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晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
《彭博社》：台積電可能獲美1572億補助 以支持興建亞利桑那廠
《彭博社》引述消息人士指出，全球最大的代工晶片製造商台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約合新台幣1572.4億）的聯邦政府補助，以支持該公司在美國亞利桑那州興建2座晶片製造廠，不過知情人士補充，該撥款尚未定案，且台積電是否會利用美國2022年通過的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中提供的貸款和擔保也還是未知數。《路透社》援引《彭博社》的報導指出，美國在2022年通過《晶片與科學法案》，鼓勵全球半導體製造業赴美設廠，以增加國內半導體產量，該法案共提供了527億美元的資金，其中包括390億美元的半導體生產補貼，以及110億美元的研發補貼。美國總統拜登曾在2022年於亞利桑納州鳳凰城的台積電晶圓廠進機典禮上，與台積電董事長劉德音握手合影。（圖／達志／美聯社）據悉，拜登政府曾在2月19日宣布，將根據《晶片與科學法案》向格羅方德（GlobalFoundries Inc.）撥款15億美元，以擴大國內半導體生產。目前與美國商務部（United States Department of Commerce）達成的初步協議顯示，格羅方德將利用這筆資金在紐約州馬耳他建造一座新的半導體生產設施，並擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。對此，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也曾在2月表示，商務部計劃在2個月內頒布多項補助金。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／達志／美聯社）報導補充，台積電曾在1月表示，位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠將於2027年或2028年開始運作，比公司原先預計的2026年還要晚。由於缺乏高技能工人且成本高昂，又沒有獲得美國政府原先承諾的補助，台積電去年7月已宣布第1座工廠工期延後，目前預計要到2025年才能開始生產4奈米晶片。對此，台積電和美國商務部皆未立刻回應《路透社》的置評請求。
補助來了？ 《華郵》爆拜登將宣布「補貼台積電」等半導體大廠
台積電美國設廠傳出將有重大進展！《華盛頓郵報》今（27日）披露，拜登政府預計在幾週內向台積電、英特爾（intel）等半導體大廠，提供數10億美元補助，以協助廠商在美國建立工廠。報導引述熟悉半導體產業高層人士說法，稱該補助將用於提供並啟動智慧型手機、AI及武器系統等先進半導體的生產。高層更認為，美國總統拜登（Joe Biden）會在發表國情咨文的3月7日之前，宣布相關消息。高層還指，除了砸下435億美元（約新台幣1.36兆）在亞歷桑納州、俄亥俄州、新墨西哥州及奧勒岡州建廠的英特爾，另一家可能獲得補助的大廠，便是斥資400億美元（約新台幣1.25兆），在亞利桑那州鳳凰城附近建造2間工廠的台積電。不過，報導也稱在德州花費173億美元（約新台幣5412億）設廠的三星電子（Samsung Electronics），以及美光科技（MicronTechnology）、德州儀器（Texas Instruments）、格羅方德（Global Foundries）都是「競爭者」。對此，美國商務部、台積電及英特爾都尚未回應外媒的評論請求。另先前有消息稱，台積電在法說會表示美國2廠可能會再延宕2年，原因便是美國晶片補助生變，加上曾嗆「台灣搶走美國晶片生意」的川普不排除重返白宮，都為台積電在美國設廠投下變數。如今傳出拜登政府有意提供補助，也為市場注入強心針。
台積電德國廠獲50億歐元補貼 格羅方德不滿：恐「扭曲競爭」將申訴歐盟
