矽基板
」 環球晶 徐秀蘭
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
廣運前11月合併營收49億 董座：自動化設備訂單接到後年
廣運（6125）今（25日）以「廣運領航，世界飛揚」為活動主題舉行尾牙。董事長謝清福表示，從早期輸送帶公司發跡，慢慢發展整廠物流自動化設備領域，現在更是工業4.0智慧製造的設備系統專家。疫情衝擊下不僅自動化本業接單達後年，太極（4934）能源也在第3季虧轉盈，盛新（6930）也規劃明年第2季申請興櫃掛牌，積極朝股票上市方向前進。廣運今年前三季合併營收約40.2億元、較去年同期年增35.4%；毛利率18%，稅後純益3.7億元，每股純益1.51元，廣運今年前11月累計合併營收49億元，較去年同期年增34.4%。廣運接續取得中華郵政、中油、遠雄港、宅配通等智慧倉儲物流工程，並在22日承作的場捷運新北產業園區站（A3）預辦登機系統獲公共工程金質獎，廣運執行長謝明凱今日指出，看好海內外的需求，廣運自動化及智慧製造系統明年將持續搶攻半導體、公共工程等等需求，預估接單將持續成長。謝明凱指出，台商回台投資與疫情影響下，智慧自動化需求勁揚，智慧倉儲物流、常溫及低溫冷鏈設備訂單排到後年，熱傳事業則與客戶開發適合戶外5G基地台、充電椿及儲能櫃電池液冷機櫃方案，正與工研院進行驗證，期待通過測試後能成為明年度營收成長動能。太極第3季單季已轉虧為盈，單季毛利率達12%、單季EPS為0.11元；謝明凱並強調集團內太陽能、熱傳、半導體事業將有明顯成長，其中以轉投資盛新公司碳化矽基板製造核心設備是長晶爐，關鍵技術在於長晶爐的高溫製程—精確熱場及穩定性控制。應用在高功率、高頻、高能量密度、節能等場域的碳化矽基板，預計在明年建置無塵室製程，預計第3季起有明顯的營收成長。至於外界關心碳化矽（SiC）盛新目前營運現況，盛新7月增資後股本5億元，前三大持股為太極47.7%、廣運8.8%及鴻元國際（鴻海）10%，10月完成股票補辦公開發行，目前規劃於明年第2季申請興櫃掛牌；目前盛新的長晶設備規劃至明年上半年完成65台，其中50台為與廣運作自製，期待與鴻海緊密合作、進軍電動車市場。受惠全球供應鏈重組與轉移，新建或更新廠房設備建置需求持續，廣運近期更與各不同領域客戶合作，成功發展出像是適合戶外5G基地台、充電椿及儲能櫃電池液冷機櫃等方案，並以智慧製造方向發展，並持續承接公、民營企業的機房改善專案，亦為明年度的營收成長動能。
晶圓女王徐秀蘭3／她領著台廠跑上「新賽道」 分析師：有助爭取化合物半導體話語權及商機
「化合物、或第三類半導體，都是越來越受矚目，需求越來越高，碳化矽、氮化稼客戶下單量增加、設計應用到越來越多產品裡，尤其碳化矽拉上來很快，最主要在電動車、淨零排放這些能源效率要提高的，目前看來市場強度非常高」，環球晶董事長徐秀蘭在11月10日法說會上，揭示了晶圓產業「新賽道」。 事實上，早在去年4月，光電科技工業協進會（PIDA）成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」，在PIDA董事長邰中和力邀之下，徐秀蘭擔任第一屆主委。「這可以看出她在這方面的企圖，協會沒有官方色彩，尤其利於建構民間合作的話語權、爭取商業先機」，資深半導體產業分析師陳子昂告訴CTWANT記者。陳子昂進一步分析，環球晶併德國世創破局、台海開戰美國先撤台灣半導體工程師、甚至半導體供應鏈「去台化」等傳言或威脅，都凸顯台灣在先進科技的重地位，但他直言，「供應鏈無法去台化，但台廠一定要走出去，非官方機構就是最好的管道，看好徐董事長可協助化合物半導體新領域在目前亂局之下持續發展」。6吋碳化矽晶圓。（圖／報系資料照）以往的晶圓材料多為矽，化合物是一個新領域，但製程技術門檻較高，目前台廠在化合物半導體積極佈局者有鴻海、聯電、強茂等公司，其中，中美晶集團布局最久且深，環球晶擁有關鍵原料碳化矽基板、宏捷科加工、安傑特科技碳化矽IC設計、昇陽半導體晶圓再生與薄化，朋程開發能驅動電動車的碳化矽模組。環球晶也預估，「2023年純電或油電車將佔車用市場90％。電動車對高功率晶片的要求，直接帶動化合物半導體碳化矽（SiC）等功率元件強勁需求，2022年車用功率元件市值規模預估可達10.7億美元，2026年攀升到39.4億美元」。擁有赴美設廠話題、布局化合物半導體的中美晶集團，是否值得投資人關注？法人指出，現在台股是多頭反彈格局，若環球晶股價壓回5日線480.7元不破，短線有機會挑戰前高521元；中美晶股價低於年線168.2元，短線有高檔休息跡象，目前KD已經死亡交叉，惟MACD尚在正值，目前可能進行區間箱型整理，154元為短線支撐。徐秀蘭指出，化合物半導體在新能源車應用高、需求大。（圖／中新社）
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
美國CHIP4戰台廠3／五大集團重兵部署 爭食電動車電源新藍海
