海力士
」 半導體 三星 台積電 DRAM 美光
認「美國已失去半導體產業」 川普強調不怪台灣「錯的是歷任總統」
美國總統川普（Donald Trump）7日在白宮（White House）召開記者會時，再次針對美國的半導體產業發表評論，同時點名台灣（Taiwan）與南韓（South Korea），直言美國已經失去半導體產業。川普強調，美國的晶片製造過去曾處於領導地位，如今卻幾乎完全流向台灣，並批評這是歷任政府的失敗所致。 根據《韓聯社》報導指出，川普在記者會上重申對《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的批評，認為這項法案是「極大的浪費金錢」，且無助於美國重振晶片產業。《晶片與科學法案》是由美國前總統拜登（Joe Biden）於2022年簽署，目的是透過政府補助來促進美國本土的半導體製造。但川普認為，這筆鉅額支出並未帶來應有的成果，反而讓美國的晶片產業更加依賴外國。 川普表示「我們曾經擁有晶片產業，現在它幾乎完全都在台灣。他們從我們手中奪走了這個產業，」川普也提到過去英特爾（Intel Corp.）前執行長葛洛夫（Andrew Grove）曾主導美國的半導體產業，如今卻已經完全不同「南韓占了一部分，但主要還是在台灣。」 川普進一步表示，並不責怪台灣，反而要稱讚台灣的成功，而真正該負責這個問題的是美國歷任總統「我們本來可以輕而易舉地保護它，但這些人讓它流失了，這是一個愚蠢的決策。」 川普的言論發表之際，台積電已經宣布將在美國進一步擴大投資計畫，額外投入1,000億美元建造先進的晶片生產設施，這筆資金將在原有650億美元的亞利桑那州（Arizona）投資計畫基礎上再做擴增。 此外，川普在4日的國會演說中，也再度要求廢除《晶片與科學法案》，認為這筆政府支出是毫無意義的浪費「這是一筆數千億美元的開支，但它只是浪費金錢。」 川普同時批評該法案的補助機制過於複雜，認為許多企業難以獲得資格「他們依據種族、性別等因素來決定補助資格，這種事情在過去從未發生過。」川普認為就是這些條件讓企業難以受惠。 川普強調，儘管他在執政期間未曾給外國企業提供「一毛錢」的補助，但許多公司仍選擇來美國投資，主要是因為他的關稅政策「他們不想支付關稅，所以來了。他們也知道，我支持企業、支持就業，因此願意投資美國。」 目前川普的言論在南韓引發高度關注，因為根據《晶片與科學法案》，拜登政府已承諾向南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics Co.）與SK海力士（SK hynix）提供補助，以支持它們在美國的半導體生產計畫。這番言論可能會影響美國對南韓企業的投資策略，也進一步引發外界對美國半導體政策未來走向的關注。
三大咖停產+陸廠擴廠放緩 DRAM迎轉機華邦電南亞科2月漲幅驚人
台股近期受美股波動局勢動盪，半導體族群普遍走弱，資金紛紛轉向其他類股，記憶體族群也因此受惠。南亞科（2408）與華邦電（2344）短期營運承壓，但隨著DRAM市場供需結構改善，加上美國商務部對中國大陸設備禁令升級，有望迎來轉機。美國新禁令限制25奈米以上設備採購與技術支援，中國長鑫存儲擴產受阻。法人認為，長鑫月產能雖達20萬片，但禁令下擴產進度放緩，2026年底預估34至36萬片，三星、SK 海力士與美光三大廠停產效應將於下半年顯現，利基型記憶體價格可望季增3至5％。DRAM市場景氣預計在上半年觸底，下半年DDR4供需將趨於平衡。南亞科與華邦電技術布局契合趨勢，營運將逐步改善。觀察本月台廠記憶體股市表現，南亞科股價月漲幅高達28.4%；華邦電更是高達30.3%。南亞科2024年每股虧損1.64元，自結1月營收21.62億元，淨損6.16億元，每股虧損0.20元，法人預估第一季每股虧損0.63元，隨著DRAM景氣改善，營運有望逐季回升。南亞科的1B奈米DDR5逐步放量成為亮點，該公司聚焦客製化記憶體，預估2025年位元產出增30％以上。華邦電2024年第四季營收186.92億元，季減12.3％，毛利率跌至27.2％，EPS -0.15元，全年EPS 0.14元。儘管短期營運承壓，但該公司的CUBE記憶體進展順利，2025年起貢獻小量營收，2026年在穿戴裝置市場顯著成長。且在EDGEAI需求推升下，華邦電的類HBM產品，將備受矚目。
