自研晶片
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蘋果明年擬採用自研藍牙與Wi-Fi晶片 將委託台積電代工
蘋果計劃明年起採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低對外部供應商的依賴。蘋果的自研晶片將委由台積電代工。外媒引述內情人士表示，蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有多年，將自明年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「Proxima」也會委託台積電代工。熟知內情人士透露，「Proxima」明年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代iPhone 17，2026年再應用到iPad和Mac。蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片與該公司正在設計的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片不同，不過蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。外媒先前引述內情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片將於明年起逐漸取代長期合作夥伴高通（Qualcomm）的零件。明年新版iPhone SE、低階iPad和iPhone 17 Air將採用蘋果的5G晶片。蘋果的最終目標是在2027年前取代高通的產品。蘋果致力自行開發晶片，皆是為了減輕對外部製造商的依賴，此舉有助強化供應鏈穩定性，降低外部衝擊。不過蘋果仍與博通等供應商保持合作關係。蘋果正與博通合作開發首款專為AI設計的伺服器晶片，內部代號為「Baltra」。此外，蘋果去年與博通簽訂價值數十億美元的協議，博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。蘋果和其他科技巨頭也發現，儘管努力自行開發AI晶片來驅動AI服務，但仍難降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。輝達的產品雖然價格昂貴，但仍供不應求。
告別高通？ 外媒：蘋果明年推iPhone SE傳搭載自家晶片
路透社今（7）日引述彭博報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的自研行動數據機晶片系列，取代過去長期採用的高通晶片。行動數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止採用高通晶片。然而蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於，其技術和效能上仍不及高通，例如不支援 mmWave，也僅具備四載波聚合。蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。自研晶片和蘋果自家A系列晶片有深度整合，有助於打造更纖薄的機身。據悉，iPhone 17 Air將比iPhone 16 Pro薄2mm，意味縮減至6.25mm的機身薄度。蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室，也砸 10 億美元收購英特爾 (Intel) 的數據機晶片部門，並從其他晶片公司招聘數百名工程師。據外媒報導，蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片「Ganymede」，並搭載於iPhone 18系列；到了 2027年，還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面，蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。
有抱住這8支股票嗎？台股今年漲近5600點 他們就貢獻78％
