運算晶片
」 AI 台積電 晶片 NVIDIA GPU
AI需求很瘋狂 台積電董座：明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行，台積電董事長魏哲家表示，過去幾年成長非常健康，今年因AI的強勁需求，包括智慧型手機等，3奈米需求非常大，將轉移部份產線去因應，預計第四季也會持續成長，產能利用率提高，整體半導體產業都在復甦，2025年會是健康成長的一年，且「關鍵客戶說，現在AI需求很瘋狂，且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實，魏哲家表示，「答案是Real」，現在所有的AI創新者都和台積電合作，台積電自己也在研發、並在廠區使用AI，就算效率只提升1%，就相當於10億元的提升，影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題，魏哲家表示，晶圓代工已經進入2.0版本，市場規模大、還有很多工作要做，包括封裝、測試等，這樣算進去，講壟斷還為時過早，且我們是資本密集行業，毛利高才能持續發展，跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題，魏哲家表示，台灣電費今年以來已上漲兩次，的確是不容忽視的問題，電價跟過去比起來已經漲了一倍，看起來明年在台灣的電價，是我們於全球經營中最高的，電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力，會跟政府繼續討論需求和規劃，水和電已獲得政府「某種程度的保證」，但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告，合併營收約為新台幣7596.9億元，年增39.0%、季增12.8%，稅後純益約3252.6億元，年增54.2%、季增31.2%，每股盈餘為12.54元，毛利率為57.8%，營業利益率為47.5%，稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%，5奈米製程出貨佔32%，7奈米製程出貨則佔17%。總體而言，先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收，達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望，包括合併營收預計261億美元到269億美元之間；若以新台幣32.0元兌1美元匯率，毛利率預計介於57.0%到59.0%之間，營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技（TrendForce）預測，由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁，預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長，而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
蔡力行生成「灰髮皮衣男逛夜市」 黃仁勳驚喜現身挺聯發科「不缺席各種AI」
COMPUTEX今(4)日登場，聯發科(2454)副董事長暨執行長蔡力行進行主題演講，暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，會中還請來當紅炸子雞輝達執行長黃仁勳站台。蔡力行強調，不缺席各種AI，一年一年做得更好。在黃仁勳登台前，蔡力行透過聯發科手機生成式AI，以文字生圖的功能打出「有一位灰髮男人，穿著皮衣走在夜市」文字，馬上出現類似黃仁勳背影圖像，黃仁勳緊接著登場，黃仁勳不禁稱讚，「你們的AI蠻聰明的！」逗樂現場觀眾。黃仁勳大讚聯發科是世界級大公司，不論在消費型電子、科技、行動運算晶片，於電子產業都提供大量晶片，以SoC來說，需要具備高效能、低功耗，可讓聯發科進入車用領域相當順利。事實上，黃仁勳並非首次站台聯發科，去年COMPUTEX時，雙方宣佈強強聯手合作車用，黃仁勳也親赴現場支持，也讓市場對於聯發科在車用市場的表現更具期待。會後蔡力行接受媒體訪問，被問到是否覺得輝達很挺聯發科？他回應，「我覺得不錯」。他也強調，今年雖然不能說是巨大成長的一年，但會是相當不錯，聯發科在各種AI方面都不打算缺席，現在做的最大努力就是帶著聯發科一年一年做得更好。瞄準AI PC趨勢，蔡力行今日於COMPUTEX主題演講暢談AI應用，首度曝光聯發科2奈米晶片的可能架構圖，實現AI加速器技術，將運算極大化。