DRAM去年Q4營收280億美元季增近一成 集邦估今年「這季」量價齊跌
據研調中心集邦（TrendForce）27日發布最新調查，2024年第四季全球DRAM產業營收突破280億美元（約新台幣9224億元），較前一季成長9.9%。另外，集邦表示，三星市占率跌破4成關卡，滑落至39.3%，SK海力士市占率攀升至36.6%，拉近與三星的差距。集邦表示，由於伺服器DDR5的合約價上漲，加上HBM（高頻寬記憶體）集中出貨，前三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面，多數應用的合約價皆反轉下跌，主要是美系CSP增加採購大容量伺服器DDR5，成為支撐伺服器DRAM價格續漲的主因。分析各供應商2024年第4季營收情況，集邦指出，三星營收季增5.1%，達112.5億美元，儘管市占微幅下滑，仍維持排名第一，不過，市占率自第3季的41.1%，滑落至第4季的39.3%。排名第二的SK海力士，2024年第四季營收增加至104.6億美元，季增16.9%，市占率自第3季的34.4%攀升至第4季的36.6%，拉近與三星的差距。排第三的美光，營收季增10.8%至64億美元，市占率自第3季的22.2%攀高至第4季的22.4%。展望2025年第一季，集邦預估，隨著進入生產淡季，整體原廠出貨位元量將季減，價格方面，預估第一季一般型DRAM合約價、一般型DRAM及HBM合併的整體合約價皆下跌。
南亞科全力衝刺客製化記憶體 李培瑛：下半年有機會變好
「感謝有AI，所有電子產品要更聰明、就要有DRAM。」記憶體大廠南亞科（2408）總經理李培瑛26日表示，DRAM市場正朝向正向發展，包括政府的刺激方案、產業界產能調整、陸廠專注手機產品，以及國際大廠偏重AI、讓庫存有機會逐步調整，這四大因素讓產品價格能逐步變好，不過因政治局勢變數多，今年上半年仍有壓力，但「下半年有機會好一點」。南亞科近期股價逆勢狂飆，主要是傳出大廠三星、SK海力士、美光今年可能減產，加上AI題材轉向邊緣運算，有望讓DRAM市場回溫，南亞科近10日漲幅高達55.4%，不過26日因獲利了結賣壓，收在41.4元、跌3.5%。南亞科去年合併營收為341.31億元，稅後淨損50.83億元，EPS為負1.64元，已連兩年虧損，但較前年有所收斂，不配發現金股利。李培瑛表示，董事會通過今年資本支出預算案上限196億元，較去年微幅成長，主要用於10奈米製程技術、新廠、研發及一般性等資本支出。在新產品方面，除了積極提升1B新製程的導入，也會拓展AI邊緣運算的記憶體市場，跟下游的封測廠福懋科技共同建設3D IC跟多晶片堆疊的製造能力，也投資普丁科技，合作開發高附加價值、高效能、低功耗以及客製化超高頻寬的記憶體，希望在2026年底以前推出。李培瑛表示，目前在16GB的DDR5進展順利，一開始推出4800的速度，現在看起來可以順利推出6400，未來還有超頻到更高速度的機會。新世代的LPDDR4目標在2025年下半年推出、LPDDR5目標2026年。近期討論熱烈的DeepSeek，李培瑛表示，AI仍會持續為整個產業界成長的動能來源，本來AI在雲端市場伺服器佔需求約33%，雖然爆發力可能會比DeepSeek公布之前稍微被冷卻一點，但需求量有機會持續成長。李培瑛表示，更重要的是，DeepSeek來了，讓模型可以更小、更有效率，有機會在終端產品，例如AI PC、手機、汽車和機器人等領域裝載，而DRAM的成長動能跟AI息息相關，因為所有電子產品都需要用到DRAM，過去一年已讓HBM真正展現它的發展，所以現在南亞科的努力目標就是客製化高頻寬記憶體。而近期中國大陸DRAM廠產能已遠大於南亞科，李培瑛表示，如果沒有中國廠商的產能，市場其實已經恢復，但南亞科不會在資本支出方面競爭，將採取差異化經營，力求提升核心價值，希望明、後年有成績展現。
