砷化鎵
」 環球晶 穩懋 徐秀蘭 台積電 SiC
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
中國限鎵鍺2／台廠高階產品轉嫁成本免擔心 兩大霸權較勁明年美總統選後才明朗
中國8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施管制，被視為逼拜登政府坐上談判桌，科技戰可望稍歇，不過鎵、鍺國際報價自中國7月宣布限制以來上漲6％、15％，由於鍺幫助強化矽晶圓特性、鎵是化合物半導體所需關鍵材料，對台灣科技產業是否有影響？對此經濟部長王美花及業者認為，「短期對科技業影響不大」。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨進一步分析，鎵目前應用為砷化鎵功率放大器，在整個電子產品BOM表（零件及組件的材料清單）占比微量，就算漲到2、3倍，不至於因此造成手機等終端產品價格大幅波動。而烏俄戰爭爆發時，晶圓微影製程所需的氖氣價格上漲數十倍。半導體檢測大廠閎康（3587）董事長謝詠芬表示，中國這招「掌風至、拳未到位」，目前半導體還在庫存去化階段，庫存用完時才知道誰被限制到。鎵、鍺是金屬有機物化學氣相沉積（MOCVD）過程的重要材料，「中國不賣，還能向日、德商拿，上有政策下有對策，供應鏈自有彈性。」美國開始派重量級官員國務卿布林肯赴中拜訪，「美中雙方關係已見和緩」。圖為2023年6月19日 中國國家主席習近平在北京，會見美國國務卿布林肯。（圖／新華社）台新投顧副總黃文清表示，中國世界鎵、鍺市佔率分別為83％、68％，但鎵、鍺過去沒有嚴重缺貨，甚至鎵曾因為供過於求價格暴跌。中國加大管制力度讓鎵、鍺相關產品供應受限，已受中國廠商競爭之產品可能因為中國內外材料價差受影響，但對技術門檻較高產品，例如穩懋的5G功率放大器，應有機會充分轉嫁成本予客戶，反而有利獲利表現。以稀土來說，對每個製程的成本佔比都不同，概括來說「越先進製程，材料成本佔比越低」。「這招殺不死人，但顯示『材料』問題獲正視」，前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦並觀察到6月29日到7月1日舉辦的Semicon China中國國際半導體展，能發現中國開始對材料奮起直追。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯對稀金及特殊材料對半導體製程的重要性與珍貴，各廠積極研發再利用或減少用量。封測大廠日月光（2371）高雄廠日前環境技術研究成果發表會主軸之一，即為探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案，建構回用於產業供應鏈，進一步導入半導體、印刷電路板等相關產業。同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性，目標實現關鍵金屬材料的循環再生。台積電（2330）先進製程機台供應商美商應用材料7月推出Vistara™晶圓製造平台，將在2030 年之前將同等能源減少50％、無塵室佔地面積減少30％，在良率優化情況下，能夠減少化學品用量。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大，但更凸顯半導體製程對稀金及特殊材料的需要。（圖／ASML）
萬年欠稅大戶3／經濟犯逃很大 金錢豹累犯、博達女董出獄仍討不回上億稅金
財政部公布最新欠稅大戶名單，環亞大飯店以積欠23.98億元再度登上榜首；全國前10大欠稅大戶，就有6案是企業積欠營利事業所得稅，包括2004年號稱「最美女董座」葉素菲詐騙案的博達科技，欠稅金額近11.79億元；台中金錢豹旗下多家舞廳、酒店，2012年遭管收後，共欠稅超過31億元，不過以上案件皆是超過15年舊案，時間越久，收回難度將越高。佔榜企業欠稅三、四、六名的是台中知名八大行業金錢豹，旗下的松竹皇宮大酒店、紅頂酒家、金鼎大舞廳，共欠稅超過31億元。不過每年公布欠稅大戶似乎沒有達到警示效果，今年3月金錢豹又被爆出逃漏稅。金錢豹欠稅起因於2008年被檢調查出欠繳營業稅，當時雖對金錢豹創辦人袁昶平起訴，但各公司皆有掛名負責人，法官認定袁昶平已將酒店易主，因此判無罪；而掛名負責人卻說他只是店內遞毛巾、送茶水的工作人員而已。當年還有幹部向媒體喊冤，酒店因為要合法經營，得通過消防、建築法規，還要負擔員工勞健保，其實沒有那麼賺錢，「稅率高達25%，早就高過獲利所能負擔。」