蔡力行指出，聯發科將以高效能運算、先進技術加速雲端AI，進行高速連結，並強化生態系夥伴合作關係，使得AI無所不在。蔡力行也提到，雙方的合作有各種不同的Model，以汽車領域來說，兩家公司一起設計晶片，用各自獨到的IP最終讓晶片成功，並推廣到OEM廠，當然，最重要的是雙方互信的合作，就可以讓雙方長期互利合作。在最大宗業務主力智慧型手機表現上，蔡力行表示，聯發科在智慧機的市占率已經是最高的，但必須做得更好的就是旗艦手機部分。他也當場拿出自己搭載天璣9300的智慧機，「有絕對信心天璣9400會更好，甚至是天璣9500、9600，請大家拭目以待。」聯發科致力於為各種連網裝置帶來先進的AI功能，每年約有20億台內建其晶片的終端產品在全球上市。公司在智慧型手機、智慧電視、語音助理裝置、Arm架構Chromebook 、Android平板電腦等領域為全球第一的晶片解決方案廠商，同時也是領先業界的Wi-Fi解決方案供應商，跨足寬頻、零售路由器、消費性電子裝置和遊戲等領域。此外，聯發科技也為連網智慧汽車提供全面的產品組合。
貝佐倫斯注資世芯！史上最強盛的內科時代
6月初，NVIDIA創辦人黃仁勳跟AMD董事長兼執行長蘇姿丰重磅出席的台北全球科技盛會COMPUTEX 2024，挾著26國1千5百家科技大廠參展之勢，讓台灣感受席捲全球價值數兆美元產業的AI浪潮。在此之前，緯創集團近一年已投注120億，在內科打造集團AI廊道，5月中內科ASIC與AI高速運算晶片設計領域的龍頭業者世芯-KY，更私募獲得亞馬遜創辦人貝佐斯注資5.35億。甲桂林廣告總經理陳衍豪指出，NVIDIA輝達掌握AI運算力關鍵軍火GPU，台灣AI大廠全數環繞在輝達在內科西湖段的台灣分公司布局，光去年上半年就10筆破億廠辦總部交易，就有9筆在西湖段，港墘站與西湖站兩站行程的西湖生活圈房市，今年迎來購買力大爆發的內科企業主與高階主管群買盤。陳衍豪認為「今年是史上最強的內科時代，內湖房市躬逢AI盛世。」新竹、台南、北高到台中西屯和北屯，半導體聚落為房市價量成長發揮推波助瀾之力，而由NVIDIA領軍的內科AI聚落，房市已在起跑線就位。數據顯示，2021-2023這三年內科廠辦交易量達532億元，光去年就有29筆破億成交，且多數集中在西湖段AI半導體聚落內，高階AI人才成為西湖、港墘兩站房市的新活水。隨Nvidia黃仁勳來台點燃computex2024AI主題熱度，AI鏈發威。（圖／品牌提供）內科西湖段AI聚落備受矚目的預售案「恆悅麗山」在520登場，該案位於「金面山－麗山國中－港墘站－內科之心宏匯瑞光廣場」的內科房市黃金中軸線上，基地北瞰金面山，南眺內科之心，步行2分鐘到港墘站，基地緊鄰麗山國中享受校園首排視野，直接入籍內科最搶手的麗山國中小雙學區。產品規劃主流的20-35坪2~3房，是內520檔唯一預售案，僅69戶釋出，市場呈現供不應求的「小真空」態勢，對照因為AI議題和廠辦交易帶來內科新進駐的企業高階主管購屋需求，一開案就很搶手。預售話題新案『恆悅麗山」位於金面山-港墘站-內科之心這條內科黃金軸線。（圖／品牌提供）在地仲介分析，劍南路站大直美麗華生活圈內的預售案，成交價範圍約在150-170萬元間，一兩站之隔的西湖生活圈西湖站和港墘站預售新案掛出135萬元開價，CP值算高。mobile01論壇上網友針對「恆悅麗山」的描述很直接，說出門穿過斑馬線直接進捷運，2站下車逛美麗華跟忠泰noke樂生活，穿過公園直接進公司或到內湖運動中心，更直接點名「內科主管可以買」！
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
AI熱潮加持運算晶片熱銷！NVIDIA市值突破2兆美元 外媒評「第四次工業革命由台灣領導」
由於AI熱潮的關係，負責協助AI訓練、運算模型所用的晶片可以說是供不應求，這也連帶地讓供應AI晶片的大廠NVIDIA市值突破2兆美元（約新台幣63.1兆元），打破過去半導體史上的紀錄。而美國商業雜誌《執行長》旗下電子報「總裁簡報」也表示，由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命，居然是海外華人引領的，而且他們都來自台灣。而這些企業家分別是台積電的創辦人張忠謀、英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐等人。根據《富比世》報導指出，NVIDIA在23日開盤後，股價上漲超過4%，連帶帶動市值突破2.01兆美元，是繼蘋果（Apple）及微軟（Microsoft）之後，第三個擠身進入2兆美元市值的公司，同時也是全球第一家達到2兆市值的半導體公司。