暗示稅率逐步提升逼企業轉美境內生產 川普：還會更高
美國總統川普18日宣布，美國預計4月起對進口汽車徵收25％關稅，另外也將對半導體及藥品徵收25％或更高關稅，他並暗示稅率將逐步提升，以促使企業轉往美國境內生產。外媒認為，亞洲半導體廠商包括台積電、韓國三星及SK海力士等企業將首當其衝，在川普掀起的貿易大戰中，沒有亞洲國家會是贏家。川普在海湖莊園對媒體表示，他已要求商務部等相關部會4月1日前研擬各式對等關稅措施，2日將正式公布汽車關稅細節；他也考慮對半導體和藥品課徵25％或以上關稅，且稅率會在1年內大幅提升。但川普沒有說明確切時間和稅率，因為他願意「給企業少許機會」，暗示新關稅會分階段實施，讓企業有足夠時間將生產基地移往美國因應。川普透露 已有大廠將返美投資川普先前已對中國全面加徵10％關稅，並對鋼鋁製品徵收25％關稅。外電分析認為，這符合川普一貫強調的平衡貿易及戰略產業回流政策，意在縮小貿易逆差，強化國內製造業。雖然美國仍具全球科技業主導地位，但過去數十年，由於生產成本與技術優勢，半導體製造已高度集中於亞洲。據美國國貿委員會（ITC）統計，2024年美國IC進口額363億美元，其中台灣占102億美元、馬來西亞86億美元、韓國22億美元。美國有線電視新聞網（CNN）預測台積電、韓國三星及SK海力士等企業將首當其衝。上述半導體企業可能選擇在美設廠或擴廠，以降低課徵關稅帶來的成本壓力。目前台積電與三星已分別在美國亞利桑那州和德州設廠，但產能尚無法滿足需求。川普也提及，拜關稅政策所賜，多間汽車和半導體大廠將於數周內宣布全新對美投資計畫。利潤變低 美國本土藥物恐短缺在汽車項目上，美國是全球最大汽車進口國，汽車也是美國進口總額最高的產品，2023年進口總額2080億，其中84.8％來自墨西哥、日本、加拿大、韓國和德國。美方尚未宣布墨加兩國是否因美墨加協定（USMCA）而獲得豁免，新一輪關稅實施後，將直接推升進口車售價，美國消費者每輛車可能需額外支付數千美元，路透稱，全球汽車產業將面臨顛覆性衝擊。美媒預測，歐亞兩地車商將受到最嚴重影響，25％稅額甚至已相當於豐田2025年預期利潤的3分之1。在醫藥領域，美國也是全球最大的藥品進口國，2023年進口額達1760億美元，主要來源包括愛爾蘭、德國、瑞士、印度及中國，上述5國占比高達49.4％。《美國新聞與世界報導》指出，無論原廠藥或學名藥都難以避免關稅衝擊，但因學名藥利潤較低，關稅可能讓海外藥廠選擇停產，導致美國本土藥物短缺或藥價上漲。參院通過 盧特尼克任商務部長此外，參議院也在18日以51票贊成、45票反對，通過商務部長提名人盧特尼克（Howard Lutnick）的任命。金融大亨盧特尼克是川普親信之一，長期支持保護主義政策，主張輸入美國的產品一律課徵關稅，可預見未來美國將採更嚴苛的貿易政策。盧特尼克稍早在聽證會承諾延續拜登政府《晶片法案》的補助，促進更多半導體生產回流美國。川普宣布關稅政策後，亞股18日普遍走跌，顯示投資人對不確定性抱持謹慎態度。法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞（Alicia Garcia-Herrero）分析，川普第二次貿易戰的目標已不僅是中國，任何亞洲國家都不可能成為這場貿易戰的贏家。據美媒預測，墨西哥和韓國受影響最嚴重，兩地對美國的汽車出口分別占其國內生產毛額（GDP）的2.4％和1.8％。
南亞科連5漲衝量噴漲停！ 和「這檔」喜迎轉單契機
