研調機構集邦
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豐田、日產大廠試生產全固態電池 集邦：2035年綜合成本有望低於1.79元
根據研調機構集邦（TrendForce）調查，豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池，隨著業者競相加快量產腳步，預估產量可於2027年前達GWh （1百萬千瓦時）水準。固態電池有望提高電池安全性和能量密度，但仍面臨生產成本高、製程複雜、缺乏完整供應鏈等挑戰。目前半固態電池在電動車的裝車量已達GWh等級，電芯能量密度為300-360 Wh/kg。由於製造規模小，加上製造技術未完全成熟，半固態電池量產初期的電芯價格高於1元人民幣/Wh。TrendForce預期，隨製造規模擴大和技術成熟度提升，半固態電池綜合成本可望於2035年降至0.4元人民幣（約新台幣1.79元）/Wh以下。TrendForce也提到，全固態電池正從樣品電芯進入工程化，同樣將面臨量產初期成本高而墊高產品價格的問題，預估2030年後當全固態電池應用規模大於10GWh，電芯價格將降至1元人民幣/Wh左右；2035年經過市場大規模快速推廣，電芯價格將有機會降至0.6至0.7元人民幣（約新台幣2.69至3.14元）/Wh。全固態電池主要製造商生產進度。（圖／TrendForce提供）分析不同的固態電解質材料，聚合物電解質相對成熟且有成本優勢，如PEO基聚合物鋰金屬固態電池已在歐洲地區實現商業化。然而，聚合物電解質仍需尋求電壓耐受區間更寬、離子電導率更高的複合材料，才能擴大商業化推廣。TrendForce指出，氧化物固態電解質穩定性佳、成本居中，但加工難度高，且有固態電解質與正負極活性材料「固固」介面接觸差，導致電池內阻偏高的問題。至於硫化物固態電池，由於其電解質的離子電導率最接近且可望超越液態電解質，綜合性能潛力大，豐田、三星SDI、LGES、SK On、CATL、比亞迪等多家企業皆投入發展。然而，目前硫化物電解質材料成本偏高，且空氣穩定性差、對水分非常敏感，因此對電池製造的環境要求嚴格，生產流程難度高。TrendForce表示，固態電池技術發展審慎且樂觀，雖然現階段充放電倍率和迴圈壽命等關鍵性能指標未達到商業化標準，成本尚難與液態鋰電池競爭，但在各國政策大力支持和資本的推動下，固態電池成本將隨著生產規模擴大而顯著改善。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。
三星與台積電差距拉大 韓媒：高層遭砍薪「國民股票」流失百萬股民
據研調機構集邦TrendForce數據，晶圓代工龍頭台積電市占率從2023年第三季的57.9%上升至2024年第一季的61.7%，同一時間，排名第二的三星市占率則從12.4%降至11.0%，加上去年虧損嚴重，韓國媒體報導，三星除了高層被減薪20%以上，原本三星電子在2022年9月時有超過600萬名的散戶小股東，今年最新數據，散戶總人數僅剩424.7萬人。韓國最具代表性的「國民股票」之一就是三星電子，但過去半年散戶數量大幅減少，從8月15日揭露的半年報來看，截至今年6月底，三星電子散戶總人數為424萬7611人，比去年年底少了約42萬人。多家韓國媒體報導，過去1年來，共有142萬名小股東賣掉手上的三星電子股票，目前三星電子的散戶股東占比降至67.66%。雖然半導體產業有復甦跡象，但因為去年虧損太多，三星光是在晶片銷售方面的營運虧損就超過14兆韓元、約新台幣3331億元，《韓國先驅報》報導，負責記憶體晶片業務的三星總裁李正培被減薪，砍掉績效獎金後，其薪水為6.1億韓元、約新台幣1152萬元，年減了25%，而5月突遭換職的三星前半導體部門負責人慶桂顯，薪資也掉到7.3億韓元、約新台幣1732萬元，年減23%。韓國三星電子工會在7月10日還發起罷工，要求提高薪資、改善工作環境，25天後才重返工作崗位；多名8吋晶圓生產線員工爆料，三星長期存在血汗工時和休假爭議等問題，申請工傷賠償也常被拒絕，據《韓聯社》報導，首次參加罷工的6500人中，有5211人任職於半導體設備、製造及研發部門；工會也再度於8月15日起罷工4天，藉此向公司管理層施壓，要求員工加薪與獎金。
集邦：台積電買群創四廠雙贏 投顧看全球面板2025有望轉佳
