海力士
」 三星 美光 台積電 半導體 晶片![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/99/355599/sm-b66420fac868a9d3255d4c4a3d3d9da3.jpg)
AI中下游組裝利潤不如預期? 鴻海14日法說聚焦GB200、iPhone 16
台股一周以來震盪,其他電子類股跌7.2%,AI中下游組裝利潤不如預期,鴻海周跌9.7%,9日收盤價168.50元,漲幅達3.06%;8月14日登場的法說,市場預期會聚焦在輝達GB200、蘋果iPhone 16備貨等進度。法人分析,面對反彈後局面波動幅度應會縮小,搶短應謹慎淺嚐。科技股焦點還是在AI,關鍵個股是輝達,輝達上週曾跌破100美元價位,回補了跳空缺口,後續要觀察八月下旬的財報。近期最火熱的話題即是,大型科技公司巨額投入AI,到底是「未來投資」,還是「要股東買單的賬單」。美股「七巨頭」輝達 NVDA、META、特斯拉TSLA、亞馬遜AMZN、谷歌GOOG、微軟MSFT和蘋果AAPL,股價在2023年大漲,而在同一時期,標準普爾500指數則只整體上漲了24%;現在在AI的資本上共投入了千億美元。AI涉及供應鏈廣,整個AI產業包括製造組成伺服器的晶片和關鍵零組件的上游、伺服器代工廠的中游,以及軟體服務公司的下游。AI概念股上游供應鏈(AI技術研發及硬體製造)來說,GPU的Nvidia輝達、AMD超微、Intel英特爾。CPU的AMD超微、Intel英特爾。DRAM的三星、SK海力士、Micron美光。晶圓代工的台積電、矽智財IP的世芯-KY、創意、M31、智原;網通的聯發科、智邦;管理晶片BMC的信驊、新唐;高速傳輸的譜瑞-KY;封測的日月光。電源供應器為台達電、光寶科、群光。還有散熱部分有奇鋐、雙鴻、超眾、建準。伺服器電路板(PCB)則為金像電、博智、健鼎。銅箔基板(CCL)的台燿、台光電、聯茂。伺服器機殼的勤誠、偉訓、營邦。CPU插座的嘉澤。AI概念股中游供應鏈(伺服器製造及組裝),包括伺服器品牌廠的HP、戴爾、聯想、技嘉。伺服器代工廠的鴻海、廣達、緯穎、英業達。下游供應鏈(軟體服務及AI應用)有大型雲端服務業者的亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud、Meta。AI公司的OpenAI、DeepMind。算力服務的台智雲(華碩旗下)。永豐投顧表示,儘管美股出現止跌反彈,但是市場會開始嚴格檢驗AI投資的成效、景氣狀況,本週有美國CPI數據公布,能否營造景氣穩定、利率看跌的環境,值得留意;還要繼續觀察美國總統大選中,川普將會繼續申述他的關稅政策,民主黨也可能繼續推出科技戰的措施,也會引發相關產業波動。
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黑色星期五股災來襲 晶片與亞股慘遭血洗成重災區
受美國經濟恐將步向硬著陸憂慮升溫,加上英特爾、亞馬遜等重量級美企財報表現不盡人意,全球股市慘遭黑色星期五股災肆虐,當中又以晶片股與亞洲股市深受賣壓重擊,成為這波股災的重災區。失業數據意外攀升,加上ISM製造業PMI指數萎縮幅度創八個月最大,引發外界對美經濟恐將陷入衰退的悲觀情緒再起,也讓歷經一天強彈行情的美股1日再度遭遇拋售賣壓,那斯達克指數重挫逾400點、跌幅深達2.3%,費城半導體指數更暴跌逾7%。此外道瓊與標準普爾500指數也各自收低1.21%與1.37%。市場不安情緒蔓延,也讓象徵市場恐慌程度的VIX指數指數2日續升到20.07,為4月中旬以來首次升破20大關。亞洲股市也是哀鴻遍野,MSCI亞太指數一度重摔3%,為2022年6月最大單日跌幅。在主要股市方面,日經225指數暴跌2216.63點至35,909.7點、跌幅深達5.81%,然而其跌點不僅創史上第二大,也是自1987年美國黑色星期一以來的最大單日跌點。韓股也不支倒地,Kospi指數收跌3.65%,報2,676.19點,寫下2020年8月20日以來最大單日跌幅。新加坡、菲律賓與馬來西亞都股市也都全面收黑。歐洲股市也是全軍覆沒,泛歐Stoxx 600指數2日早盤挫低1.4%,此外德國DAX指數下跌逾1%,倫敦富時100指數與巴黎CAC40指數也分別走低0.24%與0.41%。然而這波股災來襲,全球晶片股慘遭血洗。受到英特爾財報表現欠佳,日本晶片製造商東京威力科創狂瀉近12%,晶片設備製造商Lasertec也慘跌超過10%。韓國的SK海力士跌幅超過1成、三星電子下跌4.1%、韓美半導體暴跌超過9%。歐洲半導體設備製造商艾斯摩爾股價盤中重挫逾6%、ASM集團下滑9%,英飛凌與蘋果供應商STM也均走低超過3%。
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AI領域再添新兵 外媒:三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導,三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體(HBM3)晶片,此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達(Nvidia)成功完成資格測試之後進行的,這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步,預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率,在當前的人工智慧(AI)浪潮中扮演著核心角色,能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲,滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實,這將是三星的重大突破。