設計自動化
」 半導體
全球看見台灣 輝達最強晶片發布會「這一家」鏡頭最多
全球AI晶片龍頭輝達NVIDIA，台灣時間19日在美國舉行萬眾矚目的年度大會「GTC 2024」，創辦人暨執行長黃仁勳介紹新一代AI平台Blackwell，以及建構的GB200晶片，為台積電（2330）4奈米製程；他表示這將成為推動新工業革命的引擎；在長達兩小時的專題演講中，黃仁勳不但用台灣的颱風AI預測影片，讓世界看到台灣，也用影片介紹緯創的智慧工廠。其他被點名的台廠今日股價都相對抗跌。這次推出的GPU晶片，可由2顆B200與現有的Grace CPU組合成GB200 Superchip超級晶片，由台積電4奈米製程客製化製造。Blackwell是全新的平台，支援AI訓練和即時大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數，而成本和能耗比其前身低25倍，有助於在資料處理、工程模擬、電子設計自動化、電腦輔助藥物設計、量子運算和產生人工智慧方面實現突破，成為輝達創造新興產業的機會。黃仁勳也在大銀幕上介紹台灣的供應鏈，除了台積電之外，包括鴻海（2317）、華擎旗下永擎、華碩（2357）、技嘉（2376）、英業達（2356）、和碩（4938）、雲達科技、緯創（3231）、緯穎（6669）等公司。被點名的公司中，和碩一舉攻上漲停收在100元，緯創漲2.08%、英業達漲0.72%、鴻海收平盤136元。這次輝達發表會上推出的影片，特別宣傳了一下緯創資通，緯創表示，透過輝達NVIDIA Omniverse和NVIDIA Modulus構建數位孿生平台，實現工廠與製造數位轉型，也強化了預測未來生產場景的能力。緯創表示，利用Omniverse 軟體開發平台的功能，建立動態且高效的模擬生產現場，優化製造過程的各個環節，也讓緯創建立新的工廠時，針對先期的layout規劃與工廠建置調整所需的時間，減少約2個月的建廠時間，透過導入Omniverse Simulation技術，緯創工廠的生產線效率也顯著提高51%。黃仁勳也展示「Earth-2氣候數位孿生雲平台」，是與台灣的中央氣象署及IBM子公司The Weather Company合作，將生成式AI應用在預測天氣上，採用輝達CorrDiff的新型生成式AI模型，透過學習高解析度資料集，學習精細的尺度及當地氣候原理，除了能以視覺化建立模擬天氣和氣候，還可以協助用戶在短短幾秒鐘之內發布警告和更新預報。
聯電宣布與英特爾合作 攜手開發12奈米製程
聯電（2303）和英特爾今（25日）發布震撼彈，雙方宣布將長期合作並開發12奈米製程平台，主攻行動、通訊基礎建設和網路等市場。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann除稱讚台灣是亞洲及全球半導體生態系重要成員，也指這次合作為全球客戶提供更好服務、展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，同時是實現英特爾「2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步」。聯電共同總經理王石則就雙方在美國製造的12 奈米FinFET製程合作，表示此舉是追求具成本效益的產能擴張，以及技術節點升級策略重要一環，同時延續對客戶一貫承諾。聯電除期待與英特爾展開策略合作，也希望利用雙方的互補優勢擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
協助產業升級…《產創條例》10之1擬延5年 初估三大重點一次看
協助產業升級的《產創條例》10之1年底即將落日，經濟部預計9月提出修法延長，草案初估有三大重點，首先時間爭取後延5年到2029年，抵稅項目則再增「節能減碳」、「AI應用」、「IC設計軟體EDA（電子設計自動化）」三項，另外要把抵減金額上限10億元往上拉，藉此讓租稅優惠發揮效益。產業創新條例（產創條例）第10條之1於2019年上路，主要是針對智慧機械、5G的軟硬體、技術相關支出，給予金額上限15%（10億元以內），可抵減當年度5%營所稅（或3%分3年）。本來只到2020年，蘇內閣時修法拉長到2024年，並追加「資安防護」一項。眼看這項投資抵減優惠即將到期，經濟部近期不斷與產業公協會交換意見。產業發展署署長連錦漳19日表示，產業界都希望投資抵減項目能擴大，把購買「節能減碳」、「AI應用」與「IC設計軟體EDA工具」等設備列入。