研調機構
」 集邦 TrendForce 台積電 輝達 AI
台股重挫547點「台積電暴跌35元收1050」 股民分析：還沒跌完
台股今（12日）開低走低，盤中重挫超過500點，終場收在22987.77點，下跌547.87點。其中台積電下跌35元，收在1050元，跌幅逾3%，權值股聯發科和鴻海的跌幅也超過2%。有專家分析台積電利空，明年獲利恐出現5至6%的影響，可能還沒跌完，後市還有一波跌勢。華為研發的AI晶片「昇騰（Ascend）910B處理器」疑似採用台積電7奈米製程技術，引起美國關注，傳出美國縮緊晶片管制措施，台積電停止向中國客戶出貨先進經驗，研調機構TrendForce預估若規範發酵，將影響台積電5至8%營收，此事也讓台積電早盤暴跌30元，重挫近3%。此外，外資大增台股期指淨空單，飆破5萬口創新高，創下歷史新高，也引起股民擔憂，相關話題在PTT引發討論，「這次真的壓身家又破史上最高空單記錄了，尖叫聲！」、「外資空單準備血洗台股了」、「羨慕都不怕的勇者，果然該空手了，看不懂了」、「反轉？外資空單大增，還沒跌完」、「外資到底看到什麼了，一直空」。據《工商時報》報導，金控旗下期貨分析師表示，台股跟隨美國大選後行情連漲5個交易日，就目前位階而言，指數已經來到23500點之上，上檔面臨7月中旬高檔回落的大量套牢賣壓，短線不易一舉突破，研判以來回測試震盪墊高的可能性較大。至於台積電利空，目前市場仍在觀察進一步影響，許多投資顧問分析，台積電先金晶片需求強勁，流失的中國客戶可望由其他美系客戶填補，淪為最快情況的機率不高。不過，中國被列為出口管制對象，在此狀況下，台積電明年獲利恐會出現5至6%的影響。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
印尼禁售Google Pixel手機「原因曝光 」 谷歌：目前並未正式銷售
蘋果的iPhone 16一個禮拜前被印尼宣布禁止在當地銷售，原因是蘋果未符合要求使用當地製造零件的規範，如今，印尼政府又以相同原因，禁止谷歌(Google)母公司Alphabet所生產的智慧型手機Pixel，針對這項禁令，谷歌也做出回應。根據《路透社》等外媒報導，印尼政府禁止谷歌Pixel手機的販售，原因是該公司沒有符合相關規範，要求在印尼境內銷售的特定智慧型手機必須含有至少40%的當地製造零件。報導引述印尼工業部發言人費柏里(Febri Hendri Antoni Arief)在10月31日的說法，「我們正在推動這些規定，實現對所有印尼投資人公平的原則」，他更直指谷歌的產品未遵守印尼官方制定的方案，所以無法在當地銷售。此外，費柏里表示，印尼的消費者當然可以在海外購買谷歌Pixel手機，只要他們支付必要的稅金即可，不過印尼也正在考慮停用非法販售的手機，在一周前，印尼也宣布禁止iPhone 16在國內銷售，原因也是不符合當地的含量規定。根據報導，許多業者通常會透過與當地供應商合作、或在國內採購零件的方式，來增加在地零件的使用量，以符合當局規範，由於印尼擁有龐大的科技3C人口，使得這個東南亞國家成為科技相關投資的重要目標市場。不過據了解，谷歌和蘋果手機並非是印尼最大的智慧型手機製造商，另據研調機構國際數據資訊(IDC)今年5月資料顯示，印尼2024年首季的前兩大智慧型手機製造商是來自中國的OPPO和南韓的三星(Samsung)，而針對印尼限制谷歌Pixel手機的販售，谷歌指出，旗下的Pixel手機目前並未正式在印尼銷售。
豐田、日產大廠試生產全固態電池 集邦：2035年綜合成本有望低於1.79元
根據研調機構集邦（TrendForce）調查，豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池，隨著業者競相加快量產腳步，預估產量可於2027年前達GWh （1百萬千瓦時）水準。固態電池有望提高電池安全性和能量密度，但仍面臨生產成本高、製程複雜、缺乏完整供應鏈等挑戰。目前半固態電池在電動車的裝車量已達GWh等級，電芯能量密度為300-360 Wh/kg。由於製造規模小，加上製造技術未完全成熟，半固態電池量產初期的電芯價格高於1元人民幣/Wh。TrendForce預期，隨製造規模擴大和技術成熟度提升，半固態電池綜合成本可望於2035年降至0.4元人民幣（約新台幣1.79元）/Wh以下。