陳年舊帳未了，今年3月金錢豹又被爆出與酒商長期合作，以賣酒的一般營業稅5%，代替酒店特種營業稅的25%，隱匿營業額逾22億元，逃漏稅近8億元。然而袁昶平到案後依舊矢口否認犯罪，且還有員工搶著出面承認是現場負責人，雖28日偵結，依違反稅捐稽徵法、加重詐術逃漏稅捐及湮滅證據等罪嫌順利將袁昶平起訴，但2008年松竹皇宮大酒店等多家舞廳欠下超過31億元的稅金與罰金，仍是萬年爛帳追討不回。2004年轟動一時的博達63億元掏空案，主謀博達科技前董事長葉素菲（中）入監服刑12年，終於2021年出獄，但積欠的稅金一毛都繳不出。（圖／民眾提供、報系資料庫）而企業欠稅排名第二的博達科技，卻勾出許多股民不愉快的記憶。博達科技曾在2000年股價飆漲至368元，登上「股王」寶座，但其實從公司成立到上市都是一場騙局。當年負責人葉素菲又有「美女董座」之稱，還曾被列入「百大科技富豪」，卻利用虛假的財報和話術，謊稱獨家「砷化鎵」生產技術，讓訂單接不完，不僅騙過政府獲得國家磐石獎，各大企業也相繼入股，直到2004年因負債近30億元跳票，以詐欺罪、背信罪收押。葉素菲掏空博達共63億元，被判刑16年8個月，而博達也欠下營利事業所得稅、營業稅共11.79億元。2021年1月葉素菲期滿出獄，結束長達12年的牢獄生涯，但積欠下的稅金仍是未能償還。欠稅企業大戶榜首依舊是23.98億元的環亞大飯店，至今已蟬聯14年；而關係企業環亞公司也積欠6.63億元，名列企業欠稅第11名。環亞集團於1971年由菲律賓華僑、亞洲世界集團董事長鄭周敏創立，並興建環亞大飯店與環亞百貨成為當時著名地標，但受1997年亞洲金融風暴影響，集團陷財務危機。環亞飯店與環亞百貨由亞洲世界集團董事長鄭周敏創立，圖中可見當年建築掛上大大的「亞洲世界」字樣，不過就在集團財務危機後，紛紛遭到低價法拍。（圖／報系資料庫）環亞欠稅案在1999年移送執行署，2003年起陸續法拍名下多筆不動產，其中包含環亞飯店建物，2006年被美國直銷大亨、仙妮蕾德創辦人陳得福以70億元低價買下。雖台北國稅局曾強調仍會加強清理環亞名下財產，確保國家債權，但不動產大多已設定高額抵押權，依清償順序，銀行優先獲得債權。而環亞關係企業中的聯業建設，2018年間還曾因一架霍克400XP型商務噴射機，以比豪宅還便宜、底價不到1億元的金額遭拍登上新聞，歷經多次減價仍乏人問津。環亞飯店和關係企業的清算人皆為荊皋，據了解他只是鄭家老臣掛名董事長，在集團倒台後揹起代罪羔羊，不論想從公司資產或是負責人身上擰汁還清23.98億元欠稅，恐將是不可能的任務。
技嘉股價破300元、緯創續飆新高 分析師：AI族群短線追高有風險「別隨意放空」
台股今（12日）又是AI族群狂飆，技嘉（2376）衝上漲停304元，創1999年8月以來新高，緯創（3231）也亮出7月以來第2根漲停板，以124元再創歷史新高，神達（3706）、營邦（3693）、勤誠（8210）也同步漲停，廣達盤中也僅差一檔就亮燈，今天除息1.5元的英業達（2356）也是一天就完成填息。華冠投顧分析師范振鴻表示，今天強勢股中可以明顯地看到多半集中在AI相關供應鏈族群，但就上市市場或上櫃市場來看，下跌家數都是大於上漲家數，無疑是資金過度壅擠的表現，如此集中的情況不免讓投資人心生恐懼，甚至浮出當年科技泡沫的既視感，也確實資金過度擁擠伴隨而來的是風險大幅上升。操作方面建議，范振鴻表示，以持有的投資人要謹慎留意停利時間，此外想參與AI行情的投資人，現階段確實有短線追高風險，但以長期未來的成長性來說，AI發展正處在初期萌芽階段，仍保有很大的發展空間。分析師劉烱德指出，大盤今日量增價漲，電子成交比重拉盤中一度高到七成五 主要資金就是圍著AI相關族群在動，現在連美系外資及券商都認錯回補，另外今日ASIC相關的威盛（2388）拉出第二根漲停，中美晶收盤漲8.62%，顯示整體AI有往外擴散跡象，建議投資人如果伺服氣漲多買不下手，也不要隨意放空，可留意基期相對低個股落後補漲機會。半導體分析師陸行之也提出他對今年第二季台灣半導體及科技行業營收的重點匯總，並指出也許有些行業的狀況是美國未來財報周的領先指標。陸行之說，從營收季增率來看，射頻砷化鎵成長50%、WiFi/網通成長33%、面板成長22%、面板驅動晶片成長21%、電力功率成長18%、設計服務成長12%、電源管理成長11%、散熱系統成長10%，這明顯優於其他行業，建議可關注歐美大廠 Broadcom/Avago、Qorvo、Marvell、京東方、Power Integration、Alpha & Omega、Monolithic Power、Diodes等廠商的第二季營收是否會高於市場預期。至於台廠部分，陸行之指出，跟彭博社分析師預期相比，包括台光電（2383）、仁寶（2324）、英業達、景碩（3189）、瑞鼎（3592）、穩懋（3105）、世芯（3661）、帆宣（6196）營收，都高於市場預期超過5個百分點。