他說明，因應國際淨零趨勢，廠商須投資低碳設備，但金額動輒上百億元，造成負擔。另外，生成式AI的應用可協助排程優化，產業AI化是大勢所趨。至於EDA，被稱為晶片之母，是IC設計業利用電腦輔助設計軟體來完成晶片布局。連錦漳說，過去認為抵減就是買硬體，但IC設計買軟體卻是必備。可過去半導體48、20奈米時，成本沒那麼高，進入7奈米後，EDA購買成本卻跳升10倍以上。除增抵減項目外，產發署說，產業界也一直呼籲產創10之1應該與10之2（俗稱台版晶片法）年限「切齊」，後者已延到2029年，因此該署希望10之1也延5年，符合一致性。另外，目前投資抵減僅額上限僅10億，企業可能設備、資安買一買就超過，所以經濟部會跟財政部協調爭取提高，金額尚未定，但會往30億以上去走。產發署強調，還要很多細節要徵詢相關公會意見，例如AI應用是專指設備，還是研發軟體，範疇還要界定。該署將在今年9、10月提出草案，在此之前會與財政部協商，趕年底完成修法。針對10之1要延長並擴大，去年財政部長莊翠雲曾主張不宜，認租稅誘因目的是鼓勵企業升級轉型，期程拉太長反失去效果。可是財政部昨卻低調，指尚未看到經部具體內容，沒法表達意見，要等他們提出。至於有法案落日壓力，該部說可透過回追溯無縫接軌。
美擴大晶片管制 傳半導體巨頭AMD中國廠裁450名員工
美國上周擴大對中國晶片管制後，受此影響的美國晶片大廠超微（AMD），在中國上海的研發中心傳出將開始進行裁員。有中國網友爆料，人數達到450人、比例約10至15%，其中顯示卡技術部門（RTG）部門是重災區。此外，美國EDA巨頭新思科技（Synopsys）的中國公司也傳將宣布裁員。據科技媒體芯智訊上周五（20日）報導，有網友爆料稱，AMD將開始在中國裁員10至15%，即300到450名員工左右。這次裁員的重災區是AMD的Radeon系列顯示卡技術部門，而據AMD第二季財報，顯示出淨利低於去年整整94%，可能也是招致這次大裁員的成因。而員工賠償方案據說為N+4，或N+7（就是依年資再加發4個月或7個月薪水）。中國是AMD在海外最大市場，2022年AMD在中國的銷售額達到52.7億美元，占總收入22%。而AMD上海研發中心成立於2006年，是除美國本土以外最大的研發中心，員工總數約3000人。主要負責中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和加速處理器（APU）等產品設計開發和測試，曾為AMD貢獻不少創新的技術和產品。據內部人士爆料，AMD上海研發中心內部的會議室25日都被人力資源部門預訂完，此舉被視為裁員前兆。報導稱，10月17日，美國再度升級限制，使更多的輝達和AMD的GPU產品被列入管制，直接影響到AMD在中國的相關研發工作。在此背景之下，傳出AMD將在中國進行裁員的消息並不意外。此外，作為全球電子設計自動化（EDA）巨頭，新思科技也傳出召開全員大會，預示可能會有裁員動作。新思科技自1995年在中國成立公司，目前已經在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港等城市設立機構，員工超過1500人，擁有完善的技術研發和人才培養體系。報導稱，美國的相關限制對於新思科技的影響主要在於，無法向已經被美國列入實體清單的中國晶片設計企業（例如華為海思等）供貨，這也確實對其業務造成不利影響。但是在越來越多中企開始加入自研晶片所帶來對於EDA的更多需求下，影響程度還是相對有限的。
台系統攜手工研院 研發次世代AI SoC技術
設計自動化新創公司台灣電子系統設計自動化股份有限公司（簡稱台系統，TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發之EDA工具TESDA Explorer，大幅縮短了開發AI SoC所需要之設計驗證與架構優化時間。TESDA為工研院新竹創業育成中心的設計自動化新創公司（EDA Startup），專注於解決SoC設計驗證（Design Verification）與架構優化（Architecture Optimization）問題。TESDA執行長陳紀綱表示，TESDA將繼續深化系統層級的SoC設計驗證與架構優化技術，持續專注這方面的創新，希望將設計流程與工具更爲普及化，讓更多的SoC設計驗證與架構優化團隊可以利用。此次TESDA與工研院合作進行次世代AI SoC研發計畫，應用TESDA Explorer先進的設計自動化技術，以工研院研發之AI SoC為載具，共同開發次世代人工智慧晶片。TESDA Explorer獨特的設計自動化技術可在系統設計初期，協助系統架構設計師大幅縮短完成SoC設計驗證與架構優化等目標所需時間。工研院自主研發的AI SoC對深度學習加速器（DLA）之乘加器與記憶體陣列進行優化，大幅降低了AI SoC對記憶體系統的存取次數，對主記憶體以批次、非隨機存取、達到存取量最小化目的，進而達到高效能與低功耗雙重目標。工研院AI SoC系統亦有完整的開發工具，可提供位元精準（Bit-True）的模型驗證，使AI準確度於軟體框架與硬體執行具備一致性，幫助釐清神經網路從訓練到使用的任何數值差異。