此前,路透社曾在今年稍早報導,三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題,導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下,三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起,已成功向輝達供應HBM3晶片,並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時,另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說,達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額,特別是在AI應用領域,因此,能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽,也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼,加上上述消息,美光科技失去在HBM領域的獨佔地位,投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
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ASML接台積電2nm「大單」 外媒:2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾(ASML)財務長達森(Roger Dassen)稱,將於第二、三季開始獲得台積電「大量」(significant)2奈米相關訂單。ASML此前曾表示,得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛,2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外,今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機(EVU)。根據彭博社報導,知名投資機構傑富瑞(Jefferies)分析師引用ASML財務長達森的言論,透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單,並表示今年剩餘三季中,ASML的平均訂單可能在57億歐元左右,將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出,財務長的話「聽起來很樂觀」,認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲,從第二季或第三季開始,公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出,受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼,預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實,財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出,ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單,包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光,其中大部分被英特爾預定。報告還指出,預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑(High NA)EUV,該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示,ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件,涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備,目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
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三星電子工會發動55年首次罷工 員工「集體請假」
韓國科技巨擘三星電子的工會周五(7日)展開罷工,這是三星電子員工55年以來的首次罷工。對此,三星發言人回應,一天的罷工不會對生產和管理活動造成影響。根據CNN報導,全國三星電子工會(NSEU)上周表示,在薪資和獎金安排談判失敗後, 其2萬8000名會員(略低於該公司在該國員工總數的四分之一)於6月7日舉行一日罷工。工會要求,其成員在周五休息一天。工會領導人Son Woomok向CNN表示,許多員工都休了年假,在一個工廠,所有工人都休假了,因此部署了替代人員。工會領導人Son Woomok先前曾提到,許多NSEU成員為三星旗艦半導體部門工作。而根據路透社報導,該部門正試圖恢復其以前作為頂級半導體公司的地位,三星在提供用於人工智慧(AI)處理器的晶片方面落後於其競爭對手SK海力士和美光科技。三星發言人則向CNN表示,一天的罷工不會對生產和管理活動造成影響。發言人補充,年假使用率低於去年陣亡將士紀念日假期的年假使用率。另外報導也指出,這家全球最大的記憶體晶片製造商經歷了艱難的幾年,新冠疫情期間,電腦晶片出現歷史性 短缺,去年需求下降,原因是全球經濟不確定性導致消費者對電子產品的興趣依然疲軟。但由於人工智慧的蓬勃發展,該公司的情況正在好轉。公司對今年行動裝置需求的復甦持樂觀態度,尤其是隨著人工智慧智慧型手機等新產品的推出。上個月,三星報告稱,由於人工智慧和高端晶片的需求旺盛,第一季營業利潤增長了十倍多,在這一領域與英特爾(INTC)和台灣台積電展開競爭。
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受惠輝達HBM需求增長+記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100%