市場熱議許久的群創(3481)台南四廠（5.5代廠）出售案，15日確定由台積電(2330)買下，研調機構集邦TrendForce表示，群創轉手閒置廠房資產，可獲得業外收入，台積電則快速取得既有廠房，緩解產能吃緊的問題，這項交易對雙方都有好處；不過網友熱議台南房價是否再漲，專家潑冷水認為南科早已利多，這次影響不大。過去幾個月，市場盛傳台積電、美光均在爭取購買群創四廠，直到15日才正式拍板，由台積電公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施，群創預計處分利益約147億元，以群創目前股本798.92億元為基礎，貢獻EPS約1.84元。投顧認為，群創因此次交易案，可讓2024年轉虧為盈，但這只是一次性收入，後續獲利表現，仍須視整體面板產業市況走向，目前全球面板業仍供過於求，可能要等2025年才有望轉佳。TrendForce表示，目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能，過去主要生產IT面板與中小面板，隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充，台廠越來越難與大世代產能競爭，促使這幾年開始邁向轉型路線。TrendForce指出，群創南科四廠5.5代線占其原本產能約10%，也約占全球LCD面板整體產能的1%，意味著群創在TFT-LCD業務上將持續收斂，同時加速轉型，群創近年積極利用小世代線產能，發展非顯示相關的利基型應用，如面板級扇出型封裝、X-ray Sensor等，也積極朝向車用市場等系統整合領域開拓新業務，面板級扇出型封裝技術在長時間開發後，有望見到初步成果，有助於群創淡化傳統純面板廠的角色，並透過其核心技術能力，朝多元領域發展與轉型。群創的這個5.5代廠產能約占全球LCD面板產能1%，而2024年Sharp預計關閉Sakai 10代廠，預估對2025年整體產能影響約2%，LGD也預計轉售廣州8.5代廠給中國面板業者，會讓中國面板廠占整體面板產能的比重將從2024年的68%，提升至2025年的71%，TrendForce表示，中國業者在全球面板產能集中度和影響力將持續提升。
面板回春2／｢不是要搶元太的市場！」 友達攜手昔日勁敵搶攻大型彩色電子紙
「我們不是要去搶元太的市場啦！」2022年，友達在當年的「Touch Taiwan智慧顯示展覽會」發表最新電子紙成果，重返十年前放棄的電子紙市場，媒體追問時一臉尷尬；今年4月23日，友達和元太簽下「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，兩家總經理笑盈盈比著大拇指，敵人成夥伴，再度讓外界吃驚。友達和元太各擁膽固醇液晶與電泳式技術，在戶外電子紙應用上彼此競爭，如今卻並肩作戰，成了2024年顯示展的新焦點。「競爭一直都有，但台灣很小，一定是要合作了，」元太總經理甘豐源不諱言地告訴CTWANT記者，元太跟友達、群創、夏普拿面板，他們如果有需要，元太也提供全彩電子紙模組，他們可做出解決方案供應給後端客戶，「讓大家知道這是一個有希望的產業，大家才會進來。」研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年全球電子紙產品市場規模上看203.4億美元、約6624億新台幣，元太的電子紙核心技術是電泳式電子墨水，塗佈在一層塑膠薄膜上，再貼覆TFT電路，經由驅動IC控制，就能形成圖形，全球市占率超過九成，但這樣的成就，就像王寶釧苦守寒窯數十年，講起過去都是一把淚，友達曾是競爭對手，又在最谷底時相濡以沫。元太科技創辦人是永豐餘集團二代掌門人何壽川。（圖／報系資料照）1992年成立的元太科技，其富爸爸永豐餘集團是台灣最大商業印刷紙業，被笑說是「革自己的命」。永豐餘第二代掌門人、元太科技創辦人何壽川回首一路走來曾說，「當初很多世界一流大咖要做電子紙，他們不像我背後死無葬身之地，只能掙扎求生。」元太成軍時主攻中小尺寸面板，1997年，何壽川在美國麻省理工學院（MIT）被電子紙技術驚艷，認為這節能且護眼的顯示器很有未來，轉而支持MIT實驗室衍生出來的新創公司E Ink，2005年起，陸續併購飛利浦電子書顯示器部門、美國E Ink、達意科技等公司，整合主流技術。2007年，亞馬遜（Amazon）推出Kindle後，電子書閱讀器爆紅，各大廠爭相投資，隔年碰到金融海嘯加上2010年美國反托拉斯等連番打擊，不少面板廠退出市場，再者電子紙應用成長緩慢，元太有段時間只有單一客戶，因此吃了不少苦頭。元太苦守電子紙的過程中，專注微膠囊技術的E-Ink，一度受到採取微杯技術的矽谷新創公司SiPix威脅，友達曾取得SiPix超過三成股權，成立「達意科技」進軍電子紙，可惜造化弄人，2010年友達被捲進美國反托拉斯風暴，加上2011年開始蘋果iPad產品盛行、面板本業下滑，友達連續兩年大幅虧損，2012年只好將達意科技賣給元太，元太從此一統江湖。當時達意科技董事長甘豐源，成了現今元太總座，而現今的友達執行長兼總座柯富仁，也曾在2013年加入元太科技。