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」 集邦 AI 台積電 面板 TrendForce
調研估2025年電動載具年增33% 法人關注「這三家」頻率元件商
市調機構Researchnester研究顯示，車用電子、消費性產品、WI-FI、5G等技術不斷演進，全球頻率元件市場規模持續成長。因工業4.0、工業自動化發展程度提高，各式互聯網設備持續增加，2024全年預計為54.3億美元，2025年達58.5億美元。Researchnester認為，除行動裝置外，車用以及5G通訊技術也是主要動能。車用方面，隨著汽車朝電子化發展，智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛等創新應用不斷出現，增加了頻率元件的使用量，頻率元件可用於車載視聽設備、高級音響系統、汽車導航系統、駕駛輔助系統、安全控制以及資訊娛樂系統等。近期電動車市場雖遭逆風，根據研調機構Gartner調查顯示，到2025年底，全球電動載具（EV）將達8500萬輛、年增33％。電動車滲透率持續拉升，商機可期，車用市場為頻率元件商營運重心。晶技、台嘉碩、泰藝等台廠積極拓展電動車應用版圖，強化業務量能。泰藝（8289）日前法說會上表示2024年前3季車用電子營收較去年同期大幅成長105％，在新客戶加入後，2025年相關應用業績還會成長。法人指出，泰藝車用產品主要客戶以大陸廠商為主，而公司透過與大型電子代工服務（EMS）廠合作，車用電子產品有望拉抬毛利率表現。晶技（3042）表示，目前電動車市場雜音雖多，但汽車電子化占比持續提升，同時ADAS也不斷升級，車聯網（V2X）積極發展中，而汽車安全、車身控制等也會推動汽車電子零件需求。2023年車用產品占比為16％，2024年有望達到21％，而2025年目標車用產品占比能夠提升至25％。台嘉碩（3221）指出，今年第三季大陸新能源車客戶出現急單，公司趁勢擴大大陸車用市場滲透率。同時，由於大陸電動車競爭激烈，使得歐、美TIRE1或TIER2業者加速認證及新品導入腳步，同時增加供應來源，公司有望因此受惠。
「蛇」來運轉明年聚焦AI變現 法人：科技股領軍成投資關鍵
台股持續多頭格局，今年初加權指數從17000點起漲，一度突破24000點，法人看好在台積電技術領軍、台灣供應鏈享有 AI 紅利下，台股指數2025 年有望再創歷史新高。川普明年1月就任美國總統，將推出高關稅政策，影響全球經貿市場，加上地緣政治緊張、中美貿易戰攪局，為市場帶來許多變數。不過專家認為，AI發展趨勢不可逆，明年投資關鍵字仍為AI，輝達與台股相關AI供應鏈是主要投資標的。統一投顧董事長黎方國表示，目前最確定投資方向還是AI。明年股價波動劇烈，因為川普上任後會推出很多政策，增添市場變數，包括增加關稅、驅逐移民、降低企業稅等，只要美股動盪，就會外溢到其他國家，促使投資人轉買防禦型的標的。研調機構TrendForce指出，若估算 AI 伺服器產值，AI 伺服器 2024 年的產值將達逾 1870 億美元，年成長率高達 69%，2025 年 AI 伺服器出貨成長將逾 28%。受惠 CSP 及品牌客群對建置 AI 基礎設施需求，估計 2024 年全球 AI 伺服器出貨成長可達 42%。2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。盤點AI供應鏈，包括上游的台積電、日月光投控，以及組裝的廣達、緯創、鴻海，散熱與機殼包括奇鋐、台達電、富世達、雙鴻、晟銘電。外媒認為，美國四大CSP將持續投入AI基礎建設和AI相關研發，預估達到2700億美元，年增22％以上，零組件和ODM廠都持續受惠。
拆解華為新機Mate 70曝真相 專家：晶片製程落後台積電6年
