運算需求
」 AI 台積電 經濟部 輝達 製造業
景氣復甦但仍未「百花齊放」 製造業續顯疲態連5跌
經濟部25日公布10月工業生產指數100.6，年增8.85％，10月製造業生產指數為100.51，年增9.32％，皆連8紅；受惠AI、高速運算需求，推升積體電路業指數寫下歷年單月新高。台經院景氣預測中心主任孫明德表示，如今除資通訊產業表現不錯，鋼鐵、機械業復甦逐漸回穩，雖不是百花齊放，但不再全部下滑，已開出幾朵花了。經濟部統計處資料顯示，10月6項主要業別的年增率，3升3降，電子零組件、機械設備都有2位數成長，分達16.47％、11.06％，電腦電子光學製品也年增4.35％，反觀基本金屬、化學材料及肥料、汽車及其零件都較去年同期呈現下滑，年減3.52％、5.01％與12.59％。展望11月前景，統計處預估，製造業生產指數在98.08～102.08間，年增5.8％～10.1％。值得注意的是，10月連續有山陀兒及康芮颱風襲台，衝擊零售業及餐飲業表現，零售業雖有超巿、超商、量販店因民眾防颱採購需求，營業額較去年同期成長，但在百貨、汽機車零售業及布疋及服飾品零售業等營業額減少下，終結連續37個月正成長，年減0.5％，營業額為4109億元。餐飲營業額也較去年同月減少1.8％。台經院昨公布10月營業氣候測驗點，則呈現兩好一壞趨勢，服務業、營建業測驗點結束先前跌勢轉佳，製造業續顯疲態連5跌，製造業營業氣候測驗點為93.12點，下滑1.75點。台經院指出，製造業受惠新興科技應用、需求不墜，但傳產復甦腳步仍顯乏力，塑化產品外銷表現疲弱，製造業廠商對10月景氣看法，較上月略為轉差；台經院進一步表示，美新任總統川普上任後，將引發新一波陸美貿易戰，對大陸製造業將有負面影響，進而波及國內部分產業拉貨需求，化學工業、化學製品業對未來半年景氣展望轉弱。
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
亞馬遜進軍核電事業！投資逾5億美元開發「小型模組化反應爐」
亞馬遜成為最新押注核能的科技巨頭，包括將投資超過5億美元開發小型模組化核反應爐（SMR），谷歌14日也與美國核電企業簽署購電協議，看好SMR「快速安全」供電。 OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）投資的Oklo Inc.，以及NuScale Power Corporation等開發新核電技術的公司，於美東時間16日股票跳漲約40%。為了發展資料中心，滿足日益增長的人工智慧與雲端運算需求，美國科技巨頭們已紛紛盯上了清潔能源核能來發電，也在過去1個月間推動美股核電概念股不斷走高。16日的最新報導顯示，亞馬遜成為新一家支持發展核能的科技公司，一口氣簽署了3項相關協議，特別是與電力公司合作建造小型模組化核反應器（SMR）、提供核能新來源有關。在亞馬遜的第2總部美國維吉尼亞州，亞馬遜與當地公用事業「道明尼能源公司」（Dominion Energy, Inc.）簽署協議，將投資超過5億美元，探索在道明尼能源公司現有的「北安娜核電廠」（North Anna Nuclear Generating Station）附近開發一個SMR項目，為雲端運算平台「亞馬遜網路服務公司」（AWS）供能。在亞馬遜的第1總部美國華盛頓州，其與州公用事業聯盟「西北能源公司」（Energy Northwest）達成協議，將為4座先進SMR的開發、許可和建設提供資金。這些反應器將採用亞馬遜投資、位於美國馬里蘭州的下一代SMR反應爐與燃料領先開發商X-energy公司的技術來開發。此外，亞馬遜先前也簽署協議，將一個資料中心開設在美國賓州獨立電力生產商Talen Energy公司的核設施旁邊，不僅將直接為亞馬遜的資料中心提供無碳能源，還能幫助保護現有的核反應爐。根據亞馬遜官網介紹，簽署「創新核能專案協議」是為了滿足不斷增長的能源需求，而投資SMR是亞馬遜向無碳能源轉型計畫的一部分。據悉，SMR是一種先進的核反應爐，發電量約為傳統核反應爐的1/3，但其體積更小，因此可以建在離電網更近的地方，與傳統核反應爐相比，SMR的建造時間更短，因此可以更快地投入使用，建設成本也更低，並可根據特定地點的需求進行調整，目標是2030年代初開始供電。而14日，另一科技巨頭Google也宣布，由於資料中心太耗電，已與美國核電企業Kairos Power簽署購電協議，爭取到2030年讓首批SMR實現「快速安全」供電，到2035年前部署更多反應爐，該交易預計將為電網帶來500兆瓦（megawatts）的「全天候無碳電力」。
AI能源概念股夯！ Q3十大爆紅台股榜「這檔」奪冠