元太苦撐到2016年本業才轉虧為盈，正式淡出LCD業務，專注電子紙研發與製造，透過併購及投資研發，迄今已累積近6500件全球專利，取得全球霸主地位。友達積極轉做顯示器解決方案，過往對手都能成合作夥伴。（圖／陳曼儂攝、黃威彬攝）「目前電子紙技術正朝向全彩色、大尺寸方向發展，客戶覺得越大越好，越彩色越好，生產速度趕不上客戶的要求」而今的元太董事長李政昊向CTWANT記者說，但大尺寸的產業鏈不像中小型那樣成熟，「良率是目前最大的挑戰」所以跟更多廠商合作，讓產業鏈更完備，是當前的工作。柯富仁表示，這次的大尺寸電子紙合作，主要是從解決方案的角度思考事情，元太有全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，主要鎖定在零售等智慧應用場域，「雙方存在的不是只有買賣關係，更是生態圈的深化合作。」
蘋果華為開戰／「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦，法人預期將為供應鏈挹注接單動能，然而因為上周蘋果財報公布時，台廠的蘋果概念股大多已漲過一波，8日表現不太驚豔但大多收紅，生產最核心M4晶片的台積電（2330）收盤時只上漲2元，收在802元、漲幅0.25%；不過外媒報導，蘋果正在開發伺服器的AI晶片，一般是由台積電代工，預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增，美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片，外媒報導，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」，雖然不確定新晶片何時會推出，但勢必是跟台積電密切合作，業者表示，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片，都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示，蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376)，iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958)，欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商，分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升；鴻海（2317）是蘋果iPad系列新產品的代工廠，營運當然也會受惠。研調機構集邦科技（TrendForce）8日表示，蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品，Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構，目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品，不過因為iPad Air同步推出13吋產品，可能因火力分散而排擠需求，預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示，近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃，隨著2026年後產能陸續開出，良率有效提升後，將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中，以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示，過去許多企業依賴蘋果的訂單生存，但隨著華為等本土企業崛起，過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者，尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後，營收和業績都大幅成長，金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商，現在向華為等企業供貨，利潤提高不少；立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外，也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
Wi-Fi 7高速進擊1／傳輸速度較Wi-Fi 6快5倍 「這領域」搶先應用4年達21億台
