處理器大廠
」 英特爾 台積電 陸行之 AMD 超微
AI PC搶一波2／疫情過後進入NB換機潮 法人：首波雙A受惠最大「這2類」供應廠也開心
「隨著疫情間消費者購買的筆電已經差不多要進入換機期，AI PC的推出，勢必會吸引到消費者的目光，將自然而然迎來汰換潮。對於PC供應鏈來說，都會受惠，建議投資人可以觀察品牌廠，包括宏碁（2353）、華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）營收表現。」華冠投顧分析師劉烱德說。據TrendForce預估，2023年全球筆記型電腦出貨將達1.67億台，年減10.2%，隨著庫存壓力緩解，預期2024年全球筆記型電腦市場恢復至健康的供需循環，主要的成長動能將來自終端商務市場緩步釋出的換機需求、電競筆電的持續擴張等，預估整體出貨規模將達1.72億台，年增3.2%。法人指出，2024年下半年隨Windows 12上市，預期更多AI PC機種推出，將成為PC產業另一動能，預估2024年AI PC滲透率將達5-10%。「疫情間歷經景氣由盛轉衰的PC品牌廠，在這波AI浪潮中找到新商機，全球市占前幾大廠商包括聯想（Lenovo）、惠普（HP）、戴爾（Dell）、華碩、宏碁都宣示將陸續推出新品，2024年AI PC成的兵家必爭之地。」劉烱德告訴CTWANT記者說。分析師范振鴻強調，雙A等品牌廠是一定會最早受惠於AIPC需求，然各品牌廠對於AI PC的定義仍未一致，仍須等待軟硬體都就位後，品牌廠推出的新品才能為AI PC做一個統一的定義。華碩近期受惠AI PC題材，股價連日走揚，創2000年以來新高。（圖／翻攝自台灣股市資訊網、報系資料照）法人指出，華碩營收主要分為PC、主機板及零組件等三類，其中PC（NB、DT）佔67%，換言之，換機潮出現，華碩營收就會直接出現反映。儘管華碩在第三季法說會上預期PC相關營收第四季將季減15%，不過長期來看，整體PC市場向上趨勢仍未改變，預期2024年將擺脫庫存問題，重返成長軌道。AI PC的出現也會進一步帶動PC產業向上成長，華碩有望大幅受惠此趨勢。法人預估，預估華碩2023年每股稅後純益（EPS）約23.3元，2024年EPS則可達33.1元。觀察雙A近期股價走勢，華碩近期股價在12月25日盤中來到479元，創下2000年以來新高，宏碁也在25日盤中來到49.8元漲停價，創下12年新高。范振鴻也指出，基本上，AI PC的供應鏈跟傳統PC幾乎是完全重疊，但是因為AI PC 需要更多的運算能力、同時運作功耗增加，因此在品牌廠之外，包括記憶體、散熱等相關零組件族群也值得注意。「除了品牌廠外，PC相關供應鏈零組件主要受惠廠還有，散熱模組的雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、組裝廠鴻海（2317）、和碩（4938）、廣達（2382）、仁寶（2324）、緯創（3231）、英業達（2356）等。」劉烱德觀察指出。法人預期，疫情期間因應在家上班、上課添購的電腦，將陸續進入換機潮。（示意圖／非當事人，報系資料照）記憶體模組廠威剛（3260）董事長陳立白日前也喊出，包括AI PC、AI手機等各類AI應用趨蓬勃發展，將推動上游原廠產能配置與新增投資都集中在HBM（高頻寬記憶體）及DDR5，為產業帶來新一波多頭，未來2、3年都會是記憶體產業的好光景。資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉表示，生成式AI將貫串2024年資通訊暨軟體產業發展，其已逐步落地至更多終端裝置，預期2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。儘管AI PC尚未有明確的產品定義，PC供應鏈對於AI PC的無限想像已開啟AI PC新戰場。除了處理器大廠英特爾外，AMD（超微）及手機晶片廠高通與聯發科（2454）也紛紛推出AI PC處理器，品牌商、作業系統商、軟體商如微軟等也加速軟體應用的開發與合作。「由於主要大廠已認知到市場成長的關鍵，在於使用模式更貼近使用者需求，因此除了硬體效能，軟體應用工具對於使用者執行AI功能的情境配合，成為未來產業發展焦點。」洪春暉說。展望2024年，台灣PC產業具有設計與生產力優勢，當AI PC還在混沌未明之際，正是台廠提高AI PC定義話語權的好機會，就看誰能說服消費者買單。
庫存清報喜訊2／復甦剛開始 分析師指上游IC先受惠可觀察這兩家
就近日品牌廠及供應鏈法說會及財報釋出的訊息來看，消費性產品已出現回暖跡象。「投資人仍須留意兩大重點，首先是品牌客戶的庫存回補，若回到平均水位就可能放緩回補力道，連帶地，上游零組件及IC公司營收也將降溫。第二，產業復甦回溫，訂單和營收呈緩步向上趨勢，因此投資人需具備長期抗戰的預期。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者說。范振鴻指出，近期多家重量級巨頭公司，包括台積電（2330）、聯發科（2454）、聯電（2303）、英特爾（INTEL）、超微（AMD）等，都相繼提到消費性需求已經有初見回暖的跡象。另外從手機或者是筆記型電腦及桌上型電腦的供應鏈營收來看，確實也應證了這樣的論點。電商是最早感受終端消費回溫的第一線。