根據外媒報導，晶片戰爭（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受外交政策視訊專訪表示，華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片，採用的是台積電2018年首創的製程，表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器，採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。「晶片戰爭」一書作者米勒指出，華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。米勒進一步解釋：「5年的差距可能看似不大，但根據摩爾定律，晶片運算能力大約每2年就會翻倍。」TechInsight先前拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現，該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同，並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。這也證實了中芯在技術方面落後台積電約5年左右。台積電於2018年率先推出7奈米晶片，並於2019年開始量產7奈米強效版（N7+）。目前台積電已開放至3奈米製程，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有強大影響力。
川普2.0開戰1／他揚言出大招徵墨西哥25%關稅 「逾1兆」伺服器市場及電子六哥躺槍
川普（Donald Trump）尚未重返白宮，美中貿易戰2.0已開打，11月底，他在自家社群媒體Truth Social發文預告，就職後簽署的首批行政命令，將對墨西哥和加拿大徵收關稅25%，墨國新總統及加國總理急跳腳，遠在台灣的電子六哥也躺槍。CTWANT記者調查，今年前三季墨西哥對美出口伺服器近1兆元，而在墨設廠的伺服器台廠緯創（3231）與子公司緯穎（6669）及英業達（2356）等，通通身陷關稅風暴圈裡。墨西哥近年從「毒梟之國」蛻變為科技業投資熱土，據經濟部統計，已有逾300家台商進駐，2025年總投資額將達40億美元，尤其是電子及家電業，主要有鴻海（2317）、英業達、緯創、和碩（4938）、廣達（2382）、緯穎、啟碁（6285）、研華（2395）、仁寶（2324）及貿聯-KY（3665）等。台廠大舉擴展墨西哥布局，幕後操盤手可說是美國政府。川普首次擔任美國總統時，於2018年啟動美中貿易戰，透過關稅手段推動全球供應鏈「去中化」，接著COVID-19疫情爆發和地緣政治衝突影響下，拜登政府2021年2月以國防為由下令展開半導體產業等供應鏈大調查，更加速全球供應鏈重組步伐，進一步鞏固北美製造需求。多家台廠都提到，當時「為要滿足美國客戶的需求」，看好美墨加協定（USMCA）關稅優惠、距離終端客戶近、勞力較充裕等條件，而以「友岸外包」，也就是「近岸外包」，將生產從中國大舉轉移到墨西哥，縮短供應鏈距離，尤其是主機板和伺服器大廠「電子六哥」，均將墨西哥視為繼中國與越南後的重要生產基地，紛紛在鄰近美國德州的墨國蒙特雷市（Monterrey）與華雷斯城（Ciudad Juarez）設廠。前進墨西哥的台廠中，緯創起步最早，目前已經興建四座廠房。（圖／方萬民攝、翻攝緯創官網）其中，緯創起步最早，1998年即於華雷斯設廠，代工生產資通訊產品，近年逐步轉向伺服器、網通及車用市場，已建四座廠房，今年第一季新增車用及伺服器GPU產能，子公司緯穎在墨國的伺服器三廠正擴建中。英業達今年第三季啟用墨國第三座伺服器工廠，10月底公告投入6.27億元建高壓變電站，以應對AI伺服器的高用電需求。鴻海在墨國已投資6.9億美元，今年2月更斥資2700萬美元收購哈里斯科州（Jalisco）的土地，將擴展AI伺服器產能。廣達與和碩則專注電動車零組件，為配合特斯拉，廣達去年宣布將在新雷昂州（Nuevo León）投資10億美元，和碩今年也跟進，將砸7.85億美元過大墨西哥廠；仁寶墨西哥廠去年開始出貨，產品涵蓋ADAS（先進駕駛輔助系統）、車用5G通訊模組等電子製造產品。