高效能運算
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拚3年來首度全年轉正！9月外銷訂單拉出連7紅 但增幅僅及預期低標
經濟部統計處21日公布9月外銷訂單金額537.9億美元，年增4.6％，拉出連7紅，但增幅僅及預期低標。累計前3季4289億美元，年成長3.7％，以去年低基期來看，幅度並不大。但經濟部看好第4季在傳統旺季下，還是能迎來3年來首度全年轉正。9月外銷訂單增幅4.6％，主要受惠人工智慧（AI）、高效能運算及雲端產業等商機，統計處長黃于玲表示，按貨品別觀察，資訊通信及電子產品分別年增7％及10.5％，光學器材因半導體帶動光學檢測及量測設備接單，也增3.3％。傳統貨品則有好有壞，在半導體業者積極擴廠，部分鋼材及金屬製品接單續增下，機械、基本金屬各年增3.6％、4.3％，可是化學品、塑橡膠製品受國際油價走跌、下游客戶採購觀望，以及海外同業產能開出影響下，仍都負成長。下單地區方面，美國金額180億美元，年增8.3％，東協也成長超過1成，但是大陸（含香港）與歐洲都各衰退3.6％、4.2％，尤其大陸減幅頗令人擔心，電子產品少了2.6億美元最多，化學品與塑橡膠產品也不好。黃于玲說，電子產品接單減少，是大陸改下單給供應鏈位在新加坡子公司的關係。美國則是對高階晶片需求非常強勁，因此電子產品金額就比去年多25％。她說，大陸前9個月固定資產投資累積僅增加3.4％，有無止損要觀察。因對岸已祭出加大財政與貨幣寬鬆政策，如能刺激內需，就可以挹注台灣訂單表現。但資通信產品接單雖年增7％，可是受到Google提前發表Pixel 9智慧型手機等影響，增幅不若前2月。黃于玲說明，確實這個月手機訂單有減少狀況，研判是手機新品提前發表，基期不一致。後續要關注10月、11月份，才能知道手機新品銷售有沒有減少。展望10月，統計處認為，受半導體產業及伺服器需求暢旺，年終銷售旺季備貨需求挹注，訂單可望年增1.2％到5％，連8紅在望。黃于玲預期，第4季訂單在回復季節性旺季成長下，增幅會比前3季高，全年可望正成長。
經部：9月外銷訂單537.9億美元連7紅 年增僅4.6%是「這原因」
經濟部21日發布9月外銷訂單數據，金額為537.9億美元，訂單金額為歷史第3高，也是連續三個月都站上「500億大關」，但年增率僅4.6%。經濟部統計處長黃于玲表示，油價下跌、客戶觀望，加上電子消費新品的銷售情況有待觀察，終端需求回溫仍不明朗，但在新興科技帶動，加上年終旺季效應，全年接單有望維持正成長。數據顯示，因人工智慧、高效能運算等新興科技應用需求暢旺，帶動資訊通信及電子產品，分別年增7.0%及10.5%；光學器材有半導體產能擴增而接單成長，年增3.3%。 傳統貨品方面，因半導體業者積極擴廠，設備接單成長，加上部分鋼材及金屬製品接單續增，機械、基本金屬分別年增3.6%、4.3%。但化學品、塑橡膠製品因國際油價走跌，下游客戶採購觀望，加上持續受到海外同業產能開出影響，致接單分別年減8.5%和1.1%。 主要訂單來源，第一名還是美國，訂單180.3億美元，年增8.3%，以電子產品增加15.2億美元、24.9%較多。第二是中國大陸及香港，訂單109.5億美元，年減3.6%，以電子產品減少2.6億美元或減4.3%較多。東協訂單則為93.6億美元，年增13.4%，以資訊通信產品增加10.4億美元或增31.3%較多。歐洲訂單75.8億美元，年減4.2%，以資訊通信產品減少1.7億美元或減4.3%較多。日本訂單25.8億美元，年增9.8%，以資訊通信產品增加1.4億美元或增23.5%較多，但累計前3季較上年同期減10%。
AI需求很瘋狂 台積電董座：明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行，台積電董事長魏哲家表示，過去幾年成長非常健康，今年因AI的強勁需求，包括智慧型手機等，3奈米需求非常大，將轉移部份產線去因應，預計第四季也會持續成長，產能利用率提高，整體半導體產業都在復甦，2025年會是健康成長的一年，且「關鍵客戶說，現在AI需求很瘋狂，且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實，魏哲家表示，「答案是Real」，現在所有的AI創新者都和台積電合作，台積電自己也在研發、並在廠區使用AI，就算效率只提升1%，就相當於10億元的提升，影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題，魏哲家表示，晶圓代工已經進入2.0版本，市場規模大、還有很多工作要做，包括封裝、測試等，這樣算進去，講壟斷還為時過早，且我們是資本密集行業，毛利高才能持續發展，跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題，魏哲家表示，台灣電費今年以來已上漲兩次，的確是不容忽視的問題，電價跟過去比起來已經漲了一倍，看起來明年在台灣的電價，是我們於全球經營中最高的，電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力，會跟政府繼續討論需求和規劃，水和電已獲得政府「某種程度的保證」，但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告，合併營收約為新台幣7596.9億元，年增39.0%、季增12.8%，稅後純益約3252.6億元，年增54.2%、季增31.2%，每股盈餘為12.54元，毛利率為57.8%，營業利益率為47.5%，稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%，5奈米製程出貨佔32%，7奈米製程出貨則佔17%。