台股指數今年上半年漲幅度驚人達30％，是去年一整年漲幅的五、六倍，4日再創新高來到23,525.49點，大漲353.06點，漲幅達到1.52％，奔向兩萬四千點，而在去年底為17930.81點，漲了5,595點，股民知道哪些個股貢獻點數良多？富邦投顧董事長蕭乾祥4日給了答案。富邦投顧董事長蕭乾祥表示，今年台股指數以八家個股貢獻上漲指數為主，共達78％，其中，台積電股價今天來到1,005.00元，即佔了其中59％，其他七佳個股則為鴻海、聯發科、廣達；金融股則有富邦金、國泰金、中信金；還有華城今天的股價來到999元邁向千元股。富邦金控今天舉辦「2024富邦財經趨勢論壇年中場」，分析台股下半年獲利續強 指數區間估20,000-23,800點，首選AI供應鏈，軍工、儲能受惠政策加持，並認為「雲端服務加大投資、AI晶片需求續強」。在產業趨勢部分，看好AI的發展前景之下，雲端服務業者擴大投資，估計四大業者今、明年的資本支出將增加35％、10%，除了購買Nvidia、AMD的晶片之外，四大雲端服務業者（Amazon、Google、Meta、Microsoft）也都積極開發AI自研晶片，估計全球AI晶片市場在未來10年的複合年度成長率（CAGR）將達31％。由於新晶片功耗高，散熱成為AI伺服器發展的重點之一。伺服器散熱的解熱能力以氣冷最低、浸沒式最高。但浸沒式散熱成本為液冷式散熱的數十倍以上，且還有環保及維修問題，預估5年內液冷散熱將為主流。而雲端服務大廠不斷擴增資本支出，新AI晶片的功耗又大幅增加時，電力供給成為重要資源，也帶動儲能設備發展。國際能源署（IEA）預估至2026年，全球資料中心及AI的電力需求將是2022年的2倍。Bloomberg NEF預估，到2030年之前，全球儲能裝置將以21%的複合成長率成長。蕭乾祥指出，除了微軟、Google等推出小型模型之外，半導體廠Intel、高通、聯發科等也紛紛推出高算力的晶片，在軟硬體陸續就位下，邊緣AI逐漸成型。資策會（MIC）預估，今年AI PC滲透率為16%、AI手機11％，2027年分別達66％及42％。AI PC初期以專業市場為主，而AI手機的即時通話翻譯、用圖片智慧蒐尋等功能，會讓消費者較有感。除推出新的AI伺服器晶片之外，Nvidia在今年GTC大會中展示下一個具潛力的應用「人形機器人」，可透過理解人類語言的提示來進行作業修正，進一步提高生產的效率及靈活性，也將應用在服務業上。市調機構預估，2024年全球服務型AI機器人市場的規模約達74億美元，到2030年的複合成長率達27％。
蘋果華為開戰／「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦，法人預期將為供應鏈挹注接單動能，然而因為上周蘋果財報公布時，台廠的蘋果概念股大多已漲過一波，8日表現不太驚豔但大多收紅，生產最核心M4晶片的台積電（2330）收盤時只上漲2元，收在802元、漲幅0.25%；不過外媒報導，蘋果正在開發伺服器的AI晶片，一般是由台積電代工，預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增，美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片，外媒報導，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」，雖然不確定新晶片何時會推出，但勢必是跟台積電密切合作，業者表示，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片，都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示，蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376)，iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958)，欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商，分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升；鴻海（2317）是蘋果iPad系列新產品的代工廠，營運當然也會受惠。研調機構集邦科技（TrendForce）8日表示，蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品，Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構，目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品，不過因為iPad