應材㩦手科教館設「半導體未來館」 晶圓設備始祖P5000全都露
「台灣是半導體產業的代表、半導體對台灣也已經是不可或缺的產業」，美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，16年來與國立台灣科學教育館合作推廣科普教育，在今（6）日揭幕的《半導體未來館》進一步打開單晶圓設備始祖P5000，這個讓晶圓實現量產的劃時代秘密武器，新機價值將近5000萬元，從產線退役後能讓大小朋友近距離觀看，把相關基礎知識變得平易近人，應材希望藉此種下科普的種子，把台灣的半導體優勢延續下去。美商應用材料是美國上市公司（NASDAQ：AMAT），是全球頂尖半導體製造裝置和服務供應商，台灣應材與台灣科教館共同合作半導體科普教育已有16年，2007年與2015年推出體感互動遊戲以及半導體編年史的《半導體初體驗》與《半導體零極限展》。本次展覽新增了更多元的創意題材，閎康董事長謝詠芬捐贈半導體影像、聯電前研發處長周孝邦親審內容。《半導體未來館》是一座未來半導體科技的創新研發中心「MR01研發中心」，從入口的迎賓櫃台出發，觀眾將依序走過研發中心的「展示廳」、「物料室」、「製造區」，再來到最後的「未來實驗室」。台灣應材和國立台灣科學教育館今年升級策畫成立「創新！合作！半導體未來館」展區。左起教育部終身教育司簡任秘書魏仕哲、應用材料台灣區總裁余定陸、科教館館長劉火欽、台灣應用材公司幕僚長陸藍珠、教育部青年發展署署長陳雪玉。（圖／劉耿豪攝）常在新聞上聽到「某某企業在製程上又突破了多少奈米」，到底是什麼意思？在製作生產積體電路晶片的核心生產基地 「製造區」，有趣的逐格動畫短片〈電路微縮與半導體材料〉了解電路微縮的關鍵挑戰與歷程，也特別介紹現實中的半導體產業，除了產業鏈的上中下游與分工版圖，「摩爾定律與工藝節點」對於近年來關鍵突破的工藝節點也有詳盡的介紹，同時收錄了半導體領域時下最熱門的四大關鍵字，包含：立體化（鰭式電晶體FinFET、閘極全環電晶體Gate-all-around）、新材料（石墨烯、砷化鎵、氮化鎵）、量子運算等。
台積電客戶輪流暴雷 分析師陸行之：第二季手機狀況最差 電視、砷化鎵最佳
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）主要客戶包括AMD、高通、Nvidia陸續公布財報，分析師陸行之發文表示，就廠商的展望來看，手機產業鏈最差，電腦，伺服器，車用勉強守住持平，電視大尺寸面板/驅動晶片，GaAs砷化鎵化物半導體，封測設備公司最佳。不過陸行之也指出，奇怪的是，GaAs砷化鎵半導體不是很多都是手機在用，還是這些產業清庫存來的早，提早看到市場復甦？受到客戶財報互有優劣影響，台積電股價也在近期陷入500元整數關卡保衛戰，4月下旬股價開始走跌，27日一度來到低點489元，5月則在495-500元間狹幅整理。陸行之分析台積電客戶的展望有幾個重點，首先，蘋果季節性轉弱，大陸客戶一堆庫存，高通預期第二季營收季度衰退4-13%，平均衰退8%，比市場預期持平來的糟，而晶片又比授權營收來的差。再者，高通第一季庫存月數來到4.95個月，年增69%，但季減4%，庫存清理應該會持續。第三、高通預期第二季晶片部門營業利潤率下滑到23-25%，高出聯發科（2454）近10個百分點，但也是逐季、逐年下滑。第四、高通公佈第一季車用晶片營收4.47億美元，年增率20%，季減率2%，營收超過 Nvidia 車用，與Intel/Mobileye相當，「看起來高通同學確實在車用很用功，聯發科同學要加油了。」
環球晶擬合併兆遠換股比例0.02比1 法人分析三好處