總體而言，先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收，達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望，包括合併營收預計261億美元到269億美元之間；若以新台幣32.0元兌1美元匯率，毛利率預計介於57.0%到59.0%之間，營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技（TrendForce）預測，由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁，預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長，而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
半導體新綠能2／「電不綠、企業臉就要綠了！」新技術加持光電成晶圓廠稱霸世界靠山
經濟部宣布10月16日開始，產業用電平均調漲12.5%、每度電來到4.29元，創下歷史新高。「漲電價不是最大的問題，對半導體業者來說，買不到綠電比較麻煩。」國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸跟CTWANT記者語重心長地說，「萬一業者因此把工廠搬走，台灣要付出的代價更大！」 CTWANT記者實地觀察，因颱風延後到10月4日舉行的「2024台灣國際智慧能源周及台灣國際淨零永續展」，雖有大量廠商參展設攤，還有超過700位國際買家，但和月前半導體展的火熱積極氛圍比起來，能源展上，記者聽到不少業者私下唉聲嘆氣，簡直是冰火兩樣情。「我們有半導體、電子產業等再生能源最大的採購使用者，也有提供綠色能源、節能減碳解決方案的供應者，平台能讓兩邊需求直接對接。」曹世綸說，太陽能電池本身就是半導體產業，為此國際半導體產業協會及旗下、去年剛成立的「 GESA綠能暨永續發展聯盟」，今年共同辦能源周的活動。半導體產業撐起台灣經濟半邊天，經濟部9月24日發布8月外銷訂單數據，金額502.2億美元，年增9.1%，連六紅，主要就是受惠於AI、高效能運算及雲端產業需求強勁所帶動。半導體產業是推動對外出口、投資興業、以及上市櫃公司營收屢創新高的主因，AI時代要更多的半導體、同時也要更多的電。然而，當各國政府爭相砸大錢發展AI及綠能減碳措施，以台積電目前國際佈局的美國、日本和歐洲，都提供了充足的綠電選項，反倒是台灣自家不夠。台積電在全球多國設廠，在台灣的廠卻要煩惱綠電不夠（圖／CTWANT資料照）。擔任台灣太陽光電產業協會（TPVIA）理事長的環球晶董事長徐秀蘭曾直言，「台灣不僅是電要足夠，更要夠綠；電不綠、企業臉就要綠了，因為貨就出不去。」甚至連標準普爾最新報告也提出警訊，台積電作為台灣的用電大戶，隨著先進製程與產量大增，預計2030年用電量將占台灣總用電量的23.7%，但台灣發電量成長緩慢，恐導致台積電的供電風險。「以台積電2030年需要RE60的綠電需求來說，先前主要寄望在離岸風電，但目前距離目標還有很大一段差距，需要靠太陽能來補上。」寶晶能源董事長蔡佳晋向CTWANT記者表示。值得注意的是，今年的能源周上，國內重量級光電業者都不約而同看淡今年市場，茂迪總經理葉正賢和友達光電能源事業群總經理林恬宇都提到，今年台灣太陽能裝置量將約1.6GW至1.7GW，較去年減少逾3成，甚至預見明、後年的展望保守，各廠商開始努力拓展外銷市場。事實上，以聯合再生、元晶、茂迪等光電三雄為例，今年前八月營收分別年減60%、42%、24%，不若以往強勢。為何半導體產業綠電需求孔急，光電業卻成長急遽放緩？業者們私下告訴記者，「主要是政策出現轉變，不像過去有行政院副院長的層級親自主掌，甚至審核時間開始放慢。」對於十月中產業用電電價大漲，外界將電價成本上漲元兇算在光電業者頭上，業者認為是背黑鍋。「其實台灣的太陽能大型電站已不靠台電的躉售電價在生存，幾乎都是直接賣給半導體為主的大企業，不會增加全民負擔。」蔡佳晋解釋。元晶董事長廖國榮認為太陽能電池效率會越來越好（圖／報系資料照）。太陽能電池模組大廠元晶董事長廖國榮跟CTWANT記者透露，在太陽能電池的光電轉換效率大幅提升，及設備成本不斷下降，「太陽能發電在歐洲，已經比火力發電便宜了。」廖國榮還報了個好消息，過去以P型矽晶片作為基板的鋁背面電場太陽能電池，有光衰減問題，近期已發展到新型、以N型矽晶片為主的穿隧氧化鈍化接觸太陽能電池（TOPCon），相比於傳統的電池效率、10年前產品的17%，大幅提升至24.5%，而下一世代TOPCom+鈣鈦礦堆疊的電池模組，更可提升電池轉換效率到39.5%。20年前的太陽能電池，每公頃土地只能裝置0.8MW的太陽能系統，現在太陽能系統進步到1.4MW，預估10年後，可裝置2.25MW，「等於只要花全台灣土地面積4.1%，就能供應台灣約5千億度、且百分之百的太陽能。」廖國榮說，比被列為「廢耕地、休耕地及不利耕作區」約6%的土地，還要少。寶晶能源董事長蔡佳晋認為綠能是護國神山的靠山（圖／方萬民攝）。台灣再生能源發展走多元化，包括太陽能、風能、氫能、地熱、海洋能等，在時間、成本分析下，「太陽能是近十年來均化能源成本下降最多的能源，2023平均每kwh LCOE相較 2010年下降了90%，是目前最具競爭力的電力來源。」蔡佳晋說，「台積電是臺灣的護國神山，綠能業者則是台積電的靠山！當務之急，是滿足台積電RE100的要求，這對於台灣半導體根留台灣至關重要。」