Air同步推出13吋產品，可能因火力分散而排擠需求，預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示，近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃，隨著2026年後產能陸續開出，良率有效提升後，將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中，以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示，過去許多企業依賴蘋果的訂單生存，但隨著華為等本土企業崛起，過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者，尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後，營收和業績都大幅成長，金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商，現在向華為等企業供貨，利潤提高不少；立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外，也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
美商務部宣布砸50億美元投資晶片研發 激勵AMD高通輝達等漲勢
美國晶片股近期集體上漲與政府針對晶片研發的投資款項落地有關，美國商務部網站9日消息宣佈，下一階段對CHIPS研發計劃的投資預計超過50億美元，其中包括成立國家半導體技術中心（NSTC）。消息發布當天，AMD、高通和英特爾等晶片公司股價漲幅也都接近2%。CHIPS是美國晶片研發計劃，NSTC的建設是美國晶片研發計劃的「核心部分」。CHIPS的其他研發項目還包括美國國家先進包裝製造項目、CHIPS計量項目和CHIPS美國製造業研究所。這些計劃為美國建立了必要的創新生態系統，以確保美國半導體制造設施可以生產世界上最複雜、最先進的技術。推動晶片研發是美國《晶片與科學法案》 的重要部分。該法案於2022年8月獲得美國國會批准，其中包括390億美元的半導體生產補貼，和110億美元的晶片研發補貼，總共涉及補貼資金規模超過500億美元。美國商務部還計劃在兩個月內為晶片製造提供資金。據美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）介紹，NSTC將進行先進半導體技術的研究和原型設計，目前美國商務部正在與一些公司進行談判，希望帶動高端半導體制造相關供應鏈的發展。該中心還將設立投資基金，幫助新興半導體公司推進技術商業化。美國政府對晶片研發製造投入巨額補貼，正處於半導體行業格局發生巨大變化之際。受人工智慧晶片需求的推動，很多科技公司都開始加大晶片研發的力度，尤其是雲端運算巨頭，谷歌、亞馬遜和微軟都已經公開了其自研晶片的計劃。目前在高端AI晶片市場，輝達仍然掌控了超過80%的佔比。近日有消息稱，該公司正在建立一個新的業務部門，主要用於幫助雲端運算公司設計包括AI晶片在內的定製晶片。但輝達方面尚未就此作出回應。據研究公司650 Group的預測數據，數據中心定製晶片市場規模在2024年將增長至100億美元，到2025年還將翻一番。目前，數據中心定製晶片設計市場主要由博通和Marvell兩家公司主導。
為降低對輝達依賴 路透：Meta自研AI晶片2024年投產
在Meta創下美股史上單日最高漲幅紀錄的同時，該公司一份內部文件曝光，Meta計劃今年在該公司的數據中心部署新版自研AI晶片（ASIC），以支持其AI業務的進一步發展。Meta執行長祖克伯（Mark Zuckerberg）更在其業績會議上表示，在過去的2023年，這家公司在推動AI和元宇宙的願景方面，取得極大進展。據路透報導，Meta發言人證實了這項計劃並稱，其自研晶片可能有助減少其對輝達晶片的依賴，屆時Meta推出AI產品後，能控制AI運行成本。並指出Meta自研晶片預計將在2024年投產，以此降低AI加速卡採購成本，減少對輝達的依賴，「我們內部開發的加速器在替公司特定的AI工作量提供最佳的性能和效率組合，將與市售GPU形成高度互補。」公開信息顯示，Meta的這款新晶片在內部被稱為「Artemis」，與前一代晶片依樣，主要性能集中在執行推論（inference）任務，模型被要求使用它們的算法做出排名判斷，並對用戶提示做出回應。去年路透也報導過，Meta當時正在研發一款性能更強大的晶片，與GPU一樣，能夠執行訓練和推論，但此後這個項目再未有新進展披露。研究機構SemiAnalysis創辦人帕特爾（Dylan Patel）表示，以Meta的營運規模來看，成功部署自家的晶片，每年可能會節省數億美元的能源成本，以及數十億美元的晶片採購成本，「運行AI應用程式所需晶片、基礎設施和能源已經成科技公司投資的大坑，在一定程度上抵銷圍繞AI技術熱潮所帶來的收益。」
美擴大晶片管制 傳半導體巨頭AMD中國廠裁450名員工
