀「無懼川普」、「霸氣回應」,但半導體分析師陸行之撰文警告,日前美國《紐約時報》報導,美國官方將對輝達、微軟及OpenAI展開反壟斷調查,擔心台積電是否會被拖下水;其他業者也擔憂,川普上台後會減少原本說好要給台積電的晶片法案補貼。台積電董事長魏哲家在法說會表示,海外策略及計畫並未改變。(圖/黃威彬攝)隨著拜登退選、川普勝選機率大增,台灣工商界更憂心的是川普重啟「美中關稅大戰」。為了總統大選,川普2023年2月即提出「新貿易計畫」,今年6月再提「川普互惠貿易法案」,重點就是兩國貿易要「以眼還眼」,向對方徵同樣的關稅,所以其他國家只有2種選擇,「取消對我們的關稅,或是向我們支付數千億美元!」川普說。對於川普「台灣偷走美國晶片業」並「要台灣交保護費」的新狂言,三三會理事長林伯豐和工商協進會理事長吳東亮兩位工商界大老7月17日分別被媒體追問,林伯豐呼籲「台灣必須小心」,政府要看清楚兩岸關係是否會被左右;而吳東亮第一個反應就是「是不是又要開始保護主義和關稅的大戰」。「一旦提高關稅,恐怕加劇通膨,影響降息時間等,對世界經濟情勢產生負面影響。」吳東亮嚴肅地說;同時出席工商協進會演講活動的宏碁董事長暨執行長陳俊聖無奈表示,「作為晶片的買家,無論是台灣或美國製造的晶片,基於公司需求都會採購,」現在不確定因素太多了,所以內部都有在做研究討論。台灣大學社會科學院院長蘇宏達表示,要針對美中關係惡化作應對。(圖/報系資料照)台灣大學社會科學院院長蘇宏達在7月22日舉行的「美國總統大選觀察」座談會上建議,台灣企業謹慎程度絕不亞於學者跟政府,台灣不可能丟掉大陸市場,但要針對美中關係惡化作應對,台灣跟大陸保持聯繫與投資時,可學習歐洲模式,投資大陸、但僅專供大陸市場,與其它市場無關,萬一發生狀況時可「棄車保帥」、不會影響到全體。現在台灣更應該加入東協的區域全面經濟夥伴協定RCEP、以及跨太平洋夥伴全面進步協定CPTPP,抱團避免關稅門檻,「前總統蔡英文當選的時候就講了,但八年過去沒有做成,現在美國這麼支持我們,我們應該想辦法去加入。」蘇宏達說。
歐洲議會極右翼勢力崛起!歐盟氣候、移民與國防政策將遇挑戰
民粹與極右翼政黨勢力在這次歐盟議會選舉大幅擴張,未來五年勢必在政策制定方面扮演更重要的角色。分析師表示,兩極化加劇的議會可能導致歐盟在氣候、移民與國防等議題立法遭遇挑戰,至於晶片政策料維持不變。其中,移民問題絕對是新一屆議會議程重點。極右派政黨將主張加強邊境控管,並對於來自歐盟以外國家的移民採取更強硬態度。而在生活成本高漲與經濟欲振乏力壓力下,氣候政策可能面臨更大阻力。皇家國際事務研究所(Chatham House)歐洲計畫資深研究員範瑞吉(Armida van Rij)指出,歐盟碳中和計畫「綠色新政」落實方面如今面臨「真正風險」。歐盟試圖在美中競合之間維持巧妙平衡,因此產業策略也可能發生變化。全球風險顧問公司Verisk Maplecroft分析師表示,歐盟可能持續專注於高科技與綠色產業,並繼續推動2023年《歐洲晶片法》與《關鍵原料法》,同時對於中國大陸進口產品採取強硬態度。
台積電鳳凰城廠區驚傳爆炸 1人重傷搶救中
台積電(TSMC)位於美國亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)的工廠,於當地時間15日下午驚傳發生爆炸,疑似一名施工工人重傷,不過詳細的情況仍有待進一步了解。根據外媒《KPNX》的報導,這起事件發生在當地時間15日下午2時30分左右,美國亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)北部,接近北鳳凰城第43大道(43rd Avenue)和鴿子谷路(Dove Valley Road)附近的台積電工廠發生爆炸,導致一名工人受重傷,從當地媒體的空拍畫面也可以看到,現場有許多救援車輛抵達支援。據了解,鳳凰城、格倫代爾(Glendale)、雛菊山(Daisy Mountain)等地的消防部門獲報,緊急前往爆炸現場應對危險性物質(hazardous materials )。鳳凰城消防局官員也出面表示,這次危險性物質通報是工廠發生爆炸導致,一名現場男性工人重傷送醫。台積電先前積極投資,在亞利桑那州設廠,今年4月時更宣布,已與美國商務部和TSMC Arizona簽署一份備忘錄,根據《晶片與科學法》,TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助,同時台積電計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠,以利用在美國的最先進半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。不過先前就傳出台積電在美國鳳凰城的設廠進度不順,第一期4奈米晶圓廠的量產時間從2024年推遲到2025年。當時台積電計畫從台灣派遣500名員工前往美國支援建廠,但遭到當地工會的阻撓。工會認為,如果美國政府批准台積電的簽證請求,將為美國勞工被「廉價勞工」取代奠定基礎。工會指出,台積電在設廠過程中尋求美國政府根據《晶片法》(CHIPS Act)提供數十億美元的補助,因此應優先雇用美國人。對此,台積電表示,新申請的台灣員工僅會支援建廠過程,不會威脅任何美國的就業機會。