TrendForce也提到，全固態電池正從樣品電芯進入工程化，同樣將面臨量產初期成本高而墊高產品價格的問題，預估2030年後當全固態電池應用規模大於10GWh，電芯價格將降至1元人民幣/Wh左右；2035年經過市場大規模快速推廣，電芯價格將有機會降至0.6至0.7元人民幣（約新台幣2.69至3.14元）/Wh。全固態電池主要製造商生產進度。（圖／TrendForce提供）分析不同的固態電解質材料，聚合物電解質相對成熟且有成本優勢，如PEO基聚合物鋰金屬固態電池已在歐洲地區實現商業化。然而，聚合物電解質仍需尋求電壓耐受區間更寬、離子電導率更高的複合材料，才能擴大商業化推廣。TrendForce指出，氧化物固態電解質穩定性佳、成本居中，但加工難度高，且有固態電解質與正負極活性材料「固固」介面接觸差，導致電池內阻偏高的問題。至於硫化物固態電池，由於其電解質的離子電導率最接近且可望超越液態電解質，綜合性能潛力大，豐田、三星SDI、LGES、SK On、CATL、比亞迪等多家企業皆投入發展。然而，目前硫化物電解質材料成本偏高，且空氣穩定性差、對水分非常敏感，因此對電池製造的環境要求嚴格，生產流程難度高。TrendForce表示，固態電池技術發展審慎且樂觀，雖然現階段充放電倍率和迴圈壽命等關鍵性能指標未達到商業化標準，成本尚難與液態鋰電池競爭，但在各國政策大力支持和資本的推動下，固態電池成本將隨著生產規模擴大而顯著改善。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
富比世全球最佳雇主榜出爐 台灣第一名是「這家公司」
富比世雜誌（Forbes）公布「2024最佳雇主排行榜」，連續四年蟬聯榜首的韓國三星電子退到第三名，第一名由微軟拿下，第二名是Google母公司Alphabet，而台灣有14家企業上榜，國泰金控是唯一登上排行前百大的台灣企業，台灣第二強是華碩，為183名，華碩共同執行長許先越表示，非常榮幸能連續五年獲得《Forbes》全球最佳雇主殊榮，將持續優化工作環境，鼓勵創新與多元。這份排行榜是富比世與德國研調機構Statista合作進行的調查，對50多個國家、逾30萬名員工進行評估，評選的企業員工數要超過1000人、且是業務至少遍布兩大洲的跨國公司，依據薪資、人力發展、遠距工作選項，以及員工是否會向家人或朋友推薦等標準進行。台灣有上榜的，第一個是國泰金控、排名第75名，華碩排名第183名，微星第197名，台積電第218名，其他上榜的還包括宏碁、台達電、聯發科、中信金、光寶科技、智邦科技、研華、聯電、藍天電腦與日月光。全球前十名，由微軟奪得榜首，Google母公司Alphabet拿下第二名，三星電子第三，接下來依序是軟體業者Adobe、德國車廠BMW、達美航空、空中巴士、IKEA、樂高集團、IBM等。Intel第12名，蘋果公司第15名，輝達是第22名。日本第一名是索尼、為13名。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。
英特爾股價一度大漲9%「有好消息」？ 外媒：高通將收購部分業務
週五美股英特爾（Intel）收高3.31%，成交56.64億美元。股票尾盤拉升，一度漲近9.5%，最高報每股23.14每元，創8月新高。近期有報道稱，高通（Qualcomm）就收購事宜跟英特爾進行了接洽，這筆交易有可能會在晶片行業創紀錄。半個月前，根據《華爾街日報》引述知情人士說法報導，高通已有收購英特爾部分股權的可能性。該公司正在尋求收購英特爾的設計業務，以豐富其產品組合。英特爾目前正努力創造現金流，並希望剝離業務部門並出售其他資產。根據《CNBC》報導，英特爾曾是全球最大的晶片製造商，但近年呈現「螺旋式下滑」，邁入2024年後，英特爾的處境更加艱難，在8月發佈了令人失望財報，並宣布裁員15%並停發股利，一度引爆股價單日大暴跌26%，創50年最大跌幅。該公司正在艱難應對銷售的疲軟和虧損的擴大。若雙方確實談成併購，將會是歷來最大科技公司合併案之一；英特爾目前市值超過900億美元，高通市值約1,881億美元。目前雖離達成協議還很遠，儘管被視為加強美國晶片競爭優勢的機會，這種超大規模的交易肯定會引起美國司法部門的反壟斷審查， 而據研調機構Omdia 18日發布的報告中指出，預估今年Q3全球半導體產業總營收可達1758.66億美金，季增8.5%，而南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）在Q3的銷售額有望首次超車英特爾，成為全球第3。