搶台積電客戶？ 英特爾晶圓代工組IFS雲端聯盟7/10亮相
搶台積電（2330）客戶？英特爾晶圓代工服務（IFS）上週宣布下個階段的加速器生態系計畫「IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）」，將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示，「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性，IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係，將提供一個靈活且安全的平台，客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中，即時拓展運算需求。」英特爾表示，晶片設計是個極其複雜的過程，需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行，能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性，或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力，但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言，這是個很大的進入壁壘。英特爾指出，在雲端中實現解決方案，是存取先進製造技術更好的方式，提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。透過IFS雲端聯盟，將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化，同時滿足英特爾製程設計套件（Process Design Kit、PDK）的要求。英特爾IFS加速器生態系統解決方案將於7月10日至14日在美國舊金山舉行的第59屆設計自動化大會上亮相。
西門子7億美元收購Supplyframe 促台灣半導體供應鏈導入數位化
德國西門子公司於歐洲時間5月17日表示，將與Supplyframe簽屬協議，以7億美元收購Supplyframe，預計在2021年第4季度完成。合併之後，Supplyframe將成為西門子數位工業軟體中一個獨立的單位，并在未來保留其目前品牌。西門子表示，該收購案可讓用戶無縫且迅速的獲取西門子的產品資料及Supplyframe的市場產業情報，降低成本、提高決策效率。同時，此收購案亦能讓Supplyframe透過軟體即服務（SaaS），加強與西門子的產品組合—電子設計自動化（EDA）和印刷電路板（PCB），甚至其他領域和技術。西門子股份公司董事成員Cedric Necker表示「我們非常高興將Supplyframe的高度創新精神以及人才團隊引入西門子這個大家庭，Supplyframe將會是加速西門子數位市場的戰略核心，而Supplyframe的智能化系統完美補足了西門子的工業軟體需求，可以有效拓展中小型客戶的市場。」Supplyframe首席執行長兼創始人Steve Flagg也說明，「近期的零件短缺暴露了供應鏈的脆弱性，這是個數位化轉型與智能決策的良好契機，也表示與西門子聯手將會擴大規模，推動DSI至全球。」Supplyframe亞太區總經理洪子倫進一步表示，在此次的併購結合之後，Supplyframe將借重西門子多年累積的經驗，加速Supplyframe進入臺灣市場。臺灣在半導體及電子元件產業的技術和產值上有著舉足輕重的地位，但可惜的是，在整個產業上導入數位化卻仍然有很大的進步空間。洪子倫指出，在新冠肺炎疫情之後，國際間的實體交流受阻，建議政府更應該要運用政策來鼓勵業者導入雲端服務平台，運用數位技術改善營運流效能，為企業帶來新營運模式、增加競爭力，以確保臺灣在全球市場持續保有領導地位。Supplyframe的軟體即服務SaaS產品在過去幾年，以每年約40%的速度增長，預計將以這個速度持續成長。
