董宏思
」 日月光
日月光重訊收購K27廠逾七成產權 法人：配合台積電高雄2奈米擴充
日月光投控（3711）今（9）日宣布，子公司日月光半導體製造公司董事會決議通過，向關係人宏璟建設（2527）購入其所持有K27廠房74.46%產權，從此完全為日月光資產，後續將出租予旗下測試公司台灣福雷電子。法人推測，這是日月光應台積電2奈米所需CoWoS等先進製程需要，所做的決定。AI伺服器需求爆發，而這需要台積電先進製程製造晶片，昨日台積電證實把高雄廠原定7奈米和28奈米製程更新為2奈米，2025年量產，CoWoS先進封測需求一併上升，既有配合的封測商日月光先行受惠。此外，台積電7月25日宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區自建CoWoS封測產能，但2027年才能量產。日月光財務長董宏思指出，K27廠房為2021年日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房，該產權及土地相應持分，分別由日月光半導體持有25.54%及宏璟建設持有74.46%，依照合建契約，日月光半導體行使優先承購權，購入宏璟建設所持有K27廠房74.46%之產權（建物面積約6,591.6坪及其土地相應持分），雙方依照專業估價報告議定之未稅交易金額為新台幣16.7億元。K27廠如今落成，日月光半導體綜合考量高雄廠區封裝測試之產線配置需求，擬於日月光半導體取得K27廠房全棟產權後，出租予子公司台灣福雷電子，由福雷公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線之整合，進而日月光半導體亦能同步達成封裝產線之整合，以增進日月光半導體高雄廠區管理之綜效，進而達到最佳產能配置並提升日月光高雄廠區之服務效能。
急單加持日月光6月營收467.22億元創今年高 法人估輝達對CoWoS需求強至2024年
美系客戶手機晶片急單加持，半導體封測大廠日月光（3711），6月營收467.22億元、寫下今年新高，今年第二季每股稅後盈餘（EPS)1.8元，累計上半年EPS 3.16元。日月光財務長董宏思在今日法說會指出，第3季汽車、工控與運算等應用回升，晶圓銀行（Wafer bank ）逐步去化，平均稼動率上季60% 、本季提升至65%。日月光旗下矽品擁有生成式AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能，法人看好輝達對矽品CoWoS強勁需求至2024年並催化獲利表現。董宏思表示，此部分業務處於早期階段，佔封測營收約 1-3%，隨應用逐步導入，有望推進產業邁入新成長週期。此外，日月光投控、日月光環保永續基金會及矽品精密認養中科虎尾園區公園，重視人類與環境的依存關係、營造具多元價值生態保育園區，後續矽品精密響應並持續認養維護園區生態，讓科學園區生活充滿綠意。
日月光上半年業績強 獲利年成長1.3倍、每股淨利2.55元
封測大廠日月光投控31日召開法人說明會，受惠於蘋果iPhone SE銷售暢旺帶動晶片封測及系統級封裝（SiP）模組出貨轉強，第二季集團合併營收1,075.49億元，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，每股淨利1.63元優於預期。下半年雖然蘋果iPhone 12新機相關晶片封裝及SiP模組訂單看旺，但華為海思委外封測量能降溫，法人預期第三季集團合併營收約較上季成長11～13％。日月光投控財務長董宏思表示，集團上半年業績表現強勁，包括5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等市場應用需求相當健康，成長態勢應可延續至下半年，若無意外今年營運仍將逐季成長。日月光投控第二季封測事業合併營收695.16億元，季增5.0％，營業淨利季增29.6％達72.24億元、年增97.1％。EMS事業第二季合併營收397.09億元，季增21.3％、年增25.9％，營業淨利季增53.0％達24.13億元、年增52.3％。日月光投控第二季集團合併營收季增10.5％達1,075.49億元、年增18.5％，平均毛利率季增0.9個百分點達17.5％、年增2.1個百分點，營業利益季增39.0％達84.27億元、年成長逾一倍，歸屬母公司稅後淨利69.37億元，季增77.9％、年成長近1.6倍，每股淨利1.63元優於預期。合計上半年集團合併營收2049.06億元，較去年同期成長14.1％，平均毛利率年增3.0個百分點達17.1％，營業利益144.90億元，年成長逾1.2倍，歸屬母公司稅後淨利108.36億元，年成長近1.3倍，每股淨利2.55元。法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下，較上季成長11～13％之間。日月光投控不評論法人預估財務數字。法人表示，受到華為海思將後段封測代工訂單移轉至大陸業者，以及蘋果iPhone 12相關晶片封裝及SiP模組訂單放量時間較往年延後，日月光投控第三季封測事業表現與上季持平，EMS事業成長動能較強，不過第四季因華為海思訂單減少而導致集團合併營收成長放緩，但仍可望達成逐季成長目標。