研調估智慧手機相機鏡頭今年出貨42.2億顆 vivo攜手蔡司推V40人像旗艦機
根據研調機構TrendForce（集邦）調查顯示，相機規格有感升級為對消費者而言最主要換機誘因之一，並預估2024年全球智慧型手機相機鏡頭出貨量年增3.8%，約42.2億顆。看準市場強勁需求，vivo推出首款前後皆搭載蔡司光學鏡頭的V40人像旗艦手機。同步發表智慧手錶WATCH 3，擁有16天續航表現。（圖／vivo提供）V40共「自杏粉」、「鈦度灰」、「紫想酷」3款新色，12+512GB擁「自杏粉」、「鈦度灰」2色可選，售價20,990元；V40 12+256GB則有3色選擇，售價18,990元；V40 Pro推洗鍊「鈦度灰」，售價24,990元。即日起於全台各大通路正式開賣，9月30日前指定通路購買加碼贈送螢幕意外保固12個月，再享早鳥專屬好禮。vivo也首度推出WATCH 3智慧手錶，擁有16天續航，並具有2款經典配色「皓月白」與「辰夜黑」，售價7,990元。vivo全新V40及V40 Pro為V系列配置前後5000萬超高畫質及AF自動對焦鏡頭，前置鏡頭擁有92°超廣角，後置鏡頭更達到119°超大廣角，搭配AI超級合影算法。vivo V40 Pro除主鏡頭搭載OIS光學防手震，更採用全新的1/1.56吋SONY IMX921頂級感光元件，擁有F/1.88大光圈，整體的感光能力大幅提升。同時搭載OIS光學防手震人像鏡頭，支援2倍光學變焦與50倍數位變焦。不論拍攝夜景人像或是夜景風光皆可展現清晰細節。針對人像攝影，V40及V40 Pro精選人像攝影的黃金點位，在不同環境及不同距離下的極致人像。針對常見的拍攝場景，如街頭拍攝、風景人像、特寫人像等，V40 Pro精選24mm、35mm、50mm、85mm、100mm五個專業人像黃金焦段；V40則精選24mm、35mm、50mm三個專業人像焦段打造最適合的場景，將蔡司多焦段人像與蔡司虛化光斑相結合。全新V40 Pro搭載台積電4nm製程打造的天璣9200+處理器，擁有8大核CPU，提升運算效能並提供出色溫控制及長時間續航力。V40則採用高通驍龍7 Gen 3八核心處理器，高效強大助益AI運算技術，使手機效能和功耗效率間取得完美的平衡及使用體驗。V40及V40 Pro搭載V系列最大容量的5500mAh藍海電池，同時更支援目前業界最全
三星與台積電差距拉大 韓媒：高層遭砍薪「國民股票」流失百萬股民
據研調機構集邦TrendForce數據，晶圓代工龍頭台積電市占率從2023年第三季的57.9%上升至2024年第一季的61.7%，同一時間，排名第二的三星市占率則從12.4%降至11.0%，加上去年虧損嚴重，韓國媒體報導，三星除了高層被減薪20%以上，原本三星電子在2022年9月時有超過600萬名的散戶小股東，今年最新數據，散戶總人數僅剩424.7萬人。韓國最具代表性的「國民股票」之一就是三星電子，但過去半年散戶數量大幅減少，從8月15日揭露的半年報來看，截至今年6月底，三星電子散戶總人數為424萬7611人，比去年年底少了約42萬人。多家韓國媒體報導，過去1年來，共有142萬名小股東賣掉手上的三星電子股票，目前三星電子的散戶股東占比降至67.66%。雖然半導體產業有復甦跡象，但因為去年虧損太多，三星光是在晶片銷售方面的營運虧損就超過14兆韓元、約新台幣3331億元，《韓國先驅報》報導，負責記憶體晶片業務的三星總裁李正培被減薪，砍掉績效獎金後，其薪水為6.1億韓元、約新台幣1152萬元，年減了25%，而5月突遭換職的三星前半導體部門負責人慶桂顯，薪資也掉到7.3億韓元、約新台幣1732萬元，年減23%。韓國三星電子工會在7月10日還發起罷工，要求提高薪資、改善工作環境，25天後才重返工作崗位；多名8吋晶圓生產線員工爆料，三星長期存在血汗工時和休假爭議等問題，申請工傷賠償也常被拒絕，據《韓聯社》報導，首次參加罷工的6500人中，有5211人任職於半導體設備、製造及研發部門；工會也再度於8月15日起罷工4天，藉此向公司管理層施壓，要求員工加薪與獎金。
集邦：台積電買群創四廠雙贏 投顧看全球面板2025有望轉佳