美國上周擴大對中國晶片管制後，受此影響的美國晶片大廠超微（AMD），在中國上海的研發中心傳出將開始進行裁員。有中國網友爆料，人數達到450人、比例約10至15%，其中顯示卡技術部門（RTG）部門是重災區。此外，美國EDA巨頭新思科技（Synopsys）的中國公司也傳將宣布裁員。據科技媒體芯智訊上周五（20日）報導，有網友爆料稱，AMD將開始在中國裁員10至15%，即300到450名員工左右。這次裁員的重災區是AMD的Radeon系列顯示卡技術部門，而據AMD第二季財報，顯示出淨利低於去年整整94%，可能也是招致這次大裁員的成因。而員工賠償方案據說為N+4，或N+7（就是依年資再加發4個月或7個月薪水）。中國是AMD在海外最大市場，2022年AMD在中國的銷售額達到52.7億美元，占總收入22%。而AMD上海研發中心成立於2006年，是除美國本土以外最大的研發中心，員工總數約3000人。主要負責中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和加速處理器（APU）等產品設計開發和測試，曾為AMD貢獻不少創新的技術和產品。據內部人士爆料，AMD上海研發中心內部的會議室25日都被人力資源部門預訂完，此舉被視為裁員前兆。報導稱，10月17日，美國再度升級限制，使更多的輝達和AMD的GPU產品被列入管制，直接影響到AMD在中國的相關研發工作。在此背景之下，傳出AMD將在中國進行裁員的消息並不意外。此外，作為全球電子設計自動化（EDA）巨頭，新思科技也傳出召開全員大會，預示可能會有裁員動作。新思科技自1995年在中國成立公司，目前已經在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港等城市設立機構，員工超過1500人，擁有完善的技術研發和人才培養體系。報導稱，美國的相關限制對於新思科技的影響主要在於，無法向已經被美國列入實體清單的中國晶片設計企業（例如華為海思等）供貨，這也確實對其業務造成不利影響。但是在越來越多中企開始加入自研晶片所帶來對於EDA的更多需求下，影響程度還是相對有限的。
擺脫輝達獨霸？ 6大科技巨頭群起自研AI晶片
據科技媒體The Information昨天（7日）引述知情人士消息報導，微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、亞馬遜、Meta這六大科技公司正在研發自家的AI晶片，預計會與輝達（Nvidia）的旗艦級微處理器H100 GPU競爭，且可能有助於降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。輝達如今已是當之無愧的「AI算力王者」，A100/H100系列晶片佔據金字塔頂部的位置，但用戶面對輝達的獨霸天下，吃盡了成本高昂的苦頭。據華爾街投行伯恩斯坦（Bernstein）的分析，ChatGPT單次查詢的成本約4美分（約新台幣1.2元），若要將搜尋量增長到谷歌的十分之一，每年將耗費約481億美元的GPU，以及約160億美元的晶片來維持運行。所以無論是為了降低成本，還是減少對輝達的依賴、提高議價能力，科技巨頭們都紛紛下場自研AI晶片。微軟計劃在下個月的年度開發者大會上，推出該公司首款為人工智慧（AI）設計的晶片。事實上，The Information曾報導過，微軟自2019年以來就一直在開發一款代號雅典娜（Athena）的專用晶片，用於為大型語言模型提供動力。該晶片將由台積電代工，採用5nm先進製程，計劃最早於明年推出。有分析師表示，開發類似於雅典娜的晶片可能每年需花費約1億美元，ChatGPT每天的營運成本約70萬美元，大部分來源於昂貴的服務器，如果雅典娜晶片與輝達的產品擁有同等競爭力，每個晶片的成本將可以降低三分之一。OpenAI也正在探索製造自研人工智能芯片，並已開始評估潛在的收購目標。報導稱，至少從去年開始，OpenAI就已討論各種方案，以解決AI晶片短缺問題。OpenAI已與包括輝達在內的其他晶片製造商更密切地合作，以及在輝達之外實現供應商多元化。電車大廠特斯拉則立足於智能駕駛，目前已經推出了兩種自研晶片，分別為全自動駕駛（FSD）和Dojo D1晶片。FSD晶片用於特斯拉汽車上的自動駕駛系統；Dojo D1晶片則用於特斯拉超級計算機Dojo片，它是一種通用的CPU，目的是為了加速特斯拉自動駕駛系統的訓練和改進。谷歌也早在2013年，就已祕密研發一款專注於AI機器學習算法的晶片，並將其用在內部的雲端計算數據中心中，以取代輝達的GPU。這款自研晶片「TPU」於2016年公諸於世，可以為深度學習模型執行大規模矩陣運算，例如用於自然語言處理、計算機視覺和推薦系統的模型。谷歌實際上2020年便已在其數據中心部署了AI晶片TPU v4。不過直到今年4月才首次公開了技術細節。亞馬遜從2013年推出首顆Nitro1晶片至今，AWS是最先涉足自研晶片的雲端廠商，已擁有網路晶片、伺服器晶片、人工智慧機器學習自研晶片3條產品線。AWS自研AI晶片版圖包括推理晶片Inferentia和訓練晶片Trainium。2023年初，專爲人工智慧打造的Inferentia 2（Inf2）發佈，將計算性能提高了三倍，加速器總內存提高了四分之一，可通過晶片間的直接超高速連接支持分佈式推理，最多可支持1750億個參數，這使其成為大規模模型推理的有力競爭者。Meta直到2022年，還主要使用CPU和專為加速AI算法而設計的訂製晶片組合來運行其AI工作負載，但CPU的效率往往不如GPU。後來Meta取消了於2022年大規模推出訂製晶片的計劃，轉而訂購了價值數十億美元的輝達GPU。為扭轉局面，Meta已經在開發內部晶片，並於5月19日公布了AI訓練與推理晶片項目。據介紹，該晶片的功耗僅為25瓦，佔輝達等市場領先供應商晶片功耗的一小部分，並使用了RISC-V（第五代精簡指令處理器）開源架構。