「第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。」華冠投顧分析師劉炯德說，目前有台積電（2330）及鴻海（2317）等五大集團重兵佈署中。第三代半導體之所以大舉襲來，關鍵就是特斯拉（Tesla），工研院指出，原本半導體的應用都是以光為主，但是特斯拉的電動車將需求轉向，變成主要應用領域在電源部分。當需求轉向電源領域，是之前台灣比較不重視的領域，畢竟台灣所擅長仍是數位及通訊相關IC設計，對於電源相關人才也較為缺乏。為此，行政院去年也擬定推動由企業、大學共同設立3-5所半導體研發中心，預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。而台灣在第三代半導體的發展現狀是「製造強，兩端弱」，產業人士告訴CTWANT記者，也就是從事代工製造的公司很多，但生產上游原物料及IC設計的公司卻不多，而相較於現在的矽基半導體，高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。環球晶與國立陽明交通大學共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。（圖／業者提供）另外，如同環球晶董事長徐秀蘭所言，台灣也需要突破基板製造的技術。例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。劉炯德說，對台廠目前已著墨數年的集團股，包括具有半導體材料優勢的中美晶（5483）集團、具備第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團以及自太陽能產業轉入的廣運（6125）集團、台積電（2330）及鴻海（2317）。中美晶集團下的子公司環球晶與GTAT簽約，取得碳化矽晶球長約，在SiC與GaN的技術開發已取得優異成果，目前4吋、6吋碳化矽基板已量產出貨；另外環球晶透過轉投資世界第二大砷化鎵代工廠宏捷科（8086）、專精半導體先進製程特殊氣體的台特化、車用二極體模組朋程（8225），與生產高效能GaN功率轉換元件的Transphorm，建立材料、IC 設計、代工、封裝的垂直整合產業鏈，產品守備範圍更橫跨第一代（矽）、第二代（砷化鎵）、第三代半導體（SiC/ GaN）與特殊氣體。漢民集團耕耘化合物半導體超過10年，旗下漢磊（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016），分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域，今年隨著化合物半導體應用被市場重視，漢磊與嘉晶（3016）營運也展現出初熟的成果。廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）去年合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第三代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。台達電透過子公司碇基半導體布局加速GaN功率半導體技術領域。（圖／報系資料庫）鴻海（2317）買下旺宏6吋廠，成立鴻揚半導體，專注於碳化矽製造，同時為了完備第三類半導體布局，與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約，投資5億元取得盛新材料10%股權。台積電在第三代半導體的進程上，也是相對領先的，包括在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。工研院指出，第三代半導體在生產製程上，除了曝光機可以共用外，基本上其他設備都需要重新建置。2021年2月，意法半導體宣布和台積電合作，由台積電為意法生產車用的化合物半導體晶片。另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
「十大爆紅台股榜」揭曉 中小型股最受網友關注 這一題材最夯
受恒大地產違約、美國即將縮減購債（Taper）等影響，台股近期波動劇烈，Yahoo奇摩股市App今（30）日公布第三季「十大爆紅台股榜」，上半年熱旺的航海王、鋼鐵人退潮，受惠於電動車題材、第三代半導體以及化工原物料題材熱夯，中小型股成為網友最關注的台股標的。Yahoo奇摩表示，此次「十大爆紅台股榜」，罕見地沒有任何一檔大型股入榜，網友熱度轉為查詢小型股，集中關注「電動車」供應鏈。隨電動車進入高速成長階段，鋰電池材料需求大增，相關技術發展成熟且進入量產經濟規模，正極材料廠美琪瑪（4721）及康普（4739）、隔離膜廠明基材（8215）、電解液添加劑廠聚和（6509），近期股價表現亮眼成功吸引網友目光，分別搶下第1、2、5、7名。（圖表／Yahoo奇摩提供）除了電池原料外，電動車也引爆第三代半導體商機，像是第3名的二極體供應商朋程（8255），現正研發碳化矽材質的金氧半場效電晶體模組等產品；第6名的台半（5425），則以車用IC為研發重點，今年前8月累計營收年增率達28%，近期受法人買盤青睞；第10名的太極（4934），跨足開發碳化矽基板，若順利驗證完成，年底有機會進入量產。同樣受惠車用題材的還有第8名IC測試廠欣銓（3264），除了新廠房提升產能外，將持續投入車用電子、安控測試技術。此外，同樣入榜的還有控制IC廠創惟（6104）持續拓展到Type-C市場，並成功卡位蘋果及微軟供應鏈，受網友看好其遠距商機熱度。而矽瑪（3511），進入佳世達集團後，又併購同星科技股權，跨入商用電腦擴充基座市場帶動業績成長，上半年稅後每股盈餘（EPS）較去年同期顯著增長。