陸展開核心技術「吸星大法」 台商急賣廠帶人才走
2020年7月，台灣EMS廠緯創將大陸昆山廠（緯新資通）賣給「陸版鴻海」立訊精密；8月，可成處分大陸泰州兩座廠給陸企藍思科技。有機構分析，隨著大陸邁向產業自主，中期來看，台灣受到衝擊最大，是最有可能失去大陸市場的經濟體之一，推算中期損失將達本身GDP的10%左右。 這份報告是由安聯集團（Allianz）旗下貿易信用保險公司──裕利安宜（Euler Hermes）所發表。據外電引述報告指出，大陸「雙循環」策略將是十四五規畫重點，長期目標是利用國內生產滿足不斷增加的內部需求，而非透過進口；雖然最終實現產業自主將會對其他經濟體造成不利，但在實現目標前，雙循環戰略將產生積極影響，因企業可能會藉著向國外取得技術實現製造升級。今年10月召開的中共五中全會決議中，對於十四五經濟重點目標之一，就是強調「關鍵核心技術要實現重大突破」。台新投顧總經理李鎮宇近期在一場論壇表示，大陸十四五經濟政策重點強調內外雙循環，其中的內循環就是千方百計促消費，外循環就是要促成「進口替代」，目標是培養出自主重點產業鏈，做法是直接從國外整廠引進，最有名的例子就是上海特斯拉，是大陸少數特許外資可以100%持股的企業。為何這樣做？李鎮宇指出，只有100%外資持有，他（外資）才會把100%技術投進去（大陸），此後上海特斯拉培養出的本地人才會散出去，人才出去之後，某個程度就挖到了技術，很快就會開枝散葉，自主供應鏈也很快就會起來；「外循環某個程度是藉由開放外資來作到進口替代，帶進來之後再COPY，整個供應鏈就複製了！」中經院第一研究所（大陸研究所）助研究員王國臣指出，大陸國務院日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展若干政策》，扶植高階積體電路、半導體，以及電子設計自動化（electronic design automation）軟體，據此，短期內，大陸仍將以「融台」與經濟施惠，吸納台灣企業技術與人才，長期，台灣或面臨中方進口替代；同時，大陸科技自主創新政策預期將擴大招募海外人才，恐導致台灣人才外流大陸的情形愈趨嚴重；所幸的是，台灣人才赴陸多出現水土不服的現象，惟對此「陸漂族」回台謀職，則成為新興問題。大陸在十四五期間側重內循環的發展，王國臣認為，在陸台商已不能再單純地製造，而要同時考量製造與銷售，特別是隨著「短鏈革命的市場導向」（in China， for China），以及供應鏈的「去美化」，在陸台商恐進一步靠攏中資企業，特別是具壟斷地位的國有企業。他提醒，已生根或有意願拓展大陸內需市場的台灣企業，慎防遭中資企業併購，或被迫加入國有企業混合改革。李鎮宇指出，「十四五」強調推動國家核心科技自主，劍指8大科技領域，紅色供應鏈有望再升級；8大科技領域為人工智慧、量子科技、積體電路、生命健康、腦科學、生物育種、航空科技、深地深海。大陸半導體產業政策主力將扶植第三代半導體，第三代半導體之高功率及高頻特性使其元件可大幅提升效率，達到減少耗電量、縮小體積等優勢。市場預期大陸將於十四五期間投入10兆人民幣於第三代半導體，最值得注意的公司包括IDM三安集成、設備商北方華創。李鎮宇指出，目前大陸第三代半導體仍以4吋廠為主，台灣及歐美則有部分6吋產能，推測技術仍有落差，台廠在RF應用技術領先；同時，第三代半導體將應用於電動車、電源管理等利基市場，無法取代第一代半導體。在實現技術自主的同時，大陸將會面對包括債務上升、企業殭屍化及科技進步慢的長期風險。裕利安宜報告指出，相較美國、日本、德國等先進國家，大陸的研發開支更為依賴政府投資，較大的政府干預可能會導致盈利能力及創新能力較弱的國有企業產能過剩和資源錯配問題。
低潮16年2／美制裁中芯前輕放美光案 與聯電和解拉攏台半導體勢力