根據《BBC》報導指出，NVIDIA在2023年的營業額達到600億美元以上，執行長黃仁勳也表示，目前全球對於AI相關晶片的需求量還在激增中。而在此之前，NVIDIA的是植在一年前還不到1兆美元，如今卻已經成為足以比肩微軟、蘋果和沙烏地阿美的巨型公司。NVIDIA之所以能在這次的AI晶片戰中獲得如此驚人的成績，主要是仰賴其在多年前，就開始將自家的顯示晶片技術中導入了一些機器學習的運算功能，而在AI的運算需求提升之前，早在加密貨幣熱門的時代，NVIDIA的晶片很多都被用來做於加密貨幣在挖礦時的運算。而《執行長Chief Executive》的「總裁簡報」（CEO Briefing）則發文表示，由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命，居然是海外華人引領的，而且他們都來自台灣，除了台積電的創辦人張忠謀之外，目前世界最熱門的AI企業家(從左到右)，英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐，這些人全部來自台灣。文章中也提到，華為任正非去搞中醫大模型之後，中國離人工智慧(AI)的世界前沿愈來愈遠。（圖／翻攝自社群網站X）
美施壓阻半導體設備輸中 荷12家ASML供應商下周訪東南亞打算建廠
路透上周五（10日）引用兩名知情人士消息與一份文件報導，荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾（ASML）的供應商正考慮在中國和西方政治緊張局勢中，選擇在東南亞而非中國建廠。 路透報導，根據參與組織這次訪問東南亞的荷蘭布拉邦省投資發展局（BOM）的一份簡報，十幾家科技公司的高層將於下周訪問越南、馬來西亞和新加坡。BOM與Brainport Industrie共同編寫的報告表示，大多數公司加入是因為他們正考慮在越南或馬來西亞擴大或建立生產地點。Brainport Industries代表總部位於荷蘭附近的200家高科技製造公司，此次代表團的12家公司幾乎都是ASML的供應商。ASML是台積電、三星和英特爾等半導體製造商的全球頂級供應商之一。一些公司在中國設有生產設施。據悉，此次出訪的公司包括Neways、Bestronics、AAE BV、BKB Precision、HQ Group、KMWE Group、Sempro、Sioux Technologies和VDL ETG等。一名了解此次出訪行程的人士表示，其中一家公司正在與越南的合作夥伴就建廠進行深入談判，另一家公司也可能在越南投資。另一名知情人士還說，馬來西亞也是新投資的一個可能選項，因為一些公司在該國已經有設施。在美國施壓後，荷蘭政府從未頒發ASML向中國銷售其最先進設備的許可證。美國正在尋求遏止中國自主製造先進運算晶片的能力，並減緩中國軍事進步。兩位知情人士向路透社表示，這些東南亞的投資可能是一項更廣泛的長期戰略的一部分，目的是減少對中國的曝險。
為規避美禁令 輝達特製陸版晶片成新獲利途徑？
美國10月7日頒布對中國晶片禁令影響廣泛，晶片廠商為守住重要的中國市場急尋對策。GPU巨頭輝達證實，已設計符合美國出口管制的A800晶片，替代A100晶片服務中國客戶。輝達以降低處理速度的「特供」版本供應中國市場若可行，或為全球晶片業者，開闢一條與中國往來的新途徑。路透報導，輝達於美西時間7日指出，為中國市場提供一款名為A800的新GPU產品，用以替代因美國晶片限制而無法供應中國的先進運算晶片A100。輝達聲明表示，A800晶片已在第三季投產，該產品符合美國政府對晶片出口管制的相關測試，且無法透過改寫程式，來增加效能超越限制，可替代A100晶片供應中國市場。輝達指出，搭載A800晶片目前是中國客戶在宣傳旗下產品的主要亮點之一。報導指出，中國伺服器大廠浪潮集團與新華三都宣傳產品搭載A800，且浪潮集團相關產品更早前是披露搭載A100。中國晶片經銷商容天官網上已披露A800晶片規格，幾乎與A100完全相同，僅有互連技術傳輸速率從每秒600GB降低至每秒400GB，以及伺服器選項搭載GPU數量略有不同。美國此次晶片禁令其中一項限制指標，就是以每秒600GB傳輸速率為基準。報導引述CCS Insight分析師Wayne Lam指出，輝達看起來以A100為基底，重新包裝成A800以避開美國出口管制，想守住至關重要的中國市場。且中國數據中心將會用上千顆A800晶片，當A800之間通訊能力降低，整個數據中心性能也會因此明顯下降。當前降速降規似乎已成為晶片大廠繞開美國禁令的主要手段，稍早中國新創晶片設計公司壁仞科技，也將其新產品BR100的傳輸速度從每秒640GB，壓低至每秒576GB。不過，市場還觀望輝達、壁仞科技產品，能否得到美國政府首肯。仍有專家疑慮，壁仞科技新產品或許可以憑藉改寫程式突破限制。此外，美國政府審查美企和中企，當中尺度如何拿捏也受到關注。美國晶片禁令已讓許多美系半導體產業業者元氣大傷。輝達此前表示，對中國約4億美元的晶片銷售額將受到該禁令的影響。半導體設備商應用材料此前下調銷售額和利潤預期，並認為在美國政府出口管制下，財季銷售額至多將減少5.5億美元。