（圖／MOMO提供）不過，「目前大部分的品牌客戶仍以短單或急單的方式回補庫存，也意味著這目前的高利率環境之下，品牌客戶似乎還未明顯回到過去兩年之前的信心。」范振鴻提醒投資人，也要有長期等待的心理準備。仲英財富投資長陳唯泰觀察終端市場說，「正所謂春江水暖鴨先知，消費性電子需求回溫狀況，近期可以先行觀察的指標，就是電商的雙11購物節表現，根據法人預期，富邦媒（8454）今年11月營收在雙11的推波助瀾下，單月營收占全年營收占比有機會達到14%，而全年營收也將衝破1100億元大關，再創新高。」在處理器大廠高通以及蘋果陸續發表搭載AI加速器的新處理器之後，AI PC成了目前市場最熱門的話題，「AI PC在明年推出的可能性又大增了不少。」范振鴻表示，在台股PC供應鏈，投資人可以留意近期表現較強勢的鈺太（6679）及義隆（2458）。法人預期消費性NB觸控IC設計廠義隆電將受惠產業需求回升。（圖／報系資料照、CTWANT資料照）范振鴻說，鈺太是MEMS麥克風IC設計大廠，在全球筆電市占率高達6成，而聯發科在2022年底認購鈺太私募成為最大單一股東，並取得兩席董事後，雙方也開始進行技術及產品開發，目前有超過5個專案進行中，產品範圍涵蓋了智慧型手機、無線藍芽耳機、智慧電視等。而鈺太8、9月營收年增率已轉正，加上英特爾也將推出新處理器平台，有利於筆電出貨增溫。至於義隆則是全球最大的消費性NB觸控IC設計廠，隨著商用需求回升、Windows 10停止更新以及新處理器的規格升級，都將有助於帶動市場換機氣氛。「包括鈺太及義隆兩家公司皆為NB相關IC全球市占最高的一線大廠商，所以在NB/PC消費性產業需求回升之際，將會是優先受惠的公司。」
AMD看好Q4數據中心營收 陸行之：「T同學還感受不到說不過去」
處理器大廠AMD（超微）公佈第二季財報及後續展望，半導體分析師陸行之發文指出，儘管第三季的營收指引低於市場預期，但公司仍暗示第四季數據中心營收有看頭，要是蘇媽沒有吹牛，數據中心營收超過去年達高個位數年增，T同學第四季還感受不到就有點說不過去了。陸行之在臉書發文分享AMD財報重點，首先是第二季營收持平，比市場預期好一丁點，公司預期第三季營收季增長1-12%，平均6%，低於市場預期的9%，但優於Intel的0-7%。第二、AMD公佈第二季數據中心營收13.2億美元，季增2%，年減11%，相對值為Intel的40億美元營收，季增8%，年減14%，但公司預期第三季數據中心營收季增超過10%，全年超過去年的60.4億美元，成長達高個位數，但從超過10%年增下修。陸行之指出，我們如果假設第三季季增20%，年增0%，相對Intel預期數據中心晶片銷售還是疲軟，則第四季要季增超過20%，才能讓2023年數據中心營收勉強超過去年，第四季數據中心晶片營收要季增超過40%，才能讓2023年數據中心營收超過全年7%。如果蘇媽不要到了11月初又下修預期，AMD應該是受惠於AI加速器的銷售，因為我們認為AMD的5nm 新伺服器CPU銷售不會有這種爆發力。而AMD比Intel看到的更好的是，繼第二季包括Client/電腦/筆電晶片營收季增35%，年減54%後，預期第三季營收季增超過10%。另外，蘇媽說MI300、 MI300X的毛利率比公司平均高，這樣看起來對第四季毛利率復甦有幫助。
大摩發布AI股報告「首選NVIDIA」 上調競爭對手AMD、Marvell目標價
摩根士丹利（大摩）近日發布最新人工智慧（AI）觀察報告，並將輝達（NVIDIA）列為最佳選擇，由於輝達是唯一一個可能於2023年因AI表現超過預期並上調業績預期的公司，因此將其目標價從450美元上調至500美元。大摩還上調了NVIDIA一些競爭對手的目標價。分析師於報告中強調，自輝達發布AI訓練產品後，公司需求持續增長。根據業內報告，一些之前未被看作重要客戶的公司現在每天都在下新訂單。分析師認為，輝達的財報於接下來一段時間會持續勝市場預期，並不斷上調指引。這種情緒仍在持續增強。由於輝達是第一間進入此市場的公司，分析師指出，近期輝達可能會相較於同行有更高上修指引的概率，因此有理由對其給予溢價。他們稱其為2023年唯一的「領跑者」。因此將目標價從450美元上調至500美元。大摩還上調了該公司一些主要競爭對手的目標價，並認為此行業的整體繁榮將有助於這些公司於2024年及以後繼續取得進展。其中，處理器大廠AMD的目標價從97美元上調至138美元，IC設計公司Marvell Technology的目標價則從55美元上調至68美元，英特爾的目標價從31美元上調至38美元。大摩表示，AMD與輝達不同，該公司短期內不太可能有跑贏市場的情況。但從長遠來看，看好AMD的服務器業務市場份額將繼續增加，一旦為滿足AI投資和傳統基礎設施升級的需求，預算再次擴大，服務器市場擴張趨勢將以更強大的步伐恢復。另一方面，Marvell的雲端晶片業務的成功，以及於AI網路領域的突破，已成為許多大客戶AI戰略的重要基石，但這些基石在很大程度上都在取代非AI硬體，而Marvell於這方面有很大的業務份額。大摩表示，「鑑於市場對AI的熱情但盈利潛力有限，我們將Marvell的預測市盈率從35倍上調至43倍。」至於英特爾，大摩指出，該公司確實在AI領域擁有重要發展機會，近期主要機會來自Habana Labs/Gaudi的一種專業晶片，該公司於幾年前收購，明年可能帶來實質性收入。並且，相較於其他晶片公司，英特爾的估值明顯偏低，特別是在企業價值基礎上。
迎AI浪潮！Nvidia在台招募元宇宙工程師 新人年薪上看180萬元