近期聯華電子（聯電）最開心的除了訂單接到明年外，無疑是纏訟多年的美光案終於「落幕」，聯電認罪協商，延宕兩年多的案件用1個多月時間就完成開庭審判，原本數千億的罰款最後以17億收場。侵害營業祕密案是2017年間，聯電被控協助大陸「晉華集成電路」竊取美國記憶體大廠「美光科技」（Micron）DRAM 製程，此案在台中地方法院耗時甚久，換了兩位審判長，新審判長法官游秀雯接手後，突然加速，只花1個多月時間就完成程序，在今年6月12日裁罰聯電1億元。十月三十一日，聯電在清華大學舉辦睽違十年的運動會，董事長洪嘉聰（左2）宣布發給全球每位員工各一萬元紅包。（圖／聯電提供）這個判決成為美國法院加速審判同一宗侵害營業祕密案的重要關鍵。兩周後，美國加州聯邦地方法院也開庭審議，聯電迅速認罪，原本恐面臨5,600億元的鉅額賠償金，立馬大減為17億元，10月29日全案落幕。台灣經濟研究院研究員劉佩真認為，聯電在侵害營業祕密案得以和解，背後有美國鞏固半導體勢力的政治考量。（圖／報系資料庫）台灣經濟研究院研究員劉佩真認為，這次美國法院「輕輕放下」，接受聯電提出的和解，美國政府贏了面子，聯電得到裡子；美國政府的態度軟化，凸顯台廠在美陸科技角力戰中的重要性，加上半導體是國家等級拉攏的產業，不排除有政治因素的考量。同時，美國反陸的貿易禁令，目標也從華為轉向中芯。儘管美國沒有公開禁令，但10月4日中芯發出公告指出「向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證後，才能向中芯國際繼續供貨……」證實此事。和艦科技是聯電西進大陸的灘頭堡，但目前仍未來帶來收益。圖為2018和艦科技參與大陸蘇州電子信息博覽會。（圖／報系資料庫）隨後，市場研究機構「集邦科技」（TrendForce）最新報告指稱，美國對中芯的斷供，影響恐大於對晉華集成電路與華為。中芯由於設備跟電子設計自動化工具（EDA）來自美國，禁令下幾乎無法動彈，手上6成多的大陸客戶及1成6的美國客戶全受影響。美國制裁中芯，掀起一波轉單潮，聯電成最大受惠者。圖為中芯上海廠。（圖／翻攝自中芯官網）中芯主力產能為8吋晶圓廠，0.15及0.18微米製程占比最高。（圖／翻攝自中芯官網）中芯受美制裁後，受惠最大者，正是先進製程技術同樣在14奈米的聯電。「中芯的大陸客戶轉單給聯電的態勢儼然成形，聯電大陸廠的重要性已經不一樣了。」一名半導體業內人士表示。中芯公告內文證實，美國限制出口設備、配件與原物料給中芯。美國對中芯的制裁牽動供應鏈，掀起一波轉單潮，聯電成最大受惠者。（圖／翻攝自中芯官網）西進大陸後看似走衰運的聯電，今年在美全面抵制大陸下，突然「出大運」。而此番大逆轉前，聯電榮譽董事長曹興誠在去年底一席「每天講『一個中國』，台灣沒有活路。」「如果能重來，我希望我們沒有到大陸協助設廠。」等語，已透露訊息。聯電因侵害美光科技DRAM製程，遭美國法院起訴，月前以17億元達成和解。（圖／翻攝自新浪新聞網）
中美經濟脫鉤「914大限」在即 在陸台商兩條路都前途茫茫
美國川普政府一聲令下，9月15日起，所有使用美國設備或技術的公司一律不准再出貨給華為。不但晶圓代工的台積電、IC設計的聯發科要照辦，就連記憶體的美光也得照辦，再加上電子設計自動化軟體（EDA）被美國壟斷，即使有大陸政府的力挺，華為也只能認輸。面對「九一四大限」，負責手機業務的華為消費者業務執行長余承東最近這麼說：「現在唯一的問題是生產（晶片），華為沒有辦法生產（晶片）。中國企業在全球化過程中只做了設計，這也是教訓。」華為自行設計、大陸官民寄予厚望的5G晶片「麒麟9000晶片」只生產到9月15日，雖然還會上市，但是數量有限。綜合台商、產業分析師、公協會負責人的意見，大家都高度關心：中美經濟脫鉤是否成真、脫鉤的程度如何、言行都傾向脫鉤的川普能否連任等問題，但大多數人卻高度緊張、不願公開表示意見，特別是接受政府補助的公協會及半官方的貿易機構。分析川普與拜登的競選政見，川普的對中經濟脫鉤論是非常明確，像他「終止對中國的依賴」政見排在十大政見的第三位，內容包括：從中國帶回工作的公司，將得到抵稅優惠；將製藥和機器人技術等基本行業帶回美國，可減免100％費用；如果公司把業務外包給中國，將不能獲得美國聯邦的合同。相形之下，拜登的對中經濟政見只提到：希望醫療物資不再依賴中國。至於蔡政府，則是積極加入由美國主導的「非紅色供應鏈」。像是由美國在台協會、外交部、經濟部、日本台灣交流協會、歐洲經貿辦事處及貿協共同舉辦的「重組供應鏈：促進理念相近夥伴間之韌性」論壇4日登場，美國在台協會處長酈英傑就直接了當地表示，美國政府正在採取全政府作法，因應供應鏈重組的趨勢，而台灣應把握這次獨一無二的好機會，共同參與全球供應鏈重塑；與會的外長吳釗燮也表示，供應鏈安全的確就是國家安全。因此，受訪者普遍認為，若是川普當選，中美經濟繼續脫鉤的可能性很大，但下一步該怎麼走，是否在大陸以外另建產線，台商因為產業別及競爭力而有不同的考慮。國泰期貨投資諮詢部專案經理簡伯儀指出，是否在大陸以外另建產線，跟企業的大小無關，而與企業產品相關，如果是大量生產的產品，如紡織、電子零件，就有必要，但如果是利基型產品或是內需型產品（如水泥），則不急。