台積電日前宣布將在德國東部德勒斯登（Dresden）成立歐洲半導體製造公司並持股70%，德國政府還同意提供50億歐元的巨額補貼。此舉引發在德國設廠多年的美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries）不滿，揚言將向歐盟提出申訴。台積電針對傳言則保持低調原則，不予回應。據英國金融時報報導，台積電日前宣布在德國成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並入股70%，其餘30%股份由博世（Bosch）、恩智浦（NXP）與英飛凌（Infineon）均分。德國政府還同意提供50億歐元補貼，促成總價超過100億歐元的投資案。但也引發競爭對手格羅方德的不滿，認為會強化台積電主宰市場的地位，揚言將向歐盟提出申訴。格羅方德法務長艾薩（Saam Azar）近期受訪時批評，格羅方德在歐洲最大生產基地也位於德勒斯登，並在當地建廠長達25年，獲得的補貼卻不及台積電的一半。然而台積電規模是格羅方德的10倍多，現在卻打算與其主要客戶競爭生產晶片，且還為此獲得高額補貼，控訴此舉「公平和恰當嗎？」艾薩更形容德國對台積電的補貼，像「用類固醇餵養最大的一隻老虎」，只會壯大台積電在全球半導體產業的勢力。他表示，已經向歐盟執委會提出異議，要求負責競爭的部門審查對台積電提供補助的合法性，還考慮在德國與台積電向歐盟登記設廠後，向歐盟提出申訴。艾薩指出，台積電設廠獲得近50%的補貼，已經立下新的標準。格羅方德執行長柯斐德（Tom Caulfield）先前也曾向媒體抱怨德國政府的做法，他表示，如果該補貼讓一家占有優勢的公司不成比例的獲益，可能扭曲競爭，衍生過度依賴單一供應商、市場封鎖與削弱供應鏈韌性的風險。
蘇姿丰：AMD考慮找台積電以外代工廠合作生產晶片
半導體公司超微（AMD）執行長蘇姿丰訪台掀起熱議。不過由於美中緊張局勢雖時可能爆發衝突，因此她上週五（21日）表示，除了台積電（2330）之外，AMD還會考慮其他代工廠商來生產AMD設計的晶片，以確保供應鏈的彈性。蘇姿丰稱，「對於先進晶片的開發，我們目前沒有任何計畫。」她承認，鑑於台積電一直在晶片製造行業佔據主導地位，且掌握著尖端技術，AMD想找合適的其他代工廠並不容易。作為全球規模最大的晶片製造企業，從10奈米製程開始，台積電便在晶片代工領域遙遙領先。排在台積電之後的則有三星、聯電（2303）和格羅方德（GlobalFoundries）等。不過，蘇姿丰並未透露任何候選公司的名字。蘇姿丰對利用台積電在台灣地區以外的工廠持開放態度，例如該公司在美國亞利桑那州的工廠。她表示，「事實上，包括美國和日本在內的世界各地正在發展更多的晶片製造業，我認為這是一件好事。我們希望利用不同地區的製造基地來為我們提供一定的靈活空間。」台積電上週四（20日）在財報會議上宣布，由於當地勞工貴又效率低等因素，該公司在美國亞利桑那州4奈米晶圓廠的投產時間，已由2024年底推遲至2025年。隨著科技公司爭相開發ChatGPT等生成式人工智慧，晶片行業獲得了極大的提振。憑藉生成式人工智慧這股東風，輝達今年股價暴漲了兩倍有餘，原因是其在GPU（圖形處理器）領域佔據主導地位。而作為輝達的主要對手之一，AMD雖然在CPU（中央處理器）領域表現突出，在GPU領域則處於追趕地位。蘇姿丰表示，GPU的人工智慧領域有很大的商機，「因此我們大幅增加了資源，人工智慧目前是公司的最優先事項。」
TrendForce：前十大晶圓代工產值Q1續減 台積電、格羅方德市佔增
研調機構TrendForce指出，2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除台積電、格羅方德市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮。TrendForce調查顯示，終端品牌客戶自去（2022）年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起較為明顯。旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電（TSMC）儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，去年第四季營收仍季減1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業者受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占；製程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進製程營收占比則穩定維持在54%。由於三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第四季營收季減約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察到三星7nm（含）以下先進製程客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，季減12.7%，其中十二吋與八吋各製程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八吋0.35/0.25um製程下滑最劇烈，季減幅高達47%。