受到8月日圓套利交易引發的資金退潮影響，台股在第3季進入「價跌」和「量縮」的整理階段。Yahoo奇摩股市App今（30）日公布第3季「十大爆紅台股榜」和「五大爆紅ETF榜」，觀察發現在本季十大爆紅台股中，由AI及能源概念股主導趨勢；而五大爆紅ETF則聚焦科技類成分股和高配息ETF。十大爆紅台股榜中，AI及能源概念股為本季核心。特斯拉供應鏈之一的光學元件廠亞光（3019），搭上AI自駕車熱潮，帶動旗下車載鏡頭需求強勁，受投資人關注，奪下本季冠軍；積極轉型的光碟廠商錸德（2349）、穩居國內售電龍頭的雲豹能源（6869），均受惠AI綠能風潮吸引投資人目光，分別排名第二、第三。觸控面板設備廠TPK-KY（3673）近年積極布局綠電產業，及跨足太陽能儲能櫃領域，排行第八；傳動零組件廠業者羅昇（8374）則因半導體、自動化及綠能商機創下單月營收新高成焦點，排行第九。台灣第三大ABF載板廠景碩（3189）積極拓展AI伺服器市場應用，且得益於高階運算需求增加的話題，排行第四；汽車機電設備廠和大（1536）積極布局AI機器人領域，排行第五。半導體設備商均豪（5443）和晶彩科（3535）皆受益於AI，上半年繳出漂亮業績受矚目，分別名列第六、第七。軟性銅箔基板廠台虹（8039）受惠於iPhone新款手機備貨需求，在法說會揭示樂觀的獲利預期獲關注，排行第十。此外，近期備受矚目的金融界大事「新新併」主角之一的新光金（2888）雖在第三季網頁總瀏覽量中居冠，但季成長幅度未能擠入前十成遺珠。2024年第3季十大爆紅台股榜：1.亞光（3019）2.錸德（2349）3.雲豹能源（6869）4.景碩（3189）5.和大（1536）6.均豪（5443）7.晶彩科（3535）8.TPK-KY（3673）9.羅昇（8374）10.台虹（8039）在五大ETF爆紅榜部分則幾乎都是新面孔，不過可看出高配息持續受投資人歡迎。位居榜首的是曾有「暴力配息ETF」之稱的中信成長高股息（00934），年化配息率達8.9%，吸引股民關注。隨著美國聯準會降息2碼，債券相關ETF再度成為投資人焦點，元大美債20正2（00680L）和國泰20年美債（00687B）皆入榜，分別排行第二、第五。以科技類股為主要持股的ETF是本季ETF爆紅榜的另一大趨勢。FT 臺灣 Smart（00905）是少數給予高配息的市值型ETF，其持股分布在AI、電動車和5G供應商，以特選多因子指數建立投資組合受到關注，排行第三；國泰台灣5G+（00881）精選台積電、鴻海、聯發科等台灣科技龍頭，同時搭配流動性、獲利能力等指標，並依據市值排序，排行第四。2024年第三季五大爆紅ETF榜：1.中信成長高股息（00934）2.元大美債20正2（00680L）3.FT 臺灣 Smart（00905）4.國泰台灣5G+（00881）5.國泰20年美債（00687B）
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
AI領域再添新兵 外媒：三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導，三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達（Nvidia）成功完成資格測試之後進行的，這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步，預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率，在當前的人工智慧（AI）浪潮中扮演著核心角色，能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲，滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實，這將是三星的重大突破。此前，路透社曾在今年稍早報導，三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題，導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下，三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起，已成功向輝達供應HBM3晶片，並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時，另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說，達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額，特別是在AI應用領域，因此，能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽，也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM領域的獨佔地位，投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
連3紅！AI熱潮推升 工業與製造業生產指數連3月正成長