市場熱議許久的群創(3481)台南四廠（5.5代廠）出售案，15日確定由台積電(2330)買下，研調機構集邦TrendForce表示，群創轉手閒置廠房資產，可獲得業外收入，台積電則快速取得既有廠房，緩解產能吃緊的問題，這項交易對雙方都有好處；不過網友熱議台南房價是否再漲，專家潑冷水認為南科早已利多，這次影響不大。過去幾個月，市場盛傳台積電、美光均在爭取購買群創四廠，直到15日才正式拍板，由台積電公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施，群創預計處分利益約147億元，以群創目前股本798.92億元為基礎，貢獻EPS約1.84元。投顧認為，群創因此次交易案，可讓2024年轉虧為盈，但這只是一次性收入，後續獲利表現，仍須視整體面板產業市況走向，目前全球面板業仍供過於求，可能要等2025年才有望轉佳。TrendForce表示，目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能，過去主要生產IT面板與中小面板，隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充，台廠越來越難與大世代產能競爭，促使這幾年開始邁向轉型路線。TrendForce指出，群創南科四廠5.5代線占其原本產能約10%，也約占全球LCD面板整體產能的1%，意味著群創在TFT-LCD業務上將持續收斂，同時加速轉型，群創近年積極利用小世代線產能，發展非顯示相關的利基型應用，如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等，也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務，面板級扇出型封裝技術在長時間開發後，有望見到初步成果，有助於群創淡化傳統純面板廠的角色，並透過其核心技術能力，朝多元領域發展與轉型。群創的這個5.5代廠產能約占全球LCD面板產能1%，而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠，預估對2025年整體產能影響約2%，LGD也預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者，會讓中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%，提升至2025年的71%，TrendForce表示，中國業者在全球面板產能集中度和影響力將持續提升。
全球第三大測試廠穎崴配發11元 董座：迎中長期成長
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）昨（21日）舉辦年度股東常會，會中通過2023年度財務報告，去年營收36.82億元、年減28.12%，為歷史次高；並承認2023年度營業報告書及財務報表、決議配發現金股利11元，股利配發率達 81%。2023年受惠於AI領域的快速發展，帶動穎崴科技高階晶片需求增加，上半年度營收維持在歷年同期高檔、並優於同業；不過，穎崴董事長王嘉煌表示，全年度受到半導體庫存去化緩慢、地緣政治、通膨干擾，使終端客戶趨於保守，並影響大環境需求減弱。穎崴科技去年全年稅後淨利歸屬於母公司業主4.64億元，每股稅後盈餘13.52元，以上皆為TIFRS合併財務報表數字。董事會同時通過2023年盈餘分配案，總計分配現金股利3.7億元，每股配發現金股利11元，股利配發率達81%，為掛牌以來最高。面對市場變化，穎崴表示，將持續與全球客戶密切合作，積極開發新產品線，投入新品研發，同時導入生產自動化，提升製造生產效率，新品已陸續驗證，並逐步往市場推廣。穎崴強調，專注新品研發及拓展業務布局，產品在全球市占率在2023年寫下新紀錄，根據研調機構Yole Intelligence統計全球測試座市占率排名從原本的第4名攀升到第3名，正式晉升全球前三大。若包含老化測試座（Burn-in Socket）則全球位居第5名 。隨著穎崴2023年在營運及業務布局取得成果，尤其在高階與高頻高速相關產品開案量大增，除2024年成長軌跡不變，更將迎中長期成長。
面板回春2／｢不是要搶元太的市場！」 友達攜手昔日勁敵搶攻大型彩色電子紙