環球晶（6488）今日宣布發行新股為對價，以換股方式取得兆遠（4944）百分之百股權；每1股兆遠換發環球晶0.02股普通股，暫訂今年11月1日為股份轉換基準日。法人解釋，兆遠從2018年連年虧損迄今，若是現金減資彌補虧損，則淨值從4.39億元縮水至1000多萬，如此便需要大股東中美晶（5483）與國發基金等注資；環球晶此舉讓大股東們不必拿出現金，同時正好能趁兆遠股價12.25元、成本相對較低時將私有化，並鞏固發展第三代半導體關鍵原料。為此，環球晶將增資發行普通股878,004股。公司指出，產品技術的創新需要高品質的先進晶圓，環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啟動擴產計畫，先進製程專用的優質晶圓在產品占比將大幅增加，為抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。今年2月環球晶已斥資逾4億元收購兆遠子公司。兆遠是台灣首家硬脆材料基板專業製造廠，為藍寶石基板供應商，然而在大陸供應商以低價搶佔市場，使產品價格快速崩跌，國內同業廠商在不堪長期虧損下已全數退出此市場。在苦撐多年後，亦因不堪虧損，於去年停止藍寶石基板生產，並積極推動產品轉型，朝砷化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓市場發展，以謀求公司永續經營。環球晶指出，雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦，全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險，導致2023年景氣成長遲緩，但可望於2024年回春。環球晶表示，2023年，汽車產業、伺服器、資料中心與工業電子等市場驅動力持續支持半導體營收。為了實現淨零排放的目標，政府政策、企業承諾與消費者行為帶動全球電動車滲透率急遽上升。此外，先進駕駛輔助系統（ADAS）和車輛電動化也將增加每輛車半導體含量，預計到2030年可貢獻更高的整體產業價值。電動車/油電混合車是碳化矽功率元件最大的應用市場，在電動車/油電車的蓬勃發展下，碳化矽亦成為引領化合物半導體產業快速成長的重要推動力。於此同時，對高效能運算（HPC）和AI晶片的長期需求促進全球資料中心的建設，而 AI 硬體加速器以及如 ChatGPT 等生成式AI 應用預期將繼續成長。在產業長期基本面不變的情況下，全球半導體市場將持續穩步上升。環球晶今日召開董事會，會中通過2023年第一季財務報告，合併營收186.2億元，年增14.2%；營業毛利75.5億元，年增8.7%，營業毛利率為40.6%；營業淨利61億元，年增3.6%，營業淨利率為32.8%；稅後淨利為50億元，年增186.4%，稅後淨利率為26.9%；稅後每股盈餘為11.49元。2023年首季營收與3月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄。環球晶今日董事會亦通過2022年下半年度的現金股利發放案。2022年下半年擬配發每股9.5元現金股利，配發總金額為 41.3億元，若計入上半年已發放的每股6.5 元、總金額28.3 億元之盈餘暨資本公積發放現金股利，全年共將發出每股16元（包含盈餘分配每股14.765元及資本公積配發每股1.235元）、總金額69.6億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於6月20日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
美國CHIP4戰台廠3／五大集團重兵部署 爭食電動車電源新藍海
「第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。」華冠投顧分析師劉炯德說，目前有台積電（2330）及鴻海（2317）等五大集團重兵佈署中。第三代半導體之所以大舉襲來，關鍵就是特斯拉（Tesla），工研院指出，原本半導體的應用都是以光為主，但是特斯拉的電動車將需求轉向，變成主要應用領域在電源部分。當需求轉向電源領域，是之前台灣比較不重視的領域，畢竟台灣所擅長仍是數位及通訊相關IC設計，對於電源相關人才也較為缺乏。為此，行政院去年也擬定推動由企業、大學共同設立3-5所半導體研發中心，預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。而台灣在第三代半導體的發展現狀是「製造強，兩端弱」，產業人士告訴CTWANT記者，也就是從事代工製造的公司很多，但生產上游原物料及IC設計的公司卻不多，而相較於現在的矽基半導體，高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。環球晶與國立陽明交通大學共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。