儘管IEEE 802.11工作群組預計要到5月才會公布Wi-Fi 7最終版本規格細節，不過在1月初，Wi-Fi聯盟（Wi-Fi Alliance）就已宣布將開始認證Wi-Fi 7裝置，雖然Wi-Fi 6E傳輸速度已經足以滿足一般使用需求，但是因應AI高速傳輸需求所需，Wi-Fi 7的正式上路，法人也預料2025年起將帶動網通產業新一波換機潮。「Wi-Fi 7的滲透率，今年預估還是個位數，大概4-6%左右，主要因素還是跟終端產品價格有關，畢竟現在Wi-Fi 6的市場售價大約在新台幣2000-3000多元，而Wi-Fi 7的產品就要上看萬元。相較於一般消費市場，企業廠辦將會是首波採用的領域」研調機構集邦科技（TrendForce）分析師王偉儒告訴CTWANT記者說。儘管被Wi-Fi 7消費者用戶形容是「尊爵不凡（意指速度快、價格也不便宜）」，不過Wi-Fi聯盟樂觀仍預期，今年就會有超過2.33億台搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置，其中智慧型手機、個人電腦、平板電腦及路由器等將是早期率先採用的裝置，預計到2028年，搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置更將成長到21億台。法人指出，Wi-Fi技術在過去幾年更迭的速度也很快，Wi-Fi 6自2019年推出後，2021年Wi-Fi 6E即跟隨在後發布，也迅速成為市場主流。根據Wi-Fi聯盟規劃，Wi-Fi 7的下世代規格Wi-Fi 8則是計畫在2028年推出。Wi-Fi 7的低延遲特性，將可提供包括遠端手術等即時應用使用。（圖／報系資料照）而Wi-Fi 7跟大家熟知的5G又有何不同？「這兩者都是提供高速無線連接，但應用場景及連接方式則有不同，簡單來說，5G主要是用在大範圍的行動通信，可以提供高速及低延遲網路服務功能，而Wi-Fi 7則是適用在區域網路連接，也就是說，最大的差別在於服務區域大小不同。」法人表示。「Wi-Fi 7傳輸速度將比Wi-Fi 6/6E提高5倍，並導入多鏈路操作（Multi-Link Operation，MLO），可允許聯網裝備可以直接橫跨多個頻段，同時發送及接受數據，有利於不同工作環境的多種樣態應用。」本土投顧在產業分析報告中指出。研究機構集邦科技認為，廠辦將是採用Wi-Fi 7的首波應用領域。（圖／翻攝自ocado官網）「數位部在2023年8月開放Wi-Fi可以使用6GHz頻段，也讓Wi-Fi 7可同時適用三個頻段，包括2.4GHz、5GHz及6GHz，相較於Wi-Fi 6，Wi-Fi 7可以使用更多的頻段，也等於讓每一台設備有更快的速度。」網通廠商告訴CTWANT記者說。至於Wi-Fi 7可以用在哪些領域？法人表示，舉例來說，Wi-Fi 7的低延遲特性在醫療保健領域，可以實現由不同地點的外科醫生控制機器人進行遠程手術；在教育領域，也可以通過實時互動增強遠程學習體驗；在製造業，也可以提升機器人自動化效率等等。在標準公布之前，Wi-Fi聯盟就已經開始認證Wi-Fi 7裝置，王偉儒指出，下游廠商在因應新技術時，都會迅速地推出產品，主要是搶佔市場，而Wi-Fi聯盟的認證，主要還是在硬體規格，接下來等標準公布後，對於上游的晶片設計、晶片設測試等廠商，在射頻規格等，就會有更確定設計及檢測規範，同時也會有不同應用場域的標準，預料屆時就會有更多的產品推出，也有利於推廣。
缺乏AI殺手級應用 集邦：2024筆電出貨1.72億台「溫和成長」
3C大廠陸續於2024年美國消費性電子展CES期間發表新品，AI技術成最大亮點，然而目前仍缺乏AI殺手級應用，研調機構集邦TrendForce表示，在2023年筆電市場全年出貨量僅1.66億台、年減10.8%後，預估2024年的全球筆電市場需求可望溫和成長，為1.72億台、年增3.6%，AI軟體的創新應用，是決定AI PC未來成長力道的關鍵。力積電（6770）董事長黃崇仁11日出席活動時表示，因庫存問題漸漸消淡，預估2024年的產業會慢慢不錯，AI應用面的相關需求會加強，以AI硬體來說，技術能力最強的就是台灣，對下半年持正面看法，且後年會很厲害。精英 (2331) 在11日舉行的股東臨時會後，董事長鍾依文也表示，AI議題是未來很夯的題目，公司不可能缺席，不過真正發酵時間不會在短期內發生，預期今年下半年各家廠商的AI產品陸續出貨後，整個市場應用才會開始慢慢去發光發亮。