「我們不是要去搶元太的市場啦！」2022年，友達在當年的「Touch Taiwan智慧顯示展覽會」發表最新電子紙成果，重返十年前放棄的電子紙市場，媒體追問時一臉尷尬；今年4月23日，友達和元太簽下「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，兩家總經理笑盈盈比著大拇指，敵人成夥伴，再度讓外界吃驚。友達和元太各擁膽固醇液晶與電泳式技術，在戶外電子紙應用上彼此競爭，如今卻並肩作戰，成了2024年顯示展的新焦點。「競爭一直都有，但台灣很小，一定是要合作了，」元太總經理甘豐源不諱言地告訴CTWANT記者，元太跟友達、群創、夏普拿面板，他們如果有需要，元太也提供全彩電子紙模組，他們可做出解決方案供應給後端客戶，「讓大家知道這是一個有希望的產業，大家才會進來。」研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年全球電子紙產品市場規模上看203.4億美元、約6624億新台幣，元太的電子紙核心技術是電泳式電子墨水，塗佈在一層塑膠薄膜上，再貼覆TFT電路，經由驅動IC控制，就能形成圖形，全球市占率超過九成，但這樣的成就，就像王寶釧苦守寒窯數十年，講起過去都是一把淚，友達曾是競爭對手，又在最谷底時相濡以沫。元太科技創辦人是永豐餘集團二代掌門人何壽川。（圖／報系資料照）1992年成立的元太科技，其富爸爸永豐餘集團是台灣最大商業印刷紙業，被笑說是「革自己的命」。永豐餘第二代掌門人、元太科技創辦人何壽川回首一路走來曾說，「當初很多世界一流大咖要做電子紙，他們不像我背後死無葬身之地，只能掙扎求生。」元太成軍時主攻中小尺寸面板，1997年，何壽川在美國麻省理工學院（MIT）被電子紙技術驚艷，認為這節能且護眼的顯示器很有未來，轉而支持MIT實驗室衍生出來的新創公司E Ink，2005年起，陸續併購飛利浦電子書顯示器部門、美國E Ink、達意科技等公司，整合主流技術。2007年，亞馬遜（Amazon）推出Kindle後，電子書閱讀器爆紅，各大廠爭相投資，隔年碰到金融海嘯加上2010年美國反托拉斯等連番打擊，不少面板廠退出市場，再者電子紙應用成長緩慢，元太有段時間只有單一客戶，因此吃了不少苦頭。元太苦守電子紙的過程中，專注微膠囊技術的E-Ink，一度受到採取微杯技術的矽谷新創公司SiPix威脅，友達曾取得SiPix超過三成股權，成立「達意科技」進軍電子紙，可惜造化弄人，2010年友達被捲進美國反托拉斯風暴，加上2011年開始蘋果iPad產品盛行、面板本業下滑，友達連續兩年大幅虧損，2012年只好將達意科技賣給元太，元太從此一統江湖。當時達意科技董事長甘豐源，成了現今元太總座，而現今的友達執行長兼總座柯富仁，也曾在2013年加入元太科技。元太苦撐到2016年本業才轉虧為盈，正式淡出LCD業務，專注電子紙研發與製造，透過併購及投資研發，迄今已累積近6500件全球專利，取得全球霸主地位。友達積極轉做顯示器解決方案，過往對手都能成合作夥伴。（圖／陳曼儂攝、黃威彬攝）「目前電子紙技術正朝向全彩色、大尺寸方向發展，客戶覺得越大越好，越彩色越好，生產速度趕不上客戶的要求」而今的元太董事長李政昊向CTWANT記者說，但大尺寸的產業鏈不像中小型那樣成熟，「良率是目前最大的挑戰」所以跟更多廠商合作，讓產業鏈更完備，是當前的工作。柯富仁表示，這次的大尺寸電子紙合作，主要是從解決方案的角度思考事情，元太有全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，主要鎖定在零售等智慧應用場域，「雙方存在的不是只有買賣關係，更是生態圈的深化合作。」
蘋果華為開戰／「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦，法人預期將為供應鏈挹注接單動能，然而因為上周蘋果財報公布時，台廠的蘋果概念股大多已漲過一波，8日表現不太驚豔但大多收紅，生產最核心M4晶片的台積電（2330）收盤時只上漲2元，收在802元、漲幅0.25%；不過外媒報導，蘋果正在開發伺服器的AI晶片，一般是由台積電代工，預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增，美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片，外媒報導，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」，雖然不確定新晶片何時會推出，但勢必是跟台積電密切合作，業者表示，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片，都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示，蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376)，iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958)，欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商，分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升；鴻海（2317）是蘋果iPad系列新產品的代工廠，營運當然也會受惠。