AMD新GPU、CPU全埋單 台積電5奈米爆單
雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。台積電在日前法說會中指出，消費性晶片庫存去化造成台積電7奈米及6奈米利用率開始明顯下滑，但台積電仍看好第四季5奈米製程的需求持續增加，進而平衡終端市場需求轉弱及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，讓台積電第四季業績與上季持平。超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。超微表示，RDNA 3架構GPU包括全新5奈米製程繪圖運算晶片（GCD），以及6個全新6奈米製程記憶體快取晶片（MCD）組成，GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能，而每個MCD則採用高達16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小晶片互連技術，並支援24GB的高速GDDR6記憶體。另，超微為降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來2～3年產品策略將著重於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局，而台積電將是最重要合作夥伴。超微本周將正式宣布推出Zen 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。
美再出招！對中晶片出口管制升級 台廠韓廠遭波及
美國商務部今日宣布一系列晶片出口管制措施，未來美國企業除非獲得政府許可，否則不得出口先進晶片和相關製造設備至中國；運用美國技術、在他國製造的晶片，也將受此規範。美國商務部工業暨安全局表示，新的出口管制措施，將限制中共取得先進運算晶片、發展和維繫超級電腦，以及製造先進半導體的能力。因相關設備被中國用來生產先進軍事系統，包括大規模殺傷性武器（WMD），甚至被拿來侵犯人權。此後，若未取得許可證，美國企業不得再提供先進運算晶片、晶片製造設備及其他相關產品給中國；中國超級電腦和一些相關設備的晶片供應商將更難獲美國當局點頭出口。新措施也擴大外國直接產品規定（Foreign Direct Product Rule），未來運用美國技術、在他國製造的晶片，也受此規範。美國商務部官員表示，晶片供應商應已有設想，即便申請也會遭拒。該名官員還提到，南韓和台灣的晶片製造商在中國設有大型工廠，如果美國限制措施涵蓋所有中國工廠，則這些製造商可能會受到影響。路透報導指出，美國主要晶片製造設備供應商科林研發（LAM Research Corp）、應材（Applied Materials Inc）和科磊（KLA Corp）也將受到新規定影響。儘管美國在中國發展業務的海外企業來說，可以透過證明在中國生產的產品是出口到其他地方，新規對其影響仍有較大的轉圜餘地，但商務部表示將遵照新規執行並切斷新限制所涵蓋的現有設備支持。值得注意的是，商務部官員認為有必要進行海外合作讓新規順利執行，表示已與各國就這個問題進行談判，但並未透露談判進展，也不願表示荷蘭與日本等關鍵國家採取類似行動的可能性有多大。
美國AI晶片出口禁令急轉彎 輝達獲緩衝1年市值1天已蒸發1.2兆元
美國政府禁運晶片到大陸的傳言在月前開始流傳，晶片大廠NVIDIA近日證實收到相關單位通知，禁止出貨AI深度運算晶片至大陸，顯示美國當局已經開始針對大陸半導體業進行打擊，消息傳出後讓NVIDIA股價暴跌11%，市值蒸發超過400億美元（約新台幣1.2兆元），NVIDIA隨後指出，本季與大陸客戶已有4億美元的訂單，因此美國目前暫時准許放行。在8月底，美國1份文件顯示，限制晶片大廠NVIDIA的H100以及A100，2款AI深度運算晶片出貨給大陸廠商，同時AMD晶片也在禁運令中，禁運項目主要是深度運算可以應用於AI、機器學習，甚至可以模擬飛彈等軍事用途，但此禁令已讓2間大廠的核心業務都受到影響。NVIDIA指出，Q3向大陸客戶供貨的A100、H100晶片總金額為4億美元，如果無法完成交易，將列入淨損，目前美國政府暫時准許放行，在1年內的緩沖期繼續供貨給大陸廠商。大批投資人擔心禁運令影響業務引發拋售潮，其中NVIDIA在1日股價一度暴跌11%，最低來到133.46美元，收跌7.67%，總市值蒸發超過400億美元（約新台幣1.2兆元）。