TrendForce表示，全球受高通膨衝擊，2023年筆電市場需求欲振乏力，全年出貨量僅1.66億台，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂，而2024上半年隨著筆電大廠庫存逐漸去化，以及在通膨趨緩的有利條件下，美國近期降息的預測指數攀高，如若市場預期美國聯準會最快在今年上半年開始降息，將有助企業融資借貸成本降低、流動資金水位上揚，加上微軟作業系統的世代更迭，藉以推進企業用戶的系統安全升級，可望帶動筆電的汰舊換新需求。TrendForce認為，初代AI PC的受眾應是以高階商務需求及內容創作者為核心，畢竟在晶片性能大幅提升，加上相關零組件如記憶體、電池、散熱的規格要求提升下，終端售價自然水漲船高。今年CES廠商多聚焦於硬體方面的競技，即便消費者願意為高於一般筆電平均售價逾五成的價格採買一台AI PC嘗鮮，但在缺乏AI殺手級應用的情況下，2024年AI PC滲透率成長空間相對有限，相關的軟體創新應用，才是AI PC是否能在未來的兩三年帶動全球筆電出貨迎來成長的關鍵。
面板雙虎營收11月持平 友達月減4.7％、群創增0.9％
面板雙虎昨天（8日）11月營收出爐，友達光電（2409）合併營收為201.8億元，月減4.7%、年增15.5%；群創光電（3481）合併營收為174億元，月增0.9%、年增7.8%。友達公佈11月自結合併營收，略減為201.81億元，較上月減少4.7%，與去年同期相比增加15.5%；統計11月面板總出貨面積162.5萬平方米，較10月增加0.5%。群創則為174億元，較上月增加0.9%，較去年同期增加7.8%；統計11月大尺寸面板合併出貨量共計845萬片，較上月增加2.3%、中小尺寸面板合併出貨量共計2332萬片，月增12.1%。據研調機構集邦（TrendForce）調查，進入第四季後，雙十一及黑五促銷結果都差強人意，品牌商持續下修對電視面板需求，面板廠則不斷透過減產因應，減產幅度持續擴大，延緩價格下跌幅度。進入第四季在下游品牌客戶需求疲弱下，電視面板報價於11月開始全面走跌，12月價格下跌幅度小幅擴大，預估IT面板也將加入走跌步伐。群創11月營收卻逆勢較10月增加，顯然是出貨增加帶動營收成長。
集邦：摺疊手機規模續成長 2024年超薄玻璃產值上看6億美元
由於摺疊手機售價高昂，產品耐用性成消費者選購時首要考量標準。根據研調機構集邦（TrendForce）最新OLED技術及市場發展分析報告統計，在近期發表的摺疊新機中，UTG（超薄玻璃）的市場滲透率已逾九成，隨著摺疊手機規模持續成長，預估2023年UTG產值將達3.6億美元，2024年可望挑戰6億美元。摺疊手機柔性蓋板講究耐彎折，使用上則要求輕薄耐磨、透光性佳。而UTG柔性玻璃的優勢在於可減薄到具有可彎折的特性，同時具有普通玻璃的性質，透光好、硬度高，可以有效隔絕外界氣體，減薄後彈性模量和硬度不變，摺痕也較為輕微。不過，由於成本優勢外加30um UTG原材被廠商壟斷，為兼顧摺疊可靠度與輕薄，在柔性蓋板的選用上，多採用CPI（透明聚醯亞胺），但要達到完美的無色透明難度較大，主要是CPI的透明度與其耐高溫存在著相互矛盾，並且在耐磨性及表面塑料手感方面也是急需再改善的課題。TrendForce認為，柔性蓋板在中長期的發展上，CPI由於量產技術成熟仍具備價格優勢，目前仍是未來中尺寸摺疊產品可能的首選。為打破壟斷的局面，以及縮短與CPI將近快一倍的價差，兆虹精密推出一次成型的透明微晶玻璃，產品厚度最薄已經可以達到30um，東旭集團的騰宇光電更是建置首條一次成型超薄柔性電子玻璃生產線並於近期開始投產。相對地，無法規模化直接生產超薄玻璃原材的玻璃廠商，則是利用二次玻璃化學加工減薄製程來達到超薄的需求規格，在UTG減薄方案供應商中，長信、凱盛均已具備相當完善的量產規模，進入華為、榮耀摺疊屏UTG核心供應商。後續UTG玻璃仍須克服預防破裂塗層帶來的塑膠感以及異形切割挖孔良率挑戰。由於現今的摺疊手機的輕薄耐用程度已有提升，在性能、影像效果逐步超越主流直板旗艦機型，加上製程漸趨成熟、材料供應鏈完善等，TrendForce預期，未來關鍵材料成本與整體生產成本將可望持續改善，市場長期發展空間的可期。
集邦：2023年全球電視出貨量僅1.97億台 明年景氣未明