台股今（19）日開低震盪，加權指數收盤下跌0.26%，收至23604.08點。美國記憶體大廠美光（Micron）周二股價勁揚7.31%，激勵台DRAM廠南亞科(2408)開高走高再創波段新高價，華邦電（2344）最高攻上19.65元納為注意股。台塑（1301）、台塑化（6505）、台化（1326）紅通通，其中南亞科更是直接飆上漲停板，南亞科連5漲上漲3.55元，股價漲停報39.15元，委買28281張，成交75194張。南亞科先前法說會，預估DRAM景氣將於本季落底，第二季回溫。南亞科總經理李培瑛於過年前表示，DRAM市場可能在2025年上半年觸底，並有機會於2025年第二季開始復甦。南亞科本周進一步上攻。近期世界各國期盼烏俄戰爭停火，市場認為重建需求大增，塑化族群連續幾週吸引買盤搶進，指標股台塑四寶持續上演跌深反彈走勢，南亞科股價飆上漲停版，台塑、台塑化也邁向4字頭，台化努力拚回3字頭。而華邦電將於今日下午將舉辦法說會，進一步說明後市的營運展望。台DRAM廠受到利基型DRAM需求尚未明顯回升，短期營運仍面臨壓力。不過，業界傳出三星、SK海力士與美光將陸續停止生產DDR3、DDR4，最快夏季後市場可能出現供應缺口，華邦電有望受惠。
全球銷售額前10大半導體品牌出爐！三星電子市佔率第1、輝達第7
市場研究機構「Counterpoint」2月14日指出，包含儲存產業在內的全球半導體市場，預估2024全年營收將年增19%，達到6210億美元，顯示半導體產業在經歷2023年的低迷後強勁回升，主要受惠於人工智慧（AI）需求大增、記憶體晶片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯晶片市場，僅呈現溫和復甦。具體來說，隨著2024年記憶體晶片需求回升及價格上漲的帶動，全球記憶體晶片市場營收預計將年增64%。此外，在AI需求帶動下，高頻寬記憶體（HBM）市場的蓬勃發展，也進一步支撐了整體記憶體晶片市場。另一方面，GPU在AI模型訓練與開發中的關鍵作用，使得全球邏輯半導體市場預計將年增11%。雖然汽車與工業市場需求表現疲軟，但仍有部分復甦趨勢，有助於全球半導體產業營收成長。根據Counterpoint公布的按半導體銷售額統計的2024年全球前10大半導體品牌廠商排名來看，三星電子以11.8%的市佔率位居全球第一。緊隨其後的分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、輝達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯發科（2.6%）、威騰電子（2.5%）。需要指出的是，這次統計量僅涵蓋擁有自有品牌的半導體企業（如輝達、高通等），並未納入晶圓代工供應商（如台積電、聯電等）。Counterpoint認為，三星持續穩居全球半導體市場龍頭，2024年市佔率達11.8%，主要受惠於記憶體晶片需求成長於價格上漲、智慧型手機業務的庫存調整與補貨，以及吸引AI/HPC客戶導入先進製程，儘管其面臨HBM3e延遲及低端內存挑戰。SK海力士（SK Hynix）與美光也主要受惠於記憶體晶片需求成長及價格上漲，同時受惠於AI應用對HBM的需求推動。排名第3的高通市佔率達5.6%，銷售額年增14%，主要受惠於安卓智慧型手機復甦及汽車業務成長，物聯網（IoT）市場復甦則相對緩慢。排名第5的英特爾則面臨嚴峻挑戰，受PC與伺服器市場需求疲軟及營運挑戰影響，市場競爭壓力加劇。Counterpoint Research 分析師表示，美國仍是全球半導體產業的核心，擁有眾多高價值的半導體企業，並在推動全球創新與市場成長中扮演關鍵角色。隨著AI與高效能運算需求的持續成長，美國的半導體領導者將繼續在未來的市場競爭中發揮舉足輕重的作用。
三星提前進行「年終人事變動」應對危機！ 將裁掉「半導體業務部門」高管
三星電子上個月公布的2024年第3季收益指引顯示，利潤和營收均未達到市場預期，引發了外界對其關鍵晶片部門前景的擔憂。如今《韓聯社》報導指出，三星電子最快將於27日進行年終人事變動，並證實三星電子近日已向部分高階主管發出退休通知，尤其是負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門。三星電子計畫大幅削減晶片高階主管職位，並重組半導體相關業務。報導稱，在AI蓬勃發展的背景下，三星電子在先進記憶體領域難以與SK海力士和美光科技等公司競爭。