美政府接連命令繪圖晶片大廠 禁出口運算AI晶片給中國
美國繪圖晶片（GPU）大廠輝達（NVIDIA）和超微（AMD）陸續接獲政府命令，要求停止向中國出口用於人工智慧（AI）的高階運算晶片。此舉象徵著美國對中國技術能力的打壓大幅升級，可能削弱中國企業開展影像辨識等先進技術的能力。對此，中國商務部批評美國「濫用」出口管制措施，外交部則指美方的做法是典型「科技霸權主義」。輝達8月31日表示，已接獲美國官員命令，將停止向中國出口A100晶片以及即將推出的H100晶片，這兩款晶片可用於加速AI、資料分析和高效能運算作業。受新出口規定影響，輝達第3季可能失去約4億美元的銷售額，並可能迫使其將部分業務遷出中國。輝達股價盤後重挫6.65％輝達競爭對手超微公司的發言人也說，已收到新的出口許可要求，將停止旗下MI250 AI晶片出口到中國，同時認為其MI100晶片不會受到影響。超微股價盤後下跌了3.7％。輝達提交給美國證交會的文件指出，美國政府於8月26日要求該公司解決旗下產品用於或轉用於中國「軍事最終用途」或「軍事最終用戶」的風險。這項新規定亦適用於俄羅斯，但在俄烏戰爭爆發後，輝達已撤出俄羅斯市場。路透社報導稱，中國如果沒有輝達和超微等公司的美國晶片，相關機構將無法有效地提升其影像和語音辨識技術。美國商務部不願透露對於輸往中國AI晶片制定哪些標準，但表示正在審查其他有關中國的政策和做法，「防止先進技術落入不當之人手中」。中國商務部新聞發言人束玨婷1日表示，美方不斷濫用出口管制措施，限制半導體相關物項對中國出口，中方對此堅決反對。她呼籲美國立即停止這種做法，公平對待包括中國企業在內的各國企業。中國外交部發言人汪文斌亦批評美國的做法是典型的科技霸權主義，違反市場經濟規則，破壞國際經貿秩序。
TREE新創主題館2022 InnoVEX 重磅登場 預計募資10億
經濟部技術處於5月24~27日的InnoVEX新創展中，集結18個新創團隊，打造TREE新創主題館，有來自工研院、生技中心、金屬中心３法人及5所學校，橫跨半導體、資通訊、生技、循環經濟等四大領域，法人新創今年成果豐碩，陸續獲得各界投資者的青睞，到年底前，將可吸引10億臺幣新創早期資金。技術處邱求慧處長表示，在數位經濟的浪潮下，新創企業的崛起著實顛覆了產業的樣貌也催生了前所未見的新興產業，台灣的創新力夠、技術也強，法人研究機構也是我們重要的技術彈藥庫，在一年多的努力下，已推出亮眼的新創成績單。目前已有３家法人新創團隊成立公司，包括工研院與資策會合作，以5G企業專網主打國際市場的泰雅科技、資策會以資安監控技術的衍生新創-資安鑄造，及工研院以工業物聯網技術的衍生新創-智連工控。下半年也將有多家亮點新創成立，如半導體領域的NanoSeeX及OmniMeasure團隊，可分別提供半導體先進製程及封裝量測設備，以及循環經濟領域中，專攻高安全性固態鋰電池的安固能團隊，以上這些法人新創皆具有上看一億元以上的募資動能，將在臺灣新興展業的發展上扮演重要的角色，預估今年底可以累積10億元的募資。TREE新創主題館集結科專新創共有18個團隊參與展示，看好臺灣在半導體產業的競爭優勢、鋰電池位居電動車產發展的關鍵零組件，以及先進醫材對生技產業的重要性，其中的亮點新創，包括：工研院的超能檢測特攻隊、安固能，以及金屬中心的骨黏土，可望成為其所屬領域的新秀。1.超能檢測特攻隊(OmniMeasure)：提供快狠準3D IC晶片封裝檢測方案的專家現行的TSV檢測廠商目前只能檢測到的深寬比約為20:1，能檢測超過30:1的廠商屈指可數，也是相關國際級量測大廠努力追求突破的瓶頸，而超能檢測特攻隊運用「非破壞式光學檢測方法」，已具備60:1的高深寬比3D IC 矽穿孔的深度檢測能力，在兼顧快速準確下能大幅提升矽穿孔製造良率，以因應先進封裝廠商對高速運算晶片之品質檢測需求。2.安固能(GOOD Battery)：高能省時、安全耐久的固態鋰電池開發領航者電動車市場要再擴大，電池的安全性、充電時間、使用哩程與時間、汰換率等絶對是使用者考量的關鍵要點。目前使用鋰電池，尚未能滿足關鍵需求，所以，科專計畫支持固態樹脂電解質技術的開發，取代傳統鋰電池中液態電解質易高溫爆炸的缺點，來解除使用者擔心火燒車的疑慮，又因能達到上述的優點，讓使用者不再為充電時間長及半路沒電而困擾。因此，技術商品化之後，即受到投資人的肯定，預計在下半年資金到位，成立新創。3.