物價高加上景氣不振，研調機構集邦科技（TrendForce）28日表示，第四季原本是電視機的傳統旺季，但今年出貨的季成長率僅有4.7%，不論成長力道或出貨量都創下近10年新低，僅達5455萬台、年減1.7%，2023年電視出貨量下滑至1.97億台、年減2.1%，明年狀況仍未明朗。TrendForce表示，儘管今年歐美消費者物價指數（CPI）降溫，但高利率仍壓抑整體企業與消費者支出，再加上中國房市泡沫化抑制電視需求，自2021年下半年歐美疫情逐漸放緩後，2022年、2023年的第四季電視出貨量明顯縮減，顯示電視的需求已提前被透支。為了獲利，電視品牌廠商在2024年預計會提升大尺寸產品比重、收掉虧錢機種，而明年有奧運和歐洲盃足球賽事加持，有機會讓全球電視出貨微幅成長0.2%、達1.97億台，但仍有地緣政治衝突、或其他預期之外的因素，加上消費者使用習慣的改變，TrendForce不排除2024全年電視出貨量仍有陷入衰退的可能。目前三星電子仍穩坐電視出貨龍頭，出貨量預估達3630萬台，但年減9.8%，市占率減少1.2個百分點、僅剩18.5%。第二、三名為海信和TCL這兩個大陸品牌，出貨量為2700萬台和2620萬台，年增12.4%和16.3%，除了降低生產成本外，今年在外銷市場採取低價搶市策略。LG電子今年在OLED電視銷售失利，年減近3成，整體出貨量年衰退7.4%，出貨量僅2291萬台。
人工智慧掌中戲2／英特爾CEO半年二度來台固樁 全球AI PC 未來五年決勝負
喊水會結凍、全球第二大半導體公司英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）半年內二度訪台，為的是什麼？「AI無所不在！」，季辛格11月7日在「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」頻頻喊出這句話，「他這趟來就是為了12月將推出的IntelCore Ultra處理器，拉攏台灣產業鏈，打造他們的AI PC（電腦）新帝國。」與會的業內人士告訴CTWANT記者。季辛格宣布攜手台廠供應鏈全面佈局，未來2年推動超過1億台AI PC出貨。對於季辛格的新藍圖，記者現場追問包括宏碁（2353）董事長陳俊聖和廣達（2382）副董事長梁次震等，大多保守回應「談出貨還太早」。不過台廠都看好AI PC，畢竟AI已是避不開的基本配備，誰先做出解決方案，誰就能在下一世代的新機種搶下話語權。華碩（2357）共同執行長胡書賓表示，明年初會看到搭載像是NPU（神經處理單元）晶片這樣廣義的AI PC產品，但若要嚴謹定義、能順暢導入AI應用作業系統的AI PC，預計要明年6、7月才會問世，預計明年電腦市場，僅能看到個位數的滲透率。為什麼AI手機走在AI PC前？研調機構集邦科技（TrendForce）表示，因為AI PC屬新興領域，尚未有明確定義，若以網路連上雲端伺服器使用大語言模型，普通電腦就可用微軟（Microsoft）的Copilot，進行AI電腦助手，或是問問題、創作文字與圖像作品等，目前作業系統Windows 10可用，硬體要求也不高。電腦可用微軟Copilot進行AI相關協助或問答，但仍要連線使用。（圖／翻攝自英特爾官網、微軟官網）然而這種在電腦上使用AI的過程，大部分要上網，最近卻發生一件事，證實外界對於「上網使用AI服務的風險」，也就是WPS AI事件。這是大陸金山軟件開發出的WPS Office，在電腦上可以免費使用，很多人拿來取代微軟要付費的Office文書處理系統，今年推出生成式AI產品，號稱能幫你把文件寫得更好、或是自動做出表格或簡報，11月16日時，被人發現他在隱私權條款上提到「我們將對您主動上傳的文檔材料，作為AI訓練的基礎材料使用」，這顯示你只要用手機或電腦使用他們的AI文書系統，你的資料都會默默上傳變成他的「養分」，引發外界一片譁然，讓金山緊急在18日宣布「所有用戶文檔不會被用於任何AI訓練」。就是因為不少人對於上網連線的AI有質疑，特別是擁有大量公司機密的企業家們的電腦，遲遲不敢AI化，所以硬體業者們才會想內建在自己的設備裡。AI大聯盟會長、台智雲總經理吳漢章跟CTWANT記者說，對AI來說，很多企業做下去發現有問題，像是不可靠的回應，一般人錯了就算了，但企業要導入，就會有相關的成本、資安風險等議題，需要做成終端的「自己的大腦」，把企業機密存在自己的家裡，所以不靠上網就執行的AI PC仍有空間。若要把生成式AI的系統直接內建到電腦硬體裡，卻沒有這麼簡單，集邦表示，必須要讓使用者感覺回答速度更快更安全，就要即時回應、低延遲，資料儲存在機器內，減少上傳雲端伺服器的風險，非常考驗機器處理能力，相關軟、硬體升級成本高，AI PC發展初期可聚焦高階商務用戶與內容創作者，一般消費者沒那麼迫切。研調機構DIGITIMES研究中心總監黃銘章表示，若要順利在PC上跑AI應用，需要更多記憶體、更優質的電池、規格更高的相機、與更好的散熱設計，「每一個環節，都代表著一個商機。」若要從雲端落地、轉而在電腦上跑AI應用，還需要許多技術性突破。（圖／翻攝自英特爾臉書）DIGITIMES數據顯示，今年的高階AI伺服器出貨約17.41萬台，年增415.1%，明年上看37.28萬台，年增114.1%；隨著明年科技產業庫存邁向正常，半導體市場回到正常軌道，其中，生成式AI應用將從雲端向邊緣端推進，將有利個人電腦、手機市場回升，看好AI PC有望在未來五年占據整體PC的六成水準。吳漢章表示，台灣在這方面其實很領先，因為國科會提早把AI運算為主的超級電腦商業化，包括華碩、廣達、聯發科等業者都以此來使用研發，加上台灣自有完整電腦供應鏈與品牌，早就與半導體業者合作，AI PC的發展速度會比其他國家快，「我們覺得這會是未來五年、十年的大起點，因為這波AI服務每天都在改變，一直有新的可能性出來」，吳漢章笑說，只要老闆們感受到它的威力，接下來就能看到各種銷售與研發等拚了命地推出各種功能與商品來。