全球AI大戰正在如火如荼進行中，繪圖處理器大廠輝達（Nvidia）成為最大受惠者，股價自年初以來持續飆升，同時輝達加速建置工程研發團隊，預計將在台灣啟動人才招募計畫。根據官網顯示，台灣目前是Nvidia全世界第三多工程職缺的國家，且近期頻頻刊登新的人才招募資訊。輝達持續加速AI工程研發，特別是針對台灣的工程研發將要成立團隊。有科技業臉書粉專分享，從招募資訊來看，Nvidia要成立至少3個新的工程研究團隊，將既有的工程研發團隊將進行擴編，並將在台灣建置 NVIDIA Omniverse Team，一個可以擴充3D設計軟體和多個處理器，並支援多方即時協作的平台。輝達工程研發團隊的擴編和建置，顯示輝達對AI領域布局的決心，因此針對深度學習工程師的招募更是與AI有所相關，職務包括利用AI深度學習工具和流程、3D電腦圖形學和動畫技術，打造虛擬應用的生態系。以NVIDIA Omniverse來說，輝達針對高階工具開發軟體工程師的職務描述，強調做為工具開發人員，工程師將與NVIDIA Omniverse和其他項目的開發團隊密切互動，並將以SDK和其他開發工具，打造Omniverse生態系。希望將各家的3D設計應用軟體，整合到一個簡化的介面，藉此快速打造元宇宙中的虛擬世界。根據CakeResume指出，目前輝達共招募27人，其中包括17位軟體工程師、3位深度學習工程師、7位產品經理；在薪資方面，據公開資訊顯示，新人應該是年薪180萬左右，也是台灣市場上給出最優渥的薪資。除了Nvidia持續對臺灣加碼投資，EDA龍頭公司Synopsys今年也要在台灣招募百人的AI研發團隊，不只一間該領域龍頭的美商對臺灣有信心用headcount付諸行動，也有越來越多的美商投資臺灣。
台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產
雖然今年PC（個人電腦）市場需求疲弱，但處理器大廠美商超微（AMD）仍加快技術推進，預計今年第一季全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發正式展開；2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將採用台積電2奈米製程，而CPU推出時程預計會在2026年之後。超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊，量產時程不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊，僅透露至Zen 5計劃。而據超微最新發布的職缺訊息，AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus，Zen 6晶片將採用2nm製造工藝，核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程，但CPU推出時間預計不會早於2026年。台積電2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。據工商時報報導，台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建2座2奈米晶圓廠。此外，近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於周四（20日）法說會中說明最新進度。
英特爾第4代Xeon可擴充處理器 MWC正式上陣
為因應日益多樣化的資料與服務需求，處理器大廠英特爾（INTEL）今（27日）於MWC推出第4代Intel Xeon可擴充處理器，以提供雲端原生功能，滿足企業在邊緣營運的智慧需求。英特爾企業資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Sachin Katti表示，Intel® vRAN Boost的第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon系統單晶片（SoC），與前一世代相比，在相同功耗範圍可提供2倍容量，並透過內建加速額外省下20%功耗，滿足關鍵效能、擴展和能源效率等需求，也是業界首次達成的1Tbps4 5G使用者平面功能（UPF）工作負載效能，實現突破性的效能。英特爾表示，由於高效能、可擴展、靈活性和具能源效率的系統需求，讓行動網路從固定功能、以硬體為基礎的晶片和基礎設施，轉換成在通用處理器上執行以軟體為主、全面虛擬化的平台。加速RAN虛擬化則能夠滿足通訊服務供應商（CoSP）未來的需求，同時提升RAN能源效率並降低總擁有成本（TCO）。另外，新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體能夠在不影響吞吐量、延遲、遺失封包等關鍵效能指標的情形之下，動態匹配執行中的伺服器功耗與資料流量。
科技大廠搶攻AR市場 高通打造AR2 Gen 1新平台