骨黏土(Iron Bone Biotech)：可任意塑型的次世代骨填補物骨黏土是一種新型骨科填補材，是混合膠原蛋白及陶瓷粉末的獨家配方，材質很像黏土，植入後一段時間就會隨著人體體溫而漸漸固化，可以簡易塑型，能改善傳統骨科填補骨粉的溢流缺點，促使骨缺損快速癒合，降低手術後併發症，提升康復效能。骨黏土目前已在進行動物試驗，未來將透過TREE資源找到臨床法規專家，快速通過臨床試驗，待通過美國FDA認證，預期此骨材技術將可為骨折病患帶來更好的醫療品質。InnoVEX 2022 TREE新創主題館，除於5/24上午舉行TREE新創主題館開幕活動，下午並安排淨零碳排趨勢論壇，此外，5/25~5/27將有18家新創團隊在主題館進行技術發表與商業簡報。
台積電營收打破歷史新高 Q1合併營收達4,910億元
護國神山台積電（2330）8日公布3月合併營收，達到1719.67億元，達到單月歷史次高，而Q1合併營收則約4,910.76億元，超越財報預測高標，也創下單季營收歷史新高。台積電在先前法說提到，預估2022年Q1營收約落在166億至172億美元（約新台幣4,648億至4,816億元）之間，季增約5.4至9.2%間，不過8日公布的3月合併營收來到1719.67億元，月增17%、年增33.2%，來到單月歷史次高。至於2022年Q1的合併營收則約4,910.76億元，季增12.05%、年增35.5%，超越先前財測高標；主要是台積電的產能滿載加上工作天數拉長以及部分原物料上漲影響下拉抬，因此創下季營收新高。外界認為，在2022年Q2車用、運算晶片需求強勁帶動下，預期台積電在Q2的表現將持續向上成長。
國內車市／ ARTC攜手八大企業聯盟 打造超強國產智慧車電產業鏈
財團法人車輛研究測試中心(簡稱ARTC、車輛中心)於今(18)日宣布與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」共同簽署MOU，將結合上中下游產業鏈，建立國內自主車用IC顯示技術能力、開發自主設計車用AI影像暨Mini LED顯示運算晶片組、結合任意型態顯示技術，建立智慧座艙產業自主技術，研製符合國際車用影像感測晶片之ADAS應用模組與系統，並依照電動車廠(EV Bus、EV Car)智慧座艙需求，結合艙內外感測AI技術，打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。車用電子市場爆炸性成長 聯盟建立國內車用零件完整供應鏈據國際產調機構(MarkLines)資料顯示，未來電動車將佔所有公路運輸活動的8成以上。而順應著上述成長趨勢，台灣過去5年車用電子產業的產值，以每年13%的幅度快速增長，2021年將近台幣3,000億元，如今在ICT大廠陸續投入下，預期發展將更為快速，推估2025產值可望達到台幣6,000億元；MarketWatch統計也預估，至2027年全球影像顯示晶片市場規模約為57億美元，車用顯示晶片應用產品-後視鏡與車用智慧座艙的市場規模為504億美元，車用電子產值可望迎來爆炸性成長。目前國內廠商雖分別投入車用晶片、自駕輔助系統開發及任意型態面板開發，但目前車用影像晶片及座艙設計仍在起步階段，採後裝或分散式設計，可達車輛規格功能及智慧化之高端產品仍仰賴進口。因此聯盟整合上中下游廠商，希望透過跨技術整合應用，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示技術與模組及高演算速度與低耗能，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品，將虛實疊合顯示、監控與辨識系統、任意型態顯示技術等各系統進行整合，把握全球供應鏈重組的契機，並建立國內ICT產業鏈與車用零組件完整供應鏈，使國內晶片、AI車用電子、顯示器系統具國際競爭力，承接市場的高度需求。車輛中心董事長黃隆洲致詞時表示，汽車朝向智慧化發展，自動駕駛及智慧座艙是未來兩大主要演進方向，ARTC持續協助產業，將多年來經濟部科技專案所研發的ADAS系統know how，整合台灣優勢，繼上次推動自駕車產業聯盟後，再度帶動上中下游智慧車電產業鏈；與聯盟成員共同努力，結合產業研製能量，打造優質車電產品，攜手邁向兆元產業。整合聯盟成員車電技術 打造上中下游智慧車電產業鏈 為打造中下游智慧車電產業鏈，財團法人車輛研究測試中心董事長 黃隆洲、義隆電子股份有限公司董事長葉儀晧、友達光電副總經理洪泓杰、奇美車電總經理徐學賢、中華汽車副總經理楊鴻慶、華德動能總經理楊誌榮、成運汽車總經理吳忠錫、創奕能源董事長黃振聲、大聯大品佳集團董事長陳國源均出席並簽署這象徵車用電子晶片發展新里程的「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」MOU，現場並邀請經濟部次長林全能、技術處副處長林德生等人出席見證，未來聯盟成員將充分發揮所長，精銳盡出共同打造車電護國群山，相關技術包含： 義隆電子提供車用AI晶片研發與製造技術：車用顯示驅動設計、Mini LED顯示模組、及高功率/低能耗車規設計。 