集邦：全球筆電市場明年健康循環年增3.2% AI PC出貨再等等
英特爾10月宣布推出業界首個AI PC加速計畫，12月將發布Intel Core Ultra處理器，認為會推動2025年前在超過1億台個人電腦上實現AI應用。對此雄心壯志，台灣業界龍頭大多理性以待，研調機構集邦科技（TrendForce）也認為，雖然因庫存降低，明年筆記型電腦可望恢復健康循環、預計年成長3.2%，但對於消費者是否會花高價買專門的AI PC還有待觀察。先前很愛酸台積電、以地緣政治風險為由揚言「台灣不是個穩定的地方」的英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）7日在台出席「Intel Innovation Taipei2023科技論壇」，表示要攜手台廠供應鏈全面佈局，未來2年推動超過1億台AI PC出貨。宏碁董事長陳俊聖在會後表示，很多人已經使用智慧手機取代PC工作，但若要使用生成式AI，手機就不夠用了，所以生成式AI絕對會幫助PC使用並帶動需求；不過因為生成式AI可以在電腦上網使用，且生成式AI的應用會先發生在軟體，形成新的可用模式後才會改變硬體，所以這個需求是漸進式的，不可能突然一個時間出現業績大爆衝。廣達副董事長梁次震也直言「AI PC是很有powerful的產品」，但現階段談出貨還太早，目前還不清楚何時有辦法出貨、放量，目前只能繼續努力。TrendForce最新報告也提到，2023年全球筆記型電腦出貨將達1.67億台，年減10.2%，但隨著庫存壓力緩解，預期2024年全球筆記型電腦市場恢復至健康的供需循環，主要的成長動能來自終端商務市場緩步釋出的換機需求，但因目前AI PC相關軟、硬體的升級成本高昂，所以不一定能刺激額外的採購需求，應該還是會在商務換機時自然的移轉升級至AI PC裝置。不過若是要做起來，台灣產業鏈還是相當領先。AI大聯盟會長、台智雲總經理吳漢章表示，過去一年台灣各行各業開始關注AI，先不論相關產業的股價如何，這絕對會是未來五年、十年的大起點。吳漢章表示，以過去工業革命的經驗，一個新技術出來時，有些人會先賣武器、有人則是選擇落地賺錢，對AI來說，很多企業做下去發現有問題，像是不可靠的回應，一般人錯了就算了，但企業要導入，就會有相關的成本、資安風險等議題，需要做成終端的「自己的大腦」。吳漢章表示，台灣在這方面其實很領先，因為國科會提早把AI運算為主的超級電腦商業化，包括華碩、廣達、聯發科等業者都以此來使用研發，加上台灣原本就有自己的完整電腦供應鏈與品牌，早就與半導體業者進行合作，未來還是大有可為。
買氣淡2022年DRAM模組銷售173億美元年減4.6% 集邦：金士頓仍全球第一
受通膨衝擊，影響消費性電子產品買氣，研調機構集邦科技(TrendForce)數據顯示，2022年全球DRAM模組市場整體銷售額173億美元，年衰退約4.6%；其中各模組廠因供應的領域不同，讓各家營收表現差異較大，且呈現高度集中的狀態，其中美商Kingston（金士頓）的市占達78%，雖營收小幅下跌，仍維持全球第一，台灣的ADATA（威剛科技）被中國崛起的Ramaxel（記憶科技）擠下，排全球第三。TrendForce表示，儘管終端市場需求不佳，但基於Kingston品牌規模，加上完整的產品供應鏈，使得其營收衰退幅度較小，去年在DRAM的營收為135億美元，僅衰退5.3%，穩居市占排名第一。排名第二的Ramaxel（記憶科技）在2022年成長近九成，主因還是2021年衰退太多，當時排行全球第七，近來營收規模走向合理，在伺服器領域也有大幅斬獲，在server OEM通過客戶驗證，PC OEM端亦穩定供貨成長，在雙領域出貨增長的帶動下，2022年DRAM的營收為6.53億美元，全球市佔3.78%。ADATA（威剛科技）主要供貨為消費型產品，雖去年積極布局工控、車用及電競類高毛利產品，但現階段占比仍低，故難以抵擋全球需求緊縮帶來的影響，DRAM的營收為5.76億美元，營收衰退10%，全球市佔3.33%，排名第三。第四名也是中國的POWEV（嘉合勁威），受惠於旗下品牌於電競市場耕耘有所斬獲，營收向上；中國的Kimtigo（金泰克）雖積極開發各領域產品，拓展全球版圖，但仍不敵電子消費力道下滑，營收衰退，排名則小幅上升至第五，以上的中國公司大部分總部都在深圳，而全球前五大記憶體模組廠就占整體銷售額的90%。
