陳河旭
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載板可抄底？1／三雄股價今年跌逾六成輸給大盤 法人送暖「2023年市場價格由賣方主導」
美中晶片大戰，科技廠驚魂未定之際，全球最強電路板聚落的台灣剛結束TPCA Show 2022（台灣電路板產業國際展覽會），超過450家參展廠商中，市場最關注的，莫過於展場入口最前面攤位的「載板三雄」南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189），是否觸底反彈？儘管台灣電路板協會（TPCA）預估，2022年全球PCB產值可達新台幣9,111億元，年增11.4%但在美國對中國高階晶片發出禁令以及3C市場黑天鵝不斷下，以全球市佔率32.8%居冠的台廠仍籠罩一片烏雲，其中，過去三年股價大漲10倍的ABF載板三雄，今年豬羊變色，股價跌勢慘烈。載板三雄營收及獲利表現依然勇健，但隨台股大盤今年一路走跌約33%，一起淪為難兄難弟。以欣興為例，今年前三季每股稅後純益已達15元，大賺1.5個股本，股價卻從今年高點261元跌落到106.5元，跌幅將近60%；南電更慘，從今年1月高點589元，一路不振滑落到最低177.5元，跌幅近70%；景碩則從今年高點233元，最低跌87元，跌幅近63%。日前甫結束的TPCA Show 2022，載板三雄欣興、南電、景碩的攤位位於「載板與高階電路板」專區，是展場中最顯眼的位子。（圖／方萬民攝）美系外資法人28日最新報告，由於市場需求加溫，今年的ABF供需狀況仍有17%的供給缺口，2023-2025年預估也還有14-20%的供給缺口，而美國的管制禁令，預估最嚴重的狀況也僅影響2023年15%的需求，因此「在供需仍有利於供給方的狀況下，市場價格仍將由賣方繼續主導。」在TPCA上展出通訊、伺服器等載板產品的南電，有母公司台塑集團旗下南亞（1310）支撐下，底氣十足，公司在營運展望報告中說，大型網通、伺服器、車載與工控用板等市場穩定，挹注ABF、PP 載板、銅箔基板等營收，且隨著原料及樹脂價格回升，環氧樹脂客戶補庫可望轉為積極，「10月營收會將略減，第四季營收將與第三季持平。」南電指出，包括5G、AI（人工智慧）、HPC（高速運算）、AIoT（物聯網）仍是長期趨勢，因此對於ABF載板需求都還是成長，整體產業依然維持健康。同時南電也持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢，發展更多高階的IC載板產品，拉高高附加價值產品比重。景碩日前與中央大學簽訂產學合作意向書，左為中央大學校長周景揚，右為景碩執行長兼總經理陳河旭。（圖／報系資料照）至於在高階ABF載板產能擴充動作，南電旗下包括樹林廠一期、昆山廠二期，投產動作已提早，由原定的2023年第一季，提前至2022年第三季，至於樹林廠二期仍將按照計畫，於2024年第一季投產。 載板龍頭廠欣興則相對保守一點，董事長曾子章在TPCA Show會場上指出，「以前有客戶排隊，現在少很多」，但第四季營收會力拚與第三季持平或略微成長，但因為經濟不景氣及外部整體環境的黑天鵝變數多，客戶確實有減單動作，會調整資本支出及擴產進度。在今年TPCA上，華碩（2357）集團旗下景碩也展出多項產品，對於ABF載板目前供需市況，執行長陳河旭在24日與中央大學的產學合作記者會後表示，大約是平衡，不過，「當需求恢復正常後，預料很快就會再呈現供不應求的狀況。」2023年需要觀察的，仍是俄烏戰爭及中國封控等兩大變數，目前市場預估2023年中，市場景氣就會回升。換言之，ABF載板又會開始缺貨。
載板三雄力挺 TPCA成立半導體構裝委員會10月電路板展秀實力
台灣電路板協會（TPCA）表示，為了加深電路板（PCB）與半導體的鏈結，協會決議成立半導體構裝委員會，同時在欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）等載板三雄支持下，包括英特爾（Intel）、日月光（2311）、工研院、西門子等指標企業及單位也紛紛加入，希望建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系。今年10月26日將開展的TPCA Show（電路板展）也將以IC載板為主軸，今年將有超過430家海內外知名企業品牌展出，預期在同檔期的IMPACT（國際構裝暨電路板研討會）加持下，將開啟更多產業對話。半導體構裝委員會召集人陳河旭也指出，建構載板的高階製造自主生態系將有四大策略，包括一、鏈結國際先進技術：串聯IMPACT研討會平台，引入國際大廠台來交流，提升台灣的研發能量。二、設備自主、材料在地化：從系統面、設計面著手促成水平與垂直整合開發、搭建驗證平台，提升台灣在地載板設備與材料附加價值。三、成立低碳設備聯盟：產官協力打造低碳技術或解決分案之驗證場域與示範案，有效降低供應鏈的碳排放量。四、培育高階人才：與大專院校進行產學合作，如載板學分班、優秀論文競賽、碩博士認養計畫等，以降低產學落差，充實產業人才庫。工研院產科所研究經理江柏風表示，伺服器、車用電與工業航太等應用是半導體未來具高成長動能的市場，台灣有強大半導體產業鏈，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，載板三雄也是在國際表現上有目共睹，2021年台灣IC產業產值突破新台幣4兆元，成長率達26.7%、IC載板成長率更高達33.1%，今年IC與載板產業產值也雙雙交出雙位數成長。