反觀格羅方德（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍季增1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業者，市占率也上升到6.2%。中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，儘管中芯國際已祭出約20~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量中美關係摩擦帶來的風險，成效並不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
台積要洗大澡？1／美半導體大咖已下修財策砍支出 陸行之點名「某些公司」不要硬撐
全球半導體產業在「庫存壓力大」下，今年中步入「熊市」，然記憶體龍頭美光（Micron）9月30日宣布調降明年資本支出三成，預告第四季將轉盈為虧，為愁雲慘霧的市況透出一線曙光，Podcast一哥「股癌」更在6日預告未來會看到「洗大澡」。台積電（2330）會不會跟著美光「洗大澡」，成了投資人下個關注焦點。 「所謂洗大澡，是個會計術語，就是廠商把庫存跟爛帳拿出來打消掉，所以你會看到狗屎的成績，這代表以後不會有更狗屎的成績，因為最差的就開在這裡。」股癌在節目中解釋，「洗大澡」後，會產生「無基之彈」和「越爛越噴」兩個說法，還有「利空出盡」等，將是媒體上常看到的字眼。根據往例，上市櫃公司常在第四季，將之前帳面上的庫存、虧損一次進行清理，也就是「洗大澡」，或稱「巨額沖銷」，讓後續年度的財報數字能好看一點。而此一行為，在經歷兩年的牛市週期、今年下半年轉向熊市的全球半導體產業中，開始出現。台積電主要客戶輝達及AMD財報接連低於市場預期，也讓半導體分析師陸行之相當關注台積電是否鬆口資本支出會保守一點。（圖／翻攝自nvidia臉書、報系資料照）究竟半導體產業何時落底？重量級半導體分析師陸行之在6月發文表示，有8大觀察指標，一、各公司或客戶庫存月數何時開始降低；二、各公司何時開始看到產能利用率下修；三、通膨CPI，升息何時觸頂；四、俄烏戰爭何時結束；五、龍頭半導體公司營收增長轉負，開始出現利空不跌；六、短料交期從第一季的40到50周，跌破13周；七、下修資本開支（目前有Globalfoundries格羅方德、中芯國際已經下修）；八、一堆外資降評報告出籠，但市場／股價不反應。9月30日，全球記憶體龍頭美光開了第一槍，宣布調降明年資本支出30%，日本鎧俠也在同一天直接宣布10月開始減產30%。接著外媒披露，韓國海力士要將調降設備支出達70-80%。由此觀察，陸行之所列出的8大觀察指標中，已有5個條件陸續達成。但陸行之「念茲在茲」的仍是台積電。美光公布訊息後，股價不跌反漲，從50.1美元最高彈至54.73美元。「從美光股價表現可以看出來，大砍資本開支，降產能利用率是行業利空出盡的重要指標之一。」陸行之轉而指向晶圓代工廠龍頭台積電，重點高速運算（HPC）客戶Nvidia已預期第三季營收獲利不如預期，AMD也跟進下修第三季財測，甚至本業還會出現虧損，「當重點客戶連三個月內的訂單變化都搞不清楚狀況，台積電如何能冀望2023年客戶訂單不會有變化。」外媒報導，韓系記憶體大廠海力士明年的資本支出將大降70-80%。（圖／SK hynix提供）有分析機構傳出消息，受制於安卓陣營智慧手機需求差，以及CPU、GPU客戶升級5奈米製程，台積電主力營收的7奈米也面臨利用率不足的問題，明年上半年利用率會有些許下降。對此，台積電目前並無官方說法。台積電即將在10月13日舉行法說會，是否會跟進客戶下修財測或資本支出，入群洗大澡？將是法人及眾多台積電投資人關注焦點。仲英財富投資長陳唯泰指出，根據投資法則，當公司看壞景氣、獲利轉差，本益比變高的時候，越是進場好時機，反之，當公司看好景氣、獲利成長，讓本益比跟著變低時，就是該出場獲利了結時候，「因此現在的半導體族群陸續釋出利空消息，相信也成為投資人關注何時是可以開始抄底的時機點。」
補強美國半導體研發製造 拜登簽署1.5兆晶片法案