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI持續帶旺出口！ 8月外銷訂單502億美元連6紅
受惠於人工智慧（AI）、高效能運算及雲端產業等需求持續，以及消費性電子新品備貨效應，經濟部24日公布8月外銷訂單為502.2億美元，為歷年同月第3高，年增9.1%，也是連續6個月正成長；累計前8月外銷訂單3751.1億美元，年增3.5%。以貨品類別來看，資訊通信產品為141.4億美元，月增0.1%、年增16%，主要是人工智慧及雲端產業持續熱絡，推升伺服器訂單續增，加上手機新品備貨、筆電接單成長；以東協增6.5億美元、歐洲增5.1億美元較多；而電子產品則是178.4億美元，月減1.4%，但年成長13.2%，接自美國的大增12.7億美元。 傳產方面仍受中國大陸需求影響，基本金屬製品20.3億美元，月減6.2%、年增0.2%，雖然部分鋼材及金屬製品拉貨動能增溫，但鋼捲鋼板需求減緩；塑橡膠製品為16.4億美元，月減0.3%、年減3.2%，主要是上游塑化原料持續受海外同業產能開出影響。 不過機械產品為16.7億美元，月增0.4%，年增4%，主要是AI浪潮興起，各國積極擴充半導體產能，帶動半導體設備需求熱絡，加上居家修繕設備接單成長，以接自中國大陸及香港增0.6億美元較多。 經濟部統計處表示，雖然全球經濟前景仍受地緣政治風險、美中科技紛爭等不確定因素影響，惟高效能運算、人工智慧等新興科技應用持續擴增，對半導體產業及伺服器等供應鏈需求熱絡，且下半年起消費性電子產品進入銷售旺季，備貨需求漸次升溫，均有助於維繫外銷接單動能。
AI持續熱絡 經部：7月外銷訂單500億美元「下半年會更好」
經濟部統計處20日公布7月外銷訂單為500.3億美元，月增9.8%、經季節調整後增4.8%，年增9.7，主要是新機備貨效應，優於原先預期增幅，也是連續5個月正成長；累計今年1到7月約3248.9億美元，年成長2.7%。台灣主要訂單來源為美國，7月訂單163.4億美元，月增10.5%、年增14.3%，以電子產品增加較多。中國大陸及香港訂單106.6億美元，月增4.0%、但年減0.1%，主要是化學品減少，但電機與電子產品增加，有抵銷部分減幅。歐洲訂單69.7億美元，月增6.5%、年增6.1%，以資訊通信產品增加最多。經濟部表示，隨全球景氣緩步擴張，加上消費性電子新品備貨效應，人工智慧、高效能運算、雲端產業等需求持續熱絡，各大貨品接單多呈成長。除了新興科技與電子產品，傳統貨品也隨全球經濟緩步回升，帶動半導體設備、自動化設備、金屬製品需求增加，加上業者回補庫存動能持續，部分原料上漲推升產品售價，讓相關訂單都有成長；不過化學品仍因海外同業產能影響，年減0.6%。展望未來，經濟部表示，受主要國家貨幣政策動向、地緣政治風險、美中科技紛爭等不確定因素，恐抑制全球景氣復甦力道，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用持續擴增，加上我國半導體產業及伺服器等供應鏈具競爭優勢，且下半年起消費性電子產品進入銷售旺季，均有助支撐外銷接單持續成長。
美股反彈權值三雄點火 台股回神盤中大漲400點站回22700大關
美國總統拜登宣布退選後，台股22日以大跌612.27點、以22256.99點作收，是今年第二大跌點，不過市場消化消息，加上本周將陸續公布的企業財報，讓前一晚美股四大指數全數反彈，讓台股23日開盤指數為22514.75點，上漲257.76點，盤中更漲逾470點、漲幅超過2%，站回22700點大關，台積電（2330）開盤上漲24元、在963元，鴻海（2317）漲逾3.8%，回到200元以上，聯發科（2454）漲幅也有2.8%以上。美股22日道瓊指數上漲127.91點，漲幅0.32%，收40415.44點；那斯達克指數上漲280.63點，漲幅1.58%，收18007.57點；費城半導體指數上漲210.67點，漲幅4.00%，收5477.83點；標普500指數上漲59.41點，漲幅1.08%，收5564.41點。美國科技與半導體股回升，投資人將目光從拜登退選轉向科技公司財報，台股後市也有外銷訂單成績連4紅利多，主要是人工智慧、高效能運算、雲端產業等需求暢旺，以及部分傳產訂單回溫；投顧表示，因技術指標偏弱勢，短線震盪整理的機率仍高。
全球半導體產能向上 掌握半導體黃金十年