研調機構集邦科技（TrendForce）8日表示，蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品，Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構，目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品，不過因為iPad Air同步推出13吋產品，可能因火力分散而排擠需求，預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示，近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃，隨著2026年後產能陸續開出，良率有效提升後，將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中，以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示，過去許多企業依賴蘋果的訂單生存，但隨著華為等本土企業崛起，過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者，尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後，營收和業績都大幅成長，金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商，現在向華為等企業供貨，利潤提高不少；立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外，也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
蘋果華為開戰／年度大戲「硬要撞期」 華為遠赴杜拜大秀高檔新品引美再祭晶片禁令
5月7日，在蘋果推出今年第一場新品發表會時，華為也選在同一天，在杜拜舉行創新產品發布會，除了平板電腦，還有各種穿戴與智慧辦公等新品，是近年來華為在全球舉辦規模最大、一次性發佈最多新品的活動。然而差不多同一時間，彭博、路透、和英國《金融時報》等多家外媒反而聚焦另一個重量級新聞「拜登政府進一步收緊對華為的出口限制」，禁止英特爾、高通向華為出售筆記型電腦和手機所需的晶片，且要「立即生效」。研調機構Canalys最新數據顯示，今年第一季全球平板電腦出貨量小幅增長 1%至 3370 萬台，以蘋果的1201 萬台居首，第二名為三星的 680 萬台，接下來是華為273.5 萬與聯想213.5萬台；值得注意的是，華為出貨量暴增 70%，穩坐第三名的位置。在中國大陸的高檔智慧手機市場，華為已是蘋果的頭號競爭者，蘋果市占率由去年第一季的19%降至今年同期的15.7%，華為則由9.4%躍升至16.5%，超越蘋果排名第2。除了智慧手機賣得好，華為在4月剛發布了使用英特爾晶片的人工智慧筆記型電腦「MateBook X Pro」，路透報導，此舉引發美國共和黨議員不滿，認為美國商務部是否放水讓華為拿到美國製造的晶片，才讓他們能推出AI筆電。所以在2023年10月、2024年3月發布晶片禁令後，最新一波禁令在5月7日公布，美國撤銷英特爾、高通向華為出售晶片的出口許可證，且「立即生效」。不過日本媒體也提到，因為美國的步步圍剿，華為將徹底與Android劃清界線，華為旗艦智慧手機Mate 70，搭配不再兼容Android應用的「鴻蒙星河」作業系統，效率是現在的三倍，且支持在設備上運行AI。華為內部人士表示，2024年將是AI PC、筆電與平板產品的大年，除了在國內爭取市占率，也將積極拓展海外市場。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。