為和大陸抗衡，美國總統拜登（Joe Biden）9日簽署晶片法案（CHIPS and Science Act），美國半導體將投入500億美元（約新台幣1.5兆）用於研發和製造，這些晶片將做為醫療設備、車用晶片、武器等動力。據《NPR》報導，拜登簽屬的晶片法案，將提供100億美元（約新台幣3000億）用於投資全國各地的區域技術中心，而和半導體相關的設備製造費，享有25%的投資稅收減免，晶片法還授權美國在5年內花費1000億（約新台幣3兆）用於科學研究，其中有800億美元（約新台幣2.4兆）用於美國國家科學基金會。洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、英特爾（Intel）、惠普（HP）、美光科技（Micron）、超微公司（Advanced Micro Devices）等公司領導人，都出席了晶片法的簽署儀式。晶片法能促進美國半導體晶片的製造，保持和大陸抗衡的競爭力。據美國國會研究局的數據（CRS），截至2019年，全世界有4/5的晶片在亞洲製造。拜登宣布簽屬晶片法案後，美國企業紛紛宣布提高投資金額，美國承諾將用400億美元（約台幣1.2兆）用於晶片製造，高通（Qualcomm）向格羅方德（GlobalFoundries）購買42億美元（約新台幣1260億元）的晶片。高通宣布未來5年內，將國內半導體產量提高50％。
英特爾敗陣被AMD超越 施振榮：最強半導體大廠難敵產業垂直分工大趨勢
宏碁（2353）集團創辦人施振榮今（1日）從微笑曲線點出美國半導體大廠英特爾（Intel）跨入晶圓代工將面臨的困境，他指出，產業典範轉移走向垂直分工是大勢所趨，即使是世界最強的半導體公司也擋不住產業典範轉移。施振榮表示，上周半導體業界發生二件大事，一是英特爾的巿值被超微（AMD）超越，二是美國通過晶片法案，後續帶給對台灣與半導體產業的啟發與影響，值得大家關注。施振榮表示，1991年哈佛商業評論（Harvard Business Review）發表的文章就提到，世界已走向“Computerless computer company”（沒有電腦廠的電腦公司）及“Fabless semiconductor company”（沒有晶圓廠的半導體公司）發展。施振榮直言，個人電腦與半導體產業的典範轉移，始作俑者就是宏碁與台積電（2330）。在個人電腦領域，宏碁在1983年推出自有品牌後，並開啟ODM的新商業模式；而在半導體領域，台積電1987年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式。且呼應產業典範轉移的大趨勢，1992年宏碁第一次再造時，施振榮也提出了「微笑曲線」，強調產業由垂直整合走向垂直分工的發展。施振榮指出，不過當年在哈佛的文章發表後，英特爾並不認同，仍堅持走向垂直整合的模式，經過30年的演變，即使是世界最強的半導體公司，也擋不住典範轉移，敗下陣來，巿值也被競爭對手AMD超越。施振榮說，美國晶片法案是從美國國防與國家安全的角度思維，因此不計代價在美國本土發展半導體製造。但如果從經濟與產業發展來考量，美國的競爭力不在製造，「再強也強不過最弱的一環」，製造就是美國最弱的那一環，長期發展並不可行，比起亞洲製造的競爭力已有很大的差距。施振榮第一個工作在環宇電子是半導體封裝業，後來成立德碁半導體則是DRAM產業，算起來參與半導體產業領域已50多年。依他多年的產業觀察指出，以記憶體產業為例，景氣循環明顯，投資設備的資金需求很大，賺錢時會擴大投資，往往造成產業供過於求，又就開始不投資，結果又造成供不應求，這是美國資本巿場的特性。長期下來，美國反而被不管景氣循環如何都持續投資的日本與韓國超越。他進一步分析說，美國美光在記憶體領域之所以還有競爭力，關鍵在於和台灣進行產業分工。因此，在高科技產業，美國發展技術創新，將製造委外給台灣夥伴，才能造就許多美國國際品牌大廠的競爭力。施振榮表示，晶圓製造也需要產業分工才具競爭力，要具有經濟規模及客戶的多樣產品才能使產能滿載。雖然英特爾希望跨入晶圓代工領域，但客戶可能擔心自己的產品會與英特爾有所衝突，如果英特爾只爭取到少數客戶，將不足以讓晶圓代工事業成功。施振榮強調，產業分工才是具競爭力的生態，就如同宏碁在2000年世紀變革，將宏碁與緯創（3231）分家後成功提升競爭力。對於超微巿值成功超越英特爾，施振榮指出，當年超微將製造部門獨立成立格羅方德（GlobalFoundries），專注發展處理器的設計，一開始雙方還綁在一起，反而讓雙方沒競爭力，後來雙方切開來獨立發展，超微也找台積電代工，順應產業分工趨勢，競爭力才提升，並與英特爾一消一長。施振榮最後指出，產業分工是大趨勢，雖然美國因國安問題考量，希望打破全球化的發展，將半導體製造移回美國本土，但這違反了產業典範轉移的大趨勢，不一定可行，勉強做也會相對較沒效率，競爭力也不足。
實現歐洲晶片獨立第一步？ 意法、格芯傳斥資1210億元法國設廠