連3紅！經濟部統計處24日發布5月工業與製造業生產指數分別年增16.06％、16.7％，主要受惠AI、高效運算需求暢旺，不過機械、汽車則從正轉負，傳統產業仍受景氣回升步調緩慢影響，經濟部產發署表示，針對傳產持續關懷協助，同時設有產業競爭力發展中心，提供單一窗口讓企業諮詢，並提供轉型輔導。展望未來，6月製造業生產指數增幅可望拉大，較去年同期成長12.5％至17.3％，第2季增幅約14.7％至16.3％，上半年增幅則在10.4％至11.2％。台廠軍容壯大，也吸引海外大廠爭相來台設資料中心，Google、亞馬遜、微軟後，傳出蘋果也有來台設置資料中心的打算，可望在年底前宣布這項投資計畫。5月工業生產指數較去年呈現雙位數成長，其中5月電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業，各年增29.31％、31.84％，兩者皆因AI、HPC需求，帶動12吋晶圓代工、主機板持續成長，以及DRAM、晶圓測試、IC設計等產品訂單續升而增產，以及手機鏡頭訂單成長、半導體檢測設備、零組件等生產上揚。至於基本金屬業受業者庫存回補需求增加以及比較基期低，因此年增7.24％；化學材料及肥料業因下游客戶回補庫存，以及塑膠需求回穩，加上去年因廠商產業檢修導致比較基期較低，因此年增4.87％。統計處指出，機械設備業受景氣回升步調緩慢影響，年減0.26％，企業對設備投資持保守觀望態度，導致其他通用機械、零組件等相關產業的訂單遞延或者縮減，不過半導體大廠擴增產能抵銷部分減幅。汽車及其零件業年減9.09％，則因為燃油小車受電動車款銷量提升排擠，部分汽車零件則受歐美客戶庫存去化不一減產，但因為電動轎車受惠新車款熱銷增產抵銷部分減幅。5月工業生產指數主要受AI需求強勁拉抬成長動能，傳產除比較基期低的產業呈現正成長，其餘多為負成長；產發署官員表示，針對傳產持續關懷及協助，只要企業有需求可以與產業競爭力發展中心聯繫，會以單一窗口協助，同時提供品牌、品質的輔導，以及諮詢、訪視、診斷的方式進行協助。產發署指出，為鼓勵傳產可以持續研發出比競廠更好的產品，同時提供傳產技術開發計畫，成果都相當亮眼，另外傳產也有許多隱形冠軍，產發署2年會選拔1次，希望找出更好的隱形冠軍作為借鏡。
股價再創新高！輝達市值登全球龍頭 專家分析上看5兆美元
AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）18日股價再創歷史新高，帶動市值攀抵3.34兆美元，一舉超越微軟、首度登上全球市值龍頭寶座。分析師更看好，在AI熱潮持續延燒下，輝達未來一年市值上看5兆美元。輝達18日股價上漲3.51％，終場收在135.58美元，以3.34兆美元市值名列全球第一。微軟同日股價下挫0.45％至446.34美元，以3.32兆美元落居第二。排名第三的蘋果股價下跌1.1％至214.29美元，市值為3.29兆美元。隨著AI狂潮席捲全球，微軟、亞馬遜與Meta在內的科技巨擘爭相搶購AI晶片，以打造更厲害的模型與因應更大運算需求。這使得在資料中心AI晶片市占率高達八成的輝達業務迅速成長、股價狂飆。羅森布拉特證券（Rosenblatt Securities）分析師摩席斯曼（Hans Mosesmann）向來看好輝達營運前景，18日樂觀預測輝達可望延續現行漲勢，未來一年市值可望達到近5兆美元。他將輝達目標價格從140美元大幅調升至200美元，這意味著：輝達仍有約50％的上漲空間。
2024全球IT支出將破5兆美元 TCA：生成式AI+數位轉型最熱門
一年一度的科技盛會「COMPUTEX TAIPEI 2024」（2024台北國際電腦展）將在6月4日舉行，搶在開展前，COMPUTEX官方獎項的Best Choice Award（BC Award）於5月28日公布9個金獎、26個類別獎，包括AI PC、AI伺服器、電競、資安、車用晶片、智慧醫療、環保永續等，數位轉型涵蓋各行各業；而BC Award年度大獎則會在6月4日開幕典禮中揭曉。這次得獎廠商包括宏碁(2353)、威剛(3260)、華碩(2357)、圓剛(2417)、中華資安、智愛科技、義隆電(2458)、美商豐沃電腦、聚陽實業(1477)、微星(2377)、NVIDIA、普萊德(6263)、慧榮科技、美超微、杜浦數位安全、瑞昱(2379)、盛源精密、中美萬泰、聰泰科技(5474)、索泰科技等公司。經濟部產發署副署長陳佩利表示，這幾年AI的興起，產生非常多的破壞式創新，像AI PC、AI晶片、AI伺服器甚至AI Everything，這些都可以在得獎的廠商中看到身影，產業方向也跟我們現在政府、賴總統規畫的五大信賴產業，包括半導體、AI及安控產業等相關，也有廠商在永續部分做了非常多投入。調研機構Gartner最新報告提到，2024年全球IT支出將上看5.06兆美元，比2023年增長8%，預計2030年將達到8兆美元，主要推動力來自生成式AI的需求，包括IT服務和數據中心支出，皆聚焦於數位轉型和生成式AI運算需求。