還有一家傳產台商，在泰國、台灣、美國、大陸都有工廠，最近只有大陸廠虧損，原因是近10年每年平均10％的調薪，使得大陸廠部分工人的工資比台灣還高；其次，由於大環境變化，原本在大陸完整的產業群聚開如潰散，原料的取得不如以往方便；第三，大陸廠競爭力快速提升，且習慣性削價搶單、挖角研發人員；第四，台灣今年不斷推出租稅優惠，相形之下，大陸官方卻是不斷補貼陸企，提升其競爭力。如此種種，讓台商興起「不如歸去」的想法。在大陸做外銷的台商面對國際訂單消失，部分廠商也開始嘗試做內銷，但大陸市場的實際消費力有限。據台北金融研究發展基金會諮詢顧問陳松興分析，首先，大陸財政赤字在1995至2018年間平均占GDP的30.58％，但2018年卻達到50.5％，創歷史新高，此後更是居高不下，因此要透過財政刺激消費，顯是力有未逮。其次，大陸外匯存底從2014年6月的高峰3.99兆美元，在不到3年的時間裡，於2017年2月跌破3兆關卡，即使目前回到約3.1兆的水平，但顯然大陸的國際收支也不像過去那麼充裕。陳松興指出，大陸資本帳在去年第4季還出現401億美元的赤字，顯示中國國際收支面臨壓力。大陸想靠外匯買豬肉、買半導體、買大豆、買石油……也無法再像過去那麼大手大腳了。台商，特別是大陸台商，目前最關心：大陸面對外部挑戰，未來會採取什麼路線來因應？《斷鏈之後：科技產業鏈的分整合》指出大陸未來三種可能走的三條路線：和平演化、選擇與集中、鋌而走險。前行政院長毛治國在為《斷鏈之後》所寫的導讀中提到，若是大陸最後選擇「鋌而走險」這條路，不論對中美兩強或台港日韓等經濟體都是災難性結果，而它的可能起因最主要是：中美擦槍走火或兩岸擦槍走火，因此，即使只有1％的發生可能性，任何負責任的當政者都需要全力避免，絕不可輕率、輕佻以對。
美華為禁令 啟動新一波去美化轉單潮
美國商務部宣布擴大華為禁令，未來歐美大廠除非獲得美國官方許可，否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好，包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠，有機會大啖這波去美化轉單潮。巧的是，聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820，預期在5月下旬問世，同樣採用台積電7奈米製程生產，且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中，讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。美國商務部旗下工業暨安全局（BIS）上周宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。據了解，美商務部禁令中，主要是禁止海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產，由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。供應鏈指出，在此困境下，華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數，因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單，IC設計廠有機會先行吃下這波急單。此外，由於後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。法人指出，台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財（IP）比重降到25％以內，即可無須美國官方許可便出貨，因此法人圈看好，聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。其中，聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單，法人認為，由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片，但在美中關係緊張下，採用高通比重勢必降低，聯發科可望因此得利，市佔擴增可期。法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨，營收可望更成長，估達621～669億元。