美、中、墨三方角力下，墨西哥已成最大得利者，去年還超車中國，成為美國最大進口國，與此同時，墨西哥也成了紅色供應鏈逃避美國制裁的「替代方案」。川普日前便指控，墨西哥協助中國資金「洗產地」，喊話除非墨國加大力度打擊非法移民及毒品流入，否則不惜推翻他前任總統任內簽署的USMCA，將對墨西哥商品徵收25%關稅。依墨西哥官方統計，2023年出口總值5930億美元，其中電機與電子設備產品總額1027億美元，不少來自台灣科技大廠，而川普的關稅施壓，衝擊最大的莫過於隨AI應用及雲端產業而起的伺服器供應鏈。究竟川普關稅大招對墨國伺服器台廠衝擊有多大？CTWANT記者向經濟部及研調機構集邦詢問，均未獲明確回應，記者依經濟部數據推估，台灣今年前三季伺服器出口156.9億美元，其中78.9%出口到美國，約莫123.79億美元，同時間，台灣佔美國進口伺服器約28.3%，墨西哥則佔七成，據此推估今年前三季，墨西哥出口美國伺服器金額將近306億美元（約新台幣9946億元新台幣）。川普的一句話，恐波及逾1兆元墨西哥對美國伺服器出口額。（圖／黃鵬杰攝）由此估算，1年約莫逾1兆元墨西哥對美國伺服器出口額，成了川普的美中貿易戰2.0的箭靶子。CTWANT記者翻閱最新財報，緯穎今年前三季來自美洲市場營收達1873億元，占總營收高達76%，其中伺服器產品出貨美國占比更高達7成；英業達同期美國市場營收達2959億元，佔總營收65%，有35%伺服器產能來自墨西哥廠。對於已開打的美中貿易戰2.0，鴻海董事長劉揚偉表示「靜觀其變」，和碩創辦人童子賢則質疑政策的可行性，直批「川普與特斯拉執行長馬斯克的關係，將使政策內含矛盾」，英業達車用電子副總經理李瑞進務實地說，將根據未來訂單及客戶需求進行調整。
台積電11月營收2760億元再創新高 市場期待12日「一日填息」秀
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布11月的自結合併營收為2760.58億元，雖較10月的歷史高點3142.39億元減少12.15％，但比去年同期成長高達33.99％，再創歷年同期新高；累計今年前11個月合併營收2.61兆元，較去年同期1.98兆元成長31.77％，持續改寫年度新高紀錄。研調機構TrendForce先前預估，先進製程將持續推升第四季前十大晶圓代工業者產值創高，但季增幅度會較第三季的9.1％略為收斂。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝供不應求。台積電先前曾提到，觀察下半年客戶對AI需求維持強健，第四季營運持續受惠先進製程需求，2024年美元營收將成長近3成，其中AI伺服器應用營收躍增3倍，占比約15％。近期業界也傳出，台積電2奈米試產良率超過6成、比預期更好。台積電也將於12日除息，每股配發現金股利4元，合計發送1037.34億元的年終紅包，已經連續六季上演「一日填息」好戲。不過10日因遇到AI巨頭輝達遭中國反壟斷調查的消息，台積電股價下跌10元，跌幅0.93%，收在1065元，跌破5日線。
面板業今年「蠻辛苦」！ 群創董座：2025年審慎樂觀FOPLP上半年量產
群創（3481）董事長洪進揚今（5）日出席「2024台灣醫療科技展─群創光電暨睿生光電成果發表」。對於明年整體面板業，洪進揚表示，抱持審慎樂觀的態度，預估需求會比今年好。對於明年營收，他也展望樂觀，「我們有那麼多新的、在開發的題材」，車用市場則不排除海外設廠。針對景氣部分，洪進揚表示，面板業明年會是溫和成長。他提到，整體來說，今年是「蠻辛苦的」，第一季雖有不錯業績，但逐季競爭激烈，預估TV面板需求穩定小幅成長，NB則是受惠於AI技術帶動換機需求，展望明年抱持審慎樂觀的態度，需求會比今年好。針對川普揚言對來自墨西哥和加拿大的所有產品徵收25%關稅，或將牽動台鏈產業佈局。洪進揚認為，台灣應該把眼光放遠，企業不應該完全將關稅命題放在最優先考量，現在政策變化週期變短，重點還是回歸企業本質的競爭力，找出企業競爭力、能扮演何種供應鏈關鍵角色，成為市場上主流產品後，才能有穩定訂單，而非「逐水草而居」。