報告稱，三星正在對其DS部門下的記憶體部門進行審計，該部門負責監管其半導體業務。知情人士透露，由三星副董事長兼DS部門負責人全永鉉（Jun Young-hyun）指導的此次審查，將導致總裁級別的大幅裁員。三星電子通常在12月初依序進行CEO人事、高階主管人事和組織重組，但去年的人事變動是在11月底進行的，比平時的慣例提前了大約1周。據悉，今年人事任命期也稍微提前，目的就是為了克服一系列危機。報導補充，高階主管人事和組織重組最早將於27日向總統致意後，依次進行的可能性很高。與往年相比，高階主管晉升規模預計也會減少。此前，三星電子董事長李在鎔在二審的最後陳述中表示，「我很清楚，最近外界對三星的未來存在非常大的擔憂。公司現在面臨的嚴峻現實，確實比以往任何時候都更具挑戰性，但我們一定會克服困難，向前邁出一步。」據悉，南韓首爾高等法院刑事13庭25日，才針對三星電子會長李在鎔不當合併與會計造假案，進行二審最後一場庭審。檢方提請法院判處李在鎔有期徒刑5年、罰金5億韓元。預計今年年終人事調整將涉及以「新刑罰」、恢復根本競爭力為核心的大規模人事改革和組織重組。尤其是DS部門，由於業績不佳，預計將進行大規模人事和組織重組，而且部分業務負責人更換的可能性很高。但有專家表示，李在鎔的「司法風險」依然存在，大規模的人事改革並不容易。三星電子計畫在近期完成人事和組織重組，並於12月中旬召開全球策略會議，討論明年的業務計畫。
跌破5.6萬韓元大關 三星電子股價創52周新低「SK海力士逆勢反超」
南韓三星電子的股價在25日下跌超過1%，盤中一度跌至55,800韓元，股價最終收於55,900韓元，距前一日下跌700韓元（1.24%），創下52週新低。報導中也提到，三星電子在18日至25日這段時間，股價已下跌5.57%，雖然曾在23日短暫回升2%，但隔日又重新走低。相比之下，三星電子的競爭對手SK海力士於25日收盤價為20.1萬韓元，上漲2,800韓元（1.41%），當天最高甚至曾達到20.6萬韓元。根據《Business Korea》報導指出，由於高頻寬記憶體（HBM）領域的表現不如預期，再加上第三季度的初步業績也低於市場預期，目前三星電子正面臨危機，股價連日下跌。而除了業績表現不佳外，全球局勢的不穩定性，像是即將到來的美國總統大選，也是市場擔憂三星電子的未來前景的原因。報導中提到，這次三星電子股價下跌，除了業績問題外，主要也是受到外資持續拋售的影響，外資當日淨賣出達3233億韓元，並創下連續33個交易日拋售的紀錄。自9月3日至10月25日這段期間，外資總共淨賣出三星電子股票達12兆9395億韓元。與此同時，SK海力士在第三季度表現超出預期，營業收入高達17.6兆韓元，營業利潤也達到7.03兆韓元，市場對其業績表現相對樂觀，使其股價成功站穩在20萬韓元。南韓證券業界預估，美國科技巨頭的財報將於下周公布，推測屆時將會對半導體股價產生重大影響。Woori銀行投資產品戰略部的投資策略團隊負責人朴碩炫表示，自9月以來，受三星電子業績影響，在韓國綜合股價指數（KOSPI）當中，以半導體為主的2025年營業利潤預測已多次下調，進而帶動此次股價調整。朴碩炫也提到，29日至31日是美國大型科技公司發布財報的日子，預計Alphabet（Google母公司）、AMD、微軟、蘋果及亞馬遜等巨頭將公布其第三季度的業績，這些企業的收益指引和資本支出計劃，屆時將會影響韓美半導體股價的走向。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
大摩稱記憶體寒冬將至 知名分析師點名「3台廠」