新冠肺炎引起的晶片短缺潮，讓世界各國開始警覺不能只依靠亞洲的晶片代工，美國醞釀興建大量半導體廠，近日傳出格羅方德（GlobalFoundries）、意法半導體（STMicroelectronics）預計在法國斥資40億歐元（約新台幣1210億元）設廠，讓歐洲在未來能夠晶片獨立。外媒《Bloomberg》曾報導，格羅方德、意法半導體在6月時，就以政府資助資金為前提，預計在法國設廠，同時也是在歐盟新晶片法實施後，第2間半導體代工廠。目前設廠訊息還未對外宣布，將在「選擇法國（Choose France）」會議中，由法國總統Emmanuel Macron親自宣布，希望未來生產佔比能達到全球的20%；但業內人士認為，該廠若順利投產應該多為成熟的半導體製程，鎖定的應該是車用晶片。
謝金河：半導體成殺戮戰場！帶頭台股雪崩 下半年投資價值漸合理
受到國際股市走弱拖累，台股昨、今2天共大跌896點，整個6月更是大跌1,982點、創1990年9月以來單月新高；對此，財信傳媒董事長謝金河在臉書發文，表示今年上半年台股雪崩，應該算是全球最慘的市場之一，股災核心是以台積電為首的半導體產業，其次則是受到驚嚇的貨櫃運輸股，不過他也提到3點下半年觀察指標，並稱台股經過風暴洗禮，進去下半年後「抵抗力會逐漸增強」。謝金河1日晚間於臉書發文稱「半導體產業成了殺戮戰場」，貼文總結今年上半年的市場狀況，台股6月下跌1982點，跌幅達到11.79%，應該算是全球最慘的市場之一，比台股還慘的只有南韓股市，「而全球跌最慘的市場是費城半導體指數，6月下跌17.51%，今年上半年跌35.22%，於是以半導體產業為核心的股市全成了重災區」。貼文也提到，全球半導體股在這次的股災中，下跌幾乎都超過4成，其中跌最慘的是Nvidia，跌幅達到57.1%，格羅方德GFS下跌49.98%，超微半導體AMD則跌48.66%等等，除了Nvidia之外，其餘跌幅都在40%到50%之間，這是因為景氣下滑疑慮，加上庫存增加，讓半導體產業成為重災區。而台股則因為高度仰賴半導體產業，因此也在這次震盪中成為重災區，謝金河稱「昨天沈副院長來電問我，台股為什麼會跌成這樣？我説核心的源頭是以台積電為首的半導體產業，其次是受到驚嚇的貨櫃運輸股，如果長榮到1.5倍以下的本益比都不能止跌，台股比價殺低的壓力恐怕難解」。不過貼文也表示，時序進入下半年，接下來有3個指標可以觀察，首先是8日公布的6月CPI數字（消費者物價指數），近期天然氣、小麥、貴金屬價格都有跌勢，顯示「通膨已經逐漸降溫」，其次是港、滬股市6月都上漲逾6%，「先跌的市場先止血」，最後則是由於台股市值蒸發10億元，卻也漸漸趨於合理，加上本益比降低、去泡沫化，進入下半年，台股抵抗力會漸漸增強。
地表最強阿姨1／蘇媽8年讓AMD市值翻100倍 關鍵都在Zen架構
亞洲第一大的台北國際電腦展（COMPUTEX 2022）因疫情停辦實體展兩年後，24日重新登場，展場有400個實體攤位，另有600個廠商選擇線上參展，CTWANT記者觀察，這場虛實電腦大展中，就以「地表最強悍女性CEO」超微（AMD）執行長蘇姿丰（Dr.Lisa Su）及新一代Zen 4最搶盡風采。已舉辦41年的COMPUTEX，已從電腦展搖身為全球矚目的科技展，2020年因新冠肺炎取消，2021年維持線上舉辦，今年重回實體展，列出「智慧驅動」、「無限體驗」、「數位韌性」、「開創運算」、「創新與新創」、「綠能永續」六大主題，但疫情影響仍在，現場不見昔日萬頭鑽動的消費者，攤位前僅有少數的企業客戶。看似人潮冷清的COMPUTEX，最具看頭的就是外貿協會請來蘇姿丰擔任首位主講者。「這是半導體界最令人興奮的時刻」，蘇姿丰的開場白，也點燃外界對A下半年將登場的Zen 4架構Ryzen 7000處理器的新期待。受到新冠肺炎變異株Omicron影響，此屆COMPUTEX雖然是虛實整合，但實體展部分相比疫情前人數大減。（圖／黃威彬攝）這次實體展上，AMD端出Zen2架構的Mendocino筆電處理器以及Smart Access Storage功能更新，而新一代Zen 4架構的Ryzen 7000處理器，核心採用的是台積電5奈米製程，支援DDR5記憶體以及PCIe 5.0，也從原本的AM4（Socket 1331）平台轉為AM5（LGA 1718）。更重要的是在IoD（I/O Die）捨去GlobalFoundries（格羅方德）成熟的12奈米製程，轉抱台積電6奈米製程，並將RDNA 2顯示晶片整合在內，換言之，未來Ryzen 7000處理器都會有內顯核心。在性能部分，前代Zen 3 Ryzen 5000，最高核心時脈僅4.9GHz，Ryzen 7000處理器則進步到5.5GHz。光是講數字，恐難以說服業界或玩家。「與對手Intel的Core i9-12900K處理器相比，同等處理器在BLENDER 渲染效能快了31%。」蘇姿丰一語勝出。業內人士告訴CTWANT記者，「INTEL傾盡全力在去年底推出的12代CPU，原以為可以壓制AMD的發展，但沒想到的是AMD靠著台積電的製程，讓優勢不到1年就被反超，但這對電腦玩家來說是好事。」