針對市場關注的扇出型面板級封裝（FOPLP），原定今年底量產，不過洪進揚表示，量產進度有些調整，一來是因為學習新技術要多花一些時間，此外，客戶需求也有一些調整，量產時間可能延後到明年上半年，但仍看好未來發展。研調Grand View Research報告顯示，全球智慧醫療市場規模預估2030年將達3852億美元，年複合成長率12.8%。群創今年以「Think Convenience Beyond Boundaries」為主題參展「2024台灣醫療科技展」，展示一系列完整智慧藥局加值應用場域，涵蓋智慧藥局解決方案與智慧倉儲物流解決方案等兩大領域。群創說明，智慧藥局包含「智慧調劑台」、「藥流雙向櫃」與「跟隨型藥車」等，其中「智慧調劑台」整合AI數位軟硬體系統，結合電子標籤與引導提示燈，能協助藥師快速辨別與管理藥品，有效提高調劑正確性。此外，「藥流雙向櫃」能支援藥師提升調劑、覆核、取藥的效率與準確性，以降低人為疏失風險。
IDC：大尺寸面板10月衰退16.8% 明年Q1「這因素」淡季不淡
IDC國際數據資訊4日發布「全球大尺寸顯示面板出貨追蹤報告」，表示2024年10月大尺寸顯示面板月出貨量衰退高達16.8%，預計今年第四季難以扭轉，但有鑑於明年上半年的美國可能再次對中國的商品加關稅，有望推動2025年第一季需求成長，淡季不淡。IDC數據顯示，電視顯示面板出貨月減7.7%，顯示器面板月減17.7%、筆記型電腦顯示面板月減28%，平板電腦顯示面板則月減13.9%。IDC資深研究分析師陳建助表示，大尺寸顯示面板經過2024年第三季旺季備貨週期後，於2024年10月面臨大幅度需求修正，預期2024年第四季各應用大尺寸顯示面板季出貨亦將面臨衰退。但陳建助表示，有鑑於2025年上半年美國有可能再次加徵中國商品進口關稅，加上2024年11月起各應用大尺寸顯示面板需求持穩，甚至部分入門規格的需求已開始增加，預期2025年第一季大尺寸顯示面板季需求有望成長，淡季不淡。另一研調機構集邦科技TrendForce日前公布的11月上旬面板報價，也顯示大尺寸電視面板已連二月持平止穩，因大陸「以舊換新」補貼政策發威，有效帶動電視銷售升溫。友達（2409）董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸政策刺激消費下，預估友達面板事業營收與去年同期相當，智慧移動與垂直場域兩事業，也受總體經濟和季節性需求的影響，展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫，預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。群創(3481)也預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策，可望讓電視面板價格持穩，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內，但中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。IDC數據顯示，今年10月大尺寸面板出貨量，仍以京東方第一，占整體出貨34.4%，第二名是華星光電的14%，第三名是樂金顯示的11.7%，台灣的群創光電占11.3%，友達占8.6%。投顧預估，群創第四季營收將季減4.4%、至530.5億元，但有業外的售廠處分利益，預期每股稅後純益（EPS）將達1.46元，推動2024年正式轉盈。群創在4日盤中以15.45元撐平盤，友達則是小跌0.94%、約15.85元。
集邦：AI加持2027年人形機器人產值將破20億美元 「這零件」成本最高