台北市電腦公會(TCA)表示，這次得獎的NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip、美超微 GPU AI/HPC Server 液冷解決方案等多項產品，明確展現市場對AI解決方案的採購需求；而產品內建AI技術特性與應用也持續升級，甚至在裝置內或晶片內導入最新AI運算引擎，以提升產品效能與市場競爭力，包括瑞昱半導體的車用AI音訊處理器、義隆電子的大尺寸AI觸控折疊筆電解決方案、聰泰科技的 SmartVDO Air AIR6N0 智慧影音運算平台、圓剛科技的 Streaming Center 等得獎產品，都透過導入最新AI引擎改善使用者體驗。數位轉型涵蓋各行各業，因此廠商針對各類不同領域的垂直市場推出產品，包括智慧電動車、智慧醫療、數位健康、智慧零售等領域，也都是今年的亮點獲獎產品。值得一提的是，得獎的NVIDIA除了在新聞稿宣傳旗下的三款產品，包括 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級晶片獲Computer & System類別獎，NVIDIA Spectrum-X AI乙太網路平台獲Networking & Communication類別獎，NVIDIA AI Enterprise軟體平台獲得金獎，也特別提到其他獲獎者包括NVIDIA的夥伴宏碁、華碩、微星和聰泰科技，它們分別以筆記型電腦、遊戲主機板和智慧城市應用獲得金獎，這些產品均由NVIDIA技術所驅動。
AI正熱！助攻4月外銷訂單 年增10.8％
經濟部統計處20日公布4月外銷訂單統計，金額471億美元，年增10.8％，連2紅。對於訂單金額、年增率皆比預期好，統計處指出，主要受惠高效運算、AI應用及雲端產業需求持續擴增，上下遊客戶回補庫存以及部分原物料價格上漲所致。預期5月外銷訂單金額約465億至485億美元間，年增1.8至6.2％。統計處上個月預估4月外銷訂單約430億至450億美元，年增1.2至5.9％間，20日公布結果為471億美元，年增10.8％，接單成績表現比預期好，累計1至4月金額為1804.1億美元，年增1％，創歷年同期金額第3高。統計處解釋，4月外銷訂單表現超出預期，主要受惠新興科技應用需求暢旺，推升電子、資訊通信產品各年增22.7％、8.4％；光學器材則因大尺寸面板價格維持高檔，加上電視面板及光學鏡頭接單成長，致年增13.5％。傳統貨品因下游客戶回補庫存，加上部分原物料價格上漲，推升化學品、塑橡膠製品及基本金屬訂單分別年增8.0％、4.2％、3.5％；機械業則受限於全球景氣復甦步調緩慢，廠商投資意願保守，年減3.4％。4月主要接單地區來自美國以及大陸、香港地區，其中美國接單金額達到148.1億美元；大陸、香港地區則是106.9億美元。統計處表示，高利率環境抑制全球經濟成長力道，以及美中科技角力升溫，地緣政治緊張情勢未降溫，增加全球經濟前景不確定性；但受到AI應用、高效運算需求強勁，可望挹注台灣半導體產業以及伺服器等供應鏈，延續成長動能。
AI大趨勢半導體超旺！ 高股息+科技ETF吸金「這檔」近三月漲逾10%
台股20日適逢總統就職，股價上下震盪，最後收在21271.63點、小漲13.16點，台積電（2330）也力守平盤在835元，不過其他像是凌通（4952）則是漲停在66.2元，聯發科（2454）、創見（2451）等也都有超過2%的漲幅，顯示科技與半導體股仍是市場主流；投信法人表示，統計目前市場上五檔台股半導體ETF，近期表現不俗，且規模、受益人數成長多，近三月績效以群益半導體收益（00927）表現最佳，累積漲幅近10.39%。半導體業好消息頻傳，據日前國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，多項指標顯示全球半導體製造業景氣好轉，包括電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等等，加上AI邊緣運算需求提升，預估全球半導體產業下半年有望全面復甦，且近日OpenAI新模型GPT-4o問世，意味著AI科技大勢將持續引領全球科技發展，其背後所需的高速運算能力和資料處理能力則仰賴台灣半導體業，因此投資人善用台股半導體ETF來卡位AI行情轉趨積極。投信法人觀察五檔台股半導體ETF，近期都有不錯表現，近三月績效以群益半導體收益（00927）表現最佳，累積漲幅近10.39％，其次為新光臺灣半導體30（00904）上漲8.57％、兆豐台灣晶圓製造（00913）則以8.34％緊追在後。這期間規模與受益人數變化來看，群益半導體收益ETF近三個月規模成長42.61％、受益人數成長24.77％，推測台灣投資人除偏好半導體科技股外，對於高息投資也青睞有加相關。投信法人分析，受惠AI大趨勢，相關應用逐步兌現，AI應用商機與需求擴大提振半導體產業復甦力道，台灣半導體相關廠商也跟著受惠，主因台灣是全球極少數擁有完整的半導體上、中、下游產業鏈之地，在AI晶片的製造與封裝為全球重要指標，整體半導體產業成長動能可期，因此預期下半年台股ETF不再由高股息獨領風騷，科技主題ETF吸金力道可望轉強。
