台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