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加,加上記憶體市場的廣泛反彈,該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示,美光的「好日」子可能會持續,因為該公司正在提升其高頻寬記憶體(HBM)領域第五代高頻寬記憶體(HBM3E)產品,以獲得市場份額,這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%,報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體,瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示,在輝達不斷增長的需求下,HBM供應緊張,這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為,潛在的收益率問題是,在一個關鍵供應商處,其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲,這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比,從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級,並將目標價上調至150美元,因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調,瑞穗表示,今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司,2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」,供應可能處於最低水平,從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L,因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說,美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為,與SK海力士的產品相比,該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為,美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段,可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長,到2026年達170至180億美元。
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DRAM漲價利多華爾街看好美光 威剛領漲一度飆118元創新高
受惠於AI硬體的強勁需求,美光近期業績驚艷,讓華爾街眾多分析師大力看好,股價持續飆高,這熱度也延伸到台股,7日台股上下震盪近200點,但DRAM股由龍頭廠威剛(3260)大漲近7%,一度創下今年新高的118.5元,十銓(4967)法說會後拉出第二根漲停板、再創新高的114元,此外廣穎(4973)也亮燈漲停在44.95元,創見(2451)也漲逾4%,扮演今日電子股強勢領漲指標。韓國記憶體大廠SK海力士將調漲旗下DRAM產品的價格,平均漲幅約在15%至20%,加上AI伺服器需求爆發,SK海力士第一季營收創歷史同期新高,美光也獲法人上修評級。受惠記憶體價格上漲,記憶體模組廠4月營收均繳出亮眼成績,威剛4月營收38.48億元,較去年同期增加80.76%,為同期新高,累計前4月營收147.29億元,年增57.73%。十銓4月營收20.43億元,月增65.79%,年減22.99%,為史上第3高水準;累計前4月營收50.38億元,年增19.3%。十銓總經理陳慶文在法說會上表示,供應商減產讓這波記憶體價格上漲,預期第2季及第3季DRAM和NAND Flash現貨價可望延續揚升走勢,今年報價沒有下跌空間。威剛也表示,AI終端應用產品於第三季起陸續上市後,可望帶動下半年及明年更多AI需求,因此上游供應商加速轉進HBM與DDR5產品,但目前HBM生產難度與產能耗用率都相當高,在有限的產能供給下,今年DRAM價格欲小不易。
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海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五(19日)表示,已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄,齊力開發生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮,這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要,它是生成式AI的關鍵零組件。目前,只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片,這些晶片可以與強大的GPU配對,如輝達的H100系統,用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭,據集邦(Trendforce)諮詢估計,SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比,其次是三星(42.4%)和美光(5.1%)。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元(GPU)高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示,期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係,以幫助加快該公司與客戶的開放合作,並開發業界性能最佳的HBM4,「通過此次合作,我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力,進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片,並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