日前法國舉辦國際人型機器人展，不少廠商已結合AI，應用在醫療、災難應變與家庭使用上。研調機構集邦（TrendForce）28日表示，預估在2025年各機器人大廠逐步實現量產，2027年全球人型機器人市場產值有望超越20億美元。目前包括美國、中國廠商都在積極投入與擴大人型機器人測試，指標廠商揭露的產品完成度也越來越高，像是Agility Robotics開發的Digit、Apptronik開發的Apollo皆有上市規劃，Tesla打造的Optimus亦計劃在2025至2027年量產上市。TrendForce表示，現行軟體平台著眼於機器學習訓練與數位孿生模擬，整機型態則聚焦協作機器人、移動式機械手臂與人型機器人，以適應多元環境與人機合作互動。受惠於生成式AI，機器人的認知能力已有飛躍性成長，可透過感知層掌握人事時地物，對話能力也顯著進步。據TrendForce調查，目前人型機器人各項零組件成本中，以行星滾柱螺桿占22%最高，其餘有複合材料件（含塑料及金屬）9%、6D力矩感測器8%，以及空心杯馬達占6%等，且零組件領域皆有一定程度之技術壁壘。預期人型機器人的軟、硬體供應鏈將與智慧終端設備、工業機器人與無人機供應鏈高度重疊，在此三類供應鏈具備競爭優勢的供應商，未來更容易切入人型機器人市場。展望2025年機器人的應用場域，工業型機器人仍將以手臂撿貨為主。TrendForce指出，勞動人口短缺、高齡化程度高之國家已有陪伴與照護需求，預期服務機器人將於未來1至2年內嶄露頭角。機器人也於戰場上陸續發揮其功效，如烏俄戰爭有大量無人機參戰，以及戰鬥、布雷與後勤機器人等，為具潛力之場域。
全球AI伺服器出貨量年增42% 「這四家」台廠打頭陣
研調機構 TrendForce 預測，2024 年全球 AI 伺服器出貨量可望年增 42%，台廠已積極布局，華碩（2357）、技嘉 (2376)、光寶科 (2301)、微星（2377）等大廠於SC24超級運算大會展出新一代AI伺服器解決方案。華碩的ASUS AI POD搭載輝達GB200 Grace Blackwell超級晶片，與第五代NVIDIA NVLink技術，及液冷對液冷／液冷對氣冷等多重冷卻選項，以最大限度強化AI運算效能。日前也提到已經在美國建置伺服器一條龍產業，力拚明年第一季出貨。技嘉推出支援每機架 72 顆 GPU 的 GB200 NVL72 伺服器，同時展出支援 NVIDIA HGX H200 平台的液冷與氣冷伺服器：近期獲美超微轉單效應備受矚目，GB200也將於 2025 年首季出貨放量，後市備受期待。光寶科則聚焦散熱技術，展出獲輝達認證的 600kW in-row CDU 液冷系統，並推出液冷無風扇設計的 5600W 電源模組；總經理邱森彬表示，明年包括電源供應器（PSU）、機櫃（Rack）、機構件、液冷以及機櫃式電源（Power Shelf）等 AI 產品，有望突破一成。微星也展示了新一代伺服器產品線，包括搭載 NVIDIA MGX 架構的 AI 伺服器及採用 Intel Xeon 6 處理器的 DC-MHS 伺服器系列，強化企業級運算解決方案布局。微星內部也積極擴編人才，規模來到近年來最大，積極跟上產業布局。另外Trendforce也表示，AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S。CSP也積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯上升。
台股重挫547點「台積電暴跌35元收1050」 股民分析：還沒跌完
台股今（12日）開低走低，盤中重挫超過500點，終場收在22987.77點，下跌547.87點。其中台積電下跌35元，收在1050元，跌幅逾3%，權值股聯發科和鴻海的跌幅也超過2%。有專家分析台積電利空，明年獲利恐出現5至6%的影響，可能還沒跌完，後市還有一波跌勢。華為研發的AI晶片「昇騰（Ascend）910B處理器」疑似採用台積電7奈米製程技術，引起美國關注，傳出美國縮緊晶片管制措施，台積電停止向中國客戶出貨先進經驗，研調機構TrendForce預估若規範發酵，將影響台積電5至8%營收，此事也讓台積電早盤暴跌30元，重挫近3%。此外，外資大增台股期指淨空單，飆破5萬口創新高，創下歷史新高，也引起股民擔憂，相關話題在PTT引發討論，「這次真的壓身家又破史上最高空單記錄了，尖叫聲！」