米玉傑
」 台積電 魏哲家
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
台積電2023年收降17.5％ 年薪破億經理人較前年少5人
台積電在19日更新2023年報，受到去年總經環境不佳影響，稅後淨利回到兆元以下，為8384.98億元，年減17.5％，在2022年經營團隊中有15人年收破億元，2023年僅10名經理人年薪超過1億元，董事長劉德音、總裁魏哲家年薪同步縮水。台積電在2023年營收為2兆1,617億元，年減4.5％，毛利率54.4％，年減5.2％，稅後淨利8,384.98億元，年減17.5％，每股稅後盈餘為32.34元，雖然營收、獲利都是負成長，但仍是次高表現。台積電的年報顯示，給付給總裁及經理的酬金政策，主要參考經歷、專業能力、管理職能以及所擔任的職位等綜合面向，同時也與財務性、非財務性等績效項目目標連結，以反映職責以及工作績效。酬金部分包括薪資、按季發放的業績獎金、特支費以及公司根據年度獲利狀況所發放的員工分紅。2023年年薪級距在3千萬至5千萬的為去年升任副總經理的莊瑞萍；5千萬至1億元的經理人包括，方淑華、王英郎、張宗生、吳顯揚、曹敏、廖永豪、章勳明、游秋山、何軍、葉主輝、林宏達、李俊賢、莊子壽、魯立忠、徐國晉。至於年薪1億元以上的有總裁魏哲家、資深副總暨財務長兼發言人黃仁昭、資深副總何麗梅、資深副總羅唯仁、資深副總秦永沛、資深副總米玉傑、資深副總暨資安長林錦坤、資深副總侯永清、資深副總張曉強、副總經理余振華；若加上轉投資公司年薪億元以上則是資深副總經理兼任亞利桑那州子公司董事長瑞克‧凱希迪。其中董事長劉德音去年年薪為5.2億元、總裁魏哲家為5.47億元，今年分別縮水為4.1億元、4.52億元；證交所日前公告台積電董事酬金平均1.18億元，但因未扣除董座劉德音薪資的極端值，因此拉高水平；其餘董事酬金則在1,320萬至1,644萬元，董事曾繁城酬金則為1,056萬元。
台積電迎魏哲家時代！啟動第三代接班...秦永沛、米玉傑任共同營運長
台積電第三代接班梯隊出爐，台積電2月29日宣布，由資深副總秦永沛及研究發展副總米玉傑擔任執行副總暨共同營運長，強強聯手持續公司領先地位。兩位共同營運長安排成為魏哲家的左右手，也宣告台積電將進入總裁魏哲家時代。台積電2月29日召開臨時董事會，會中任命研究發展副總米玉傑為執行副總經理暨共同營運長。（圖／台積電提供）陽明交通大學2月29日頒發名譽工學、理學雙博士學位給魏哲家，表彰他對高科技產業及社會帶來的重要貢獻，現場貴賓雲集，台積電創辦人張忠謀也親自出席典禮致賀，致詞時更盛讚魏哲家是「準備最齊全」的CEO。應對董事長劉德音要退休，台積電繼2月拔擢兩位資深副總後，昨再召開臨時董事會，任命米玉傑及秦永沛兩位資深副總，為執行副總經理暨共同營運長。秦永沛被張忠謀譽為台積電總工程師，凡事以身作則，共同領導海外營運辦公室，並曾任晶圓一廠廠長，對晶圓廠營運經驗豐富；米玉傑則於先進製程推進上貢獻專利良多，協助台積電保持技術領先地位；台積電此一調整，代表製程、海外營運、技術研發皆為未來發展重心。接班梯隊出爐，市場解讀魏哲家即將接掌董事長兼總裁，預示台積電結束雙首長制，開啟魏哲家時代。該任命案3月1日生效，爾後，除人資、財務、法務與企業規劃4個組織，直接對魏哲家負責，其餘改對二位共同營運長報告。魏哲家在陽交大則以「積極做事、謙虛做人」為題演講，表示公司之所以會衰敗滅亡，第一步就是CEO「忘了我是誰」，遇到困難就故步自封，盼保持好奇心與同理心，繼續為半導體產業貢獻。
台積電人事異動 29日任命米玉傑、秦永沛出任共同營運長
台積電（2330）今（29日）召開臨時董事會，任命研究發展組織資深副總經理米玉傑及營運資深副總經理秦永沛為公司執行副總經理暨共同營運長，將直接對總裁魏哲家負責，至於公司其他內部組織單位則將改對兩位執行副總經理暨共同營運長負責。任命案將於3月1日生效。這也是台積電董事長劉德音宣布將退休之後，台積電另一波高階人事異動。法人分析，這代表下任的台積電董事長幾乎已確定由魏哲家接任。劉德音在2023年12月19日透過台積電公關體系表示，不參加下屆董事提名並將於2024年股東大會後退休。台積「提名及公司治理暨永續委員會」推薦副董事長魏哲家博士接任下屆董事長，並將以2024年6月下屆董事會選舉結果為主。劉德音也在1月18日法說會上表示，過去30年在台積工作是一趟非凡的旅程，誠摯感謝非常有才華的團隊及所有台積的同仁，因為他們的勤奮、奉獻和「事在人為(can-do)」的精神，為公司打造今日的成就。劉德音也強調，自己退休後，將會多花點時間陪伴家人，同時他也有充分信心，台積電在可見的未來將持續締造優異的表現。
台積電兩論壇25日登場！鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦，並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管，針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外，台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5奈米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者，隨著先進製程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。