2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，衡量全球經濟榮枯的重要指標-美銀美林Global Wave指標目前正開始反轉向上，該指標一旦觸底反彈後，全球股票未來半年之報酬率及上漲機率均優，而其中半導體股票更將會是領先表現的板塊之一；因此短線半導體類股如遭遇震盪或進入整理，反而將會是較佳的中長線進場布局時機。觀察1988～2024年迄今Global Wave指標走勢，一旦美銀美林Global Wave指標觸底反轉之後，按照統計經驗顯示，一般全球股票後續一季、半年及一年的報酬率可達4.9％、8.4％和16.1％不等，且上漲機率逾80％、甚至90％，表現優異。若統計12個月累計報酬率表現，半導體類股以40.9％的漲幅居所有類股之冠，顯示在股市回彈過程中，半導體類股以高利基性、長天期的優勢引領表現。日盛全球關鍵半導體基金研究團隊指出，展望2024年全球半導體庫存調整接近尾聲，終端產品需求可望逐漸回溫，車用、高效能運算（HPC）及AIoT等長期需求支持下，半導體市場預期可回復成長軌道，觀察目前全球半導體製程由上至下的每個環節如：邏輯IC、晶圓代工、NAND Flash及DRAM記憶體等，整體產業資本支出規模皆是受惠於客戶訂單動能強勁。由於半導體明星隊主要分布於全球美、歐、亞洲地區，建議投資人可透過投資全球半導體主動型基金，抓住半導體黃金起飛期的投資機會。
台積電前5月營收破兆年增27％ 新董座魏哲家：將調高晶片代工價格
晶圓代工龍頭台積電（2330）昨（7日）公佈5月營收報告，合併營收約新台幣2296億2000萬元，創同期新高，較上月減少了 2.7%，較去年同期增加了 30.1%；累計今年前5月營收1兆582億8600萬元，較去年同期成長27%，寫下同期新高紀錄。台積電先前法說會釋出第二季財測，AI需求比一年前樂觀，隨著AI的應用和晶片對公司提出更高要求，對未來的增長充滿信心。預估第二季美元營收將介於196億元到204億元，若按新台幣兌美元匯率1比32.3計算，毛利率約在51到53%之間，營益率則則介於40到42%，以財測中位數推出，第二季均值年增約27.5%、季增約6%。同時，台積電前任董事長劉德音退休，將職位交接給CEO魏哲家，這代表魏哲家成為台積電多年來首位同時擔任董事長和CEO職務的人。股東大會後，台積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智慧晶片代工服務的價格，並已與輝達CEO黃仁勳就此問題進行討論。魏哲家表示，「考慮到輝達晶片的價格，以及台積電在其生產中的重要作用，調漲生產費用再正常不過。」此外，台積電在交易所發佈公告，計劃於6月6日至8月5日回購3249張公司股票，回購價格為每股598元至1281元，買回金額上限41.61億元。此次回購旨在抵消發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響，回購的股份將辦理銷除。台積電財務長黃仁昭日前表示，台積電今年首季的業績雖受智慧型手機的季節性因素影響，但此影響被高效能運算（HPC）相關需求部分抵消。進入第二季，預期即便公司業績會受到智慧型手機季節性因素的持續影響，市場對公司領先業界3奈米和5奈米技術的強勁需求仍將支持台積電業績。台積電週五股價終場下跌15元，收在879元，跌幅1.67%。
蔡力行生成「灰髮皮衣男逛夜市」 黃仁勳驚喜現身挺聯發科「不缺席各種AI」
COMPUTEX今(4)日登場，聯發科(2454)副董事長暨執行長蔡力行進行主題演講，暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，會中還請來當紅炸子雞輝達執行長黃仁勳站台。蔡力行強調，不缺席各種AI，一年一年做得更好。在黃仁勳登台前，蔡力行透過聯發科手機生成式AI，以文字生圖的功能打出「有一位灰髮男人，穿著皮衣走在夜市」文字，馬上出現類似黃仁勳背影圖像，黃仁勳緊接著登場，黃仁勳不禁稱讚，「你們的AI蠻聰明的！」逗樂現場觀眾。黃仁勳大讚聯發科是世界級大公司，不論在消費型電子、科技、行動運算晶片，於電子產業都提供大量晶片，以SoC來說，需要具備高效能、低功耗，可讓聯發科進入車用領域相當順利。事實上，黃仁勳並非首次站台聯發科，去年COMPUTEX時，雙方宣佈強強聯手合作車用，黃仁勳也親赴現場支持，也讓市場對於聯發科在車用市場的表現更具期待。會後蔡力行接受媒體訪問，被問到是否覺得輝達很挺聯發科？他回應，「我覺得不錯」。他也強調，今年雖然不能說是巨大成長的一年，但會是相當不錯，聯發科在各種AI方面都不打算缺席，現在做的最大努力就是帶著聯發科一年一年做得更好。瞄準AI PC趨勢，蔡力行今日於COMPUTEX主題演講暢談AI應用，首度曝光聯發科2奈米晶片的可能架構圖，實現AI加速器技術，將運算極大化。蔡力行指出，聯發科將以高效能運算、先進技術加速雲端AI，進行高速連結，並強化生態系夥伴合作關係，使得AI無所不在。蔡力行也提到，雙方的合作有各種不同的Model，以汽車領域來說，兩家公司一起設計晶片，用各自獨到的IP最終讓晶片成功，並推廣到OEM廠，當然，最重要的是雙方互信的合作，就可以讓雙方長期互利合作。在最大宗業務主力智慧型手機表現上，蔡力行表示，聯發科在智慧機的市占率已經是最高的，但必須做得更好的就是旗艦手機部分。他也當場拿出自己搭載天璣9300的智慧機，「有絕對信心天璣9400會更好，甚至是天璣9500、9600，請大家拭目以待。」聯發科致力於為各種連網裝置帶來先進的AI功能，每年約有20億台內建其晶片的終端產品在全球上市。公司在智慧型手機、智慧電視、語音助理裝置、Arm架構Chromebook 、Android平板電腦等領域為全球第一的晶片解決方案廠商，同時也是領先業界的Wi-Fi解決方案供應商，跨足寬頻、零售路由器、消費性電子裝置和遊戲等領域。此外，聯發科技也為連網智慧汽車提供全面的產品組合。