AI帶動資訊電子需求 Q1製造業產值4.41兆元終結連5黑
經濟部統計處昨（17日）發布今年首季製造業產值並指出，受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，今年第一季製造業產值約4.41兆元，年增4.56%，結束2022年第四季以來連續五季負成長。展望未來，新興科技的應用可望持續挹注，有助製造業生產動能逐步回溫。統計處表示，在資訊電子產業方面，電子零組件業產值年增11.76%。其中，積體電路業因AI與高速運算需求強勁，挹注12吋晶圓代工持續增產，產值攀升至8890億元，年增14.06%。面板及其組件業也因大尺寸面板產品價格高於去年同季，產值增加至1181億元，年增9.99%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注，帶動伺服器等產品接單暢旺，產值增加至3393億元，創歷年同季新高，年增27.21%。至於傳統產業方面，化學材料及肥料業、機械設備業之終端需求仍未明顯回升，主因是全球復甦力道緩慢，加上部分石化產品受國外產能開出市場競爭加劇影響，分別年減5.70%及2.29%，不過減幅已逐季收斂。基本金屬業因去年農曆年前備貨效應提前，加以上年同季業者規劃多條產線停機調節產能，比較基數偏低，年增1%；汽車及其零件業在電動轎車、客貨兩用車新車款訂單成長，汽車用零件國內外需求增加，以及大型貨車因市場需求下滑調節減產交互作用下，產值年增0.99%。由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，2024年第一季製造業生產指數87.26，年增6.22%。展望未來，全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定，以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注，有助於我國製造業生產動能逐步回溫。
AI加持！ 2024第1季製造業產值4.4兆結束連5季負成長
今年話題性最強、含金量最高的就是AI！經濟部17日發表2024年第1季製造業產值統計，提到受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，讓今年第1季製造業產值4兆4194億元，較上年同季增加4.56%，結束連續5季負成長。台灣製造業從2022年第四季開始陷入負成長，經過一整年的消化庫存，加上現在強勁的AI概念需求，經濟部數據顯示，在資訊電子產業方面，電子零組件業產值較上年同季增加11.76%，其中積體電路業因人工智慧與高速運算需求強勁，挹注12吋晶圓代工持續增產，致產值攀升至8890億元，年增14.06%，面板及其組件業亦因大尺寸面板產品價格高於上年同季，致產值增加至1181億元，年增9.99%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注，帶動伺服器等產品接單暢旺，產值增加至3393億元，創歷年同季新高，年增27.21%。不過在傳統產業方面，化學材料及肥料業產值3704億元，機械設備業產值2025億元，都因全球復甦力道緩慢，終端需求仍未明顯回升，加上部分石化產品受國外產能開出、市場競爭加劇影響，分別年減5.70%及2.29%，不過減幅已逐季收斂。汽車及其零件業產值1221億元，則為歷年同季新高，季增加0.99%，主因為電動轎車及客貨兩用車新車款訂單成長。經濟部表示，目前全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定，以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注，有助於我國製造業生產動能逐步回溫。證交所最新數據也顯示，除了14家金融控股公司，以及未申報的廷鑫及昶虹，台灣上市公司第一季總營收8.69兆元，較前一年同期成長3065億元，增幅3.65％，第一季稅前淨利8638億元，年成長2189億元，增幅33.94％；貢獻獲利成長產業主要為航運業、電腦及週邊設備業及半導體業等三大產業。第一季獲利衰退產業主要為電器電纜、塑膠工業及建材營造。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調，A16是非常重要的節點，象徵結束晶圓的奈米（N）時代，進入到埃米（A）時代，未來命名慣例將從N轉為Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。