母親節時蘇姿丰（右）在推特上，PO出讀書時期與母親羅淑雅（左）的合照。（圖／翻攝自Lisa Su推特）事實上，對業界、玩家甚至投資人而言，AMD及蘇姿丰最吸睛的除了新一代Zen多強大，還有蘇姿丰如何領著AMD起死回生，以及超車頭號勁敵晶片大廠INTEL的奇蹟故事。蘇姿丰生於台南大家族，3歲時隨父母移民美國紐約，父親蘇春槐是統計學家、母親羅淑雅為會計師，有別於小女孩喜歡洋娃娃，蘇姿丰更喜歡拆解玩具。從小思考方式就異於常人的蘇姿丰，高中讀的是誕生7名諾貝爾物理學獎、1名化學獎的Bronx High School of Science，儘管同儕競爭壓力大，她仍說「I love to win！」還進入「世界理工大學之最」麻省理工學院（MIT），八年內取得電機工程的學士、碩士、博士學位。畢業後，年僅24歲就進入德州儀器、IBM、Freescale等大廠，2012年加入AMD擔任資深副總裁、總經理，2014年接任總裁暨執行長，此時的AMD可說是瀕臨破產，雖然已分拆，將製造廠獨立為「格羅方德」，AMD成了無廠半導體（fabless）後新推的處理器又不敵INTEL，近乎停擺10年。為救活這間公司，蘇姿丰從AMD的晶片設計優勢著手，佈局全新架構的CPU，取名Zen，東方「禪」的意思，有「自我超越、涅槃重生」的解釋，蘇還將Zen架構交給台積電代工，有別於AMD昔日垂直整合模式生產晶片模式。蘇姿丰接手AMD 8年後，股價從不到5美元一度漲到158美元，市值也成長了100倍，被譽為半導體界的奇蹟。（圖／AMD提供、翻攝自Nasdaq）蘇姿丰2017年推出第一代Zen架構Ryzen 1000系列CPU，以每1.5年更迭1代的速度，而對手INTEL因仍採垂直整合模式，使得晶片製程卡關，遲遲無法突破7奈米製程，2021年底INTEL發布的12代CPU仍沿用10奈米製程，反觀AMD靠著台積電成熟的製程，在Zen 3就進步到7奈米，甫發表的Zen 4甚至進步到5奈米製程。AMD靠著蘇姿丰打造的Zen，順利翻身，8年內股價從1.61美元漲到最高158美元，公司市值也從19.52億美元（約新台幣546億元），到今年2月已到1977.5億美元（約新台幣5.5兆元），足足增長100倍，還超車INTEL的1972.4億美元（約新台幣5.49兆元）。半導體分析師陸行之在5月初時也針對AMD、INTEL進行分析，表示INTEL的CEO不應該頻頻對外放話，認為應該像蘇姿丰一樣少上媒體，多點執行力；而股市Podcast「Gooaye 股癌」曾在去年底表示，2022年的股運籤就是「姨」，字裡行間對於AMD的後勢相當看好。儘管AMD的Ryzen 7000處理器效能強悍，但INTEL在PC市場有一定的口碑，INTEL在2022年Q4將發表的13代CPU效能勢必更佳，屆時又有一場武林大對決，台灣業界及玩家都拭目以待。
漲聲響起3／陸行之豪語：半導體迎來30年來最大一次通膨
今年以來，5G、物聯網（IoT）及車用電子等強力需求下，半導體代工訂單爆棚，格羅方德（GlobalFoundries）執行長Tom Caulfield表示，未來5至10年間，全球對半導體晶片的需求將會倍增。全球晶片爆缺，也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言，「半導體的需求大增，已經點燃半導體30年來最大一次的通膨，未來長達20～30年的半導體大有可為，持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術，近年皆由台積電代工生產。（圖／王永泰攝）美國半導體行業協會（SIA）調查，投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元，3奈米要200億美元，光是支出就增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上，全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。全球晶片缺貨議題，從今年初德國政府致函經濟部，請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題，正式引爆。為此，台積電調度其他產業客戶產能，來支援全球汽車產業MCU（車用微控制器）晶片產量，台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%，今年整體產量將較去年提升60%，預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。