COMPUTEX明登場！6大AI主題出爐 「9科技巨擘尬場」亮點一次看
台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明（4日）於台北南港展覽館1、2館隆重登場，集結全球1500家科技產業菁英參展，使用4500個攤位，預期將吸引5萬名海內外買主參與，規模更勝以往。主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今（3日）舉辦全球記者會，向國際媒體展示科技創新能量，並暢談COMPUTEX引領的科技未來趨勢。記者會上，外貿協會董事長黃志芳表示，「算力是AI時代最重要的關鍵，台灣擁有完備的AI生態系統及豐富的人才資源，吸引全球客戶紛至沓來，尋覓理想合作夥伴。COMPUTEX致力於運算的創新，賦予人們前所未有的可能。」台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明(4)日於台北南港展覽館1、2館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會。（圖／貿協提供）台北市電腦公會理事長彭双浪指出，「台灣的資通訊產業供應鏈有40年的研發經驗和信任積累，已被國際買主認為是最有效率、可靠、值得信賴的夥伴，是全球建構生成式AI解決方案的最佳選擇。」COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講，為精彩周邊活動揭開序幕。台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明(4)日於台北南港展覽館1、2館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會。（圖／貿協提供）更多主講者包含Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後、NXP執行副總裁暨技術長Lars Reger、台達研究院院長闕志克博士等全球業界領袖共同分享AI領域之趨勢與洞察。COMPUTEX Forum以「Let’s Talk Generative AI（生成式AI新賽局）」為主題，科技巨擘如NVIDIA、Google、Synopsys、AWS 聚焦 AI 應用布局，並由Micron、Arm、Seagate、Ampere、PHISON等大廠共同分享如何以硬體創新支援AI技術，帶動產業整體發展。台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將於明(4)日於台北南港展覽館1、2館隆重登場，主辦單位外貿協會與台北市電腦公會特於今日舉辦全球記者會。（圖／貿協提供）另一方面，2024年創新與新創展區InnoVEX匯集超過30國400家新創企業，以人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用為主軸，展示創新產品和解決方案。今年也有7個國家館參與，包含比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等。新創育成加速器Garage+自全球47國共294件申請中精選出來自AI& Data、Digital Solution、Energy& Healthcare、IoT & Manufacturing四大領域的36家科技新創聯合參展。另外，經濟部中小及新創企業署主題館則以「科技助力綠色生態，創新引領永續發展」為展館特色，邀請國內外傑出新創團隊參展，展示前瞻技術和創新解決方案，為綠色經濟發展注入永續新動能。ESG永續治理為全球產業刻不容緩的任務，COMPUTEX以實現展會綠色轉型為己任，致力推動永續環保理念，除了延續去年大獲好評的「攤位綠色插牌」與「Earth Mission APP」，今年更首度舉辦「展覽永續設計獎SustainableDesign Award」，鼓勵參展企業於攤位中融入3R（Reduce、Reuse、Recycle）精神，以行動響應綠色展會理念，串聯產業邁向低碳、低汙染、低耗能的永續未來。COMPUTEX演講日程如下：6月3日全球記者會暨 AMD 開幕主題演講AI正在掀起一場革命，迅速地重塑運算與科技產業的各個層面。蘇姿丰博士將探討AMD如何攜手合作夥伴在資料中心、邊緣及終端使用者設備突破AI與高效能運算領域的極限。高通主題演講PC產業正面臨一個空前的轉捩點，由足以定義時代的創新所推動，而時下的創新，將徹底改變我們未來與PC互動的方式。高通總裁暨執行長Cristiano Amon將剖析推動產業發展迄今的趨勢與技術，更進一步前瞻，這些趨勢和技術將如何在生產力、創造力和娛樂領域帶領人類前進。Amon同時將展示使用者可從新一代PC中獲得的AI加速體驗，及實現這些體驗所需的技術創新。6月4日英特爾主題演講英特爾CEO Pat Gelsinger將闡述AI如何在資料中心、雲端、PC，以及全球的網路和邊緣應用中開啟新的可能，並展示英特爾下一代資料中心和客戶端運算解決方案，將AI融入到開放式生態系當中，讓創新技術得以普及，實現AI無所不在。