摩根士丹利近日發佈報告稱記憶體產業寒冬將至。知名半導體分析師陸行之在臉書表示，除了做HBM的記憶體廠商SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光）、Samsung（三星）獲利率有明顯回升之外，其他PC和消費性電子產品記憶體存儲器公司，不但近期營收不如預期，且都還在虧損或虧損邊緣。陸行之表示，尤其是記憶體存儲器廠商塞了一堆庫存給下游模組廠，讓台灣記憶體模組產業今年二季度平均庫存爆表達7.8個月，庫存9至11個月的公司比比皆是，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。陸行之指出，即使靠著HBM及數據中心NAND，美光數字美美的，但記憶體存儲器模組龍頭金士頓也受不了手上抱著一堆賣不出去的中低階消費性記憶體庫存，而決定降價清理庫存，認列庫存損失將成為常態，接下來就坐等台灣記憶體模組產業威剛（A-data）、創見（Transcend）、群聯（Phison）跟進。陸行之強調，庫存8至11個月的模組記憶體庫存絕對非僅限中低階產品，高階記憶體存儲器合約價格何時鬆動，將成為未來幾個月市場的觀察焦點。而美國晶片巨頭美光於25日美股盤後公布上季財報，營收與獲利雙雙優於華爾街預期，更重要的是，美光預估本季營收將創下歷史新高，2025財年的收入也會創下可觀紀錄，激勵盤後股價勁揚14％。受此激勵，國內DRAM族群十銓（4967）、威剛（3260）、南亞科（2408）26日早盤股價也應聲大漲。
英特爾股價一度大漲9%「有好消息」？ 外媒：高通將收購部分業務
週五美股英特爾（Intel）收高3.31%，成交56.64億美元。股票尾盤拉升，一度漲近9.5%，最高報每股23.14每元，創8月新高。近期有報道稱，高通（Qualcomm）就收購事宜跟英特爾進行了接洽，這筆交易有可能會在晶片行業創紀錄。半個月前，根據《華爾街日報》引述知情人士說法報導，高通已有收購英特爾部分股權的可能性。該公司正在尋求收購英特爾的設計業務，以豐富其產品組合。英特爾目前正努力創造現金流，並希望剝離業務部門並出售其他資產。根據《CNBC》報導，英特爾曾是全球最大的晶片製造商，但近年呈現「螺旋式下滑」，邁入2024年後，英特爾的處境更加艱難，在8月發佈了令人失望財報，並宣布裁員15%並停發股利，一度引爆股價單日大暴跌26%，創50年最大跌幅。該公司正在艱難應對銷售的疲軟和虧損的擴大。若雙方確實談成併購，將會是歷來最大科技公司合併案之一；英特爾目前市值超過900億美元，高通市值約1,881億美元。目前雖離達成協議還很遠，儘管被視為加強美國晶片競爭優勢的機會，這種超大規模的交易肯定會引起美國司法部門的反壟斷審查， 而據研調機構Omdia 18日發布的報告中指出，預估今年Q3全球半導體產業總營收可達1758.66億美金，季增8.5%，而南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）在Q3的銷售額有望首次超車英特爾，成為全球第3。
全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
三星電子執行全球裁員計畫！ 部分海外部門將解雇30%人力
3位不願具名三星電子（Samsung Electronics Co., Ltd.）內部消息人士告訴《路透社》，該公司正在裁減部分部門高達30%的海外員工。據《路透社》的報導，2名消息人士稱，全球最大的智慧型手機、電視和記憶體晶片製造商三星電子，已指示全球子公司裁減約15%的銷售和行銷人員，並裁掉最多30%的管理人員。另1位消息人士表示，該計畫將於今年底實施，影響範圍將涵蓋美洲、歐洲、亞洲和非洲的業務。另外6名知情人士也證實了此項三星的全球裁員計畫。不過消息人士拒絕透露姓名，因為裁員的範圍和細節仍須保密。目前尚不清楚有多少人將被解僱，也無法得知哪些國家和業務部門將受到最嚴重的影響。對此，三星在聲明中表示，部分海外業務進行的勞動力調整是例行公事，旨在提高企業效率。該公司表示，上述的裁員計劃沒有具體的目標，也不會影響其生產部門的人員。根據三星最新的永續發展報告，截至2023年底，該企業擁有267800員工，其中超過一半，也就是147000 人是海外員工。該報告還顯示，製造和開發人員佔據了大部分的工作崗位，銷售和行銷人員僅有約25100人，而其他領域則有27800人。