路透援引魏哲家表示，AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者，該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快，且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋，所謂2奈米、16埃米，指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度，在電路板上的晶片裡，遍布相當多的電晶體，電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度，尺寸越小電晶體密度就越高，效能可以提升，頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分1.87萬份，就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小，至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出，台積電已開始量產3奈米製程的晶圓，明年還會有2奈米製程開始量產，但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透，台積電公布A16技術後，可能會讓人質疑2月時Intel的說法，即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電，打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析，Intel從未說明閘極長度，推測應該是2奈米製程，而14A只是製程的代號。
AI領頭結束連6季負成長！ 經部：製造業指數87.21「是好消息」
經濟部統計處23日公布3月的工業生產與批發、零售及餐飲業營業額統計，其中3月的工業生產指數為92.76，年增3.99％，製造業生產指數92.49，年增4.01％。主要受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，但其他傳統產業回升力道仍不足；不過好消息是，第1季製造業生產指數87.21，較上年同期增加6.16%，結束連續6個季度負成長。經濟部統計處副處長黃偉傑表示，像是化學材料、基本金屬、塑橡膠等減幅縮小，基本上是好消息，希望終端需求快速回升，成長速度就會更快，AI的浪潮目前還是持續，AI穩住之後，再來就是等傳統產業回升，整個態勢就會更明朗。經濟部預估，若終端需求回溫速度加快，4月製造業生產指數成長的機率仍高，可望年增11.1%到16.4%。若以產業類別來分，電子零組件3月的生產指數年增13.27%，主因是12吋晶圓代工在高速運算與人工智慧應用之強勁需求帶動下持續成長，加以IC設計、印刷電路板、主機板、DRAM等產品受惠客戶積極拓展應用領域及拉貨動能回升而增產所致。電腦電子產品及光學製品業年增則為15.15%。 但基本金屬業年減5.69%，主因是國際鋼鐵市場需求仍疲，加上低價進口鋼品干擾；化學材料及肥料業 年減8.23%，也是受國外產能開出競爭影響，加上部分石化廠設備定檢後重啟時間遞延，影響下游生產鏈所需之原料供應而減產；機械設備業年減9.91%，主因是全球經濟復甦力道緩慢，企業機械設備採購動能仍弱；汽車及其零件業年減9.87%，受市場年後買氣趨緩影響，加上部分汽車零件外銷接單減少所致。3月批發業營業額為1兆681億元，較上月增加29.4%，批發業營業額年增4.6%，其中機械器具批發業受惠人工智慧及雲端運算需求擴增，推升相關零組件出貨動能，年增20.5%；但建材批發業因用鋼產業買氣疲弱，加以鋼價低於上年同月，年減11.2%；食品、飲料及菸草批發業年減4.0%，主因工作天數較上年同月減少；家用器具及用品批發業年減4.7%，主因是家電及清潔用品買氣偏弱所致；藥品及化粧品批發業因上年同月部分疫苗及藥品進口數量較多，比較基期偏高，致年減4.3%。不過零售業營業額則是維持成長，年增0.7%，其中電子購物因業者持續祭出促銷活動，加以販售品項愈趨多元，年增6.4%；布疋及服飾品零售業受惠展店及春夏新品上市，帶動營收成長5.5%；藥品及化粧品零售業年增3.4%；汽機車零售業則因上年同月缺料緩解，墊高比較基期，年減4.5%。經濟部統計處22日也公布外銷訂單數據，3月金額471.6億美元、年增1.2％翻紅，但前3月外銷訂單總額1333.2億美元，年減2.1％，則為第7季負成長。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電（2330）即將於周四（18日）舉行法說會，會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄，並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度，料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出，美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。