台積電法說重頭戲 外資積極備戰考題
台股重頭戲台積電(2330)法說進入倒數階段,外資圈摩拳擦掌,提出八大必考題積極備戰法說行情,包含預計在美國設第三座晶圓廠的效益、是否會調升今年資本支出等,都在法人的討論焦點清單上,值得注意的是,看好台積電股價越過900元已成樂觀派外資共識,法說前押寶買盤隨時現蹤。台積電股價近期率先法說會登上800元大關,外資圈人士說,觀察國際機構法人對台積電動向,以及客戶對台積電觀點,研判國際資金才剛啟動Buy and hold(買進後持續持有)策略,法說前押寶買盤不弱,若屆時法說會給出的中長線展望令市場感到驚喜,將牽動新一輪資金進駐。歸納各大外資券商於台積電法說會提出意見,主要問題將圍繞在以下幾大面向:一、台積電獲美國晶片法案補助66億美元,並宣布將建置第三座晶圓廠,對台積電財務與美國廠毛利率影響。二、台積電是否宣布調升2024年資本支出計畫。三、因庫存修正接近尾聲,台積電對整體邏輯半導體回補庫存需求的觀點。四、AI蓬勃發展,以CoWoS為主的先進封裝供需狀況如何。五、同時扮演大客戶與競爭對手的國際大廠重申將降低對台積電先進製程依賴,長遠有什麼影響。六、海外擴產的進度更新。七、2奈米製程需求前景與毛利率預期。八、台積電中長線定價策略會否更積極,並將部分上漲成本轉嫁客戶。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,最近旗下投資人相當關心台積電獲得美國晶片法案補助,以及預計建置第三座晶圓廠所帶來的效應。大摩認為,台積電進一步分散產能到海外據點,有助化解投資人對地緣政治的疑慮,且台積電預計在美國生產2奈米製程,將使台積電能對抗英特爾的18A製程,以保護台積電的市占率。
台股雙王法說時間拍板 雙指標股捍衛多頭
隨台積電法說會日程逼近,外資近期對台積電討論度本就開始加溫,現又碰上台灣遭逢花蓮強震侵擾,以及英特爾長期打算降低委外代工比例等二大事件,會對台積電產生什麼樣的影響,迅速成為法人討論焦點。摩根大通與瑞銀證券等大型外資券商,最近迅速對地震影響半導體產業程度做出初步判斷。摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,大地震並不會對台灣半導體產業鏈的生產造成長期重大干擾,更重要的是,當市場關注全球半導體產業地緣政治與集中風險時,台灣半導體產業鏈正展現強大韌性。英特爾最新釋出,將持續透過委外代工做為策略的一環,不過,比重將從現行的約3成,至2030年降至2成以下,對此,瑞銀證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)直言影響有限。另外,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也提出,台積電法說會尚有另外四個焦點:一、台積電成本上升後的定價策略。二、2奈米製程需求前景與毛利率。三、AI半導體需求的續航力與未來的產能配置。四、美國晶片法案對台積電財務的確切影響與美國廠毛利率。大立光方面,放眼即將到來的法說會,外資提出以下關注焦點:一、是否有更多客戶採用潛望鏡設計,且下放到中階機種。二、智慧機鏡頭規格升級狀況。三、對高階智慧機終端需求展望的看法。四、鏡頭產品單位售價前景。
美「晶片法案」英特爾獲100億美元補助 台積電呢?外媒:50億美元
外電報導,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將獲得美國政府50億美元的補助,另外包括英特爾(Intel)、美光科技(Micron)和三星電子(Samsung)也將分別獲得數十億美元補助,但各家實際能獲得的資金則未確定。彭博引述知情的匿名人士表示,台積電位於亞利桑那州的工廠有望獲得超過 50 億美元的聯邦獎勵。根據美國「晶片法」,將提撥總額約390億美元的直接補助款,另外還有價值750億美元融資選項,目的是要讓晶片廠在美國本土設廠進行生產。另外也有消息指出,如果台積電的補助消息屬實,那市場之前盛傳的英特爾有機會獲得約100億美元獎勵計劃,也很可能是正確的。台積電在2021年初開始建設第一座新的美國晶圓廠,目標是在2024年開始生產。而台積電在亞利桑那州的總投資金額預計約的項目400億美元,建設兩座半導體廠。
台積電創720元天價 謝金河預言:台灣在世界角力核心