行動處理器大廠高通（Qualcomm）在2022年Snapdragon高峰會期間宣布，推出專為頭戴式擴增實境（AR）打造的平台Snapdragon AR2 Gen 1，採用4奈米製程生產，搶攻AR眼鏡市場，協助客戶打造AR眼鏡核心晶片，多家OEM廠商於平台進行產品開發，主要包含聯想、LG、OPPO、夏普、TCL、騰訊、小米等企業。高通透過建立一多晶片分散式處理架構，結合客製化的矽智財（IP）區塊，以盡可能打造最薄的高效能AR眼鏡。AR2 Gen 1主處理器採4奈米製程，眼鏡中的PCB面積縮小40％，整個平台AI效能提升2.5倍，同時功耗降低50％。高通說明，這讓使用者能在可長時間舒適配戴的眼鏡上，享受豐富的AR體驗，並滿足消費者和企業使用案例的需求。高通從零開始建構及推出全球首款專為頭戴式AR的Snapdragon AR2 Gen 1平台，進一步擴展延展實境（XR）產品組合，以徹底改變頭戴式眼鏡的外型，並開啟真實世界與元宇宙相互融合的空間運算體驗新時代。目前業界關注的另一焦點，是蘋果AR眼鏡的推出時機。市場人士指出，智慧型手機市場已趨飽和，如何找到手機之後下一個殺手級應用，已是各家系統大廠最大的挑戰，而隨著元宇宙題材發燒，虛擬實境業界普遍認為，消費性電子新時代有望開啟，並聚焦在蘋果AR設備的推出進程上。蘋果執行長庫克今年來多次明確表示，蘋果正進行AR裝置研發，「AR領域是蘋果每天關注重點」，而蘋果App Store已有超過1.4萬個ARKit Apps，庫克強調，對AR領域及其可能造成的機遇，感到非常興奮，AR未來會觸及生活一切，對世界影響將與網際網路一樣深遠，且未來可能無法想像沒有AR的生活是什麼樣子。為消費性電子需求低迷不振尋找突圍新契機，包括蘋果、Meta、Google等科技大廠，已將眼光放在2024年的新應用上，尤其被視為能延伸智慧型手機功能，並跨入元宇宙領域的AR眼鏡，成為兵家必爭之地。
AMD新GPU、CPU全埋單 台積電5奈米爆單
雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。台積電在日前法說會中指出，消費性晶片庫存去化造成台積電7奈米及6奈米利用率開始明顯下滑，但台積電仍看好第四季5奈米製程的需求持續增加，進而平衡終端市場需求轉弱及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，讓台積電第四季業績與上季持平。超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。超微表示，RDNA 3架構GPU包括全新5奈米製程繪圖運算晶片（GCD），以及6個全新6奈米製程記憶體快取晶片（MCD）組成，GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能，而每個MCD則採用高達16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小晶片互連技術，並支援24GB的高速GDDR6記憶體。另，超微為降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來2～3年產品策略將著重於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局，而台積電將是最重要合作夥伴。超微本周將正式宣布推出Zen 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。
雙A囚徒困境2／英特爾Q2虧損喊漲CPU一到二成 筆電廠陷入「降價促銷VS漲價反映成本」泥沼
除了需求轉弱外，筆電廠今年下半年還有個棘手的大麻煩，就是處理器大廠英特爾（Intel）宣布10月起將非商用處理器將漲價10~20%。「面對終端需求不振的窘境，關鍵零組件偏又要漲價，到底要不要漲價反映成本？還是自己吸收？我們陷入了賽局理論中的囚徒困境（Prisoner's Dilemma）。」一位筆電廠高層哀嘆。（囚徒困境原指犯人是否認罪的選擇，這邊是指廠商漲價可能掉市占，不漲成本無法轉嫁）宏碁（2353）董事長陳俊聖以「黑天鵝」來形容英特爾漲價動作，「現在的個人電腦生態系，是由當年的英特爾和微軟建立，如今老大哥（指英特爾）第二季意外虧損，其實是一隻黑天鵝，產業要小心應對。」英特爾為何選在市況低迷時宣布漲價？陳俊聖直言，這大概只有英特爾才知道理由。針對英特爾在市場需求疲弱的狀況下，竟然還宣布漲價，「其中的關鍵，還是吃定品牌廠最後還是會買單，畢竟英特爾處理器市占率仍有70%之譜。」仲英財富投資長陳維泰說，根據研究機構Mercury Research統計，AMD去年x86 CPU全年市占率來到23.3%的歷史新高，但英特爾的市占率仍達76.7%，換言之，處理器仍是賣方市場，品牌廠的選擇彈性低，英特爾就有空間可以「趁機」反映成本。IDC 台灣資深市場分析師劉伊菡則認為，面對關鍵零組件漲價，自己產品到底要不要漲價，對於廠商來說，是很難抉擇的，尤其在台灣這個對於價格相當敏感的市場。「你不漲價，換言之，就只能自行吸收成本，但是如果決定漲價，但是競爭對手選擇不漲價，可能就會把市場拱手讓人。」劉伊菡說。儘管目前市場買氣不佳，不過華碩共同執行長胡書賓預期，2023年仍會有換機潮可期。（圖／華碩提供）法人也點明，英特爾漲價是勢在必行，現在要觀察的，筆電廠要如何反映成本。華碩（2357）共同執行長胡書賓預估，明年還是會有換機潮的需求。而根據研究機構TrendForce預估，接下來的筆電銷量要再出現跟2020年約2.06億台及2021年約2.46億台的榮景已難，應該會回到跟疫情之前相近的水準。