處理器大廠超微（AMD）藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品，圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。（圖／報系資料照）身為全球晶圓代工一哥的台積電，5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃，「3 年內投入1,000億美元（約2.8兆台幣）」，用於晶圓產能擴產與技術發展，包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動，甚至德國或日本的新投資案等，其中，今年資本支出約300億美元。資深半導體分析師陸行之認為，「製造商很辛苦，原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素，一環扣一環，台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢，為維持毛利率及股東報酬目標，台積電漲價有理。
美車用晶片嚴重缺貨！白宮證實致函王美花
全球車用晶片嚴重缺貨，造成不少車商被迫減產，日前外媒報導美國白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）為此致函經濟部長王美花，白宮發言人莎琪於當地時間19日證實確有此事，且經濟和國安團隊已直接與製造商聯繫。經濟部長王美花昨表示，19日晚上就收到美方的電子信函，不過經濟部已跟廠商開過會，廠商已自己處理；美國，日本、歐洲等國家都很關心車用晶片缺貨，有這方面的需求存在，我們就盡量協助。莎琪在白宮例行記者會中間接證實，在大陸考慮停止稀土出口的消息傳出後，總統拜登將簽署行政命令，指示國安與經濟團隊優先審查稀土、半導體、高容量電池及醫療用品等關鍵供應鏈，未來檢討工作還會擴大至不同領域，包括國防、公共衛生、能源及運輸工具生產等，目的是確保不友善或關係不穩定的國家無法將供應鏈當作武器，用來對付美國。莎琪表示，相關工作正在進行，「不是今天，但很快就會公布」。白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）致函感謝經濟部長王美花，協助處理美國車用晶片短缺問題。（圖／中央社）外媒報導，狄斯於17日致函王美花，轉達汽車業者的憂慮，並感謝她親自與製造商協調，協助解決車用半導體短缺問題；信中也提及台積電在亞歷桑那州斥資35億美元設廠，此舉有助強化台美在關鍵領域全球供應鏈的合作；美方也期待雙方在經濟上更緊密結合，包括促進貿易。莎琪還透露，除了狄斯，白宮國安顧問蘇利文也正努力協助車廠應對供應鏈瓶頸。先前，一位不具名的白宮官員也表示，白宮正在與所有利益相關方積極對話，看看可以採取什麼行動，至關重要的是要「找到更持久的解決方案，以解決半導體行業和晶片最終用戶面臨的長期問題」。對於白宮透露，美國經濟與國安團隊直接跟台灣製造商聯繫，外界猜測就是台積電，經連繫台積電查證，但截稿前無法取得回應。對美國進行半導體、稀土供應鏈審查，台經院研究員劉佩真一點都不擔心；她表示，美國盤點半導體供應鏈主要是擔心有斷鏈情況，畢竟美國雖然晶片設計全球第一，但從製造到封裝的生產環節比較弱。劉佩真指出，不管英代爾、格羅方德，都落後台積電，像英代爾7奈米晶片量產要到2023或2024年，可是台積電技術藍圖明確，3奈米明年就要量產，大單也都在握，「美國雖對供應鏈做盤點，但想看到效果沒那麼快，短期內撼動不了台積電地位」。至於台積電先前宣布到美國亞歷桑那州設廠，王美花也表示肯定，認為可以讓台美供應鏈關係更加緊密。
車用半導體大缺貨！晶圓代工增產 專家：下半年有解
車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切，全球瘋搶下，台灣車用晶片形同「重要戰略物資」，能否以晶片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關係下去協調，但基本還是要尊重市場機制。備料不足 追單協調TrendForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復甦，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有遊說各國政府進行協調。TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分製造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。