（圖／業者提供）另外，如同環球晶董事長徐秀蘭所言，台灣也需要突破基板製造的技術。例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。劉炯德說，對台廠目前已著墨數年的集團股，包括具有半導體材料優勢的中美晶（5483）集團、具備第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團以及自太陽能產業轉入的廣運（6125）集團、台積電（2330）及鴻海（2317）。中美晶集團下的子公司環球晶與GTAT簽約，取得碳化矽晶球長約，在SiC與GaN的技術開發已取得優異成果，目前4吋、6吋碳化矽基板已量產出貨；另外環球晶透過轉投資世界第二大砷化鎵代工廠宏捷科（8086）、專精半導體先進製程特殊氣體的台特化、車用二極體模組朋程（8225），與生產高效能GaN功率轉換元件的Transphorm，建立材料、IC 設計、代工、封裝的垂直整合產業鏈，產品守備範圍更橫跨第一代（矽）、第二代（砷化鎵）、第三代半導體（SiC/ GaN）與特殊氣體。漢民集團耕耘化合物半導體超過10年，旗下漢磊（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016），分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域，今年隨著化合物半導體應用被市場重視，漢磊與嘉晶（3016）營運也展現出初熟的成果。廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）去年合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第三代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。台達電透過子公司碇基半導體布局加速GaN功率半導體技術領域。（圖／報系資料庫）鴻海（2317）買下旺宏6吋廠，成立鴻揚半導體，專注於碳化矽製造，同時為了完備第三類半導體布局，與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約，投資5億元取得盛新材料10%股權。台積電在第三代半導體的進程上，也是相對領先的，包括在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。工研院指出，第三代半導體在生產製程上，除了曝光機可以共用外，基本上其他設備都需要重新建置。2021年2月，意法半導體宣布和台積電合作，由台積電為意法生產車用的化合物半導體晶片。另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
力晶同樂會3／三十萬小股東感謝「最會還錢的男人」 72歲的他還要玩元宇宙
臉書社團「力晶同樂會」（前身為力晶自救會）代表Ｌ君告訴CTWANT記者，「黃崇仁能帶著公司及股民重新回到資本市場，覺得欣慰與感謝他的努力。」他們原是力晶的股東，從下市再上市、從DRAM紅海到專業晶圓代工藍海，黃崇仁沒讓30多萬小股民失望。「自救會變成同樂會了！」力積電（6770）董事長黃崇仁11月9日在上市說明會上藏不住喜悅地說，「力積電重新上市，是台灣商業史上的一個奇蹟。」「我對我們的股民有交待，（股票）沒有變成壁紙，對得起跟著他這麼多年的股民」話還沒說完，72歲的黃崇仁哽咽停頓了2秒，接著說：「我沒有辦法形容現在的心情。」根據證交所表示，力積電12月6日將從興櫃轉上市，以資本額340.5億元及股東人數32萬人，創下「股本（資本額）最高」及「股東人數最多」的上市公司紀錄。對黃崇仁而言，這是一場「奇蹟似的成功」。他自豪地說，「台灣商業史上沒發生過的事，力晶這麼大的公司、欠人家這麼多錢，一步一步把錢還掉、整合……對股民、員工及產業都有責任，如今要感謝一直跟他走過來的同仁。」2012年力晶科技下市後，數十萬名股東籌組自救會希望公司能再上市，圖為2018年自救會集會要求公司能重新上市。（圖／報系資料照）這段故事，要從力晶科技下市說起。黃崇仁1971年台大物理系畢業後赴美留學，取得腦神經外科醫學博士學位。1980年返台後，任教於台北醫學院及台大。1987年38歲時放下教職決定從商，創立力捷電腦，7年後跨入半導體業，創辦力晶，並在1998年上櫃，後來還與日本爾必達合作，打造當時全球最大12吋晶圓DRAM廠區。