「在主要零組件中，的確只有處理器是屬於賣方市場，其他的零組件供應商基本上並沒有可以比擬的議價能力。」一位筆電場高層透露，「不排除有同業透過產品規格的『微調』，讓整體成本盡量維持不變，這樣才有可能在去化庫存跟新品之間的天平之間取得平衡點。」半導體分析師陸行之則是認為，通常弱應用晶片，像是現在的DRAM、NAND、LCD顯示驅動IC只有跌價的份，但英特爾居然也為了要反應成本上升要漲電腦x86 CPU的價格（漲伺服器CPU、WiFi價格就還算合理），看起來半導體通貨膨脹大趨勢將持續。陸行之也直言，英特爾以反映製造成本上漲為由，這是過去半導體行業沒碰過的事，就看明年全球半導體通漲反應成本提升跟全球晶片需求轉弱降價清庫存，到底哪個能勝出，還是正負互相抵消？對於英特爾決定反映成本的漲價動作，連半導體分析師陸行之都認為，半導體通貨膨脹大趨勢將持續。（圖／報系資料庫）
台積電斷供…俄羅斯找嘸代工廠 處理器大廠面臨斷炊危機
俄羅斯入侵烏克蘭引發各國嚴厲制裁，而台積電加入制裁後，不僅掐住了俄國尖端武器的生產力，當地處理器大廠MCST更坦言，至少需耗時1年才能從台積電過渡到本土代工廠，同時還要承受約數十億盧布（約新台幣4億5千萬）的損失。據俄羅斯《生意人報》（Коммерсантъ）報導，MCST生產的「Elbrus」處理器一直以來都由台積電代工，但隨著包含台積電等相關企業與各國加入制裁，已使Elbrus的生產遭遇困難。行銷副總監特魯斯金（Konstantin Trushkin）就坦言，要恢復全面量產就要把產線從台灣轉移到本土代工廠Zelenograd Mikron。報導指出，受限於英美等國的資產凍結與禁止俄國企業使用ARM架構授權許可和技術服務，除非MCST找到「違法專利法」的廠商，或轉而尋求開放式架構，否則將面臨停產窘境，但將產線轉移到Zelenograd Mikron，又需耗時1年與數十億盧布的成本。Zelenograd Mikron對此消息則拒絕作出回應。俄羅斯遭受各國制裁後，雖計畫振興國內半導體產業，並預計在今年年底完成90奈米、2030年達成28奈米製程的開發，俄羅斯政府也將提供100億盧布（約新台幣40億）資金協助Zelenograd Mikron擴產。但西方專家並不看好半導體能力明顯落後的俄羅斯，能如期完成開發並投入使用。
英特爾CEO嗆「台灣不穩定」 劉德音霸氣回：台積電不中傷同業
處理器大廠英特爾（Intel）執行長基辛格（Pat Gelsinger）本週三（1日）出席加州Brainstorm Tech大會發表演說，呼籲美國政府應優先投資美國廠商，將珍貴的智財權留在本土，並稱「台灣不是穩定的地方」，有地緣政治風險。對此，台積電董事長劉德音今（3日）下午表示不作特別回應，台積電不會中傷同業，同時強調在美國的投資照常進行。基辛格日前發表演說時談到，中國大陸對台灣的軍事活動持續增加，北京光是本週就已經向台灣防空識別區派出27架次戰機，因此「台灣不是穩定的地方」，美國政府應該優先投資美國廠商，以留住珍貴的智財權。對此，劉德音今日參加李國鼎基金會論壇前霸氣回應，對方的話語不值得回應「我們不會中傷同業」，認為會相信基辛格話語的人「應該不會很多」，他也同時強調「台積電美國廠仍按照計畫進行中，且非常好」；對於有媒體指出，台積電、SONY正準備在日本熊本興建半導體工廠，恐怕會面臨搶工、缺工問題，劉德音則回應，缺工是全球都正在面臨的問題，不光是日本。台積電日本廠預計將於2022年開始興建，2024年底投入量產，產品則以22奈米、28奈米特殊製程為主。
Intel原訂在成都廠擴增既有產線 遭拜登政府否決
處理器大廠Intle日前表示，將砸200億美元以及10年砸800億歐元在美國、歐洲設廠，近日向白宮提出在大陸成都場擴增現有的產線，但遭到拜登政府否決，而Intel將持續找尋其他解決方案。根據外媒《Bloomberg》報導指出，1名知情人士透露，Intel在幾週前向拜登政府表示，希望能在成都廠擴增產線，預計在2022年就能投產，藉以解決目前晶片荒的問題。不過該提議遭到拜登團隊強力否決，使Intel暫時打消在大陸增產的計畫，加上目前Intel向國會申請520億美元，藉以補助國內研究以及設廠的補助金，1名共和黨議員表示，該筆補助金應該加入附加條件，以免美國企業接受政府資助，卻在大陸投資。Intel表示，與拜登政府當前的目標就是解決美國境內晶片短缺的問題，已經與相關單位討論多種方式，除了擴增現有產能外，持續計劃在美國砸下200億美元（約新台幣5,600億元）、歐洲則計畫10年砸800億歐元（約新台幣2.66兆元）建造新的晶圓廠。
漲聲響起3／陸行之豪語：半導體迎來30年來最大一次通膨