奇美車電提供AI影像辦識技術：車內/外ADAS系統開發、動態影像調校技術、及整合智慧感測模組友達光電提供車用暨座艙顯示技術：任意型態(平面或曲面)顯示模組、及自適應環境顯示技術。大聯大品佳集團提供晶片市場行銷及應用。中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源等提供系統搭載與市場應用：亦即投入商品化推動，將各項新興產品導入自家智慧車輛，進行實證運用。義隆電子股份有限公司董事長葉儀晧則說明，聯盟將藉由整合各自擁有的技術，帶動智慧車電產業鏈，未來的目標將不僅是國內，也將放眼全球車電市場，提供包含AI影像晶片應用、艙外應用、艙內應用、影音應用等汽車產業進階應用，包含，為台灣打造一條龍的車電產業製造線。
NVIDIA併購ARM引各界反對 美FTC興訟全力阻擋
美國晶片大廠NVIDIA自從宣布將併購英國IC設計大廠ARM後，就引發半導體業不安，不僅歐盟、英國出手攔阻，如今連美國聯邦貿易委員會（FTC，Federal Trade Commission）也提起行政訴訟阻擋，理由是是這起併購案將會削弱貿易競爭。FTC認為，該起垂直併購案如果真的成真，將使Nvidia控制現今的運算技術以及晶片設計，同時也會使目前針對ARM架構開發晶片的公司，無法進行下一代創新，包括數據中心運算技術、汽車駕駛輔助技術。ARM（Advanced RISC Machine）架構過去被稱為進階精簡指令集機器，在過去被廣泛運用在嵌入式設計，最適合用在行動通訊領域，自2005年起，每年都有超過1億支行動裝置採用ARM的處理器，高通近期發布的2款筆電處理器同樣也採ARM架構。受惠於顯示、AI 運算晶片需求大增，目前NVIDIA市值已經逼近8,000億美元（約新台幣22.4兆元），CNBC財經節目主持人Jim Cramer甚至認為，NVIDIA有朝一日市值會達到10兆美元（約新台幣28兆元）。NVIDIA針對併購案表示，會持續證明此交易案將讓半導體產業受惠，並提倡產業競爭，對此通訊晶片大廠Broadcom、聯發科都樂見其成，但高度依賴ARM架構的Qualcomm認為，併購案如果成功，會讓關鍵技術都曝露在NVIDIA眼中。
搶跟全球科技大廠瘋「元宇宙」 5G、AI概念股ETF長線受惠多
全球瘋元宇宙，科技大廠競相投入開發，預估至2024年元宇宙相關商機將達8000億美元，其中，聚焦5G、AI等概念股的ETF，有望搭上這股新科技投資熱潮，預計長線將受惠最多。國泰投信表示，目前元宇宙尚在起步階段，相關應用包含社群互動軟體、5G基礎建設、VR/AR穿戴裝置、AI晶片等，可見未來商機極大，而這當中「5G通訊」的高效傳輸技術更扮演不可或缺的關鍵元素，元宇宙貫穿新科技的虛實整合商機，讓每位使用者未來都可能打造自己的虛擬空間，但這背後需有5G基礎建設、5G晶片、智慧穿戴裝置、高效運算晶片等高速傳輸作為強而有力的支撐，才能讓虛擬空間傳速快又順暢。值得留意的是，近年5G應用市場快速崛起，不僅讓電動車自駕上路成為可能，如今高速的通訊速度也讓元宇宙成形更給力，預計5G關鍵廠商，甚至未來的6G、7G等通訊供應鏈都將是最大受惠者。近一年台股主要指數之累積報酬走勢圖，資料來源Bloomberg，2020/11/18-2021/11/18。（圖／國泰投信提供）國泰台灣5G+ ETF(00881)基金經理人蘇鼎宇認為，元宇宙近期成為科技界重要商機，全球科技巨頭爭相投入，市場預測元宇宙未來10年內將觸及10億人。雖使用者要從2D的網路世界走向3D世界尚需在便利性、習慣性、價格接受度、普及率等都需一段時間的提升，然而可確定5G環境將攸關競爭優勢，相關供應鏈如通訊晶片、小型基地台、雲端運算、網路終端等，都將受惠於此趨勢。觀察Bloomberg資料顯示，過去一年，台灣5G+通訊指數漲幅近36%，勝過台灣加權股價指數的33%、台灣50指數的28%，因5G供應鏈潛藏元宇宙商機，更加大台灣5G+通訊指數近來漲勢。法人認為，元宇宙將是全球科技業新顯學，這對於台灣電子產業來說更是一大機會，相關基礎建設將走在前面，包括晶圓代工、零組件與代工組裝，市場看好台積電、聯發科、廣達、瑞昱等台廠表現，建議投資人想要捕捉元宇宙商機的投資人，可透過布局追蹤台灣5G+通訊指數的5G ETF，參與高速傳輸帶來的新科技商機。