台積電股價4日開盤後漲到720元,再創歷史天價,而財訊傳媒董事長謝金河2日發文稱,台灣在世界角力核心,新時代降臨。謝金河以「世界的角力在演算力!台灣在核心!」為題發文,1日美股續漲,而微軟再領先蘋果,輝達市值也來到22兆美元,「TSMC Adr市值逼近7000億美元,AVGO更是大漲到1300美元以上,AMD到193美元,市值逾3000億美元。所有AI5的公司股價全都上漲,最可怕的是費城半導體指數大漲202.66,漲幅4.29%,這意味著新時代的降臨。」謝金河說,「進入到新時代,晶片製造能力,攸關演算法,Ai的實力,美國的晶片法案是衝著中國而來,國內有半導體專家投書美國,這只是從商業利益看,不知道這是戰爭的本質。」謝金河解釋,「這次台積電到熊本,串起了日本半導體產業的再起!2月24日這一天,熊本廠開幕,日本日經指數寫下歷史新高,其實意義重大。這次孫正義的軟體銀行要投資1000億美元蓋晶圓廠,Open Ai的奧圖曼也要號召全球大咖斥資5到7兆美元投資晶片廠。但這都要花費時間,不一定能成功,台積電的價值肯定更扶搖直上。下週台積電股價再創新高指日可待。」謝金河說,「輝達,AMD愈走愈高,InTel市值仍停留在1800億美元,其實Gilsinger應該把力量用在發展核心關鍵技術,不是動不動用恐嚇,放話的方式。全球半導體股大漲,只有InTel蹲在哪裡,這也是很奇特的現象。」謝金河指出,「這次AI5充分展現台灣未來的實力與角色,在演算力成為國力指標的核心之際,台灣未來的角色也會大大出乎大家的預料!」
美國「晶片法」恐讓台積電掉下神壇? 重量級學者聯名提出警告
國際評論網站《評論彙編》26日發表了一篇由工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅,以及芝加哥大學經濟學教授謝長泰聯名撰寫的文章,題為「美國晶片法如何傷害台灣」。他們認為,美國「晶片法」的高額補貼可能導致台積電的創新動力流失,並失去先進半導體製造的主導地位,進而損害台灣經濟甚至美國國安。共同撰文的學者中,最受矚目的莫過於台積電前副總林本堅,林本堅2008年成為美國國家工程院院士、2014年當選台灣中研院院士,台積電退休後在清大半導體研究學院擔任院長。林本堅提出浸潤式微影技術、得以刻出更精密的晶片,成為一代技術主流。「晶片法」旨在鼓勵台灣半導體製造商遷往美國,以因應中國大陸對供應鏈的封鎖或侵台風險,並提供520億美元補貼。該文還指出,美國和日本之所以提供補貼以促使台積電遷移,是因為對於先進半導體製造過度集中在地緣政治風險極高的台灣感到擔憂。然而,半導體製造所需的專門技術至關重要,而美國雖然擅長晶片設計,卻缺乏晶片製造方面的技術和意願,導致台積電在美國設廠遇到生產成本高、工人短缺等問題。該文更警告「晶片法」帶來的三大風險:首先,如果台積電不再關注創新,將影響到美國企業的客戶和供應商,且由台積電晶片驅動的人工智慧革命可能會停滯;其次,台積電對台灣產能的投資可能會減少,降低整體產業對需求衝擊的韌性;最後,台積電可能會失去先進半導體製造的龍頭地位,進而強化美國對台灣的漠視態度。這些專家們呼籲美國應更明智地承諾保障台灣安全,並在日本等國打造產能,以維護半導體產業的穩定發展。
20個月台積電成功落地熊本 背後原因讓美國只能乾瞪眼
台積電熊本廠於24日舉行開幕典禮,這也代表著,台積電僅耗費20個月的時間就蓋好熊本廠,如此驚人的速度也讓全球感到震驚。而回頭看,台積電在美國亞利桑那州的設廠進度仍十分緩慢,就有外媒比較2邊的差異,這才揭露出台積電在熊本神速蓋廠的背後原因。根據《The Economist》報導指出,美國與日本兩國之間的差異,第一個就是勞資關係,台積電為了保證建廠品質與速度,一直希望使用台籍工人來建廠,為此也與與亞利桑那州建築業工會(Arizona Building and Construction Trades Council)展開曠時費日的談判,最後雙方於2023年12月達成協議,台積電承諾會僱傭、培訓亞利桑那州的勞工。至於之後在建廠過程中是否會發生工會罷工運動也不得而知。報導中也提到,日本每年因為罷工而損失的勞動力不足1萬日,但是每年美國因為罷工而損失的勞動力則超過100萬日。而且日本建築工人平均薪資為每小時2000日圓(折合新台幣約410元),亞利桑那州的平均工資則為每小時24美元(折合新台幣約757元),一來一往之間就有很大的落差。而且日本工會較為彈性,願意日夜不停地施工。而第二個原因,就是台積電在日本當地獲得當地企業的大力協助,日本汽車零件製造商電裝(Denso)和日本電子大廠索尼(Sony)的晶片部門、豐田汽車(TOYOTA)都持有台積電熊本廠的股份與投資,而且這些企業在日本都有獨自完成大型計劃的經驗,因此相關經驗可以直接授予台積電。