今年以來，5G、物聯網（IoT）及車用電子等強力需求下，半導體代工訂單爆棚，格羅方德（GlobalFoundries）執行長Tom Caulfield表示，未來5至10年間，全球對半導體晶片的需求將會倍增。全球晶片爆缺，也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言，「半導體的需求大增，已經點燃半導體30年來最大一次的通膨，未來長達20～30年的半導體大有可為，持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術，近年皆由台積電代工生產。（圖／王永泰攝）美國半導體行業協會（SIA）調查，投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元，3奈米要200億美元，光是支出就增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上，全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。全球晶片缺貨議題，從今年初德國政府致函經濟部，請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題，正式引爆。為此，台積電調度其他產業客戶產能，來支援全球汽車產業MCU（車用微控制器）晶片產量，台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%，今年整體產量將較去年提升60%，預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。處理器大廠超微（AMD）藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品，圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。（圖／報系資料照）身為全球晶圓代工一哥的台積電，5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃，「3 年內投入1,000億美元（約2.8兆台幣）」，用於晶圓產能擴產與技術發展，包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動，甚至德國或日本的新投資案等，其中，今年資本支出約300億美元。資深半導體分析師陸行之認為，「製造商很辛苦，原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素，一環扣一環，台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢，為維持毛利率及股東報酬目標，台積電漲價有理。
CES搶先看2／工研院與台廠PC奪多項創新大獎揚名國際
CES 2021不僅可以看到新科技的應用，也是許多科技大廠發表最新產品的伸展台，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、我國的華碩（Asus）、宏碁（acer）、微星（MSI）等品牌也沒有缺席，甚至，今年工研院所開發的一項創新應用產品也獲得CES 2021穿戴式科技類創新獎，為我國爭光。CES 2021創新獎的名單，最大贏家是三星電子（Samsung Electronic），一共獲得了44項CES 2021創新大獎。另外一家也是來自韓國的LG電子，則在家電類奪下不少創新獎項，包括OLED電視、智慧冰箱等共24款產品，其中，LGOLED電視已連續2年獲得創新獎。華碩ROG Strix XG16是一款15.6吋的電競螢幕，有USB-C提供電源和視訊信號。（圖／CES官網）來自台灣的品牌也表現得可圈可點，也奪得多項獎項。華碩及ROG玩家共和國品牌產業包括筆記型電腦、電競手機、電競主機板、電競筆電、電競螢幕及其他個人電腦週邊，一共奪得16項大獎，其中有8款是今年將新發表的新品、微星旗下全新的電競及電腦產品分別在3個類別拿下CES最佳創新大獎，品牌一共獲得15個獎項。由工研院自主開發的非接觸微型嬰幼兒生理感測產品「i寶貝照護裝置」。（圖／工研院）工研院自主開發的非接觸微型嬰幼兒生理感測產品「i寶貝照護裝置」，也榮獲CES 2021穿戴式科技類創新獎，是台灣唯一獲獎研發機構。工研院副院長張培仁表示，非接觸商機是全球疫情中的產業新契機，其中居家照護科技將是發展主流，系統服務開發是以人的需求為出發點，並聚焦市場導向，連續四年榮獲CES創新獎。「i寶貝照護裝置」是一款非接觸微型生理感測器，低功率生理偵測雷達結合包巾放置於嬰幼兒胸口，不須接觸到皮膚情就能24小時偵測與記錄寶寶的生理資訊。（圖／工研院）工研院服務系統科技中心執行長鄭仁傑表示，i寶貝照護裝置是一款非接觸微型嬰幼兒生理感測產品，採用低功率生理偵測雷達技術，可結合包巾放置於嬰幼兒胸口，在不須接觸到皮膚情況下，就能24小時偵測並記錄寶寶的心跳、呼吸與活動力，每分鐘平均心跳誤差率小於5％。AMD Ryzen處理器高效能表現成為市場寵愛的焦點，也是這次展覽中的亮點產品。（圖／CES官網）Intel與AMD兩家處理器大廠也會在CES展期間先後發表新產品。英特爾將發布代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器，這顆處理器的特點是採用了全新Cypress Cove核心架構，同時強調可以帶來雙位數的IPC （Instruction Per Clock）效能成長，要讓用戶有感提升。AMD則會揭曉新一代融合處理器的產品線，其中包含採用Zen 3架構設計的Ryzen 5000系列，及對應桌上型電腦與筆電使用的Radeon RX6700系列顯示卡。顯示卡大廠NVIDIA則已經宣布將發表新款RTX遊戲顯示卡，預測名單可能有RTX 3080／3070／3060等筆電專用的顯示卡。微星Summit E16 Flip商務筆電奪得CES電腦硬體及零組件類創新獎。（圖／CES官網）
英特爾七奈米之後 五奈米訂單 台積電也快到手
