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美補助晶片投資生產 三星獲批47.5億美元縮水二成五
美國商務部21日表示，敲定提供南韓三星電子（Samsung Electronics）約47.5億美元補助，以協助三星在美國興建晶片廠，擴大美國的晶片生產，卻比當初宣布的金額縮水約17億美元。根據路透報導，商務部也提供德州儀器（TexasInstruments）達16.1億美元補助，以擴大晶片生產。並敲定另一項最多4.07億美元的獎勵方案，用於資助艾克爾國際科技（AmkorTechnology）在亞利桑那州設立規模20億美元的先進半導體封裝廠計畫。提供三星的補助金額比今年四月預定64億美元的補助金少了約17億美元，商務部表示，這是為了反映三星下修投資計畫規模。三星原先計劃2030年前投資德州約450億美元，興建兩座晶片製造設施、一座研發中心和一座封裝廠，但三星將只計劃投資370億美元，來完成這些計畫。商務部發言人表示，該部「調整這筆補助，以符合市場條件及公司實際投資的範圍」。三星發言人則說，該公司「中長期投資計畫已進行部分修改，以最適化整體投資效率」，拒絕透露與商務部的協議細節。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「隨著對三星的這筆投資，美國現在正式成為全球唯一有全部5大尖端半導體製造商進駐的國家。」
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
台積電前進桃園不只為蘋果？ 專家透露三大關鍵
半導體龍頭台積電1奈米廠傳將落腳桃園市龍潭科學園區，外界推測是因鄰近大客戶蘋果的新技術開發基地，半導體產業資深顧問陳子昂點出三大關鍵，一、當地土地、水、電、人才資源俱足，二、分散風險，三、鄰近我國防軍事研發重鎮「中山科學研究院」，具有前瞻性與實際應用價值。陳子昂分析，晶圓廠能成立，最基本的四個要素是土地、水、電、人才，今（2）日行政院長蘇貞昌視察該園區，同時宣布啟動龍潭三期擴張計畫，這解決了土地問題，而該園區旁有石門水庫、代表水電充足，人才部分，桃園有中央、中正、元智、中原、南亞等科技導向大學。陳子昂說，蘋果這個大客戶很重要，但不是全部，雖然服務蘋果也同時代表親美的政治正確傾向，但作為「世界的台積電」又是上市公司，單壓哪一個立場，超過140萬個股東恐怕不會同意，台積電本身營運也不是政治導向；他進一步指出，旁邊的中山科學研究院也是一個重要的合作對象，尤其軍事設備日益精密，需要更大量晶片。陳子昂認為，過去台積電集中新竹，近年逐步分散到台南、高雄等成立生產基地，也利於台灣區域發展平衡。對於1奈米在龍潭科學園區的投資傳聞，台積電回應，設廠地點選擇有諸多考量因素，公司會繼續在台灣投資先進製程，不排除任何可能性，並持續評估在台適合半導體建廠用地，一切以公司正式對外公告為主。此外，台積電在竹科寶山園區興建2奈米晶圓廠計畫已正式啟動。經濟部長王美花今日表示，如果台積電要在台灣投資先進製程，不僅是對台灣的肯定，在全球半導體供應鏈上也具有重要意義，政府一定會做好相關準備，但是個別企業的具體投資行為，應由廠商自行說明。桃園市長鄭文燦說，桃園在半導體產業具有供應鏈完整的優勢，設備、化學品的供應商，封裝測試的廠艾克爾、日月光以及DRAM記憶體的廠商也在桃園，並有後端廢棄物處理廠。
5G、IoT及AI題材加持 全球十大封測業營收年增逾三成達2,474億元
傳統第四季為傳統旺季的終端市場，今年在疫情打亂供應鏈海運延遲、運費高漲及長短料影響，整體出現旺季不旺的現象，但在手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍優於第二季情況下，推升封測大廠業績增長，預估今年第三季全球前十大封測業者營收年增超過三成。根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）調查，今年上半年部分零組件價格因受到海運延遲、運費高漲及長短料漲幅因素衝擊，價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，整體市場出現旺季不旺狀況，僅有部分終端產品如手機、筆電、液晶監視器出貨表現優於第二季，進而帶動全球前十大封測廠營收上看88.9億美元（約新台幣2,474億元），年增31.6%。第三季封測龍頭日月光（3711）及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩家同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因大陸蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機處理器晶片、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。矽品（2325）考量短期內難填補華為手機處理器晶片訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%。京元電（2449）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（2454）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（6239）本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於西安廠合作協議也將於2022年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。大陸封測大廠江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。面板驅動IC晶片封測大廠南茂（8150）與頎邦（6147），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使觸控面板感應晶片（TDDI）及顯示驅動晶片（DDI）等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。TrendForce分析，9月底大陸江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度已相當小，故仍看好第四季封測產業表現。
半導體帶旺 封測龍頭日月光Q2營收增3成5
半導體晶圓代工訂單滿載，也帶動封測業者業績暢旺，根據市調機構集邦科技（TrendForce）調查，2021年第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元，年增26.4%。 TrendForce表示，雖然今年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但在市場面上因有東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事帶動大尺寸電視產品、遠距教學及居家辦公也維持資訊產品需求量，車用半導體持續供不應求等多樣的需求，更有資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價。第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元中，前三大廠分別是日月光（ASE）營收18.63億美元、市占23.7%、年增率35.1%排名第一；艾克爾（Amkor）營收14.07億美元，市占17.9%、年增率19.9%，排名第二；第三名是江蘇長電（JCET）營收10.99億美元、市占14%、年增率25%。全球前十大封測業者營收排名。（圖／TrendForce）日月光及艾克爾兩者同樣受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺，加上日月光因支援京元電受疫情影響而導致測試產能降載，推升日月光營收攀升；而艾克爾也受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC晶片等產品需求挹注下，帶動第二季營收上升。江蘇長電（JCET）延續中國國產替代生產目標，為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給，推升營收。TrendForce分析，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備，以因應不斷增長的需求。然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態，故對於下半年封測產業仍存在不確定性。