反之,台積電在亞利桑那州的建廠是獨立建設,而且自1990年代以來,台積電未曾在美國進行過如此龐大的計劃。而熊本廠的建造,不僅還是日本索尼出面幫助台積電購買土地、取得執照,甚至還有鹿島建設來擔任工程總承包商,讓招工、動工的速度都十分得快。第三個則是補助的問題,日本經濟產業省在得知台積電要在熊本設廠後,隨即就快速批准80億美元給台積電,為熊本廠的建設補貼了將近一半的費用。而美國由於晶片法案的關係,讓對半導體的補助一直遲遲下不來,美國喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET(安全和新興技術中心)認為,這些看似對公眾有利的法規,其實就是嚴重阻礙半導體的發展,建議刪除這些不必要的條款,如此才能讓製造業在美國再次偉大。雖說目前美國商務部即將於近期公布最新的金片補貼,但美國政府預估會以本土企業優先,因此外界推估英特爾有能因此拿到100億美元的政府補助,而台積電與三星所能拿到的補助,推估會與英特爾有嚴重的落差。
美國大撒幣!對晶片業發390億美元巨額補貼 台積電和英特爾等企業受惠
美國商務部長雷蒙多5日表示,商務部即將在兩個月內,對在美投資的晶片業者發放巨額補貼。補貼對象料將包括台積電和英特爾等。另據英國《金融時報》報導,儘管美國頻頻出手打壓大陸發展先進晶片技術,但中芯國際據傳已在上海組裝新的半導體生產線,最快在今年為華為生產5奈米晶片。據路透報導,雷蒙多(Gina Raimondo)談到根據美國《晶片法》發放補貼的進度。她說:「我們正在與這些公司展開複雜且具挑戰性的協商…接下來6到8周,大家會見到更多的宣布,這是我們正在努力的工作。」雷蒙多並未說明正在與哪些晶片業者進行協商,但她提到「台積電、三星和英特爾提議在美國興建的設施,是高度複雜且前所未有的設施。從規模大小、複雜度來看,它們都屬於新世代的投資案,在美國從未有過。」美媒上月底報導,隨著總統大選日漸升溫,拜登政府急欲強調自己在經濟方面的政績。有知情人士透露,美國計畫在3月底之前宣布發放巨額晶片補貼,對象是台積電和英特爾等。美國《晶片法》包括390億美元的製造補貼,提供各項獨立計畫總成本的15%,每座晶片廠最高可獲30億美元補助,還有貸款、貸款擔保和稅務抵免。另據英國《金融時報》6日援引知情人士透露,大陸最大晶片製造商中芯國際已在上海組裝新的半導體生產線,將利用現有美國及荷蘭設備,最快今年投產5奈米晶片。新生產線將生產華為海思設計的麒麟晶片,並運用在華為新一代的高階智慧型手機。報導說,5奈米晶片仍比目前最先進的3奈米晶片落後一代,但大陸這項行動表明,雖然美國實施出口管制,但大陸半導體產業仍在逐步進步。一位知情人士說:「藉由新的5奈米突破,華為將可以升級其新旗艦手機和數據中心晶片。」
美晶片法案第3筆補貼! 英特爾、台積電有望獲資金數十億美元
據外媒報導,臨近美國大選,拜登政府急於強調在經濟方面的施政成果,預計將在未來幾周內向英特爾、台積電和其他頂級半導體公司發放數十億美元的補貼,以幫助這些公司建立新工廠,這也是美國530億美元《晶片法案》的第三筆補貼。報導引述業內人士消息聲稱,和前兩筆補貼不同的是,這一次獲得補貼的是那些生產用於智慧型手機、人工智慧等先進製程半導體技術的公司,而且資金量要大得多,拜登政府希望加快推進全美各地新工廠的建設。據悉,英特爾最有可能獲得補貼,該公司已在美國的奧勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠升級或新建工廠,耗資將超過435億美元。另一個可能的受益者是台積電,該公司在亞利桑那州鳳凰城附近正在興建兩家晶片工廠,總投資額約400億美元;該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。作為全球領先的代工製造商,台積電在美國的項目頻頻遭遇挫折。該公司董事長劉德音近期的表態進一步表明,亞利桑那州廠面臨挑戰,包括熟練工人短缺、以及獲得美國政府資金數額的談判艱難。分析人士稱,上述推遲可能是台積電爲了從美國獲得更多資金支持,而採取的談判策略,也凸顯了美國在吸引晶片製造商到美國建廠方面所面臨的挑戰。美國官員表示,台積電強調亞利桑那州的項目面臨諸多問題,是一種談判策略,目的是最大限度地擴大其能夠獲得的《晶片法案》資金佔比。據美國商務部稱,已有500多家公司表示有興趣獲得該計劃的資金,170多家公司已經提交了申請。2022年8月,美國總統拜登將《晶片法案》簽署成爲法律,該法案將提供約530億美元用於補貼美國晶片行業。該法案第一筆補貼於去年12月宣佈,價值3500萬美元,授予了BAE系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。本月初發布了第二筆補貼,美國政府宣佈向微芯科技(Heater)提供1.62億美元,此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。去年12月,美國商務部長雷蒙多表示,將在未來一年內為半導體晶片行業提供約12筆補貼,其中一些項目的金額高達數十億美元,可能會徹底重塑美國晶片生產。
