總經理王石
」 聯電 英特爾 王石
季辛格演講問候「大家好」 發表Xeon 6晶片搶市秀台廠夥伴影片
美國晶片大廠英特爾（Intel）執行長季辛格今（4）日在Computex 2024發表演講，並發表Xeon 6晶片，是根據Intel 3的首款產品。季辛格開場說了中文「大家好」向在場聽眾打招呼，接著表示自1981年首場Computex開始，當時英特爾也發表晶片，現在電晶體數量已從10萬個暴增至上億個。他也播放合作夥伴影片，包括鴻海集團董事長劉揚偉、研華總經理張家豪、宏碁董事長陳俊聖、華碩執行長胡書賓、緯創執行長林建勳，微星董事長徐祥、英業達董事長葉力誠、技嘉董事長葉培城以及聯華電子總經理王石。不僅如此，在演講中也發表具有E cores的Xeon 6，是根據Intel 3的首款產品，運算能力更強，在伺服器機櫃也能省下更多空間。
晶圓二哥被外資狂殺5日！ 聯電：今年需求逐漸回溫
晶圓代工大廠聯華電子（2303）在1月25日晚間宣布與英特爾（Intel）合作開發12奈米FinFET製程，本是好事一樁，沒想到卻被外資在26日開始連五賣、投信也是連三賣。聯電31日舉行線上法說，預期市況會溫和復甦，外資報告仍意見分歧，但至少股價止跌回穩，2月1日收在49.05元、小漲0.05元。台股春節封關前3天，面臨國內外利空交錯，盤中觀望氣息濃厚、股價上下震盪，聯發科、廣達等電子權值股走跌，而後台塑四寶、重電、航運等傳產股陸續撐住，加上台積電尾盤湧現大量買單，最後尾盤急拉收在17968.11點、漲78.55點，守住10日線，成交量為3069.47億元。因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，聯電與英特爾25日晚間宣布將攜手開發12奈米FinFET製程，於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造，美國廠生產員工以當地為主，聯電則是負責技術支援，該合作案2027年投產，但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件)，2026年進入試產。消息一出，市場研究機構集邦科技TrendForce認為，英特爾產能及聯電技術相輔相成，雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面；摩根士丹利報告也表示，這次合作為聯電提供額外的產能，加速他們的發展路線，展示公司領先的製程技術研發，認為聯電可成為台積電12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商，所以將聯電目標價從55元上調至60元，給予「優於大盤」。但這沒有反映在台股表現上，甚至連五天成為外資提款機，外媒報導，聯電去年股價僅上漲27%，落後於台積電以外的台灣半導體漲幅57%，也擔憂源自中國大陸的成熟製程，導致競爭激烈，不過目前正處於半導體產業周期底部，晶圓代工業訂單仍有上升空間。聯電前一日公佈2023年第四季營運報告，合併營收為549.6億元、較上季減少3.7%，年減則為19%，但為同期第三高；第四季毛利率達到32.4%，歸屬母公司淨利為132.0億元。2023年的全年營收為2225.3億元，毛利率34.9%，稅後歸屬母公司淨利614.4億元，跟2022年的全年營收2787億相比，年減30.2%，但也是歷史次高，每股純益（EPS）為4.93元。聯電共同總經理王石表示，充滿挑戰的全球經濟環境，拉長半導體產業庫存調整的時程，聯電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%，整體產能利用率微幅下降至66%。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出，22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36%，達到歷史新高。對於2024年第一季，由於第一季為科技業傳統淡季，王石表示，儘管客戶對庫存仍採取較謹慎的態度，但預期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來，聯電將持續透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程，與業界領先企業合作開發下一世代產品，在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中逆風前進。
聯電宣布與英特爾合作 攜手開發12奈米製程
聯電（2303）和英特爾今（25日）發布震撼彈，雙方宣布將長期合作並開發12奈米製程平台，主攻行動、通訊基礎建設和網路等市場。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann除稱讚台灣是亞洲及全球半導體生態系重要成員，也指這次合作為全球客戶提供更好服務、展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，同時是實現英特爾「2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步」。聯電共同總經理王石則就雙方在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，表示此舉是追求具成本效益的產能擴張，以及技術節點升級策略重要一環，同時延續對客戶一貫承諾。聯電除期待與英特爾展開策略合作，也希望利用雙方的互補優勢擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
聯電攜手DENSO搶電動車商機 車用IGB預計2025年月產1萬片