聯發科技主題演講聯發科副董事長暨執行長蔡力行將探討先進半導體技術和連接標準如何使AI人工智慧無所不在。現今的AI運算讓使用者體驗更加個人化且直覺，而生成式 AI 更將持續形塑智慧移動、交通運輸、智慧家居、企業以及工業等未來發展。6月5日美超微主題演講Supermicro創辦人、總裁暨執行長梁見後將介紹最新的人工智慧及領先的綠色運算技術系統，使客戶能建構應用優化的IT解決方案來管理任何基礎設施。恩智浦主題演講智慧互聯機器人的時代已經到來，與恩智浦半導體技術長Lars Reger一起探討未來世界的挑戰，以及一個堅實的技術框架如何為充滿活力的未來提供方向，並進一步加速人工智慧和機器學習的進步。了解能夠感知、思考、連接和行動的設備如何與非常完整的功能安全、資訊安全和最新的軟體定義開發相結合，從而改變生態系統。6月6日AI進化．開創自動化新局現代工業和樓宇自動化應用，已邁入先進分析與綜合能力的需求發展。人工智慧技術於此發揮關鍵作用，台達研究院院長闕志克博士將介紹如何應用AI開發新型自動化應用，滿足實用且經濟高效之追求。
左打輝達右打高通！AMD蘇姿丰演講走國際化與華碩施崇棠同台賣AI PC
超微（AMD）執行長蘇姿丰3日在台北電腦展以「高效能運算邁向AI時代」為題，發表開幕主題演講，她穿著桃紅色外套，拉來國際級的各種合作夥伴站台，並與華碩董事長施崇棠分享其合作的筆電產品，甚至喊出2026年的產品規劃，就像是要跟前一日輝達執行長黃仁勳的演講隔空較勁。不過關於先前傳出在台灣設立研發中心一事，蘇姿丰在記者會表示，目前還在看、沒有確切消息。今年6月3日的COMPUTEX開幕演講被蘇姿丰搶下，現場觀眾除了力積電董事長黃崇仁，還有台塑集團總裁王文淵帶領四寶董座一起來聽，相較黃仁勳以台灣為演講主軸，邀集台灣合作夥伴一起打造AI時代，蘇姿丰此次主打國際夥伴，邀請華碩施崇棠、惠普執行長羅爾斯（Enrique Lores）、聯想執行副總裁Luca Rossi上台，討論搭載AMD新Ryzen平台的未來裝置產品。這也呼應了他們先前和英特爾、博通、思科、Google、慧與科技、臉書母公司Meta及微軟等共組UALink推廣團隊，對抗輝達的NVLink技術，蘇姿丰在台上也宣稱他們推出全世界最強大的AI PC處理器，甚至拿出輝達產品比一比，說最新AI晶片MI325X運算速度比輝達H200快30%，更預告超微將每年推出新一代人工智慧晶片，較勁意味濃厚。施崇棠表示，非常榮幸來到屬於Lisa (蘇姿丰英文名) 的舞台，「妳現在已經是產業傳奇人物，也是台灣的驕傲。」蘇姿丰也稱讚施崇棠是有遠見的人，大家都非常尊敬他。施崇棠表示，AI PC將成為最具顛覆性的創新之一，很高興終於成為現實，世界上將充滿不同形式和大小的人工智慧大腦。蘇姿丰表示，最新的MI325X產品將在第4季上市銷售，將主打更多記憶體與更快的數據處理量。MI350接著在2025年問世、MI400則會在2026年推出，大約每一年推出一款新產品的周期，也與輝達黃仁勳前一天提的速度相同。蘇姿丰在國際記者會上表示，台灣對於我們的研發非常重要，致力於我們整個產品組合的開發，包括個人電腦、數據中心和供應鏈，我們一直在探索如何在該地區進行研發合作。在消費者產品方面，蘇姿丰談論到第三代Ryzen AI處理器，名為Strix Point，將在7月上市，是為筆電量身打造，並且結合RDNA 3.5 行動GPU、 能加速處理AI任務的XDNA 2 NPU（神經處理單元），以及最新的Zen 5處理器核心。AMD展示最新的Ryzen系統平台，處理AI任務的表現會比高通Snapdragon X Elite更佳，該晶片將成為微軟新的筆電產品Copilot+ PC的核心，並且在COMPUTEX強力主打。微軟Windows部門主管達武鲁里（Pavan Davuluri）也與蘇姿丰同台，透露他的團隊從Copilot PC+計畫的「第一天開始就與AMD合作」。達武鲁里表示，隨機搭載AI功能，代表反應速度更快、更佳的隱私和成本，和幾年前的傳統PC相比，AI有超過20倍的性能。
蘇姿丰3日COMPUTEX暖場演講 聚焦「高效能運算邁向AI時代」
台北國際電腦展COMPUTEX 2024將於明（4日）於南港展覽館正式開展，繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳昨（2日）發表演講後，超微（AMD）執行長蘇姿丰今（3日）上午聚焦AMD及合作夥伴的最新AI（人工智慧）和運算解決方案在南港展覽館進行主題演講，內容聚焦「高效能運算邁向AI時代」，為COMPUTEX暖場。COMPUTEX 2024以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，展場為期四天，預計有1500家廠商、共4500個攤位，為業界提供了一個絕佳的機會，聚集整個產業體系，共同展示AI運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大主題。開幕主題演講邀請蘇姿丰擔任主講者，她表示，很榮幸為COMPUTEX 2024揭開序幕，預計在演講中展示AMD如何攜手策略技術合作夥伴在資料中心、邊緣及終端使用者設備突破AI與高效能運算領域的極限，以及新一代產品如何實現從雲端到邊緣、PC和智慧終端設備的嶄新體驗及突破性AI功能。蘇姿丰強調，AI將重塑PC產業結構，達成更多客製化功能，如AI個人助理、支援Copilot，AMD除CPU之外，也推出地表最強NPU。她指出，第三代AMD Ryzen AI 每秒兆次操運算高達50 TOPS，力壓競爭對手，其中，更包含蘋果M4處理器晶片。據傳聞透露，會在下半年發表的Strix Point行動處理器和Zen 5「Granite Ridge」桌上型Ryzen CPU也很有可能會在展會上亮相。AMD Zen5架構最高階處理器之運行頻率將達5.8 GHz，較現有之Ryzen 9 7950X的5.7 GHz再度提升，亦為目前AMD最高運行頻率之型號。