然好景不常，2008年至2012年間，韓國大廠砍價搶市惡性競爭，DRAM價格一路崩跌，包括力晶、茂德、南亞科等多家台廠無一倖免，都陷入巨大虧損，2012年底力晶股價剩下0.29元，走向下櫃，當時27萬名股東手上的力晶股票淪為壁紙，黃崇仁背上負債1,200億元。對於下市，黃崇仁認為這是法令規定造成的「技術性下市」，當時設備有5年折舊攤提的規定，因此在營運惡化下淨值變為負數依法要下市，若改變為10年就不用下市。「下市後很辛苦，因為廠商都不會給你信用額度（Credit）。」黃崇仁打趣說，這十幾個年頭遭遇的困頓及心路歷程，可以寫一本書。「力晶是唯一下市、不經重整，又能分割力晶科技再重組為力積電，而且順利在這八年內償還1,200億元。」黃崇仁還掉天文數字的債務，在商界贏得「他（黃崇仁）是最會還錢的人」稱譽。一位熟悉黃崇仁的企業老闆形容「他是不太會氣餒的人。」如今轉上市，黃崇仁搭上未來科技，重新定位力積電：「第四代半導體」的公司。半導體產業發展起於50年代的矽，70年代應用到砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），分別為第一代及第二代，直到2020年才進入以5G及電動車半導體應用為主的第三代半導體。黃崇仁喊出的第四代半導體，仍是未來式，包括第四代氧化物半導體氧化銦鎵鋅（IGZO）、邏輯晶片與記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip及包含氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。就連科技圈正夯的元宇宙，黃崇仁也準備好了。「力積電正在開發低功耗、高解晰度2,000ppi（每英吋像素），甚至5,000ppi以上、低雜訊的晶片，正適合AR/VR應用的元宇宙產品。」黃崇仁進而喊出：「力積電是元宇宙概念股。」2018年時力晶已經還清債務，公司連續3年獲利，並獲得銀行團聯貸30億元，可以說算是走過低潮。（圖／報系資料照）
高油價賺一波3／無懼能源搶購潮 省電、低耗能概念股蓄勢待發
受到原油上漲而可能的受惠股，除了塑化類股外，法人提醒，「還可觀察有助於省電的裝置『電源管理IC晶片設計』供應鏈。」也就是股民所稱的「Power IC 概念股」，像是茂達（6138）、致新（8081）、矽力-KY（6415）。其次是「第三代化合物半導體」。群益創新科技基金經理人黃俊斌表示，「第三代化合物半導體有助於電池、充電器、基地台、5G 通訊高頻產品、電動車與再生能源等效能，又稱『寬能隙半導體』（WBG），是碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為主的材料，有別於第一代半導體的矽（Si）與第二代半導體的砷化鎵（GaAs）。」目前包括台積電、聯電、中美晶、漢民等陣營積極布局，搶攻龐大GaN及SiC晶圓代工商機，相關供應鏈有台積電（2330）、世界先進（5347）、聯電（2303）、頎邦（6147）、環球晶（6488）、宏捷科（8086）、朋程（8255）、漢磊（3707）與嘉晶（3016）。由於中國採取限電措施，勢必對電子供應鍊以及全球消費電子旺季造成重大衝擊，消費性電子產品可能庫存調整，「建議避開高存貨的下游電子股。高附加價值產品，如HPC、伺服器等產品需求仍強勁，逢回可以留意。」他還說。台積電等大廠，搶進第三代化合物半導體市場。（示意圖／報系資料照）至於中國推出限電政策，一部分原因也是針對碳中和的目標，對於高耗能產業將持續限制產能，可以留意碳中和受惠概念股。黃俊斌強調，台灣廠商若具創新能力、技術領先則可望積極搶佔市佔率、成為趨勢上的贏家，因此科技創新趨勢題材仍是電子業成長主軸，包括先進製程相關利基半導體（矽智財、新應用IC）、伺服器新平台（Whitley+Eaglestream）、車用（第三代半導體、新能源車、自駕車）。永豐投信則指出，原物料股是其中受惠標的，綠能及碳中和概念股，如運用新能源的電動車概念標的，也是投資人在觀察油價變化，帶來的投資趨勢轉變時，可以留意的標的。油價也帶動歐股反彈，能源大廠佔居歐股重要權值，能源股帶動歐股反彈之際，也同步提振歐洲消費股的表現，先前歐洲精品股一度受到中國共同富裕政策的壓抑表現偏弱，隨景氣復能、邊境旅遊需求提升，加上歐洲氣氛向好，也帶動投資與需求的正向循環。隨著各國擴大施打疫苗，推出振興經濟方案，法人分析全球景氣可望持續復甦，加上5G、高效能運算、車用電子等新興應用需求強勁，宅經濟、遠距商機延續，以及我國半導體業者高階製程具競爭優勢，有助延續科技類貨品接單動能。整體而言，第四季還可布局明年看好的產業，晶圓代工、第三代半導體、高速傳輸、伺服器、電動車、封裝測試、半導體設備、電子紙等族群。