、「外資空單準備血洗台股了」、「羨慕都不怕的勇者，果然該空手了，看不懂了」、「反轉？外資空單大增，還沒跌完」、「外資到底看到什麼了，一直空」。據《工商時報》報導，金控旗下期貨分析師表示，台股跟隨美國大選後行情連漲5個交易日，就目前位階而言，指數已經來到23500點之上，上檔面臨7月中旬高檔回落的大量套牢賣壓，短線不易一舉突破，研判以來回測試震盪墊高的可能性較大。至於台積電利空，目前市場仍在觀察進一步影響，許多投資顧問分析，台積電先金晶片需求強勁，流失的中國客戶可望由其他美系客戶填補，淪為最快情況的機率不高。不過，中國被列為出口管制對象，在此狀況下，台積電明年獲利恐會出現5至6%的影響。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
印尼禁售Google Pixel手機「原因曝光 」 谷歌：目前並未正式銷售
蘋果的iPhone 16一個禮拜前被印尼宣布禁止在當地銷售，原因是蘋果未符合要求使用當地製造零件的規範，如今，印尼政府又以相同原因，禁止谷歌(Google)母公司Alphabet所生產的智慧型手機Pixel，針對這項禁令，谷歌也做出回應。根據《路透社》等外媒報導，印尼政府禁止谷歌Pixel手機的販售，原因是該公司沒有符合相關規範，要求在印尼境內銷售的特定智慧型手機必須含有至少40%的當地製造零件。報導引述印尼工業部發言人費柏里(Febri Hendri Antoni Arief)在10月31日的說法，「我們正在推動這些規定，實現對所有印尼投資人公平的原則」，他更直指谷歌的產品未遵守印尼官方制定的方案，所以無法在當地銷售。此外，費柏里表示，印尼的消費者當然可以在海外購買谷歌Pixel手機，只要他們支付必要的稅金即可，不過印尼也正在考慮停用非法販售的手機，在一周前，印尼也宣布禁止iPhone 16在國內銷售，原因也是不符合當地的含量規定。根據報導，許多業者通常會透過與當地供應商合作、或在國內採購零件的方式，來增加在地零件的使用量，以符合當局規範，由於印尼擁有龐大的科技3C人口，使得這個東南亞國家成為科技相關投資的重要目標市場。不過據了解，谷歌和蘋果手機並非是印尼最大的智慧型手機製造商，另據研調機構國際數據資訊(IDC)今年5月資料顯示，印尼2024年首季的前兩大智慧型手機製造商是來自中國的OPPO和南韓的三星(Samsung)，而針對印尼限制谷歌Pixel手機的販售，谷歌指出，旗下的Pixel手機目前並未正式在印尼銷售。
豐田、日產大廠試生產全固態電池 集邦：2035年綜合成本有望低於1.79元
根據研調機構集邦（TrendForce）調查，豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池，隨著業者競相加快量產腳步，預估產量可於2027年前達GWh （1百萬千瓦時）水準。固態電池有望提高電池安全性和能量密度，但仍面臨生產成本高、製程複雜、缺乏完整供應鏈等挑戰。目前半固態電池在電動車的裝車量已達GWh等級，電芯能量密度為300-360 Wh/kg。由於製造規模小，加上製造技術未完全成熟，半固態電池量產初期的電芯價格高於1元人民幣/Wh。TrendForce預期，隨製造規模擴大和技術成熟度提升，半固態電池綜合成本可望於2035年降至0.4元人民幣（約新台幣1.79元）/Wh以下。TrendForce也提到，全固態電池正從樣品電芯進入工程化，同樣將面臨量產初期成本高而墊高產品價格的問題，預估2030年後當全固態電池應用規模大於10GWh，電芯價格將降至1元人民幣/Wh左右；2035年經過市場大規模快速推廣，電芯價格將有機會降至0.6至0.7元人民幣（約新台幣2.69至3.14元）/Wh。全固態電池主要製造商生產進度。（圖／TrendForce提供）分析不同的固態電解質材料，聚合物電解質相對成熟且有成本優勢，如PEO基聚合物鋰金屬固態電池已在歐洲地區實現商業化。然而，聚合物電解質仍需尋求電壓耐受區間更寬、離子電導率更高的複合材料，才能擴大商業化推廣。