矽光子產業聯...
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台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
「矽光子產業聯盟」成立 台積電日月光領軍帶動半導體再下一城
為推動矽光子技術發展，國際半導體產業協會（SEMI）、工研院及30多家業者攜手成立「SEMI矽光子產業聯盟」，9月3日舉行成立大會，業者包括台積電、日月光、聯發科、廣達、鴻海、友達等眾星雲集，目標是推動技術突破、強化產業鏈合作關係，並制定產業發展標準，經濟部產發署長楊志清表示，全球對矽光子技術高度關注，預期在2025年市場達到30億美金，台灣有完整的矽產業聚落，產業未來可期。日月光執行長暨 SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，隨著AI升級，半導體從業人員面臨40多年來未見的壓力，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已經研發很多年，雖然有技術但很貴，一直停留在研發和少量生產階段，不過因為AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。台積電副總經理徐國晉表示，整個半導體產業歷經60、70年發展，從不同的元件設計，逐漸聚焦CMOS（互補式金屬氧化物半導體）元件技術開發應用，這也是矽光子所利用的製程技術。徐國晉表示，目前光學元件、矽光子元件還在初期百花齊放階段，但隨著AI時代需要的巨量運算、資料傳輸大量需求，耗能成為重要議題，矽光子的導入成為重要趨勢，台灣已有很好的半導體產業基礎，在聯盟成立後，將推動技術規格協議、整合上下游發展，隨著研發能量放大，加速台灣在矽光子產業的發展，將使節能達到新里程碑，讓台灣有機會成為AI科技產業的基地。
半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍
SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會，SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示，目前只是AI的起手式，台灣半導體將扮演關鍵角色，但回顧過去40年的半導體發展，這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」，呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣，運用團體力量致勝。由台積電(2230)與日月光(3711)領頭，邀請30家以上的廠商，3日將組成矽光子產業聯盟，希望共同合作、制定產業標準，也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。吳田玉透露，雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨，但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口，硬體成為新瓶頸，全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的，但台灣已經缺人、缺時間、缺錢，在機會、責任上面臨挑戰，是個前所未有的巨大壓力。吳田玉表示，現在也需要全方位的解決方案，軟體需求遠超過硬體研發能力，不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決，加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，這跟過去的競爭態勢很不一樣。