協助產業升級…《產創條例》10之1擬延5年 初估三大重點一次看
協助產業升級的《產創條例》10之1年底即將落日,經濟部預計9月提出修法延長,草案初估有三大重點,首先時間爭取後延5年到2029年,抵稅項目則再增「節能減碳」、「AI應用」、「IC設計軟體EDA(電子設計自動化)」三項,另外要把抵減金額上限10億元往上拉,藉此讓租稅優惠發揮效益。產業創新條例(產創條例)第10條之1於2019年上路,主要是針對智慧機械、5G的軟硬體、技術相關支出,給予金額上限15%(10億元以內),可抵減當年度5%營所稅(或3%分3年)。本來只到2020年,蘇內閣時修法拉長到2024年,並追加「資安防護」一項。眼看這項投資抵減優惠即將到期,經濟部近期不斷與產業公協會交換意見。產業發展署署長連錦漳19日表示,產業界都希望投資抵減項目能擴大,把購買「節能減碳」、「AI應用」與「IC設計軟體EDA工具」等設備列入。他說明,因應國際淨零趨勢,廠商須投資低碳設備,但金額動輒上百億元,造成負擔。另外,生成式AI的應用可協助排程優化,產業AI化是大勢所趨。至於EDA,被稱為晶片之母,是IC設計業利用電腦輔助設計軟體來完成晶片布局。連錦漳說,過去認為抵減就是買硬體,但IC設計買軟體卻是必備。可過去半導體48、20奈米時,成本沒那麼高,進入7奈米後,EDA購買成本卻跳升10倍以上。除增抵減項目外,產發署說,產業界也一直呼籲產創10之1應該與10之2(俗稱台版晶片法)年限「切齊」,後者已延到2029年,因此該署希望10之1也延5年,符合一致性。另外,目前投資抵減僅額上限僅10億,企業可能設備、資安買一買就超過,所以經濟部會跟財政部協調爭取提高,金額尚未定,但會往30億以上去走。產發署強調,還要很多細節要徵詢相關公會意見,例如AI應用是專指設備,還是研發軟體,範疇還要界定。該署將在今年9、10月提出草案,在此之前會與財政部協商,趕年底完成修法。針對10之1要延長並擴大,去年財政部長莊翠雲曾主張不宜,認租稅誘因目的是鼓勵企業升級轉型,期程拉太長反失去效果。可是財政部昨卻低調,指尚未看到經部具體內容,沒法表達意見,要等他們提出。至於有法案落日壓力,該部說可透過回追溯無縫接軌。
APEC峰會落幕…與美中互動引關注 張忠謀:想談的今年都談到了
APEC峰會落幕,張忠謀17日出席領袖代表國際記者會時指出,他跟美國總統拜登有相當多的互動,但沒有正式的雙邊會談,不過,與好幾位美國資深官員,包含美國副總統賀錦麗、國務卿布林肯、白宮主管《晶片法》的首席經濟顧問布蘭納德,都有相當多深入對談。據悉,話題觸及半導體與晶片。至於大陸國家主席習近平,張忠謀則說沒有任何談話,也不曉得台灣代表團有無跟大陸有互動。張忠謀表示,這次會議跟逾十國有談話互動,內容方面,主要集中和平、經濟發展以及供應鏈韌性等議題,其中有些是關於半導體,「我想談的今年都談到了,沒有遺漏的」。據了解,張忠謀與日本首相岸田文雄進行會晤時,就談及台日間人員往來、青年交流及科技產業合作等正面進展,雙方均樂見包含半導體在內雙邊產業合作蓬勃發展,連結日漸深化。他並透露,岸田文雄表達對台積電在日本投資進展很滿意。岸田文雄也表達支持並鼓勵我國持續參與WHO、ICAO等國際組織、也鼓勵台日透過全球合作暨訓練架構共同貢獻國際社會,並重申重視台灣海峽和平穩定的日方立場。針對曾有美國總統候選人提及,美國護衛台海穩定有期限,期限就是半導體能不能獨立,張忠謀對此不加以評論,僅表示「只要看表面,就知道不是這樣子」。他隨後強調,「要在美國重新建立像台積電這樣規模的事業,簡直是不可能,尤其在短期不可能。」那麼美國商務部想要重新在2030年活化美國半導體產業,尤其是生產群聚,這會如何影響台灣和韓國?張忠謀說,對台灣或是韓國,當然都會有新的競爭,但坦白說,如果在產業,特別是在半導體產業,競爭是無可避免。台灣跟韓國都已經經歷過很多競爭才達到今天的現況,競爭是很常見的事。他也重申,對於之前說過全球化已死,特別是晶片,目前他還是保持這個立場。談到美國《晶片法》,他認為「蠻浪費的」,因為美國《晶片法》是多年總計補貼390億美元,但台積電就是平均每年投資300億美元。對於美國政府對中國實施高端晶片管制一事,張忠謀說,事實上他是支持美國的,當然有沒有效是另外問題,但至少以台積電而言,會完全支持禁運。
晶片補助390億美元將發放 AIT:美2名資深官員訪台說明