TrendForce指出，氧化物固態電解質穩定性佳、成本居中，但加工難度高，且有固態電解質與正負極活性材料「固固」介面接觸差，導致電池內阻偏高的問題。至於硫化物固態電池，由於其電解質的離子電導率最接近且可望超越液態電解質，綜合性能潛力大，豐田、三星SDI、LGES、SK On、CATL、比亞迪等多家企業皆投入發展。然而，目前硫化物電解質材料成本偏高，且空氣穩定性差、對水分非常敏感，因此對電池製造的環境要求嚴格，生產流程難度高。TrendForce表示，固態電池技術發展審慎且樂觀，雖然現階段充放電倍率和迴圈壽命等關鍵性能指標未達到商業化標準，成本尚難與液態鋰電池競爭，但在各國政策大力支持和資本的推動下，固態電池成本將隨著生產規模擴大而顯著改善。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
宏碁資訊拚AI資安！前三季營收逾66億元 總座：H1雲端業務成長25%
宏碁電腦（2353）旗下小金雞宏碁資訊（6811）18日舉辦「釋放AI衝擊波」研討會，聚焦AI實踐應用，並強化AI資安策略。宏碁資訊總經理周幸蓉指出，宏碁資訊上半年雲端業務成長25%，比重由六成到超過七成，未來將向3大主軸推進，包括持續聚焦雲端服務、深化資料治理與人工智慧（AI）運用、並積極推動海外布局。宏碁資訊今年營運不俗，前三季累計營收66.3億元、年增14%，創歷年同期新高；獲利表現以上半年來看，上半年稅後淨利2.96億元、年增約15%，每股稅後盈餘（EPS）7.14元。以往宏碁資訊第二季、第四季表現亮眼，周幸蓉在媒體聯訪時表示，今年而言是平均成長，「與以往節奏不同。」宏碁資訊財務長鄭和星野則表示，第三季無論營收獲利都有雙位數成長，全年希望維持這樣的動能。周幸蓉透露，宏碁資訊GitHub過去一年期間的客戶數倍數成長，3年購買套數複合成長率約34.8%；Copilot則在不到1年期間，客戶數成長近20倍，購買套數5倍數成長。據研調預估，全球資安與風險管理產品與服務支出將從2023年的1950億美元，到2026年上看至2500億美元，未來成長空間巨大。展望宏碁資訊未來發展策略部分，周幸蓉表示，將聚焦雲端服務，與大廠一起成長，深化「大廠」的資料治理與AI應用商機，包括協助企業導入生成式AI、擴展Copilot應用場域。對於海外佈局，周幸蓉指出，去年設立中國子公司到今年已經轉虧為盈，越南則期望明年正式運轉，明年下半年就要展現成果。她坦言，之後也會隨客戶的海外佈局而持續推進與成長，其他市場也陸續在規劃當中。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
富比世全球最佳雇主榜出爐 台灣第一名是「這家公司」
富比世雜誌（Forbes）公布「2024最佳雇主排行榜」，連續四年蟬聯榜首的韓國三星電子退到第三名，第一名由微軟拿下，第二名是Google母公司Alphabet，而台灣有14家企業上榜，國泰金控是唯一登上排行前百大的台灣企業，台灣第二強是華碩，為183名，華碩共同執行長許先越表示，非常榮幸能連續五年獲得《Forbes》全球最佳雇主殊榮，將持續優化工作環境，鼓勵創新與多元。這份排行榜是富比世與德國研調機構Statista合作進行的調查，對50多個國家、逾30萬名員工進行評估，評選的企業員工數要超過1000人、且是業務至少遍布兩大洲的跨國公司，依據薪資、人力發展、遠距工作選項，以及員工是否會向家人或朋友推薦等標準進行。台灣有上榜的，第一個是國泰金控、排名第75名，華碩排名第183名，微星第197名，台積電第218名，其他上榜的還包括宏碁、台達電、聯發科、中信金、光寶科技、智邦科技、研華、聯電、藍天電腦與日月光。全球前十名，由微軟奪得榜首，Google母公司Alphabet拿下第二名，三星電子第三，接下來依序是軟體業者Adobe、德國車廠BMW、達美航空、空中巴士、IKEA、樂高集團、IBM等。Intel第12名，蘋果公司第15名，輝達是第22名。日本第一名是索尼、為13名。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。