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半導體需求飆升! 路透社:傳台積電要在日本建CoWoS先進封裝廠
隨著人工智慧(AI)蓬勃發展,全球對先進半導體封裝的需求激增,刺激台積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)等晶片製造商提高產能。據路透社今天(18日)引述知情人士消息報導,晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產線,若該計畫施行,將為日本重啟其半導體製造業務增添動力。匿名消息人士表示,台積電相關計畫仍處於早期階段,尚未就這項潛在投資的規模或時間表做出決策。截至目前,台積電的CoWoS產能全部都在台灣,這家晶片製造商正在考慮將其CoWoS先進封裝技術在日本建立產線,此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。不過台積電對此不進行評論。CoWoS是一種先進封裝技術,原理是在基板上堆疊晶片,以提高運算能力、節省空間及降低功耗。而隨著人工智慧的蓬勃發展,全球對先進半導體封裝的需求激增,刺激包括台積電、三星和英特爾等晶片供應商加強布局先進封裝產能。台積電總裁魏哲家今年1月曾表示,公司計畫今年將CoWos產能提升一倍,2025年將再進一步增加。建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務,而因為台積電才剛在日本完成了熊本晶圓廠第一期的興建,日前又宣佈第二座工廠的興建計畫,將由台積電與日本企業 SONY半導體與豐田汽車合作投資,總投資金額將超過200億美元,並採用6/7奈米先進製程。不過,市場研究及調查機構TrendForce分析師Joanne Chiao表示,若台積電在日本建立先進封裝產線,規模可能受到諸多限制,且台積電目前多數CoWoS客戶都在美國。知情人士也表示,台積電的競爭對手英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構,以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。其他競爭對手如三星,也在政府的支持下,於日本橫濱建立先進封裝研究設施。而且,三星也正在與日本和其他地方的企業洽談材料採購事宜,準備推出其與SK海力士使用相同的封裝技術。
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美光20日發布業績 花旗:看好HBM營收成長「還能再漲6成」喊上150美元
美國記憶體大廠美光科技將於美東時間20日發佈第二財季業績,在此之前,華爾街大行花旗預計該科技巨頭的季數據及下一季業績指引將全面超預期。因該公司受益於AI晶片需求激增,帶來強勁的HBM記憶體需求。花旗上周四(14日)重申買進評等,並將目標價大幅調高至150美元。另一知名機構TD Cowen則在同日將美光目標價從此前予以的100美元上調至120美元。受到華爾街上調目標價帶來的催化,美光上周五(15日)美股盤初一度交易上漲超2%,至93.60美元。在全球企業佈局AI技術的熱潮之下,美光股價自2023年以來持續上漲,2023年漲幅高達70%,今年以來則屢創新高,年內漲幅接近10%花旗知名分析師Christopher Danely在一份投資者報告中表示,鑑於消費電子端的DRAM價格強勁上漲,以及綁定輝達新款AI 晶片的HBM記憶體系統售價更高、利潤率則遠高於DRAM,預計該公司將公佈高於市場預期的業績,並將大幅上調2024財年第三季度的業績預期。Danely重申該機構對於美光的買進評等,並將目標價從95美元大幅調高至150美元,意味的未來12個月的潛在上行空間高達60%。此外,Danely預計美光第三財季的總營收將高達60億美元,並且由季度虧損轉為獲利,預計第三季的每股收益約0.26美元,主要基於HBM記憶體系統需求激增以及DRAM銷售額大幅增加。截至2022年,三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%,由於SK海力士在HBM領域最早發力,早在2016年已涉足這一領域,因此佔據着絕大多數市場份額。美光在HBM領域的發展相對較晚,但是近期HBM行業的動態消息顯示,佔據HBM僅10%份額的美光將後發制人。美光計劃於2024年初開始大批量發貨HBM3E新型記憶體產品,同時還透露輝達是其新型HBM產品的主要客戶之一。此外,該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣,暗示著輝達可能不是唯一最終使用美光HBM3E的大型客戶。知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示,HBM記憶體產品的市場規模預計將從 2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元,預測2024至2029年複合年增長率為25.86%。
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AI應用帶動需求 