處理器大廠英特爾23日召開法人說明會，執行長史旺（Bob Swan）在電話會議中指出，英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工，如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備，或是由晶圓代工廠擴產因應。史旺指出，一旦決定委外代工，英特爾有信心及能力將產品製程移轉到台積電，當然也有自信能再順利轉回自有廠生產。英特爾先前提及7奈米製程恐延後至2023年量產，所以在23日法說會中，有關英特爾的委外代工策略成為分析師討論焦點之一。史旺表示，英特爾看好未來幾年包括中央處理器、繪圖處理器、人工智慧及物聯網晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等眾多產品線的銷售動能，且會利用異質架構優點、內部及外部矽智財來完成，所以製造上將是自有產能及外部產能並行。英特爾會繼續投資先進製程及先進封裝技術，並彈性採用晶圓代工產能因應強勁需求。史旺表示，英特爾7奈米的研發進展非常好，會持續評估採用外部晶圓代工產能，主要評估三大重點包括時程可預測性、產品效能、成本經濟效益等。英特爾會在今年底或明年初決定7奈米晶片是否擴大委外代工。史旺回答分析師如何順利將產品線移轉給台積電生產提問時指出，除了三大重點評估項目，英特爾也會評估產品製程及技術的移轉能力，一旦決定擴大委外代工，英特爾非常有信心及能力將產品移轉到台積電生產，當然也有自信未來能順利將產品轉回自有晶圓廠生產。英特爾先前在架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構繪圖晶片，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能，業界預期台積電已順利取得英特爾7奈米代工訂單，明年開始進入量產。英特爾競爭對手超微發表Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片，均採用台積電7奈米製程量產，明年底將開始為超微代工5奈米Zen 4架構處理器。業界預期，英特爾7奈米處理器擴大委由台積電代工幾乎已成定局，後續5奈米世代處理器亦有很高機率交由台積電生產。
甲骨文幫說話數字跳動不領情狠吐槽 TikTok出售案恐再次破局
美陸科技戰火延燒，美國總統川普以影響國家安全為由，將矛頭對準多家大陸科技公司。但美國加州一名法官下達臨時禁制令，阻擋美國商務部要求蘋果和谷歌等公司將騰訊旗下微信海外版WeChat從應用程式商店下架，美國商務部21日表示將提出異議，尋求推翻此一禁制令。 熱門短影音應用程式TikTok與美企甲骨文和沃爾瑪的交易案是另一個焦點。甲骨文表示，TikTok北京母公司「字節跳動」對「抖音國際」（TikTok Global）的所有權，將分配給字節跳動的投資人，字節跳動不會持有任何股權。但字節跳動表示，新成立的「抖音國際」是字節跳動旗下子公司，即將掛牌上市，主要負責海外業務，而字節跳動將擁有8成股權。雙方的說法顯然有出入。據知情人士指出，字節跳動的41％股權為美國投資人所有，若加上這些間接所有權計算，美國投資人將掌控「抖音國際」的多數股權。川普表示，如果美國公司或投資者對「抖音國際」沒有完全控制權，就不會批准這筆交易。大陸官媒《環球時報》總編胡錫進21日推文則寫道：「據他所知，北京當局不會批准 TikTok 母公司字節跳動與美國企業甲骨文和沃爾瑪目前的交易，因為這危及到中國國安、利益與尊嚴。」 《環球時報》當天發表以《對美國巧取豪奪 TikTok說不》為題發表社論，指出字節跳動是一家中國的普通商業公司，接受美國針對中企的不平等條約，交易條款非常充分展現了華盛頓的霸凌做派和強盜邏輯，這是專門針對TikTok的歧視性打壓。美國商務部於本月15日起對華為實施新禁令，禁止美國企業向華為供應產品或提供服務。不過，繼處理器大廠美商AMD之後，英特爾證實獲得許可證，可以出貨給華為。
明年大單吃飽吃滿 英特爾、超微爭台積電產能
電腦處理器大廠英特爾及超微將在明年上演台積電7奈米世代製程產能爭奪戰。英特爾因為7奈米製程良率表現比內部目標落後了約12個月，首顆7奈米處理器推出時間延後至2022年底之後，英特爾除了增加10奈米產能因應，也表示會利用外在晶圓代工產能因應需求。據了解，英特爾已與晶圓代工龍頭台積電達成協議，明年開始採用台積電7奈米優化版本的6奈米製程量產處理器或繪圖晶片。台積電一向不評論單一客戶接單及業務發展；英特爾亦表示不評論市場傳言。超微則依原訂規劃持續進行產品線轉換，由於英特爾的製程推進時程延宕，超微將在明年擴大處理器及繪圖晶片出貨量，持續攻占桌機及筆電、伺服器等市占率。超微今年底至明年會開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線世代交替，擴大對台積電7/7+奈米製程下單，明年會是台積電7奈米製程最大客戶。台積電下半年開始將部份7奈米產能轉換為6奈米，年底將進入量產階段，由於美國對於華為禁令至今沒有鬆綁跡象，市場原本預期台積電少了華為海思訂單，將導致台積電明年7奈米世代製程出現產能空缺。不過，隨著英特爾確定委外並預訂明年6奈米產能，超微又擴大下單包下多數7/7+奈米產能，台積電明年上半年先進製程仍將維持滿載，第一季營運淡季不淡。