磷化銦
」
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）
不受外在變數影響 蘋果生產鏈依原計畫推進
雖然俄烏戰爭及中國大陸疫情封城等外在變數影響蘋果生產鏈，但在預期不確定性因素下半年消散後將帶動新一波買氣，蘋果生產鏈仍依原計畫推進，下半年將推出的iPhone 14核心晶片已進入生產階段，A16應用處理器採用台積電4奈米N4P製程並開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計，將採用台積電3奈米N3製程量產。蘋果Ａ系列應用處理器一覽。（圖／涂志豪製表）據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已完成設計定案，採用台積電4奈米N4P製程，現在已開始小量投片，下半年開始在台積電Fab 18廠進入量產，已包下台積電12～15萬片4奈米產能。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro，但iPhone 14仍採用A15處理器。業界人士指出，蘋果A16仍維持6核心應用處理器設計架構，包括2顆效能核心及4顆效率核心，預期搭載超過16核心的類神經網絡引擎，並且會依繪圖核心數量區分為4核心及5核心等二種版本。至於蘋果計畫明年推出的iPhone 15將迎來更大的規格升級，其中研發代號為Coll的A17應用處理器目前已經完成設計定案，將採用台積電3奈米製程，明年第二季後進入量產。不過，蘋果今年將針對產品線進行目標市場重新定位，iPhone 14系列維持4個機種，包括推出搭載6.1吋及6.7吋螢幕的iPhone 14，以及搭載相同尺寸螢幕的iPhone 14 Pro。但因全球疫情影響生產鏈運作順暢度，加上半導體產能供不應求及價格上漲推升成本，供應鏈業者指出，iPhone 14將延續採用A15應用處理器，iPhone 14 Pro才會搭載新款A16應用處理器。其它規格的更新部份，iPhone 14全系列都將搭載高通Snapdragon X65數據機晶片，支援新一代LPDDR5及WiFi 6E技術。至於iPhone Pro則會升級相機畫素，首度搭載4800萬畫素CMOS影像感測器，因為晶片尺寸大增，索尼在自有產能不足情況下，畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片，後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程。業界預期iPhone 14 Pro系列將以水滴屏取代現有的瀏海屏，同時可能會使用更長波長的磷化銦邊射型雷射（InP EEL）的近距離感測器（P-Sensor），縮減前置鏡頭所占螢幕範圍，同時也考量到長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。
力晶同樂會3／三十萬小股東感謝「最會還錢的男人」 72歲的他還要玩元宇宙
臉書社團「力晶同樂會」（前身為力晶自救會）代表Ｌ君告訴CTWANT記者，「黃崇仁能帶著公司及股民重新回到資本市場，覺得欣慰與感謝他的努力。」他們原是力晶的股東，從下市再上市、從DRAM紅海到專業晶圓代工藍海，黃崇仁沒讓30多萬小股民失望。「自救會變成同樂會了！」力積電（6770）董事長黃崇仁11月9日在上市說明會上藏不住喜悅地說，「力積電重新上市，是台灣商業史上的一個奇蹟。」「我對我們的股民有交待，（股票）沒有變成壁紙，對得起跟著他這麼多年的股民」話還沒說完，72歲的黃崇仁哽咽停頓了2秒，接著說：「我沒有辦法形容現在的心情。」根據證交所表示，力積電12月6日將從興櫃轉上市，以資本額340.5億元及股東人數32萬人，創下「股本（資本額）最高」及「股東人數最多」的上市公司紀錄。對黃崇仁而言，這是一場「奇蹟似的成功」。他自豪地說，「台灣商業史上沒發生過的事，力晶這麼大的公司、欠人家這麼多錢，一步一步把錢還掉、整合……對股民、員工及產業都有責任，如今要感謝一直跟他走過來的同仁。」2012年力晶科技下市後，數十萬名股東籌組自救會希望公司能再上市，圖為2018年自救會集會要求公司能重新上市。（圖／報系資料照）這段故事，要從力晶科技下市說起。黃崇仁1971年台大物理系畢業後赴美留學，取得腦神經外科醫學博士學位。1980年返台後，任教於台北醫學院及台大。1987年38歲時放下教職決定從商，創立力捷電腦，7年後跨入半導體業，創辦力晶，並在1998年上櫃，後來還與日本爾必達合作，打造當時全球最大12吋晶圓DRAM廠區。然好景不常，2008年至2012年間，韓國大廠砍價搶市惡性競爭，DRAM價格一路崩跌，包括力晶、茂德、南亞科等多家台廠無一倖免，都陷入巨大虧損，2012年底力晶股價剩下0.29元，走向下櫃，當時27萬名股東手上的力晶股票淪為壁紙，黃崇仁背上負債1,200億元。對於下市，黃崇仁認為這是法令規定造成的「技術性下市」，當時設備有5年折舊攤提的規定，因此在營運惡化下淨值變為負數依法要下市，若改變為10年就不用下市。「下市後很辛苦，因為廠商都不會給你信用額度（Credit）。」黃崇仁打趣說，這十幾個年頭遭遇的困頓及心路歷程，可以寫一本書。「力晶是唯一下市、不經重整，又能分割力晶科技再重組為力積電，而且順利在這八年內償還1,200億元。」黃崇仁還掉天文數字的債務，在商界贏得「他（黃崇仁）是最會還錢的人」稱譽。一位熟悉黃崇仁的企業老闆形容「他是不太會氣餒的人。」如今轉上市，黃崇仁搭上未來科技，重新定位力積電：「第四代半導體」的公司。半導體產業發展起於50年代的矽，70年代應用到砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），分別為第一代及第二代，直到2020年才進入以5G及電動車半導體應用為主的第三代半導體。黃崇仁喊出的第四代半導體，仍是未來式，包括第四代氧化物半導體氧化銦鎵鋅（IGZO）、邏輯晶片與記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip及包含氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。就連科技圈正夯的元宇宙，黃崇仁也準備好了。「力積電正在開發低功耗、高解晰度2,000ppi（每英吋像素），甚至5,000ppi以上、低雜訊的晶片，正適合AR/VR應用的元宇宙產品。」黃崇仁進而喊出：「力積電是元宇宙概念股。」2018年時力晶已經還清債務，公司連續3年獲利，並獲得銀行團聯貸30億元，可以說算是走過低潮。（圖／報系資料照）