南亞科總座:DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年,DRAM市場受到AI應用帶動的HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元,半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示,去年第四季已能見到市場微幅復甦,預期2024年的需求將逐月、逐季改善,今年交易量有望成長20%,南亞科也將持續研發3D堆疊技術,用於開發高密度RDIMM產品,瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元,稅前淨損107.04億元,歸屬於母公司業主淨損74.39億元,每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利,但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,將投入260億元購置設備與研發,也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示,DRAM在這兩年價格跌深,從2.7跌至1美元,要爬回原來的價格有難度,然而因應去年開始火熱的AI風潮,因運算需求,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求,未來的IT支出將是觀察重點;他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量,預計今年消費性市場需求相對健康,有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造,李培瑛表示,HBM因為價格高、的確是吸引人的市場,南亞科「在這方面不是沒有經驗」,但認為短期內不適合加入,南亞科選擇比較穩健的路,先做高密度RDIMM,因為伺服器除了會用到很貴的HBM外,也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上,PC、伺服器等運算類應用約佔20%,低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5,到今年底時,DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到,1B製程技術相較於1A,可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。
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GPU供應瓶頸明年Q1有解? 台積電+三星合力解決晶片產能荒
在台積電、三星等廠商合力之下,高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束,產能瓶頸可望較業界預期提早一季至半年,於明年首季打開。輝達(Nvidia)晶片供應難題也將緩解,使得先進封裝所需記憶體供給增加,圖形處理器(GPU)產能即將迎來拐點。據報導,三星將加入輝達HBM3供應鏈,緩解此前SK海力士(SK Hynix)一家獨大導致的HBM3供應難題。HBM3是目前最先進的記憶體晶片技術,主要用於輝達旗艦GPU H100。此外,輝達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式,進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素,台積電有望在明年首季突破先進封裝產能瓶頸,比業界預期提早一季至半年。台積電今年9月時表示,認為CoWoS封裝供應短缺需要大概18個月才能緩解,可能拖累輝達GPU的供給。輝達此前在業績電話會上也證實,已認證其他CoWoS先進封裝供應商的產能作為備案。如今先進封裝產能荒可望提前告終,代表輝達AI晶片供應難題也將緩解。除了兩大供應商擴產,輝達的主要客戶雲端服務廠商,也陸續變更設計以減少部分先進封裝用量,加上部分重複下單客戶刪除訂單,也是令GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計,先進封裝產能問題緩解後,從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月,預計有利相關配套零件大廠供應出貨逐季攀升。
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需求回溫重啟備貨 集邦:DRAM第4季合約價看漲18%
市調機構集邦科技(TrendForce)數據顯示,今年第3季的動態隨機存取記憶體(DRAM)營收134.8億美元,季成長約18%,因下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有成長,預計第4季在供應商漲價態度明確下,DRAM合約價將上漲13%至18%;法人表示,預計南亞科(2408)、華邦電(2344)等成長動能可期。因人工智慧AI話題延燒,高容量產品需求穩定,量價齊升,帶動龍頭企業的三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%、約52.50億美元。SK海力士受惠於HBM、DDR5產品,出貨量已連三季成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,市占率也拉近與三星的距離。美光平均銷售單價雖小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增約4.2%,達30.75億美元。台廠方面,南亞科出貨受惠於PC客戶備貨需求,以及現貨市場的帶動,出貨量成長17到19%;南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,最終營收僅達2.44億美元。華邦電在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億。法人認為,DRAM業者受惠於去庫存的進度進入尾聲,有利於議價,雖然今年第四季的旺季不旺,但隨著上游原廠持續減產,DRAM、NAND Flash合約價可望止跌反彈,而2024年的終端需求也有復甦跡象,預料將帶動新一波價格漲勢。南亞科今日股價收在74元、小漲0.41%,華邦電則是平盤28.1元。
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DRAM起風了3/景氣循環股怎操作? 法人:「這三招」