買Apple Watch再等等？ Google親兒子Pixel Watch十月登場
蘋果在秋季發表會除了履新Apple Watch、Watch SE2外，還推出極限運動的Ultra版，正式進軍高階運動錶行列，對手Google則是蘋果發表會前宣布在10月初舉行發表會，產品有Pixel 7系列手機以及親兒子Pixel Watch智慧錶，還會有Nest智慧家居設備。Google早在5月的I/O開發者大會上曝光Pixel 7手機、Pixel Watch智慧錶的外型，在蘋果發表會前，Google也在官網上宣布預計在10月6日上午10點舉行發表會，由於發表地點在紐約威廉斯堡，因此台灣則是在7日上午10點可以欣賞直播。此次Google發表的Pixel 7系列與前代相同，有Pixel 7、Pixel 7 Pro 2款，並確定採用第2代自研晶片Tensor處理器，內部以G2區分第1代的Tensor處理器，並預載Android 13作業系統。不過今年發表會重點在Google的親兒子Pixel Watch，也是Google第1款智慧錶，在2007年收購Fitbit後，將整合Fitbit以及健康應用在Pixel Watch其中，因此關注度也相當高，而已經醞釀多時的Nest智慧家居設備也會在發表會上曝光。
iPhone14將採用台積電5奈米晶片 爆料客：M2晶片優先採3奈米製程
蘋果年度大事WWDC（全球開發者大會）預計在6月上旬舉行，目前傳出採用M2晶片的Mac產品將在此大會中曝光，而爆料客指出，預計在秋季發表的iPhone 14採用的A16晶片會延續台積電5奈米製程，先進的3奈米製程則會先讓M2晶片使用。蘋果的自研晶片計畫Apple Silicon，在2020年推出後，持續採用M1晶片，並透過串連讓處理器效能疊加，推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra，而後繼晶片M2（暫名）預計在今年6月6日至10日的WWDC上曝光。原本外傳將在秋季發表會發布的iPhone 14 Pro系列的A16，會採用台積電最先進的3奈米製程，但推特爆料客《ShrimpApplePro》表示，A16會維持與A15相同的5奈米製程，但晶片會透過改良，讓效能比A15更強。至於導入3奈米製程的M2晶片會先在Mac裝置上出現，該晶片會是首款採用ARMv9 架構的處理器，除此之外M1晶片也不會缺席WWDC，預計有M1的頂級晶片搭載在Mac Pro機型上。而在WWDC上，外界猜測搭載M2晶片的機型會是新一代Macbook Air M2、Macbook Pro M2、以及Mac mini M2，同時也可能出現蘋果的頭戴式頭盔。
Google 旗艦耳機7月底開始預購 預告2023年重回平板市場
科技界的年度大事Google I/O開發者大會在台灣時間12日登場，此次不僅軟體豐富，硬體產品就如各界所預測的，有Pixel 6a、Pixel Buds Pro、Pixel Watch，同時Google也曝光了Pixel 7、7 Pro，以及重新啟動的平板計畫，預計在2023年發表。此次I/O 開發者大會，Google發表了同樣採用自研晶片的Pixel 6a以及配置了6核心音效晶片的旗艦耳機Pixel Buds Pro，雖然先前智慧手錶Pixel Watch已經曝光，但預計在2022年秋季才會推出。在Pixel 6a部分，承襲的多數Pixel 6的設計元素，包括耐用金屬邊框的經典相機，機身提供了粉炭白、石墨黑和灰綠色3色選擇，螢幕採用6.1吋OLED面板，刷新率最高60Hz，電池容量高達4410mAh，續航力超過24小時。Pixel 7的外型已經曝光，預計在今年秋季發表會登場。（圖／Google提供）配置了6GB記憶體以及128GB儲存空間，2個主相機分別搭載1,220 萬像素廣角鏡頭、1,200 萬像素超廣角鏡頭，前置相機則為800 萬像素鏡頭，機身採用合金中框，螢幕玻璃為Corning Gorilla Glass 3，至於機背採用的是熱壓成型的3D複合材質，售價為新台幣13,990元，預計7月21日開放預購、28日正式上市。至於旗艦耳機Pixel Buds Pro鎖定的對手為正是蘋果的Air Pods Pro，具備了主動降噪功能，可以與任何一款Android手機完美搭配；Google提到，每個人的耳型都不同，耳塞套未必能完全貼合，以防止外部噪音干擾，因此採用Silent Seal技術，可配合耳形進行調整，盡可能消除噪音。