曾冠瑋
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IC設計決戰2026年1／台廠心知肚明「外商卡位矽島另有目的」 組團自救入校園拚育才
「美中晶片戰不僅是半導體製程技術大戰，更是一場人才爭奪戰。」一位IC設計廠高層告訴CTWANT記者，「IC設計台廠內要面對人才供給不足，外要面對美國及中國廠商銀彈挖腳。」尤其全球IC設計龍頭高通海外首座研發大樓設在新竹，更令台灣IC業焦慮，「是應該要大聲地正式告訴政府，大家不能再忽視了！」這也是美國科技大廠從去年下半年來持續裁員，台灣半導體廠卻沒有跟進的關鍵，因為當前台廠人才供給嚴重不足。對此，台灣各家IC設計廠早已示警，尤其是今年三月間。美國IC設計大廠高通（Qualcomm）3月17日啟用該公司在美國本土以外的首座自有建築，資深副總裁暨首席營運長陳若文指出，高通去年在台灣半導體採購達2400億元，預期明年可望進一步達3000億元，此外，「台灣相較於其他國家，半導體人才庫算是非常齊全的。」高通擴大來台投資，台灣半導體業者一則以喜一則以憂，喜的是高通在台灣要增加下單，憂的是高通擴大在台灣的據點，對於台灣人才的吸引力將會提升。「另一個目的就是要挖人才。」台灣IC設計業者心知肚明。IC設計龍頭廠聯發科（2454）資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出警訊，「跟美國、歐洲及中國、韓國相比，台灣的理工人才不增反減。」陸國宏分析，主要有兩個原因，第一是少子化的影響，第二則是近年來台灣在主修工程及數學等學科的學生人數也有減少的趨勢所致。「台灣IC設計業市占率在全球位居第2，僅次於美國，因應未來的產業競爭需求，仍需要碩士以上學歷的高素質理工人才持續加入。」他說。究竟台灣IC設計產業人才需求及供給困境為何？據經濟部在2022年5月所發表的《2022-2024 IC設計產業專業人才需求推估調查報告》中指出，有三個產業趨勢影響IC設計產業人才需求，包括無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長、低碳政策加速車用半導體需求以及AI晶片新興應用走向多元發展。聯發科資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出台灣理工人才不增反減的警訊。（圖／國科會提供）報告中也預估，2022-2024年，台灣IC設計產業分別需要2530人、3900人及3500人，其中最缺的是韌體工程師、數位IC工程師及類比IC工程師，是業者最需要的人才。經濟部調查顯示，影響IC設計產業人才流失的前三大原因分別為，一、在職人員易挖角、流動率高；二、應屆畢業生供給數量不足；三、薪資不具誘因。而人才問題該如何解決？聯發科資深副總經理陸國宏建議，台灣應該重新檢視教育資源配置，向下從高中開始，鼓勵性向符合的學生能多往理工領域發展，同時大學及研究所也應該增加名額，並給予足夠的師資、設備與教學經費。至於外籍人才部分，也可以考慮開放引進，並鼓勵留外人才回台服務。知識力科技執行長曲建仲在接受本刊訪問時也指出，「少子化的問題難解，又不能引進大陸員工，吸引東南亞的人才也是一種選項！」而台灣的IC設計產業沒有跟晶圓代工相類似的領先地位，是因為晶圓製造比的是苦工，台灣的工程師做苦力是一流的，而設計比的是創意，外國人比我們有創意，不過這幾年台灣的設計公司也愈做愈好，像是聯發科的設計能力也慢慢要追上高通了！因應人才需求缺口，廠商也進入校園展開自救措施。例如師範大學今（2023）年就成立「跨域科技產業創新研究學院」，結合科技與工程學院、理學院的研究能量，第一期的8年計畫，就有包括元太科技、江陵機電、承德油脂、麗臺科技、中強光電、友達光電、康舒科技、瑞昱半導體、易晨智能、開酷科技、撼訊科技、趨勢科技參與，將招收52名碩博士生。研究機構TrendForce分析師曾冠瑋則建議，「人才的培育與發掘也相當重要，需仰賴政策引導、擴大業者與學校的合作、祭出吸引海外IC設計人才來台的條件，以持續推動台灣IC設計產業發展。」因應人才供給不足，師大成立「跨域科技產業創新研究學院」，與國內廠商合力培育人才。（圖／方萬民攝、翻攝自台師大官網）
IC設計決戰2026年3／去中化、去美化怎應對？ 法人：不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼，台灣廠商該如何應對？研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示，「夾在中國聯盟與美國聯盟間，要如何選擇，仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出，地緣政治將持續影響今年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持，因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響，工研院產科國際所日前預估，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%，而台灣半導體產值亦將衰退5.6%，至4.56兆元，其中IC設計業產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的次產業，相較之下，IC製造估將年減3.4%，IC封裝年減3.4%，IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高，加上中國在中低階IC的奮力追趕，台灣IC設計在各領域需持續耕耘，並加強手機SoC、網通IC、ASIC（用於Server、Edge Computing、IoT、AI）或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出，從IC供給端來看，各國將加速推動半導體供應鏈自主化，以求在晶片戰爭中，仍然保持自主性與彈性，以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看，美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化，將從IC設計業者的選擇以非中系為主，擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入，將有利於廠商提升競爭力。（圖／聯發科提供）曾冠瑋指出，中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化，但高階IC產品因製造受限故仍難以達成，因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說，也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化，對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者，也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計，台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家，合計營收為1兆1689.89億元，而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元，比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調，公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備，所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠，尤其是美國要從20奈米以下都禁，所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出，去中化及去美化的效應之下，對於台廠來說，關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令，能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單，但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為，台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。（圖／翻攝自財經新報官網）