投資人對於屬於「景氣循環股」的DRAM(記憶體)產業該如何應對?華冠投顧分析師范振鴻指出,策略基本上就是「買在高本益比,賣在低本益比」,也就是買在產業最慘最黯淡的時候等待復甦,當記憶體原廠報價開始水漲船高、產能陸續重啟的時候往往股價都已經在相對高處了。何謂景氣循環概念股?仲英財富投資長陳唯泰表示,包括航運、面板都是比較常見的產業,供需不平衡時價格就會發生變動,當供不應求時廠商競相擴產,到供過於求時又會有廠商退出,讓供需回到平衡。范振鴻分析,目前記憶體模組廠,以威剛及群聯兩家公司為例,兩間公司都在報價持續下跌之際,到現貨市場上持續掃貨堆庫存,尤其是群聯買貨的力道最兇最強勁,後續等待報價回升,有利於庫存的價值回沖。法人預期,南亞科第四季起,營運將隨庫存去化而逐季轉佳。(圖/周志龍攝)根據TrendForce報告指出,2023年第四季DRAM合約價格預計將季增13-18%,NAND Flash合約價格預計季增10-15%。而先前不管是三星、海力士或美光都已經大幅減產,並且各公司為了要讓獲利轉正的情況下,也先後對下游廠商提出漲價訊息。法人指出,記憶體模組廠對於報價的敏感程度遠大於記憶體原廠,相同的在股價方面記憶體模組廠的股價反應將會比原廠領先許多。以群聯來說,從九月初到現在上漲約20%,而美光則是近日漲逾15%以上,超過前波5月30日的高點,顯示這些族群已經開始提前反映明年復甦的市場預期。品牌廠十銓也在15日的法說會上指出,第三季末庫存增加到62億元,主要是因為DRAM價格已來到最底端,因此公司有計畫地從第一季就開始逐漸增加庫存,當需求持續增加,在原廠停止減產之前,價格將不會是現在的水準。AI導入手機跟電腦,將是未來DRAM重要的需求來源。(圖/翻攝自meta臉書)至於「記憶體」復甦題材能力延續到什麼時候?范振鴻表示,可以利用「股價淨值比」來做為一個衡量依據。從目前數據來看,以模組廠領頭羊群聯為例,目前的股淨比約莫落在2.6倍左右,而前一次的高點約落在2.9倍,換言之,股價還有上漲機會,只不過空間變得相對小了。至於記憶體原廠部分,以美光來看,目前的股淨比約落在2.03倍左右,前一次的高點在2.58倍,也就是說,記憶體原廠的股價還保有發揮空間,加上這次原廠減產的幅度相對前幾次循環都還來的更大,並且現階段上游業者報價相當強勢的情況下,投資人可以利用股價淨值比來判斷未來的上漲空間。
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DRAM起風了1/趁原廠減產跌價六成 模組廠「搶貨庫存滿倉」坐等漲價利潤
2020年疫情開始,全球生活方式轉變,在家上班(WFH)成為防疫的主要方式之一,個人電腦包括桌機及筆電熱銷,也讓關鍵零組件記憶體(DRAM)一時奇貨可居。但是到了2021年第四季,下游銷售急凍,記憶體又從當紅炸子雞霎時間成為燙手山芋,報價也出現急殺。為了穩住價格,DRAM廠美光在2022年9月底宣布降低2023年年度資本支出達3成、半導體設備支出更達5成,包括DRAM及NAND Flash將減產約2成;NAND Flash供應商鎧俠也在同年10月起減產3成,韓國SK海力士也跟進砍資本支出5成,並減產低毛利產品。全球最大DRAM廠韓國三星則是在2023年4月才宣布減產20%,第三季再加大力道,減產幅度來到25%,第4季預估達30%。這波的DRAM景氣有多慘?根據集邦科技報價資料,DRAM報價從2021年第四季開始下跌,2023年第四季開始回升,共連跌八季,跌幅達64%;NAND Flash則是在2022年第三季開始下跌,2023年第四季開始回升,共連跌五季,跌幅達61.2%。法人指出,2022年下半年到2023年上半年,全球半導體業景氣下修,其中最早進入修正波,就是記憶體領域,主要是因為中國智慧型手機市場需求未見起色,再加上PC出貨量仍受到之前疫情提前拉貨影響仍相對疲弱。美系DRAM廠美光喊漲價,市場看好模組廠的低價庫存將是主要受惠者。(圖/翻攝自美光台灣臉書)上游DRAM晶片廠減產之際,中下游的模組廠則是逆勢增加庫存。「DRAM是科技產業中最特殊的族群,一般電子廠商對於庫存相當謹慎,但只有DRAM模組廠卻會在報價低點時大量掃貨,觀察最近模組廠的庫存狀況,威剛、十銓創下新高,創見及群聯也是近年來的相對高點,加上之前美光又喊出要漲價,模組廠提前備貨一方面是等待後續報價正式回升時的收益,另一方面也說明了景氣回溫了。」一位本土法人告訴CTWANT記者說。根據公開資訊觀測站資料顯示,威剛(3260)第三季的庫存金額已經來到144億元,創下新高,以威剛前10月營收264億元來算,已經是超過五個月的營收水準,連算是二線廠的十銓(4967)也衝高到62億元,今年前10月營收124億元,同樣也是超過五個月。堪稱是DRAM產業鐵嘴的威剛董事長陳立白則是7月就透露,上游供應商對DRAM價格態度已紛紛轉趨正向,議價空間緊縮,伴隨著減產效益將在第三季顯現,加上終端客戶的DRAM庫存水位普遍回復健康,在主客觀條件兼具下,預期第三季的DRAM合約價跌幅將明顯收斂,現貨價則可望領先起漲。陳立白強調,目前的價格反彈動力主要是來自於上游減產效應及通路回補安全庫存,但伴隨著智慧手機需求漸入佳境,同時PC出貨逐步回復常態,預期明年農曆年後就能見到記憶體產業的春燕歸來,屆時NANDFlash與DRAM價格仍將持續上漲。十銓直言,拉高庫存就是因為DRAM價格已經到底了。(圖/報系資料照)陳立白更喊出,整體產業正向趨勢至少將維持到2024年第三季,而上游原廠在2024下半年將可望由虧轉盈。此外,陳立白也預期,包括AI PC、AI手機等各類AI應用趨蓬勃發展,將推動上游原廠產能配置與新增投資都集中在HBM(高頻寬記憶體)及DDR5,為產業帶來新一波多頭,未來2、3年都會是記憶體產業的好光景。而陳立白所說的AI相關應用需求有多大?根據麥格理的分析報告指出,如果要在智慧型手機運行「生成式AI」,像是使用AI生成圖片功能,大約就需要12GB的記憶體,以目前手機記憶體主流容量多為8GB來算,等於增加50%;如果需要更強大的生成式AI技術個人助理,則記憶體需求更上看20GB,需要的記憶體容量更是翻倍成長。「美光之前宣布要漲價,其實就代表減產效益已有浮現,隨著市場需求被重新催化時,只要原廠堅持不要大幅度擴產,漲價就是必然的手段,也說明了產業有逐漸健康的方向發展。」聯電榮譽副董事長宣明智告訴CTWANT記者。群聯執行長潘健成之前已喊出,NAND Flash價格已經到底。日前在11月7日的法說會,潘建成更透露,由於原廠產能限縮,為了確保後續貨源穩定,公司擬預付款給供應商。