旗艦耳機Pixel Buds Pro的規格、價格，鎖定的對手都是蘋果的Air Pods Pro。（圖／Google提供）另外，耳機內建的感應器會隨時監測耳道內的壓力，長時間聆聽也能保持舒適，避免耳內悶塞感產生。規格方面耳機符合防水IPX4等級，充電盒則為IPX2等級；為了讓收音清晰，2個耳機共配置3個麥克風，具備語音加速器、防風罩等貼心設計，至於耳機最重要的電量，在開啟主動降噪功能具備了11小時續航能力，關閉降噪功能則有31小時的續航力。Pixel Buds Pro共有迷霧灰與石墨黑2色可選，預計7月21日開始預購，售價為新台幣5,990元。至於已經被曝光多次的Pixel Watch，是Google首款智慧型手錶，全機身採用全型設計，採用回收的不鏽鋼材質所打造，預計在2022年秋季登場，將搭載全新的Wear OS，並加強健康以及健身的相關功能。雖然此次已經發表入門的Pixel 6a，但Google也預告Pixel 7，預計採用新一代的自研晶片Google Tensor，在效能上將會有顯著提升，也會在秋季發表會上曝光。而Google在2019年時退出了平板市場，當時推出的Pixel Slate採用與微軟Surface類似的二合一設計，但因售價較高不受市場青睞，在此次開發者大會上Google也稍微展示了預計在2023年曝光的平板輪廓，同樣也會採用自研晶片Google Tensor。
3C新品下週大噴發 Sony、Google、Moto將接力發表
距離蘋果的WWDC 2022開發者大會還有1個月，而下週3、4，Google、Sony、Motorola將先後舉行發表會，每間大廠都端出手機新品，其中Google則會將重點聚焦在Android 13等諸多新功能。其中Sony發表會時間為台灣時間11日下午15點舉行，據外界猜測，此次Sony將端出2款新手機，分別是旗艦機1 IV，搭載了4,800萬畫素相機，以及中階機10 IV，畫面比例維持在21：9，並具備防水、大電量等實用配備。至於Google的I/O 開發者大會將在台灣時間12日凌晨開始，重點在於Android 13、Google 助理等新功能解說，硬體產品則是可能推出已經傳聞許久的入門機種Pixel 6a，與Pixel 6同樣搭載Google自研晶片Tensor，雖然硬體部分不如競廠，但其優勢在後端的演算法；同時全新的降噪耳機Pixle Buds Pro、穿戴裝置Pixel Watch也可能同步發表。Motorola則在台灣時間下午2點舉行，預計有edge 30 pro、edge 30，其中edge 30 pro為旗艦機款，搭載高通Snapdragon 8 Gen 1晶片、144Hz刷新率的6.7吋螢幕，前鏡頭更有6,000萬畫素的規格，中階機款edge 30則搭載高通S778G+晶片，具備144Hz刷新率的6.5吋AMOLED「挖孔」螢幕，規格雖不比期間機款，但手遊大作都能輕鬆應付。
谷歌中階Pixel 6a規格曝光 跑分效能可能越級打怪
自從Google發表採用自研晶片Tensor的Pixel 6上市後，外界一直在猜測後繼中階機種Pixel 6a的規格以及定價，認為將會比Pixel 6更有競爭力，外媒近日曝光Pixel 6a的規格，認為優化後的Pixel 6a在跑分上可能超過Pixel 6。Google一直以來都將加上後綴名a的手機產品，定位在中階機種，根據外媒《9to5Google》報導指出，Pixel 6a採用與Pixel 6、Pixel 6 Pro相同的晶片Tensor，記憶體為6G，主相機採用1,200萬畫素鏡頭以及超廣角鏡頭，前鏡頭則為800萬畫素，螢幕則配置1080p的6.2吋面板（或者更小），刷新率為90Hz，不會配置3.5mm耳機孔。記憶體看似比Pixel 6的8G少了2G，但根據跑分平台Geekbench 跑分平台顯示，Pixel 6a跑分可能略高於Pixel 6，發生越級打怪的情況，主要是在去年10月，Google特別針對Tensor調校優化。外媒預測，Pixel 6a訂價約落在450至500美元之間（約新台幣13,107至14,563元），發表時間會在5月的Google I/O 開發者大會，最晚在1個半月就會發布。
英特爾12代i9 CPU效能比蘋果M1 Max強 但需要2倍以上能耗