蘋果甜不甜2／蘋果光加身台廠48比大陸51 供應鏈板塊因貿易戰轉進在地化
每年iPhone新機登場，成了萬眾矚目的盛事，不只吸引果粉，台股投資人更看重蘋果新機的協力廠商們。一家蘋果供應鏈業者表示，「負責零組件製造、代工、組裝成員的廠商，被稱為『蘋果供應鏈』、『蘋果概念股』，一旦被蘋果光照到，自然是光環加身股價又鍍金。」蘋果供應鏈隨著手機更新年年都微調。據蘋果最新公布2020年全球前200大供應廠商名單，約占整體成本支出98%，幾乎涵蓋所有的主要供應商，名單相當完整，台灣廠商就有48家（見下表）。與2019年一樣，台灣廠商仍維持48家，但其中有6家新進，6家退出，呈現「6進6退」局面，6家新進企業包括雙鴻（3324）、康控-KY（4943）、業成GIS-KY（6456）、茂林-KY（4935）、嘉澤（3533）及晶技（3042）。6家退出的則有，正隆（1904）、復揚科技（和碩）、京嘉光電（宸鴻）、達方（8163）、美律（2439）及明翔科技。蘋果最新公布全球前200大供應廠商名單，台廠數量維持48家，陸廠新增12家，總數為51家，已經取代台灣成為主要供應商企業。（圖／CTWANT合成）值得注意的是，這份蘋果供應鏈名單中，大陸廠商由去年的43家增為51家，雖汰換4家供應商，但新增12家，大陸廠商正式超車台灣廠商，成為蘋果供應鏈占比最大的地區。業內人士分析，「供應鏈的變化，跟2018年的美中貿易戰有關，蘋果為降低貿易戰戰火影響，啟動了『In China，For China』策略，推動產品生產在地化，加重大陸企業在供應鏈上的比重。」這也是立訊精密、藍思科技等陸企迅速崛起的主因。此外，財經網站《財經M平方》，針對台灣被列入蘋果供應鏈企業，製作了一份由12家企業組合的「台灣蘋果供應鏈股價指數」，名單中首推有護國神山之稱的晶圓代工廠台積電（2330）、也包括電子五哥的組裝廠鴻海（2317）與和碩（4938）、鏡頭模組廠股王大立光（3008）、金屬機殼廠可成2474）及鴻準（2354）、系統封裝廠日月光（2133）、筆電組裝廠廣達（2382）、PCB軟板廠台郡（6269）及臻鼎KY（4958）、光學雷達模組封裝穩懋（3105）及砷化鎵代工廠宏捷科（8086）。由於蘋果新機上市及大賣，不僅拉高蘋果業績，也帶動蘋果供應鏈廠商的業績，因此從「台灣蘋果供應鏈股價指數」指數走勢，可看到與蘋果股價的連動關係。不過，今年受到航海王、鋼鐵人、電動車及5G等新題材一個接一個被股民熱捧，蘋概股題材沒有往年來得香，新機發表前後股價反應很平淡。供應鏈業者分析，由於零組件缺貨問題一直存在，多少有影響。
掏空博達葉素菲今出監！昔風光登股王 3年牢抵了1.8億罰金
博達公司前董事長葉素菲涉嫌掏空公司資產，2009年被依違反證券交易法等罪判刑16年8月、併科罰金1.8億元確定，葉女2015年申請至台中女子監獄外役監，2018年獲准假釋，但因為無力繳納罰金，而易服勞役3年，葉女在今天上午8時許期滿出監，她面對等候媒體詢問不發一語，搭計程車快閃離開。62歲的葉素菲在1991年創立博達科技公司，公司掛牌上市，有全台首位上市科技公司女董座美稱，以獨家「砷化鎵」生產技術訂單接不完，公司股價曾登上股王寶座。但博達科技在2004年間因負債近30億而跳票，葉素菲涉嫌在1999年至2004年間虛增營業額、境外交易套取公司資金等手法，掏空博達公司資產4.8億，另涉掏空博達子公司達3億元。在2009年間遭判刑16年8月、併科罰金1億8000萬元確定。葉素菲今天勞役期滿假釋出獄，上午8時許穿著長褲、黑色外套，穿戴圍巾及口罩迎著低溫，由獄方人員的陪同走出台中女監，面對在場守候媒體，她低調不發一語搭上計程車離去。
獲利被匯率吃掉！ 穩懋降財測 鳴槍示警
新台幣狂升衝擊企業獲利能力，全球砷化鎵代工龍頭穩懋6日對原財測開出第一槍，下修2020年第四季毛利率預估，由原先的high-thirties（37～39％）水準，調整為mid-thirties（34～36％），約3個百分點。穩懋同日公布2020年12月營收達23億元，整體第四季營收68.17億元，預計本季法說會將於農曆年前舉行。穩懋表示，現階段持續正常接單，訂單能見度維持4～6周，惟展望第一季，目前尚未明朗，2020年第三、四季表現較弱的infra（基礎建設）目前也還看不到回溫。然華為事件影響已逐漸消退，大陸品牌手機分食華為市場份額，市場機制的重分配從第四季的營收持續成長可見一斑。