英特爾7奈米製程推進延遲，執行長史旺（Bob Swan）在法說會中表示，首款基於英特爾7奈米的個人電腦處理器預期會在2022年底或2023年初量產出貨，7奈米伺服器處理器要等到2023年上半年量產出貨。英特爾在明、後兩年生產主力仍以自家10奈米產能為主，採用外部晶圓代工廠產能，並透過利用分拆晶片（die disaggregation）和先進3D封裝等設計方法的改進，降低製程延遲對產品進度的影響。據設備業者消息，英特爾10奈米的電晶體集積度（MTr/mm2）略優於台積電7奈米，與台積電6奈米相當，下半年雙方開始合作進行英特爾部份10奈米處理器或繪圖晶片的光罩重新設計以符合台積電製程，明年開始委外採用台積電6奈米生產。據了解，英特爾已與台積電達成協議，並預訂了台積電明年18萬片6奈米產能。超微年底前將開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2繪圖晶片轉換，看好在英特爾的製程推進延遲情況下，可望爭取到更多x86處理器市占率，所以將加大對台積電投片量，預計明年全年將包下20萬片7/7+奈米產能，與今年相較約增加一倍，躍居台積電明年7奈米世代製程最大客戶。英特爾、超微2021年產品線及對台積電投片量預估（製表／涂志豪）
5G手機精銳盡出 全球手機產量排名更迭
台灣5G服務才開台僅三周左右，一開始支援的手機不到五款。現在，包括台灣和國外上市的手機一下子突然多了好幾款。據研究機種TrendForce表示，2020下半年除了Android陣營各品牌外，蘋果新機也會加入5G行列，將有助於提升全年市占。在全年智慧型手機生產總數維持12.43億支的預測下，5G手機的產量將占2.35億支，滲透率達18.9%。綜觀全球前六大品牌的5G產量排名，華為因受到美國出口禁令影響，轉以中國內需銷售市場為主，預估今年5G手機產量約7,400萬支，居全球第一。蘋果5G手機總產量預估約7,000萬支，排名全球第二；但TrendForce認為蘋果若直接在iPhone售價上反映其製造成本，將會降低消費者購買意願並影響銷售成果。三星近幾年在中國市場失利，雖然未嚴重影響其全球市場佈局和營利表現，但的確大幅削弱其在5G手機市場的成長速度，全年5G手機總產量僅約2,900萬支，位居全球第三。而並列全球第四的品牌則有Vivo、OPPO及小米。這三家品牌透過積極爭取海外市占以維繫全年生產表現，預測三者5G手機總產量大約落在2,100萬支、2,000萬支與1,900萬支。在5G市場後勢發展部分，據TrendForce觀察，在行動處理器大廠積極作為下，5G晶片將快速流通至中階市場，帶動2021年5G手機總產量將突破5億支，滲透率可望觸及四成。值得注意的是，5G手機滲透率並不等同5G網路的使用率，後者關鍵仍在於基地台的建設進度，目前5G基建受疫情影響而推遲，在訊號覆蓋率不佳的情況下，全球5G基地台的覆蓋率至2025年才得以過半，全面普及則需要更長時間。
華碩、Lenovo搶推電競手機 均採最新高通處理器
台灣5G開台至今未超過一個月，先前市場上始終存在著「5G手機數量不足」的疑慮。結果到了7月下旬，三星立馬推出兩款5G生力軍：Galaxy A51和A71。全球處理器大廠─高通（Qualcomm）更於近日宣布5G手機專用的行動運算平台「Snapdragon 865 Plus 5G處理器」問世，包括華碩最新的ROG Phone 3和聯想Legion Phone Duel兩款電競手機皆率先採用新款處理器。華碩ROG Phone 3電競手機採AMOLED 6.59吋顯示螢幕，具備144Hz更新率、1ms反應時間，以及HDR10+高動態範圍支援，讓畫面色彩更明亮鮮豔。手機本身內建獨家GameCool 3散熱系統，加上各種專屬擴充配件，如可提供類似遊戲機操控模式的ROG Kunai 3 Gamepad和ROG Clip，以及升級版的ROG TwinView Dock 3，讓玩家即使長時間遊戲，也能把手機效能發揮到極致。另一陸系PC大廠─Lenovo也推出自家首款電競手機Legion Phone Duel，為旗下子品牌Legion增添生力軍。它同樣內建高通最新Snapdragon 865 Plus 5G處理器，並支援sub-6 5G1，覆蓋範圍更廣，傳輸速度高達2.52 Gb/s。Legion Phone Duel搭載6.65吋螢幕，擁有144Hz的螢幕更新率，預計今年下半年推出。（圖／Lenovo提供）Legion Phone Duel專為熱衷高效能表現行動遊戲玩家設計，提供完全以橫向模式進行遊戲的舒適與便利，內建6種特別客製化的遊戲主題，即使要發送郵件或簡訊，也不需要從以遊戲為中心的橫向模式切換到縱向模式。舉例來說，家庭模式就能將畫面投影在外接顯示器上，使用鍵盤與滑鼠進行遊戲。據聯想表示，Legion Phone Duel不僅僅是一款附加了遊戲功能的智慧型手機，它其實就是一台行動遊戲主機，電量可持續一整天，並配備虛擬搖桿和兩個超音波按鍵，還有雙振感馬達提供臨場感。至於電競手機最需要克服的「內部元件發熱」問題，也就是如何讓玩家在進行遊戲時，維持手機不燙手。Lenovo發明利用雙液冷（dual liquid-cooling）和銅管提升散熱效果的先進做法，將兩顆2500mAh電池移到兩端的玩家手持位置，而非強迫玩家們接觸封裝處理器的溫熱邏輯板，使手機本身更好握，同時延長遊戲時間，也不用擔心過熱問題。