影響出貨與利用率但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。台廠晶片增配有望政府出面協調車用晶片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些晶片。根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用晶片，大概也要到下半年，全球車用晶片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。車廠主管認為，車用晶片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，台灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。
未來10年我最大4／台積電先投早布局積蓄能量 關鍵28奈米技術是成功跳板
近年來，台積電營收與股價持續攀高，正是靠著「先投、早布局」的紮根策略。過去5年來，台積電資本支出從每年100億美元增為去年的150億美元，今年更加到170億美元。多年穩定、有規劃的資本支出，不但讓台積電在先進製程技術布局裡搶先成熟，甚至可以看到兩年後。iPhone 11 Pro的處理器A13 Bionic，正是由台積電7奈米製程打造。（圖／蘋果提供）《日經新聞》報導點出，台積電從1987年創辦以來，能夠一躍成為全球晶圓代工龍頭，打造「張忠謀神話」，背後的意義就是穩定營業的現金流與龐大的資本支出。今年股東會後，台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響，將維持不變。（圖／張文玠攝）台積電創辦人張忠謀，一輩子奉獻給半導體。他曾說過：「要與競爭對手拉開差距，就必須掌握技術與產能，不論哪一個，都必須投入龐大的人力與物力。」2009年，原本退休的張忠謀回鍋後，第一個最重大的決策就是將2010年的資本支出，上調一倍追加到59億美元（約新台幣1,770），一舉奠定台積電在28奈米的成功，也是日後奪下蘋果iPhone手機處理器訂單的關鍵。美陸貿易戰裡，半導體技術成為突顯科技戰略位置的關鍵。（圖／新華社）張忠謀回憶，「28奈米製程有一個關鍵的技術：先閘極（Gate-first）與後閘極（Gate-last）。當時世界上一線大廠格羅方德跟三星都選擇先閘極，只有台積電用後閘極，加上在28奈米製程持續改版，拉高了障礙，也拉近了與三星的差距，最後在18奈米的iPhone處理器A10 Fusion戰役中，台積電打敗三星，一舉吃下這張大訂單。」「28奈米製程為台積電開啟了新里程，因此2011年及2013年，我頒發了台積電最高榮譽『TSMC Medal of Honor』給當時負責研發的資深副總經理羅唯仁及負責量產的15廠資深廠長廖永豪，兩人各獲800萬元獎金。」張忠謀透露。
已捲入全球科技戰火！ 美參議員要求停止與台積電談判
參院民主黨議員周二要求川普政府，就台積電斥資120億美元在美設廠一案所涉及的「嚴肅問題」提出說明，包括可能的國家安全疑慮與未揭露的補貼。身為全球晶圓代工龍頭的台積電是蘋果等美國科技大廠的供應商，上周宣布赴美設廠的重大投資計劃，總投資規模高達120億美元，預計2021年動工，2024年完工。川普政府將此一投資案視為重大招商成績單，商務部長羅斯（Wilbur Ross）誇稱此案象徵川普總統所推動的「美國製造業復興」的成果。參院民主黨黨團高層舒默（Chuck Schumer）與兩名同黨議員李希（Patrick Leahy）和瑞德（Jack Reed）周二發函給羅斯與國防部長艾斯培（Mark Esper），宣稱對於政府爭取廠商在美國境內設立半導體廠的努力，他們絕對是「強力的支持」。但這三名議員也呼籲應該提高透明度，並要求政府也該考慮「已在美國建立可觀業務的企業」，像是美光（Micron）、格羅方德（GlobalFoundries）與Cree等科技大廠。針對台積電設廠一案，信中提到，「此案有無涉及國安的規定，以及如何與建立美國半導體製造供應鏈多元化的整體策略保持一致，我們都存有很大的疑慮。」議員進一步強調，「我們要求政府停止任何此案的談判或討論，直到相關單位向有關授權和撥款委員會就計畫的內容提出說明，包括對資金、稅負優惠、許可證或其他獎勵措施，所做出的任何承諾。」美國商務部、國防部與台積電都未能立即就此發表評論。同為大陸電信巨頭華為主要供應商的台積電，如今已發現捲入華府與北京的全球科技大戰的戰火中。美國政府去年以國安為由將華為列為封殺的黑名單，禁止全球廠商供應晶片給華為，台積電可能因此受到衝擊。根據路透報導，美國政府多年來一直與台積電協商，希望後者能在美國投資設廠。