美國在台協會(AIT)上周五(27日)表示,有鑑於台灣是美國在半導體產業中的關鍵夥伴,美國晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)派出2位資深官員在本周訪台,向台灣半導體業界的小型材料和設備供應商說明資金補助機會。AIT在臉書上指出,《2022年晶片與科學法案》已由拜登總統正式簽署成為法律,美國晶片計畫辦公室正準備啟動發放390億美元的晶片補助,此舉為鞏固美國在半導體製造業的關鍵地位,踏出重大一步。文中也寫道,美國晶片計畫辦公室亦是負責管理《晶片法案》共390億美元預算的兩間辦公室的之一。本周將派2位資深官員訪台,與AIT官員一同造訪台北、高雄,向台灣半導體業者說明《晶片與科學法案》為他們帶來了哪些最新的資金補助機會。路透報導,美國商務部還未正式公告,將在何時開始發放半導體補貼,商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo)本月初向國會表示,正在盡最快速度作業中,希望今年秋天可以宣布一些發放晶片補助的消息。
美逾千億元晶片補助公布最後一項限制 遏止半導體企業在中國擴張
美國商務部將向美國晶片產業發放逾1000億美元的補助,並於上周五(22日)發布晶片法案補助的最後一項限制,對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司在中國擴張方面予以嚴格規定。要求獲得聯邦補助金的企業將不得在中國大幅提高產量或擴大生產設施。據彭博報導,美國商務部晶片計畫辦公室(Chips Program Office),正準備提供390億美元(約新臺幣1.26兆元)補助,以及750億美元貸款和貸款擔保,支持在美國設置半導體廠的企業。但獲得補助的企業在中國的先進晶片產能擴充幅度將面臨5%的限制, 28奈米或更成熟的較舊製程則不得超過10%。新規定同時也對企業施加更嚴格限制,明確指導美國企業獲得與使用法案提供之補助金的方式。藉此確保數以百億計美元的半導體補助方案,不會變相讓中國受益,達到限縮企業將資金用於在中國大陸與俄國等特定國家的目的;此外也要求獲補助企業,不得與相關外國實體進行聯合研究或技術轉移等行為,以免先進技術外流。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)發表聲明表示,美國晶片計畫(Chips for America)從根本上來說是國家安全倡議,這些措施將有助於確保接受美國政府資金的公司不會損害該國的安全;並會繼續與盟友和合作夥伴協調,加強全球供應鏈並增強美國集體安全。不過,商務部取消最初提出的一項嚴格限制。先前對相關企業在中國進行先進產能投資祭出了10萬美元支出上限,實質上完全禁止獲取聯邦資金的企業擴大比28奈米更先進的晶片產量。報導指出,商務部是在英特爾(Intel)、台積電和三星電子(Samsung)等大廠組成的資訊科技業協會(ITIC)公開表達反對意見後,商務部才取消上述的嚴格限制。資訊科技業協會所代表的企業包含,預計這3間晶片大廠都會獲得聯邦政府對於在美國境內設立新廠的激勵措施。商務部的規定還澄清,允許相關企業與中國進行某些不影響國安的聯合研究和授權活動,例如國際標準和專利授權。並強調,若發現受補助企業違反規定,可全額收回聯邦補助款。
半導體新戰場1/打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰,美國去年9月禁止高階晶片出口中國,日本今年5月跟進,公布半導體設備出口限制,使得中國8月出手反制,限制鎵、鍺出口,一舉將戰線從技術設備人才,拉到「化合物半導體」,同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查,10月26日登場的台北國際光電週,以化合物半導體為重頭戲,參展規模150家創新高、6個國家地區,光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期,日本一度超越美國,使得美國1986年祭出「美日半導體協議」,加上台灣及南韓半導體產業崛起後,使得日廠全球市佔率節節敗退,近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸,全球供應鏈在地緣政治危機下重組,給了日本趁勢重返半導體大國的機會,不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」,今年6月也重修「晶片戰略」,訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主,掌握半導體產業鏈中的最上游,握有全球半導體關鍵生產原料主導權,而這次日本加入美國陣營,禁止半導體設備出口中國,反遭中國限制鎵鍺出口,這對日本「化合物半導體」影響,引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體;化合物半導體是第二、三類半導體,用於加速傳導,應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵(GaAS)為第二類,用於手機、基地台功率放大器,碳化矽( SiC)、氮化鎵(GaN)等為第三類,碳化矽多用在電動車、工控的動力系統,氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區,日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。