由於先進製程需求增加，法人推估，資本支出方面，今年台積電整體支出將達280至320億美元，其中70至80%用在先進製程技術，約10至20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調，有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5926.4億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期；外界估計，首季毛利率將堅守53%水準，單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%，同時，台積電震後重申年度營收年增21至25%預期，也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分，台積寶山、高雄廠正式量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到了2027年合計將來到每月約11至12萬片，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌（backside power rail）的N2P。先進封裝部分，亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單，交機時間預計落在今年第四季至明年上半年，因此，今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC（前端晶片堆疊技術）部分，繼AMD後蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術，目前正小量試產中，輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外，台積電董事會改選將左右該公司未來走向，美國商務部副主席伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然而是否加大力度投資將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，要在當地設置先進封裝廠，或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
受惠AI NB＋車用雙利多 法人樂看邁科今年營運增2成
散熱廠邁科（6831）受惠車用、AI NB雙利多發酵，2023年營收幾乎掛零的車用，2024年車用散熱產品將明顯放量。NB部分，邁科總經理林俊宏表示，AI伺服器散熱需求不減，預期將成為今年一大成長動能；法人樂看邁科2024年營收、獲利有望年增2成。林俊宏分享，今年強勁動能來自AI加速卡與車用。隨著AI PC陸續放量搶市，以公司今年營收動能來看， NB有望成長10至20%，伺服器成長10%以上；至於車用由於2023年車用營收幾近掛零，預估今年量能出來，有望占營收比重至5至10%，而AI伺服器去年就占 30%，今年則有望持平。林俊宏表示，邁科去年各產品線出貨量穩定成長，下半年後營運漸入佳境，隨著AI帶動伺服器算力需求大增，國際晶片大廠相繼推出更高階GPU，以滿足 AI 運算需求，但因算力大幅提升，晶片所產生的熱能不斷增加，為避免晶片中的電路因過熱而出現錯誤動作，晶片有效散熱為當務之急。林俊宏指出，近年很夯的伺服器散熱產品，儼然成為邁科去年營運成長的大助力，現有伺服器主要客戶，包括神達、技剛、智邦，其中智邦主要出貨給亞馬遜。估今年伺服器出貨仍有1成的成長空間，且由NB打入華碩五至六個系列。另外在車用方面，隨著車用自動化駕駛系統快速普及，以及電動車滲透率不斷提升，車用電子需求越來越大，同步推升散熱產品加溫，邁科在車用產品布局已久，並在去年通過中國一線車廠認證，已在去年底開始小量出貨，接下來將打進日系車廠，有利後市動能。除中系客戶估2024年第二季放量外，日系客戶亦規畫2024年第三季開模，並於2025年正式出貨，預期2024年車用占比會有明顯成長。展望今年營運，林俊宏表示，兩大成長動能還是在車用和AI NB。AI伺服器散熱需求不減，預期將成為今年一大成長動能，2023年只拿下華碩一至二個系列，2024年則五至六個系列到手；車用則因才剛起步，基期較低，成長力道相對強勁，散熱產品今年將明顯放量，可望為成長動能最大的產品線，並規劃擴大車用與伺服器產能來滿足日益增長的訂單需求。邁科2023年營收16.42億元，年增2.1%，毛利率23.36%；稅後淨利約1億元、年增19.69%，估算每股純益（EPS）2.03 元，獲利成長力明顯超越營收成長力。
AI熱潮加持運算晶片熱銷！NVIDIA市值突破2兆美元 外媒評「第四次工業革命由台灣領導」