2020年全球籠罩新冠肺炎疫情，但對穩懋來說，反而蒙受其利，雖然第四季受到華為事件的影響，全季營收小幅年減1.25％、至68.17億元，但仍季增5.08％，優於公司原預期的季增率低個位數百分比；而2020年全年營收則達253.67億元，年增18.8％，成長格局不變。展望2021年，穩懋目前在全球PA（功率放大器）市占高達七成，包括蘋果等國際大廠在內，在市場普遍預期5G手機滲透率將大幅提升下，2021年營運表現可望再上一層樓。6日穩懋下修原先對2020年第四季財測的毛利率預估，由原先的high-thirties（37～39％）水準，調整為mid-thirties（34～36％），調整幅度約3個百分點；確認穩懋2020年第四季毛利率將終結連五季站在四成以上的紀錄。穩懋4日股價上揚2元以371元作收，市值1,573.4億元，雙創歷史新高，三大法人6日小賣81張，持股比重57.74％。
國際貿易戰仍相互叫陣 台股龍頭股法說黯淡，衝擊台股續強動力
雖中美貿易戰之於股市漲跌已有減緩，不過檯面下依舊暗潮洶湧。隨著中國祭出大豆等農產品、飛機、汽車等關稅殺手鐧後，美國也開始針對中國高科技進行防堵，商務部禁止美國公司向中興通訊(ZTE)出口電訊零組件產品，中興也公開回應，承認此舉已讓公司近乎休克。中美貿易戰似乎並未熄火，依舊火藥味十足。 由於中興身為中國手機前5大製造商，去年售出4640萬支智慧型手機，在安卓手機生產商中排名第7，公司約有3成產品零件由美企提供，因此美方斷貨將讓中興通訊的產品線無以為繼，甚至外媒富比世更指出若數週內無解決方案，中興恐走向破產一途，事件突顯中國高科技業高度依賴美企關鍵零組件的困境，之後美國國會又出具報告直接點名中興、華為、聯想可能涉及在美國進行商業間諜活動。美國大動作對中國高科技業鎖喉，由於涉及層面廣泛，預料後續中國恐有對美企進行報復的舉措，科技龍頭蘋果或將遭受池魚之殃。此外，貿易戰波及陸系品牌廠，市場看衰今年第二季iPhone銷量，蘋果展望欠佳，供應鏈出貨與評等亦遭市場下修，台積電法說釋出令人失望的第二季展望，第二季營收將季減7%～8.2%，低於原先市場預期的持平且將全年合併營收成長目標，公司也從而下修全年營收獲利預估至年增10%，而股王大立光第二季營運展望同樣欠佳，本季電子產業亮點恐較少。近期傳產族群或將受資金青睞，預估新藥與醫材陸續有取藥證與授權利多激勵，在基本面轉好下，股價有表現機會。國票投顧認為環保議題為大趨勢，通膨緩步升溫，春季復工需求旺盛，中國水泥與玻璃報價盤堅，首選中國內需為主的水泥與玻璃。而SM、ABS、PVC報價盤堅，相關塑化原物料族群具高殖利率，加上油價亦呈現上揚，預期將為第二季傳產強勢族群。國票投顧建議電子股的操作策略以流通性佳且營運成長動能強的PCB、工業電腦、被動元件、砷化鎵、IC設計個股為佳。
美股升息節奏將影響國際股市變化 擇股優於選市是安心策略
根據聯邦期貨基金隱含利率顯示，3月升息機率處於8成以上，反映市場認同度高，考量總體景氣溫和正面、且有財政政策帶來刺激納入考量，不過，後續通膨回升速率應屬緩步而非過於快速的情況下，預期今年將有3次升息機會，FOMC將於3月22日召開會議，將是觀察升息趨勢以及未來經濟預測和貨幣政策，值得投資人留意。另外，3月英國脫歐將啟動第二階段實質談判，中國兩會也於3月初登場，也都會牽動3月的國際股市變化。 美國將擴大發債，近期也有大量公債標售，公債供給量大增，後續川普稅改推行尚需財源，預料仍將增加美公債供給量。雖以當前狀況推測，美債連續走升後，短線上方空間相對降低，而殖利率暴升對市場造成劇烈波動，後續官員言論或因此而趨向鴿派，預料短期美債殖利率再大幅走升機率有限。不過中線趨勢看升，也讓殖利率不易回落到去年或前年相對低的水位，由於代表無風險利率的公債殖利率上升後，投資人對股市的要求報酬率或現金殖利率也將隨之提高，恐進一步壓抑股市買盤，故近期仍宜持續關注貨幣政策風向與美債殖利率表現。台股歷經大幅波動後，農曆年後台隨國際股市呈現反彈，電子及傳產金融等多方陣營反攻下，封閉多個空方缺口與均線反壓，當短線漲多後，或許讓短多追價趨於謹慎，國票投顧預期後續操作選股將大於選市，科技股仍將是市場資金匯集所在。國票投顧認為，2月底世界行動通訊大會(MWC)展登場，對新科技應用與非蘋陣營供應鏈後續業績將有提振作用，包括半導體；網通、砷化鎵、工業電腦等利基型個股仍有表現機會。投資傳產配置，中長期趨勢確立，且短期中國農曆年後有補庫存需求，可望支撐原物料報價強勢，金融股受惠殖利率快速走升，資本市場呈現反彈，壽險資本利得與再投資利益豐，銀行利差也將好轉，亦可多加留意。