發現台股「隱藏鑽石」！摩根大通分析中砂喊出新天價
台股瑰寶再現！摩根大通證券科技產業分析師楊維倫最新開啟中砂（1560）基本面研究，盛讚其搭上先進製程升級與採用率提高趨勢，是最大受惠者，堪稱台股的隱藏鑽石（hidden diamond），初評給予「應於大盤」投資評等、推測合理股價高達400元。摩根大通指出，中砂透過技術、矽智財（IP）優勢，加上服務極具競爭力，在先進製程持續升級與不斷從新舊客戶提升市占環境中，有利鑽石碟業務的混合單位售價與毛利率。受惠鑽石碟營收占比提高，估計中砂營收、獲利於2023～2026年的年複合成長率，分別是17％與40％，相當亮眼。楊維倫一直以來擅長發掘新標的，才剛連莊《機構投資人雜誌》票選台灣區分析師第一名，這次他將目光轉向中砂，向客戶介紹台股中以半導體為主的材料供應商，後續能否吸引國際長線資金加碼進駐，法人密切觀察。摩根大通剖析中砂二大成長引擎：首先，因高效能運算（HPC）與AI的貢獻，2與3奈米製程採用率提高將是未來幾年的大趨勢，估計這二項先進製程占整體晶圓代工比重會從2023年的3％，數倍翻揚至2026年的16％。由於鑽石碟是晶圓代工製程中不可或缺的必需品，愈複雜的處理器產品不僅提供更高的單位售價，對於潛在的鑽石碟競爭對手來說，更樹立相當高的進入門檻障礙。摩根大通證券估計，2與3奈米製程所需的鑽石碟單位售價約在200～300美元，大大超過平均價格的180～220美元。其次，中砂在台積電市占率將會從5奈米製程的40％～50％、3奈米製程的70％，進化到2奈米製程的80％～90％。更令人振奮的是，中砂鑽石碟設計能力非凡，楊維倫看好2025年起，中砂鑽石碟產品將出貨給美系大型晶圓代工業者。外資估算，中砂2024年起重拾獲利強勁成長，每股稅後純益（EPS）8.36元、年增41.5％，接下來二年的EPS成長率也都有38％高水準，EPS分別上升到11.56元與16元。
搶攻電子零組件商機 國巨斥逾53億認購力智20.23%私募股
被動元件大廠國巨（2327）宣布參與電源IC廠力智（6719）私募普通股認購，將斥資53.13億元，以每股253元全數認購普通股2.1萬張。待私募普通股程序完成後，國巨將持有力智新發行普通股後的20.23%股權，成為力智最大單一持股的策略股東，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。力智是少數可同時提供電源管理晶片（PMIC）與半導體功率元件（Power Discrete）產品服務的電源晶片設計領導廠商。主要產品包含電源管理晶片、單晶片電源轉換器（Converter）、電池保護晶片、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。相關產品並已跨足運算、網通、電池保護管理、工業與消費等五大平台，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發。國巨指出，力智在許多重要的半導體產品中擁有強大的設計能力，期盼此次對力智的策略投資，彼此能共同開發及全球銷售通路的整合，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的份額。創辦人暨董事長陳泰銘表示，經此策略合作，除強化集團半導體產業布局、提供如功率模組等差異化產品外，也可藉由強化與全球領導性晶片設計公司的合作關係。相信特別是在其多相位核心電源控制器與高整合功率級產品，與國巨現有產品擁有最佳互補性。力智董事長許先越表示，力智將積極擴大業務及營運範圍，致力成為功率元件產業中的領導廠商，提供更多高附加價值的產品與解決方案。並指出，這次私募引進國巨成為策略夥伴，將結合國巨在元件品牌及全球銷售通路的優勢，加速擴展過往需要長時間經營的高效能運算、汽車、工業與醫療應用市場，以及北美、歐洲及日韓等高階市場，未來與國巨並肩成為合作夥伴，雙方合作將共同創造更多商機。
半導體業發展熱 產業用電量創近2年半來最大漲幅