(圖/翻攝Disco官網)日本第一大碳化矽(SiC)功率半導體製造商三菱電機,日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資,其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能,正在擴張中,這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳,台積電在第三類半導體領域鴨子划水,對此台積電董事長劉德音曾回應,「第三類半導體產值偏小,無法與矽基(SILICON BASE)半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良,在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示,「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異,但基本道理相似,因此人才是同一批」,台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫,帶動當地大學院校積極培育半導體工程師,多留谷政良評估,「這部分人力缺口要能補上,至少要5年時間」,此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上,今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示,「日本曾經是半導體製造的強國」,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%,上個月的日本行,特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才,以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用,尋求新南向市場的合作。此外,工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立,號召化合物半導體自主材料生產技術平台,從事粉體製程及晶體驗證,從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。(圖/三三會提供)而10月26日登場的台北國際光電週,將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角,台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家指出,台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出,化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同,並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽(SiC)標準,應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割,京瓷(Kyocera)展出化合物半導體封裝,日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶(6488)、穩懋(3105)、中鋼碳素(1723)、光電檢測閎康(3587),光學佳凌(4976)、明基BenQ等;台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕,甚至可以做到「透視」內部瑕疵,「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣,是利用折射」。一位科技業內人士觀察,日本對此番化合物半導體發展相當積極,因當局亟欲振興國內經濟,希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機;在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休,在鼓勵終生工作的氛圍下,有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」 台版晶片法應納入中小型企業