蘋果在去年秋季發表會端出M1晶片的高效能版本，M1 Pro以及M1 Max，昔日合作夥伴INTEL也發布12代i9 CPU想搶回面子，在外媒實際測試下，12代i9效能確實比M1 Max高出3.5%至4%，不過能耗卻需要2倍以上。蘋果在展開自研晶片計畫後，先是推出M1晶片試水溫，沒想到Macbook Air以及Mac Mini都有不錯的銷量，並在2021年底再次推出M1 CPU的加強版M1 Pro、M1 Max。兩者皆為5奈米SoC架構，配置8個高效能核心、2個低耗能核心，搭配16核心神經引擎，不過M1 Pro僅16核心GPU，M1 Max則配置了32核心GPU。外媒則拿搭載INTEL第12代Core i9-12900HK的MSI GE76 Raider與搭載M1 Max的Macbook Pro 14進行比拼，在跑分平台上Core i9-12900HK在單核的成績為1,838分多核12,707分，相比M1 Max的跑分增加3.5%至4%。雖然Core i9-12900HK的效能略勝一籌，但其常駐能耗都在100W至最高140W間跳動，但M1 Max卻維持在40W以下的能耗，若以播放影片時間長短計算，搭載Core i9-12900HK的MSI GE76 Raider僅能使用6小時，搭載M1 Max的Macbook Pro 14則有17小時的續航力。
蘋果大量招募SoC無線晶片人才 業界估：自研晶片最快2023年亮相
蘋果在2020年6月推出首款Mac使用的M1晶片，讓各大IC設計廠紛紛起而效尤，如今連無線晶片也不想依賴第三方公司，根據外媒報導指出，目前蘋果正在招募無線晶片工程師，擴大自身自研晶片的能力。外媒《Bloomberg》報導指出，蘋果目前正在美國南加州成立新的團隊，準備招募大量可研發無線晶片的工程師，強調需要擁有調解器（Modem）相關、研發無線晶片領域的人才，同時也提到集成晶片（SoC），推測應該準備研發無線的SoC晶片，取代現有第三方無線通訊晶片的零件。目前蘋果除了自研晶片M1、M1 Pro、M1 Max等晶片外，其餘電腦所需的晶片仍依賴外廠設計，其中包括Broadcom、Skyworks以及Qualcomm，換言之，如果蘋果若在iPhone、Mac產品上使用自研無線SoC晶片，這些公司將會喪失大量訂單。但其實蘋果早已經在研發新的無線晶片上，像是AirPods、Apple Watch的連接晶片以及採用U1寬帶晶片的iPhone，準確定位AirTag等產品，都表明蘋果在無線晶片研發的能力已經相當優秀。
黑科技噴發潮2／Google首發自研晶片Tensor 全為了AI技術應用
蘋果在2010年發表iPhone 4時，就開始採用自研晶片A4至今已經到A15，因此老對手Google也不落人後，在10月20日的發表會上公布自研晶片「Tensor」，雖然效能表現不比蘋果的A15，但在軟硬體整合上能讓Pixel 6／6 Pro更完善。為什麼Google要自己研發晶片？Android、Pixel相機產品經理傅敬文坦言「市面上晶片研發跟不上Google的科研速度」，作為Google耗時4年研發的首款晶片Tensor，其設計團隊有超過三分之一的工程師來自台灣，部分工程師為Google在2018年以11億美元（約新台幣308億元）收購的HTC研發團隊。Tensor的架構組成為8核心，同樣為SoC（System on a Chip）集成晶片，有2顆高效核心（Cortex-X1）、2顆中效核心（Cortex-A76）以及4顆節能核心（Cortex-A55），但圖像處理器卻高達20核心，相比前代Pixel 5的CPU效能提升80%，GPU則提升了370%。雖然Tensor在Geekbench5的跑分，仍略低蘋果在2018年發布的A12晶片，也略遜高通的SnapdragonS888；但晶片中的TPU（Tensor processingunit，張量處理單元）才是靈魂，該晶片已經更迭到第4代，由Google研究在2016年所研發，專門用於機器學習，在分工上擔任AI影像處理、AI語音辨識加速的角色。Google在2020年手機出貨量僅370萬，在Pixel6／6 Pro上市後追加700萬台訂單，搭載自研晶片的產品相當有信心。（圖／馬景平攝）Google硬體副總裁彭昱鈞在台灣首發會上，也不斷強調搭載Tensor的Pixel 6／6 Pro，在機器學習以及AI技術的表現極佳，其中以即時翻譯為例，在講話的同時，手機就會即時翻譯到對應的語言。影像部分，新增了「魔術橡皮擦」功能，在拍照後點擊欲消除的人、事物，就能即時將照片上的無關人等消除；「動態肖像模式」則是可以將照片中的目標以動態呈現，舉例來說照片中若是汽車，輪圈就會呈現動態，如果是瀑布，也會有長曝的效果，這些功能能在一瞬間完成，全都要歸功於TPU。雖然採用自研晶片後效能比前代更加提升，但Pixel6售價仍維持18,990元起，Pixel 6 Pro為26,900元起，Google甚至為了接下來的黑色星期五以及1111購物節，追加了700萬台訂單，相比去年的370萬台出貨量將近1倍。由於Tensor搭載20核心GPU以及TPU晶片，影像處理速度大幅提升。（圖／馬景平攝）
Google發布Pixel 6／6 Pro 改用Tensor晶片GPU效能提升370%