車用電子供應商日本電裝株式會社DENSO和聯華電子（2303）日本子公司USJC今（10）日共同宣布，二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT, insulated gate bipolar transistor）負責將電池的直流電轉換為交流電，以驅動和控制電動車的電動機，已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。DENSO和USJC合作投資的產線負責生產DENSO開發的新一代IGBT，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%的功率耗損。預計到2025年，每月產量將達到1萬片晶圓。左至右為USJC董事長鄒世芳、聯電共同總經理王石、三重縣知事一見勝之、日本經濟產業省商務情報政策局長野原諭、桑名市市長伊藤德宇、DENSO社長有馬浩二及資深執行長加藤佳文。（圖／聯華電子提供）DENSO社長有馬浩二表示，「來自半導體和汽車業二種企業文化的達人，相互尊重並踏實合作。展望未來，DENSO將透過為半導體供應鏈做出貢獻，進一步加速移動方式的電子化。」聯電共同總經理王石指出，「這項合作展現聯電的製造能力和確保客戶成功的緊密合作模式，在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下，預期車用IC含量將會持續增加，特別是使用28奈米及以上特殊製程的產品。」
聯電4月營收184億寫三個月高點 Q2拚持穩
晶圓代工大廠聯電（2303）上周五（5日）公布4月營收184.6億元，月增 4.3%，年減19%，仍創同期次高；累計前4月營收726.7億元，年減15.7%；隨著筆電、面板等部分IC需求回籠，聯電4月營收也寫下三個月來高點。聯電先前法說時表示，市場需求低迷加上客戶持續庫存調整，未見明確復甦跡象，預期第一季是營運谷底。由於持續調整庫存，預期第二季晶圓出貨量及美元平均售價（ASP）估將持穩，毛利率估維持34～36％、稼動率維持約71～73％。聯電指出，產業復甦較原先預期慢，第二季包括消費性電子、電腦、通訊與車用等應用估將持穩，還未看到未來幾個月需求可望強勁復甦的跡象。受全球經濟情勢、產業面臨庫存調整，加上消費性需求低迷等因素影響，聯電下修對今年半導體與晶圓代工產業營收預估，半導體產業營收由下滑1～3％調降至4～6％，晶圓代工產業則由衰退4～6％下修至7～9％。聯電總經理王石指出，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用和工業產品依持續成長，特別是車用業務首季營收貢獻達17％。在汽車電子化和自動駕駛驅動下，預期車用IC含量將持續增加，車用產品將是聯電未來重要營收來源和成長主動能。而外資在法說後對聯電後市看法也值得注意，樂觀派外資雖因應市況展望修正，微幅調降目標價區間，仍維持「買進」或「優於大盤」評等。保守派則看壞營運動能及毛利率趨勢，除下修目標價外，並降評至「劣於大盤」與「賣出」，多空看法持續分歧。
聯電2022年每股純益7.09元創新高 王石：Q1訂單能見度低
晶圓代工廠聯電（2303）今（16日）公布去年第四季財報，合併營收為新台幣 678.4億元，較前季的753.9 億元減少10.0%。與2021年第四季的591億元相比，成長14.8%。第四季毛利率達到42.9%，歸屬母公司淨利為新台幣191億元，每股普通股獲利為新台幣1.54元。累計聯電2022年總營收達2787.05億元，創新高，年增率達30.8%，毛利率45.1%，大幅提升了11.3個百分點，營業利益也突破1000億元大關，來到1042.92億元，年增率101.8%，歸屬母公司淨利871.98億元，年增56.3%，每股純益7.09元。展望第一季，王石表示，由於2023年全球經濟疲軟，客戶的庫存天數高於正常水準，訂單能見度偏低，預計第一季將充滿多重挑戰。應對當前的景氣低迷，聯電已進行嚴格的成本控管措施，並盡可能地推遲部份資本支出。長期來看，仍樂觀看待，以聯電差異化的特殊製程技術領導地位、多元化產地的產能供應、及卓越的品質和營運，能可掌握跨產業持續數位轉型推動的需求，成為領先客戶的首選晶圓製造夥伴。聯電共同總經理王石表示：「在第四季，由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩，加上整體產業的庫存持續修正，我們的晶圓出貨量比去年同期減少 14.8%，整體產能利用率降至90%。但由於我們持續在產品組合優化上的努力，平均售價略有上升，進而減緩對營收的衝擊。」其中聯電去年在22/28奈米製程的營收年增超過56%，主要來自對於28奈米 OLED 顯示驅動晶片及影像訊號處理器的强勁需求。車用電子領域聯電也有亮眼的成長，車用IC的業務量成長了82%，達到整體業務的9%。受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，王石表示，預期車用電子IC將持續成為2023年及往後的重要成長驅動力。王石指出，透過晶圓廠全面的車用等級製程技術和通過符合車用的嚴格品質標準，同時持續與世界級汽車領導廠商建立堅實的夥伴關係，聯電已做好服務廣大車用電子市場的準備。
聯電華麗轉身2／拒絕新進製程誘惑 改善體質後積極擴展市占