三三會今(17)日舉行8月份例會,理事長林伯豐表示,上月舉行北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題,應在此領域密切合作,日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零組件,並擁有大量研發成果及專利;台灣則在高素質人力資源、生產製造,以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢。林伯豐指出,為了維持台灣半導體的競爭力,日前政府公告「產業創新條例第10條之2」台版晶片法於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策,適用於各個大中小型業者,台灣僅有大型半導體業者能適用。林伯豐建議政府應再降低申請門檻,擴大適用範圍,其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%,讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。林伯豐說,日本曾經是半導體的強國,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後,日本半導體產業受到影響。但於2021年制定半導體和數位發展策略,將以累計2兆日圓(約147億美元)的預算,振興半導體產業的發展。2022年台積電公司(TSMC)赴熊本設廠,重振日本半導體產業士氣,日本政府並將給予4,760億日元的補貼。林伯豐對台日在半導體供應鏈的合作有以下建議:一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作,台灣可以支援日本相關製造技術的需求。二、台日可以合資新公司,拓展半導體新事業,日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業,避免大規模投資的風險。三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機,台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化,良率更高且生產效率更好,台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。四、台日可以合作,共同拓展新南向市場,特別是半導體與智慧製造產業。五、台日合作培育國際人才,藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等,進行專業人才交流,培育國際人才。六、借助日本在新興科技領域的發展,強化台灣半導體產業出口市場,例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(8日)宣布將攜手羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),預計合資超過100億歐元,共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),其中台積電持股70%,另三家公司各10%,將由台積電營運,以提供先進半導體製造服務。台積電指出,ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示,「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示,「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示,「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位,而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎,以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示,「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色,並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設,將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」