醞釀許久的Google Pixel 6／6 Pro，終於在台灣時間20日凌晨1點的秋季發表會正式發布，此次影片拍攝地點就在紐約市的旗艦店裡，發表會的亮點就在搭載了以AI技術為基礎打造的Tensor自研晶片，使得Pixel 6／6 Pro在軟體有更強大的發揮能力。Google Pixel 6／6 Pro皆搭載Tensor自研晶片，因此效能相差不大，主要在外型大小、螢幕解析度、相機模組、記憶體大小、電池容量以及機身背面材質有所不同。螢幕配置分別為6.4吋、6.7吋，其中Pixel 6的解析度為FHD+（1080 x 2340）OLED（411 ppi），比例為20：9，刷新率最高90Hz；Pixel 6 Pro則是QHD+（1440 x 3120）LTPO OLED （512 ppi），刷新率最高120Hz。相機模組部分Pixel 6的主鏡頭採用5,000萬像素Octa PD Quad Bayer廣角鏡頭，光圈大小ƒ/1.85，具備雷射偵測自動對焦感應器、OIS光學穩定，；第二鏡頭則為1,200萬像素超廣角鏡頭，光圈大小ƒ/2.2，廣角範圍達114度；前置鏡頭則為800萬像素。至於Pixel 6 Pro的相機規格與Pixel 6相同，但新增了4,800萬像素的望遠鏡頭，光圈大小ƒ/3.5，支援4倍光學變焦，以及夜拍、微光模式；兩者都支援4K 60幀的HDR動態錄影。Tensor晶片搭載10核心CPU、20核心GPU，相比前代效能顯著提升。（圖／Google提供）此次各界最關注的就是Google的自研晶片Tensor，Google指出，其架構組成為8核心，有2個高效核心、2個中效核心以及4個節能核心，但GPU卻有20核心，相比前代Pixel 5的效能提升了80％，影響處理效能更提升了370%；同時也整合了Titan M2 安全晶片，使得Pixel 6／6 Pro都支援螢幕下指紋解鎖。續航力部分，Pixel 6／6 Pro的電池容量分別為4,614mAh、5,003mAh，皆支援快充以及快速無線充電，在正常使用下續航力皆超過24小時。Pixel 6／6 Pro分別搭載8／12 GB LPDDR5，容量僅128GB、256GB容量可選，而兩者售價也有些差距，Pixel 6為18,990元起、Pixel 6則是26,900元起，即日起就可以在Google Store進行預購。
3C新品大井噴 蘋果、三星、Google發表會全都在下週
Google、蘋果、三星3間科技大廠先後宣布，將在下週19、20日進行發表會，其中Google與三星都將發表新一代手機，至於蘋果則發表Mac產品以及周邊，首次出現3大品牌集中在2天舉行發表會的奇景。首先舉行的是台灣時間19日凌晨1點的蘋果發表會，外傳此次將發表搭載Apple Sillicon計畫中效能更強的晶片M1X，主要搭載在Macbook Pro產品上，預計會有14、16吋新品出現，並同場加映早該在秋季發表會上發佈的無線耳機AirPods 3。緊接著是台灣時間20日凌晨1點的Google發表會，不過Google早已將新品Pixel 6部分訊息曝光在Google Store上，亮點就是搭載自研晶片，使軟硬體整合更緊密，也可能同場加映智慧手錶Pixel Watch、Nest智慧音箱或者全新設計的Pixel平板等產品。最後1場則是20日晚間10點的三星發表會「Galaxy Unpacked Part 2」，雖然三星發表會曝光的訊息不多，但各界猜測可能是新機Galaxy S21 FE或者發布在售機種的新顏色
Google發表會20日登場 Pixel 6搭自研晶片售價更便宜
Google 6日在官方推特宣布，發表會將在台灣時間20日凌晨1點舉行，屆時傳聞許久的Pixel 6／Pixel 6 Pro的規格細節將完整披露，據悉此代售價將比Pixel 5更便宜，規格更強大。作為Android的指標性品牌，Goolge近年來推出的手機規格都偏向中階機種，但售價又比競廠售價來得高，以至於銷量始終沒有起色，Google稍早宣布Pixel 6發表會將在19日早上10點舉行（台灣時間20日凌晨1點），此次將有別於以往的規格配置。目前Google已經釋出Pixel 6部分更新重點，首先是外觀配色，在機背主鏡頭的位置都為黑色亮面設計，Pixel 6 Pro配色有黃橘、白灰以及黑灰，Pixel 6則是黃紅、蒂芙尼綠青綠以及黑灰配色，相比前代用色更大膽。發表會時間在台灣時間10月20日，並在28日正式上市。（圖／翻攝自Google 推特）最重要的是Google此次都用上自行設計的晶片Tensor，並聲稱該晶片可以讓Pixel 6／Pixel 6 Pro成為目前市面上最快、最聰明以及最安全的手機。同時此次相機模組也是更新重點之一，可能搭載更大的感光元件，Pixel 6配置了5,000萬畫素主鏡頭以及1,200萬畫素廣角鏡頭； Pixel 6 Pro則多出1顆4,800萬畫素，支援4倍光學變焦的長焦鏡頭。雖然Google端出不少好料，但據悉此次Pixel 6／Pixel 6 Pro的售價將比前代更加便宜，其中Pixel 6（8G Ram、128G Rom）僅17,900元， Pixel 6 Pro（12G Ram、256G Rom）為25,990元，並在10月28日正式上市。