9月2日晚上，聯電（2303）突然召開重大訊息記者會，原來是宣布與面板驅動IC封測廠頎邦（6147）進行換股聯盟。雖然外資認為這樁結盟效益有限，需長時間才能看到貢獻，但在資深股民眼中，「現在的聯電，和以前的聯電『不一樣』！」聯電宣布與驅動IC廠頎邦結盟，外資普遍認為結盟效益需要時間才能顯現。（圖／翻攝自頎邦官網）20多年前，聯電與台積電（2330）並列晶圓雙雄，歷經「和艦案」（赴大陸投資遭查辦5年，最後高層獲判無罪）後，聯電元氣大傷，股價、獲利長年處於低檔區。但從2019年開始，聯電就不太一樣，獲利開始回升、股價也動起來，今年漲更兇，完全走出昔日陰霾。聯電的不一樣，要從2017年7月採行「共同總經理制」說起。聯電內部員工對本刊記者透露，王石和簡山傑兩位總經理上任後，與董事長洪嘉聰決定進行一連串的改革，「其中最重要的一項就是決定放棄先進製程，聚焦客戶重點產品與服務上。」聯電董事長洪嘉聰（左二）與兩位共同總經理王石（左一）及簡山傑（右二）一起推動此次改革。（圖／中時資料庫）王石曾表示：「聯電的客戶群縮小，但先進製程每個世代，產能的投資成本愈來愈高。」並直言，「由於過去的過度投資，聯電必須要維持產能利用率高達9成以上，才能夠賺錢」，「以前我們是用犧牲獲利，來換取營收成長。」這個重大決定，使得聯電不再跟進7奈米、5奈米等先進技術，也就不用再砸巨資購買動輒數百億甚至千億元、貴森森的設備，以8奈米以上等現有製程技術為主，專注調整優化產品組合、提升稼動率即可。攤開聯電近3年資產負債表即可發現，聯電每股淨值從2018年的17.28元，一路攀升，到今年第1季還回到20元之上；更重要的是流動資產，包括手上現金、有價證券等，同期間也從1411.93億元，到今年第2季來到2078.33億元，大幅增加47%。「雖然是洪董下的決定，但最主要執行者還是兩位總經理。」聯電資深員工開心地說，「這幾年對公司最大的改變，就是開始賺錢了，員工紅利、福利也多了起來。」隨聯電2019年每股盈餘（EPS）為0.82元，2020年EPS成長到2.42元，聯電每年在3月、8月發放分紅，今年每名員工平均約領16.79萬元，比去年平均7.55萬元增加1.2倍。「這（手上現金變多）是聯電得以跟頎邦聯盟的另一主因。而看準此波晶片缺料潮，為爭取優質客戶更多的訂單、同時擴增市占率，未來不排除還有其他策略聯盟。」消息人士透露。看來，聯電還有戲。
車用晶片缺貨 會延伸到其他產業
車用晶片全球大缺貨，隨著美國、歐盟、日本等國政府相繼透過外交管道要求台灣晶圓代工廠提供產能支援，近期有關車用晶片以超急單方式投片並排擠其它客戶產能，或是傳出減少面板驅動IC產能轉做車用晶片等各種傳言紛飛，但以晶圓代工廠的運作及產業遊戲規則來看，這些市場傳言其實並不正確。聯電共同總經理王石表示，晶圓代工產業有其遊戲規則，在產能很滿情況下，調度空間十分有限，要把已答應給客戶的產能移挪給車用晶片是不可能的，只有透過提高生產效率擠出產能、或是調整投片優先順序來紓解車用晶片缺貨問題。王石表示，車用晶片大缺貨只是一個開始，晶片缺貨會延伸到其他產業，這是長期結構性問題。車用晶片客戶去年上半年因為新冠肺炎疫情影響，訂單停了6個月，直到去年第四季才重新下單。但去年下半年，多數半導體產能早已被智慧型手機或筆電業者需求預訂一空，車用晶片下單時間點已經太慢，而且今年第一季車用晶片庫存幾乎用完，要解決此一問題挑戰難度很高。王石指出，車用晶片缺貨已造成車廠減產，由於汽車的單價高，從業人員多，對歐、美、日等國的GDP影響大，處理不當會造成經濟面的問題，所以車廠所屬國家才會由政府出面協商。只不過，晶圓代工因需求而進行優先順序調整已有先例，例如疫情相關醫療晶片會給予較高優先順序，車用晶片需求如此強勁且影響經濟，會有較高優先順序。王石進一步表示，產業遊戲規則早已存在，但現在晶圓代工產能很滿，產能調整空間及靈活度都很有限，所以不會是太大範圍的調整，只能小範圍的調整。以聯電來看，汽車供應鏈有很多層且十分複雜，要先釐清車用晶片中什麼最缺、什麼不缺，採用先進製程或成熟製程，與客戶持續協商後才有辦法調整。
晶片一路缺 產能供不應求恐延到2023年
全球半導體供應鏈產能持續供不應求，晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示，半導體需求持續強勁，8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變，需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決，半導體產能供不應求恐延續到2023年。新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，但回頭看2020年，半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長，而強勁需求動能延續到2021年，半導體產能全面性供不應求。王石指出，由需求面來看，產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢（megatrend）同時發生，第一是4G加速轉向5G，5G手機出貨強勁，且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35％。聯電近四年營運表現一覽第二是疫情引爆在家工作風潮，改變了生活習慣，帶動筆電出貨大幅成長，這將會是長期趨勢，筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩，樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉，新車款的先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子搭載率大幅提升，電動車趨勢持續發展，每輛車採用晶片數量大幅增加，導致現在車用晶片嚴重缺貨。王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求還可能延續到2022年之後，要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。若由晶圓代工製程節點來看，7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺，由ROI（投資報酬率）的角度來看可以繼續投資建廠，但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格，每年都會折價，經過10年後均價只剩一半，但建置產能的成本並沒有減少一半，而且部份8吋設備已不再生產，已無法做到大規模產能的投資。