1位內部消息人士還透露，全球裁員計畫的命令大約在3週前發出，三星的印度業務已向最近幾週離職的部分中階層級員工支付資遣費。該人士補充，印度子公司裁員人數可能上看1000人。據悉，三星在印度擁有約25000名員工。而在中國，三星已向該地的海外員工通報了裁員的相關事宜，預計將影響其銷售部門約30%的員工。報導指出，三星晶片業務的疫後復甦速度明顯比競爭對手還要慢，去年該業務的利潤甚至跌至15年來的最低點。5月，三星也換掉了半導體部門的負責人，以克服所謂的「晶片危機」，並試圖趕上規模較小的競爭對手SK海力士半導體公司（SK Hynix Semiconductor Inc.），尤其在人工智慧所需的高階儲存晶片領域。在高階智慧型手機市場，三星面臨蘋果（Apple Inc.）和中國華為（Huawei Technologies Co., Ltd.）的夾殺；在合約晶片製造領域又長期落後給台積電（TSMC）。更慘的是，三星在印度還遭遇工資罷工擾亂了生產線。1位熟悉該計畫的消息人士指出，裁員是為了應對全球經濟放緩，所導致的科技產品需求下降。另1位消息人士稱，三星正在尋求透過節省成本來提高利潤。雖然目前尚不清楚三星是否也會在韓國總部裁員，不過1位內部人士卻聲稱，三星很難在南韓實行此類計畫，因為這牽涉到政治敏感問題，尤其三星集團（Samsung Group）是該國最大的雇主，且在全國經濟中扮演關鍵角色，因此裁員可能會引發國內勞工的不滿。更不要說，三星電子工會最近才舉行數天的罷工，要求提高薪資和福利。
AI中下游組裝利潤不如預期？ 鴻海14日法說聚焦GB200、iPhone 16
台股一周以來震盪，其他電子類股跌7.2％，AI中下游組裝利潤不如預期，鴻海周跌9.7％，9日收盤價168.50元，漲幅達3.06％；8月14日登場的法說，市場預期會聚焦在輝達GB200、蘋果iPhone 16備貨等進度。法人分析，面對反彈後局面波動幅度應會縮小，搶短應謹慎淺嚐。科技股焦點還是在AI，關鍵個股是輝達，輝達上週曾跌破100美元價位，回補了跳空缺口，後續要觀察八月下旬的財報。近期最火熱的話題即是，大型科技公司巨額投入AI，到底是「未來投資」，還是「要股東買單的賬單」。美股「七巨頭」輝達 NVDA、META、特斯拉TSLA、亞馬遜AMZN、谷歌GOOG、微軟MSFT和蘋果AAPL，股價在2023年大漲，而在同一時期，標準普爾500指數則只整體上漲了24％；現在在AI的資本上共投入了千億美元。AI涉及供應鏈廣，整個AI產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游，以及軟體服務公司的下游。AI概念股上游供應鏈（AI技術研發及硬體製造）來說，GPU的Nvidia輝達、AMD超微、Intel英特爾。CPU的AMD超微、Intel英特爾。DRAM的三星、SK海力士、Micron美光。晶圓代工的台積電、矽智財IP的世芯-KY、創意、M31、智原；網通的聯發科、智邦；管理晶片BMC的信驊、新唐；高速傳輸的譜瑞-KY；封測的日月光。電源供應器為台達電、光寶科、群光。還有散熱部分有奇鋐、雙鴻、超眾、建準。伺服器電路板（PCB）則為金像電、博智、健鼎。銅箔基板（CCL）的台燿、台光電、聯茂。伺服器機殼的勤誠、偉訓、營邦。CPU插座的嘉澤。AI概念股中游供應鏈（伺服器製造及組裝），包括伺服器品牌廠的HP、戴爾、聯想、技嘉。伺服器代工廠的鴻海、廣達、緯穎、英業達。下游供應鏈（軟體服務及AI應用）有大型雲端服務業者的亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud、Meta。AI公司的OpenAI、DeepMind。算力服務的台智雲（華碩旗下）。永豐投顧表示，儘管美股出現止跌反彈，但是市場會開始嚴格檢驗AI投資的成效、景氣狀況，本週有美國CPI數據公布，能否營造景氣穩定、利率看跌的環境，值得留意；還要繼續觀察美國總統大選中，川普將會繼續申述他的關稅政策，民主黨也可能繼續推出科技戰的措施，也會引發相關產業波動。
黑色星期五股災來襲 晶片與亞股慘遭血洗成重災區