由於AI熱潮的關係，負責協助AI訓練、運算模型所用的晶片可以說是供不應求，這也連帶地讓供應AI晶片的大廠NVIDIA市值突破2兆美元（約新台幣63.1兆元），打破過去半導體史上的紀錄。而美國商業雜誌《執行長》旗下電子報「總裁簡報」也表示，由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命，居然是海外華人引領的，而且他們都來自台灣。而這些企業家分別是台積電的創辦人張忠謀、英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐等人。根據《富比世》報導指出，NVIDIA在23日開盤後，股價上漲超過4%，連帶帶動市值突破2.01兆美元，是繼蘋果（Apple）及微軟（Microsoft）之後，第三個擠身進入2兆美元市值的公司，同時也是全球第一家達到2兆市值的半導體公司。根據《BBC》報導指出，NVIDIA在2023年的營業額達到600億美元以上，執行長黃仁勳也表示，目前全球對於AI相關晶片的需求量還在激增中。而在此之前，NVIDIA的是植在一年前還不到1兆美元，如今卻已經成為足以比肩微軟、蘋果和沙烏地阿美的巨型公司。NVIDIA之所以能在這次的AI晶片戰中獲得如此驚人的成績，主要是仰賴其在多年前，就開始將自家的顯示晶片技術中導入了一些機器學習的運算功能，而在AI的運算需求提升之前，早在加密貨幣熱門的時代，NVIDIA的晶片很多都被用來做於加密貨幣在挖礦時的運算。而《執行長Chief Executive》的「總裁簡報」（CEO Briefing）則發文表示，由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命，居然是海外華人引領的，而且他們都來自台灣，除了台積電的創辦人張忠謀之外，目前世界最熱門的AI企業家(從左到右)，英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐，這些人全部來自台灣。文章中也提到，華為任正非去搞中醫大模型之後，中國離人工智慧(AI)的世界前沿愈來愈遠。（圖／翻攝自社群網站X）
AI應用帶動需求 南亞科總座：DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年，DRAM市場受到AI應用帶動的HBM（高頻寬記憶體）需求，加上DDR4轉換DDR5，今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元，半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示，去年第四季已能見到市場微幅復甦，預期2024年的需求將逐月、逐季改善，今年交易量有望成長20%，南亞科也將持續研發3D堆疊技術，用於開發高密度RDIMM產品，瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元，稅前淨損107.04億元，歸屬於母公司業主淨損74.39億元，每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利，但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等，將投入260億元購置設備與研發，也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示，DRAM在這兩年價格跌深，從2.7跌至1美元，要爬回原來的價格有難度，然而因應去年開始火熱的AI風潮，因運算需求，供應商加速生產HBM及高密度DDR5，有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存，預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求，未來的IT支出將是觀察重點；他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量，預計今年消費性市場需求相對健康，有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造，李培瑛表示，HBM因為價格高、的確是吸引人的市場，南亞科「在這方面不是沒有經驗」，但認為短期內不適合加入，南亞科選擇比較穩健的路，先做高密度RDIMM，因為伺服器除了會用到很貴的HBM外，也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上，PC、伺服器等運算類應用約佔20%，低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5，到今年底時，DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到，1B製程技術相較於1A，可使單片晶圓產能提升30%，有助於節能減碳；DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%，且效能可提升兩倍。