王石指出，14奈米以上製程的需求量，2020～2025年的CAGR（年複合成長率）達6.6％，但年度總產能的CAGR卻只有1％。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題，成為半導體產能短缺的最大難解之題。王石表示，若現在到2023年，半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題，但要大規模投資的機率不高，所以產能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題，而是結構上的問題，這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
聯電前3季每股純益1.5元 萬元獎金送員工
聯電公告第3季財報數字，改寫12年來單季新高紀錄，營收448.7億元，季增1.08％，年增19％，毛利率21.8％，稅後純益91.06億元，季增36.38％，年增2.1倍，每股純益（EPS）0.75元，單季表現超越上半年。累計前3季營收1,315億元、年增23.7%，每股純益達1.5元，是近幾年新高，為感謝員工努力，更在31日運動家庭日宣布全球員工都可以收到1萬元的獎金。第3季營收達448.7億元的聯電，季增1.08％，年增19％，稅後純益 91.06億元，季增 36.38％，年增 2.1 倍，每股純益 0.75 元，相較過去幾年，這一季的EPS幾乎是以往1年的成績。整體來說，第3季營收略優於預期。前3季累計營收1,315.25億元，年增23.7％，毛利率21.4％，年增7.9個百分點，營益率12.5％，年增10個百分點。累計前3季的稅後純益162.91億元，年增447.9％，每股純益1.5元。聯電共同總經理王石表示，第3季28奈米營收佔14%，整體產能利用率達到97%，主要是居家上班與在家學習趨勢，持續帶來終端市場穩定需求。預期 28 奈米新設計定案的數量將持續增加，有助聯電 28 奈米產品終端市場及客戶群更加多元。10月31日聯電在清華大學舉辦運動家庭日，約有3,000名員工參加，是聯電10年來首度舉辦運動家庭日活動。聯電共同總經理洪嘉聰表示，感謝員工的努力，全球員工每人將可領到1萬元獎金，總金額近2億元。
聯電下半年28/22奈米供不應求 10億美元擴充台南12吋廠
晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會，受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增，第二季產能利用率衝上98％滿載水準，28奈米營收占比明顯提升，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，每股淨利0.55元優於預期。聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平，28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加，產能持續滿載。此外，聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求，今年資本支出較去年大增近七成達10億美元，將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。聯電第二季合併營收季增5.0％達443.86億元，較去年同期成長23.2％，改寫季度營收歷史新高，平均毛利率季增3.9個百分點達23.1％，與去年同期相較提升7.4個百分點，營業利益季增71.2％達58.46億元，與去年同期相較成長逾2.3倍，代表本業獲利表現大幅改善，歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元，較去年同期成長逾2.8倍，每股淨利0.55元優於預期。聯電上半年合併營收866.54億元，與去年同期相較成長26.3％，平均毛利率21.2％，與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利88.88億元，與去年同期相較大幅成長逾2倍，每股淨利0.74元，同樣優於市場預期。聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平，晶圓平均美元價格也與上季持平，平均毛利率預估達20％，產能利用率預估達95％，2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440～445億元之間，由於28奈米營收占比提升，本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。聯電總經理王石表示，展望第三季，當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加，第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案，更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產，使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。雖然新冠肺炎疫情仍具不確定性，但半導體生產鏈持續回補庫存，聯電努力衝刺客戶採用特殊製程技術的同時，以投資報酬率為導向的企業策略維持不變。再者，美國沒有打算鬆綁華為禁令，所以華為海思在9月中旬後無法再於晶圓代工廠投片，聯電因為不是華為海思的晶圓代工廠，所以營運未受影響。（表／工商時報涂志豪）