台綜院21日公布最新4月份台灣EPI電力景氣指數，全國產業高壓以上用電量較去年同期成長3.35％，創近29個月以來用電量最大漲幅；台綜院分析，主要是受惠AI等新興應用持續熱絡，以及傳統產業需求逐步回溫，加上比較基期低，整體產業電力景氣燈號續呈穩定的綠燈。其中，最受矚目是半導體業發展，不僅影響全國產業用電成長創近2年半新高，也帶動外銷訂單年增逾1成；台綜院分析，AI、5G、高效能運算等應用快速擴展，帶旺半導體族群，尤其全球最熱門的生成式AI爆炸性成長且快速演進，我國半導體憑高階製程技術在全球居領導地位，振奮產業復甦力道，迎來景氣春燕。台綜院根據數據指出，半導體4月用電量較去年同期成長6％，因為晶圓代工、晶片通路、印刷電路板等接單增加，電子產品外銷訂單呈雙位數成長，從訂單、用電量兩者走勢來看，半導體業景氣復甦，有望迎來產業春燕。晶圓代工廠力積電21日舉行股東常會，總經理謝再居也表示，受惠AI強勁需求，力積電開發多年的WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊封裝技術，從伺服器、運算中心拓展到邊緣運算的AI小平台，商機有望擴大，看好下半年營收逐漸回升。謝再居提到，大陸積極擴充成熟製程晶圓代工產能，競爭狀況越發嚴峻，在農曆年後接單才有持穩跡象，目前僅記憶體代工業務回升，近2年也積極調整產品線及投資策略，希望迎接有OOC（Out of China）需求的大客戶。另聯電21日在新加坡舉行Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，共同總經理簡山傑赴星主持，聯電指出，擴廠計畫在2022年宣布，設定為新加坡最先進的半導體代工廠之一。
AI帶動資訊電子需求 Q1製造業產值4.41兆元終結連5黑
經濟部統計處昨（17日）發布今年首季製造業產值並指出，受惠人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，今年第一季製造業產值約4.41兆元，年增4.56%，結束2022年第四季以來連續五季負成長。展望未來，新興科技的應用可望持續挹注，有助製造業生產動能逐步回溫。統計處表示，在資訊電子產業方面，電子零組件業產值年增11.76%。其中，積體電路業因AI與高速運算需求強勁，挹注12吋晶圓代工持續增產，產值攀升至8890億元，年增14.06%。面板及其組件業也因大尺寸面板產品價格高於去年同季，產值增加至1181億元，年增9.99%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注，帶動伺服器等產品接單暢旺，產值增加至3393億元，創歷年同季新高，年增27.21%。至於傳統產業方面，化學材料及肥料業、機械設備業之終端需求仍未明顯回升，主因是全球復甦力道緩慢，加上部分石化產品受國外產能開出市場競爭加劇影響，分別年減5.70%及2.29%，不過減幅已逐季收斂。基本金屬業因去年農曆年前備貨效應提前，加以上年同季業者規劃多條產線停機調節產能，比較基數偏低，年增1%；汽車及其零件業在電動轎車、客貨兩用車新車款訂單成長，汽車用零件國內外需求增加，以及大型貨車因市場需求下滑調節減產交互作用下，產值年增0.99%。由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，2024年第一季製造業生產指數87.26，年增6.22%。展望未來，全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定，以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注，有助於我國製造業生產動能逐步回溫。
AI加持！ 2024第1季製造業產值4.4兆結束連5季負成長
今年話題性最強、含金量最高的就是AI！經濟部17日發表2024年第1季製造業產值統計，提到受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，讓今年第1季製造業產值4兆4194億元，較上年同季增加4.56%，結束連續5季負成長。台灣製造業從2022年第四季開始陷入負成長，經過一整年的消化庫存，加上現在強勁的AI概念需求，經濟部數據顯示，在資訊電子產業方面，電子零組件業產值較上年同季增加11.76%，其中積體電路業因人工智慧與高速運算需求強勁，挹注12吋晶圓代工持續增產，致產值攀升至8890億元，年增14.06%，面板及其組件業亦因大尺寸面板產品價格高於上年同季，致產值增加至1181億元，年增9.99%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI浪潮，加上部分產品客戶回補庫存及手機鏡頭訂單挹注，帶動伺服器等產品接單暢旺，產值增加至3393億元，創歷年同季新高，年增27.21%。不過在傳統產業方面，化學材料及肥料業產值3704億元，機械設備業產值2025億元，都因全球復甦力道緩慢，終端需求仍未明顯回升，加上部分石化產品受國外產能開出、市場競爭加劇影響，分別年減5.70%及2.29%，不過減幅已逐季收斂。汽車及其零件業產值1221億元，則為歷年同季新高，季增加0.99%，主因為電動轎車及客貨兩用車新車款訂單成長。經濟部表示，目前全球經濟持續受高利率、通膨起伏不定，以及美中科技爭端延續、地緣衝突風險升高等不確定因素干擾，但高效能運算、人工智慧等新興科技應用加速拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈生產持續挹注，有助於我國製造業生產動能逐步回溫。證交所最新數據也顯示，除了14家金融控股公司，以及未申報的廷鑫及昶虹，台灣上市公司第一季總營收8.69兆元，較前一年同期成長3065億元，增幅3.65％，第一季稅前淨利8638億元，年成長2189億元，增幅33.94％；貢獻獲利成長產業主要為航運業、電腦及週邊設備業及半導體業等三大產業。第一季獲利衰退產業主要為電器電纜、塑膠工業及建材營造。