受美國經濟恐將步向硬著陸憂慮升溫，加上英特爾、亞馬遜等重量級美企財報表現不盡人意，全球股市慘遭黑色星期五股災肆虐，當中又以晶片股與亞洲股市深受賣壓重擊，成為這波股災的重災區。失業數據意外攀升，加上ISM製造業PMI指數萎縮幅度創八個月最大，引發外界對美經濟恐將陷入衰退的悲觀情緒再起，也讓歷經一天強彈行情的美股1日再度遭遇拋售賣壓，那斯達克指數重挫逾400點、跌幅深達2.3％，費城半導體指數更暴跌逾7％。此外道瓊與標準普爾500指數也各自收低1.21％與1.37％。市場不安情緒蔓延，也讓象徵市場恐慌程度的VIX指數指數2日續升到20.07，為4月中旬以來首次升破20大關。亞洲股市也是哀鴻遍野，MSCI亞太指數一度重摔3％，為2022年6月最大單日跌幅。在主要股市方面，日經225指數暴跌2216.63點至35,909.7點、跌幅深達5.81％，然而其跌點不僅創史上第二大，也是自1987年美國黑色星期一以來的最大單日跌點。韓股也不支倒地，Kospi指數收跌3.65％，報2,676.19點，寫下2020年8月20日以來最大單日跌幅。新加坡、菲律賓與馬來西亞都股市也都全面收黑。歐洲股市也是全軍覆沒，泛歐Stoxx 600指數2日早盤挫低1.4％，此外德國DAX指數下跌逾1％，倫敦富時100指數與巴黎CAC40指數也分別走低0.24％與0.41％。然而這波股災來襲，全球晶片股慘遭血洗。受到英特爾財報表現欠佳，日本晶片製造商東京威力科創狂瀉近12％，晶片設備製造商Lasertec也慘跌超過10％。韓國的SK海力士跌幅超過1成、三星電子下跌4.1％、韓美半導體暴跌超過9％。歐洲半導體設備製造商艾斯摩爾股價盤中重挫逾6％、ASM集團下滑9％，英飛凌與蘋果供應商STM也均走低超過3％。
AI領域再添新兵 外媒：三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導，三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達（Nvidia）成功完成資格測試之後進行的，這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步，預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率，在當前的人工智慧（AI）浪潮中扮演著核心角色，能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲，滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實，這將是三星的重大突破。此前，路透社曾在今年稍早報導，三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題，導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下，三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起，已成功向輝達供應HBM3晶片，並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時，另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說，達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額，特別是在AI應用領域，因此，能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽，也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM領域的獨佔地位，投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。