比亞迪8月超車Ford躍升全球第四大品牌 月成長5%緊追日系車
研調機構集邦（TrendForce）統計，2023年8月全球37個銷售市場汽車銷量合計555萬輛，月成長近1%。由於緊接著要進入秋季車款上市的時間，故一部分消費者會抱持舊車款降價的預期心理，另一部分則等待新車上市，預估銷量多集中於9月。而根據市場統計數據，前三大汽車品牌組成與上月相同，不過大陸車廠比亞迪取代Ford成為汽車銷量第四大品牌。市場統計數據顯示，汽車銷量前三名依序為Toyota（占8月總銷量比重9.8%）、Volkswagen（占8月總銷量比重6.5%）、Honda（占8月總銷量比重4.9%），整體而言，Toyota月衰退2.6%；Honda微幅成長0.8%。8月全球汽車品牌銷量比重，Ford從原本第四名降至第六名。（圖／TrendForce提供）值得注意的是，中國車廠比亞迪取代Ford成為8月汽車銷量的第四大品牌，目前比亞迪車款已全數轉為新能源車，故中國市場內需不佳情況對其影響較小，月成長5%，市占率與第三名的Honda僅差0.1%，不過因為日系車廠還有東南亞市場的貢獻，因此比亞迪要在全球市場超越Honda，關鍵是在海外市場的擴張速度。Ford則因其歐洲與美國市場銷量較上月減少，排名下滑至第六名，銷量月衰退6.7%。雖然秋季車款上市將有助於新車銷售，但各地變數多，包含美國汽車工人工會（UAW）罷工尚未結束；俄羅斯9月21日宣布實施汽油、柴油出口限制，將再度影響歐洲能源供應；油價上漲干擾各國的抑制通膨措施等，一旦通膨再度高漲將不利於消費市場，並可能再次升息。而中國正積極透過各種政策激勵內需市場，但從夏季起各地天候異常情況不斷，也對當地銷售造成影響。整體而言，TrendForce認為，隨著第四季到來，各車廠將盡全力確保生產順暢、滿足訂單以及刺激年底銷售，盡可能減緩經濟變化導致訂單能見度降低的衝擊。
集邦：2026年充電樁增3倍達1,600萬座 台廠供應鏈「這3檔」布局五大規格
研調機構集邦（TrendForce）預估，2026年新能源車保有量將達9,600萬輛，全球公共充電樁總數將達1,600萬座，約為2023年3倍。面對各國充電規格不一，台廠鴻碩（3092）的充電線、良維（6290）、信邦電子（3023）的充電槍產品皆同時布局GB/T、CCS1及CCS2。TrendForce表示，2026年車樁比（一台新能源車對應充電樁數量的比率）約6:1，相較2021年約10:1的車樁比明顯降低，而主要市場如中國政府明訂出2030車樁比要達到2:1，是全球在降低車樁比目標下的主要推動力量。TrendForce提到，歐洲的淨零法案中明訂2030年要完成1,700萬座充電樁建設目標；美國目前充電樁總數僅20多萬座，而拜登政府目標2026年完成建設50萬座充電樁的目標，屆時美國新能源車保有量預測將達1,500萬輛，車樁比高達32:1，同時期歐洲及中國的車樁比預測約為9:1及4:1，若以歐洲車樁比為低標，美國充電樁建設的目標至少還有3至4倍的上修空間。此外，全球市場主要的充電規格分為美規CCS1（Combo）、歐規CCS2（Combo）、日規CHAdeMO、陸規GB/T及Tesla的NACS規，複雜的充電規格也為新能源車主帶來不少困擾。其中歐洲與中國因統一使用自己的規格，對車主在充電選擇上較單純；不過美國同時有CCS1及NACS規格，雖然2種規格可透過轉接器轉換，但是NACS的快速擴張也不免引發CCS1的車主擔心未來權益是否會受損。由於各國的充電規格不一，充電槍、樁廠商須以更靈活的產品策略以布局不同規格的市場。以台廠為例，鴻碩（3092）的充電線、良維（6290）、信邦電子（3023）的充電槍產品皆同時布局GB/T、CCS1及CCS2；其中，鴻碩精密已切入Tesla供應鏈，良維及信邦電子主要客戶為北美充電營運商。在Ford、GM、Volvo等車廠宣布未來在北美將採用NACS充電規格後，充電樁廠商如飛宏（2357）馳諾瓦科技及光寶科技（2301）也相繼宣布導入NACS規格。從2025年開始將陸續有國家實行禁售燃油車的政策，在整體充電樁建設速度仍待加強的情況下，車廠預計會更積極推動充電樁市場發展，例如GM、Mercedes-Benz、BMW、HONDA、Hyundai-Kia及Stellantis宣布合組充電營運公司介入充電樁的布局。此外，TrendForce認為，台廠可透過當地設廠方式就近服務北美客戶，例如和碩（4938）及台達電（2308）皆在德州設廠，考量充電樁規格的多樣性，台廠還須持續保持策略靈活度，避免在產品設計上受限單一規格的設計。