元宇宙題材夯 集邦：這4大科技應用與需求後勢走揚
元宇宙（Metaverse）當紅，而元宇宙中的虛擬應用，需要龐大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境的條件支持，以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR／VR裝置，對此，市調研究機構集邦科技（TrendForce）表示，元宇宙將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技術等4大科技的需求與發展。什麼是元宇宙，可能很多人都還一知半解，TrendForce解釋，「透過擬真互動、真實模擬等要素來強化各種功能服務，包括虛擬會議、數位模擬分析、虛擬社群、遊戲娛樂與創作等都成為前期發展的主要應用。」元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長，並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的同步提升，使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB LPDRAM為主，短期來看，由於與之對應的AP並沒有大幅度的規格提升的計劃，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得平穩。而存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通（Qualcomm）的晶片，沿用自智慧型手機旗艦單晶片處理器（SoC）的規格，因此是以搭載UFS 3.1為起點。由於AI的導入與運算需求的提升，高速的運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片，因此運算能力強的CPU與GPU為核心角色。TrendForce表示，處理器（CPU）方面，目前英特爾（Intel）及超微（AMD）主流產品分別落在Intel 7（10nm）及台積電先進進程7nm，甚至明年已分別有採用台積電3nm及5nm製程的規劃。繪圖顯示晶片（GPU）方面，AMD投片規劃與CPU產品幾乎同步；而輝達（NVIDIA）目前在台積電、三星（Samsung）分別採用7nm及8nm製程，同時已有5nm製程規劃，預計2023年初問世。由於元宇宙講求即時、逼真且穩定的虛擬互動，將使得數據傳輸的頻寬與延遲備受重視，此需求切合5G高頻寬、低延遲、廣連結等三大特性，進而有望帶動5G相關技術商用加速落地，如可維持網路彈性的獨立組網（SA）多切片、增加算力的多接取邊緣運算（MEC）、整合時間敏感網路（TSN）提升可靠度、乃至結合Wi-Fi 6延伸室內通訊範圍等，都將成為未來建構元宇宙網路環境的重要基礎，成為近年網路服務發展的重要主軸。TrebdForce進一步說明，VR／AR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Micro OLED勢必更受重視，傳統的60Hz更新頻率已經無法滿足進階顯示效果的呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。
聯發科4奈米手機晶片將登場 挑戰蘋果M1效能地位
IC設計大廠聯發科（2454）預計在19日發布5G行動平台旗艦晶片，根據目前傳出的消息，該晶片採用台積電4奈米製程，其效能有望挑戰蘋果的M1晶片，並打破高通獨佔Android手機市場的局面。聯發科預告在台灣時間19日清晨6點將舉辦發表會，各界盛傳，此次聯發科將端出名為「天璣 2000」的5G行動裝置晶片，型號為MT6983，該晶片搭載3.0 GHz Cortex-X2核心，預期採用ARM Cortex-A710作為高效核心、A510為節能核心，GPU則是由 ARM Mali-G710 MC1。除此之外，也可能加入自行設計的APU人工智慧運算晶片，據悉該晶片將由台積電代工，並由5奈米為基礎精進的4奈米製程所打造，同時也是全球首款採用台積電4奈米製程的行動裝置晶片。而該晶片的效能如何？在知名安兔兔跑分平台中，近日出現1款VIVO V2184的手機，採用的就是聯發科「天璣 2000」，成績為1,002,220，比起高通旗艦的S888晶片還要強，但略遜於蘋果的M1晶片。而高通也將在台灣時間12月1日發布新款晶片，暫時命名為Snapdragon 898，與「天璣 2000」同樣採用Armv9指令集設計以及Cortex-X2架構CPU，不過據傳會採用三星4奈米製程。